1314067 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於供送光抗蝕液等之處理液用之注射式幫 浦、及-面藉該注射式幫浦供送處理液，一面在基板表面 塗佈處理液之基板處理裝置及基板處理方法。 【先前技術】 以往已知有在液晶顯示裝置用玻璃基板、半導體晶 圓、膜液晶用軟性基板、光罩用基板、彩色遽光片用基^ 等各種基板之製造步驟中，將光抗姓液等之處理液供應至 基板表面之基板處理裝置。此種基板處理襄置包含供送處 理液用之幫浦。作為幫浦’可使用注射式幫浦(活塞幫 浦）、風箱式幫浦、齒輪幫浦、隔板幫浦、或管幫浦等， 其中，注射式幫浦之喷出響應性及定流量性較優異，多被 使用於基板處理裝置。 :關包含注射式幫浦之以往之基板處理裝置，例如揭示 於專利文獻1中。 [專利文獻1]曰本特開2005_246201號公報 [發明所欲解決之問題] 二所载，注射式幫浦具有缸體與活塞’藉使 Γ=退’將缸體内之處理液供應至下游側。 活塞之側面〆主射式幫浦中，在活塞後退（後拉）時，附著於 化之Μ ί 會與活塞同時露出於紅體外部而有硬 而產二：右活塞再度前進(前推)時，因處理液之硬化 有混入缸體内之處理液中之情形。而，在缸 118336.doc 1314067 ==部分雖設有密封構件，但難以完 者於活塞之側面之處理液與活塞同時露出於外部。 退二在=式幫浦内，為圓滑地施“體内之活塞之進 化：/=Γ缸體與活塞間之密封構件之磨損劣 要求-直维持活塞與密封構件間之润滑性。 本發明餘於此種情況㈣計者，其目的在於提供在注 射式幫浦、使用注射式幫嗜 、/、 、、以W #基板處理裝置及基板處理方 ::、附者在活塞之侧面之處理液及粒子，且可維持 活塞與密封構件之間之潤滑性之技術。 … 【發明内容】 為解決上述問題，請求们之發明之注射式幫浦之特徵 在於.其係供送處理液用者，且包含：中空之缸體，並係 具有吸引前述處理液之吸引孔與喷出前述處理液之嘴出孔 者，間隔構件，其係將前述紅體之内部空間隔成為與前述 吸引孔及前述喷出孔連通之第1室、及形成於比前述第1 靠1前述缸體之後部側之第2室，並具有貫通於前述缸體 刖後方向之第1貫通孔者；後端構件，其係配置於前述 缸體之後端部而構成前述第2室之外壁之一部分，並具有 貫通於前述缸體之前後方向之第2貫通孔者；活塞，其係 插入前一述第!貫通孔及前述第2貫通孔，其前端部配置於前 述第^室之内冑’且其後端部酉己置於比前述缸體之後端部 靠近則述缸體之外侧；驅動部’其係使前述活塞向前述缸 體:前後方向進退者；第1密封構件，其係滑接自如地密 封前述第1貫通孔之内侧面與前述活塞之側面之間者；第2 118336.doc 1314067 ,封構件，其係滑接自如地密 與前冲、、工& T別《第2貝通孔之内側面 2室 汉隨供應機構，其係在前述第 ^’將特定液體供應至前述活塞之側面者； 排出機構，其係由前述第 = 斤至铆出則述特定液體者。 明，項2之發明之注射式幫 射式幫浦中，㈣係在如凊求項1之注 盘前奸、A 賤之則後方向進退而不 ^边缸體之内側面滑接， 由前、+、A , 猪改變刖迷第1室之體積， 由則迷噴出孔喷出前述處理液者。 體積 請求項3之發明之注射式幫 射式幫浦Φ a a * 寸级你在如凊求項2之注 ’别迷液體供應機構係藉 於前述第m 嗎你糈將别述特定液體儲存 k弟2至内，而將前述 面者。 液體供應至前述活塞之侧 …哨4之發明之注射式幫 射式幫浦中，#、+、 ，特徵係在如請求項2之注 T别述液體供應機構 之前述活塞之侧面噴出前述特，向配置於則述第2室内 請求項5之發明 疋液體者。 巧 >之發明之注射式幫 之注射式幫浦中，义、+ * 寺徵係在如請求項3或4 ，刖述特定液體倍針、+、老m 述處理液。 ’、則述處理液之溶媒或前 請求項6之發明之注射式 之注射式幫浦中，進—步勺人 特徵係在如請求項3或4 ^第2室内，將特U體供^至H應機構，其係在前 別述活塞之侧面；及氣體排出機構供應广述特定液體之 出前述特定氣體者。 構，其係由前述第2室排 〇月求項7之發明之注射式幫浦 118336.doc ^之特徵係在如請求項3或4 1314067 2射式幫浦中，在前述活塞之側面中至少與前述第】密 封::件及前述第2密封構件滑接之部分係平頂構造表面。 