JPWO2010119537A1 - レーザ加工方法およびレーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施の形態に係るレーザ加工システムの構成を示す図である。レーザ加工システム100は、ワーク(後述のワークW)にレーザ光を照射してワークW上に加工穴を形成するシステムである。本実施の形態のレーザ加工システム100は、ワークW上に製品用の加工穴(後述の製品加工穴H)と、情報記録用の加工穴(後述の刻印穴h)と、をレーザ加工によって形成する。刻印穴hは、例えば各ワークWへのワーク加工に関する情報(製品情報)(ロット番号や加工日時など)を示すよう形成(刻印)される。具体的には、刻印穴hは、1〜複数の加工穴(製品とならない加工穴)を並べることによって文字、記号、図形などを表すよう形成される。
3 プログラム作成装置
5 製品加工穴情報
7 刻印設定情報
10 加工制御装置
11 入力部
12 加工プログラム記憶部
13 製品情報記憶部
14 刻印設定部
15 加工指示部
19 制御部
20A,20B レーザ加工機構
22a,22b ガルバノスキャンミラー
23a,23b ガルバノスキャナ
24 fθレンズ
25 加工テーブル
28 分光器
29a,29b レーザヘッド
100 レーザ加工システム
101A,101B 刻印位置情報
c 刻印穴候補
E1〜Em 加工エリア
h 刻印穴
H 製品加工穴
L レーザ光
P1〜Pn 製品情報
s 刻印穴エリア
W ワーク
Claims (5)
- ワークにレーザ光を照射して前記ワークに加工穴を形成するレーザ加工方法において、
前記ワークに応じた加工プログラムを作成するプログラム作成装置が、製品用の加工穴の配置位置と、前記製品用の加工穴とは異なる加工穴を所定の位置に並べることによって情報記録用の加工穴が配置される情報記録エリアの配置位置と、を前記ワーク上に設定する配置位置設定ステップと、
前記プログラム作成装置が、ガルバノスキャナによってレーザ光を2次元走査できる加工エリアで前記ワーク上のエリアを分割することによって前記ワーク上に加工エリアを設定し、前記製品用の加工穴および前記情報記録エリアに前記加工エリアを設定する加工エリア設定ステップと、
前記プログラム作成装置が、前記製品用の加工穴の配置位置と、前記情報記録エリアの配置位置と、前記加工エリアが設定された前記製品用の加工穴および情報記録エリアと、を用いて、前記情報記録エリアに加工エリアが設定された加工プログラムを作成するプログラム作成ステップと、
前記加工プログラムを用いて前記ワークへのレーザ加工を制御する制御装置が、前記ワークに応じた前記情報記録用の加工穴の位置を前記情報記録エリア内に設定することによって前記加工プログラムを修正する修正ステップと、
前記制御装置が、修正後の加工プログラムを用いて前記加工エリア毎に前記情報記録用の加工穴および前記製品用の加工穴の形成指示を出力する指示ステップと、
前記制御装置に制御されて前記ワークへのレーザ加工を行うレーザ加工装置が、前記形成指示に基づいて前記加工エリア毎に前記情報記録用の加工穴および前記製品用の加工穴を形成する加工穴形成ステップと、
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記配置位置設定ステップでは、前記情報記録エリアに前記情報記録用の加工穴の候補となる候補穴が設定され、
前記プログラム作成ステップでは、前記候補穴が全て前記情報記録用の加工穴に設定された加工プログラムが作成され、
前記修正ステップでは、前記ワークに応じた前記情報記録用の加工穴以外の候補穴が前記候補穴の中から除外されることによって前記加工プログラムが修正されることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。 - 前記プログラム作成ステップでは、前記候補穴の位置と、前記候補穴の属する加工エリアと、前記候補穴が前記情報記録用の加工穴であるか否かを示す候補穴情報と、が対応付けられた対応情報が前記加工プログラム内で作成され、
前記修正ステップでは、前記候補情報が修正されることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。 - 前記修正ステップでは、前記候補穴情報が変更されることによって前記加工プログラムが修正されることを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工方法。
- ワークにレーザ光を照射して前記ワークに加工穴を形成するレーザ加工装置において、
前記ワーク上での製品用の加工穴の配置位置と、前記製品用の加工穴とは異なる加工穴を所定の位置に並べることによって情報記録用の加工穴が配置される情報記録エリアの前記ワーク上での配置位置と、ガルバノスキャナによってレーザ光を2次元走査できる加工エリアが設定された前記製品用の加工穴および前記情報記録エリアと、を用いて作成されるとともに前記情報記録エリアに前記加工エリアが設定された加工プログラムを入力する入力部と、
前記ワークに応じた前記情報記録用の加工穴の位置を前記情報記録エリア内に設定することによって前記加工プログラムを修正する加工穴設定部と、
修正後の加工プログラムを用いて前記加工エリア毎に前記情報記録用の加工穴および前記製品用の加工穴の形成指示を出力する加工指示部と、
前記形成指示に基づいて前記加工エリア毎に前記情報記録用の加工穴および前記製品用の加工穴を形成するレーザ加工部と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
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