TWI299867B - Semiconductor memory device having tag block for reducing initialization time - Google Patents

Semiconductor memory device having tag block for reducing initialization time Download PDF

Info

Publication number
TWI299867B
TWI299867B TW092137412A TW92137412A TWI299867B TW I299867 B TWI299867 B TW I299867B TW 092137412 A TW092137412 A TW 092137412A TW 92137412 A TW92137412 A TW 92137412A TW I299867 B TWI299867 B TW I299867B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
unit
block
address
initialization
memory device
Prior art date
Application number
TW092137412A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200423133A (en
Inventor
Jae-Bum Ko
Jin-Hong Ahn
Sang-Hoon Hong
Se-Jun Kim
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
Publication of TW200423133A publication Critical patent/TW200423133A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI299867B publication Critical patent/TWI299867B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G06F12/02Addressing or allocation; Relocation
    • G06F12/06Addressing a physical block of locations, e.g. base addressing, module addressing, memory dedication
    • G06F12/0607Interleaved addressing
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/4072Circuits for initialization, powering up or down, clearing memory or presetting
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/1042Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port using interleaving techniques, i.e. read-write of one part of the memory while preparing another part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

1299867 玖、發明說明: (一) 發明所屬之技術領域 本發明係有關一種半導體記憶體裝置,且更特別的是有 關一種半導體記憶體裝置內用於降低資料存取之初始化時 間的標記方塊。 (二) 先前技術 一般而言,半導體記憶體裝置可分類成隨機存取記憶體 (RAM)及唯讀記憶體(ROM)。 RAM 包含動態 RAM(DRAM)及靜態 RAM(SRAM)。DRAM φ 的一個單元具有一個電晶體及一個電容器,而SRAM的四 個單元具有一個電晶體及兩個負載電阻。DRAM的應用比 SRAM更廣泛,因爲DRAM在晶片積體作用及製造程序上 比SRAM更有效率。 今天,中央處理單位(CPU)在操作速率上有了比 DRAM 更引人注目的進展。結果,可能因爲記憶體裝置的操作速 率低於CPU的操作速率而產生很多問題。爲了克服這些 問題,已在記憶體裝置上開發了數種用於高速資料傳輸的 鲁 策略。 第1圖係用以顯示在2003年10月29日提出標題爲「 具有已縮減之資料存取時間的半導體記億體裝置」之共有 的待審美國專利申請案中所揭示之一種習知半導體記憶體 裝置內某一片段的方塊圖示。 如圖所示之排流組包含:一單元區1 0 ; 一標記方塊3 0 ;一預定單元方塊表20及一控制方塊40 °該單元區1〇 6- 1299867 … 具有數目爲Ν + l的單位單元方塊以及一資料閂鎖方塊70 。