JP5561761B2 - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5561761B2 JP5561761B2 JP2009268257A JP2009268257A JP5561761B2 JP 5561761 B2 JP5561761 B2 JP 5561761B2 JP 2009268257 A JP2009268257 A JP 2009268257A JP 2009268257 A JP2009268257 A JP 2009268257A JP 5561761 B2 JP5561761 B2 JP 5561761B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- flexible printed
- aqueous solution
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
Si:0.3質量%、Fe:0.4質量%、Cu,Mn,Mg,Zn,Ti,Ga等の各不可避不純物元素:0.05質量%以下、Al:残部の元素組成のアルミニウム鋳塊を、540℃で4時間の均質化処理を施した後、直ちに熱間圧延を行って、厚さ2.5mmのアルミニウム板を得た。このアルミニウム板に冷間圧延を施して、厚さ0.65mmのアルミニウム薄板を得た後、380℃で5時間の条件で中間焼鈍を施した。そして、中間焼鈍後に、厚さが300μmとなるまで冷間圧延を施した。その後、さらに冷間圧延し、厚さ35μmの硬質のアルミニウム箔を得た。このアルミニウム箔表面に形成されている酸化皮膜の厚さは、4.5±0.5nmであった。
仕上処理における浸漬時間を20秒に変更した他は、実施例1と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
仕上処理における浸漬時間を30秒に変更した他は、実施例1と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理を、濃度20質量%の塩化第二鉄水溶液(液温50℃)中に15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例1と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理を、濃度20質量%の塩化第二鉄水溶液(液温50℃)中に15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例2と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理を、濃度20質量%の塩化第二鉄水溶液(液温50℃)中に15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例3と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
仕上処理を、濃度2質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温40℃)中に5秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例1と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
仕上処理を、濃度2質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温40℃)中に10秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例1と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
仕上処理を、濃度2質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温40℃)中に15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例1と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度0.5質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温55℃)中に、15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例1と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度0.5質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温55℃)中に、15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例2と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度0.5質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温55℃)中に、15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例3と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度0.5質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温55℃)中に、15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例4と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度0.5質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温55℃)中に、15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例5と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度0.5質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温55℃)中に、15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例6と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度0.5質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温55℃)中に、15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例7と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度0.5質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温55℃)中に、15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例8と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度0.5質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温55℃)中に、15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例9と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度1.0質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温53℃)中に、30秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例2と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度1.0質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温53℃)中に、30秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例3と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度1.0質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温53℃)中に、30秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例6と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度1.0質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温53℃)中に、30秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例9と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度5.0質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温50℃)中に、15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例2と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度5.0質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温50℃)中に、30秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例2と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度5.0質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温53℃)中に、30秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例2と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度5.0質量%の炭酸ナトリウム水溶液(液温50℃)中に、30秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例2と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度1.0質量%の燐酸ナトリウム水溶液(液温50℃)中に、30秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例2と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を行わない他は、実施例2と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を行わず、かつ、エッチング処理を濃度40質量%の塩化第二鉄水溶液(液温50℃)に浸漬する方法に変更した他は、実施例2と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理を、濃度40質量%の塩化第二鉄水溶液(液温40℃)中に20秒間浸漬する方法に変更し、かつ、仕上処理を、濃度3質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温40℃)中に15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例29と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理を、濃度50質量%の塩化第二鉄水溶液(液温40℃)中に20秒間浸漬する方法に変更し、かつ、仕上処理を、濃度2質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温40℃)中に15秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例29と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
