TWI529066B - 剝離裝置及剝離方法 - Google Patents

Description

剝離裝置及剝離方法

本發明係關於一種使彼此密接之2片板狀體剝離離開之剝離裝置及剝離方法者。

作為於玻璃基板或半導體基板等板狀體上形成特定之圖案或薄膜之技術，有將載持於其他板狀體上之圖案或薄膜(以下，稱為「圖案等」)轉印至基板者。於該技術中，需要於使2片板狀體密接而將圖案等自一者轉印至另一者後，不使圖案等損壞而剝離2片板狀體。

作為為了實現該目的而可利用之技術，例如於日本專利特開2003-072123號公報中，揭示將液晶顯示裝置之彩色濾光片或電路配線等圖案形成於記錄媒體上之技術。該技術係於將具有圖像形成層之顯像片重疊至記錄媒體而進行描繪後，自記錄媒體剝離顯像片之支持層，藉此於記錄媒體上形成特定圖案。於該技術中，一面使兼用為作為擠壓輥之功能之剝離輥抵接至顯像片，一面藉由吸盤吸附保持顯像片之一端部而提拉，從而使插入於藉此產生之顯像片與記錄媒體之間隙之剝離爪相對於記錄媒體相對移動，藉此剝離顯像片與記錄媒體。

上述先前技術係藉由一面維持剝離輥與剝離爪之位置關係，一面使該等剝離輥與剝離爪相對於記錄媒體相對移動，而獲得固定之剝 離力(使兩構件離開之力)，但由於係使剝離爪抵接於欲剝離之2個構件中之一者，故使該構件損傷。另一方面，若為了防止構件之損傷而不使剝離爪接觸，則存在無法良好地進行剝離之情形。其原因在於，伴隨剝離之進行而構件之撓曲增加，藉此相對於兩構件之拉離動作之剝離之進行逐漸遲鈍。此種剝離之進行速度之變動成為因應力集中引起之圖案等的損傷之原因。

又，亦產生如下之問題：用以拉離兩構件之移動量變大而為此之作業空間變大，或因撓曲引起之構件之彎曲或破裂、因保持力之不足引起之構件之掉落等。該等問題特別是隨著應剝離之構件大型化而成為明顯者。

本發明係鑒於上述課題而完成者，目的在於提供一種於使彼此密接之2片板狀體剝離離開之剝離裝置及剝離方法中，可良好地進行剝離，特別是亦可與板狀體之大型化對應之技術。

本發明之一態樣係一種剝離裝置，其係剝離介隔薄膜或圖案而彼此密接之第1板狀體與第2板狀體者，為了達成上述目的，其特徵在於包括：保持機構，其具有大於第1板狀體之形成有薄膜或圖案之有效區域之平面尺寸的保持面，使第1板狀體之面中之與密接於第2板狀體之面為相反側的面抵接至該保持面而保持第1板狀體；第1剝離機構，其保持第2板狀體之一端部，並且向自保持機構離開之方向移動而使第2板狀體之一端部自第1板狀體剝離；抵接機構，其於沿著第2板狀體，將自第2板狀體之上述一端部朝向與該一端部相反側之另一端部之方向定義為剝離進行方向時，形成為將與剝離進行方向正交之方向設為長度方向及軸方向之輥狀，一面與第2板狀體抵接，一面向剝離進行方向移動；及第2剝離機構，其具有局部地抵接至與密接於第1板狀體之面為相反側之第2板狀體之一面而保持第2板狀體之功 能，且以可相對於保持機構接近及離開移動之方式構成；且抵接機構係於鄰接於一端部之剝離進行方向下游側之抵接開始位置，開始與第2板狀體抵接而向剝離進行方向移動，第2剝離機構係與抵接機構通過後之第2板狀體之一面抵接而保持第2板狀體，並且向自保持機構離開之方向移動。

如此構成之發明係使抵接機構與第2板狀體抵接，並且第1剝離機構向自保持機構離開之方向移動，藉此進行第2板狀體自第1板狀體之剝離。此時，隨著抵接機構遠離第2板狀體之一端部而第1剝離機構之移動變得難以反映至剝離之進行，但本發明可藉由設置於在剝離進行方向上更下游側之第2剝離機構而繼續進行剝離。又，無法僅藉由利用第1剝離機構實現之一端部之保持而抑制第2板狀體之撓曲，但藉由第2剝離機構於一端部與另一端部之間保持第2板狀體，可控制第2板狀體之姿勢。如此，根據本發明，可良好地剝離彼此密接之第1板狀體與第2板狀體，從而亦可靈活地與該等大型化對應而發揮良好之剝離性能。

再者，於在介隔薄膜或圖案(以下，稱為「圖案等))而密接之第1板狀體及第2板狀體之面中之有效地形成有圖案等的有效區域或與其背面碰觸之區域抵接有用以保持之構件之情形時，存在於該部位集中應力於圖案等而損傷圖案等之情形。本發明係保持抵接機構通過後之、即自第1板狀體剝離後之第2板狀體之一面(與形成有圖案等之面為相反之面)，因此不會產生此種圖案等之損傷之問題。

本發明亦能夠以如下方式構成：例如，複數個第2剝離機構沿剝離進行方向排列，該複數個第2剝離機構彼此獨立而相對於保持機構進行接近及離開移動。此種構成係可伴隨抵接機構之沿剝離進行方向之移動而依次切換發揮使第2板狀體自第1板狀體離開之作用之第2剝離機構，從而可一面向第1板狀體與第2板狀體之間賦予穩定之剝離 力，一面進行剝離。特別是，於第1及第2板狀體為大型之情形時，與其尺寸對應而設置複數個第2剝離機構之情形較為有效。

又，例如，第1剝離機構亦可以如下方式構成：於第2板狀體中之較形成有薄膜或圖案之有效區域更外側保持第2板狀體。此種構成係於有效區域外保持第2板狀體，因此防止第1剝離機構之保持損傷圖案等。

又，例如，第1剝離機構及第2剝離機構亦可為抵接於第2板狀體之一面而吸附保持第2板狀體之構成。此種構成係可不觸碰圖案等而保持第2板狀體，從而可防止圖案等之損傷。又，由於並非係藉由例如機械爪而握持第2板狀體、或插入至與第1板狀體之間之構成，故亦可防止第1及第2板狀體之損傷。

