TWI303843B - Driving mechanism for chip detachment apparatus - Google Patents

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TWI303843B TW094135785A TW94135785A TWI303843B TW I303843 B TWI303843 B TW I303843B TW 094135785 A TW094135785 A TW 094135785A TW 94135785 A TW94135785 A TW 94135785A TW I303843 B TWI303843 B TW I303843B
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Yiu Ming Cheung
Shiqiang Yao
Gary Peter Widdowson
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Asm Assembly Automation Ltd
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Description

膠帶處分離安裝于該粘 片，尤其是涉及用於完 【先前技術 在半導 者倒裝晶片 通常這種分 的一片晶圓 (dicing ) 放置於焊接 通常， 帶之間產生 作。這透過 的上推力引 加強。在由 充分分離通 的能力，同 片，表面之 如果這種情 現有技 間的分離。 和安裝于該 1303843 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及在處理過程中從 膠帶上的半導體晶粒或積體電路晶 成這種分離的驅動機構。 39 體封裝件襞配過程中，可 焊接處理中從粘膠帶裁 離是必須的1中包U 被安裝于粘膠帶（如聚醋 ，每個切割后的晶片必^ 位置處。 分離處理的第一步包括： 分離（delaminati〇n )或 由$又置於晶片和粘膠帶下 起，由來自牽製粘膠帶的 枯膠帶處完全移離以前， 常是必要的。那樣會增強 時也避免損壞晶片。尤其 間的黏著可能在晶片中引 形太強，該晶片將會爆裂 術中存在幾種裝置來尋求 其普遍包括一固定粘膠帶 固定器與粘膠帶下方的機 能需要在晶片焊接或 上分離半導體晶片。 大量所述半導體晶片 薄膜）上以進行切割 從該粘膠帶上移離並 在半導體晶片和枯膠 剝離（peeling )動 方的上推工具所施加 真^^平台處的吸力所 從該帶體的粘膠表面 從該粘膠帶分離晶片 對于更薄更大的晶 起彎曲力矩或形變。 或破裂。 提升晶片和粘膠帶之 的固定器（holder ) 動線性驅動機構
第5頁 1303843 五、發明說明（2) _____ (motorized linear actuators)，以控制分 具。用於從粘膠帶分離半導體晶片或器件的:或上推工 是使用單個或多個上推針作為上推工具，以者^遍的方法 吸力牵製該帶體時在平台上方向上提升晶片田、’台由真空 為5,755,373、發明名稱為"晶粒上推設的例如專利號 這些針的上推展作將產生力以將該晶片從枯膠、國專利》 對于這種技術，驅動機構包含有設置於所述直办=離。 的機動線性驅動機構（參見該專利中的圖2 '二十口JF方 線性驅動機構來驅動上推針以進行上下的垂。透過這種 種架構也被用來從粘膠帶上剝離晶片，例如另— 4,990 051、發明名稱為"預剝離晶粒彈推 γ 利，其表述了具有包含外容置部和内的杲国專 ,^ ( ， 、 , $ ^谷置部的兩個或多個 台ePS)，以控制枯谬帶的形·，而提升所述上夕個 針的效能。 ，曰是：如果引入力不是足夠大來使得 :η! ’那么透過上推展作在半導體晶片 上將曰引入強大的彎曲力矩。晶片的底面將會在上推針直 接作=晶片士的位置處經受很高的壓縮應力（stress)。 當：的：：日”直接位于上推針上方的晶片的頂面將承受 很，的張力。如果透過該彎曲力矩引起的形變超過其臨界 ，晶片將容易破裂。當半導體 晶片支付更4日守，這種情形將會更加突出。 二-種：法是利用上推針沿著真空平台橫向移動，以 使付-組切割后的薄半導體器件從枯膠帶上脫離。這樣的
