JP6417556B2 - 配線形成方法及びエッチング液 - Google Patents
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Description
本エッチング液に含まれる第二銅イオンは、金属銅を酸化する成分として配合される。第二銅イオンは、第二銅イオン源を配合することによって、エッチング液中に含有させることができる。第二銅イオン源としては、例えば塩化第二銅、硫酸第二銅、臭化第二銅、有機酸の第二銅塩、及び水酸化第二銅から選ばれる一種以上が挙げられる。
本エッチング液に含まれるハロゲン化物イオンは、銅のエッチングを促進させる成分として配合される。また、ハロゲン化物イオンは、銅と金属酸化物が併存するエッチング対象物をエッチングする場合、金属酸化物を除去する成分としても機能する。ハロゲン化物イオンとしては、フッ化物イオン、塩化物イオン、臭化物イオン、及びヨウ化物イオンから選ばれる一種以上が挙げられ、銅のエッチング性、及び取扱い性の観点から、塩化物イオン、臭化物イオンが好ましく、塩化物イオンがより好ましい。ハロゲン化物イオンは、例えば、塩酸、臭化水素酸等の酸や、塩化ナトリウム、塩化アンモニウム、塩化カルシウム、塩化カリウム、臭化カリウム、フッ化ナトリウム、ヨウ化カリウム、塩化第二銅、臭化第二銅等の塩等をハロゲン化物イオン源として配合することにより、エッチング液中に含有させることができる。なお、例えば塩化第二銅及び臭化第二銅は、ハロゲン化物イオン源と第二銅イオン源の両方の作用を有するものとして使用することができる。
本エッチング液に含まれるポリアルキレングリコールは、銅配線パターン7のサイドエッチングを抑制する成分として配合される。本実施形態において銅層3をエッチングする際に、本エッチング液を後述する所定の温度範囲に設定してエッチングすると、本エッチング液に含まれるポリアルキレングリコールが銅配線パターン7の側面に付着し、この付着したポリアルキレングリコールがサイドエッチングを抑制する保護膜として機能するものと推定される。特に、銅層3の厚みが1.5μm以下の場合は、銅層3のエッチングにより形成された金属酸化物層2の露出部分8に本エッチング液を接触させて金属酸化物層2をエッチングする際にも、本エッチング液に含まれるポリアルキレングリコールが銅配線パターン7の側面に付着した状態が保持されると推定される。そのため、銅と金属酸化物が併存するエッチング対象物の一括エッチングを行う場合でも、本エッチング液を用いることで、銅配線パターン7のサイドエッチングが抑制される。
重量平均分子量={(56.1×末端官能基数)÷水酸基価}×1000
(上記式において、「末端官能基数」は、当該ポリアルキレングリコールがジオール体であれば2となり、トリオール体であれば3となる。)
本エッチング液は酸性水溶液である。本エッチング液を酸性にするために配合する酸としては、特に限定されるものではないが、例えば、メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、タウリン等のスルホン酸化合物;塩酸、臭化水素酸、硫酸、硝酸、ホウフッ化水素酸、リン酸等の無機酸;ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸等のカルボン酸から選ばれる一種以上が挙げられる。
(積層配線パターンの形成)
厚み100μmのPETフィルム上に、結晶質のITOを含むITO層(厚み20nm)、銅層(厚み0.3μm、1.0μm、2.0μmの3通り)、ニッケル/銅重量比=30/70のニッケル−銅合金層(厚み20nm)をこの順に形成したサンプル積層板を準備した。この積層板を用いて以下の手順で積層配線パターンの形成を行った。