於該情形時，第2剝離機構中之抵接於第2板狀體之抵接部位係例如由可向相對於第2板狀體而接近、離開之方向伸縮之彈性構件而形成。本發明係需要於自第1板狀體剝離後，第2剝離機構保持第2板狀體。此時，第2板狀體係其背面未支承，因此與第2剝離機構之距離存在不均，又，存在因第2剝離機構之抵接而向相反側推送之情形。第2剝離機構之抵接部位由可伸縮之彈性構件而構成，藉此於此種情形時，亦可確實地保持第2板狀體。

又，例如，第1剝離機構及第2剝離機構之各者亦可為具有複數個吸附墊之構成，該複數個吸附墊係排列於與剝離進行方向正交之方向且抵接於第2板狀體。此種構成係第2板狀體於與剝離進行方向正交之方向上，吸附保持於複數個部位。藉此，可更強力地保持第2板狀體，並且可有效地防止與剝離進行方向正交之方向上之第2板狀體之撓曲。

又，例如，亦可為如下構成：於保持機構之保持面，設置賦予負壓而吸附第1板狀體之吸附孔或吸附槽。此種構成可一面將第1板狀 體之有效區域維持成平面狀態，一面確實地保持。

又，本發明之另一態樣係一種剝離方法，其剝離介隔薄膜或圖案而彼此密接之第1板狀體與第2板狀體，為了達成上述目的，該剝離方法包括如下步驟：使第1板狀體之表面中之與密接於第2板狀體之面為相反側的面抵接於大於第1板狀體之形成有薄膜或圖案之有效區域之平面尺寸的保持面而保持第1板狀體；於自第2板狀體之一端部朝向與該一端部相反側之另一端部之剝離進行方向上的鄰接於一端部之下游側之抵接開始位置，使延伸設置於正交於剝離進行方向之方向之輥狀之抵接機構抵接於與密接於第1板狀體之面為相反側之第2板狀體之一面；使第2板狀體之一端部向自第1板狀體離開之方向移動，而使第2板狀體之一端部自第1板狀體剝離，並且一面使抵接機構抵接於第2板狀體，一面自抵接開始位置朝向另一端部而向剝離進行方向移動；使抵接機構移動，並且一面於剝離方向上之抵接開始位置之下游側，局部地保持抵接機構通過而自第1板狀體剝離後之第2板狀體之一面，一面向自第1板狀體離開之方向移動。

如此構成之發明係與上述剝離裝置相同地，伴隨抵接機構之移動而將與自第1板狀體之剝離相關之第2板狀體之保持位置切換至下游側，藉此可良好地進行剝離，又，亦可與第1及第2板狀體之大型化對應。

本發明係亦可設為如下構成：例如，於第1板狀體與第2板狀體密接之未剝離區域、與第1板狀體與第2板狀體剝離之剝離區域之交界線即剝離交界線到達抵接開始位置時，開始抵接機構之移動，使抵接機構以固定速度移動。此種構成可使剝離交界線以固定速度向剝離進行方向移動、即可將剝離之進行速度設為固定。因此，可有效地防止因應力集中引起之圖案等之損傷。

又，例如，亦可為如下構成：伴隨抵接機構之向剝離進行方向 之移動而於剝離進行方向上依次追加保持第2板狀體之一面之保持部位。此種構成係與於剝離進行方向上排列有複數個第2剝離機構之上述剝離裝置之發明相同地，伴隨抵接機構之移動而將與自第1板狀體之剝離相關之第2板狀體之保持位置依次切換至下游側，藉此即便第1及第2板狀體為大型，亦可以穩定之剝離力進行剝離。

又，例如，亦可為如下構成：一面將與抵接機構之抵接部位之第2板狀體之曲率維持於特定範圍，一面進行抵接機構之向剝離進行方向之移動與第2板狀體之向自上述第1板狀體離開的方向之移動。此種構成係以向抵接機構之抵接與因自第1板狀體之離開移動而於抵接機構之抵接部位撓曲之第2板狀體之撓曲量穩定之狀態進行剝離。因此，於自剝離之初始階段至完成為止之期間，可方面對第1板狀體與第2板狀體之間賦予穩定之剝離力，一面進行剝離。

又，例如，亦可為如下構成：於在剝離進行方向上較與抵接機構之抵接部位更上游側，將第2板狀體之姿勢大致保持成平面。此種構成可防止對剝離後之第2板狀體施加無用之彎曲應力。

又，例如，亦可為如下構成：於第2板狀體之整體自第1板狀體剝離後，相對於第1板狀體而平行地保持第2板狀體。此種構成係與第1板狀體平行地保持自第1板狀體剝離之第2板狀體，藉此可容易地進行第1及第2板狀體之搬出。

根據本發明，伴隨抵接機構之移動而將與自第1板狀體之剝離相關之第2板狀體之保持位置切換至下游側，藉此可良好地進行剝離，從而即便剝離對象物為大型，亦可良好地剝離。

1‧‧‧剝離裝置

3‧‧‧平台塊

5‧‧‧吸附塊

11‧‧‧主框架

30‧‧‧平台(保持機構)

31‧‧‧水平平台部(保持機構)

32‧‧‧錐形平台部(保持機構)

33‧‧‧初始剝離單元

34‧‧‧輥單元

50‧‧‧支持框架

51‧‧‧第1吸附單元(第1剝離機構)

52~54‧‧‧第2至第4吸附單元(第2剝離機構)

70‧‧‧控制單元

310‧‧‧(水平平台部31之)上表面(保持面)

311‧‧‧吸附槽

312‧‧‧吸附槽

320‧‧‧錐形平台部之上表面

331‧‧‧推壓構件

332‧‧‧支持臂

333‧‧‧導軌

334‧‧‧柱構件

335‧‧‧升降機構

336‧‧‧基底部

337‧‧‧位置調整機構

340‧‧‧剝離輥(抵接機構)