同時’每一個單位單元方塊內都有數目爲Μ的字元線 耦合到複數個單位單元上。其中Μ和Ν都是正整數。此 中,Ν爲8而Μ則爲25 6。記憶體裝置的尺寸亦即儲存容 量除了額外單位單元方塊以外係被計算出。亦即,該排流 組的尺寸爲Μ(字元線的數目)ΧΝ(單位單元方塊的數目)X (位元線的數目)。該預定單元方塊表2 0包含複數個用於 儲存預定的重存單元方塊位址資訊。該預定重存單元方塊 位址資訊含有(8 + 1 ) X 2 5 6個字元線位址中的至少一個預 定重存單元方塊位址。該標記方塊3 0會以該預定重存單 元方塊位址資訊爲基礎產生對應於一存取單元方塊位址的 標的重存單元方塊。該控制方塊40會控制該預定單元方塊 表20、單元區1〇及標記方塊30以支援一單元方塊插頁模 式’當依序在相同的排流組內發生至少兩次資料存取時這 種模式能在未縮減資料存取時間下高速操作記憶體裝置。 此中,係將該單元方塊插頁模式定義爲這樣操作,係於 將用以回應一新近指令的新近資料重存於一原始單元方塊 或是另一單元方塊內期間,同時從相同的單元方塊輸出下 一個資料以回應下一個指令。 除此之外,將一列位址輸入到對應於 8 X 2 5 6個字元線 之記憶體裝置的控制方塊4 0上,而將其他字元線亦即額外 單元方塊的256個字元線指定爲各預定字元線。不過’各 預定字元線都不是固定的而是會在記憶體裝置的操作期間 發生改變。 -7- 1299867 · 第2圖係用以顯示如第1圖所示之標記方塊30的方塊 圖示。 如圖所示,該標記方塊3 0包含:數目爲8 +1的單位標 記表1 10A到1 101 ;數目爲8+1的比較器100A到1001 ; 一單元方塊位址解碼器3 2 ; —單元方塊位址編碼器3 4 ; 及一標記控制單位3 8。 該單元方塊位址解碼器32會接收由該預定單元方塊表20 輸出的可用重存單元方塊位址Extra__BA並選出單位標記表 1 1 0A到1 1 〇1之一以回應該可用重存單元方塊位址Extra_BA 。然後,比較器例如1 〇〇A會將以所選出單位標記表爲基 礎用來轉換新近列位址 Cur_RA的位址與邏輯單元方塊 位址Cur_LB A作比較。最後,該單元方塊位址編碼器1 834 會輸出一爲回應該比較結果而接受編碼的新近重存之實體 單元方塊位址 Cur_PBA。此中,每一個單位標記表1 10A 到1 101都儲存有對應於各單位單元方塊之N X 256個字元 線的重存單元方塊位址資訊。 該標記方塊30進一步包含一延遲單位36以便使該新近 重存之實體單元方塊位址Cur__PBA延遲一個時脈週期以 存取一重存單元方塊。 此中,每一個單位標記表1 10A到1 101都具有256個暫 存器,因而爲該邏輯單元方塊位址Cur_LBA的數目爲8 故一個暫存器LBA係由三個位元構成的。例如,該第一 單位標記表1 10A儲存有第一單位單元方塊所包含數目爲 2 5 6之字元線對應的是那一個邏輯單元方塊的資訊,而該 -8- 1299867 · 第二單位標記表1 1 OB則儲存有第二單位單元方塊所包含 數目爲2 5 6之字元線對應的是那一個邏輯單元方塊的資訊 〇 除此之外,每一個單位標記表1 1 〇 A到1 1 01中,係由第 一暫存器0儲存邏輯單元方塊位址以回應每一個單位單元 方塊的字元線「WL0」,由第二暫存器1儲存邏輯單元方 塊位址以回應每一個單位單元方塊的字元線「WL 1」,而 由第256暫存器255儲存邏輯單元方塊位址以回應每一個 單位單元方塊的字元線「WL25 5」。 例如,參照該第一單位標記表1 1 〇 A,該第一暫存器0 儲存有「1」而第256暫存器255則儲存有「7」。也就是 說,第一單位單元方塊中該第一字元線WL0對應的是具 有第二邏輯單位單元方塊的第一字元線WL0,而該第256 字元線WL25 5對應的是具有第八邏輯單位單元方塊的第 256字元線WL2 5 5。 第3圖係用以顯示如第1圖所示之單元方塊表20的方 塊圖示。 如圖所示,該預定單元方塊表20包含各儲存有預定重 存單元方塊位址資訊的256個暫存器。該預定重存單元方 塊位址資訊則含有一預定重存單元方塊位址。因爲該實體 單位單元方塊的數目爲九故一個預定重存單元方塊位址係 由四個位元構成的。該預定重存單元方塊位址資訊代表的 是一對應於該單位單元方塊之存取字元線的待重存標的單 元方塊。 -9- 1299867 例如,參照每一個暫存器內所儲存的預定重存單元方塊 位址,該第一暫存器0儲存有「1」而第二暫存器1則儲 存有「3」。也就是說,具有該第一字元線 WLO的預定 字元線指的是第二單位單元方塊的第一字元線WLO,而該 第二字元線 WL 1的預定字元線指的是第四單位單元方塊 的第二字元線WL1。此中,係於記憶體裝置的操作期間連 續地更新該預定單元方塊表的2 5 6個暫存器。 該預定單元方塊表20會接收一新近列位址Cur_RA、一 先前列位址Pre_RA以及一先前重存之實體單元方塊位址 Pre —PBA。同時,可藉由更新一信號EB T_UP D ATE以更 新預定單元方塊表20。