TWI321641B - - Google Patents

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TWI321641B
TWI321641B TW093118664A TW93118664A TWI321641B TW I321641 B TWI321641 B TW I321641B TW 093118664 A TW093118664 A TW 093118664A TW 93118664 A TW93118664 A TW 93118664A TW I321641 B TWI321641 B TW I321641B
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Futoshi Shimai
Shigeru Kawata
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Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/004—Nozzle assemblies; Air knives; Air distributors; Blow boxes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
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    • F26B15/10—Machines or apparatus for drying objects with progressive movement; Machines or apparatus with progressive movement for drying batches of material in compact form with movement in a path composed of one or more straight lines, e.g. compound, the movement being in alternate horizontal and vertical directions
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
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Description

1321641 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種乾燥玻璃基板或半導體晶圓等的基 板表面的裝置與方法。 【先前技術】 在基板表面塗布光阻劑液或SOG液之前，先前就洗淨 基板表面。自然乾燥洗淨的表面之故，因而費時，故使用 氣刀來乾燥表面的技術被提案在專利文獻〗及專利文獻2。 在專利文獻1，揭示著在被搬運的基板的上面側及下 面側配置氣刀，在基板上面及下面朝搬運方向上游側從該 氣刀噴出氣刀，俾將附著於基板表面的液體（洗淨液）朝 配置於氣刀的正上游側的吸引構件驅散的內容。 在專利文獻2，揭示著除了在所搬運的基板上面側配 置與專利文獻1同樣的氣刀與吸引導管的構成之外，將氣 刀的配置方向在平面視對於基板搬運方向作成斜向的內容 〇 專利文獻1 :日本實開平2-443 2 7號公報，第1圖 專利文獻2 :日本特開平7-3 5478號公報段落〔0008 ] 被揭示於上述的專利文獻1、2的內容，是均藉由從氣 刀所噴出的空氣，強制地從基板表面剝離液體，俾藉由吸 引導管來排除該液體者，無法在吸引導管捕捉的液體朝周 邊飛揚，成爲霧而附著於裝置於內面等’該霧再成爲粒子 -5- (2) (2)1321641 而有附著在基板表面的缺點問題。 【發明內容】 爲了解決上述課題，本發明的基板乾燥裝置，其特徵 爲具備：基板的搬運路，及排氣搬運路內的空氣的上部排 氣手段，及以基板的搬運方向作爲基準而配置在比上述上 部排氣手段還下游側而在與基板上面之間形成空氣朝上游 側流動的間隙的上部整流板，及配設在接近於該上部整流 φ 板的下游側且朝上游側將空氣噴在所搬運的基板上面的上 部氣刀。 作爲本發明的基板乾燥裝置，除了上述的的上部排氣 手段，上部整流板及上部氣刀之外，還具備下部排氣手段 ，下部整流板及下部氣刀的構成也可以。這時候，成爲在 下部整流板與基板之間必須設置搬運用輥等的搬運手段的 空間之故，因而下部整流板與基板之間的間隔是比上部整 流板與基板之間的間隙還大。 · 又，藉由上蓋與下蓋來構成上述搬運路較理想。乾燥 空間的容積設置上蓋與下蓋使之變小，而可防止來自氣刀 的空氣的擴散。又，設置上蓋與下蓋時，在上蓋安裝上部 整流板成爲可調整上下位置，又，在下蓋可安裝下部整流 板。 又，在上蓋與下部氣刀之間及下蓋與下部氣刀之間， ‘ 設置防止來自氣刀的空氣擴散的上部滑蓋及下部滑蓋也可 以。 -6- (3) (3)1321641 又，在上部排氣手段附近，設置將來自基板表面的液 滴引導至上部排氣手段，同時以上部排氣手段所產生的吸 引力來防止基板浮起的排氣用整流板也可以。 本發明與先前技術之較大不同處，先前技術是藉由氣 刀來飛散基板表面的液體，來以吸引導管來捕捉該液體； 本發明是不積極地從基板上面飛散液體，在上部整流板與 基板將液體推入間隙，沿著基板上面將液體推向上游側之 處。 作成如此，液體不會霧狀地飛散至乾燥空間，成爲粒 子而可防止再附著於基板表面。 【實施方式】 以下依據所附圖式說明本發明的實施形態。第1圖是 表示本發明的基板乾燥裝置的斷面圖；第2圖是表示同基 板乾燥裝置的主要部分斷面圖·，第3圖是表示同基板乾燥 裝置的主要部分俯視圖。 在基板乾燥裝置1內作爲搬運手段設有多數搬運輥2… …’基板W從基板乾燥裝置1的開口 3搬進搬運輥2上。在 搬運輥2......的上方配置有上蓋4，而在搬運輥2......的下 方配置有下蓋5’以此些上蓋4與下蓋5使乾燥空氣的容積 變 /J、。 在上述上蓋4設有上部排氣手段6，而在比下蓋5更下 方的機框7|κ有下部排氣手段8。此些排氣手段6、8是作爲 如連結於排氣吹風.的排氣導管。藉由此些上部排氣手段6 (5) (5)1321641 下部滑動蓋〗5。 在以上，附著在搬運輥2上所搬運的基板W上面的洗 淨水等液體，是藉由來自上部氣刀11的空氣被推入基板上 面與上部整流板1 〇之間的間隙，又，上部整流板1 〇是配置 成斜向之故，因而被推入的液體是藉由對於形成在基板上 面與上部整流板1 〇之間的上游側的氣流與來自上部氣刀1 1 的空氣沿著基板上面朝上游側且一側方推出，最後從基板 w上面朝上部排氣手段6流動，而被廢棄在乾燥裝置之外 部。 又，附著在基板W下面的液體是不會沿著棊板W下面 流動，朝下方落下並朝下部排氣手段8流動，而被廢棄在 乾燥裝置之外部，惟原來所附著的量較少而不會成爲霧進 行飛散。 (發明的效果） 如上所述地依照本發明，在所搬運的基板上方配置上 部整流板，而在上部整流板下面與基板上面之間以空氣的 基板搬運方向作爲基準形成從下游側朝上游側的空氣流動 ，以來自氣刀的空氣壓力將附著於基板上面的液體（洗淨 液）推入上述上部整流板下面與基板上面之間的間隙，藉 由空氣流動沿著基板上面朝上游側推出液體之故，因而可 滅少來自基板上面的液體飛散可進行基板乾燥。 結果’液體不會霧狀地飛散至乾燥空間，又也不會有 液體附著於裝置內面，可減低發生粒子，而提高良率。 -9- 1321641 ⑹ 【圖式簡單說明】 第1圖是表示本發明的基板乾燥裝置的斷面圖。 第2圖是表示同基板乾燥裝置的主要部分斷面圖。 第3圖是表示同基板乾燥裝置的主要部分俯視圖。 〔主要元件對照表〕 1 基 板 乾 燥 裝 置 2 搬 運 早比 3 開 □ 4 上 蓋 5 下 蓋 6 上 部 排 氣 手 段 7 機 框 8 下 部 排 氣 手 段 9 排 氣 用 整 流 板 10 上 部 整 流 板 11 上 部 氣 刀 12 下 部 整 流 板 13 下 部 氣 刀 14 上 部 滑 動 蓋 15 下 部 滑 動 蓋 W 基 板
-10-