341‧‧‧滑塊

342‧‧‧滑塊

343‧‧‧下部角

344‧‧‧升降機構

345‧‧‧上部角

346‧‧‧支承輥

351‧‧‧導軌

352‧‧‧導軌

353‧‧‧馬達

354‧‧‧滾珠螺桿機構

517‧‧‧吸附墊

521‧‧‧梁構件

522‧‧‧柱構件

523‧‧‧柱構件

524‧‧‧板構件

525‧‧‧升降機構

526‧‧‧墊支持構件

527、537、547‧‧‧吸附墊(抵接部位)

527a‧‧‧吸附部

527b‧‧‧波紋管部

701‧‧‧CPU

702‧‧‧馬達控制部

703‧‧‧閥控制部

704‧‧‧負壓供給部

705‧‧‧使用者介面(UI)部

AR‧‧‧有效區域

BL‧‧‧包覆層(第1板狀體)

E‧‧‧脊線部

R1‧‧‧藉由吸附槽311吸附包覆層BL之區域

R2‧‧‧藉由吸附槽312吸附包覆層BL之區域

R3‧‧‧藉由第1吸附單元51而吸附基板SB之區域

R4‧‧‧抵接開始位置

R5‧‧‧抵接區域

S101~S115‧‧‧步驟

SB‧‧‧基板(第2板狀體)

V3‧‧‧閥群

V5‧‧‧閥群

WK‧‧‧工件

-X‧‧‧方向

+X‧‧‧方向

-Y‧‧‧方向

+Y‧‧‧方向

-Z‧‧‧方向

+Z‧‧‧方向

θ‧‧‧包覆層BL之下表面與錐形平台部32之上表面320所成之角

α‧‧‧已剝離之部分之基板SB與包覆層BL所成之角

β‧‧‧剝離交界線附近之基板SB與包覆層BL所成之角

圖1係表示本發明之剝離裝置之一實施形態之立體圖。

圖2係表示該剝離裝置之主要構成之立體圖。

圖3係表示初始剝離單元之構造及各部之位置關係之側視圖。

圖4係表示平台與載置於該平台之工件之位置關係之圖。

圖5係表示該剝離裝置之電性構成之方塊圖。

圖6係表示剝離處理之流程圖。

圖7(a)~(d)係表示處理中之各階段之各部之位置關係的第1圖。

圖8(a)~(d)係表示處理中之各階段之各部之位置關係的第2圖。

圖9(a)、(b)係用以說明本實施形態之剝離處理之優點之圖。

圖1係表示本發明之剝離裝置之一實施形態之立體圖。為了統一地表示以下之各圖之方向，如圖1之右下般設定XYZ正交座標軸。此處，XY平面表示水平面，Z軸表示鉛垂軸。更詳細而言，(+Z)方向表示鉛垂向上之方向。

該剝離裝置1係用以剝離以主面彼此密接之狀態搬入之2片板狀體之裝置。例如，使用於在玻璃基板或半導體基板等基板之表面形成特定之圖案之圖案形成製程的一部分。更具體而言，該圖案形成製程係於作為暫時載持應轉印之圖案之載持體之包覆層表面均勻地塗佈圖案形成材料(塗佈步驟)，將根據圖案形狀而經表面加工之版抵壓至包覆層上之塗佈層，藉此將塗佈層圖案化(圖案化步驟)。接著，使以此方式形成有圖案之包覆層密接至被轉印體即基板(轉印步驟)，藉此將圖案自包覆層最終轉印至基板。

此時，為了實現使於圖案化步驟中密接之版與包覆層之間、或於轉印步驟中密接之基板與包覆層之間離開之目的，可較佳地應用本裝置。當然，可使用於該等兩者，亦可使用於除此之外之用途。例如，亦可應用於將載持於載持體之薄膜轉印至基板時之剝離製程。

該剝離裝置1具有於安裝於殼體之主框架11上分別固定有平台塊3及上部吸附塊5之構造。於圖1中，為了表示裝置之內部構造，省略殼 體之圖示。又，除該等各塊外，該剝離裝置1包括下文將述之控制單元70(圖5)。

平台塊3具有用以載置版或基板與包覆層密接而成之密接體(以下，稱為「工件」)之平台30。平台30包括：水平平台部31，其上表面大致呈水平之平面；及錐形平台部32，其上表面相對於水平面具有數度(例如2度左右)之傾斜度。於平台30之錐形平台部32側、即(-Y)側之端部附近，設置有初始剝離單元33。又，以橫跨水平平台部31之方式設置輥單元34。

另一方面，上部吸附塊5包括：支持框架50，其自主框架11立設，並且以覆蓋平台塊3之上部之方式設置；第1吸附單元51、第2吸附單元52、第3吸附單元53及第4吸附單元54，其等安裝於該支持框架50。該等吸附單元51~54係依次排列於(+Y)方向。

圖2係表示該剝離裝置之主要構成之立體圖。更具體而言，圖2係表示剝離裝置1之各構成中之平台30、輥單元34及第2吸附單元52之構造。平台30包括：水平平台部31，其上表面310大致呈水平面；及錐形平台部32，其上表面320呈錐形面。水平平台部31之上表面310具有稍微大於載置之工件之平面尺寸之平面尺寸。

錐形平台部32係密接設置於水平平台部31之(-Y)側端部。其上表面320係與水平平台部31相接觸之部分位於與水平平台部31之上表面310相同之高度(Z方向位置)，另一方面，隨著自水平平台部31向(-Y)方向遠離而向下方、即(-Z)方向後退。因此，平台30整體係水平平台部31之上表面310之水平面與錐形平台部32之上表面320的錐形面連續，其等連接之脊線部E係呈於X方向上延伸之直線狀。

又，於水平平台部31之上表面310刻設有格子狀之槽。更具體而言，於水平平台部31之上表面310之中央部設置格子狀之槽311。以包圍形成有該槽311之區域之方式，於水平平台部31之上表面310之周緣 部設置相當於矩形中之除錐形平台部32側之1邊以外之3邊之形狀的槽312。該等槽311、312係經由控制閥而連接於下文將述之負壓供給部704(圖5)，具有作為藉由供給負壓而對載置於平台30之工件予以吸附保持之吸附槽之功能。2種槽311、312係不於平台上連結，又，經由彼此獨立之控制閥而連接於負壓供給部704，因此除可實現使用兩槽之吸附外，亦可實現僅使用一槽之吸附。

以橫跨如此構成之平台30之方式，設置輥單元34。具體而言，沿著水平平台部31之X方向兩端部而1對導軌351、352延伸設置於Y方向，該等導軌351、352係固定於主框架11。而且，以相對於導軌351、352而滑動自如之方式安裝有輥單元34。

輥單元34包括分別與導軌351、352滑動自如地卡合之滑塊341、342，以連結該等滑塊341、342之方式，設置有橫跨平台30之上部而延伸設置於X方向之下部角343。於下部角343經由適當之升降機構344而升降自如地安裝有上部角345。而且，相對於上部角345而旋轉自如地安裝延伸設置於X方向之圓柱狀之剝離輥340。

若上部角345藉由升降機構344而向下方、即(-Z)方向下降，則剝離輥340之下表面抵接於載置於平台30之工件之上表面。另一方面，於上部角345藉由升降機構344而定位於上方、即(+Z)方向之位置之狀態下，剝離輥340成為自工件之上表面向上方離開之狀態。於上部角345，旋轉自如地安裝用以抑制剝離輥340之撓曲之支承輥346，並且適當地設置用以防止上部角345本身之撓曲之肋。剝離輥340及支承輥346不具有驅動源，而該等係自由旋轉。

輥單元34係可藉由安裝於主框架11之馬達353而於Y方向移動。更具體而言，於作為將馬達353之旋轉運動轉換成直線運動之轉換機構之例如滾珠螺桿機構354連結有下部角343。若馬達353旋轉，則下部角343沿著導軌351、352而於Y方向移動，藉此輥單元34於Y方向移 動。伴隨輥單元34之移動之剝離輥340之可動範圍係於(-Y)方向設為至水平平台部31之(-Y)側端部之附近為止，於(+Y)方向設為較水平平台部31之(+Y)側端部更外側、即進而向(+Y)側行進之位置為止。

其次，對第2吸附單元52之構成進行說明。再者，第1至第4吸附單元51~54係均具有相同之構造。此處，代表性地對第2吸附單元52之構造進行說明。第2吸附單元52具有延伸設置於X方向並固定於支持框架50之梁構件521，且鉛垂向下、即向(-Z)方向延伸之1對柱構件522、523於X方向使彼此位置不同而安裝於該梁構件521。於柱構件522、523，經由在圖中隱藏之導軌而升降自如地安裝有板構件524。板構件524係藉由包含馬達及轉換機構(例如滾珠螺桿機構)之升降機構525而升降驅動。

於板構件524之下部安裝有於X方向延伸之棒狀之墊支持構件526，於該墊支持構件526之下表面在X方向等間隔地排列有複數個吸附墊527。於圖2中，表示有使第2吸附單元52移動至較實際之位置更上方之狀態，但於板構件524藉由升降機構525而向下方移動時，吸附墊527可下降至極其接近水平平台部31之上表面310之位置為止。於在平台30載置有工件之狀態下，抵接於該工件之上表面。對各吸附墊527賦予來自下文將述之負壓供給部704之負壓而吸附保持工件之上表面。

圖3係表示初始剝離單元之構造及各部之位置關係之側視圖。首先，一面參照圖1及圖3，一面對初始剝離單元33之構造進行說明。初始剝離單元33具有於錐形平台部32之上方延伸設置於X方向之棒狀之推壓構件331，推壓構件331係由支持臂332支持。支持臂332係經由延伸設置於鉛垂方向之導軌333而升降自如地安裝於柱構件334，藉由升降機構335之作動而支持臂332相對於柱構件334進行上下移動。柱構件334係由安裝於主框架11之基底部336而支持。然而，基底部336上 之柱構件334之Y方向位置係可藉由位置調整機構337而於特定之範圍內調整。

相對於由水平平台部31及錐形平台部32構成之平台30，載置作為剝離對象物之工件WK。上述圖案化步驟中之工件係版與包覆層介隔圖案形成材料之薄膜而密接之密接體。另一方面，轉印步驟中之工件係基板與包覆層介隔經圖案化之圖案而密接之密接體。以下，對將轉印步驟中之基板SB與包覆層BL之密接體設為工件WK之情形時的剝離裝置1之剝離動作進行說明。然而，於將版與包覆層之密接體作為工件之情形時，亦可藉由相同之方法而進行剝離。

就工件WK而言，設為包覆層BL具有大於基板SB之平面尺寸者。基板SB係密接於包覆層BL之大致中央部。工件WK係將包覆層BL設為下方，將基板SB設為上方而載置於平台30。此時，如圖3所示，工件WK以如下方式載置於平台30：工件WK中之基板SB之(-Y)側端部成為水平平台部31與錐形平台部32之交界的脊線部E之大致上方，更詳細而言，成為較脊線部E略微向(-Y)側偏移之位置。因此，於(-Y)方向上較基板SB更外側之包覆層BL係以向錐形平台部32之上方凸出之方式配置，於包覆層BL之下表面與錐形平台部32之上表面320之間產生間隙。包覆層BL之下表面與錐形平台部32之上表面320所成之角θ係與錐形平台部32之錐形角相同之數度(於該實施形態中為2度)左右。

於水平平台部31設置有吸附槽311、312，吸附保持包覆層BL之下表面。其中，吸附槽311係吸附與基板SB之下部碰觸之包覆層BL之下表面，另一方面，吸附槽312係吸附較基板SB更外側之包覆層BL之下表面。吸附槽311、312可彼此獨立地打開‧關閉吸附，從而可一併使用2種吸附槽311、312而強力地吸附包覆層BL。另一方面，藉由設為僅使用外側之吸附槽312進行吸附，不對有效地形成有圖案之包覆 層BL之中央部進行吸附，可防止由於因吸附引起之包覆層BL之撓曲而引起之圖案之損傷。如此，藉由獨立地控制向中央部之吸附槽311與周緣部之吸附槽312之負壓供給，可根據目的而切換包覆層BL之吸附保持之態樣。

於以此方式吸附保持於平台30之工件WK之上方，配置第1至第4吸附單元51~54、及輥單元34之剝離輥340。如上所述，於第2吸附單元52之下部，在X方向上並列設置有複數個吸附墊527。更詳細而言，吸附墊527具有：吸附部527a，其由例如橡膠或矽樹脂等具有柔軟性及彈性之材料一體地形成，且下表面抵接於工件WK之上表面(更具體而言為基板SB之上表面)而吸附該工件WK；及波紋管部527b，其具有向上下方向(Z方向)之伸縮性。設置於其他吸附單元51、53及54之吸附墊亦為相同之構造，但以下藉由對設置於該等各吸附單元51、53及54之吸附墊分別標示符號517、537及547而區分彼此。