該預定單元方塊表20係將一可 用重存單元方塊位址Extra_BA輸出到該標記方塊30上。 第4圖係用以顯示如第2圖所示之單位標記表例如1 1 〇 A 的方塊圖示。 如圖所示,該單位標記表1 1 ο A係藉由從單元方塊位址 解碼器32輸出的已解碼信號dec_Extra_BA而動作且會接 收邏輯單元方塊位址Cur_LBA及區域位址Cur_RA。該區 域位址Cur_RA指的是一種用以選出某一單位單元方塊內 所包含數目爲2 5 6的字元線之一的位址。 該單位標記表例如1 1 0 A包含2 5 6個能儲存3 -位元資料 的暫存器。可輸出該暫存器內所儲存由該區域位址CUr_RA 選出的資料當作所選出邏輯單元方塊位址LBA_OUT。同 時,可在更新一暫存器時將由區域位址Cur_RA選出的暫 存器更新爲該邏輯單元方塊位址Cur_LBA。 •10- 1299867 第5圖係用以顯示如第1圖所示之記憶體裝置操作的時 序圖;特別是用以說明當依序在如第1圖所示數目爲8 + 1 的單位單元方塊中的相同單位單元方塊內存取第一和第二 資料時施行的單元方塊間插頁模式。 以下,將參照第1到5圖說明如第1圖所示之記憶體裝 置的操作。 使用額外單位單元方塊以便在依序相同單位單元方塊內 存取第二資料時重存第一資料。如第5圖所示,係將第一 資料儲存到耦合於第一字元線WLO上的各單位單元內, 並將第一資料儲存到耦合於第二 WL 1上之相同單位單元 方塊的各單位單元內。 首先在第一時序週期to上,啓動例如第一單位單元方 塊1 6 3 0_1之第一字元線WL0以回應第一指令CD0 ;然後 感測並放大用以回應第一字元線 WL0的第一資料。使經 放大的第一資料移到該資料閂鎖方塊7 0上。 假如該第一指令CD0係一讀取指令,則輸出資料閂鎖 方塊70內所閂鎖數目爲K之資料中用以回應該第一指令 CD0的資料;否則假如該第一指令CD0係一書寫指令, 則可藉由輸入外部電路的資料以重寫資料閂鎖方塊內所閂 鎖數目爲K之資料中用以回應該第一指令CD0的資料。 在第二時序週期tl上,首先啓動例如第一單位單元方 塊之第二字元線 WL 1以回應第二指令CD 1 ;同時,啓動 例如第三單位單元方塊之第一字元線WL0。 然後,感測並放大用以回應第二字元線WL1的第二資 -11- 1299867 料;同時,將第一資料重存到用以回應第三單位單元方塊 之第一字元線WLO各單位單元之內。 如上所述,可自習知記憶體裝置的資料存取時間中確實 地排除資料重存時間,因爲可在用以回應當前指令之第一 資料重存期間藉由下一個指令進行第二資料的感測及放大 操作。因此,可有效地減少資料存取時間而因此獲致記憶 體裝置的高速操作。除此之外,習知記憶體裝置中可簡單 地只藉由改變資料的單位單元方塊簡化其資料重存操作。 另一方面,以下將要說明的是當依序在數目爲8 + 1的單 位單元方塊(未標示)中的每一個不同單位單元方塊內存取 第三和第四資料時施行的單元方塊內插頁模式。 與單元方塊間插頁模式相反地,係在從另一單位單元方 塊輸出第四資料的同時將由某一單位單元方塊輸出的第三 資料儲存於原始的單位單元方塊.內。 此例中,可自習知記憶體裝置的儲存存取時間中確實地 排除資料重存時間,因爲可在用以回應當前指令之第三資 料重存期間藉由下一個指令進行第四資料的感測及放大操 作。 習知記憶體裝置中,係將所輸入的單元方塊位址認定爲 邏輯單位單元方塊位址亦即用以選出8個單位單元方塊之 一的位址。但是該習知記憶體裝置實際上包含8 + 1個單位 單元方塊,所以可將所輸入的單元方塊位址轉換成一實體 單位單元方塊位址。這個程序係藉由控制方塊40施行的 -12- 1299867 此中,應該在初始化操作中使如第1圖所示之習知記憶 體裝置的標記方塊內所包含的每一個單位標記表進行初始 化。然後,輸入該區域位址 Cur_RA並輸入儲存有初始 値的邏輯單元方塊位址。例如,依從「〇」到「2 5 5」的順 序輸入該區域位址Cur_RA並將邏輯單元方塊位址輸入爲「 〇」。在爲該第一單位標記表1 1 Ο A施行初始化之後,可藉 由相同的方式爲第二單位標記表1 1 0B進行初始化。 因此,爲了對所有單位標記表進行初始化,執行了 256 X 9次的初始化操作。爲了以高速操作記憶體裝置,應該 鲁 簡化並於短時間內完成該單位標記方塊的初始化操作。 (三)發明內容 因此,本發明的目的是提供一種用於減少再新操作之操 作時間的半導體記憶體裝置及方法,以便進行高速資料存 取使得資料重存時間不再嚴重地影響資料存取時間。 根據本發明某一槪念提供的一種用於再新記憶體裝置內 所儲存資料的半導體裝置包含:一單元區,具有數目爲N + 1 的單位單元方塊,而每一個單位單元方塊內都有數目爲Μ Φ 的字兀線;一預定單元方塊表,係用於儲存代表數目爲Μ 的字元線中將要儲存資料之至少一條以上之候選字元線的 候選資訊;以及一標記方塊,係用於接收一列位址、感測 該列位址內的邏輯單元方塊位址、並以該邏輯單元方塊位 址及候選資訊爲基礎輸出一實體單元方塊位址,其中該標 記方塊包含:數目爲Ν + 1的單位標記表,而每一個單位標 記表都具有數目爲Μ的暫存器且儲存有代表各暫存器會 -13- 1299867 對應到數目爲Μ之字元線的儲存資訊,每一個暫存器所 儲存的每一個用以回應各單位單元方塊位址中具有用以回 應該候選資訊之字元線之邏輯單元方塊的實體單位單元方 塊位址;以及一初始化單位,係用於爲數目爲Ν+ 1的單位 標記表進行初始化。 根據本發明另一槪念提供的一種標記方塊的控制方法, 係以邏輯單元方塊爲基礎用於指定一實體單位單元方塊位 址,該方法係包括下列步驟:a)對一半導體記憶體裝置內 的標記方塊進行初始化;以及b)藉由使用該標記方塊執行 一半導體記憶體裝置的正常操作。 (四)實施方式 以下將參照各附圖詳細說明一種根據本發明具有標記方 塊的半導體記憶體裝置。 第6圖係用以顯示一種根據本發明之半導體記憶體裝置 內之片段的方塊圖示。 如圖所示,該片段包含:一單元區 600; —預定單元 方塊表620 ; —標記方塊63 0及一控制單位640。該單元 區600具有數目爲8 + 1的單位單元方塊,每一個單位單元 方塊內都包含用於回應所輸入列位址數目爲2 5 6的字元線 。輸入一用以回應八個單位單元方塊的列位址。此中,該 單元區600進一步包含一額外單位單元方塊。使用該預 定單元方塊表620以儲存資料,其中係藉由使用該資訊將 數目爲(8 + 1 ) X 2 5 6之字元線中的至少一條以上之字元線 指定爲預定的可重存字元線。該標記方塊6 3 0會接收該 -14- 1299867 列位址;感測所指派的邏輯單元方塊位址以便爲數目爲N 的單位單元方塊之一進行存取,以及將該邏輯單元方塊位 址轉換成所指派的實體單元方塊位址以便爲數目爲N+ 1的 單位單元方塊之一進行存取並輸出該實體單元方塊位址。 使用該控制單位640控制該標記方塊63 0及預定單元方塊 表62 0以便啓動由該實體單元方塊位址選出之單位單元方 塊上的一條字元線。 此中’該標記方塊6 3 0包含:數目爲N+ 1的單位標記表 632A到6321,係用於儲存代表每一個數目爲8 + 1的單位 ® 單元方塊內所包含的2 5 6個字元線會對應到邏輯單位單元 方塊的資訊;以及一初始化單位6 3 4,係用於爲數目爲8 + 1 的單位標記表進行初始化。 第7圖係用以說明如第6圖所示之初始化單位的詳細方 塊圖示。 如圖所示,該初始化單位6 3 4包含:複數個邏輯或閘6 3 5 A 到6351;複數個第一多工器636A到6361;以及複數個第 二多工器637A到6371。 籲 使用該複數個邏輯或閘6 3 5 A到6 3 5 I以便分別接收一初 始化選擇信號IE,爲所有數目爲8 + 1的單位標記表以及 每一個標記表選擇信號dec —Ectra —ΒΑ0到dec_Ectra_BA8 進行歸零,以選出數目爲8 + 1的單位標記表,並分別將每 一個初始化啓動信號輸出到每一個數目爲N + 1的單位標記 表上。 藉由對該初始化選擇信號IE進行初始化使該複數個第 1299867 一多工器63 6A到63 61受到控制,以便選擇性地輸出該輸 入邏輯單元方塊位址Cur_LBA與每一個初始化信號BNO 到BN8之間的一項,將每一個數目爲N+1的單位標記表 初始化成數目爲N+ 1的單位標記表。 藉由對該初始化選擇信號IE進行初始化使該複數個第 二多工器63 7A到63 71受到控制,以便選擇性地輸出用以 選出每一個數目爲N+1的單位單元方塊內所包含數目爲 Μ 的字元線的列位址 Cur_RA與用以選出該單位標記表之 一內所包含的所有暫存器的初始化位址A11_RA之間的一 項。 以下,將參照第6和7圖詳細說明一種根據本發明之半 導體記憶體裝置的初始化操作。 假如起動了初始化操作,可藉由輸入在將該初始化選擇 信號IE輸入到九(亦即8 + 1)個邏輯或閘之後由該九(亦即 8 + 1)個邏輯或閘輸出的已初始化啓動信號,同時選出該標 記方塊63 0內所包含的九(亦即 8+1)個單位標記表63 2A 到63 21。同時,該複數個第一多工器63 6A到63 61會分別 將每一個初始化信號ΒΝ0到BN8輸出到九個單位標記表 632A到63 21的每一個上。 在施行初始化操作之後,於九個單位標記表63 2A到6321 中的八個單位標記表儲存了第一到第八邏輯單元方塊位址 而多餘的一個單位標記表則係用於儲存資料。 在進行初始化操作時,九個單位標記表63 2A到63 21中 1299867 的八個單位標記表分別儲存了每一個不同的邏輯單元方塊 位址。例如,第一單位標記表63 2 A儲存了第一邏輯單元 方塊位址而第二單位標記表632B儲存了第二邏輯單元方 塊位址。 詳言之,該單位標記表具有25 6個各含3個位元的暫存 器,因爲該單位標記表內所包含的256個暫存器分別儲存 有代表該單位單元方塊之2 5 6個字元線中每一個字元線係 對應到那一個邏輯單元方塊的資訊。亦即,在進行初始化 操作時該第一單位標記表632A的256個暫存器單獨地儲 存了意指該第一邏輯單元方塊的「0」,而該第二單位標記 表63 2B的25 6個暫存器單獨地儲存了意指該第二邏輯單 元方塊的「1」。 爲了將每一個經初始化的邏輯單元方塊位址儲存於該單 位標記表的256個暫存器內,該複數個第二多工器637A 到63 71會將該初始化位址A11_RA輸出到每一個單位標記 表63 2A到63 21上。