JP3387527B2 - 銅または銅合金のエッチング用組成物 - Google Patents
銅または銅合金のエッチング用組成物Info
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- JP3387527B2 JP3387527B2 JP21157492A JP21157492A JP3387527B2 JP 3387527 B2 JP3387527 B2 JP 3387527B2 JP 21157492 A JP21157492 A JP 21157492A JP 21157492 A JP21157492 A JP 21157492A JP 3387527 B2 JP3387527 B2 JP 3387527B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅および銅合金をフォ
トエッチングによって加工する際に使用する銅または銅
合金のエッチング用組成物に関する。
トエッチングによって加工する際に使用する銅または銅
合金のエッチング用組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】フォトエッチングによって金属を加工す
る技術は、電子部品を始めとしてさまざまな産業分野で
利用されている。特に電子部品については、科学技術の
進歩につれて、ますます微細化が促進され、より高度な
加工技術が要求されるようになっている。
る技術は、電子部品を始めとしてさまざまな産業分野で
利用されている。特に電子部品については、科学技術の
進歩につれて、ますます微細化が促進され、より高度な
加工技術が要求されるようになっている。
【０００３】半導体リードフレームを例にとれば、半導
体の集積度が増すにつれ、ピン間隔の狭い多ピンのリー
ドフレームが要求されている。また、プリント配線基板
についても、実装される電子デバイスの小形化により、
さらに細線化した配線パターンが必要とされている。
体の集積度が増すにつれ、ピン間隔の狭い多ピンのリー
ドフレームが要求されている。また、プリント配線基板
についても、実装される電子デバイスの小形化により、
さらに細線化した配線パターンが必要とされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、腐食液を利用
した湿式化学エッチングは、被加工材の表面に耐酸性の
樹脂フィルムで所望のパターンを形成し、露出した金属
部分を溶解除去することによって行われるが、腐食反応
が被加工材の表面に対して垂直方向にだけでなく、水平
方向にも進むため、露出した金属部分より余計に除去さ
れることになる。この現象をサイドエッチと呼んでいる
が、微細加工に対応するためには、これを最小限に止め
なければならない。すなわち、水平方向への腐食作用を
抑制し、垂直方向へ選択的に腐食を進行させるようにす
ることが必要である。
した湿式化学エッチングは、被加工材の表面に耐酸性の
樹脂フィルムで所望のパターンを形成し、露出した金属
部分を溶解除去することによって行われるが、腐食反応
が被加工材の表面に対して垂直方向にだけでなく、水平
方向にも進むため、露出した金属部分より余計に除去さ
れることになる。この現象をサイドエッチと呼んでいる
が、微細加工に対応するためには、これを最小限に止め
なければならない。すなわち、水平方向への腐食作用を
抑制し、垂直方向へ選択的に腐食を進行させるようにす
ることが必要である。
【０００５】通常、湿式化学エッチングでは、板厚より
小さい口径は開けられないとされており、微細なパター
ンをエッチングするためには、被エッチング材の厚みを
薄くする方法がとられている。先のリードフレームの場
合、電気伝導性と熱放散性の点から銅合金が材料として
多く用いられているが、板厚を薄くすると強度が弱くな
る欠点がある。
小さい口径は開けられないとされており、微細なパター
ンをエッチングするためには、被エッチング材の厚みを
薄くする方法がとられている。先のリードフレームの場
合、電気伝導性と熱放散性の点から銅合金が材料として
多く用いられているが、板厚を薄くすると強度が弱くな
る欠点がある。
【０００６】最近では銅の特性を生かした強度の強い材
料が開発されているが、エッチング性については逆に難
しくなる傾向にある。また、プリント配線板について
も、電解銅箔または圧延銅箔をインシュレートした銅張
積層板が多用されているが、細線パターン用には銅箔厚
さの薄いものが使用される傾向がある。これも電流効率
からは導体断面積が大きい方が有利とされている。
料が開発されているが、エッチング性については逆に難
しくなる傾向にある。また、プリント配線板について
も、電解銅箔または圧延銅箔をインシュレートした銅張
積層板が多用されているが、細線パターン用には銅箔厚
さの薄いものが使用される傾向がある。これも電流効率
からは導体断面積が大きい方が有利とされている。
【０００７】銅および銅合金に対して、薬剤によってサ
イドエッチングを抑制して、微細化に対応する方法は従
来から試みられており、たとえば、特開昭６１−５６２
８４では塩化第２鉄水溶液にフッ素系界面活性剤を配合
したエッチング用組成物がある。また、特公平２−４６
６７２には、塩化第２鉄水溶液に芳香族スルホン酸系の
界面活性剤を配合したエッチング用組成物が見られる。
これらの組成物は、界面活性剤の金属表面の濡れ性向上
作用を利用して、エッチング速度の向上と微細パターン
への対応を図ったものであるが、サイドエッチの抑制の
点からは十分とは言えない。
イドエッチングを抑制して、微細化に対応する方法は従
来から試みられており、たとえば、特開昭６１−５６２
８４では塩化第２鉄水溶液にフッ素系界面活性剤を配合
したエッチング用組成物がある。また、特公平２−４６
６７２には、塩化第２鉄水溶液に芳香族スルホン酸系の
界面活性剤を配合したエッチング用組成物が見られる。
これらの組成物は、界面活性剤の金属表面の濡れ性向上
作用を利用して、エッチング速度の向上と微細パターン
への対応を図ったものであるが、サイドエッチの抑制の
点からは十分とは言えない。
【０００８】本発明の目的は、サイドエッチを抑制し、
微細パターン化に対応することができる銅または銅合金
のエッチング用組成物を提供することである。
微細パターン化に対応することができる銅または銅合金
のエッチング用組成物を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記成分ａ，
ｂ，ｃ，ｄおよびｅを含むことを特徴とする銅または銅
合金のエッチング用組成物。 ａ）塩化第２鉄 ｂ）塩酸 ｃ）下記化学式（Ｉ）で示されるポリアミン化合物およ
びその塩酸塩、硫酸塩およびリン酸塩 ０．０１〜１．
０重量％ Ｈ2Ｎ（ＣＨ2ＣＨ2ＮＨ）nＨ （Ｉ） ただし、ｎ＝１〜５ ｄ）下記化学式（ＩＩ）で示されるポリエチレングリコ
ール ０．３〜２．０重量％ ＨＯ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）nＨ （ＩＩ） ただし、ｎ＝１〜３ ｅ）下記化学式（ＩＩＩ）で示される２−アミノベンゾ
チアゾール系化合物０．０５〜０．２重量％
ｂ，ｃ，ｄおよびｅを含むことを特徴とする銅または銅
合金のエッチング用組成物。 ａ）塩化第２鉄 ｂ）塩酸 ｃ）下記化学式（Ｉ）で示されるポリアミン化合物およ
びその塩酸塩、硫酸塩およびリン酸塩 ０．０１〜１．
０重量％ Ｈ2Ｎ（ＣＨ2ＣＨ2ＮＨ）nＨ （Ｉ） ただし、ｎ＝１〜５ ｄ）下記化学式（ＩＩ）で示されるポリエチレングリコ
ール ０．３〜２．０重量％ ＨＯ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）nＨ （ＩＩ） ただし、ｎ＝１〜３ ｅ）下記化学式（ＩＩＩ）で示される２−アミノベンゾ
チアゾール系化合物０．０５〜０．２重量％
【化３】
ただし、Ｘ：Ｈ，ＮＯ2，ＣＨ3Ｏ，Ｃｌ
【００１０】また本発明は、前記成分ａの塩化第２鉄を
３０〜５５％、前記成分ｂの塩酸を遊離塩酸として０．
０１〜０．５０重量％含有することを特徴とする。
３０〜５５％、前記成分ｂの塩酸を遊離塩酸として０．
０１〜０．５０重量％含有することを特徴とする。
【００１１】また本発明は、前記成分ｅの下記化合物
（ＩＩＩ）で示される２−アミノベンゾチアゾール系化
合物の含有量が０．１〜０．２重量％であることを特徴
とする。
（ＩＩＩ）で示される２−アミノベンゾチアゾール系化
合物の含有量が０．１〜０．２重量％であることを特徴
とする。
【化４】
ただし、Ｘ：Ｈ，ＮＯ2，ＣＨ3Ｏ，Ｃｌ
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【作用】本発明で使用される成分ａの塩化第２鉄のエッ
チング組成物（以下、組成物と略す）中の濃度は３０〜
５５重量％が好ましく、さらに好ましくは４５〜５５重
量％である。３０重量％未満ではエッチング速度が大き
いが表面粗さが大となり、微細化には対応できない。ま
た、５５重量％より多いとエッチングの速度が遅くな
り、実用的ではない。
チング組成物（以下、組成物と略す）中の濃度は３０〜
５５重量％が好ましく、さらに好ましくは４５〜５５重
量％である。３０重量％未満ではエッチング速度が大き
いが表面粗さが大となり、微細化には対応できない。ま
た、５５重量％より多いとエッチングの速度が遅くな
り、実用的ではない。
【００２１】成分ｂの塩酸が遊離塩酸として、組成物中
に０．０１〜０．５０重量％の範囲にあることが好まし
く、さらに好ましくは０．０３〜０．２５重量％の範囲
である。０．０１重量％未満では線幅の均一性が得難
く、０．５０％より多いとレジストの密着性に悪影響を
与えサイドエッチを大きくするため、微細化には対応で
きない。
に０．０１〜０．５０重量％の範囲にあることが好まし
く、さらに好ましくは０．０３〜０．２５重量％の範囲
である。０．０１重量％未満では線幅の均一性が得難
く、０．５０％より多いとレジストの密着性に悪影響を
与えサイドエッチを大きくするため、微細化には対応で
きない。
【００２２】前記化学式（Ｉ）で示される成分ｃのポリ
アミン化合物およびその塩は、具体的にはエチレンジア
ミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサ
ミンおよびこれらの塩酸塩、硫酸塩およびリン酸塩が挙
げられる。化学式（Ｉ）のｎは１〜５が好ましい。ｎが
６以上では、ポリアミン化合物が組成物に溶解しにくく
なるためである。これらの化合物の組成物中の好ましい
濃度は０．０１〜１．０重量％の範囲であるが、さらに
好ましくは０．０５〜１．０重量％の範囲である。０．
０１重量％未満ではサイドエッチの抑制効果が得難く、
また変色防止効果も得られない。１．０重量％より多い
とこれらの効果の向上度合が少なく、経済的ではない。
アミン化合物およびその塩は、具体的にはエチレンジア
ミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサ
ミンおよびこれらの塩酸塩、硫酸塩およびリン酸塩が挙
げられる。化学式（Ｉ）のｎは１〜５が好ましい。ｎが
６以上では、ポリアミン化合物が組成物に溶解しにくく
なるためである。これらの化合物の組成物中の好ましい
濃度は０．０１〜１．０重量％の範囲であるが、さらに
好ましくは０．０５〜１．０重量％の範囲である。０．
０１重量％未満ではサイドエッチの抑制効果が得難く、
また変色防止効果も得られない。１．０重量％より多い
とこれらの効果の向上度合が少なく、経済的ではない。
【００２３】前記化学式（ＩＩ）で示される成分ｄのポ
リエチレングリコールとしてはエチレングリコール、ジ
エチレングリコール、トリエチレングリコールなどがあ
る。化学式（ＩＩ）のｎは１〜３が好ましい。ｎが４以
上だとポリエチレングリコールがフロック化し、組成物
に溶解しにくくなるためである。これらの化合物の組成
物中の濃度の好ましい範囲は０．３〜２．０重量％であ
り、さらに好ましくは０．５〜１．０重量％である。
０．３重量％未満では、成分ｃの化合物との併用効果が
乏しく、所望の効果を得難い。また２．０重量％より多
いと経済的ではない。
リエチレングリコールとしてはエチレングリコール、ジ
エチレングリコール、トリエチレングリコールなどがあ
る。化学式（ＩＩ）のｎは１〜３が好ましい。ｎが４以
上だとポリエチレングリコールがフロック化し、組成物
に溶解しにくくなるためである。これらの化合物の組成
物中の濃度の好ましい範囲は０．３〜２．０重量％であ
り、さらに好ましくは０．５〜１．０重量％である。
０．３重量％未満では、成分ｃの化合物との併用効果が
乏しく、所望の効果を得難い。また２．０重量％より多
いと経済的ではない。
【００２４】前記化学式（ＩＩＩ）で示される成分ｅの
２−アミノベンゾチアゾール系化合物の具体例としは２
−アミノベンゾチアゾール、２−アミノ−６−クロロベ
ンゾチアゾール、２−アミノ−６−ニトロベンゾチアゾ
ール、２−アミノ−６−メトキシベンゾチアゾールなど
が挙げられる。これらの化合物の組成物中の好ましい濃
度は０．０５〜０．２重量％の範囲であるが、さらに好
ましくは０．１〜０．２重量％の範囲である。０．０５
重量％未満では成分ｃおよび成分ｄの化合物との併用効
果が乏しく、所望の効果を得難い。また、０．２重量％
より多いとエッチング速度を遅くするので好ましくな
い。
２−アミノベンゾチアゾール系化合物の具体例としは２
−アミノベンゾチアゾール、２−アミノ−６−クロロベ
ンゾチアゾール、２−アミノ−６−ニトロベンゾチアゾ
ール、２−アミノ−６−メトキシベンゾチアゾールなど
が挙げられる。これらの化合物の組成物中の好ましい濃
度は０．０５〜０．２重量％の範囲であるが、さらに好
ましくは０．１〜０．２重量％の範囲である。０．０５
重量％未満では成分ｃおよび成分ｄの化合物との併用効
果が乏しく、所望の効果を得難い。また、０．２重量％
より多いとエッチング速度を遅くするので好ましくな
い。
【００２５】
【実施例】以下に実施例および比較例を挙げて具体的に
説明する。
説明する。
【００２６】実施例１
縦横各２００ｍｍ、板厚０．２５ｍｍの銅合金板（Ｃ
ｕ：Ｓｎ：Ｎｉ：Ｐ＝９６．７：２：０．３：１）の表
裏に水溶性フォトレジストにてスペース幅５０μｍのパ
ターンを複数個配したものを温度５０℃、スプレー圧力
１.５Ｋｇ／ｃｍ2の条件でエッチングを行った。
ｕ：Ｓｎ：Ｎｉ：Ｐ＝９６．７：２：０．３：１）の表
裏に水溶性フォトレジストにてスペース幅５０μｍのパ
ターンを複数個配したものを温度５０℃、スプレー圧力
１.５Ｋｇ／ｃｍ2の条件でエッチングを行った。
【００２７】次の方法によってエッチング速度（Ｅ
Ｒ）、エッチファクタ（ＥＦ）および表面仕上がりを、
上記のエッチング条件で求め、試験結果の評価を行っ
た。図１は、実施例１の評価方法を説明するために用い
られる基板１の断面図である。
Ｒ）、エッチファクタ（ＥＦ）および表面仕上がりを、
上記のエッチング条件で求め、試験結果の評価を行っ
た。図１は、実施例１の評価方法を説明するために用い
られる基板１の断面図である。
【００２８】評価方法
図１に示すように、前述の縦横各２００ｍｍ、板厚０．
２５ｍｍの銅合金板である試験基板１の図示しない片面
をビニールテープで覆い、もう一方の面を幅Ｗ１のエッ
チングパターンを有するフォトレジスト２で覆い、実施
例１の温度およびスプレー圧力条件でエッチングを行
う。エッチングによって形成された開孔３の深さをＤ、
開孔幅をＷ２とする。
２５ｍｍの銅合金板である試験基板１の図示しない片面
をビニールテープで覆い、もう一方の面を幅Ｗ１のエッ
チングパターンを有するフォトレジスト２で覆い、実施
例１の温度およびスプレー圧力条件でエッチングを行
う。エッチングによって形成された開孔３の深さをＤ、
開孔幅をＷ２とする。
【００２９】エッチング速度（ＥＲ）
エッチングによって形成された開孔３の深さＤを単位時
間当たりの深さとして測定した。表示単位はμｍ／ｍｉ
ｎである。
間当たりの深さとして測定した。表示単位はμｍ／ｍｉ
ｎである。
【００３０】エッチファクタ（ＥＦ）
前述のエッチングを行う際、開孔３の深さＤが試験基板
１の板厚の半分になったところで開孔幅Ｗ２を測定し、
数１によって求める。
１の板厚の半分になったところで開孔幅Ｗ２を測定し、
数１によって求める。
【００３１】
【数１】ＥＦ＝２×Ｄ／（Ｗ２−Ｗ１）
表面仕上がり
エッチングを行った試験基板１のフォトレジスト２を除
去した後、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用い、倍率５０
０〜１０００で写真撮影し、エッチング面の平滑性およ
び直線性を判定し、その結果が非常に良好な場合には
○、良好な場合は◇、やや良好な場合には△、不良の場
合には×の評価を行った。
去した後、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用い、倍率５０
０〜１０００で写真撮影し、エッチング面の平滑性およ
び直線性を判定し、その結果が非常に良好な場合には
○、良好な場合は◇、やや良好な場合には△、不良の場
合には×の評価を行った。
【００３２】実施例１の評価結果を表１に示す。エッチ
ング組成物は、表１に示す濃度を有するように成分ａ〜
ｅを水に溶解して調整した。
ング組成物は、表１に示す濃度を有するように成分ａ〜
ｅを水に溶解して調整した。
【００３３】
【表１】
【００３４】以上のように実施例１によれば、本発明に
従うエッチング組成物を用いてエッチングを行った結果
と、従来のエッチング組成物を用いて行った比較例とを
比較すれば、エッチング速度はあまり変わらないもの
の、エッチファクタははるかに高いことがわかる。また
仕上がりも本実施例では非常に良好であるもの、または
良好であるものが得られたのに対し、比較例ではやや良
好のものしか得られなかった。
従うエッチング組成物を用いてエッチングを行った結果
と、従来のエッチング組成物を用いて行った比較例とを
比較すれば、エッチング速度はあまり変わらないもの
の、エッチファクタははるかに高いことがわかる。また
仕上がりも本実施例では非常に良好であるもの、または
良好であるものが得られたのに対し、比較例ではやや良
好のものしか得られなかった。
【００３５】仕上がりが非常に良好、あるいは良好であ
るということは、エッチング面の平滑性および直線性が
優れているということである。本実施例では平滑性が優
れているために、腐食制御効果が得られた。直線性が優
れている理由は、スプレーを用いてエッチングを行うた
め、スプレー圧力の高い開孔３の底面のエッチングが促
進されるためである。
るということは、エッチング面の平滑性および直線性が
優れているということである。本実施例では平滑性が優
れているために、腐食制御効果が得られた。直線性が優
れている理由は、スプレーを用いてエッチングを行うた
め、スプレー圧力の高い開孔３の底面のエッチングが促
進されるためである。
【００３６】実施例１では銅合金としてＣｕ：Ｓｎ：Ｎ
ｉ：Ｐ＝９６．７：２：０．３：１の場合を例示したけ
れども、これ以外にリードフレーム用銅合金として一般
的に使用されている材料にも適用できることは無論であ
り、その他、銅および銅合金の薄板や箔などに対しても
適用できる。
ｉ：Ｐ＝９６．７：２：０．３：１の場合を例示したけ
れども、これ以外にリードフレーム用銅合金として一般
的に使用されている材料にも適用できることは無論であ
り、その他、銅および銅合金の薄板や箔などに対しても
適用できる。
【００３７】実施例２
樹脂基板の片面に銅箔を積層した縦横各２００ｍｍの銅
張積層板（銅箔厚み３５μｍ）に、厚さ３５μｍのドラ
イフィルムレジストによってラインアンドスペース５０
μｍのパターンを施し、温度４５℃、スプレー圧力１．
５Ｋｇ／ｃｍ2の条件でエッチングを行った。なお、次
の方法によってエッチング速度およびサイドエッチ量を
求め、試験結果の評価を行った。図２は、実施例２の評
価方法を説明するために用いられる銅張積層基板である
試験基板４の断面図である。
張積層板（銅箔厚み３５μｍ）に、厚さ３５μｍのドラ
イフィルムレジストによってラインアンドスペース５０
μｍのパターンを施し、温度４５℃、スプレー圧力１．
５Ｋｇ／ｃｍ2の条件でエッチングを行った。なお、次
の方法によってエッチング速度およびサイドエッチ量を
求め、試験結果の評価を行った。図２は、実施例２の評
価方法を説明するために用いられる銅張積層基板である
試験基板４の断面図である。
【００３８】評価方法
図２に示されるように、樹脂基板６上に銅箔５が積層さ
れた試験基板４上に、幅Ｗ４のパターンをフォトレジス
ト７によって形成する。実施例２の温度およびスプレー
圧力条件でエッチングを行い、銅箔５とフォトレジスト
７とが接している幅をＷ３とし、銅箔５と樹脂基板６と
が接している幅をＷ４ｄとする。
れた試験基板４上に、幅Ｗ４のパターンをフォトレジス
ト７によって形成する。実施例２の温度およびスプレー
圧力条件でエッチングを行い、銅箔５とフォトレジスト
７とが接している幅をＷ３とし、銅箔５と樹脂基板６と
が接している幅をＷ４ｄとする。
【００３９】エッチング速度（ＥＲ）
エッチング後に樹脂基板６と接触する銅箔５の幅Ｗ４ｄ
がフォトレジスト７のパターン幅Ｗ４と一致した点をエ
ッチングの終了点とし、銅箔５とフォトレジスト７とが
接している幅Ｗ３をその状態に至る時間で除した値をエ
ッチング速度とした。単位はμｍ／ｍｉｎで表す。
がフォトレジスト７のパターン幅Ｗ４と一致した点をエ
ッチングの終了点とし、銅箔５とフォトレジスト７とが
接している幅Ｗ３をその状態に至る時間で除した値をエ
ッチング速度とした。単位はμｍ／ｍｉｎで表す。
【００４０】サイドエッチ量（両側）
前述の終了点で、フォトレジスト７と銅箔５とが接触し
ている幅Ｗ３とフォトレジスト７のパターン幅Ｗ４との
差をサイドエッチ量とした。サイドエッチ量は数２で求
められ、単位はμｍである。
ている幅Ｗ３とフォトレジスト７のパターン幅Ｗ４との
差をサイドエッチ量とした。サイドエッチ量は数２で求
められ、単位はμｍである。
【００４１】
【数２】サイドエッチ量＝Ｗ４−Ｗ３
実施例２の評価結果を表２に示した。
【００４２】
【表２】
【００４３】以上のように実施例２によれば、本発明に
従うエッチング組成物を用いてエッチングを行った結果
と、従来のエッチング組成物を用いて行った比較例とを
比較すれば、エッチング速度を低下させることなく、維
持した状態で、サイドエッチ量が、はるかに小さくなっ
ていることがわかる。これはスプレーを用いてエッチン
グを行うため、スプレー圧力の高いスプレー噴霧方向に
エッチングが促進され、サイドエッチが抑制されるため
である。
従うエッチング組成物を用いてエッチングを行った結果
と、従来のエッチング組成物を用いて行った比較例とを
比較すれば、エッチング速度を低下させることなく、維
持した状態で、サイドエッチ量が、はるかに小さくなっ
ていることがわかる。これはスプレーを用いてエッチン
グを行うため、スプレー圧力の高いスプレー噴霧方向に
エッチングが促進され、サイドエッチが抑制されるため
である。
【００４４】実施例２では、銅張積層板の場合を例示し
たけれども、銅および銅合金の薄板や箔に適応できるこ
とは無論である。
たけれども、銅および銅合金の薄板や箔に適応できるこ
とは無論である。
【００４５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、本発明の
エッチング用組成物によって銅および銅合金をエッチン
グすれば、サイドエッチの少ないエッチング加工が可能
であるとともに、仕上がりの良好なエッチングを行うこ
とが可能であり、リードフレームやプリント配線板など
の精密電子部品の微細化に対応することができる。
エッチング用組成物によって銅および銅合金をエッチン
グすれば、サイドエッチの少ないエッチング加工が可能
であるとともに、仕上がりの良好なエッチングを行うこ
とが可能であり、リードフレームやプリント配線板など
の精密電子部品の微細化に対応することができる。
【図１】実施例１を説明する図である。
【図２】実施例２を説明する図である。
１，４ 試験基板
２，７ フォトレジスト
３ 開孔
５ 銅箔
６ 樹脂基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭50−50240（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−149684（ＪＰ，Ａ)
特開 昭52−57033（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−222584（ＪＰ，Ａ)
特公 昭50−20950（ＪＰ，Ｂ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C23F 1/18
Claims (3)
- 【請求項１】 下記成分ａ，ｂ，ｃ，ｄおよびｅを含む
ことを特徴とする銅または銅合金のエッチング用組成
物。 ａ）塩化第２鉄 ｂ）塩酸 ｃ）下記化学式（Ｉ）で示されるポリアミン化合物およ
びその塩酸塩、硫酸塩およびリン酸塩 ０．０１〜１．
０重量％ Ｈ2Ｎ（ＣＨ2ＣＨ2ＮＨ）nＨ （Ｉ） ただし、ｎ＝１〜５ ｄ）下記化学式（ＩＩ）で示されるポリエチレングリコ
ール ０．３〜２．０重量％ ＨＯ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）nＨ （ＩＩ） ただし、ｎ＝１〜３ ｅ）下記化学式（ＩＩＩ）で示される２−アミノベンゾ
チアゾール系化合物０．０５〜０．２重量％ 【化１】 ただし、Ｘ：Ｈ，ＮＯ2，ＣＨ3Ｏ，Ｃｌ - 【請求項２】 前記成分ａの塩化第２鉄を３０〜５５
％、前記成分ｂの塩酸を遊離塩酸として０．０１〜０．
５０重量％含有することを特徴とする請求項１記載の銅
または銅合金のエッチング用組成物。 - 【請求項３】 前記成分ｅの下記化合物（ＩＩＩ）で示
される２−アミノベンゾチアゾール系化合物の含有量が
０．１〜０．２重量％であることを特徴とする請求項１
または２記載の銅または銅合金のエッチング用組成物。 【化２】 ただし、Ｘ：Ｈ，ＮＯ2，ＣＨ3Ｏ，Ｃｌ
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