θ求員8之發明之注射式幫浦之特徵係在如請求項7之注 式幫庸中’在則述平頂構造表面之仍別咖（對鹿之國 際規格··助4287)中所規定之負載長度率 : 高ί粗度RZ之鄉之切斷位準十為心啸鄕者 μ求項9之❹之注射式幫浦之特徵係在如請求項7之注 射式幫浦t，在前述平頂構造表面之聰嶋〗（對應之國 ^規格：_287)中所規定之算術平均高度^及最大山高 又 Rp係 Rag 〇·〇8 μιη且 Rp$ 〇 3 μιη者。 凊求項10之發明之基板處理裝置之特徵在於··其係藉處 :液處理基板者’且包含：喷出處理液之注射式幫浦；及 處理液供隸構，錢將由前較射式幫料出之前述處 理液供應至基板之表面者；前述注射式幫浦係包含：中空 之虹體，其係具有吸引前述處理液之吸引孔與噴出前述處 理液之喷出孔者^隔構件，其係將前述缸體之内部空間 隔成為與前述吸引孔及前述喷出孔連通之^室、以及形 成於比刖述第1至靠近前述缸體之後部側之第2室，並具有 2於前述缸體之前後方向之第1貫通孔者；後端構件， 置於前述紅體之後端部而構成前述第2室之外壁之 二部分，並具有貫通於前述缸體之前後方向之第2貫通孔 Γ Γ塞，其餘人前述第1貫通孔及前述第2貫通孔，其 = 第i室之内部’且其後端部配置於比前 之^部*近前述缸體之外側；驅動部，其係使前 118336.doc 1314067 述活塞向前述虹體之箭# + / I體之則走方向進退者；第！密封構 係滑接自如地密封前过;；楚,f /、 第1貫通孔之内側面與前述活 側面之間者；第2浓本十播丛 土 牛’其係滑接自如地密封前述第 貫通孔之内側面與前述、壬& 兴別述活塞之側面之間纟；液體供應機 構，其係在前述第2室之肉#办 機 笫至之内部，將特定液體供應至前述活 塞之側面者；及液體排出機構，其係由前述第2室排出前 述特定液體者。 «月求項11之發明之基板處理裝置之特徵係在如請求項1〇 之基板處理裝置中進—步包含：設线構，其係設定前述 液體供應機構之動作之時序者；及控制機構，其係依據由 刖述設定機構所設定之時序，使前述液體供應機構執行動 作者。 "月求項12之發明之基板處理方法之特徵在於：其係藉處 理液處理基板者’ J包含：第1步驟，其係藉使注射式幫 浦内之活塞進退’經由形成於前述注射式幫浦内之第！室 而將處理液供應至基板表面者；及第2步驟，其係在形成 於前述注射式幫浦内之第2室内，將特定液體供應至前述 活塞之側面者。 [發明之效果] 依據請求項1〜11所載之發明，注射式幫浦係包含：液體 供應機構’其係在形成於缸體之後部側之第2室之内部， 將特定液體供應至活塞之侧面者；及液體排出機構，其係 由第2室排出特定液體者。因此，附著在活塞之側面之處 理液及粒子可利用特定液體沖洗而加以除去。又，供應至 118336*doc 1314067 塞之之:定液體會附著於第1密封構件、第2密封構件、 !密封構Γ面’具有作為潤滑劑之功能。因此，可維持第 件及第2密封構件與活塞之間之潤滑性。 、 依據凊求項2所载之發明 方向發月，活塞係向缸體之前後 不〇進退而不與缸體之内侧典 稽， 面β接，並藉改變第1室之體 斑、'壬# β t 此無必要將缸體之内側面 之外側面在長距離中維j主古 佶 維持间的加工精度。從而，可 使主射式幫浦之加工容易化，六 式幫、東 可谷易製造容量大之注射 士其，依據請求項3所載之發明，液體供應機構係藉將 =液體儲存於^室内，而將特定液體供應至活塞之側 因此’可將特^液體確實供應至活塞之側面，良好地 示附著在活塞之側面之處理液及粒子。 尤其依據清求項4所載之發明，液體供應機構係向配 置於第2室内之活塞之侧面噴出特定液體。因&，特定液 β直接供應至活塞之側面，良好地除去附著在活塞之側 面之處理液及粒子。 ^尤其，依據請求項5所载之發明，特定液體係處理液之 办媒或處理液。因&，即使特定液體混入第】室之處理液 中對第1至之處理液也無造成不良影響之虞。 尤其，依據請求項6所载之發明，進一步包含：氣體供 應機構’其係在第2室内，將特定氣體供應至被供應特定 液體之活塞之側面者；&氣體排出機構，其係由第2室排 定氣體因此’多餘之液體會強制地被排出至缸體之 118336.doc 1314067 部’降低多餘之液體由第2室進入約室之虞。 小:其’依據請求項7所载之發明，在活塞之側面中，至 / 2第1密封構件及第2密封構件滑接之部分係平頂構造表 •- 低活塞之側面損傷到第1密封構件及第2密 劣構件之虞’故可防止第i密封構件及第2密封構件之磨損 、 又因特定液體被良好地保持於活塞之側面，故可 、步提同第1您封構件及第2密封構件與活塞之間之潤滑 性。 、，尤其’依據請求項8所載之發明，在活塞之侧面中成為 平頂構造表面之部分之刪〇6〇1(對應之國際規格： -IS〇4287)中所規定之負載長度率Rmr⑷係在最大高度粗度 . ^^之50/。之切斷位準4，為Rmr(e)^7G%。即，活塞之側 面更顯著地具有平頂構造之特性。因此，可更良好地防止 第1费封構件及第2密封構件之磨損劣化，可進一步提高第 1雄、封構件及第2密封構件與活塞之間之潤滑性。 % 尤其，依據請求項9所載之發明，在活塞之側面中成為 平頂構造表面之部分之JISB〇6〇1(對應之國際規格： IS04287)中所規定之算術平均高度Ra及最大山高度汉口係 . Ra$ 0.08 〇·3 μηι。因此，在活塞之側面中，可 使山部更平坦化，可更良好地防止第1密封構件及第2密封 構件之磨損劣化。 尤其’依據請求項10所載之發明，基板處理裝置係包 含：喷出處理液之注射式幫浦；及處理液供應機構，其係 將由注射式幫浦被喷出之處理液供應至基板之表面者；注 118336.doc •12· 1314067 射式幫浦係包含：中空之缸體，其係具有吸引處理液之吸 引孔與喷出處理液之喷出孔者；間隔構件，其係將紅體之 内部空間隔成連通於吸引孔及噴出孔之第1室與形成於比 ::室更靠近缸體之後部側之第2室，並具有貫通於缸體之 月'J後方向之第1貫通孔纟；後端構件，其係配置於紅體之 後端部而構成第2室之外壁之一部分，並具有貫通於缸體 $方向之第2貫通孔者；活塞，其係插入第！貫通孔及第2 貫通孔，其冑端部配置於第1室之内冑，且其後端部配置 於比缸體之後端部更#近缸體之外側者；驅動部，其係使 活塞向红體之前後方向進退者；第丨密封構件，其係滑接 自如地密封第1貫通孔之内側面與活塞之側面之間者；第2 禮封構件，其係滑接自如地密封第2貫通孔之内側面與活 塞之側面之間纟；液體供應機構，其係在第2室之内部， 將特疋液體供應至活塞之側面者；及液體排出機構，其係 由第2室排出特定液體者。因此，在基板處理裝置之處理 液供應動作中執行極重要任務之注射式幫浦中，可防止粒 子之產生，且可維持注射式幫浦之潤滑性。 尤其，依據請求項U所載之發明，練處理裝置係進一 步包含：設定機構，其係設定液體供應機構之動作之時點 者；控制機構，其係依據設定機構所設定之時點，使液 供應機構執行動作者。因此’可依照基板處理狀態，將液 體供應之時點設定於最適之時點，可依據該時點， 供應特定液體。 又’依據請求項12所載之發明，基板處理方法係包含： 118336.doc -13 - 1314067 P步驟，其係藉使注射式幫浦内之活塞進退，經由 及第主2:式幫浦内之第1室而將處理液供應至基板表面者； 步驟，其係在形成於注射式幫浦内之第2室内，將特 ;:應至活塞之側面者，，附著在活塞之側面之 2液及粒子可被特定液體沖洗而除去。丨，在第2室内 子供應之特定㈣具有作為_叙功能。因此， 活塞之潤滑性。 、寸 :實施方式】 以下 態 面參照圖式，一面說明本發明之合適之 實施型 < 1·基板處理裝置之全體構成> 圖1係表示本發明之一實施型態之基板處理裝L之構成 之立體圖。此基板處理裝置"系以製造液晶顯示裝置之畫 面面板用之角形玻璃基板(以下僅稱「基板」)90作為被處 基板在選擇地蚀刻基板90之表面之光微影步驟中，用 來將作為處理液之光抗飯液（以下僅稱「抗敍液」）塗佈於 基板90之表面之|置。如圖1所示，基板處理裝L主要具 有主體部2與控制部6。 主體部2設置有載置基板9〇而加以保持用之置物台3。置 物台3係由具有直方體形狀之一體之石材所構成，口在其上 :’形成有平坦且被水平加工之保持面3〇。在保持面％， 分布形成有多數真空吸附口 (省略圖示)。载置於保持面％ 上之基板90係被來自真空吸附口之吸附力所吸住，藉以將 其穩定地保持於保持面3〇上。 Π 8336.doc -14 - 1314067 又，在保持面30，升降自如之複數之揚升銷ιρ互相以特 定間隔被配置。在揚升銷LP連接驅動部，使驅動部起作用 時，可使揚升銷LP上下升降移動。藉此，載置於揚升銷 LP上之基板90可一直保持水平姿勢上下升降移動。又，在 保持面30上，在夾著保持基板9〇之區域之兩側部，平行且 水平地舖設一對行走軌條3丨。行走軌條3丨與後述之交聯部 4連結，發揮向行走執條31之鋪設方向導引交聯部4之移動 之作用。 在置物台3之上方，設有交聯部4。交聯部4具有噴嘴支 持部40 '與支持喷嘴支持部4〇之兩端之升降機構43、44 ^ 喷嘴支持部40係以碳纖維補強樹脂為骨材所構成，略平行 地架設在與行走執條31之鋪設方向垂直之方向。在噴嘴支 持部40，安裝有狹縫喷嘴41與間隙感測器42。狹縫噴嘴41 係具有一面掃描基板90之表面，一面向下方喷出抗蝕液， 藉以將抗蝕液塗佈於基板90之表面（更正確而言，為基板 90之表面中，除周圍特定寬之區域以外之區域）之功能。 狹缝噴嘴41連接於後述之供應機構7(參照圖2)，將供應機 構所供應之抗蝕液塗佈於基板90之表面。所塗佈之抗儀液 會在基板90之表面形成抗蝕膜。又，間隙感測器42被安裝 於狹縫噴嘴41之附近。間隙感測器42具有計測與下方之存 在物（基板90之表面及抗餘膜之表面）間之距離之功能。 升降機構43、44係連結於噴嘴支持部4〇之兩端部。升降 機構43、44具有AC伺服馬達43a、44a及含未圖示之滾珠螺 釘之驅動部。升降機構43、44係藉使驅動部起作用，對喷 118336.doc -15- 1314067 嘴支持。MO之兩端部施加升降驅動力，使噴嘴支持部4〇 — 呆持Jc平姿勢上下升降移動。又，左右之升降機構43、 44也可藉由分別獨立起作用，以調整狹縫噴嘴ο之水平姿 勢。在升降機構43、44之下部，設有對應於上述之行走執 條31之一對行走部。行走部沿著行走軌條31行走，使交聯 部4在基板90上方水平地移動。 又，在行走軌條31及交聯部4之外側，設有一對線性馬 達50、5 1、與一對線性編碼器52、53。線性馬達5〇、$工具 有固設於置物台3之側面之定子50a、51a、與固設於交聯 部4之側部之動子50b、51b。線性馬達5〇、51係藉在定子 〇a 5 1 a與動子5〇b、5 1 b間產生之驅動力，使交聯部4向 …著行走軌條31之方向移動。另一方面，線性編碼器5 2、 53具有沿著定子5〇a、5 1 a固設之刻度部、與固設於動子 5〇b、5 lb之更外側之檢出片。線性編碼器52、53係藉由計 ’貝J對刻度部之檢出片之相對位置，以檢出交聯部4之位 置。 在被置物台3上之保持面30之行走軌條3丨所夾之區域之 一部分形成有開口 32。在開口 32下方之主體部2之内部， 設有待機筒、噴嘴洗淨機構及預塗佈機構。此等機構係在 對基板90之抗蝕液之塗佈處理之前預先執行之抗蝕液供應 處理、抽氣處理、預分散處理等預備處理中使用。 控制部6係在内部設置有依照程式處理各種資料用之運 算部60、與保存程式及各種資料用之記憶部61。具體上， 運算部60係由CPU及MPU所構成，記憶部61係由RAM、 118336.doc •16- 1314067 ROM、磁碟裝置等所構成。在記憶部61，例如儲存有關將 洗淨液及置換氣體供應至後述之注射式幫浦8内之時點之 資訊。在控制部6之前面，設有受理來自操作者之操作輸 入用之操作部62與顯示各種資訊用之顯示部63。具體上， . 操作部62係由複數開關類（含鍵盤及滑鼠等）所構成，顯示 部63係由液晶顯示器及CRT所構成。可藉由操作者操作操 作部62，例如，任意設定儲存於記憶部61之上述時點之資 訊。又，也可由觸控面板式之顯示器構成顯示部63，顯示 籲 部63也可構成為兼具操作部62之功能。 圖2係上述之置物台3及狹縫喷嘴41之側剖面圖。在圖 2,也模式地顯示基板處理裝置丨之各部之電氣的或機構的 連接構成。控制部6電性連接於間隙感測器42、升降機構 43、44、線性馬達50、51、線性編碼器52、53、及供應機 構7。控制部6係接收由間隙感測器42、及線性編碼器52、 53發送之計測值，且控制升降機構43、44、線性馬達％、 • 供應機構7之動作。例如，控制部6係藉由依據由間隙感測 器42接收之計測值控制升降機構43、44之動作，調節基板 90與狹縫喷嘴41之間之距離。又，控制心係藉由根據由 . 線性編碼器52、53接收之計測值，控制線性馬達5〇之動 作，以施行在置物台3上之狹縫喷嘴41之掃描動作。又， 控制部6係藉由控制供應機構7之動作，由狹縫喷嘴41將抗 餘液噴出至基板90之表面。 < 2·供應機構之構成> 圖3係表示供應機構7之具體的構成之圖。