假如該單位標記表會接收該初始化位 址A11_RA,而256個暫存器則儲存了所輸入的初始化信 號例如ΒΝ0。 如是,在施行了初始化操作之後該第一到第八單位標記 表63 2A到63 2H分別具有各儲存有「〇」到「7」的256 個暫存器。該第九單位標記表6321則不須儲存有任可特 別的初始値例如「0」或「1」,因爲該第九單位標記表的 25 6個暫存器都對應到該預定單元方塊。 因此’本發明可藉由一次在該標記方塊的所有單位標記 1299867 表上執行初始化而顯著地減少用於初始化該標記方塊的初 始化時間。 除此之外,可藉由減少用於初始化該標記方塊的初始化 時間提升根據本發明具有標記方塊之半導體記憶體裝置的 高速操作。 雖則已針對各較佳實施例說明了本發明,熟悉習用技術 的人應該鑑賞的是可在不偏離本發明所附申請專利範圍之 精神及架構下作各種改變和修正。 (五)圖式簡單說明 0 本發明的上述及其他目的、特性、及優點將會因爲以下 參照各附圖對顯示用實施例的詳細說明而變得更明顯。 第1圖係用以顯示一種習知半導體記憶體裝置內某一片 段的方塊圖示。 第2圖係用以顯示如第1圖所示之預定單元方塊的解釋 用方塊圖示。 第3圖係用以顯不如第1圖所不之標記方塊的解釋用方 塊圖示。 0 第4圖係用以顯示如第2圖所示之單位標記表的方塊圖 示。 第5圖係用以說明如第丨圖所示之記憶體裝置操作的時 序圖。 第ό圖係用以顯不一種根據本發明之半導體記憶體裝置 內之片段的方塊圖示。 第7圖係用以顯示如第6圖所示的一初始化單元的詳細 -18- 1299867 方塊圖示。 主要部分之代表符號說明 10 單兀區 20 預定單元方塊表 30 標記方塊 32 單元方塊位址解碼器 34 單元方塊位址編碼器 36 延遲單位 3 8 標記控制單位 40 控制方塊 70/670 資料閂鎖方塊 1 00A-1001 比較器 1 1 0A- 1 1 01 單位標記表 600 單元區 600A-600I 比較器 620 預定單元方塊表 630 標記方塊 632A-632I 單位標記表 634 初始化單位 635A-635I 邏輯或閘 636A-636I 第一多工器 637A-637I 第二多工器 63 8 標記控制單位 640 控制單位 -19

Claims (1)

1299867 rwi~2〇—---1 年月日修正替換頁 第92 1 3 74 1 2號「具有標記方塊以用於降低初始化時間 之半導體記憶體裝置」專利案 (2007年9月修正) 十、申請專利範圍: 1 · 一種半導體記憶體裝置,包含·· 一單元區,具有N+1個單位單元方塊,而每一個單 位單元方塊包括Μ個字元線; 一預定單元方塊表,係用於儲存一候選資訊以作 爲被儲存之資料,其中該候選資訊係代表在Μ個字 元線中之一條或一條以上之候選字元線;以及 一標記方塊,係用於接收一列位址,感測該列位 址內的邏輯單元方塊位址並根據該邏輯單元方塊位 址及候選資訊來輸出一實體單元方塊位址, 其中該標記方塊包含: Ν + 1個單位標記表,而每一個單位標記表都具有 Μ個暫存器,其中Ν+ 1個單位標記表會分別對應到 Ν + 1個單位單元方塊,且Μ個暫存器之各個會分別 對應到在對應的單位單元方塊中之Μ個字元線,每 個暫存器係儲存與對應之字元線相關的邏輯單元方 塊位址;以及 一初始化單位,係用於初始化該Ν+ 1個單位標記 表。 2.如申請專利範圍第1項之半導體記憶體裝置,其中 進一步包括: 1299867 年月日修正替換頁 一控制裝置,係用於控制該標記方塊以及該預定 的單元方塊表,藉以啓動由該實體單元方塊位址所 選出之單位單元方塊的一條字元線。 3. 如申請專利範圍第1項之半導體記憶體裝置,其中 該初始化單位包括: 複數個邏輯或閘,分別係用於接收一初始化選擇 信號,藉以初始化該N+1個單位標記表,並且接收 標記表選擇信號,藉以選出該N+1個單位標記表其 中之一,並分別將每一個初始化啓動信號輸出到該 N+ 1的單位標記表中的每一個; 複數個第一多工器,係被該初始化選擇信號所控 制,且選擇性地輸出該輸入邏輯單元方塊位址與每 個初始化信號的其中之一至該N+ 1個單位標記表中 的每一個,而該初始化信號係用以初始化該N+ 1個 單位標記表中的每一個;以及 複數個第二多工器,係被該初始化選擇信號所控 制,且選擇性地輸出一區域位址與一初始化位址的 其中之一,而該區域位址用以選出該N+1個單位單 元方塊中的每一個所包含之Μ個字元線,該初始化 位址用以選出該單位標記表之一內所包含的所有暫 存器。 4. 一種標記方塊的控制方法,係根據邏輯單元方塊來 指定一實體單位單元方塊位址,該方法係包括下列 步驟: -2- I2998f f i2 Wlmi a) 對一半導體記憶體裝置內的標記方塊進行初始 化,其中該標記方塊係接收一列位址,感測該列位 址內的邏輯單元方塊位址並根據該邏輯單元方塊位 址及候選資訊來輸出一實體單元方塊位址; b) 對預定單元方塊表進行初始化,而該預定單元 方塊表係用於儲存一候選資訊以作爲被儲存之資料 ,其中該候選資訊係代表在Μ個字元線中之一條或 一條以上之候選字元線;以及 c) 藉由使用該標記方塊來執行一半導體記憶體裝 置的正常操作,其中該半導體記憶體裝置包括具有 Ν+1個單位單元方塊的單元區,而每一個單位單元方 塊內都有Μ個字元線。 5 ·如申請專利範圍第4項之方法,其中步驟a)包含下 列步驟: a-1)該N+1個單位標記表進行歸零; a-2)選出該N+1個單位標記表;以及 a-3)將每一個不同的邏輯單位單元方塊資訊儲存 於該N+ 1個單位標記表中的該N個單位標記表內 -3-
