TWI328298B - Method of manufacturing device having flexible substrate and device having flexible substrate manufactured using the same - Google Patents
Method of manufacturing device having flexible substrate and device having flexible substrate manufactured using the same Download PDFInfo
- Publication number
- TWI328298B TWI328298B TW095140495A TW95140495A TWI328298B TW I328298 B TWI328298 B TW I328298B TW 095140495 A TW095140495 A TW 095140495A TW 95140495 A TW95140495 A TW 95140495A TW I328298 B TWI328298 B TW I328298B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- polymer layer
- substrate
- organic light
- layer
- emitting device
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 107
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 28
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 8
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 71
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 11
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NKYMEKVQVSQMFW-UHFFFAOYSA-N C1=CC=CC=C1.[Bi] Chemical compound C1=CC=CC=C1.[Bi] NKYMEKVQVSQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 229930004069 diterpene Natural products 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- IFVTZJHWGZSXFD-UHFFFAOYSA-N biphenylene Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C2=C1 IFVTZJHWGZSXFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000004141 diterpene derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229930182558 Sterol Natural products 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 125000000567 diterpene group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000000266 injurious effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000012812 sealant material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 150000003432 sterols Chemical class 0.000 description 1
- 235000003702 sterols Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003738 xylenes Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
1328298 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種製造具有可彎曲性基板(a flexible substrate)之裝置的方法,以及使用此方法製備而成之具有 可彎曲性基板的裝置》 【先前技術】
通常,一有機發光裝置(organic light emitting device, OLED)包含二電極(一陽極及一陰極)及至少一置於二電極 間之有機層。在具有此結構的有機發光裝置中,當一電壓 施用至二電極間時,由陰極產生的電洞及由陽極產生的電 子注入有機層。電子及電洞在有機層結合,因而形成激子。 當激子再度回到基態時,可發出相當此能量差的光子。依 此一原理,有機發光裝置發出可見光。利用此一原理,可 製造資訊顯示器裝置或發光裝置。