如圖3所示， 118336.doc 17 1314067 供應機構7係包含收集槽71、配管72a〜72h、開閉閥 73a〜73d、壓力調整部74、過濾器75及注射式幫浦8。開閉 閥73a〜73d、壓力調整部74、及注射式幫浦8之驅動機構％ 係電性連接於控制部6，藉由控制部6控制此等之動作，以 實現對狹缝噴嘴41之抗蝕液之供應動作。 收集槽71係暫時地儲存由抗蝕液供應源7〇經配管72&供 應之抗蝕液。抗蝕液被儲存於收集槽7丨内時，抗蝕液中之 氣泡會浮上液面，向收集槽71之上部脫離。而，積存在收 集槽71之上部之氣體成分經由配管72b被排出於外部，藉 此除去抗银液中之氣泡。 注射式幫浦8係吸引儲存於收集槽71之抗蝕液，向狹縫 噴嘴41喷出所吸引之抗蝕液用之噴出幫浦。注射式幫浦8 包含中空之缸體81、與在缸體81之内部施行進退運動之活 塞（柱塞）82。缸體81之内部被間隔構件83隔成前室料與後 室85，由收集槽71被吸引之抗蝕液會被填充於前室84内。 活塞82係貫通間隔構件83而被插設於紅體8丨之前後方向。 活塞82之後端部連接於驅動機構86，藉接受自驅動機構％ 之驅動力，使活塞82向缸體81之前後方向進退。 注射式幫浦8之前室84與收集槽71之間係被配管72c所連 接。而，在配管72c之路徑途中介插著開閉閥73a。又，注 射式幫浦8之前室84與狹縫噴嘴41之間係被配管72d所連 接而，在配管72d之路徑途中介插著開閉閥73b。因此， 封閉開閉閥73b同時開放開閉閥73a，使活塞82後退（後拉） 時，儲存於收集槽71内之抗蝕液可經由配管72c被吸引至 118336.doc -18- 1314067 則室84内。而，封閉開閉閥73&同時開放開閉閥73b，使活 塞82前進（前推）時，填充於前室84内之抗蝕液可經由配管 72d被供送至狹縫噴嘴41。狹缝喷嘴41將被供送之抗蝕液 塗佈於基板90之表面。 另一方面’在缸體81之後室85，連接配管72e。配管72e 之上游側分歧成配管72f與配管72g，在配管72f之上游侧， 連接供應洗淨液用之洗淨液供應源76。因此，開放設在配 g 72f上之開閉閥73c時，洗淨液會由洗淨液供應源76通過 配管72f及配管72e而供應至後室85内。又，在配管72g之 上游側，連接供應置換氣體用之置換氣體供應源77。因 此，開放設在配管72g上之開閉閥73d時，置換氣體會由置 換氣體供應源77通過配管72g及配管72e而供應至後室85 内。開閉閥73c及開閉閥734具有作為切換洗淨液與置換氣 體之供應用之切換機構之功能。 被供應至後室85内之洗淨液與置換氣體係經由配管72h 而被排出至缸體之外部。又，作為上述之洗淨液，例如使 用抗蝕液之溶媒成分且具有作為潤滑劑之功能之丙酮、 PEGMEA、PEGME等之有機溶劑。又，作為上述之置換氣 體，例如，使用氮氣等惰氣或CDA(潔淨乾空氣）。 在連結收集槽71與缸體81之配管72c連接壓力調整部 74。壓力调整部74係將由收集槽71向缸體81吸引之抗蝕液 之吸引壓維持於特定值以τ，藉此，防止抗#液中產生氣 泡。又，在連結注射式幫浦8與狹縫喷嘴41之配管72d，介 插著過濾器75。過濾器75係除去存在於由注射式幫浦8喷 118336.doc •19· 1314067 出之抗#液中之雜質（粒子及氣泡等），使抗㈣清淨化。 圖4係更詳細表示上述注射式幫浦8之構成之圖。一面參 照圖4’ -面更詳細說明有關注射式幫❹之構成。虹體μ 之缸體81係由SUS等不銹鋼所構成，具有略圓筒形狀之外 形。缸體81之内部空間被間隔構件83隔成前室料與後室 85。面臨前室84之缸體81之側面形成吸引孔8U。在吸引 孔8la連接上述之配管72c，由收集槽71(參照圖3)被吸引之 抗蝕液係由吸引孔81a被導入前室84内。又，在缸體“之 前端部（圖4之缸體81之上面）形成喷出孔81b。在喷出孔“匕 連接上述之配管72d，由缸體81被噴出之抗蝕液經由噴出 孔81b被送出至配管72八即，前室M係成為填充作為處理 液之抗姓液用之空間。 又，在缸體81之後端部（圖4之缸體81之底面），安裝封 閉缸體81之後端部用之後端構件87。後端構件”係與間隔 構件83同時構成後室85之外壁，間隔構件83、後端構件87 及缸體81之侧面所包圍之空間成為後室85。