129908*3 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明大體上係有關於印刷電路板（以下簡稱爲基板） 之檢查或者不管是在基板生產過程期間或在已生產基板之 後檢查基板的方法及設備，其包括決定用以設定一檢查視窗 之條件及產生用以檢查各種已安裝組件及焊接之狀態的檢 查資料之方法。 【先前技術】 • 通常藉由連續地實施在一印刷電路板上之印刷焊漿 (printing cream solder)製程（或焊料印刷製程（solder printing process))、在塗抹有焊漿之位置上安裝組件之製程 (或組件安裝製程）及之後加熱該電路板以焊接該等組件至 該電路板上（或焊接製程）以生產安裝有該等組件之基板。在 實施這些生產製程中之每一製程後，通常習慣實施檢查，以 便檢查是否已生產出任何缺陷之產品。 用以實施此等檢查之設備的代表範例包括使用影像處 # 理技術之設備，藉此記錄用以設定一視窗以檢查目標組件之 條件（包括該等組件之位置及尺寸）、用以擷取檢查之目標的 二値化臨界値及用以決定已擷取檢查目標之適當性的判斷 標準。以下，將此已記錄資料槪要地稱爲檢查資料。 用以設定一檢查視窗之條件係依據像檢查之目的及檢 查之目標的因素而改變。在該組件安裝製程後之檢查的情況 中，例如：檢查之目的係要找尋一組件之不存在或一錯誤組 件之存在，以及因此在該組件之預定位置上設定一具有約相 1299083 薄 象 同於該預定組件尺寸之檢查視窗。在該焊接製程後之檢查的 情況中，針對複數個墊（lands)分別設定檢查視窗，以便檢查 在該等墊上所形成之塡錫（solder fillets)的形狀。 決定用以設定一檢查視窗之條件的習知技藝方法的範 例包括顯示一模型基板之影像、接收在該已顯示影像上之規 格（假設藉由滑鼠之操作）及使用該指定區域之位置及尺寸 做爲設定條件的方法以及使用該基板之CAD資料的方法。 爲了決定一用以檢查一組件之視窗的設定條件，例如··可以 •藉由使用在該CAD資料中所記錄之組件的幀資料（表示該組 件之槪要）將一檢查視窗自動地貼在該CAD資料上，以便將 此視窗之位置及尺寸視爲設定條件。日本專利公開公報第 2,570,23 9號揭露一針對每一組件記錄標準檢查資料之組件 庫與基板上之設計資料（例如：CAD資料）的結合，其用以自 動地產生包括除了用於檢查視窗之設定條件之外的檢查資 料之資料。 因爲需要包含大的工作量，所以依據使用者針對規格之 ®操作來設定檢查視窗之條件的方法係麻煩的。因爲在CAD 資料中所找到之組件的的幀資料可以不必是用以表示該組 件之真實尺寸以及在一已貼視窗上手工校正可能變成是必 要的’所以使用CAD資料以決定檢查視窗之設定條件的方 法亦是不利的。 上述日本專利公開公報第2,5 70,2 3 9號之方法係要使在 CAD資料中之基板的每一組件的安裝位置與在一組件庫中 之標準檢查資料相關聯，然而關聯之鑰匙在兩者間並不相 1299083 * 符。雖然針對每一組件號產生該CAD資料以做爲個別資料 及該CAD資料能識別該等安裝組件，但是該組件庫將具有 相似形狀及功能之組件歸類成爲一被稱爲”輕微差異 (variation)”之群及以這些”輕微差異”爲單位來記錄資料。因 此，需要一用以聯結這兩組資料之列表，以便識別一對應於 一所給定CAD資料項之”輕微差異”及因此該過程變得複雜 及麻煩，以及無法有效地產生檢查資料。 【發明內容】 • 因此，有鑑於此，本發明之一目的在於藉由使用對一實 際基板所攝取之影像以容易地決定用以設定檢查視窗之條 件。 本發明之另一目的在於提供一種比習知技藝之用以結 合CAD資料及一組件庫以便獲得用於組件之檢查的檢查資 料之方法簡單的方法。 本發明首先係有關於一種決定一基板之檢查的視窗之 設定條件的方法，其中該基板可以是在生產之過程中或一已 • 完成產品，以及該方法之特徵可以是在於實施下列三個步驟 (以下通常稱爲第一步驟、第二步驟及第三步驟）。該第一步 驟係在一基板已經歷複數個用以生產已安裝基板之連續實 施生產製程中的一特定製程後實施於該基板上以及包括攝 取及藉以獲取此基板之第一影像。該第二步驟係在已對該基 板實施這些生產製程中之下一製程後用以攝取及藉以獲取 該相同基板之第二影像。在該第三步驟中，擷取這兩個影像 間之差異及藉由使用這些擷取差異以決定一用以檢查在此 1299083