此有機發光裝置可廣泛運用在尺寸大小為 5英吋或 更小的小顯示器.,例如,行動電話的外側螢幕。已嘗試將 有機發光裝置運用至大顯示器。然而,液晶顯示器(LCD) 己廣泛使用於此一領域。以價格及性能而言,有機發光裝 置未優於LCD。因此’有機發光裝置難以進入整個市場。 研究人員已在有機發光裝置與LCD的差異進行大量的研 究,其中之一為可彎曲性有機發光裝置。有機發光裝置為 一自我發光型式且具有通常為〇·2μιη或更小的厚度。因 此,可經由適當的選擇材料及基板厚度來製造一薄可彎曲 性顯示器裝置。 5 1328298 依相關技藝,可彎曲性有機發光裝置可 方法製造。 第一種’一有機發光裝置為直接製造在可 上’如塑膠。此技術的缺點為難以使用大面積 為基板可能在製程中弯曲。 第二種,為了補償第一種方法,使用傳統 有機發光裝置的玻璃為母基板。將可彎曲的基 膠’結合至母基板,並製造一有機發光裝置於: 將塑膠基板與破璃基板加以分離。在此例中, 板的剛性特質,可使用大型基板。 然而’因為前述方法經由射出或層覆製卷 process)製造塑膠基板,塑膠基板的表面粗糙 塑膠基板結合至母基板時形成的灰塵之缺點, 用真空蒸鍵製備的有機發光裝置的使用壽命有 影響。 第三方法為一捲式製程,其相同於第_方 可弯曲的基板,如塑膠或其相似物。然而,此 第一方法在於此製程以捲繞—長基板進行。此 為可容許大量生產。然而,此方法不能達到足 有機發光裝置的技術水準。 因為前述原因’即使已積極進行可彎曲性 置的研究’但尚未提出商業化的顯著結果。 【發明内容】 當本發明之發明人在研究製備具有可解 用三種主要 彎曲的基板 的基板,因 上用於製造 板,如薄塑 ;上。然後, 由於玻璃基 (laminating 。此外,如 將對後序使 無可挽回的 法處在使用 方法不同於 方法的優點 以用於製造 有機發光裝 決前述問題 6 1328298
的新結構的可彎曲性有機發光裝置的方法時,己發現 寸之具有可彎曲性基板的裝置可藉由使用玻璃為母基 製備,一做為基板的聚合物層使用化學氣相沉積或真 鍍方法在母基板上形成,在其上形成一裝置,及最後 有裝置的基板由母基板分離。據此,本發明之發明人 本發明。 因此,本發明的目的為提供一種製造具有可彎曲 板之裝置。 本發明之另一目的為提供一具有可彎曲性基板 置,其依前方法製備》 依本發明之實施例,製造具有可彎曲性基板之裝 方法包含步驟(1)使用化學氣相沉積方法或真空蒸鍍 在母基板上形成第一聚合物層,(2)在第一聚合物層形 一裝置,其由一光學裝置、一電子裝置、及光學裝置 子裝置的組合組成的組群中選出,(3)使用化學氣相沉 法或真空蒸鍍方法在該裝置上形成第二聚合物層,, 沿該裝置的外側邊緣切割第一聚合物層及第二聚合物 由母基板分離具有第一聚合物層、該裝置、及第二聚 層依序層覆之結構的裝置。 將於下文令提供本發明的詳細描述。 依本發明之之實施例,在製造具有可彎曲性基板 置的方法之步驟(1)中,母基板先以丙酮及甲醇清潔 後,母基板置於一真空室,而第一聚合物層藉由化學 沉積方法或真空蒸鍍方法形成。 母基板包括由玻璃基板、一金屬板或陶瓷組成的 大尺 板而 空蒸 ,具 完成 性基 的裝 置的 方法 成上 及電 積方 文⑷ 層並 合物 之裝 。然 氣相 組群 7 8 8
中選出之任一者。尤其以使用玻璃基板為佳β 所有可以經由真空蒸鍍方法製備的材料可用 第 一 ―聚合物層的聚合物。然而,此材料必須在裝置
輕易由母基板分離。較佳地,此聚合物包括二曱 C 、D、或其等相似者。尤其二甲苯C具有在沉積速 優' 疗。第1圖圖示二甲苯n、c、d之分子式。已知 可見光區域為透明的,且在阻礙濕度及氧氣上比 σ物材料更為優良。 第一聚合物層沉積在玻璃基板的整個表面,除
做 A 今母基板之玻璃基板的三個梢之接點外。因為當 合物層未全部覆蓋玻璃基板的整個表面而僅沉積在 &置的表面時,第一聚合物層為非常弱的結合至 ’第一聚合物層在製備裝置的製程中可能會由玻 &離。因此’第一聚合物層需要沉積在玻璃基板的 面°第一聚合物層在製備裝置後,輕易由玻璃基板 因為第一聚合物層微弱的結合至玻璃基板。同時, 璃基板上進行一預定表面處理以增進第一聚合物層 基板的黏合力時,第一聚合物層不需要沉積在玻璃 整個表面上。然而,在此狀況中,可能產生當裝置 玻璃基板及第一聚合物層可能分離的問題。因此, 合物層較佳沉積在玻璃基板的整個表面。此處,第 物層厚度為5至1〇〇〇 μιη,且較佳地,為10至100 如前述’因為可彎曲且用於製備有機發光裝置 係使用真空蒸鍍方法形成於母基板上,可防止灰塵白 灰塵會因為製程如射出、擠壓及其等相似方法而在
S 於做為 製備後 笨Ν、 度上的 二甲苯 其他聚 了支撐 第一聚 要製備 玻璃基 璃基板 整個表 分離, 當在玻 及玻璃 基板的 製備後 第一聚 一聚合 μιη。 之基板 Ϊ形成, 塑膠基 1328298 板上產生。表面的粗糙度亦足以製造有機發光裝置。 在步驟(2),由光學裝置、一電子裝置、及其等之組 合組成組群中選出的裝置形成於第一聚合物層上。 此裝置可為一有機發光裝置,其具有一正電極、一具 有多層結構的有機材料、及一負電極,其係形成於第一聚 合物層上。 除了有機發光裝置,此裝置可為下列組成的組群中選 出的一種:有機/無機薄膜電晶體、矽薄膜電晶體、及液晶。
在步驟(3),將在步驟(2)中製造且具有依序層覆在母 基板上之第一聚合物層及裝置之結構的裝置置於真空室 中。一第二聚合物層以化學氣相沉積方法或真空蒸鍍方法 形成。此步驟為密封製程以保護裝置免於於外部空氣。此 時,第二聚合物層厚度為5至ΙΟΟΟμηι,且較佳地,為10 至 1 00 μιη。
做為第二聚合物層的聚合物較佳可相同於做為第一 聚合物層的聚合物,因為沒有聚合物的熱膨脹係數差異的 應力。然而,可使用不同於第一聚合物層之聚合物的聚合 物。再者,當第一聚合物層及第二聚合物層為以相同材料 形成時,其可防止如果第一聚合物層及第二聚合物層間的 厚度差異為20 %或更小時自體產生的應力。 在步驟(4),以刀或其相似物沿該裝置的外側邊緣切 割第一聚合物層及第二聚合物層並由母基板分離具有第一 聚合物層、該裝置、及第二聚合物層依序層覆之結構的裝 置。為了順利由母基板分離第一聚合物層,母基板及第一 聚合物層較佳為彼此微弱的物理性接合,例如一非化學性 9 1328298 彼此偶合的接合物,或在母基板及第一聚合物層間彼此不 強的接合,其可由氣相沉積方法提供。尤其是當第一聚合 物層由二曱苯形成,因為二曱笨及玻璃形成的母基板間的 黏合非常弱,母基板及第一聚合物層可容易彼此分離。
依本發明製造裝置的方法之實施例,第一聚合物層使 用真空蒸鍍方法形成於母基板上以藉此形成可彎曲的基 板,光學裝置或電子裝置製造於其上,第二聚合物層使用 真空蒸鍍方法沉積於製造的裝置上,由其分離母基板,以 致於可製造多種可彎曲的裝置。 第 3圖圖示依本發明實施例製造具有可彎曲性基板 之有機發光裝置。 同時,在步驟(4),於第一聚合物層及第二聚合物層 沿裝置外緣切割後,在裝置由母基板分離前,可進一步包 含施用一黏合劑至切割區域内側的第二聚合物層並附加一 可彎曲性聚合物膜或一金屬膜的步驟。