乾燥後の各積層板の一部を10mm×10mmにサンプリングし、埋め込み樹脂に埋め込み、銅配線パターンの断面が見えるように研磨加工を行った後、走査型電子顕微鏡(型式JSM−7000F、日本電子社製)を用いた画像計測により、銅配線パターンの幅(図1(c)のW2)のうち最も細い箇所の幅(最小幅)を測定した。そして、レジストパターンのライン幅(30μm)から測定された前記最小幅を差し引いて得られた値をサイドエッチング量とし、任意に選んだ5箇所のサイドエッチング量の平均値を算出した。結果(平均値)を表1−1及び1−2に示す。
乾燥後の各積層板について、光学顕微鏡により上面から積層配線パターン間を観察し、エッチングされずに残存した銅(銅残渣)の有無を確認した。
総合評価はA〜Cの3段階で評価した。評価基準を以下に示す。
A:360秒処理時のサイドエッチング量が4μm未満、かつ120秒処理時に銅残渣が無い場合
B:360秒処理時のサイドエッチング量が4μm未満、かつ120秒処理時に銅残渣が有る場合、
又は360秒処理時のサイドエッチング量が4μm以上8μm未満の場合
C:360秒処理時のサイドエッチング量が8μm以上の場合又は断線している場合
(積層配線パターンの形成)
厚み2mmのガラス板上に、結晶質のIZOを含む層(厚み20nm)、銅層(厚み0.3μm、1.0μm、2.0μmの3通り)、モリブデン層(厚み20nm)をこの順に形成した積層板を準備した。この積層板を用いて以下の手順で積層配線パターンの形成を行った。
評価については、上述した[PETフィルム/ITO層/銅層/ニッケル−銅合金層からなる積層板の評価]と同様に行った。結果を表2に示す。
2 金属酸化物層
3 銅層
4 キャップメタル層
5 レジストパターン
6 キャップメタル配線パターン
7 銅配線パターン
8 露出部分
9 金属酸化物配線パターン
10 積層配線パターン
100 積層板
Claims (8)
- 基材上に銅層が積層された積層板の前記銅層の一部にエッチング液を接触させて、前記銅層の一部をエッチングすることにより銅配線パターンを形成する配線形成方法であって、
前記銅層は、厚みが1.5μm以下であり、
前記エッチング液は、第二銅イオン0.1〜3重量%と、ハロゲン化物イオン0.1〜30重量%と、ポリアルキレングリコール0.05〜20重量%とを含む酸性水溶液からなり、
前記エッチング液が濁り始める温度Tが10〜70℃であり、
前記銅層をエッチングする際の前記エッチング液の温度が(T−10)℃以上である、配線形成方法。 - 前記銅層をエッチングする際の前記エッチング液の温度が(T+10)℃以下である、請求項1に記載の配線形成方法。
- 前記ハロゲン化物イオンは、塩化物イオンである請求項1又は2に記載の配線形成方法。
- 前記ポリアルキレングリコールは、重量平均分子量400〜4000のポリプロピレングリコールである請求項1〜3のいずれか1項に記載の配線形成方法。
- 前記積層板は、前記基材と前記銅層との間に介在する金属酸化物層を更に含み、
前記金属酸化物層は、亜鉛、スズ、アルミニウム、インジウム及びガリウムからなる群から選ばれる一種以上の金属の酸化物を含み、
前記配線形成方法は、前記銅配線パターンを形成した後、前記金属酸化物層の前記銅配線パターンが積層されていない部分に前記エッチング液を接触させて、前記部分の金属酸化物層をエッチングすることによりパターン化し、パターン化された金属酸化物層及び前記銅配線パターンを含む積層配線パターンを形成する請求項1〜4のいずれか1項に記載の配線形成方法。 - 前記金属の酸化物は、結晶質である請求項5に記載の配線形成方法。
- 前記エッチング液の酸濃度が、H+濃度として0.2〜1.0重量%である請求項6に記載の配線形成方法。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の配線形成方法に使用される配線形成用エッチング液であって、
第二銅イオン0.1〜3重量%と、ハロゲン化物イオン0.1〜30重量%と、ポリアルキレングリコール0.05〜20重量%とを含む酸性水溶液からなり、エッチング液が濁り始める温度Tが10〜70℃である、配線形成用エッチング液。
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