_ I 基板上之一特定目標區域的視窗之設定條件。 在上述中，通常可將一視窗之設定條件解釋爲用以表示 該視窗之位置及尺寸的資料。複數個用以生產一已安裝基板 之連續實施生產製程的範例可以包括焊料印刷製程、組件安 裝製程及焊接製程。在此一情況中，該第一步驟可以在焊料 印刷製程後實施，以及該第二步驟可以在組件安裝製程後實 施。在另一情況中，它們可以在組件安裝製程及焊接製程後 來個別實施。 • 該第三步驟可以包括藉由獲得該兩個影像上之相互對 應像素間的等級差異以產生一差分影像及對此差分影像實 施一像二値化及邊緣擷取之製程的步驟。 可藉由下面三個實施例以進一步詳細說明上面所一般 描述之方法。 依據第一實施例，該第一步驟係在焊料印刷製程後實 施，以及該第二步驟係在組件安裝製程後實施。在此情況 中，可將該第三步驟中所擷取之差異視爲是對應於在組件安 • 裝製程中加入該基板之結構或一組件或複數個組件。因此’ 依據所已擷取之差異的區域之位置及尺寸來決定用以組件 檢查的一視窗或複數個視窗之設定條件。 藉由此實施例，該第二影像係在處於良好焊料印刷狀態 下從一基板獲得一影像後所攝取及可確定組件已適當地被 安裝，以及可以使用該兩個影像以決定用於檢查組件之視窗 的設定條件。如果將所獲得之設定條件記錄在一記憶體中’ 則稍後每當檢查相同種類之基板時通常可使用該等設定條 1299083 • » 件。 總之，因爲依據本發明可自動地擷取用於組件之檢查的 視窗之設定條件，所以沒有必要實施用以指定一檢查區域之 操作或使用CAD資料以及可顯著地減輕使用者之負荷。 期望用於一組件之檢查的視窗具有適合於檢查之尺 寸，該視窗包括該等差異所被擷取之區域（例如：外部包圍 之矩形）。如果該等差異所被擷取之區域小於最小組件之尺 寸，則亦期望不要設定任何視窗。 0 如果在移位狀態下安裝一在該第二步驟中所使用之組 件，則用於檢查之視窗亦成爲是移位的及變成不可能精確地 決定該視窗之設定條件。在此一情況中，最好實施在焊料印 刷製程後從該基板之影像擷取一印刷有焊漿之區域及依據 相對於印刷有焊料之區域的位置關係校正用於組件檢查之 視窗的位置之步驟。如果在該第三步驟中實施這些步驟，則 可將該視窗之設定位置適當地校正至此組件所應該要適當 安裝之處。 ® 依據第二實施例，該第一步驟係在組件安裝製程後實 施，以及該第二步驟係在焊接製程後實施。在此情況，可以 將該第三步驟中所擷取之差異視爲是對應於在複數個墊上 之焊漿的熔化所造成的變化。因此，依據該等差異所被擷取 之區域的位置及尺寸來決定用於焊接狀態之檢查的一視窗 或複數個視窗之設定條件。在此一情況中，期望使該視窗成 爲外部包圍該所擷取區域之矩形或稍微大一點。 依據本發明之此實施例，亦可藉由攝取一基板之影像及 1299083 • $ 藉由使用該兩個獲取影像以自動地擷取視窗之設定條件。因 爲必須分別對個別墊設定用於焊接之檢查的視窗，所以期望 該等視窗比用於組件之檢查的視窗小且更多。因此，這些視 窗之自動擷取甚至可更顯著地減少對使用者之負荷。 雖然印刷焊料可從一個墊移位或溢出，但是表面張力可 用以將該焊料拉回至該墊之區域。在此一情況中，該等差異 所被擷取之區域可能會擴大而超出該墊之範圍及該擷取區 域可能從該墊移位或大於該墊。有鑑於此，期望實施在焊接 鲁製程後從該基板之影像擷取該基板之基本色所呈現的區域 及依據該具有基板之基本色的擷取區域校正用於焊接之檢 查的視窗之步驟。 在上述中，可以將呈現有該基板之基本色的區域視爲是 對應於該基板之不具有組件或墊的主體之表面。此一區域可 在該焊接製程之後藉由在該基板之影像上實施一使用一最 初指定臨界値之像二値化的處理來擷取。藉由對該視窗之校 正處理，可以刪除該視窗與該具有基板之基本色的區域重疊 # 之部分及可以擴大該視窗之寬度，以便該視窗之邊界將接近 該具有基板之基本色的區域之邊界。