再者,在裝置由母基板分離後,可進一步包含施用一 黏合劑至裝置的相對側,即第一聚合物層覆處,並附加一 聚合物膜或一金屬膜的步驟。 可使用任何的膜可做為聚合物膜,只要膜可穿透光。 較佳使用一 PET膜。在金屬膜的例子中,金屬膜僅需要附 加至發光的相對側。 於下文中將揭露本發明之較佳實施例以瞭解本發明。 然而,提供的下列實施例僅用於對本發明的較佳瞭解,而 用以限制本發明。 依本發明之製造具有可彎曲性基板之裝置,使用玻璃 10 1328298 做為母基板,使用一聚合物層做為基板,其係以化學氣相 沉積方法或真空蒸鍍方法形成於母基板上,形成一裝置, 及最後’形成裝置的基板由母基板分離,以可製備具有可 f曲性基板的大尺寸裝置。再者,因為形成有機發光裝置 的基板及黏合劑為以相同材料形成,在此裝置製備後由於 裝置本身產生的應力,此裝置沒有彎折β 【實施方式】 差一 t施例;依本發明之第一實施例製造具有可彎曲 性基板之裝置。 使用一玻璃基板為母基板,及使用二曱苯c為製造 有機發光裝置之基板以及黏合劑。 一為母基板且具有大小為100 X 1〇〇 mm2的玻璃基 板先使用丙酮及曱醇清潔。然後,清潔過的玻璃基板置入 二甲笨沉積裝置中。—第一二甲笨層在二甲苯沉積裝置中 使用氣相沉積方法沉積至厚度為3〇 μίη。二甲笨沉積在玻 璃基板整個表面’除了支撐做為母基板之玻璃基板的三個 梢之接點》第2圖圖示二甲苯沉積方法的概念圖。在第一 一甲苯層沉積在母基板後,藉由在其上形成一正電極、具 有多層結構的有機材料、及一負電極以製備一有機發光裝 置。然後’一封合製程以保護有機發光裝置免於外部的空 氣’將製備之裝置置於二甲苯沉積室中,該裝置具有第一 一甲笨層及有機發光裝置依序沉積在母基板的結構。再 者’使用氣相沉積方法沉積一第二二甲苯層至厚度為 3〇μπι。為了由母基板分離有機發光裝置,此二二曱笨層藉 11 1328298
由使用刀或相似物沿有機發光裝置的外緣切割。然後 有包括第一二曱笨層、有機發光層、及第二二曱苯層 的裝置由母基板分離,以製備該裝置。 製造之有機發光裝置具有總厚度為約60 μιη。月 有機發光裝置可輕易彎曲且可正常操作。 第3圖圖示依本發明之第一實施例製造具有可 性基板之有機發光裝置方法。 第4圖為當製造之具有可彎曲性基板的有機發 置發光及不發光時的照片。 如第4圖所示,本發明之第一實施例之具有可彎 基板的有機發光裝置即使當有機發光裝置折彎至曲率 為lcm時,仍會發光。 第二實施例;依本發明之第二實施例製造具有可 性基板之裝置。 依第一實施例,第一及第二二曱苯之厚度分別i μπι。具有總厚度為60μπι之裝置可輕易彎曲,且較不 傷。如為補償厚的二曱苯層之缺點及降低其沉積時間 法,可再附加一可彎曲性聚合物膜或一金屬膜至裝置 或二側。 依本發明之此一實施例製造具有可彎曲性基板 機發光裝置的方法與第一實施例的方法相同至第一二 層、一有機發光裝置、及一第二二甲苯層形成於母基相 然後切割此二二曱苯層。此處,第一二曱苯層及第二 苯層具有的厚度分別為10 μπί。二甲笨層不需要厚, 將附加另一膜。 ,具 結構 者, 彎曲 光裝 曲性 半徑 彎曲 b 30 易損 的方 一側 之有 甲苯 .上, 二曱 因為 12 1328298 在第一二甲苯層及第二二曱苯層由依第一實施例製 備的裝置中切割後,施用一黏合劑至切割區域内側的第二 聚合物層並附加一 PET膜。然後,第一二曱苯層由母基板 分離,因此製備該裝置。 此外,該黏合劑可施用至裝置的相對側,即第一二甲 苯層除加處,然後可附加P E T膜。 PET膜具有約100 μιη的厚度,且製備的有機發光裝 置物理強度大。
第5圖圖示製造具有可彎曲性基板之有機發光裝置 的製程,其中PET為附加在該裝置的一側。第6圖圖示製 造具有可彎曲性基板之有機發光裝置的製程,其中PET為 附加在該裝置的二側。PET膜可由其他膜取代,只要為可 透光的膜。PET膜亦可由金屬膜取代,但金屬膜僅需要附 加在發光的相對側。 第三及第四實施例
具有可彎曲性基板之有機發光裝置以相同於第一及第 二實施例的製程製備,除了使用二曱笨N取代二甲苯C為 密封膠材料。第一及第二實施例獲得相同的結果。 【圖式簡單說明】 第1圖圖示二曱苯N、C及D的分子式; 第2圖圖示二曱苯沉積方法的概念圖; 第3圖圖示依本發明實施例製造具有可彎曲性基板 之有機發光裝置; 第4圖圖示當依本發明實施例製造之具有可彎曲性 13 1328298 基板的有機發光裝置發光及不發光時的照片; 第 5圖圖示依本發明實施例製造具有可彎 之有機發光裝置的製程,其中PET為附加在該裝: 及 第6圖圖示依本發明實施例製造具有可彎 之有機發光裝置的製程,其中PET為附加在該裝: 曲性基板 .的一側; 曲性基板 .的二側。
14
Claims (1)
1328298 十、申請專利範圍: 1. 一種製造具有一可彎曲性基板之裝置的方A 含步驟; (1) 使用化學氣相沉積方法或真空蒸鍍方法在 板上形成一第一聚合物層; (2) 在該第一聚合物層形成上一裝置,其由一 * 置、一電子裝置、及光學裝置及電子裝置的組合組 群中選出; # (3)使用化學氣相沉積方法或真空蒸鍍方法 置上形成一第二聚合物層;及 (4)沿該裝置的外側邊緣切割第一聚合物層及 合物層並由該母基板分離出該具有第一聚合物層 置、及第二聚合物層依序層覆之一結構的裝置。 2.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中在 中,該母基板包含一選自玻璃基.板、一金屬板及陶 的組群中的材料。 「,其包 一母基 光學裝 成的組 在該裝 第二聚 、該裝 步驟(1) 瓷組成
3.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中在 中,該第一聚合物層為沉積在該母基板的整個表面 4.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中在 中形成的裝置係選自由一有機發光裝置、一有機/無 電晶體、一矽薄膜電晶體、及液晶組成的組群中。 步驟(1) 步驟(2) 機薄膜 15
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050103899A KR20070047114A (ko) | 2005-11-01 | 2005-11-01 | 플렉서블 기판을 구비한 소자의 제조방법 및 이에 의해제조된 플렉서블 기판을 구비한 소자 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200742146A TW200742146A (en) | 2007-11-01 |
