JP7115490B2 - ガラス基板の製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 261
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 206
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 57
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 127
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 77
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 31
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 claims description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000032798 delamination Effects 0.000 claims description 6
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 claims 3
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 claims 1
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 65
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
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- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H41/00—Machines for separating superposed webs
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Description
まず、積層体作製工程を実行する。
積層体作製工程が完了すると、次に処理工程を実行する。
処理工程が完了すると、次に剥離工程を実行する。
図1a~図6bに示すように、剥離起点部形成工程では、ガラス基板2の外周端に備わった短辺部2yの端部2yaを始点として、両基板2,3を短辺部2yに沿って端部2ya側から順次に剥離させることで、短辺部2yの全長に沿って両基板2,3を部分的に剥離させた剥離起点部4を形成する。
剥離起点部形成工程が完了すると、次に剥離進展工程を実行する。図7a~図8bに示すように、剥離進展工程では、短辺部2yと剥離境界線Lとが並列に延びた状態を維持しつつ両基板2,3の剥離を進展させる。
2 ガラス基板
2x 長辺部
2y 短辺部
2ya 端部
2yb 端部
3 支持ガラス基板
4 剥離起点部
5 ナイフ
6 起点形成用吸着パッド
6a~6e 起点形成用吸着パッド
7 フィルムシート
9 剥離進展用吸着パッド
L 剥離境界線
T 剥離方向
Claims (6)
- 可撓性を有するガラスフィルムと支持ガラス基板とを重ね合わせて積層体を作製する積層体作製工程と、前記積層体における前記ガラスフィルムに対して電子デバイス材を形成する処理を施してガラス基板とする処理工程と、前記ガラス基板と前記支持ガラス基板との両基板を剥離させて分離させる剥離工程とを含んだガラス基板の製造方法であって、
更に前記剥離工程が、前記両基板を部分的に剥離させた剥離起点部を形成する剥離起点部形成工程を含み、
前記剥離起点部形成工程では、前記ガラス基板の外周端に備わった辺部の端部を始点として前記両基板を前記辺部に沿って順次に剥離させることで、前記辺部の全長に沿って前記両基板を部分的に剥離させた前記剥離起点部を形成し、
更に前記剥離工程が、前記両基板が剥離済の箇所と未剥離の箇所との境界となる剥離境界線を剥離方向に進行させることで、前記剥離起点部を起点として前記両基板の剥離を進展させる剥離進展工程を含み、
前記剥離進展工程では、前記辺部と前記剥離境界線とが並列に延びた状態を維持しつつ剥離を進展させ、
前記剥離起点部形成工程では、前記両基板の一方を吸着した状態で他方から離反する離反方向に移動可能な複数の起点形成用吸着パッドを一列に並べて配置し、該複数の起点形成用吸着パッドをその並びに倣って順番に前記離反方向に移動させることで、前記剥離起点部を形成し、
前記剥離進展工程では、前記複数の起点形成用吸着パッドに対して前記剥離方向の下流側にて、前記両基板の一方を吸着した状態で他方から離反する離反方向に移動可能な複数の剥離進展用吸着パッドを前記剥離方向に並べて配置し、該複数の剥離進展用吸着パッドをその並びに倣って順番に前記離反方向に移動させることで、前記両基板の剥離を進展させ、
前記起点形成用吸着パッドにおける吸着部の面積を、前記剥離進展用吸着パッドにおける吸着部の面積よりも小さくし、
前記剥離進展用吸着パッドとして、前記両基板の一方における前記辺部に沿う方向の略全幅を吸着可能な吸着パッドを用いることを特徴とするガラス基板の製造方法。 - 前記剥離起点部形成工程では、前記辺部の両端部のうちの一端のみを前記剥離起点部の前記始点とすると共に、前記辺部の一端側に配置した前記起点形成用吸着パッドから他端側に配置した前記起点形成用吸着パッドへと順番に前記離反方向に移動させることを特徴とする請求項1に記載のガラス基板の製造方法。
- 前記剥離進展用吸着パッドとして、単一の吸着パッドを用いることを特徴とする請求項1又は2に記載のガラス基板の製造方法。
- 前記ガラス基板が相対的に短い短辺部と相対的に長い長辺部とを外周端に備えた矩形状をなし、
前記剥離起点部形成工程では、前記短辺部に沿って前記両基板を部分的に剥離させた前記剥離起点部を形成することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。 - 前記剥離起点部形成工程では、前記両基板の相互間に刃状物を挿入することで、前記剥離起点部の前記始点を形成することを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。
- 前記刃状物の挿入に伴って部分的に剥離した前記両基板の相互間に対し、前記刃状物を前記両基板の相互間から引き抜く前に、シート状部材を介在させることを特徴とする請求項5に記載のガラス基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017180180 | 2017-09-20 | ||
JP2017180180 | 2017-09-20 | ||
PCT/JP2018/033743 WO2019059057A1 (ja) | 2017-09-20 | 2018-09-12 | ガラス基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019059057A1 JPWO2019059057A1 (ja) | 2020-09-03 |