前処理を、濃度40質量%の水酸化ナトリウム水溶液(液温50℃)中に、5秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例2と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例1と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例10と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例19と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例23と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例24と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例25と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例26と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例27と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例28と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例29と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例32と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。
[エッチングファクター]
エッチングファクターとは、図2に示した隣り合う回路線の横断面において、a,b及びtの長さを測定し、2t/(a−b)で算出される値である。エッチングファクターの値が大きいほど、回路線の横断面が長方形状に近い台形形状となっている。a,b及びtの長さを測定する方法は、以下のとおりである。すなわち、得られたフレキシブルプリント配線板を、液状エポキシ樹脂中に埋め込んだ後、エポキシ樹脂を常温で硬化させた。その後、回路線の横断面が現れるように、琢磨装置(丸本ストルアス株式会社製のRotoPol−15及びRotoForce−1)を用いて、バフ研磨を行った。そして、現れた回路線の横断面に、蒸着装置(日本電子株式会社製のオートファインコーター)を用いて、白金蒸着を行った。そして、走査型電子顕微鏡(日本電子株式会社製のJSM−6060LV)を用いて、加速電圧10kV、照射電流50μAで、1000倍の倍率で観察し、その画像を撮影した。撮影した画像を画像解析ソフト(日本電子株式会社製スマイルビュー)を用いて、a,b及びtの長さを測定した。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
エッチングファクター
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例1 3.04
実施例2 5.00
実施例3 1.89
実施例4 2.06
実施例5 1.75
実施例6 1.56
実施例7 1.71
実施例8 2.00
実施例9 2.80
実施例10 2.33
実施例11 2.80
実施例12 2.92
実施例13 2.26
実施例14 3.18
実施例15 2.69
実施例16 2.59
実施例17 2.80
実施例18 2.00
実施例19 2.80
実施例20 3.89
実施例21 3.68
実施例22 3.89
実施例23 5.38
実施例24 2.69
実施例25 2.59
実施例26 2.26
実施例27 2.33
実施例28 2.41
実施例29 2.50
実施例30 2.92
実施例31 2.41
実施例32 2.41
─────────────────────
比較例1 0.82
比較例2 0.86
比較例3 0.82
比較例4 0.77
比較例5 0.81
比較例6 0.92
比較例7 0.92
比較例8 0.92
比較例9 0.86
比較例10 0.90
比較例11 0.90
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
2 接着剤
3 合成樹脂製フィルム
Claims (6)
- アルミニウム箔と合成樹脂製フィルムとが貼合された積層体の該アルミニウム箔表面にレジスト処理して、レジスト部と非レジスト部とを形成した後、エッチング処理して、非レジスト部において露出している該アルミニウム箔の非レジスト部位を溶解除去するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記エッチング処理後に、前記非レジスト部位を塩化第二鉄のみを含む水溶液で後処理し、引き続き、前記非レジスト部位を水酸化ナトリウム水溶液,炭酸ナトリウム水溶液,燐酸ナトリウム水溶液,燐酸水溶液及び硝酸水溶液よりなる群から選ばれた水溶液で仕上処理することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 仕上処理で用いる水溶液の濃度が0.1〜5.0質量%である請求項1記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 仕上処理後に、レジスト部に存在するレジスト膜を除去する請求項1記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- アルミニウム箔の厚さが10〜60μmで、該アルミニウム箔の表面酸化皮膜の厚さが3.0〜10.0nmである請求項1記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 請求項1記載の方法で得られたフレキシブルプリント配線板。
- 請求項5記載のフレキシブルプリント配線板に、ICチップを接続してなるICカード又はICタグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009268257A JP5561761B2 (ja) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009268257A JP5561761B2 (ja) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011114107A JP2011114107A (ja) | 2011-06-09 |
JP5561761B2 true JP5561761B2 (ja) | 2014-07-30 |
Family
ID=44236222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009268257A Expired - Fee Related JP5561761B2 (ja) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5561761B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2587254B2 (ja) * | 1987-11-16 | 1997-03-05 | メック株式会社 | 錫または錫一鉛合金の剥離方法 |
US6822332B2 (en) * | 2002-09-23 | 2004-11-23 | International Business Machines Corporation | Fine line circuitization |
JP4018559B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2007-12-05 | メック株式会社 | 電子基板の製造方法 |
JP2006199976A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-08-03 | Soliton R & D Kk | アルミニウム系材料のエッチング方法 |
JP2007180172A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Mec Kk | 基板の製造方法 |
JP4969147B2 (ja) * | 2006-05-16 | 2012-07-04 | 日本製箔株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
2009
- 2009-11-26 JP JP2009268257A patent/JP5561761B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011114107A (ja) | 2011-06-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW507512B (en) | Method for manufacturing printed wiring board comprising electrodeposited copper foil with carrier and resistor circuit; and printed wiring board comprising resistor circuit | |
JP4672515B2 (ja) | 屈曲用圧延銅合金箔 | |
JP2013089910A (ja) | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 | |
JP2014139347A (ja) | プリント回路用銅箔の表面処理方法及びそれによって製造された銅箔、並びにそのメッキ装置 | |
CN102265712B (zh) | 电子电路的形成方法 | |
JP2007262563A (ja) | フィルム金属積層体、その製造方法、前記フィルム金属積層体を用いた回路基板、および前記回路基板の製造方法 | |
JP2009149928A (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
JP5738964B2 (ja) | 電子回路及びその形成方法並びに電子回路形成用銅張積層板 | |
WO2016171074A1 (ja) | マスクの形成方法、これを利用したプリント配線基板の製造方法、電鋳部品の製造方法およびスクリーン印刷製版の製造方法 | |
CN107135608B (zh) | 叠层体的蚀刻方法和使用了其的印刷配线基板的制造方法 | |
JP5561761B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP5179244B2 (ja) | 回路用アルミニウム箔および回路材の製造方法 | |
JP4969147B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP7000120B2 (ja) | アルミニウム箔及びそれを用いた電子部品配線基板、並びにそれらの製造方法 | |
JP5121987B2 (ja) | メッキ層の形成方法及びこれを用いた回路基板の製造方法 | |
US20200102657A1 (en) | Etch Chemistry For Metallic Materials | |
TWI519411B (zh) | Composite copper foil and its manufacturing method | |
JP5542715B2 (ja) | プリント配線板用銅箔、積層体及びプリント配線板 | |
JP2009088364A (ja) | 回路構成体とその製造方法 | |
JP3326749B2 (ja) | 印刷回路用アルミニウム合金箔、及びその製造方法 | |
JPH07109558A (ja) | 水ぬれ性の良い銅箔の製造方法 | |
JP2010221481A (ja) | ブラスト加工法によるグラビア実用版の製造方法 | |
WO2010021278A1 (ja) | 熱膨張係数の異なる樹脂フィルムを積層させた多層積層回路基板 | |
JP3226106B2 (ja) | 印刷回路用アルミニウム箔の製造方法 | |
JP2011210987A (ja) | エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130903 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140605 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5561761 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |