JP2011114107A

JP2011114107A - フレキシブルプリント配線板の製造方法

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Publication number: JP2011114107A
Application number: JP2009268257A
Authority: JP
Inventors: Kaneshige Yamamoto; 兼滋山本; Shigeru Baba; 茂馬場
Original assignee: Nippon Foil Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Nippon Foil Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-11-26
Filing date: 2009-11-26
Publication date: 2011-06-09
Anticipated expiration: 2029-11-26
Also published as: JP5561761B2

Abstract

【課題】回路線の横断面形状を台形状から長方形状に近い形状にして、高密度に回路線を配置しうるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム箔と合成樹脂製フィルムとが貼合された積層体を準備する。この積層体のアルミニウム箔表面にレジスト処理して、レジスト部と非レジスト部とを形成する。そして、エッチング処理を施す。エッチング処理後に、非レジスト部位を塩化第二鉄水溶液水溶液で後処理する。この後処理に引き続き、非レジスト部位を水酸化ナトリウム水溶液，炭酸ナトリウム水溶液，燐酸ナトリウム水溶液，燐酸水溶液，硝酸水溶液及びクロム酸水溶液よりなる群から選ばれた水溶液で仕上処理する。得られたフレキシブルプリント配線板は、ＩＣタグやＩＣチップのアンテナコイルとして用いられる。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路線の端縁が鮮鋭なフレキシブルプリント配線板の製造方法に関し、特に、ＩＣカードやＩＣタグのアンテナコイルとして使用されるフレキシブルプリント配線板の製造方法に関するものである。

従来より、フレキシブルプリント配線板は、各種電子機器や面発熱体の一構成要素として使用されていた。近年、このフレキシブルプリント配線板は、ＩＣカードやＩＣタグのアンテナコイルとして使用されている。

フレキシブルプリント配線板は、従来より、以下のような方法で製造されている。すなわち、金属箔と合成樹脂製フィルムとが貼合された積層体の金属箔表面にレジスト処理して、レジスト部と非レジスト部とを形成した後、エッチング処理して、非レジスト部において露出している金属箔の非レジスト部位を溶解除去するという方法で製造されている。このようにして得られたフレキシブルプリント配線板は、レジスト部に金属箔が残存しており、この金属箔の部位が回路となるのである。

フレキシブルプリント配線板をＩＣカードやＩＣタグのアンテナコイルとする場合、ＩＣカードやＩＣタグの小型化により、アンテナコイルも小さい面積に高密度に回路線を形成する必要があり、回路線間隔を狭くする必要がある。回路線間隔が狭くなってくると、エッチングにより形成される回路線端縁を鮮鋭なものにしなければ、短絡しやすくなる。すなわち、回路線端縁が鮮鋭でなく凹凸があると、隣り合う回路線端縁の凸部同士が接触して、短絡が生じるのである。

回路線端縁を鮮鋭にするためには、エッチング処理による金属箔の溶解除去速度を高めればよいことが知られている。溶解除去速度を高めれば、エッチング処理において、非レジスト部位が溶解せずに残存することが少なくなるからである。溶解除去速度を高めるためには、エッチング液によって溶解しやすい金属箔を用いればよく、エッチング液の組成を検討するか、又は金属箔の組成を検討すればよい。しかしながら、アンテナコイルに使用する場合、金属箔は銅箔又はアルミニウム箔が耐久性の観点から好ましく、また、エッチング液にしても銅箔又はアルミニウム箔を良好に溶解させるものを使用しなければならず、あまり検討の余地はない。

そのため、本発明者等は、エッチング処理前に、水酸化ナトリウム水溶液等で前処理することによって、アルミニウム箔の溶解除去速度を高めて、回路線端縁を鮮鋭することを提案した（特許文献１）。

特開２００７−３１１４２９号公報

特許文献１に記載された発明（以下、「先行発明」という。）は、エッチング処理前に、アルミニウム箔表面に生成している酸化皮膜及び残存している圧延油を、水酸化ナトリウム水溶液等で予め除去しておき、エッチング処理時におけるアルミニウム箔の溶解除去速度を高めようというものである。この先行発明により、回路線端縁の鮮鋭なフレキシブルプリント配線板が得られ、アンテナコイルとして使用した場合の小型化に資するものである。最近、更なるアンテナコイルの小型化が要求されており、本発明はこの要求に答えるものである。すなわち、本発明の課題は、更に高密度に回路線を形成しうるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供しようというものである。

上記課題を解決するため、本発明は、回路線の横断面形状を台形状から長方形状に近似した形状にしようというものである。すなわち、図１（ａ）のように回路線の横断面形状が台形状である場合と、図１（ｂ）のように回路線の横断面形状が長方形状である場合とを対比すると、回路線の表面の幅が同一寸法であっても、後者の方が回路線の数を高密度にすることができる。また、回路線間を狭くすることができるので、小型のＩＣチップを搭載することが可能となる。回路線の横断面形状を長方形状に近似させるため、本発明で採用した手段は、エッチング後に塩化第二鉄水溶液で後処理し、引き続きその後、水酸化ナトリウム水溶液等で仕上処理するというものである。

すなわち、本発明は、アルミニウム箔と合成樹脂製フィルムとが貼合された積層体の該アルミニウム箔表面にレジスト処理して、レジスト部と非レジスト部とを形成した後、エッチング処理して、非レジスト部において露出している該アルミニウム箔の非レジスト部位を溶解除去するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記エッチング処理後に、前記非レジスト部位を塩化第二鉄水溶液で後処理し、引き続き、前記非レジスト部位を水酸化ナトリウム水溶液，炭酸ナトリウム水溶液，燐酸ナトリウム水溶液，燐酸水溶液及び硝酸水溶液よりなる群から選ばれた水溶液で仕上処理することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法に関するものである。

本発明においては、まず、アルミニウム箔と合成樹脂製フィルムとが貼合された積層体を準備する。アルミニウム箔は従来公知のものを用いればよく、たとえば、アルミニウム鋳塊に均質化処理，熱間圧延，冷間圧延及び必要に応じて中間焼鈍或いは最終焼鈍等を施して得られたものを用いる。アルミニウム箔の厚さは、ＩＣカードやＩＣタグのアンテナコイル用には、１０〜６０μｍ程度が好適である。また、アルミニウム箔には、一般的に、３．０〜１０．０ｎｍ程度の厚さの酸化皮膜が形成されていることが多い。アルミニウム箔の元素組成も、最終用途に適したものであればどのようなものでもよい。一般的には、ＪＩＳＨ４１６０（１９９２）に規定された１Ｎ３０，８０２１，８０７９等の元素組成のものが用いられる。

合成樹脂製フィルムとしては、ポリエチレン製，ポリプロピレン製，ポリエチレンテレフタレート製，ポリエチレンナフタレート製等のフィルムが用いられる。特に、フレキシブルプリント配線板に使用する合成樹脂製フィルムは、熱により殆ど収縮せず、かつ劣化しないものを用いるのが好ましい。したがって、ポリエチレンテレフタレート（ポリエステル）製フィルムやポリエチレンナフタレート製フィルムが好適に用いられる。合成樹脂製フィルムの厚さは、１０〜７０μｍ程度が好ましい。

アルミニウム箔と合成樹脂製フィルムとは、接着剤等で貼合されて積層体となる。たとえば、ポリウレタン系接着剤等で、アルミニウム箔と合成樹脂製フィルムとを貼合して積層体とする。また、アルミニウム箔側には、エポキシ系接着剤，ポリアミドイミド系接着剤，ポリイミド系接着剤，ポリエーテルイミド系接着剤等の耐熱性接着剤を塗布し、合成樹脂製フィルム側にはポリウレタン系接着剤等を塗布して、両接着剤が当接するようにして、アルミニウム箔と合成樹脂製フィルムとを貼合して、積層体としてもよい。