TWI328298B true TWI328298B (en) | 2010-08-01 |
Family
ID=38004261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095140495A TWI328298B (en) | 2005-11-01 | 2006-11-01 | Method of manufacturing device having flexible substrate and device having flexible substrate manufactured using the same |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7547564B2 (zh) |
EP (1) | EP1943881B1 (zh) |
JP (1) | JP4972094B2 (zh) |
KR (1) | KR20070047114A (zh) |
CN (1) | CN101300899B (zh) |
TW (1) | TWI328298B (zh) |
WO (1) | WO2007052953A1 (zh) |
Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8033479B2 (en) | 2004-10-06 | 2011-10-11 | Lawrence Kates | Electronically-controlled register vent for zone heating and cooling |
US9434642B2 (en) | 2007-05-21 | 2016-09-06 | Corning Incorporated | Mechanically flexible and durable substrates |
EP2164953A4 (en) | 2007-06-18 | 2010-06-30 | Childrens Hosp & Res Ct Oak | METHOD OF ISOLATING STAIN AND PRECIPITATING CELLS FROM PLAZENTA |
TW200907469A (en) * | 2007-08-14 | 2009-02-16 | Ind Tech Res Inst | Display panel and fabricating method thereof |
GB0823397D0 (en) | 2008-12-23 | 2009-01-28 | Eastman Kodak Co | Multilayer devices on flexible supports |
US8771677B2 (en) * | 2008-12-29 | 2014-07-08 | Vladimir B Serikov | Colony-forming unit cell of human chorion and method to obtain and use thereof |
KR101618157B1 (ko) | 2009-12-21 | 2016-05-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP5904556B2 (ja) * | 2010-03-03 | 2016-04-13 | ジョージア テック リサーチ コーポレイション | 無機インターポーザ上のパッケージ貫通ビア(tpv)構造およびその製造方法 |
KR101097344B1 (ko) | 2010-03-09 | 2011-12-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101164945B1 (ko) | 2010-09-13 | 2012-07-12 | 한국과학기술원 | 플렉시블 소자의 제작 방법 |
US9104211B2 (en) | 2010-11-19 | 2015-08-11 | Google Inc. | Temperature controller with model-based time to target calculation and display |
KR101381815B1 (ko) | 2010-09-29 | 2014-04-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 그 제조방법 |
US8850348B2 (en) | 2010-12-31 | 2014-09-30 | Google Inc. | Dynamic device-associated feedback indicative of responsible device usage |
US9268344B2 (en) | 2010-11-19 | 2016-02-23 | Google Inc. | Installation of thermostat powered by rechargeable battery |
US9453655B2 (en) | 2011-10-07 | 2016-09-27 | Google Inc. | Methods and graphical user interfaces for reporting performance information for an HVAC system controlled by a self-programming network-connected thermostat |
US9429962B2 (en) | 2010-11-19 | 2016-08-30 | Google Inc. | Auto-configuring time-of day for building control unit |
US9448567B2 (en) | 2010-11-19 | 2016-09-20 | Google Inc. | Power management in single circuit HVAC systems and in multiple circuit HVAC systems |