TW092137412A 2003-04-30 2003-12-30 Semiconductor memory device having tag block for reducing initialization time TWI299867B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030027653A KR100543932B1 (ko) 2003-04-30 2003-04-30 초기화 동작시간이 감소된 태그블럭을 구비하는 반도체 메모리 장치 및 그의 구동방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200423133A TW200423133A (en) 2004-11-01
TWI299867B true TWI299867B (en) 2008-08-11

Family

ID=33308341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW092137412A TWI299867B (en) 2003-04-30 2003-12-30 Semiconductor memory device having tag block for reducing initialization time

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7363460B2 (zh)
KR (1) KR100543932B1 (zh)
TW (1) TWI299867B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100582357B1 (ko) * 2003-12-29 2006-05-22 주식회사 하이닉스반도체 로우디코딩을 효율적으로 할 수 있는 태그블럭을 구비하는반도체 메모리 장치
KR100605586B1 (ko) * 2003-12-29 2006-07-28 주식회사 하이닉스반도체 스테이트 머신을 이용하여 셀블럭을 제어하는 반도체메모리 장치
KR100967100B1 (ko) * 2008-09-08 2010-07-01 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리장치 및 이의 워드라인 구동방법
KR101060259B1 (ko) 2009-06-29 2011-08-30 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 동작 방법
FR2964211B1 (fr) * 2010-08-31 2012-09-21 St Microelectronics Crolles 2 Dispositif de controle d'acces a des memoires simple port
TWI634561B (zh) * 2017-03-24 2018-09-01 群聯電子股份有限公司 資料保護方法、記憶體儲存裝置及記憶體控制電路單元

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4914577A (en) * 1987-07-16 1990-04-03 Icon International, Inc. Dynamic memory management system and method
JPH02217944A (ja) 1989-02-20 1990-08-30 Toshiba Corp キャッシュメモリにおけるバス監視装置
JPH0359741A (ja) 1989-07-28 1991-03-14 Mitsubishi Electric Corp キャッシュメモリ
US5584003A (en) * 1990-03-29 1996-12-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Control systems having an address conversion device for controlling a cache memory and a cache tag memory