アルミニウム箔は、合成樹脂製フィルムの片面のみに貼合されてもよいし、両面に貼合されてもよい。ＩＣカードやＩＣタグのアンテナコイル用には、アンテナの感度を高めるため、両面に回路が形成されている方が好ましい。したがって、合成樹脂製フィルムの両面に、アルミニウム箔を貼合した積層体を用いるのが好ましい。

積層体のアルミニウム箔表面にレジスト処理を行う。レジスト処理は、アルミニウム箔の回路線となる部位にレジストインキを印刷し、このインキを硬化させることによって行う。レジストインキとしては、従来公知のものが用いられ、たとえばアクリル系樹脂又はエポキシ系樹脂等を含有するレジストインキを用いることができる。レジスト処理によって、圧延アルミニウム箔表面にレジストインキの硬化膜（レジスト膜）が形成されたレジスト部と、レジスト膜の存在しない非レジスト部が形成される。そして、レジスト膜が形成されたレジスト部が回路を構成する部分となるのである。

レジスト部と非レジスト部が形成された後、非レジスト部をエッチング処理し、非レジスト部において露出しているアルミニウム箔の非レジスト部位を溶解除去する。エッチング処理は従来公知の方法で行えばよく、たとえば塩酸水溶液を用いて行えばよい。エッチング処理によって、非レジスト部位のアルミニウム箔が溶解除去され、レジスト部の残存しているアルミニウム箔によって、回路線が形成されるのである。

エッチング処理前に、先行発明を適用してもよい。すなわち、エッチング処理前に、非レジスト部位を水酸化ナトリウム水溶液，炭酸ナトリウム水溶液，燐酸ナトリウム水溶液，燐酸水溶液及び硝酸水溶液よりなる群から選ばれた水溶液で処理してもよい。この前処理によって、露出しているアルミニウム箔表面に付着している圧延油や、その表面に形成されている酸化皮膜を除去しうる。この結果、非レジスト部位の溶解除去速度が速くなる。

本発明の特徴は、エッチング処理後に、塩化第二鉄水溶液で後処理を行うことにある。塩化第二鉄水溶液での後処理は、回路線の横断面形状を長方形状に近似した形状にするために行われる。塩化第二鉄水溶液の濃度は任意であるが、一般的に２０〜５０質量％程度が好ましい。また、塩化第二鉄水溶液の液温も任意であるが、一般的に４０〜５０℃程度が好ましい。濃度が低すぎたり又は液温が低すぎると、回路線の横断面形状を長方形状に近似した形状にエッチングしにくくなる傾向が生じる。また、濃度が高すぎたり又は液温が高すぎると、回路線が所望の幅よりも痩せてしまう傾向となる。

この後処理に引き続いて、水酸化ナトリウム水溶液，炭酸ナトリウム水溶液，燐酸ナトリウム水溶液，燐酸水溶液及び硝酸水溶液よりなる群から選ばれた水溶液で仕上処理する。この仕上処理は、塩化第二鉄水溶液による前処理によって、回路線端縁に鉄が残存或いは付着しているため、この鉄を除去するために行われる。したがって、仕上処理に用いる水溶液の濃度及び液温は、残存或いは付着している鉄を良好に除去できる程度であればよい。一般的に、水溶液の濃度は０．１〜５．０質量％の範囲内であるのが好ましく、水溶液の液温は４０℃程度であるのが好ましい。

仕上処理が終了した後、レジスト部の表面にはレジスト膜が形成されているが、このレジスト膜は除去してもしなくてもよい。レジスト膜を除去する場合には、レジストインキとしてアルカリ可溶性のアクリル系樹脂を含有するもの等を用い、仕上処理後にアルカリ水溶液中でレジスト膜を溶解すればよい。

以上のようにして製造されたフレキシブルプリント配線板は、従来公知の用途に用いられる。たとえば、電子機器や面発熱体に組み込んで用いられる。本発明においては、フレキシブルプリント配線板を小型化することが可能であるため、ＩＣカードやＩＣタグのアンテナコイルとして用いるのが好ましい。

本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、エッチング処理後に、非レジスト部位を塩化第二鉄水溶液で後処理し、エッチング処理で形成された回路線の横断面形状を長方形状に近似した形状にする。そして、引き続いて行われる仕上処理によって、回路線の端縁に残存或いは付着している鉄が除去される。したがって、得られる回路線の横断面が図２に示すような長方形状に近似した形状となっているので、本発明を用いれば、高密度の回路線を形成することが可能となる。よって、得られたフレキシブルプリント配線板を小型化でき、ＩＣカードやＩＣタグのアンテナとして好適に使用しうるのである。

以下、実施例に基づいて本発明を説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。本発明は、エッチング処理後に、塩化第二鉄水溶液で後処理を行い、引き続き特定の水溶液で仕上処理することにより、回路線の横断面形状が長方形状に近似した形状となり、回路線を高密度に配置しうるという技術的思想に基づくものとして、解釈されるべきである。

実施例１
Ｓｉ：０．３質量％、Ｆｅ：０．４質量％、Ｃｕ，Ｍｎ，Ｍｇ，Ｚｎ，Ｔｉ，Ｇａ等の各不可避不純物元素：０．０５質量％以下、Ａｌ：残部の元素組成のアルミニウム鋳塊を、５４０℃で４時間の均質化処理を施した後、直ちに熱間圧延を行って、厚さ２．５ｍｍのアルミニウム板を得た。このアルミニウム板に冷間圧延を施して、厚さ０．６５ｍｍのアルミニウム薄板を得た後、３８０℃で５時間の条件で中間焼鈍を施した。そして、中間焼鈍後に、厚さが３００μｍとなるまで冷間圧延を施した。その後、さらに冷間圧延し、厚さ３５μｍの硬質のアルミニウム箔を得た。このアルミニウム箔表面に形成されている酸化皮膜の厚さは、４．５±０．５ｎｍであった。

このアルミニウム箔の片面に、ポリアミドイミド系樹脂を含有する耐熱性接着剤（大日精化工業株式会社製、商品名「ブリジノールＡＩ−０３」）を塗布して、厚さ２±０．５μｍの耐熱性接着剤層を形成した。この耐熱性接着剤層の表面に、ポリウレタン系樹脂を含有する接着剤（東洋モートン株式会社製、商品名「アドコート７６Ｐ１」）を塗布した後、その表面に厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（東レ株式会社製、商品名「ルミラー」）を積層貼合した。以上のようにして、アルミニウム箔の片面に合成樹脂製フィルム（ポリエステルフィルム）が貼合された積層体を得た。

この積層体のアルミニウム箔側の面に、エポキシ系樹脂を含有するレジストインキ（田中ケミカル株式会社製、商品名「ＮＷ８８００ブルー１．７５」）を用いて印刷した後、１６０℃×１分の条件でエポキシ系樹脂を硬化させて、レジスト部と非レジスト部を形成した。レジスト部に印刷されたレジスト膜の厚さは、１．５±０．５μｍであった。

この後、レジスト印刷した積層体を、濃度０．１質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温６０℃）中に、３０秒間浸漬して、前処理を行った。前処理後、濃度１０質量％の塩酸水溶液（液温５０℃）に浸漬し、エッチング処理を行った。エッチング処理時間は、非レジスト部位のアルミニウム箔が、目視によって全部溶解除去されたと観測されるまで行った。

エッチング処理した後、濃度４０質量％の塩化第二鉄水溶液（液温４０℃）中に２０秒間浸漬して、後処理を行った。この後処理に引き続いて、濃度１質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温４０℃）中に、１０秒間浸漬して、仕上処理を行った。以上のようにして、フレキシブルプリント配線板を得た。

実施例２
仕上処理における浸漬時間を２０秒に変更した他は、実施例１と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例３
仕上処理における浸漬時間を３０秒に変更した他は、実施例１と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例４
後処理を、濃度２０質量％の塩化第二鉄水溶液（液温５０℃）中に１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例１と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例５
後処理を、濃度２０質量％の塩化第二鉄水溶液（液温５０℃）中に１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例２と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例６
後処理を、濃度２０質量％の塩化第二鉄水溶液（液温５０℃）中に１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例３と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例７
仕上処理を、濃度２質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温４０℃）中に５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例１と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例８
仕上処理を、濃度２質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温４０℃）中に１０秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例１と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例９
仕上処理を、濃度２質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温４０℃）中に１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例１と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例１０
前処理を、濃度０．５質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５５℃）中に、１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例１と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例１１
前処理を、濃度０．５質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５５℃）中に、１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例２と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例１２
前処理を、濃度０．５質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５５℃）中に、１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例３と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例１３
前処理を、濃度０．５質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５５℃）中に、１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例４と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例１４
前処理を、濃度０．５質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５５℃）中に、１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例５と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例１５
前処理を、濃度０．５質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５５℃）中に、１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例６と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例１６
前処理を、濃度０．５質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５５℃）中に、１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例７と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例１７
前処理を、濃度０．５質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５５℃）中に、１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例８と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例１８
前処理を、濃度０．５質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５５℃）中に、１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例９と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例１９
前処理を、濃度１．０質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５３℃）中に、３０秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例２と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例２０
前処理を、濃度１．０質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５３℃）中に、３０秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例３と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例２１
前処理を、濃度１．０質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５３℃）中に、３０秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例６と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例２２
前処理を、濃度１．０質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５３℃）中に、３０秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例９と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例２３
前処理を、濃度５．０質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５０℃）中に、１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例２と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例２４
前処理を、濃度５．０質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５０℃）中に、３０秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例２と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例２５
前処理を、濃度５．０質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５３℃）中に、３０秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例２と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例２６
前処理を、濃度５．０質量％の炭酸ナトリウム水溶液（液温５０℃）中に、３０秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例２と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例２７
前処理を、濃度１．０質量％の燐酸ナトリウム水溶液（液温５０℃）中に、３０秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例２と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例２８
前処理を行わない他は、実施例２と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例２９
前処理を行わず、かつ、エッチング処理を濃度４０質量％の塩化第二鉄水溶液（液温５０℃）に浸漬する方法に変更した他は、実施例２と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例３０
後処理を、濃度４０質量％の塩化第二鉄水溶液（液温４０℃）中に２０秒間浸漬する方法に変更し、かつ、仕上処理を、濃度３質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温４０℃）中に１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例２９と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例３１
後処理を、濃度５０質量％の塩化第二鉄水溶液（液温４０℃）中に２０秒間浸漬する方法に変更し、かつ、仕上処理を、濃度２質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温４０℃）中に１５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例２９と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例３２
前処理を、濃度４０質量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５０℃）中に、５秒間浸漬する方法に変更した他は、実施例２と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

比較例１
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例１と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

比較例２
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例１０と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

比較例３
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例１９と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

比較例４
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例２３と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

比較例５
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例２４と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

比較例６
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例２５と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

比較例７
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例２６と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

比較例８
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例２７と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

比較例９
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例２８と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

比較例１０
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例２９と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