US10346275B2 (en) | 2010-11-19 | 2019-07-09 | Google Llc | Attributing causation for energy usage and setpoint changes with a network-connected thermostat |
US9046898B2 (en) | 2011-02-24 | 2015-06-02 | Google Inc. | Power-preserving communications architecture with long-polling persistent cloud channel for wireless network-connected thermostat |
US9092039B2 (en) | 2010-11-19 | 2015-07-28 | Google Inc. | HVAC controller with user-friendly installation features with wire insertion detection |
US8574899B2 (en) | 2010-12-22 | 2013-11-05 | Vladimir B Serikov | Methods for augmentation collection of placental hematopoietic stem cells and uses thereof |
JP6062864B2 (ja) | 2010-12-31 | 2017-01-18 | グーグル インコーポレイテッド | インテリジェントなサーモスタットおよびインテリジェントなサーモスタット制御型hvacシステム |
US8511577B2 (en) | 2011-02-24 | 2013-08-20 | Nest Labs, Inc. | Thermostat with power stealing delay interval at transitions between power stealing states |
US8944338B2 (en) | 2011-02-24 | 2015-02-03 | Google Inc. | Thermostat with self-configuring connections to facilitate do-it-yourself installation |
KR101897743B1 (ko) | 2011-06-01 | 2018-09-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
US8893032B2 (en) * | 2012-03-29 | 2014-11-18 | Google Inc. | User interfaces for HVAC schedule display and modification on smartphone or other space-limited touchscreen device |
US9222693B2 (en) | 2013-04-26 | 2015-12-29 | Google Inc. | Touchscreen device user interface for remote control of a thermostat |
CN102539379B (zh) * | 2011-12-22 | 2014-01-08 | 复旦大学 | 一种基于无机氧化物薄膜的光流体探测器件及其制备方法 |
WO2015157202A1 (en) | 2014-04-09 | 2015-10-15 | Corning Incorporated | Device modified substrate article and methods for making |
US10543662B2 (en) | 2012-02-08 | 2020-01-28 | Corning Incorporated | Device modified substrate article and methods for making |
WO2013149210A1 (en) | 2012-03-29 | 2013-10-03 | Nest Labs, Inc. | Processing and reporting usage information for an hvac system controlled by a network-connected thermostat |
KR101435913B1 (ko) * | 2012-05-04 | 2014-11-04 | 한국기계연구원 | 에너지 하베스터 층상구조 및 이의 제조 방법 |
KR101307888B1 (ko) * | 2012-05-04 | 2013-09-13 | 한국기계연구원 | 고분자-취성재료 층상 구조 및 이의 제조 방법 |
US8659302B1 (en) | 2012-09-21 | 2014-02-25 | Nest Labs, Inc. | Monitoring and recoverable protection of thermostat switching circuitry |
KR101984736B1 (ko) * | 2012-10-09 | 2019-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치용 어레이 기판 |
KR101993287B1 (ko) * | 2012-12-10 | 2019-06-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시소자 및 그 제조방법 |
US9340443B2 (en) | 2012-12-13 | 2016-05-17 | Corning Incorporated | Bulk annealing of glass sheets |
US10086584B2 (en) | 2012-12-13 | 2018-10-02 | Corning Incorporated | Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers |
US10014177B2 (en) | 2012-12-13 | 2018-07-03 | Corning Incorporated | Methods for processing electronic devices |
TWI617437B (zh) | 2012-12-13 | 2018-03-11 | 康寧公司 | 促進控制薄片與載體間接合之處理 |
KR102047922B1 (ko) * | 2013-02-07 | 2019-11-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 제조 방법, 플렉서블 표시 장치, 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법 |
KR102113174B1 (ko) * | 2013-04-30 | 2020-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 장치의 제조방법 |
US10510576B2 (en) | 2013-10-14 | 2019-12-17 | Corning Incorporated | Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing |
US10046542B2 (en) | 2014-01-27 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Articles and methods for controlled bonding of thin sheets with carriers |
US9791839B2 (en) | 2014-03-28 | 2017-10-17 | Google Inc. | User-relocatable self-learning environmental control device capable of adapting previous learnings to current location in controlled environment |
US9609462B2 (en) | 2014-03-28 | 2017-03-28 | Google Inc. | Facilitating radio frequency communications among environmental control system components |
US9581342B2 (en) | 2014-03-28 | 2017-02-28 | Google Inc. | Mounting stand for multi-sensing environmental control device |
US9568201B2 (en) | 2014-03-28 | 2017-02-14 | Google Inc. | Environmental control system retrofittable with multiple types of boiler-based heating systems |
KR102277382B1 (ko) * | 2014-07-11 | 2021-07-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치의 제조방법 |
CN104362077A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-02-18 | 华南理工大学 | 一种衬底与基板分离工艺、柔性显示器件及其制备工艺 |
CN104392903A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-03-04 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性显示装置的制备方法 |
US20160186320A1 (en) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | Metal Industries Research And Development Centre | Apparatus for continuously forming a film through chemical vapor deposition |
US9612031B2 (en) | 2015-01-07 | 2017-04-04 | Google Inc. | Thermostat switching circuitry robust against anomalous HVAC control line conditions |
KR102573207B1 (ko) | 2015-05-19 | 2023-08-31 | 코닝 인코포레이티드 | 시트와 캐리어의 결합을 위한 물품 및 방법 |
CN107810168A (zh) | 2015-06-26 | 2018-03-16 | 康宁股份有限公司 | 包含板材和载体的方法和制品 |
TW201825623A (zh) | 2016-08-30 | 2018-07-16 | 美商康寧公司 | 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物 |
TWI810161B (zh) | 2016-08-31 | 2023-08-01 | 美商康寧公司 | 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法 |
KR20180027703A (ko) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN106585069A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-04-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性基板、面板及丝网印刷机制作柔性基板、面板的方法 |
TWI627064B (zh) * | 2017-08-08 | 2018-06-21 | Southern Taiwan University Of Science And Technology | 複合板及其應用 |