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一種裝置公開于專利缺 裝半導體器件、半導^二，629,55 3、發明名稱為”用於安 於構造1C卡的方法"的二件分離系統的裝置與方法’和用 的半導體器件的脫離透 中在:亥：置中，切害后 推工具抵靠于粘膠帶的韭士推具的k向移動擴散，^ ，並移動穿過所而被提升到-適當j 體器件剝離。月面以在其被再次降低以前將-行半— 在該晶片分離處理中 μ 4 < /Λ物 雜。盆址史壯工处里甲，上推工具是一個具有曲面的物 ;八·、 一移動組件上並且該物體透過一個機動台 (motor 1Zed table )橫向移動穿越整個晶圓的寬度。在 晶圓的-端提升該物體之后，當該物體到達晶圓的相對的 另一端時，降低該物體以準備下一個分離週期。這種配置 不打算使用於晶粒貼附系統（die attachment system) 中，該晶粒貼附系統適合于在晶片分離處理中一次分離和 拾取放置（pick-and-place) — 個分割后（singulated)的 半導體晶片。而且該物體在相同的高度處移動穿越整行半 導體晶片。其沒有考慮更薄和更大晶片的脆弱性，這種晶 片可能需要對于每個晶片進行可控的垂直和水準移動，以 在不損壞晶片的同時優化剝離動作。 發明名稱為"晶片拾取（Pellet Picking )方法和晶 片拾取裝置u的美國專利6，561，743討論了類似的方法B。 但是，公開于該專利中的方法利用一個給定高度的台體取 代前述的物體。該台體在真空平台上部沿著水準面在—個 方向上移動。透過該平台上的孔洞所提供的真空吸力和形
第7頁 1303843 的台階 的晶片 述的這 面橫向 晶片分 于50微 另一方 那么在 能不容 開發一 ，以有 ’是令 對不同 的。 帶上產生足夠的張力，以將 五、發明說明（4) 成于台體上 其從切割后 上面描 者沿著水準 方向驅動的 (如濃度小 切實可行。 橫向移動， 上推工具可 因此， 動上推工具 晶片的分離 的以便于針 是令人期望 一起在粘膠 上剝離。 些現有系統 驅動上推工 離在包括大 米）的半導 面，如果驅 分離大而薄 易優化作業 種在垂直和 助于每個晶 人期望的。 的操作需要 或者在上下 具。透過使 (如寬度大 體晶片的重 動機構僅僅 的半導體晶 系統。 水準的聯合 片的分離， 同樣，該驅 而增加調整 垂直方向上，或 用上推針在垂直 于1Omm )而薄 要應用上可能不 為上推工具提供 片中對于給定的 動作中可有效移 尤其是大而薄的 動機構是可設計 的多功能性，也 【發明内容】 因此，本發明的 導體晶片從粘膠帶上二的在于提供一種驅動機構， 準移動賦予給二她分離的過程中可被操作來將垂 Q刀離工具0 本發明〜方面b裎 構，該分離工具、皮疋^供一種用於驅動分離工具的 ，該驅動機構包含^來巧敦配有晶片的粘膠帶上分 有效驅動分離1目 第驅動為’其和分離工具 動；第二驅動努 土本垂直于晶片表面的第一 77離工具相連並有效驅動分 其在半 直和水 驅動機 離晶片 相連並 軸線移 離工具 1303843 五、發明說明（5) 沿著垂直于第一軸線的第二 :第一驅動器被設置來驅動 一軸線進行可設計的移動， 移動接近晶片寬度的距離， 擴散提供可控的晶片提升。 本發明另一方面是提供 機構的方法，該分離工具被 分離晶片，該方法包含有下 本垂直于晶片表面的第一軸 直于第一軸線的第二軸線移 中’分離工具被有設計地驅 線進行移動，同時驅動分離 距離，以為晶片和粘膠帶之 提升。 參閱后附的描述本發明 述本發明是很方便的。附圖 本發明的限制，本發明的特 【實施方式] 現結合如圖1 一 3所示的 驅動機構的實施例進行描述 例包含有驅動機構的晶片分 片分離裝置1 〇包括有真空部 部件12的頂部，設置有平整 #線移動接近晶片寬度的距離 分離工具沿著相對于晶片的第 门日守第>_驅動裔驅動分離工具 以為晶片和粘膠帶之間分離的 一種用於驅動分離工具的驅動 用來從裝配有晶片的粘膠帶上 述步驟：驅動分離工具沿著基 線移動；驅動分離工具沿著垂 動接近晶片寬度的距離；其 動以沿著相對于晶片的第一轴 工具進行移動接近晶片寬度的 間分離的擴散提供可控的晶片 實施例的附圖，隨后來詳細描 和相關的描述不能理解成是對 點限定在申請專利範圍中。 晶片分離裝置對根據本發明的 。圖1是根據本發明較佳實施 離裝置1 0的立體示意圖。該晶 件12以產生真空吸力。在真空 的真空平台14。該平台丨4包含