Claims (1)

1321641 贫年/丨月>；t曰修(更)正替換頁 拾、申請專利範圍 第93 1 1 8664號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國98年1 1月26日修正 1. 一種基板乾燥裝置，具備：基板的搬運路，及排 氣搬運路內的空氣的上部排氣手段，及以基板的搬運方向 作爲基準而配置在比上述上部排氣手段還下游側而在與基 板上面之間形成空氣朝上游側流動的間隙的上部整流板， 及配設在接近於該上部整流板的下游側且朝上游側將空氣 噴在所搬運的基板上面的上部氣刀的基板乾燥裝置，其特 徵爲：上述搬運路是藉由上蓋與下蓋所構成；在上蓋可調 整上下位置地安裝有上述上部整流板，而在下蓋安裝有下 部整流板。 2. 如申請專利範圍第1項所述的基板乾燥裝置，其中 ，該基板乾燥裝置是又具備：排氣搬運路內的空氣的下部 排氣手段，及以基板的搬運方向作爲基準而配置在比上述 下部排氣手段還下游側而在與基板下面之間形成空氣朝上 游側流動的空間的下部整流板，及配置在接近於該下部整 流板的下游側且朝上游側將空氣噴在所搬運的基板下面的 下部氣刀。 3-如申請專利範圍第1項所述的基板乾燥裝置，其中 ’在上述上蓋與上部氣刀之間及下蓋與下部氣刀之間，設 置防止來自氣刀的空氣擴散的上部滑蓋及下部滑蓋。 4.如申請專利範圍第1項所述的基板乾燥裝置，其中 1321641 · __ $年//月4日修(更)正替換頁I .，在上述搬運路內的上部排氣手段附近，設置將來自基板 表面的液滴引導至上部排氣手段，同時以上部排氣手段所 產生的吸引力來防止基板浮起的排氣用整流板。 -2-
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