在間隔構件83 及後端構件87，分別形成貫通於缸體81之前後方向之貫通 孔83a、87a，在貫通孔83a、87a插通活塞82。 活塞82之後端部連接於驅動機構86。驅動機構86具有馬 達86a、滾珠螺釘86b、螺母86c、導引部86d、及連結構件 86e。驅動機構86係藉馬達86a產生之驅動力使滾珠螺釘 86b旋轉，並使螺合於滾珠螺針之螺母86c沿著導引部gw 向缸體81之前後方向移動。經由連結構件86e連結於螺母 86c之活塞82係隨著螺母86c之移動而施行進退運動。 118336.doc -20- 1314067 在間隔構件83之貫通孔83a之内周面，安裝第1密封構件 83b。第1密封構件83b係由滑動性及耐磨損性優異之樹脂 材料所構成，滑接自如地密封間隔構件83之貫通孔83a之 内周面與活塞82之外周面之間。又，在後端構件87之貫通 孔87a之内周面，安裝有第2密封構件87b。第2密封構件 87b也由滑動性及耐磨損性優異之樹脂材料所構成，可滑 動自如地密封後端構件87之貫通孔87a之内周面與活塞82 之外周面之間。作為構成密封構件83b、87b之材料，具體 上可使用PEEK系、Ny系、POM系、UHMW-HDPE系、聚 對苯二甲酸乙二醇酯系、聚醯亞胺系等樹脂材料。 在面臨後室85之缸體81之侧面形成導入孔81c。在導入 孔81c連接上述之配管72e，由洗淨液供應源76被供應之洗 淨液、及由置換氣體供應源77被供應之置換氣體係由導入 孔81 c被導入後室85内。又，面臨後室85之缸體8丨之側面 中’在夾著導入孔8 lc與活塞82而低於相反側之面之導入 孔81c之位置，形成排出孔81(1。在排出孔81d連接上述之 配管72h，後室8 5内之液體及氣體係由排出孔8丨d被排出至 配管72h。 -洗淨液被供應至後室8 5内時，洗淨液會儲存於後室§ 5 内’並在配置於後室85内之活塞82附近形成液流。因此， 附者在活塞8 2之側面之抗敍液及粒子會被洗淨液沖洗，由 活塞82之側面被除去。從而，可防止附著於活塞82之侧面 之抗蝕液露出於後端構件87之後方侧而硬化。又，也可防 止附著在活塞82之側面之粒子進入間隔構件83之前方側而 118336.doc -21 1314067 混入前室84内之抗蝕液中。 供應至後室85内之洗淨液之一部分會附著於第i密封構 件83b、第2密封構件87b、及活塞“之表面，具有作為潤 滑劑之功能。因此，可維持第丨密封構件83b及第2密封= 件87b與活塞82之間之潤滑性，圓滑地施行活塞82之進退 動作。 洗淨液供應至後室85後，封閉開閉閥73c(參照圖乃同時 開放開閉閥73d(參照圖3)時’停止洗淨液之供應，而將置 換氣體供應至後室85内。置換氣體被供應至後室85内時， 置換氣體會將後室85内之多餘之液體向排出孔81d側強制 地擠出而排出。因此，可防止多餘之洗淨液進入間隔構件 83之前方側而混入前室84内之抗蝕液中。置換氣體供應後 之活塞8 2之側面呈現僅薄薄地附著適當量之洗淨液做為潤 滑劑之狀態。 圖5係將活塞82之側面附近之剖面形狀單純化所示之 圖。如圖5所示，活塞82之側面係呈現加工成將高的山部 削成平坦部82a，並留下深的谷部82b之所謂「平頂構造表 面」。因此，可降低活塞82之側面損傷到第i密封構件83b 及第2密封構件87b之虞，故可防止第1密封構件83b及第2 密封構件87b之磨損劣化。又，可藉使洗淨液流入谷部82b 而將洗淨液良好地保持於活塞82之侧面。因此，可良好地 維持第1密封構件83b及第2密封構件87b與活塞82之間之潤 滑性。 具體上’最好活塞82之側面係將JiSB0601(對應之國際 118336.doc •22· 1314067 規格：IS04287)中所規定之負載長度率Rmr(c)加工成最大 尚度粗度Rz之50%之切斷位準c中，者。此 種活塞82之侧面可更顯著地具有平頂構造之特性。因此， 可更良好地防止第1密封構件83b及第2密封構件87b之磨損 劣化’可更良好地維持第1密封構件83b及第2密封構件87b 與活塞82之間之潤滑性。 又’活塞82之側面係將jISB〇6()1(對應之國際規格： IS04287)中所規定之算術平均高度Ra及最大山高度Rp若加 工成RaS0.08 μιη且Rpgo.3 μηι時，更為理想。此種活塞 82之側面變成將高的山部削成更平坦之平頂構造表面。從 而’可更良好地防止第1密封構件83b及第2密封構件871)之 磨損劣化。