JP7115490B2 true JP7115490B2 (ja) | 2022-08-09 |
Family
ID=65810247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019543579A Active JP7115490B2 (ja) | 2017-09-20 | 2018-09-12 | ガラス基板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7115490B2 (ja) |
TW (1) | TWI806900B (ja) |
WO (1) | WO2019059057A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2024041338A (ja) * | 2022-09-14 | 2024-03-27 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス物品の製造方法、電子デバイスの製造方法、及び基板剥離用治具 |
JP7265304B1 (ja) * | 2023-02-20 | 2023-04-26 | 株式会社大橋製作所 | テープ貼着装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011146457A (ja) | 2010-01-13 | 2011-07-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 分離方法及び分離装置 |
JP2014175420A (ja) | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 |
JP2014189350A (ja) | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 剥離装置および剥離方法 |
JP2015035562A (ja) | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 |
JP2015213131A (ja) | 2014-05-03 | 2015-11-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 積層体の基板剥離装置 |
JP2015228487A (ja) | 2014-05-03 | 2015-12-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜状積層体の剥離装置 |
JP2016027671A (ja) | 2015-10-14 | 2016-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 |
JP2016224430A (ja) | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 剥離装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001242448A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Seiko Epson Corp | 偏光板の剥離方法及びこれを用いた液晶装置の製造方法 |
JP6003675B2 (ja) * | 2013-01-25 | 2016-10-05 | 旭硝子株式会社 | 基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 |
CN105493631B (zh) * | 2013-08-30 | 2017-11-24 | 株式会社半导体能源研究所 | 叠层体的加工装置及加工方法 |
KR102064405B1 (ko) * | 2014-02-04 | 2020-01-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법 |
-
2018
- 2018-09-12 JP JP2019543579A patent/JP7115490B2/ja active Active
- 2018-09-12 WO PCT/JP2018/033743 patent/WO2019059057A1/ja active Application Filing
- 2018-09-17 TW TW107132687A patent/TWI806900B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011146457A (ja) | 2010-01-13 | 2011-07-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 分離方法及び分離装置 |
JP2014175420A (ja) | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 |
JP2014189350A (ja) | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 剥離装置および剥離方法 |
JP2015035562A (ja) | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 |
JP2015213131A (ja) | 2014-05-03 | 2015-11-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 積層体の基板剥離装置 |
JP2015228487A (ja) | 2014-05-03 | 2015-12-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜状積層体の剥離装置 |
JP2016224430A (ja) | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 剥離装置 |
JP2016027671A (ja) | 2015-10-14 | 2016-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019059057A1 (ja) | 2019-03-28 |
TWI806900B (zh) | 2023-07-01 |
TW201919980A (zh) | 2019-06-01 |
JPWO2019059057A1 (ja) | 2020-09-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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