JP3144814B2 (ja) 1990-03-29 2001-03-12 松下電器産業株式会社 キャッシュメモリの制御方式およびキャッシュタグメモリの制御方式
JP2938511B2 (ja) 1990-03-30 1999-08-23 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JPH0465739A (ja) 1990-07-06 1992-03-02 Fuji Xerox Co Ltd メモリ制御装置
JP3289284B2 (ja) 1991-07-05 2002-06-04 日本電気株式会社 アドレス加算器付きキャッシュメモリ装置
JPH0540691A (ja) 1991-08-02 1993-02-19 Nec Corp キヤツシユメモリの故障検出装置
JPH0573704A (ja) 1991-09-17 1993-03-26 Ricoh Co Ltd 信号処理回路装置
US5469555A (en) 1991-12-19 1995-11-21 Opti, Inc. Adaptive write-back method and apparatus wherein the cache system operates in a combination of write-back and write-through modes for a cache-based microprocessor system
US5497473A (en) 1992-07-14 1996-03-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Control circuit for controlling a cache memory divided into a plurality of banks
JP3120928B2 (ja) 1992-07-14 2000-12-25 松下電器産業株式会社 キャッシュメモリの制御回路
US5513335A (en) 1992-11-02 1996-04-30 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Cache tag memory having first and second single-port arrays and a dual-port array
JP3553138B2 (ja) 1994-07-14 2004-08-11 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
JP3461947B2 (ja) 1995-02-03 2003-10-27 株式会社東芝 半導体集積回路及び半導体集積回路の消費電力低減方法
US6223248B1 (en) 1997-04-29 2001-04-24 Texas Instruments Incorporated Circuits systems and methods for re-mapping memory row redundancy during two cycle cache access
JPH11283378A (ja) 1997-11-26 1999-10-15 Texas Instr Inc <Ti> 内容アドレス・メモリ
US6286075B1 (en) * 1998-11-16 2001-09-04 Infineon Technologies Ag Method of speeding up access to a memory page using a number of M page tag registers to track a state of physical pages in a memory device having N memory banks where N is greater than M
US6557080B1 (en) * 1999-01-25 2003-04-29 Wisconsin Alumni Research Foundation Cache with dynamic control of sub-block fetching
US6408345B1 (en) 1999-07-15 2002-06-18 Texas Instruments Incorporated Superscalar memory transfer controller in multilevel memory organization
TW451139B (en) 1999-12-03 2001-08-21 Compal Electronics Inc A cache memory system
JP3461481B2 (ja) 1999-12-28 2003-10-27 エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社 タグ更新制御回路