第1吸附單元51係設置於水平平台部31之(-Y)側端部之上方，於下降時，吸附基板SB之(-Y)側端部之上表面。另一方面，第4吸附單元54係設置於載置於平台30之基板SB之(+Y)側端部之上方，於下降時，吸附基板SB之(+Y)側端部之上表面。第2吸附單元52及第3吸附單元53係適當地分散配置於該等之間，例如吸附墊517~547可設為於Y方向大致成為等間隔。可於該等吸附單元51~54之間彼此獨立地執行向上下方向之移動及吸附之打開‧關閉。

剝離輥340係向上下方向移動而相對於基板SB進行接近‧離開移動，並且藉由在Y方向移動而沿基板SB水平移動。於剝離輥340下降之狀態下，一面抵接於基板SB之上表面而轉動，一面進行水平移動。移動至最(-Y)側時之剝離輥340之位置係第1吸附單元51之最接近吸附墊517之(+Y)側之位置。為了可實現向此種接近位置之配置，對於第1吸附單元51而言係與圖2所示之第2吸附單元52相同之構造者如 圖1所示般與其他第2至第4吸附單元52~54呈相反朝向而安裝於支持框架50。

初始剝離單元33係以如下方式調整其Y方向位置：推壓構件331位於突出於錐形平台部32之上方之包覆層BL之上方。而且，藉由支持臂332下降，推壓構件331下降而其下端推壓包覆層BL之上表面。此時，推壓構件331之前端由彈性構件而形成，而不會使推壓構件331劃傷包覆層BL。

圖4係表示平台與載置於該平台之工件之位置關係之圖。於基板SB與包覆層BL密接而成之工件WK中，包覆層BL具有大於基板SB之平面尺寸。因此，基板SB係其整個面與包覆層BL對向，與此相對，包覆層BL係其中央部分與基板SB對向，但周緣部成為不與基板SB對向之空白部分。於基板SB之表面區域中之除周緣部之中央部分，設定有效地轉印圖案而作為器件發揮功能之有效區域AR。因此，該剝離裝置1之目的在於，不損傷自包覆層BL轉印至基板SB之有效區域AR之圖案，而剝離基板SB與包覆層BL。

工件WK係以基板SB之有效區域AR之整體位於水平平台部31之上表面310之方式，載置於平台30。另一方面，於較有效區域AR更外側，基板SB之(-Y)側端部係定位於較水平平台部31與錐形平台部32之交界之脊線部E略微向(-Y)側突出之位置。

於圖中，標示有點之區域R1係表示藉由吸附槽311吸附包覆層BL之區域。藉由吸附槽311而吸附之區域R1覆蓋有效區域AR之整體。又，區域R2係表示藉由吸附槽312而吸附包覆層BL之區域。吸附槽312係於較有效區域AR更外側吸附包覆層BL。因此，例如僅藉由吸附槽312而吸附包覆層BL之態樣係避免有效區域AR內之圖案受到吸附之影響。對於圖4所示之其他區域R3、R4及R5係於之後之動作說明時進行說明。

圖5係表示該剝離裝置之電性構成之方塊圖。裝置各部係藉由控制單元70而控制。控制單元70包括：CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)701，其管理裝置整體之動作；馬達控制部702，其控制設置於各部之馬達類；閥控制部703，其控制設置於各部之閥類；負壓供給部704，其產生供給至各部之負壓；及使用者介面(UI)部705，其用以接受自使用者之操作輸入、或將裝置之狀態報告給使用者。再者，於可利用工廠輸電管線等自外部供給之負壓之情形時，控制單元70亦可不包括負壓供給部。

馬達控制部702係驅動控制設置於平台塊3之馬達353、及分別設置於升降機構335、344、上部吸附塊5之各吸附單元51~54之升降機構525等之馬達群。閥控制部703係控制閥群V3及閥群V5等，該閥群V3係設置於自負壓供給部704與設置於水平平台部31之吸附槽311、312連結之配管路徑上而用以對該等吸附槽個別地供給特定之負壓，該閥群V5係設置於自負壓供給部704與各吸附墊517~547連結之配管路徑上而用以對各吸附墊517~547供給特定之負壓。

其次，一面參照圖6至圖8，一面對如上所述般構成之剝離裝置1之剝離動作進行說明。圖6係表示剝離處理之流程圖。又，圖7及圖8係表示處理中之各階段之各部之位置關係的圖，且係模式性地表示處理之進行狀況者。該剝離處理係藉由執行CPU701預先記憶之處理程式而控制各部完成。

首先，若藉由操作員或外部之搬送機器人等而向平台30上之上述位置載入工件WK(步驟S101)，則裝置初始化而裝置各部設定為特定之初始狀態(步驟S102)。於初始狀態下，工件WK係藉由吸附槽311、312中之一者或兩者而吸附保持，從而初始剝離單元33之推壓構件331、輥單元34之剝離輥340、第1至第4吸附單元51~54之吸附墊517~547係均自工件WK離開。又，剝離輥340係於其可動範圍內，處 於最靠近(-Y)側之位置。

使第1吸附單元51及剝離輥340自該狀態下降而分別抵接於工件WK之上表面(步驟S103)。此時，如圖7(a)所示，第1吸附單元51之吸附墊517吸附基板SB之(-Y)側端部之上表面，剝離輥340係於其(+Y)側鄰接位置抵接於基板SB之上表面。於圖7(a)中，標示於推壓構件331之附近之向下箭頭係意味著於繼續之步驟中，推壓構件331自圖所示之狀態向該箭頭方向移動。於以下之圖中亦相同。

圖4所示之區域R3係表示此時藉由第1吸附單元51而吸附基板SB之區域，區域R4係表示剝離輥340抵接至基板SB之區域。如圖4所示，第1吸附單元51吸附保持基板SB之(-Y)側端部，另一方面，剝離輥340係於鄰接於第1吸附單元51之吸附區域R3之(+Y)側之區域R4，抵接於基板SB。剝離輥340抵接之抵接區域R4係設為較有效區域AR更外側、即自有效區域AR靠近(-Y)側之位置。因此，有效區域AR之內部不受第1吸附單元51之吸附、剝離輥340之推壓中之任一者。

返回至圖6，其次使初始剝離單元33作動，使推壓構件331下降而推壓包覆層BL端部(步驟S104)。包覆層BL之端部係突出於錐形平台部32之上方，於該包覆層BL之下表面與錐形平台32之上表面320之間存在間隙。因此，如圖7(b)所示，推壓構件331向下方推壓包覆層BL之端部，藉此包覆層BL之端部沿著錐形平台部32之錐形面而向下方彎曲。其結果，藉由第1吸附單元51而吸附保持之基板SB之端部與包覆層BL之間離開而開始剝離。推壓構件331係形成為於X方向延伸之棒狀，而且其X方向長度較包覆層BL更長地設定。因此，如圖4所示，推壓構件331抵接於包覆層BL之抵接區域R5係自包覆層BL之(-X)側端部至(+X)側端部為止延伸成直線狀。以此方式，可使包覆層BL彎曲成柱面狀，從而可將基板SB與包覆層BL已剝離之剝離區域、與仍未剝離之未剝離區域之交界線(以下，稱為「剝離交界線」)設為直 線狀。

自該狀態開始第1吸附單元51之上升，並且與此同步而使剝離輥340向(+Y)方向移動(步驟S105)。具體而言，於因第1吸附單元51之上升而向(+Y)方向移動之剝離交界線到達剝離輥340之正下方之時點，開始剝離輥340之移動。藉此，圖4所示之抵接區域R4向(+Y)方向移動。此後，第1吸附單元51以固定速度向上方、即(+Z)方向移動，又，剝離輥340以固定速度向(+Y)方向移動。

如圖7(c)所示，保持基板SB之端部之第1吸附單元51上升，藉此提拉基板SB而與包覆層BL之剝離朝向(+Y)方向進行。此時，由於抵接剝離輥340，故不存在超過剝離輥340之抵接區域R4(圖4)而進行剝離之情形。一面使剝離輥340抵接於基板SB，一面以固定速度向(+Y)方向移動，藉此可固定地維持剝離之進行速度。即，剝離交界線成為沿著輥延伸設置方向即X方向之一直線，而且以固定速度向(+Y)方向進行。藉此，可確實地防止由於因剝離之進行速度之變動引起之應力集中而引起之圖案之損傷。

繼而，將用於以下之處理之內部之控制參數N的值設定為2(步驟S106)。接著，等待剝離輥340通過第N吸附位置(步驟S107)。第N吸附位置係基板SB之上表面中之第N吸附單元(N=1~4)之正下方位置，且係接受該第N吸附單元之吸附之位置。

此處，由於N=2，因此等待至剝離輥340通過第2吸附位置、即第2吸附單元52之正下方位置。若剝離輥340通過第2吸附位置(於步驟S107中為是)，則開始第2吸附單元52之下降，藉由第2吸附單元52之吸附墊527捕捉基板SB(步驟S108)。

如圖7(d)所示，由於剝離輥340已通過，因此成為如下狀態：於第2吸附單元52之正下方位置，基板SB自包覆層BL剝離而向上方浮升。一面對由具有伸縮性之彈性構件構成之吸附墊527賦予負壓，一 面接近基板SB，藉此可於吸附墊527之下表面抵接至基板SB之上表面之時間點，捕捉吸附基板SB。亦可為如下之態樣：於使吸附墊527下降至特定位置為止後，使提拉之基板SB待機。無論為哪種情形時，均可藉由使吸附墊具有柔軟性而防止吸附之失敗。

於開始基板SB之吸附後，將第2吸附單元52之移動變換為上升(步驟S109)。藉此，如圖8(a)所示，剝離之進行速度仍然藉由剝離輥340而控制，並且用以剝離之基板SB之提拉之主體係自第1吸附單元51承接至第2吸附單元52。又，剝離後之基板SB係自僅利用第1吸附單元51之保持切換至利用第1吸附單元51與第2吸附單元52之保持，從而保持部位增加。再者，於各吸附單元51~54上升時，以剝離後之基板SB之姿勢大致成為平面之方式，維持各吸附單元51~54間之Z方向上之相對位置。

繼而，對控制參數N之值加上1(步驟S111)，從而處理係成為返回至步驟S107之循環處理直至參數N成為4為止。因此，於下一循環中，在剝離輥340通過第3吸附單元53正下方之第3吸附位置之時間點，開始第3吸附單元53之下降，從而如圖8(b)所示，用以剝離之基板SB之提拉之主體自第2吸附單元52向第3吸附單元53移行。進而，於下一循環中，在剝離輥340通過第4吸附位置後，第4吸附單元54下降而提拉基板SB。藉由變更步驟S110中之N之上限值，亦可與吸附單元之數量與上述不同之情形對應。

以此方式，藉由第4吸附單元54而提拉基板SB，藉此如圖8(c)所示，自包覆層BL拉離基板SB之整體。因此，於使第4吸附單元54上升後(於步驟S110中為是)，使剝離輥340移動至較平台30更靠(+Y)側為止而使該移動停止(步驟S112)。接著，如圖8(d)所示，於使各吸附單元51~54全部上升至相同之高度為止後停止(步驟S113)。又，使初始剝離單元33之推壓構件331自包覆層BL離開，而移動至較包覆層BL之 上表面更上方且較包覆層BL之(-Y)側端部更靠(-Y)側之退避位置為止(步驟S114)。此後，解除利用吸附槽之包覆層BL之吸附保持，從而向裝置外搬出經分離之基板SB及包覆層BL(步驟S115)，藉此剝離處理結束。

將各吸附單元51~54之高度設為相同之原因在於，藉由平行地保持剝離後之基板SB與包覆層BL，而使藉由外部機器人或操作員而插入之交送用手之存取、與包覆層BL及基板SB向該交送用手之交付變得容易。

如上所述，該實施形態係使延伸設置於正交於剝離之進行方向(此處為Y方向)之X方向之剝離輥340抵接於基板SB，從而一面使剝離輥340以固定速度向剝離之進行方向移動，一面提拉基板SB，藉此可將剝離之進行速度保持為固定而良好地剝離基板SB與包覆層BL之間。此時，本實施形態之剝離處理係獲得如下之優點。

圖9係用以說明本實施形態之剝離處理之優點之圖。本實施形態係使提拉基板SB之主體依次向處於剝離進行方向之下游側之吸附單元移行。因此，自剝離之初始至最終階段為止，剝離輥340之正下方之基板SB之曲率係於某固定之範圍內推移。因此，如圖9(a)所示，已剝離之部分之基板SB與包覆層BL所成之角α亦控制於固定範圍內。因此，於經剝離之部分與未剝離之部分之交界、即剝離輥340正下方之剝離交界線，拉離基板SB與包覆層BL之力(剝離力)亦大致為固定。因此，可不損傷圖案而良好地進行剝離。

與此相對，若考慮僅保持基板SB之一端部而進行提拉之比較例，則如圖9(b)所示，因基板SB之剛性或質量且隨著剝離推進而因自身重量產生之基板SB之撓曲量變大，從而基板SB之提拉因撓曲而吸收，從而剝離之進行遲鈍。即，剝離交界線附近之基板SB與包覆層BL所成之角β逐漸變小，從而產生於兩者之間之剝離力變小而剝離之 進行變緩慢。

於更甚之情形時，產生如下之問題：吸附單元之吸附力無法支撐基板SB之質量而基板SB掉落，或基板SB無法耐於彎曲而破裂或折曲等。又，亦成為如下情形：為了自包覆層BL拉離基板SB之整體而所需之基板SB之提拉量變大，從而導致用以可實現該情形之裝置構成之大型化。特別是，若基板SB之大型化推進，則基板SB之質量變大，故該等問題進一步變明顯。

另一方面，該實施形態係可藉由伴隨剝離之進行依次增加基板SB之保持部位而使基板SB之保持變得確實，並且容易地維持剝離後之基板SB之姿勢。而且，可一面如上所述般賦予穩定之剝離力，一面進行剝離，因此亦防止圖案之損傷。又，與基板SB之尺寸對應地配置吸附單元，藉此亦可靈活地與基板SB之大型化對應。

又，該實施形態係如圖4所示，藉由在剝離之初始階段擔負基板SB之提拉之第1吸附單元51吸附基板SB之區域R3處於較形成有有效之圖案之有效區域AR更外側。藉由局部地吸附基板SB而基板SB於該部分局部地自包覆層BL剝離，藉此存在產生圖案變形或損傷等之影響之可能性，但藉由吸附有效區域外而避免此種問題。又，剝離交界線到達剝離輥340之正下方位置為止係剝離速度變得不穩定，但藉由相同地將初始階段之剝離輥340之抵接區域R4設為有效區域外，亦防止因剝離速度之變動引起之圖案之損傷。

另一方面，於剝離之進行中，新吸附基板SB之第2至第4吸附單元52~54係於已自包覆層BL剝離之區域內與基板SB抵接，故不存在因該情形時之吸附而損傷轉印至基板SB之圖案之情形。

如以上所說明般，於該實施形態中，作為剝離對象物之工件WK中之包覆層BL係相當於本發明之「第1板狀體」，另一方面，基板SB係相當於本發明之「第2板狀體」。又，基板SB之(-Y)側端部係相當於 本發明之「一端部」，與此為相反側之(+Y)側端部係相當於本發明之「另一端部」。而且，(+Y)方向係相當於本發明之「剝離進行方向」。

又，於該實施形態中，平台30係作為本發明之「保持機構」而發揮功能，其中水平平台部31之上表面310係作為本發明之「保持面」而發揮功能。又，於該實施形態中，第1吸附單元51係作為本發明之「第1剝離機構」而發揮功能，另一方面，第2至第4吸附單元52~54係分別作為本發明之「第2剝離機構」而發揮功能。而且，吸附墊527等係相當於本發明之「抵接部位」。又，剝離輥340係作為本發明之「抵接機構」而發揮功能，圖4之抵接區域R4之位置係相當於本發明之「抵接開始位置」。

再者，本發明並不限定於上述實施形態，只要不脫離其主旨，則可除上述者外進行各種變更。例如，上述實施形態係於平台30設置格子狀之吸附槽311、312而吸附保持包覆層BL，但吸附槽之形狀並不限定於此。例如，亦可設置環狀之吸附槽，又，亦可適當地配置供給負壓之吸附孔而吸附包覆層。

又，上述實施形態係以將剝離後之基板SB之姿勢維持成接近平面之狀態之方式，控制各吸附單元51~54之上升而減少施加至基板SB之應力(stress)，但基板SB之提拉之態樣並不限定於此。例如，亦可設為以剝離後之基板大致成為水平之方式使各吸附單元以固定高度停止、或者基板保持為如具有特定之曲率而彎曲之姿勢。該等係可藉由控制各吸附單元之上升之態樣而自由地設定。

又，上述實施形態係於基板SB之上部配置4個吸附單元而依次吸附基板SB，但吸附單元之數量為任意，而並不限定於此。若基板為大型，則使吸附單元變多即可，若為小型，則使吸附單元變少即可。具有於剝離之初始之階段保持基板之第1剝離機構、及於較該第1剝離機構更靠剝離進行方向之下游側保持剝離後之基板之至少1個第2剝離 機構之構成包含於本發明的技術思想之範疇內。

又，上述實施形態係藉由真空吸附而保持基板及包覆層，但保持之態樣並不限定於此。例如，亦可為藉由靜電或磁性吸附力而進行吸附保持者。特別是，對於保持基板之有效區域外之第1剝離機構，亦可藉由機械性地握持基板周緣部而保持，而不藉由吸附來保持。

又，上述實施形態係使包覆層BL突出於錐形平台部32而保持，藉由推壓構件331使包覆層BL彎曲而製作剝離之槽口。然而，如上所述之情形並非係必需之必要條件，例如亦可設為僅藉由第1吸附單元之提拉而開始剝離。於該情形時，無需於平台設置錐形。

本發明係可應用於使2片板狀體密接而轉印圖案等之圖案形成處理之剝離製程，除此之外，可相對於良好地剝離彼此密接之2片板狀體之各種目的而較佳地應用，而不限定於伴隨此種圖案轉印者。

11‧‧‧主框架

30‧‧‧平台

31‧‧‧水平平台部

32‧‧‧錐形平台部

33‧‧‧初始剝離單元

51~54‧‧‧第1~第4吸附單元

310‧‧‧水平平台部之上表面

311、312‧‧‧吸附槽

320‧‧‧錐形平台部之上表面

331‧‧‧推壓構件

332‧‧‧支持臂

333‧‧‧導軌

334‧‧‧柱構件

335‧‧‧升降機構

336‧‧‧基底部

337‧‧‧位置調整機構

340‧‧‧剝離輥

517、527、537、547‧‧‧吸附墊

527a‧‧‧吸附部

527b‧‧‧波紋管部

BL‧‧‧包覆層

E‧‧‧脊線部

SB‧‧‧基板

WK‧‧‧工件

+X‧‧‧方向

+Y‧‧‧方向

+Z‧‧‧方向

θ‧‧‧包覆層BL之下表面與錐形平台部32之上表面320所成之角

Claims (13)

1. 一種剝離裝置，其係剝離介隔薄膜或圖案而彼此密接之第1板狀體與第2板狀體者，其特徵在於包括：保持機構，其具有大於上述第1板狀體之形成有上述薄膜或圖案之有效區域之平面尺寸的保持面，使上述第1板狀體之面中之與密接於上述第2板狀體之面為相反側的面抵接於上述保持面而保持上述第1板狀體；第1剝離機構，其一面保持上述第2板狀體之一端部，一面向自上述保持機構離開之方向移動，從而自上述第1板狀體剝離上述第2板狀體之上述一端部；抵接機構，其於沿著上述第2板狀體，將自上述第2板狀體之上述一端部朝向與該一端部相反側之另一端部之方向定義為剝離進行方向時，形成為將與上述剝離進行方向正交之方向設為長度方向及軸方向之輥狀，一面抵接於上述第2板狀體，一面向上述剝離進行方向移動；及第2剝離機構，其具有局部地抵接於與密接於上述第1板狀體之面為相反側之上述第2板狀體之一面而保持上述第2板狀體的功能，且以可相對於上述保持機構而進行接近及離開移動之方式構成；且上述抵接機構係於鄰接於上述一端部之上述剝離進行方向下游側之抵接開始位置，開始抵接於上述第2板狀體而向上述剝離進行方向移動，上述第2剝離機構係一面抵接於上述抵接機構通過後之上述第2板狀體之上述一面而保持上述第2板狀體，一面向自上述保持機構離開之方向移動。
2. 如請求項1之剝離裝置，其中沿著上述剝離進行方向而排列複數個上述第2剝離機構，該複數個第2剝離機構係彼此獨立地相對於上述保持機構進行接近及離開移動。
3. 如請求項1或2之剝離裝置，其中上述第1剝離機構係於較上述第2板狀體中之形成有上述薄膜或圖案之有效區域更外側，保持上述第2板狀體。
4. 如請求項1或2之剝離裝置，其中上述第1剝離機構及上述第2剝離機構係抵接於上述第2板狀體之上述一面而吸附保持上述第2板狀體。
5. 如請求項4之剝離裝置，其中上述第2剝離機構中之抵接於上述第2板狀體之抵接部位係由可朝對於上述第2板狀體接近、離開之方向伸縮之彈性構件而形成。
6. 如請求項4之剝離裝置，其中上述第1剝離機構及上述第2剝離機構之各者包含複數個吸附墊，該複數個吸附墊係排列於正交於上述剝離進行方向之方向而抵接於上述第2板狀體。
7. 如請求項4之剝離裝置，其中於上述保持機構之上述保持面，設置賦予負壓而吸附上述第1板狀體之吸附孔或吸附槽。
8. 一種剝離方法，其剝離介隔薄膜或圖案而彼此密接之第1板狀體與第2板狀體，該剝離方法包括如下步驟：使上述第1板狀體之表面中之與密接於上述第2板狀體之面為相反側的面抵接於大於上述第1板狀體之形成有上述薄膜或圖案之有效區域之平面尺寸的保持面而保持上述第1板狀體；於自上述第2板狀體之一端部朝向與該一端部相反側之另一端部之剝離進行方向上的鄰接於上述一端部之下游側之抵接開始位置，使延伸設置於正交於上述剝離進行方向之方向上之輥狀之抵接機構抵接於與密接於上述第1板狀體的面為相反側之上述 第2板狀體之一面；使上述第2板狀體之一端部向自上述第1板狀體離開之方向移動而使上述第2板狀體之上述一端部自上述第1板狀體剝離，並且一面使上述抵接機構抵接於上述第2板狀體，一面自上述抵接開始位置朝向上述另一端部而向上述剝離進行方向移動；及使上述抵接機構移動，並且一面於上述剝離方向上之上述抵接開始位置之下游側，局部地保持上述抵接機構所通過且自上述第1板狀體剝離後之上述第2板狀體之上述一面，一面向自上述第1板狀體離開之方向移動。
9. 如請求項8之剝離方法，其於上述第1板狀體與上述第2板狀體密接之未剝離區域、與上述第1板狀體與上述第2板狀體剝離之剝離區域之交界線即剝離交界線到達上述抵接開始位置時，開始上述抵接機構之移動，且使上述抵接機構以固定速度移動。
10. 如請求項8之剝離方法，其中伴隨上述抵接機構之向上述剝離進行方向之移動而於上述剝離進行方向依次追加保持上述第2板狀體之上述一面之保持部位。
11. 如請求項8至10中任一項之剝離方法，其一面將與上述抵接機構之抵接部位之上述第2板狀體之曲率維持於特定範圍，一面進行上述抵接機構之向上述剝離進行方向之移動、及上述第2板狀體之向自上述第1板狀體離開之方向之移動。
12. 如請求項8至10中任一項之剝離方法，其於在上述剝離進行方向上較與上述抵接機構之抵接部位更上游側，將上述第2板狀體之姿勢大致保持為平面。
13. 如請求項8至10中任一項之剝離方法，其於上述第2板狀體之整體自上述第1板狀體剝離後，相對於上述第1板狀體平行地保持上述第2板狀體。