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有多個槽孔16，當其上裝配有分割后的半導體晶片的枯膠 帶放置於該平台14上的時候，透過該槽孔施加真空吸力〔 當透過設置於平台14上的多個孔洞2〇和槽孔16施加真空吸 力時，環繞于該平台14上部的橡膠環形墊圈18在真空產生 期間沿著該平台14和粘膠帶之間的界面提供真空密封。 當在真空部件1 2中施加真空吸力時，粘膠帶將被固定 在平台14上。分離工具，可以是用於分離半導體晶片的上 推工具22的形式，可包含有多個槽形凸起（sl〇tted projections )，如圖1所示，其適合于凸伸穿過平台14的 槽孔16。這些多個槽孔16延伸跨越平台14的表面。^上推 工具22上部的曲面刖引導端和直角跟隨垂直端有助于半導 體晶片的分離。 圖2是圖1晶片分離裝置1 〇的側視剖面圖，其包含有本 較佳實施例的驅動機構。該晶片分離裝置包括兩個主要部 件：（i )應用成套工具，由真空部件12和上推工具22組 成；（ii)安裝于安裝座26上的機動驅動組件24，其在晶 片分離處理中為上推工具22提供可設計的垂直方向和水^ 方向上的驅動。 由第一驅動器（actuator) 28 (較好地為線性馬達的 形式’更好地為音圈馬達的形式）驅動垂直移動，其和上 推工具22相耦接並有效驅動該上推工具22沿著大體^直于 待分離的晶片表面的第一轴線移動。由第二驅動器(較 好地為旋轉馬達驅動線性凸輪機構）驅動水準移動，其和 上推工具22相搞接並有效驅動該上推工具22沿著垂直于第
1303843 五、發明說明（7) 軸線的第二軸線移動接近晶片的寬产 真空部件12安裝于一適配器（ada；ter)3u，該適 ==對不同的應用設計為可替代的形式。這種適配 ⑽為驅動組件24的部件13構成封蓋34的—部a，該驅動 固地固定在安裝座26上。上推工具22插置和固緊于 千4 :准如杆狀支撐體36上。接著該杆狀支撐體36被安裝 :可水準移動的線性平台44之上。該線性平台以裝配于和 ^ 一驅動益28相連的垂直移動座38上。該垂直移動座38和 j性平台44分別由前面提及的第—驅動器28和第二驅動器 3 0所驅動。 J3為圖2中所示的驅動機構的平面示意圖。驅動組件 :第：：動器28 (音圈馬達組件）& 一個、線性馬達驅動 機構’其提供垂直驅動力以上下移動上推工具22。第-驅 裝並固定在安裝座26上。和第-驅動器2M目連的 隹抵于垂直移動座38，並提升和降低線性平台44以 ，之上下移動。垂直移動座38的垂直移動是由球籠軸承 (ball cage bearings ) 40 所引導。 除了第一驅動器28的馬達驅動機構垂直上下移動上推 工具22之外，驅動組件24還包含有第二驅動器，例如旋 轉馬達驅動線性凸輪機構，其能前后（ 右）水準驅動上推工具22。,雨置於杆狀支樓體3S6上中:上左推 工具22在線性平台44上水準移動，該線性平 ⑽b1〇ck)46所引導，如圖3所示。當推展器平台·免 (pusher table)42和推展器杆（pusher r〇d)48水準移動時