比較例１１
後処理及び仕上処理を行わない他は、実施例３２と同一の方法でフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例１〜３２及び比較例１〜１１に係る製造方法で得られたフレキシブルプリント配線板に形成された回路線の横断面形状を、以下に示すエッチングファクターを算出し、その結果を表１に示した。
［エッチングファクター］
エッチングファクターとは、図２に示した隣り合う回路線の横断面において、ａ，ｂ及びｔの長さを測定し、２ｔ／（ａ−ｂ）で算出される値である。エッチングファクターの値が大きいほど、回路線の横断面が長方形状に近い台形形状となっている。ａ，ｂ及びｔの長さを測定する方法は、以下のとおりである。すなわち、得られたフレキシブルプリント配線板を、液状エポキシ樹脂中に埋め込んだ後、エポキシ樹脂を常温で硬化させた。その後、回路線の横断面が現れるように、琢磨装置（丸本ストルアス株式会社製のＲｏｔｏＰｏｌ−１５及びＲｏｔｏＦｏｒｃｅ−１）を用いて、バフ研磨を行った。そして、現れた回路線の横断面に、蒸着装置（日本電子株式会社製のオートファインコーター）を用いて、白金蒸着を行った。そして、走査型電子顕微鏡（日本電子株式会社製のＪＳＭ−６０６０ＬＶ）を用いて、加速電圧１０ｋＶ、照射電流５０μＡで、１０００倍の倍率で観察し、その画像を撮影した。撮影した画像を画像解析ソフト（日本電子株式会社製スマイルビュー）を用いて、ａ，ｂ及びｔの長さを測定した。

［表１］
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
エッチングファクター
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例１３．０４
実施例２５．００
実施例３１．８９
実施例４２．０６
実施例５１．７５
実施例６１．５６
実施例７１．７１
実施例８２．００
実施例９２．８０
実施例１０２．３３
実施例１１２．８０
実施例１２２．９２
実施例１３２．２６
実施例１４３．１８
実施例１５２．６９
実施例１６２．５９
実施例１７２．８０
実施例１８２．００
実施例１９２．８０
実施例２０３．８９
実施例２１３．６８
実施例２２３．８９
実施例２３５．３８
実施例２４２．６９
実施例２５２．５９
実施例２６２．２６
実施例２７２．３３
実施例２８２．４１
実施例２９２．５０
実施例３０２．９２
実施例３１２．４１
実施例３２２．４１
─────────────────────
比較例１０．８２
比較例２０．８６
比較例３０．８２
比較例４０．７７
比較例５０．８１
比較例６０．９２
比較例７０．９２
比較例８０．９２
比較例９０．８６
比較例１００．９０
比較例１１０．９０
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

表１の結果から明らかなとおり、実施例に係る方法を採用すると、比較例に係る方法を採用した場合に比べて、エッチングファクターの値が大きい回路線が得られる。したがって、回路線の横断面が長方形状に近い形状となっており、回路線を高密度に配置したフレキシブルプリント配線板が得られる。

図１の（ａ）及び（ｂ）は、フレキシブルプリント配線板に設けられた回路線の横断面形状を模式的に表した図である。図２も、フレキシブルプリント配線板に設けられた回路線の横断面形状を模式的に表した図であり、エッチングファクターを算出する際の基礎となる数値ａ，ｂ及びｔの長さを示したものである。

１アルミニウム箔で形成された回路線
２接着剤
３合成樹脂製フィルム

Claims

アルミニウム箔と合成樹脂製フィルムとが貼合された積層体の該アルミニウム箔表面にレジスト処理して、レジスト部と非レジスト部とを形成した後、エッチング処理して、非レジスト部において露出している該アルミニウム箔の非レジスト部位を溶解除去するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記エッチング処理後に、前記非レジスト部位を塩化第二鉄水溶液水溶液で後処理し、引き続き、前記非レジスト部位を水酸化ナトリウム水溶液，炭酸ナトリウム水溶液，燐酸ナトリウム水溶液，燐酸水溶液及び硝酸水溶液よりなる群から選ばれた水溶液で仕上処理することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
仕上処理で用いる水溶液の濃度が０．１〜５．０質量％である請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
仕上処理後に、レジスト部に存在するレジスト膜を除去する請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
アルミニウム箔の厚さが１０〜６０μｍで、該アルミニウム箔の表面酸化皮膜の厚さが３．０〜１０．０ｎｍである請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
請求項１記載の方法で得られたフレキシブルプリント配線板。
請求項５記載のフレキシブルプリント配線板に、ＩＣチップを接続してなるＩＣカード又はＩＣタグ。