JP7000120B2 - アルミニウム箔及びそれを用いた電子部品配線基板、並びにそれらの製造方法 - Google Patents
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Description
1.必須成分としてSnを0.0075質量%以上15質量%以下含有し、且つ、
1.10質量%以上6.00質量%以下のCu、0.01質量%以上3.00質量%以下のZn及び0.01質量%以上1.30質量%以下のSiからなる群から選択される少なくとも一種を含有し、
残部がアルミニウム及び不可避不純物である、
ことを特徴とするアルミニウム箔。
2.前記アルミニウム箔の全表面積に対するSnの表面積の百分率が0.01%以上65.00%以下であり、且つ、前記Snの表面積の百分率は、Alの体積に対するSnの体積の百分率の5倍以上である、上記項1に記載のアルミニウム箔。
3.前記アルミニウム箔は、JIS-H0001で規定されるO、HX1又はHX2に調質されている、上記項1又は2に記載のアルミニウム箔。
4.前記アルミニウム箔は、半田付け用のアルミニウム箔である、上記項1~3のいずれかに記載のアルミニウム箔。
5.上記項1~4のいずれかに記載のアルミニウム箔からなる配線パターンを備えた電子部品配線基板。
6.アルミニウム溶湯を準備する工程1と、
前記アルミニウム溶湯にSnと、Cu、Zn及びSiからなる群から選択される少なくとも一種とを添加することにより、Snを0.0075質量%以上15質量%以下含有し、且つ、1.10質量%以上6.00質量%以下のCu、0.01質量%以上3.00質量%以下のZn及び0.01質量%以上1.30質量%以下のSiからなる群から選択される少なくとも一種を含有する混合溶湯を調製する工程2と、
前記混合溶湯を用いて鋳塊又は鋳造板を形成する工程3と、
前記鋳塊又は鋳造板を圧延し、次に230℃以上の温度で熱処理することにより、Snを0.0075質量%以上15質量%以下含有し、且つ、JIS-H0001で規定されるO、HX1又はHX2に調質されたアルミニウム箔を得る工程4と、
を有することを特徴とするアルミニウム箔の製造方法。
7.上記項6に記載の製造方法により得られたアルミニウム箔の表面に所定パターンのレジストを積層した後にエッチングすることにより配線パターンを形成する工程を有する電子部品配線基板の製造方法。
本発明のアルミニウム箔は、必須成分としてSnを0.0075質量%以上15質量%以下含有し、且つ、
1.1質量%以上6.00質量%以下のCu、0.01質量%以上3.00質量%以下のZn及び0.01質量%以上1.30質量%以下のSiからなる群から選択される少なくとも一種を含有し、
残部がアルミニウム及び不可避不純物である、
ことを特徴とする。
{(Snの質量÷Snの比重(7.3))/(Alの質量÷Alの比重(2.7))}×100
本発明は、上記アルミニウム箔を用いた電子部品配線基板の発明も包含する。
本発明のアルミニウム箔の製造方法としては、上記構成を有するアルミニウム箔が得られる限り特に限定されないが、例えば、下記製造方法(以下、「本発明の製造方法」)が好ましい態様として挙げられる。
前記アルミニウム溶湯にSnと、Cu、Zn及びSiからなる群から選択される少なくとも一種とを添加することにより、Snを0.0075質量%以上15質量%以下含有し、且つ、1.10質量%以上6.00質量%以下のCu、0.01質量%以上3.00質量%以下のZn及び0.01質量%以上1.30質量%以下のSiからなる群から選択される少なくとも一種を含有する混合溶湯を調製する工程2と、
前記混合溶湯を用いて鋳塊又は鋳造板を形成する工程3と、
前記鋳塊又は鋳造板を圧延し、次に230℃以上の温度で熱処理することにより、Snを0.0075質量%以上15質量%以下含有し、且つ、JIS-H0001で規定されるO、HX1又はHX2に調質されたアルミニウム箔を得る工程4と、
を有することを特徴とする。
工程1は、アルミニウム溶湯を準備する。
工程2は、前記アルミニウム溶湯にSnと、Cu、Zn及びSiからなる群から選択される少なくとも一種とを添加することにより、Snを0.0075質量%以上15質量%以下含有し、且つ、1.10質量%以上6.00質量%以下のCu、0.01質量%以上3.00質量%以下のZn及び0.01質量%以上1.30質量%以下のSiからなる群から選択される少なくとも一種を含有する混合溶湯を調製する。
工程3は、前記混合溶湯を用いて鋳塊又は鋳造板を形成する。
工程4は、前記鋳塊又は鋳造板を圧延し、次に230℃以上の温度で熱処理することにより、Snを0.0075質量%以上15質量%以下含有し、且つ、JIS-H0001で規定されるO、HX1又はHX2に調質されたアルミニウム箔を得る。
本発明の電子部品配線基板の製造方法は限定的ではないが、例えば、上記本発明の製造方法により得られたアルミニウム箔の表面に所定パターンのレジストを積層した後にエッチングする工程とを備える製造方法が好適なものとして挙げられる。
Sn含有量が0.0250質量%、Cu含有量が1.10質量%、残部Alに調整された厚さ30μmのアルミニウム箔を準備した。厚さ50μmのポリイミドフィルム(「カプトン200H」、東レ・デュポン株式会社製)の片面に接着剤(「EPOX-AH357」、株式会社プリンテック製)を溶剤揮発後の厚みが10μmになるように片面に塗工した後、そこに前記アルミニウム箔を貼り合わせて接着剤を加温加圧下で硬化させた。
得られた評価用サンプルについて、微細な配線パターンが形成されたか否かを判断するエッチング性評価と、半田濡れ性が良好か否かを判断する半田付け評価を行った。
得られた評価用サンプルを、1質量%水酸化ナトリウムに調整されたレジスト剥離槽に投入し、エッチングレジストをシャワー剥離した。