1303843 五、發明說明（8) ’由軸承從動器(bearing follower)5〇和連接器 的杆狀支撐體36將會被推展’以在線性平台44上 == 移動。第二驅動器30 (旋轉馬達）驅動和轉動線性凸= 構，如線性凸輪（llnear cam)54，以透過凸輪從動滾子 (cam follower r〇ller)56為推展器平台42提供線性 動。當線性凸輪54順時針方向轉動時，推展器平台 展器平台42向前移動。值得注意的是，由於第二驅動器3〇 在本實施例中所描述的上粒置，所以上推卫㈣ 來沿著第二轴線進行往複運動一 A〜 |%助穴篮寺冋于待移除晶片的 X度的距離。該晶片寬度可以寬至2〇mm。 推展器平台42的線性移動是透過一對交叉滾子導執 (cr〇ss-r〇iier guides) 58所引導。凸輪從動滚子“中 的轴承能大大減少線性凸輪54和凸輪從動滾子56 定在推展器平台42上）之間的、在它們運動時的摩^。推 展器平台42最好具有被預壓的彈性。為此目的，一 60 -端固定于推展器平台42上’另一端固定在安裝座2〆、 上。在動作過程中，該彈簧6〇被用於拉動抵靠線性凸輪Η 的推展器平台42的凸輪從動滾子56，以便于朝向線性凸輪 54偏置杆狀支撐體36。來自彈簧6〇的足夠的預壓被需要來 確保在上推工具22的整個水準/橫向移動動作時，凸輪從 動滚子56和線性凸輪54之間不存在間隙。該彈簧6〇也被用 來提供朝向推展益平台42的回複力。該推展器平台42向后 的驅動力是由該對彈簀60的收縮力所提供。 在本木構中，裝配有上推工具22的杆狀支撐體36可在
1303843 五、發明說明（9) 線性平台44上水準移動，和在垂直方向上與垂直移動座38 一起移動。杆狀支樓體3 6上的轴承從動器5 0可有效斷開 (decouple )該驅動機構的垂直和水準/橫向移動。 因此，第一驅動器28被配置來驅動上推工具22以沿著 相對于該晶片的第一軸線進行可設計的移動，同時第二驅 動器30驅動上推工具22以在晶片寬度附近進行移動，以便
于提供晶片可控的提升而進行晶片和粘膠帶之間分離 散。 K 根據本發明的晶片分離的原理現結合圖4 ( a )到（d) 進行描述。 在晶片分離處理開始時，上推工具22被設置在初始水 準位置，並停留在剛好位于平台14上表面下方的待命高度 處（standby height )。目標半導體晶片64將被設置在二 位置處，在該位置處晶片端緣緊密地接近並對齊于上推工 22 的直立垂直跟隨端（straight verticai trauing edge )。该上推工具22的垂直跟隨端最好應該在半導體晶 片64端緣内小于〇.5mm處。透過真空平台“的空洞“和槽日曰 子L16施加真空吸力，以致于粘膠帶“被牵製在平台14上日。 真空部件12和部件13的密封應該足夠好，以確保這些 内的真空水準大約為—85kPa。 然後提升上推工具22到一預定高度，以致于其從平台 14的上表面凸伸出來，並抵靠 ° 1 低罪牛V體晶片64的背部在粘膠 加力。在枯膠帶以上引起的張力將枯膠帶 V體明片64處剝離。同時，膠帶62上的張力將在上推：
1303843 五、發明說明（10) 具22上引起向下的反 驅動器28 (音圈馬達 片64和粘膠帶62之間 伸部被保持在平台1 4 )。在該高度處，上 度橫向（水準）移動 上推工具22的水 轉馬達）透過聯接器 、凸輪從動滾子56、 52和軸承從動器5〇。 約3 k g f的向前推展， 具22時由張緊的粘膠 22開始水準移動時， 在其推抵于粘膠帶62 ，所以將會存在一個 2 2上。這種附加向下 約3kgf的推展的第一 穿越半導體晶片64時 面分離將會繼續，並 橫向移動速度不能大 ’晶片6 4和粘膠帶6 2 面分離的擴散速度由 界面的黏著力所規定 減小粘膠帶62的 作用力。該反作用力 )所提供的驅動力來 的界面分離開始了。 上方一個高度（較好 推工具22沿著槽孔16 穿越所述的平台14。 準或橫向移動是由第 所驅動，該聯接器包 推展器平台42、推展 第一驅動器30應能為 以克服在平台14上方 帶62所產生的反作用 由於該工具22的這種 時將會在粘膠帶上產 附加向下的反作用力 的反作用力必須由應 驅動器28所平衡。當 ’粘膠帶62和半導體 擴散透過整個晶片6 4 于這種界面分離的擴 之間的完全分離將不 分佈于半導體晶片64 必須透過由第一 平衡。半導體晶 上推工具22的凸 在0.2-1 mm之間 以一可設計的速 二驅動器30 (旋 括：線性凸輪54 器杆48、連接器 上推工具22提供 水準移動上推工 力。當上推工具 水準/橫向移動 生附加的張力 作用在上推工具 該能提供向上的 上推工具22移動 晶片64之間的界 。上推工具22的 散速度。否則 會完成。這種界 和枯膠帶62之間 黏著力的一種方法是採用在提升溫度