WO2019064532A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 表示素子の製造方法 |
WO2019118660A1 (en) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | Corning Incorporated | Method for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets |
US10992175B2 (en) | 2018-06-15 | 2021-04-27 | Google Llc | Communication circuit for 2-wire protocols between HVAC systems and smart-home devices |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4761900A (en) * | 1986-12-04 | 1988-08-09 | Esco Corporation | Excavating tooth assembly |
US4964945A (en) | 1988-12-09 | 1990-10-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Lift off patterning process on a flexible substrate |
US5200362A (en) * | 1989-09-06 | 1993-04-06 | Motorola, Inc. | Method of attaching conductive traces to an encapsulated semiconductor die using a removable transfer film |
US5374469A (en) | 1991-09-19 | 1994-12-20 | Nitto Denko Corporation | Flexible printed substrate |
JP3179234B2 (ja) * | 1992-03-27 | 2001-06-25 | パイオニア株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
DE19536438A1 (de) * | 1995-09-29 | 1997-04-03 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement und Herstellverfahren |
US5827741A (en) * | 1996-11-19 | 1998-10-27 | The Regents Of The University Of California | Cryopreservation of human adult and fetal pancreatic cells and human platelets |
US6687969B1 (en) * | 1997-05-16 | 2004-02-10 | Micron Technology, Inc. | Methods of fixturing flexible substrates and methods of processing flexible substrates |
JP4249809B2 (ja) * | 1997-08-07 | 2009-04-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイスの製造方法 |
JP4708577B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2011-06-22 | キヤノン株式会社 | 薄膜半導体装置の製造方法 |
TW531897B (en) * | 2002-04-18 | 2003-05-11 | Ind Tech Res Inst | Method of forming thin film transistor on plastic substrate |
JP4410456B2 (ja) * | 2002-04-24 | 2010-02-03 | 株式会社リコー | 薄膜デバイス装置の製造方法、およびアクティブマトリクス基板の製造方法 |
JP2004072049A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-04 | Ricoh Co Ltd | 有機tft素子及びその製造方法 |
JP4097510B2 (ja) * | 2002-11-20 | 2008-06-11 | 株式会社沖データ | 半導体装置の製造方法 |
WO2004070810A1 (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 表示装置の製造方法 |
US6888172B2 (en) * | 2003-04-11 | 2005-05-03 | Eastman Kodak Company | Apparatus and method for encapsulating an OLED formed on a flexible substrate |
GB0327093D0 (en) * | 2003-11-21 | 2003-12-24 | Koninkl Philips Electronics Nv | Active matrix displays and other electronic devices having plastic substrates |
JP2005183616A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Ricoh Co Ltd | 薄膜デバイス装置の製造方法及び薄膜デバイス装置 |
JP2005251671A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 表示装置 |