US6697909B1 (en) * 2000-09-12 2004-02-24 International Business Machines Corporation Method and apparatus for performing data access and refresh operations in different sub-arrays of a DRAM cache memory
US6452823B1 (en) 2001-01-31 2002-09-17 Motorola, Inc. Non-volatile magnetic cache memory and method of use
US7155637B2 (en) * 2003-01-31 2006-12-26 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for testing embedded memory on devices with multiple processor cores

Also Published As

Publication number Publication date
US20040221129A1 (en) 2004-11-04
KR100543932B1 (ko) 2006-01-23
KR20040093817A (ko) 2004-11-09
TW200423133A (en) 2004-11-01
US7363460B2 (en) 2008-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9418017B2 (en) Hot memory block table in a solid state storage device
US9176868B2 (en) Translation layer in a solid state storage device
US8832360B2 (en) Solid state storage device controller with expansion mode
US9025376B2 (en) Nonvolatile memory device and related method of operation
US9229714B2 (en) Memory control apparatus, memory apparatus, information processing system, and processing method for use therewith
US8060705B2 (en) Method and apparatus for using a variable page length in a memory
KR20090107322A (ko) 가변 저항 메모리 장치를 포함하는 반도체 메모리 장치 및메모리 시스템
TW201104693A (en) Replacing defective memory blocks in response to external addresses
JP2002025282A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
TWI299867B (en) Semiconductor memory device having tag block for reducing initialization time
US6477082B2 (en) Burst access memory with zero wait states
TWI497500B (zh) 非揮發性記憶體之修改之讀取操作
TWI288412B (en) Semiconductor memory device for enhancing refresh operation in high speed data access
TWI288413B (en) Semiconductor memory device capable of accessing data in continuous burst mode regardless of location of accessed data
TWI784904B (zh) 具有標誌位元的記憶體結構和其操作方法
JP2004039055A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
KR100490603B1 (ko) 플래시 메모리 동작 제어 방법 및 장치
KR100490647B1 (ko) 태그블럭을 구비하는 반도체 메모리 장치의 테스트방법
JPWO2004075199A1 (ja) 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の読み出し方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees