TWI329097B - Apparatus and method for measuring wear of wheel - Google Patents

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Description

1.329097 九、發明說明: 交互參照之相關申請案 此申請案主張於2〇06年Π月5曰申請之韓國專 利第10-2005-0117329號申請案之優先權,該案揭露 内容於此一併作為參考。 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種量測用於切割平面基材裝置之 輪之磨損程度之裝置及方法’具體言之,係關於一種 量測用於形成刻痕於玻璃基材上之輪之磨損程度之事 置及方法,其可準確地感測輪之磨損程度以及替換時 間’藉此降低維護及修復輪所需之成本。 【先前技術】 為又而s,當切割脆性材料所組成之基板時,會 先行成刻痕(engraving)於產品表面上,之後沿著刻 痕進行切割。例如,揭露於日本實用新型之平成 1-110234號公開案之傳統劃刻裝置(scdbe如“⑺)。 此劃刻裝置包含:具有銳利的外緣(sharp〇uteredge) 之盤狀切雜置(eutter);支承裝置(holder)用於支 承切職置旋轉,且介於切贿置及產品表面之間; 以及加壓及移動單元,用以加壓切割器於產品表面 上,同時沿著平板表面移動切割器。
4T0P-EN/_9TW : _2〇〇6.KI4〇〇37TW 間藉此避免破壤刻痕或切割製程之失效。 農置本之另一目的在於提供量測輪磨損之方法與 2 -可準確地量測形成刻痕之度, 此減少所需維護及修理之時間與成本。 平板提供量測用於切割 用於量測輪之其包含:磨損量測單元, 及詈制换次磨知狀態,儲存單元,用於儲存該輪以 元量咖^料;以及㈣11 ’藉由比較磨損量測單 及儲存於儲存軍元之資料’以判斷 -用於量測輪磨損程度之裝置可更包 70 ’根據控制器判斷之結果,用於通知該輪之替換^ 磨損畺測單元可包含:音立 之可動支承裝置,以自由地 :4於日圈馬達 測塊;以及位於可動支齡 P ’與輪接觸之量 承裝置之線性刻度與編碼器。 態。基於輪之圓周之半徑的變動,可量測輪之磨損狀 元可定 利用音圈馬達之電流改變量,磨損量測單
4TOP-EN/06019TW : HP02006-IC140037TW 1329097 期地量測該輪。 輪可以是用於形成刻痕以切割平面玻璃基材之 輪。 輪之形狀可以是具有固定之鑽石顆粒之圓錐。 在本發明之另一實施例中,提供用於量測切割平 面基材之器材中之輪磨損之方法,包含:儲存輪以及 量測塊之資料於儲存單元;藉由磨損量測單元量測輪 之磨損狀態;藉由比較磨損量測單元量測到之資料以 及儲存於儲存單元之資料,以判斷輪磨損程度之狀態。 【實施方式】 本發明將參照相應圖式詳細說明,並說明本發明 之較佳實施例。然而,本發明不同形式之實施例不應 • 作為實施例之限制。相同的編號代表相同的元件。 圖2係透視圖,顯示切割裝備,其包含本發明實 施例之用於量測輪磨損程度之裝置(該輪用於形成刻 痕於玻璃基材上)。圖3係裝置之區塊圖,該裝置根據 本發明實施例以判斷輪之更換。 如圖2所示,裝置300用於量測形成刻痕於玻璃 -10-
4TOP-EN/06019TW : HP02006-KI40037TW 1329097 基材之輪之磨損程度,該裝置包含:音圈馬達 (VCM)3(M、可動支承襄置3〇2、輪3〇3以及線性刻度 ^編碼& 304。可垂直移動之可動支承裝置302位於 音圈馬達3G1上。形成刻痕之輪3G3位於可動支承裝 置302之下部端。線性刻度與編碼器304位於可動支 承裝置302。 m 1呵衔赁谀之裝置5〇〇包含: =里測單it 5〇1、儲存單元SG2、控制器撕以及攀 報器(alarm) 504。磨損量測單元5〇1包含線性刻度 Γ ’且藉由輪303 “及量測塊_,量測用 ”以切刻平面玻璃基材之輪303之磨損狀 態。儲存单元502包含一船的本i 、 儲存請及量測塊4;^接的觸 + 位導f t憶體裝置,且 包含料μ 之接觸位置。賢料控制器503 定資料與磨損量測單元5〇1所量測== =資料,判斷替換輪303之時間 輪303必須被替換時,篮 二制$ 503判斷 知悉判斷結果。 S報器5 〇 4會通知操作員使其 基於輪之圓周半徑之改變量一 量測輪303之磨損程度狀態。利用 流改變量,定期地執行輪3〇3之量測。達之電
4TOP-EN/06019TW ; HP02006-K140037TW 在本發明之實施例中,用於形成刻痕之輪303係 用於切割平面玻璃基材,且其可以是具有鑽石顆粒固 定於其上之圓錐狀之輪。 在本發明之實施例中,藉由將揚聲器 (loudspeaker)原理應用至馬達而形成音圈馬達301。 根據施加於線圈(c〇il)之電流極性,移動裝置(m〇ver) 來回地移動。根據移動裝置的型態,音圈馬達301可 分成移動線圈型以及移動磁鐵型。 在移動線圈型之馬達中,線圈根據磁鐵之相對磁 力而往復移動。在移動線磁鐵型之馬達中,磁鐵根據 線圈之相對磁力而往復移動。在本發明實施例中’音 圈馬達可以是移動線圈型或是移動磁鐵型。例如,準 確的啟動台裝置利用移動磁鐵型之音圈馬達,如韓國 專利公開第2003-0020787號所揭露(2〇〇3年3月10 曰)〇 在本發明實施例之組成中,通常當輪3〇3自由地 移動時,流到音圈馬達3〇1之電流維持相同的預設點 ^比此預設點更少。當輪303接觸量測塊棚或玻璃 土材之上表面時因超载(〇verl〇ad)而電流突然增加, 4且Ο^Γ點。此點可視為輪3〇3之下部分與量測塊 400接觸之位置。
4TOF-EN/06019TW ; HP02006-K140037TW 1329097 在本發明實施例中,量測塊4〇〇係參考塊 (reference block),用於量測輪3〇3之磨損程度。 線性刻度與編碼H 3〇4 &含有尺度標示其上之線 性玻璃或鋼材’其區間為1〇μιη或2〇/xm。當感測器模 組線性地經過尺度所標示之部分時,每mm讀取5〇到 • 25GG或更乡個脈動會。計算脈動為移動距離,藉此移 動部分之移動距離被通知,用線性刻度及編碼器3〇4 之準確控制技術係揭露於韓國專利公開第2〇〇〇_48254 號。 、在本發明之實施例中’線性刻度及編碼器係 定位於固定框架’且感測器模組位於可動支承裝置 3〇2 ’藉此得到準確之傳輸距離及下部分之接觸位置。
隹本發明實施例中,可動支承裝置302包含支承 裝二士承結構321以及安裝於支承裝置支承結構功 之輪支承裝置322。 可自由轉動地定 感測到過度的電 如圖2所示’形成刻痕之輪3〇3 位於輪支承裴置322之下部分。 在本發明中,當從音圈馬達3〇】
4TOP-EN/06019TW : HP〇2〇〇6.Kl4〇〇37TW 流值時,亦即,當形成刻痕之輪303與量測塊400之 上表面接觸時’輪303之現在位置之資料(從線性刻 度及編碼器304讀取)可被儲存於儲存單元502。 電流、位置資料、設定點、比較點之變動以及上 述替換輪之時間,可顯示於分離的顯示裝置作為警報 器,藉此得以不定時(on occasion)檢查其狀態。 本發明實施例之用於量測在玻璃基材上形成刻痕 之輪磨損程度之方法’將於後伴隨圖4及圖5而描述。 圖4係示意圖,解釋量測如圖2所示之輪之磨損 程度。圖5為流程圖,說明量測形成刻痕於玻璃基材 上輪磨損之程序。 在形成刻痕之輪303裝設且使用後(S10),藉由 驅動圖2所示之音圈馬達301 (S2〇),完成刻痕之輪 303會下降。 之後,當下降之輪303與量測塊400之表面接觸 時’會感測出在音圈馬達3〇1中之超量電流(excessWe electriccurrent)之程度,並量測變化量(S30)。 藉由從讀取線性刻度及編碼器304讀取輪303之
4TOP-EN/060I9TW : HP02006-KI40037TW 位置資料,可檢查輪303之位置值資料(S40)。藉由因 輪303與量測塊400之接觸所造成之電流改變,執行 檢查位置值,如圖4所示。如圖4之左侧及右側圖形 所示,其顯示電流量程度之改變,隨著輪3〇3之磨損 狀態’被量測之電流程度隨之減少。 ' 之後,當電流程度改變時,儲存單元5〇2儲存於 該點之位置值(S50)。控制器5〇3比較從線性刻度及 編竭器3(M之資料以及預先儲存於儲存單元SQ2設定 以判斷輪303之磨損程度()。經由量測該輪 之圓周半彳f之變化,量測輪磨損程度之狀態。 w工市』一〜〜…仪相禾,富輪3〇3磨損程 並未達預先儲存於儲存單元502之預設點時 繼續執行後續程序(S70)。 然而,當輪3〇3之磨損程度達到預先儲存 单元502之預設點時,控制器5〇3允許警報器5〇4】 知操作員,此時即為更換輪3〇3之時間。 、 如刖所述 你个赞明用於量測形成刻痕之 程度之方法與裝置之實施例中,基於音圈馬達= 改變程度’檢查輪及量測塊之接觸點,且細由^L 度及編碼器以獲得輪之精確位置,藉此得到準確
4TOP-EN/06019TW ; HP02006-KM0037TW -15- 1,329097 輪磨損程度之效果。 此外’在本發明之用於量測輪磨損之裝置與方法 中’可準確決定更換輪的時間,藉此得到預防玻璃基 材刻痕或切割程序失誤之效果,因失誤率之降低而減 少因失誤產生之維護及修正成本,以增加產率及減少 生產成本。 本發明係利用較佳實施例而說明。然而,應瞭解 的是本發明並非限於所揭露實施例。相反的,本發明 之範圍應包含熟此技藝者利用現有及未來技術及均等 物之所有各種變化及替代安排。 亦即,本發明實施例描述之對於形成刻痕之輪3 0 3 之磨損狀態之量測並非限於此種量測。實施例可以實 施於用於偵測用於切割特定產品之設備中切割部件之 磨才貝程度之罝測裝置,例如形成刻痕之輪。 因此’申請專利範圍應相應作最大之解釋以涵蓋 此類修正及相似的安排。 【圖式簡單說明】 關於前述及其他具有優點之特徵,附圖將顯示其 與先前技藝之明顯差異。其中: -16-
4TOP-EN/06019TW : HP02006-KI40037TW 1,329097 321支承裝置支承結構 322輪支承裝置 400量測塊 500裝置 501磨損量測單元 502儲存單元 503控制器 504警報器
4TOP-EN/060I9TW ; HP02006-K140037TW -18

Claims (1)

1329097 十、申請專利範圍: 1. 一種用於量測一裝置中供切割一平面基材之一輪 之磨損程度之裝置,該裝置包含: 一磨損量測單元,用於量測該輪之一磨損狀 態; 一儲存單元,用於儲存該輪以及一量測塊之資 料;以及 一控制器,藉由比較該磨損量測單元量測到之 一資料以及儲存於該儲存單元之一資料,以判斷該 輪磨損程度之該狀態。 2. 如請求項1所述之裝置,更包含: 一通知單元,根據該控制器判斷之一結果,通 知該輪之替換。 3. 如請求項2所述之裝置,其中該磨損量測單元包 • 含: 一音圈馬達; 一可動支承裝置位於該音圈馬達上,以自由地 垂直移動; 一量測塊與該輪接觸;以及 一線性刻度及編碼器位於該可動支承裝置。 4. 如請求項3所述之裝置,其中,基於該輪之該圓周 -19- 4TOP-EN/06019TW : HF02006-KI40037TW 之一半徑之一改變量,量測該輪磨損之該狀態。 5. 如請求項4所述之裝置,其中利用該音圈馬達之一 電流之一改變量,該磨損量測單元週期地量測該 輪。 6. 如請求項3所述之裝置,其中該輪係用於形成一刻 痕以切割該平面玻璃基板。 7. 如請求項6所述之裝置,其中該輪係圓錐形且具有 鑽石顆粒固定於其上。 8. —種用於量測供切割一平面基材之一輪之磨損程 度之方法,該方法包含: 儲存該輪以及一量測塊之資料於一儲存單元; 藉由一磨損量測單元量測該輪之一磨損狀 態;以及 藉由比較該磨損量測單元量測到之一資料以 及儲存於該儲存單元之一資料,以判斷該輪磨損程 度之該狀態。 9. 如請求項8所述之方法,更包含一步驟,根據該輪 之磨損程度之該狀態之該判斷之一結果,通知該輪 之替換。 -20- 4TOP-EN/06019TW ; HP02006-KI40037TW 1329097 10.如請求項9所述之方法, 含: ^圈馬達; 其中該磨損量消 W單元包 一可動支承裝置位於該音圈 垂直移動; 以自由地 量測塊與該輪接觸;以及 線性刻度及編抑位_可動支承裂 置 11. 如請f項10所述之方法’其 之一半徑之一改變量,量 /輪之該囫周 、該輪磨損之該狀態。 12. 如請求項11所述之方法, 一雷产之扑碑番〜”中利用該音圈馬達之 電机之一改變罝,該磨損 叫’埂炙 輪。 、里測早70週期地量測該 13. :==¾中該輪係•形成- 14.如請求項13所述之方法,甘 士他 其中該輪係圓錐形B目 有鑽石顆粒固定於其上 择开V且具 4TOP-EN/06019TW : HP02006-K140037TW •2U
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI551561B (zh) * 2012-02-23 2016-10-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd A scribing device for a brittle material substrate

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009274434A (ja) * 2008-04-16 2009-11-26 Thk Co Ltd スクライブ装置及び多軸スクライブ装置
KR20130011786A (ko) * 2011-07-22 2013-01-30 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 휠 이상 감지수단이 설치된 스크라이빙 장치 및 스크라이빙시 스크라이빙 휠 파손 감지방법
JP5994380B2 (ja) * 2012-05-17 2016-09-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ処理システム
JP5888107B2 (ja) * 2012-05-17 2016-03-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ処理システム
CN102749748B (zh) * 2012-07-11 2015-02-11 深圳市华星光电技术有限公司 液晶基板切割装置及其刀头监控方法
CN106052982B (zh) * 2016-05-19 2018-10-26 上海航天控制技术研究所 用于太阳帆板减振的粘弹性阻尼器的复刚度测试系统
CN106644936A (zh) * 2016-12-02 2017-05-10 广州日滨科技发展有限公司 一种电梯滑动导靴靴衬的测试机

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1518609A (en) * 1977-05-16 1978-07-19 Combined Optical Ind Ltd Abrasion testing
JPS6418006A (en) * 1987-07-13 1989-01-20 Mitutoyo Corp Measuring apparatus for grinder
JPH01110234A (ja) * 1987-10-23 1989-04-26 Showa Alum Corp 金属材中のガス分析装置
JPH0413250A (ja) * 1990-04-28 1992-01-17 Kyocera Corp 光磁気記録素子
JPH0414622A (ja) * 1990-05-09 1992-01-20 Olympus Optical Co Ltd 光学式情報記録再生装置
JPH0925134A (ja) * 1995-07-11 1997-01-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd スクライブ溝の形成方法および装置
JP2954566B2 (ja) * 1997-09-25 1999-09-27 株式会社ベルデックス スクライブ装置および方法
JPH11197938A (ja) * 1998-01-14 1999-07-27 Sumitomo Metal Ind Ltd サイドトリミングにおけるトリム面診断装置
JP3235059B2 (ja) * 1998-12-22 2001-12-04 住友重機械工業株式会社 型締制御装置
JP2000219526A (ja) * 1999-01-28 2000-08-08 Hitachi Ltd スクライブ装置
JP2001294342A (ja) * 2000-04-11 2001-10-23 Nec Fielding Ltd 紙搬送ローラの摩耗検知装置
CN2466012Y (zh) * 2001-02-27 2001-12-19 北方交通大学 车轮踏面擦伤及磨损非接触式动态测量装置
KR20030002787A (ko) * 2001-06-29 2003-01-09 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 금속 플러그 형성방법
JP3700135B2 (ja) * 2003-04-11 2005-09-28 日本航空電子工業株式会社 ボンディング装置
JP4328585B2 (ja) * 2003-09-02 2009-09-09 トーヨーエイテック株式会社 切線加工工具の劣化状態検知方法および切線加工装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI551561B (zh) * 2012-02-23 2016-10-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd A scribing device for a brittle material substrate

Also Published As

Publication number Publication date
CN1959411A (zh) 2007-05-09
TW200730451A (en) 2007-08-16
JP4926673B2 (ja) 2012-05-09
JP2007155725A (ja) 2007-06-21
CN1959411B (zh) 2010-12-01
KR100660794B1 (ko) 2006-12-22

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