KR100606551B1 (ko) * | 2005-07-05 | 2006-08-01 | 엘지전자 주식회사 | 발광소자 제조방법 |
US7445959B2 (en) * | 2006-08-25 | 2008-11-04 | Infineon Technologies Ag | Sensor module and method of manufacturing same |
-
2005
- 2005-11-01 KR KR1020050103899A patent/KR20070047114A/ko not_active Application Discontinuation
-
2006
- 2006-10-31 US US11/589,859 patent/US7547564B2/en active Active
- 2006-11-01 TW TW095140495A patent/TWI328298B/zh active
- 2006-11-01 EP EP06812351.2A patent/EP1943881B1/en active Active
- 2006-11-01 JP JP2008538816A patent/JP4972094B2/ja active Active
- 2006-11-01 CN CN2006800408508A patent/CN101300899B/zh active Active
- 2006-11-01 WO PCT/KR2006/004512 patent/WO2007052953A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4972094B2 (ja) | 2012-07-11 |
EP1943881A1 (en) | 2008-07-16 |
CN101300899B (zh) | 2010-09-08 |
CN101300899A (zh) | 2008-11-05 |
WO2007052953A1 (en) | 2007-05-10 |
JP2009514244A (ja) | 2009-04-02 |
KR20070047114A (ko) | 2007-05-04 |
EP1943881B1 (en) | 2013-09-11 |
US7547564B2 (en) | 2009-06-16 |
TW200742146A (en) | 2007-11-01 |
US20070105252A1 (en) | 2007-05-10 |
EP1943881A4 (en) | 2011-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI328298B (en) | Method of manufacturing device having flexible substrate and device having flexible substrate manufactured using the same | |
JP6172362B2 (ja) | ガラス積層体および電子デバイスの製造方法 | |
US20150044442A1 (en) | Flexible substrate and method for preparing the same | |
TW201031768A (en) | Mask adhesion unit and deposition apparatus using the same | |
WO2015032232A1 (zh) | 柔性有机电致发光器件的封装结构及封装方法、柔性显示装置 | |
JP2003337549A (ja) | フラットパネルディスプレー用基板、表示装置、有機エレクトロルミネセンス素子および液晶表示素子 | |
TW201716601A (zh) | 蒸鍍遮罩之製造方法、蒸鍍遮罩準備體、有機半導體元件之製造方法、有機電致發光顯示器之製造方法及蒸鍍遮罩 | |
JP2015093795A (ja) | ガラス積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法 | |
TW529182B (en) | Mechanical patterning of a device layer | |
JP2005288851A (ja) | 透明ガス遮断性フィルム、並びにそれを用いるディスプレイ基板及びディスプレイ。 | |
US20130171902A1 (en) | Method of fabricating flexible display device | |
WO2011114860A1 (ja) | 発光装置 | |
JP2008097829A5 (zh) | ||
WO2017221681A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
JP2015215952A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP2010067355A (ja) | 有機el素子パネル及びその製造方法 | |
KR100921960B1 (ko) | 디스플레이용 플라스틱 기판 및 그 제조 방법 | |
JP2014515864A (ja) | 基板及びその製造方法、ならびに当該基板を使用する有機電界発光デバイス | |
JP2017004642A (ja) | 可撓性有機elディバイス | |
JP2008130312A (ja) | エレクトロルミネッセンス素子パネルの製造方法及びエレクトロルミネッセンス素子パネル用封止基板 | |
JP2020069713A (ja) | 積層体、導通チェック方法、および、電子デバイスの製造方法 | |
JP6269674B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、及び、製造装置 | |
WO2015159887A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
TW201207790A (en) | Method of fabricating flexible display panel | |
JP4074474B2 (ja) | 積層基板および有機el素子 |