TWI340181B - - Google Patents

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TWI340181B
TWI340181B TW093103475A TW93103475A TWI340181B TW I340181 B TWI340181 B TW I340181B TW 093103475 A TW093103475 A TW 093103475A TW 93103475 A TW93103475 A TW 93103475A TW I340181 B TWI340181 B TW I340181B
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Toda Kenji
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4916455B2 (ja) * 2008-01-15 2012-04-11 株式会社Adeka 銅含有材料用エッチング剤組成物
WO2009091012A1 (ja) * 2008-01-15 2009-07-23 Mitsubishi Paper Mills Limited 銅または銅合金用のエッチング液、エッチング前処理液およびエッチング方法
CN101952484B (zh) * 2008-02-12 2014-05-07 三菱制纸株式会社 蚀刻方法
JP4521460B2 (ja) * 2008-02-20 2010-08-11 メック株式会社 エッチング液及びこれを用いた銅配線の形成方法
CN102257180B (zh) * 2008-12-17 2014-05-07 三菱制纸株式会社 铜或铜合金用的蚀刻液、蚀刻方法及蚀刻液的再生管理方法
CN101481616B (zh) * 2009-02-05 2013-07-10 广州市和携化工科技有限公司 金属及金属氧化物蚀刻油墨及其制备方法与应用
CN102369258B (zh) 2009-03-30 2014-12-10 东丽株式会社 导电膜去除剂及导电膜去除方法
JP4685180B2 (ja) * 2009-07-09 2011-05-18 株式会社Adeka 銅含有材料用エッチング剤組成物及び銅含有材料のエッチング方法
JP5443863B2 (ja) * 2009-07-09 2014-03-19 株式会社Adeka 銅含有材料用エッチング剤組成物及び銅含有材料のエッチング方法
JP2011017052A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Adeka Corp 銅含有材料のウエットエッチングシステム及びパターニング方法
JP5561761B2 (ja) * 2009-11-26 2014-07-30 株式会社Uacj製箔 フレキシブルプリント配線板の製造方法
EP2542038A4 (en) 2010-02-22 2014-06-25 Jx Nippon Mining & Metals Corp PROCESS FOR FORMING CIRCUITS ON COATED FLEXIBLE SUBSTRATES
JP6101421B2 (ja) 2010-08-16 2017-03-22 インテグリス・インコーポレーテッド 銅または銅合金用エッチング液
US20130256006A1 (en) 2010-11-12 2013-10-03 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Method for Forming Circuit on Flexible Laminate Substrate
KR101922625B1 (ko) 2012-07-03 2018-11-28 삼성디스플레이 주식회사 금속 배선 식각액 및 이를 이용한 금속 배선 형성 방법
WO2014171174A1 (ja) * 2013-04-16 2014-10-23 メック株式会社 エッチング液、補給液、及び配線形成方法
JP6417556B2 (ja) * 2014-03-28 2018-11-07 メック株式会社 配線形成方法及びエッチング液
CN104294273B (zh) * 2014-11-08 2016-09-21 汕头超声印制板(二厂)有限公司 一种无毒剥金液及其应用于印制电路板检测的方法
JP6000420B1 (ja) 2015-08-31 2016-09-28 メック株式会社 エッチング液、補給液及び銅配線の形成方法
JP6218000B2 (ja) 2016-02-19 2017-10-25 メック株式会社 銅のマイクロエッチング剤および配線基板の製造方法
KR101776055B1 (ko) 2016-12-21 2017-09-19 와이엠티 주식회사 터치패널용 식각조성물 및 터치패널의 식각방법
WO2019135338A1 (ja) * 2018-01-05 2019-07-11 株式会社Adeka 組成物及びエッチング方法
CN109954888B (zh) * 2019-04-10 2021-10-26 延边大学 一种三角片形状的单质铜纳米片及其制备方法
WO2020261995A1 (ja) * 2019-06-28 2020-12-30 株式会社Adeka 組成物及びエッチング方法
JP7274221B2 (ja) * 2020-11-11 2023-05-16 メック株式会社 エッチング剤及び回路基板の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6345014A (ja) * 1986-08-13 1988-02-26 Showa Denko Kk 缶様容器蓋構成部材のプリフォ−ム法
JP3387528B2 (ja) * 1992-08-07 2003-03-17 朝日化学工業株式会社 銅または銅合金のエッチング用組成物およびそのエッチング方法
JP3387527B2 (ja) * 1992-08-07 2003-03-17 朝日化学工業株式会社 銅または銅合金のエッチング用組成物
JPH06287774A (ja) * 1993-04-05 1994-10-11 Metsuku Kk 銅および銅合金の表面処理剤
JP2944518B2 (ja) * 1996-07-16 1999-09-06 富山日本電気株式会社 銅及び銅合金の表面処理剤
CN1195895C (zh) * 1997-01-29 2005-04-06 美克株式会社 铜和铜合金的微浸蚀剂

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Publication number Publication date
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CN1570212A (zh) 2005-01-26

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