又’若利用JISB〇6〇1(對應之國際規格： IS04287)中所規定之最大高度粗度Rz及最大谷深度Rv更進 一步限定活塞之侧面性狀，則活塞82之侧面最好加工成Rz S 1.3 μιη、Rvg ΐ·〇 μΓη 0 回到圖4，活塞82並非與缸體81之内側面直接滑接，而 係一面與形成在間隔構件83之貫通孔83a及形成在後端構 件87之貫通孔87a之内側面滑接，一面進退。而，藉改變 前室84之體積，由喷出孔81b喷出抗蝕液。因此，無必要 將缸體8 1之内側面與活塞82之側面在長距離中維持高的加 工精度。從而，可使注射式幫浦8之加工容易化，且可容 易製造容量大之注射式幫浦8。 <3·基板處理裝置之動作> 接著’一面參照上述各圖及圖6之流程圖，一 118336.doc -23- 1314067 關在上述基板處理裝置1中施行基板90之處理時之動作。 又，在以下說明之處理動作係藉控制部6控制上述之揚升 銷LP之驅動部、間隙感測器42、升降機構43、44、線性馬 達50、51、線性編碼器52、53、開閉閥73a〜73d、壓力調 整部74、驅動機構86等所進行。 在基板處理裝置1中施行基板9〇之處理時，首先，封閉 開閉閥7 3 d同時開放開閉閥7 3 c ’將洗淨液供應至注射式幫 浦8之後室85内（步驟S1)。洗淨液係在後室85内於活塞82 附近形成液流，以沖洗附著在活塞82之側面之抗蝕液及粒 子。由活塞82之側面被除去之抗蝕液及粒子係與洗淨液同 時由排出孔8Id被排出。洗淨液之供應係持續預先設定於 記憶部61之特定時間。 接著’封閉開閉閥73c同時開放開閉閥73d，將置換氣體 供應至注射式幫浦8之後室85内（步驟S2)。置換氣體會將 後室85内之液體向排出孔8 1 d側強制地擠出而由後室85排 出多餘之洗淨液。因此’可防止洗淨液進入間隔構件83之 别方側而混入前室84内之抗蝕液中。活塞82之側面呈現僅 附著適當量之洗淨液做為潤滑劑之狀態。置換氣體之供應 係持續預先設定於記憶部61之特定時間。 其後’藉操作者或特定之搬送機構搬送基板9〇,將基板 90載置於突出於置物台3之保持面3〇上而待機之複數揚升 銷LP上。而，藉複數揚升銷Lp之下降，將基板9〇載置於 保持面30上（步驟S3)。基板90係藉真空吸附口之吸附力被 保持面30所吸附而穩定地被保持於保持面3〇上。 118336.doc • 24- 1314067 將基板9G载置於保持㈣上時，升降機構43、44依據間 隙感測H 42之相值調整狹㈣糾之姿勢及高度（步驟 S4)另方面，在供應機構7中，封閉開閉閥73b同時開 放開閉閥73&°而，注射式幫浦8藉使驅動機構86起作用而 使活塞82後退’以吸引收集槽71内之抗#液而填充於前室 84内（步驟S5)。此時，活塞82之後部被拉出至後端構件^ 之後方側’露出於虹體81之外部。但，在活塞82之侧面 中，露出外部之部分已在後室85内被洗淨，並未附著抗钱 液。因此，抗蝕液不會露出於缸體81之外部而被硬化。 其後，線性馬達50、51依據線性編碼器52、53之計測值 使交聯部4移動。又，在供應機構7中，封閉開閉閥仏同 時開放開閉閥73b，注射式幫浦8藉使驅動機構_作用而 使活塞82前進。因此’狹縫喷嘴41一面在基板9〇之上方掃 描，將抗蝕液塗佈於基板90之表面（步驟％卜此時，活塞 82之前部被推入至間隔構件83之前方側，進入前室84内。 但’在活塞82之側面中，進入前室84内之部分已在後室85 内被洗淨’並未附著粒子。因此，粒子不會混人前室料内 之抗姓液中。 對基板90之抗蝕液之塗佈.完畢時’線性馬達5〇、51會使 交聯部4回到待機位置。而，藉複數之揚升銷LP之上；， 使基板90脫離保持面30。其後，藉操作者或特定之搬送機 構從揚升銷LP上移除基板9〇，冑出至基板處理裝置i之外 部（步驟S7)。利用以上之動作，完成在基板處理裝以之 基板90之處理。 118336.doc -25- 1314067 如上所述如圖所示’此基板處理裝置1之注射式幫浦8係 在形成於缸體81之後部侧之後室8 5内，將洗淨液供應至活 塞82之侧面。因此，附著在活塞82之側面之抗蝕液及粒可 藉洗淨液沖洗而由活塞82之側面加以除去。因此，可防止 附著在活塞82之侧面之抗蝕液露出後端構件87之後方側露 出而硬化。