上記エッチング性評価の後に、アルミニウム箔による配線パターンが形成された評価用サンプルの表面上に、半田ペースト(商品名「SN97C LRA-5 SFMQ」、株式会社日本スペリア社製、Sn、Ag及びCuを含有する組成)を、図2に示すように中心間距離2.2mm、面積2mm2、それぞれの重量が1.5mgとなるように塗布し、2点に均一にまたがるよう3216型チップ抵抗を配置した。
アルミニウム箔組成を、Sn含有量を0.0250質量%、Cu含有量を5.00質量%、残部Alとした以外は、実施例1と同様にして評価を行った。
アルミニウム箔組成を、Sn含有量を0.0250質量%、Zn含有量を0.02質量%、残部Alとした以外は、実施例1と同様にして評価を行った。
アルミニウム箔組成を、Sn含有量を0.0250質量%、Zn含有量を1.50質量%、残部Alとした以外は、実施例1と同様にして評価を行った。
アルミニウム箔組成を、Sn含有量を0.0250質量%、Si含有量を0.02質量%、残部Alとした以外は、実施例1と同様にして評価を行った。
アルミニウム箔組成を、Sn含有量を0.0250質量%、Si含有量を1.20質量%、残部Alとした以外は、実施例1と同様にして評価を行った。
アルミニウム箔組成を、Sn含有量を0.0250質量%、残部Alとした以外は、実施例1と同様にして評価を行った。
アルミニウム箔組成を、Sn含有量を0.0250質量%、Cu含有量を0.80質量%、残部Alとした以外は、実施例1と同様にして評価を行った。
アルミニウム箔組成を、Sn含有量を0.0250質量%、Cu含有量を7.00質量%、残部Alとした以外は、実施例1と同様にして評価を行った。
アルミニウム箔組成を、Sn含有量を0.0250質量%、Zn含有量を5.00質量%、残部Alとした以外は、実施例1と同様にして評価を行った。
アルミニウム箔組成を、Sn含有量を0.0250質量%、Si含有量を1.50質量%、残部Alとした以外は、実施例1と同様にして評価を行った。
表1の結果から明らかな通り、本発明のアルミニウム箔は、半田濡れ性に優れるとともにウェットエッチングにより配線パターンを形成する際にサイドエッチングの発生が抑制されており、エッチングによる微細な配線パターンの形成が可能であることが分かる。
(B)俯瞰図
1.絶縁樹脂基材
2.接着剤層
3.アルミニウム箔
4.半田ペースト
5.チップ抵抗
L1.サイドエッチング距離
L2.半田ペースト塗付中心間距離
Claims (1)
- Snを0.0075質量%以上0.0250質量%以下含有し、更に、Cuを1.10~5.00質量%含有し、残部がAl及び不可避不純物からなるか、
Snを0.0075質量%以上0.0250質量%以下含有し、更に、Znを0.02~1.50質量%含有し、残部がAl及び不可避不純物からなるか、
Snを0.0075質量%以上0.0250質量%以下含有し、更に、Siを0.02~1.20質量%含有し、残部がAl及び不可避不純物からなることを特徴とするアルミニウム箔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2019081934A JP2019081934A (ja) | 2019-05-30 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP7000120B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7063303B2 (ja) | 2019-04-23 | 2022-05-09 | 株式会社デンソー | 車両用装置、車両用プログラムおよび記憶媒体 |
CN112067643A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-11 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种高纯铝靶材组件焊接扩散层sem检测的制样方法 |
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CN101060039A (zh) | 2006-10-09 | 2007-10-24 | 北京科技大学 | 一种无铅合金化设计的电解电容器铝箔 |
JP2008144190A (ja) | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔およびその製造方法 |
CN103818051A (zh) | 2014-03-19 | 2014-05-28 | 南通恒秀铝热传输材料有限公司 | 一种铝合金复合箔材及其制备方法 |
WO2015182589A1 (ja) | 2014-05-30 | 2015-12-03 | 東洋アルミニウム株式会社 | アルミニウム箔、これを用いた電子部品配線基板、およびアルミニウム箔の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5537091B1 (ja) * | 1970-05-18 | 1980-09-25 | ||
JP3316705B2 (ja) * | 1993-05-20 | 2002-08-19 | 三菱アルミニウム株式会社 | 表面積拡大効果のすぐれた電解コンデンサの電極用アルミニウム箔材 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007092167A (ja) | 2005-08-29 | 2007-04-12 | Mitsubishi Alum Co Ltd | ピット生成エッチング方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019081934A (ja) | 2019-05-30 |
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