第14頁 1303843 五、發明說明（11) ::作該模塊(m〇dule)。其是透過使 ?中的加熱單元（未示）而提升真空平台 上以： 度到40 - 90攝氏度來實現。採用提升作業 表面^皿 面黏著力之外’界面分離的擴散速度也將會増：了減小界 當上推工具22移動到半導體晶片64的相^ 晶片64應該基本上從粘膠帶62上分離。 而守’ 停下來同時上推工具22停留在這個位置:、； = = 28驅動上推工具22向下移動到其待命高度在此上 ^ 22將完全后退到平台丨4的上表面以下。然後， 二 30向后轉動線性凸輪54並使上推工具22移動回到^左側二 始位置，同時準備下一次的分離過程❶當上推工具“移動 回複到其初始位置時，拾取工具66能降低下來拾^已經分 離的半導體晶片64，。在另一種可選的處理順序中，於取 工具66在分離週期開始時降低到一高度，該高度距離^取 部分分離的半導體晶片64足夠近，並在分離過 ^ 體晶片64提供支撐。 + ¥ 值得欣賞的是，此處已經描述了具有最小感應彎曲應 力（induced bending stress)的用於從粘膠帶上分離半 導體^片的新機構。其應用在要求分離大（寬度大于1〇mm ^而薄（濃度小于50微米）的晶片上尤其有用。在所述的 只她例中，該驅動機構提供了聯合的和獨立的垂直和橫向 移動以驅動上推工具。因此，上推工具的移動曲線能夠被 精確調整，以為不同尺寸和特性的待分離的半導體晶片實 現優化的分離處理。
1303843 --—-- 五、發明說明（12) 這種驅動機構實現了 一體化的架構，該架構為 導體晶片分離的上推工具提供了獨立的垂直和; =也具有緊凑架構的優點，因為對于近似應 ^ =寸和早一垂直移動的驅動機構相比是具 這種設計’對于晶片分離處理而言，初始工且 2向=時延和水準/垂直移動的速度成為可設計7 了因此此ί! 廷些額外的處理參數來優化晶片分離處理 因此，例如分離很大和很薄的晶片的關鍵應用是 处 的。相應地’複雜的同步移動控制曲線η ^ c〇ntr〇1 profiles)對于應用工具是可能ed 晶片分離處理。兮雍田丁目、住 優化 ^ , t"應用工/、的水準/垂直移動的速度能夠 很大的動態範圍内。其允許晶片分離裝置使用 ί帶戈(例如肝帶）和大黏著力度（例如正常切 口J帶或非UV帶）的粘膠帶。 首銘ΐ外^種機構被設計來機械上兼容于道統的單一垂 庙：上推針式晶片分離裝置中的驅動組件。因此， 單軸（希吉、较：使 軸直水準）移動控制或者 (f直）移動控制的晶片分離裝置的系統中。 此处描述的本發明在所具體描 產生變化、修正和/七社亡^ 义幻門令丞礎上很谷易 、佟正和…丄 理解的是所有這些變化 圍内，和/或補充都包括在本發明的上述描述的精神和範 第16頁 1303843
!式簡單說明 【圖示簡單說明】 根據本發明較#I a 圖進行說明，其中· A施例的裝置和方法的示例現參見附 分離Γ置疋:立據體本示發::佳實施例包含有驅動機構的晶片 的驅Π/。1晶#分離裝置的賴剖面圖，其包含有所述 圖3為圖2中所示的驅動機構的平面剖面圖。 叫面i4(aL4⑷為圖2的晶片分離裝置和驅動機構的側視 :面圖，其表明了晶片分離過程中驅動機構動 段0 【主要元件符號說明 10晶片分離裝置 12真空部件 1 3部件 14真空平台 1 6槽孔 18橡膠環形墊圈 2 0孔洞 22推工具 2 4機動驅動組件 26安裝座 28第一驅動器
第17頁 1303843 圖式簡單說明 29推杆 30第二驅動器 3 2適配器 34封蓋 36杆狀支撐體 3 8垂直移動座 4 0球籠軸承 42推展器平台 44線性平台 46LM 塊 48推展器杆 50軸承從動器 52連接器 5 4線性凸輪 56以透過凸輪從動滾子 58交叉滾子導軌 60彈簧 62粘膠帶 64半導體晶片 64’半導體晶片 66拾取工具
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Claims (1)