又，也可防止附著在活塞82之侧面之粒子進入 間隔構件83之前方側而混入前室84内之抗蝕液中。 又’供應至後室85内之洗淨液之一部分會附著於第j密 封構件83b、第2密封構件87b、及活塞82之表面，具有作 為潤滑劑之功能。因此，可維持第1密封構件83b及第2密 封構件87b與活塞82之間之潤滑性，圓滑地施行活塞82之 進退動作。 又，注射式幫浦8係一面與形成在缸體81内之間隔構件 83之貫通孔83a及形成在後端構件87之貫通孔87a之内側面 滑接，一面進退，藉改變前室84之體積，由喷出孔81b噴 出抗蝕液。因此，缸體8 1之内側面與活塞82不直接滑接， 缸體81之内側面與活塞82之側面無必要長距離維持高的加 工精度。從而，可使注射式幫浦8之加工容易化，且可容 易製造容量大之注射式幫浦8。 又，注射式幫浦8係一面將洗淨液儲存於後室85内，一 面在配置於後室85内之活塞82附近形成液流。因此，可將 洗淨液確實供應至活塞82之側面，良好地除去附著在活塞 82之侧面之抗蝕液及粒子。 又，注射式幫浦8係使用抗蝕液之溶媒成分之液體作為 118336.doc •26- 1314067 洗淨液。因此，洗淨液即使混入前室84内之抗蝕液中，對 前室84内之抗蝕液也無造成不良影響之虞。 又，在注射式幫浦8之後室85内，被供應洗淨液後，再 被供應置換氣體。因此，多餘之洗淨液會強制地被排出至 缸體81之外部，可降低洗多餘之淨液進入間隔構件83之前 方之虞。 又，活塞82之側面係被加工成平頂構造表面。因此，可 降低活塞82之側面損傷到第1密封構件83b及第2密封構件 87b之虞，故可防止第1密封構件83b及第2密封構件87b之 磨損劣化。又’因洗淨液被良好地保持於活塞82之側面， 故可良好地維持第1密封構件83b及第2密封構件87b與活塞 82之間之潤滑性。 < 4.變形例> 以上’雖說明有關本發明之一實施型態，但本發明並不 限定於以上之例。例如’注射式幫浦8也可採用如圖7所示 之構成。圖7之注射式幫浦8係在將洗淨液導入後室85用之 導入孔81c安裝喷霧部88。喷霧部88係朝向後室85内之活 塞82之側面。因此，洗淨液供應源％所供應之洗淨液係以 霧狀向後至85内之活塞82之側面被喷出。藉此，洗淨液會 直接被供應至活塞82之侧面，可良好地除去附著在活塞82 之側面之抗蝕液及粒子。 又，在上述之例中，使用抗蝕液之溶媒成分之液體作為 洗淨液，但也可使用抗蝕液本身作為洗淨液。如此，即使 將洗淨液混人前室84内之抗㈣中，前室84内之抗钱液之 118336.doc 27- 1314067 成分構成比率也不會變化。 又，在上述之例中，開始i塊基板9〇之處理時，施行洗 淨液之供應（步驟S1)與置換氣體之供應（步驟S2)，但此等 之供應時點可依各種條件加以變更。例如，也可在每當處 理1批或特定塊數之基板90時施行洗淨液之供應與置換氣 體之供應。如此’以限定的時點施行洗淨液及置換氣體之 供應，即可節省洗淨液及置換氣體之消耗量。 ^，在上述之例中，雖將活塞82之側面全體加工成平頂 構造表面’但’活塞82之側面尸、要將至少與第丨密封構件 請及第2密封構件87b滑接之部分加工成平頂構造表面即 可。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之—實施型態之基板處理裝置之構成 圖2係置物台及狹縫喷嘴之侧剖面圖。 圖3係表示供應機構之構成之圖。 圖4係詳細表示注射式幫浦之構成之圖。 圖5係將活塞之侧面附近之剖面形狀單純化所示之圖 圖6係表示基板處理裝置1之基板處理流程之流程圖 圖7係表示變形例之注射式幫浦之構成之圖。 【主要元件符號說明】 1 2 基板處理裝置 主體部 置物台 I18336.doc -28- 3 1314067
4 交聯部 6 控制部 7 供應機構 8 注射式幫浦 30 保持面 41 狹缝喷嘴 61 記憶部 62 操作部 71 收集槽 73a〜73d 開閉閥 76 洗淨液供應源 77 置換氣體供應源 81 缸體 81a 吸引孔 81b 喷出孔 81c 導入孔 81d 排出孔 82 活塞 83 間隔構件 83a ' 87a 貫通孔 83b > 87b 密封構件 84 前室 85 後室 86 驅動機構 118336.doc -29- 1314067 87 88 90 後端構件 喷霧部 基板
118336.doc -30-