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1、一種用於驅動分離工具的驅動機構，該 六、申請專利範圍 支撐體，一分離工具設置於該支撐體上； 驅動器，其和支樓體相連並有效驅動 者垂直於晶片的第一軸線移動； 軸承從動器，其和該支撐體相連； 匕驅動器’其和軸承從動器相連並 ,具沿=垂直于第一軸線的第二軸線移動； 動刀離 第一驅動器被設置來驅動分離工具 第-軸線連接第二驅動器沿著第二軸線；=于”的 動，以為晶片和粘膠帶之間分離 刀離工/'移 升； 雕的擴政楗供可控的晶片提 。亥第一驅動态被連接到軸承從動 — 軸線有相 離，則分離工具因為第二驅動器引起=器分 種軸線移動，會導致第軸線的這 對應的軸線移動。 ㈢/口者弟 其中該第 二、二申請專利範圍第1項所述的驅動機禮 驅動為包含有線性馬達。 機構 其中該線 3、如申睛專利範圍第 性馬達包含有音圈馬達。、&的驅動機構 其中線性 ㈠IV;申Λ專利範園第2項所述的驅動機槿 馬達透過可沿者第一軸線移動的動祛構 該驅動機構還包含有 動座和分離工具相連， J /口者弟二轴線m 1303843
月修(更)正替換頁 月 六、申請專利範圍 安裝于該活動座上。 5、 如申請專利範圍筮」 同弟4項所述的驅動 二驅動器被設置來驅動該*斤_ , 切違支撐體跟著該線 6、 如申請專利範圍第1 Α1項所逑的驅動 二驅動器包含有旋轉馬達， ^ vδ亥碇轉馬達驅 構。 7、 如申請專利範圍第6項所述的驅動 構包含有彈性機構，該彈性機構可有效朝 /烏置該支撐體。 8、 如申請專利範圍第丨項所述的驅動 一軸線垂直於晶片的表面。 抑9、如申請專利範圍第8項所述的驅動 動器用以驅動分離工具沿著第二轴線做回 距離等於晶片的寬度。 1 0、一種用於驅動分離工具的驅動機 離工具被用來從裝配有晶片的粘膠帶上分 包含有下述步驟： 使用第一驅動器驅動支撐體，且一分離工 >體上’使得分離工具沿著垂直於晶片的第 $用第二驅動器驅動轴承從動器，且該軸 撐體相連’使得分離工具沿著垂直於第一 f動’而分離工具因為第二驅動器引起之 這種軸線移動，並不會導致第一驅動器會 相對應的軸線移動； 曰 修」 機構， 性平台 機構， 動線性 機構’ 向線性 其中該第 移動。 其中該第 凸輪機 該驅動機 凸輪機構 機構，其中該第 機構， 複移動 構的方 離晶片 該第二驅 ’其移動 法，該分 ’該方法 具設置於該支撐 一轴線移動； 承從動器與該支 車由線的弟二轴線 沿著第二軸線的 沿著第二轴線有
第20頁 1303843 案號 94135785
月 >巧丨修(更)正替換頁I 曰 修正 六、申請專利範圍 其中，分離工具被驅動以沿著第/轴線進行移動，同 時驅動分離工具沿著第二轴線進行移動，以為晶片和粘膠 帶之間分離的擴散提供可控的晶片提升。 二 11、如申請專利範圍第1 〇項所述的方法，其中沿著第 軸線驅動分離工具的步驟進一步包含以下步驟··沿著第 軸線回複移動該分離工具至一段距離，該距離基本相等 於該晶片的寬度。 1 2、如申請專利範圍第1 0項所述的方法，其中該分離 工具由線性馬達沿著第一軸線驅動。 1 3、如申請專利範圍第丨2項所述的方法，該線性馬達 包含有音圈馬達。 14 如申睛專利範圍第1 2項所述的方法，該方法包含 有透過可沿著第一軸線移動的活動座將線性馬達和支樓 體相連，還包含有將可沿著第二軸線移動的線性平台二 於該活動座上。 文衣 τ + λ·如申睛專利範圍第1 0項所述的方法，其中該分Μ 工具由^^弟皇民、各 刀離 10 馬達驅動線性凸輪機構沿者弟二軸線所％動。 丨人右·处如申請專利範圍第1 5項所述的方法，該方法還6 i支撐i用彈性機構沿著第二轴線朝向線性凸輪機構偏i 17 娩在千士如申請專利範圍第10項所述的方法’其中第一虹 線係垂直於晶片的表面。 弟轴
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圖 4(c)
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