藉由此一校正處理，縱 使在該焊料之印刷區域中具有一誤差，亦可精確地決定一檢 查視窗之設定條件。 依據第三實施例，如同第一實施例，該第一步驟係在焊 料印刷製程後實施，以及該第二步驟係在組件安裝製程後實 施。然而，在該第三步驟中，藉由使用該兩個影像間所擷取 之差異中所包含的一特定特性點做爲標準以決定用於焊接 -10- 1299083 之檢查的一視窗之設定條件。 當在一具有複數個電極部件（引線）之1C上檢查焊接狀 態時，例如：需要在一包含有對應於每一引線之墊的區域中 設定一視窗。在此一情況中，同樣地，如果使用該基板在焊 料印刷製程後所攝取之影像及在組件安裝製程後所攝取之 另一影像，則可藉由擷取該整個組件之影像及之後對每一引 線擷取一像其尖端之特性點以對每一個墊設定一檢查視窗。 依據上述方法，攝取一特定基板之影像兩次，亦即，在 • 已實施一特定生產製程後及在已實施下一生產製程後，以及 從這些影像可自動地決定用於檢查之一視窗的設定條件。因 此，可顯著地減少對使用者之負荷。因爲依據一實際被加入 該基板之結構或一已改變之部分來設定檢查視窗，所以能夠 以高程度之精確度來決定該等設定條件。 在藉由使用一單一基板以決定設定條件之後，當要檢查 相同種類之另一基板時，可以記錄及再次使用此結果。例 如：當認爲組件及引線之位置及尺寸的變動係相對大時，亦 ® 可針對個別基板決定設定條件。然而，當將此檢查方法應用 於組件之檢查時，如果有一個組件不存在，則變成不可能設 定一視窗。因此，期望使用有關於所要設定之視窗的數量或 其位置之CAD資料中的組件位置資料以分別實施像匹配處 理之處理。 本發明亦係有關於用以決定一檢查視窗之設定條件的 另一方法，其特徵在於包括：記錄包括有各種組件形態之尺 寸資料的標準檢查資料之第一步驟；在將該組件安裝至該基 -11- 1299083 板前攝取及藉以獲得該基板之第一影像的第二步驟；在將該 組件安裝至該基板後攝取及藉以獲得該基板之第二影像的 第三步驟；擷取該第一與第二影像間之差異、將這些被擷取 之差異的每一區域之尺寸與在該標準檢查資料中之尺寸資 料做比較、及藉此識別一對應組件的第四步驟；以及依據在 該第四步驟中所識別之對應組件的區域之位置及尺寸來決 定該視窗之設定條件的第五步驟。 可以將上述中之各種組件型態的標準檢查資料視爲對 ® 應於上述組件庫。藉由此方法，在擷取在安裝該等組件前及 後所攝取的影像間之差異後，將所擷取之差異的每一區域之 尺寸與在該標準檢查資料中之尺寸資料做比較，以便可將尺 寸差異小於某一臨界値的組件識別成爲對應於該區域之組 件及可針對此區域設定一用以檢查該組件之視窗。 藉由此方法，可藉由使該兩個影像間所擷取之差異的尺 寸與各種組件之尺寸比較以精確地識別一對應於一組件之 區域，以便可更精確地決定一用以檢查一組件之視窗的設定 ® 條件。當爲了檢查記錄此等設定條件時，最好與該第四步驟 中之資料相關聯，以便顯示組件識別之結果（例如：用以表 示組件型態之資料）。在此方式中，在依據已安裝組件後該 基板之影像中所記錄之設定條件來設定該檢查視窗之後，可 藉由使用該對應組件之標準檢查資料以針對每一視窗實施 檢查。 本發明進一步係有關於檢查一基板之焊接狀態的方 法。這些方法之一範例的特徵可以在於包括：在該基板上實 -12- 1299083 ί 糖 施焊接製程後攝取及藉此獲得該基板之第一影像的第一步 驟；在該焊接製程前攝取及藉此獲得該基板之第二影像的第 二步驟；擷取該第一與第二影像間之差異及依據所擷取之差 異的區域之位置及尺寸來決定一用於焊接狀態之檢查的視 窗之設定條件的第三步驟；以及依據在該第三步驟中所決定 之設定條件以在該第一影像上設定該視窗及藉由使用在此 視窗內之影像資料以實施焊接狀態之檢查的第四步驟。 在上述中，該基板在焊接製程前之影像可以相同於在上 修面稍早稱爲在組件安裝製程後之影像的影像。因此，爲了此 方法可以儲存及再次使用用於安裝狀態之檢查的影像。然 而，此並非用以限定本發明之範圍以及在實施焊接製程前可 攝取一影像及儲存該影像直到檢查之時間爲止。藉由此方 法，因爲針對每一個所要檢查之目標基板設定一檢查視窗， 所以即使在不同基板間之複數個墊的位置及尺寸具有變 動，亦可保持檢查之高精確度。 這些方法之另一範圍的特徵可以在於包括：記錄安裝組 #件資料之第一步驟，該安裝組件資料表示在該基板上之組件 的位置及型態及針對各種組件型態之有關於焊接狀態的檢 查之標準檢查資料；在該基板上實施焊接製程後攝取及藉此 獲得該基板之第一影像的第二步驟；在該焊接製程前攝取 及藉此獲得該基板之第二影像的第三步驟；擷取該第一與第 二影像間之差異的第四步驟；藉由使每一具有該已記錄安裝 組件資料之組件的位置資料與在該第四步驟中所擷取之差 異的區域之位置比較以識別在該基板上對應每一組件之區 -13- J299083 域的第五步驟；依據在該第五步驟中所識別之區域的位置及 尺寸來決定一用於焊接狀態之檢查的視窗之設定條件的第 六步驟；以及依據在該第六步驟中所決定之設定條件以在該 第一影像上設定該視窗及藉由使用在該視窗內之影像資料 及對應於該視窗之組件的標準檢查資料來實施焊接狀態之 檢查的第七步驟。 在上述中，該標準檢查資料可以是一組件庫。該安裝組 件資料可以由像CAD資料之基板設計資料所產生，然而亦 # 可從一組件之安裝狀態的檢査設備來獲得。可以獲得表示用 於組件之檢查的視窗之設定位置及對應於該視窗之組件的 資料以做爲安裝組件資料。在此一情況中，在從組件之安裝 狀態的檢查設備接收及記錄安裝組件資料之後，可以開始該 檢查。 在上述第五步驟中，可以使該第四步驟中所擷取之差異 的區域間之靠近該組件的區域與在該基板上之每一安裝組 件相關聯。在此情況中，可以使和焊接區域一樣多的區域相 ® 關聯，然而，因爲該標準檢查資料包括表示每一組件型態之 形狀、每一組件之墊的數量及相對位置關係之資料，所以可 參考該標準檢查資料，以便辨識一要與每一組件相關聯之區 域。 在上述第六步驟中，依據相關聯區域之位置及尺寸設定 用以檢查焊接狀態的視窗，以便可依據該實際焊接區域變化 地設定該等檢查視窗，然而該標準檢查資料可用於其它區 域。因此，可依據該等墊之位置及尺寸的變動有效地及精確 -14- 1299083 r 地實施檢查。 當使用這些方法時，期望從該基板在焊接製程後之影像 擷取顯示有該基板之基本色的區埋及依據此等區域之擷取 的結果校正用於焊接狀態之檢查的視窗之設定條件。 本發明係有關於一種產生用於一基板之檢查的檢查資 料之方法，其特徵在於包括：記錄包括各種型態之組件的尺 寸資料之標準檢查資料的第一步驟；在安裝組件至該基板前 攝取及藉此獲得該基板之第一影像的第二步驟；在安裝組件 • 至該基板後攝取及藉此獲得該基板之第二影像的第三步 驟；擷取該第一與第二影像間之差異、將所擷取之差異的每 一區域之尺寸與在該標準檢查資料中之尺寸資料做比較、及 藉此識別一對應組件的第四步驟；以及依據在該第四步驟中 所識別之對應組件的區域之位置及尺寸來決定一視窗之設 定條件及藉由使該對應組件之標準檢查資料與該視窗相關 聯以產生檢查資料的第五步驟。 本發明進一步係有關於用以檢查一基板之安裝狀態及 • 焊接狀態的設備。前者之特徵可以是包括：第一影像輸入手 段，用以在安裝組件至該基板後輸入該基板之一後安裝影 像；第二影像輸入手段，用以在安裝這些組件至該基板前輸 入該基板之一前安裝影像；差分手段，用以擷取該第一影像 輸入手段所輸入之後安裝影像與該第二影像輸入手段所輸 入之前安裝影像間之差異；一條件決定手段，用以依據該差 分手段所擷取之差異的區域之位置及尺寸來決定一視窗的 設定條件；一記憶體，用以儲存該條件決定手段所決定之設 1299083 定條件；一視窗設定手段，用以在該第一影像輸入手段輸入 該後安裝影像時，依據在該記憶體中所儲存之設定條件以在 該後安裝影像上設定該視窗；以及一檢查手段，·用以藉由使 用在該視窗設定手段所設定之視窗中的影像資料以檢查該 等組件。後者之特徵可以在於包括：第一影像輸入手段，用 以在該基板上完成焊接製程後輸入該基板之一後流回影 像；第二影像輸入手段，用以在該基板上完成焊接製程前輸 入所攝取及藉此所獲得之基板的一前流回影像；一差分手 鲁段，用以擷取該第一影像輸入手段所輸入之後回流影像與該 第二影像輸入手段所輸入之前回流影像間之差異；一視窗設 定手段，用以依據該差分手段所擷取之差異的區域之位置及 尺寸以在該後回流影像上設定一視窗；以及一檢查手段，用 以藉由使用在該視窗設定手段所設定之視窗中的影像資料 以檢查該基板之焊接狀態。 在上述中，可以使該第一及第二影像輸入手段之每一者 成爲一用以攝取該基板之影像的影像攝取手段（包括一攝影 馨機介面及一用以從該影像攝取手段接收影像之A/D轉換器 電路）、一用以讀取在一記憶體裝置中所儲存之影像的影像 讀取手段及一用以接收另一設備所傳送之影像資料的影像 資料接收手段。依據本發明之較佳實施例，使該第一影像輸 入手段成爲一用以從一影像攝取手段接收影像之手段，以及 使該第二影像輸入手段成爲一用以接收一在上游側之設備 所使用之影像資料的傳輸之手段。 可以使該差分手段、該視窗設定手段、該檢查手段及該 -16- J299083 條件決定手段之每一者成爲一具有一對其所設定之對應程 式的電腦。取而代之，可使用單一電腦。其它手段（例如： 特殊應用積體電路（AS 1C))可以使用於上述手段中之一些手 段。 【實施方式】 第1圖顯示依據本發明之一實施例的一組件檢查設備1 之主要功能，其用以在組件安裝製程後及在將一基板引入一 回流爐前檢查該基板，以檢查是否已正確地實施組件之安裝 •(例如：有關於組件之錯誤安裝、位置移位及旋轉移位）。 如所示，該組件檢查設備1包括一安裝前之基板影像（前 安裝影像）的輸入部11、一安裝後之基板影像（後安裝影像） .的輸入部1 2、一差分影像產生部1 3、一二値化處理部1 4、 一雜訊移除部1 5、一組件擷取部1 6、一視窗資料產生部1 7、 一檢查部1 8及一記錄有複數個不同種類之組件的標準檢查 資料之組件庫1 9。 在上述中，該後安裝影像係該基板已經歷組件安裝製程 β 後之影像，然而該前安裝影像係對該基板實施組件安裝製程 前之影像，亦即，在將焊漿印刷在該基板上後對該基板所攝 取之影像。上述兩者係一具有結合在一起之彩色資料r(紅 色）、g(綠色）及b (藍色）的數位彩色影像。假設已經校正這些 影像間之有關於該基板本身之位置及尺寸的差異。 該差分影像產生部1 3用以計算該後安裝影像與該前安 裝影像間之差異及從此計算處理之結果產生一差分影像。在 此差分計算處理中，獲得影像之每一對像素的彩色資料r、g 1299083 及b中之每一者的差異以及將這些差異與一特定臨界値比 較。如果對於一個像素而言該彩色資料間之差異中正好有一 個差異大於該臨界値，則針對該像素設定反映該等彩色之差 分資料的資料値及將其它像素資料値設定成等於零以產生 該等差分影像，以便在該差分影像中反映出該兩個影像間具 有大彩色差異之部分。此差分計算處理係可藉由獲得每一像 素之亮度、色度或彩色相位値以取代彩色資料來實施。 該二値化處理部1 4係用以使用一合適臨界値，以二値 • 化該差分影像產生部13所產生之差分影像，藉此將具有大 彩色差異之部分變成黑色及將其它部分變成白色以產生一 黑白影像。在上述中，可以反轉黑色與白色間之選擇。 該雜訊移除部15用以藉由平滑輪廓以移除雜訊及在該 二値化影像上實施一擴大或縮小處理。該組件擷取部1 6用 以在該雜訊移除後在該二値化影像上實施一輪廓追蹤處理 及一標示處理，以切割及擷取具有黑色像素之區域。 第2圖顯示一晶片組件之一前安裝影像及一後安裝影像 • 的範例以做爲安裝組件之代表範例以及顯示從該等影像所 獲得之一差分影像及一二値化影像。在第2圖中（及之後）， 每一元件符號101表示一個墊，每一元件符號102表示一覆 蓋有焊漿之區域，以及元件符號1 0 3表示一組件。在該差分 影像中，改變的顏色係由細微變化之差異來表示。 如以上所述，該前安裝影像係屬於一印刷有焊漿之基 板，以及該後安裝影像係屬於一具有安裝在該焊漿上之一組 件或複數組件的基板。因此，如果在這兩個影像間實施差分 -18- 1299083 計算，則可從一對應於在組件安裝製程中所加入之組件的影 像103 (除該組件之主體的影像外，還包括電極部分之影像） 之區域（以元件符號103a來表示）擷取一特定色彩分佈。藉由 該二値化處理將在此區域1 03 a中之每一像素均勻地轉換成 一黑色像素，以及該組件擷取部16用以擷取此區域103 a或 該組件之影像。 該組件庫1 9具有相似功能組件（僅在外觀上有小的差異 且聚集成爲一被稱爲”輕微差異（variation)”之群）及針對每 鲁一”輕微差異”所記錄之標準檢查資料（包括組件及墊的尺寸 資料）。每一”輕微差異”分配有一輕微差異名稱以做爲識別資 料。 該組件擷取部1 6用以連續地使在雜訊移除後該二値化 影像上所出現之每一黑色像素區域的尺寸與該組件庫19中 之”輕微差異”的組件尺寸資料比較及藉此決定對應於該等 黑色像素區域之組件”輕微差異”。以下將此用以決定一對應 於一組件之”輕微差異”的處理稱爲組件識別處理。 • 該視窗資料產生部1 7用以產生資料（以下稱爲設定資 料），以便顯示該組件擷取部1 6所指定之每一組件的檢查視 窗（以下稱爲組件視窗）之設定條件。依據在此所述之範例， 設定一外部包圍對應於該組件之黑色像素區域1 03 a的矩形 及可以使用用以表示此矩形之位置及尺寸之資料（例如：該 矩形之左上角及右角之座標）以做爲該組件視窗之設定資 料。 該視窗資料產生部1 7進一步用以使包括有該組件擷取 -19- 1299083 t * 部所實施之組件識別的結果之資料（以下稱爲該組件識別資 料）與該組件視窗之上述設定資料相關聯。 依據本範例，產生前安裝及後安裝影像及在檢查每一個 具有良好印刷狀態之焊漿及良好安裝狀態之組件的基板前 實施上述一連串之處理，以便針對每一組件獲得在組件視窗 之設定資料與組件識別資料間之結合。使此所獲得之資料的 結合以基板爲單位製成一個檔案（稱爲視窗設定檔案）及記 錄在一記憶體中（如將描述於下之第14圖中的元件符號57 •所示）。 在檢查時，從該輸入部1 2供應一要受檢查之後安裝影 像至該檢查部1 8，以及該檢查部1 8用以依據在上述視窗設 定檔案中所儲存之設定資料在該供應後安裝影像上設定一 組件視窗。該檢查部1 8進一步用以從該組件庫1 9讀取對應 於與上述設定資料結合在一起之組件識別資料的標準資料 及藉由使用這些標準檢查資料以實施影像處理及檢查。 第3圖顯示藉由此組件檢查設備1所實施之教示例行程 • 序。此教示例行程序係用以產生上述視窗設定檔案。在此例 行程序之執行前，攝取一具有良好印刷狀態之焊漿的特定基 板之影像以獲得一前安裝影像及之後將一組件安裝在此基 板上。在確定該安裝狀態係正確之後，攝取該基板之另一影 像以獲得一後安裝影像。 第3圖之例行程序係由輸入上述前安裝影像（步驟ST1) 來開始及然後輸入該後安裝影像（步驟ST2)。接下來，藉由 以上述方式使用這些前安裝影像及後安裝影像以產生一差 -20- 1299083 i » 分影像（ST3)。二値化此差分影像及移除雜訊（步驟ST4)。在 已移除雜訊之二進化影像上實施一輪廓追蹤處理及一標示 處理及擷取一對應於每一組件之黑色像素區域（步驟ST5) ° 針對每一擷取組件重複步驟ST6-ST8。在步驟ST6中， 擷取該黑色像素區域之構成像素的數量以做爲該所考慮之 組件的尺寸資料及將其與該組件庫19中之”輕微差異’’的尺 寸資料做比較。如果發現一 ”輕微差異”造成該尺寸差異小於 一特定誤差範圍，則識別此’’輕微差異’’爲對應於該所考量之 • 組件。將此已識別之’’輕微差異”的”輕微差異”名稱儲存在一 工作記憶體（未顯示）中。 在識別該組件之後，設定一包圍此黑色像素區域之矩形 及擷取該矩形之位置及尺寸做爲該組件視窗之設定資料（步 驟ST7)及使步驟ST6中所設定之組件識別資料與該設定資 料相關聯（步驟ST8)。 在針對所有組件完成此一連串之步驟ST6-ST8後（步驟 ST9中之”是”），收集該等組件之結合資料以做爲上述視窗設 鲁定檔案及將其儲存在一用於記錄之記憶體中（步驟ST 10)。 爲了改善在上述過程中設定用於該組件視窗之資料的 精確度，期望最初獲得複數個基板之前安裝及後安裝影像及 針對每一基板實施上述步驟ST3-ST9及使用使用針對這些 基板所獲得之設定資料的平均以做爲最後設定資料。 雖然爲了簡化描述而在上面說明中使用一從一差分影 像所轉換成之二進制影像來識別在該基板上之所有組件，但 是會有無法單獨從該尺寸資料來容易地識別之組件。有關於 -21- 1299083 • 事 此等組件，最好最初教示它們的位置及從步驟ST8-ST9之程 序中刪除它們或促使使用者在步驟ST6中輸入一組件型態。 接下來，將藉由上述教示程序所記錄之視窗設定檔的使 用來說明一檢查模式。在此檢查時，讀取對應於所要檢查之 基板的視窗設定檔案及將其設置在一工作記憶體中。針對每 一所要檢查之目標基板實施第4圖所示之例行程序，以檢查 組件之存在或不存在及它們安裝狀態之適當性。 第4圖之例行程度係由輸入該所要檢查之目標基板的後 • 安裝影像（步驟ST11)來開始及然後讀取組件視窗之設定資 料與組件識別資料之第一結合（步驟ST 12)。接下來，依據在 步驟ST12中所讀出之設定資料在該後安裝影像上設定一組 件視窗（步驟ST1 3)。接下來，從組件庫19讀取對應於該組 件識別資料之標準檢查資料（步驟ST 14)，以及藉由使用上述 標準檢查資料處理在步驟ST12中所設定之組件視窗中的影 像以檢查該組件之存在或不存在及該安裝狀態之適當性（步 驟S T 1 5)。用以檢查一組件之存在或不存在之方法的範例包 ® 括在朝該組件視窗之寬度的方向掃描該組件視窗時決定一 出現有一電極之顏色的區域之存在或不存在的方法。該安裝 狀態之適當性可以藉由二値化在該組件視窗內之影像來擷 取該組件及測量該組件之重心或該組件之主軸的角度來判 斷。 針對在上述視窗設定檔案中所設定之所有資料的每一 結合實施步驟ST12-ST15的程序。當完成對資料之最後結合 的處理（步驟ST16中之’’是’’）時，輸出該檢查之結果（步驟 -22· 1299083 ST 17)及此結束對該等已安裝基板中之一的檢查。 依據第3圖及第4圖之教示及檢查程序，藉由使用一特 定基板之前安裝影像及後安裝影像以擷取每一組件之位置 及尺寸，以便識別在該基板之組件及產生對應於每一組件之 組件視窗的設定資料。再者，依據第4圖之檢查程序，可依 據設定資料設定一組件視窗及之後藉由依據對應於該設定 資料之姐件識別資料從該件庫1 9讀取必要標準檢查資料以 實施檢查。因此，沒有必要要求使用者指定任何區域或實施 φ 一麻煩的處理（例如：對從CAD資料所自動擷取之視窗的校 正）。換句話說，本發明可精確地及容易地產生一組件視窗 之設定資料。 雖然第3圖之範例假設使用良好品質之前安裝及後安裝 影像以便產生一組件視窗之設定資料，但是此並非用以限定 本發明。如果在該組件安裝前至少該基板上之焊料印刷的狀 態是良好的，則亦可應付即使在安裝後在該基板上具有組件 之一些位置移位的狀況。 • 第5圖顯示當使在該基板上之一已安裝組件移位時之回 應的範例。在此範例中，在藉由使用該前安裝及後安裝影像 之差分影像來設定一組件視窗W 1後，依據該印刷有焊漿之 區域（以下稱爲焊接區域）校正此組件視窗W 1之位置。 在第5圖中，W1表示一晶片組件之一組件視窗及其中 心點係在Oi處。虛線矩形104及105表示對應於在兩側上 之墊的焊接區域，該等焊接區域可藉由以一適合於該焊漿之 顏色二値化上述前安裝影像來擷取。 -23- 1299083 在此範例中，在獲得該等焊接區域1 04及1 0 5之中心點 ^及c2之後，獲得在該等中心點Cl及C2間之中心點〇2及 擷取在這兩個中心點0!及02間之距離D 1。亦擷取在該組 件視窗W1之邊緣與該等焊接區域104及105之對應邊緣間 之距離D2及使這些距離D 1及D2與一特定臨界値比較。如 果該等距離D 1及D2之任何一者超過此臨界値，則校正該 組件視窗W1之位置，以便此距離將變成小於該臨界値。在 第5圖之情況中，期望朝箭頭F之方向移動該組件視窗W 1， # 以便該距離D1將變成小於該臨界値。 當從一實際基板之影像擷取一組件及依據此擷取之結 果設定一組件視窗W1時，如同在上述範例中，如果該組件 遭遇移位，則變成不可能將該組件視窗W 1設定在一適當位 置上。然而，依據第5圖所示之校正程序，因爲可藉由使用 該焊接區域做爲標準以將該組件視窗W 1之位置校正至適當 安裝有該組件之另一區域，所以可適當地校正該組件視窗 W 1之位置。 • 雖然第5圖顯示只有該距離D2做爲該組件窗口 W1與 該等焊接區域1 〇4及1 〇 5間之距離，但是亦期望測量下邊緣 間之距離及將兩個距離與該臨界値做比較。同樣地，進一步 期望藉由使用該等焊接區域104及105做爲標準以朝左右方 向校正該組件視窗W 1之位置。 如果引用依據第5圖之處理，則當沒有必要考量一組件 之不存在或一大尺度移位時，可以針對每一基板設定組件視 窗而不需記錄組件視窗之設定資料及可以藉由使用上述標 -24- •I29_3 準檢查資料在每一組件視窗上實施檢查。第6圖顯示用以在 此一情況中處理之例行程序。 第6圖之例行程序係由輸入一後安裝影像（步驟ST21) 來開始及然後輸入一前安裝影像（步驟ST22)。步驟ST21可 以藉由從一在下面所將描述之攝影機51輸入一影像來實現 及步驟ST22可以藉由輸入一從另一檢查設備所傳送之影像 來實現，然而此並非用以限定本發明之範圍。步驟ST2 1及 ST22之每一者可以藉由輸入一起初所產生及儲存之影像來 鲁實現。 第6圖之步驟ST23-ST25係相似於上述第3圖之步驟 ST3-ST5，以及擷取一黑色像素區域以對應每一組件。 之後’針對每一擷取組件重複步驟ST26-ST30。在步驟 ST26中’藉由使對應於該組件之黑色像素區域的構成像素 之數量與該組件庫1 9中之組件的尺寸資料比較以識別該所 考量之組件。 接下來’藉由設定一外部包圍該黑色像素區域之矩形的 •方法以產生該組件視窗之設定資料（步驟ST27)。如同在上述 教示程序中’將該設定資料儲存在該工作記憶體中以與在步 驟ST26中用以表示組件識別之結果的資料（組件識別資料） 結合。 接下來’設定一具有特定尺寸之區域，以便包括該前安 裝影像之黑色像素區域及藉由二値化在此區域內之影像以 擷取第5圖所示的焊接區域ι〇4及1〇5 (步驟ST28)。接下來， 判斷以確定是否在步驟ST27中所設定之組件視窗相對於該 -25- 1299083 焊接區域係位於一適當位置（步驟ST2 9)。此可以藉由以一虛 擬二維座標系統將該組件視窗及該焊接區域設置在該工作 記憶體中及區分第5圖所示之距離D1及D2來完成。如果 確定該組件視窗之位置是不適當的（步驟ST29中之，，否”），則 校正該組件視窗之設定位置（步驟ST30)，以便該位置關係變 成是正確的。 如果在所有擷取組件上完成步驟ST26-ST30(步驟ST31 中之’’是’則針對每一組件重複步驟S T 3 2 - S T 3 6及輸出檢 鲁查之結果（步驟ST36)，其中步驟ST32-ST36相同於上述第4 圖所說明之步驟ST 13-ST17及因此在此將不對其重複描述。 藉由此檢查例行程序，可針對每一基板設定一組件視 窗，以便包括在該基板上之實際組件。因爲藉由使用第5圖 所示之方法以校正該組件視窗之位置，所以即使具有組件移 位，亦可藉由將該組件視窗校正至所應該處於之位置以偵測 該組件之不當定位。·因此，依據本發明可實施高精確之檢查。 雖然第6圖顯示一例行程序，其中在完成用以識別在該 鲁基板上之每一組件及設定組件視窗之程序後，實施每一組件 之檢查，但是此並非用以限定本發明之範圍。可針對每一組 件連續地實施組件之識別、組件視窗之設定及檢查。 第7圖係一做爲本發明之另一實施例的焊接檢查設備2 之功能方塊圖，該焊接檢查設備2適用以在一回流爐中實施 焊接製程之後檢查在一基板上之每一組件的焊接狀態的適 當性及包括一安裝組件資料輸入部20、一後安裝影像輸入部 2 1、一後回流影像輸入部22、一差分影像產生部23、一二 -26 - 1299083 値化處理部24、一雜訊移除部25、一墊擷取部26、一視窗 資料產生部27、一檢查部28及一組件庫29。 在上述中，該後回流影像表示已在該回流爐中經歷焊接 製程之所要檢查的目標基板之影像。依據本範例，使用曰本 專利公開公報第6-1 1 73號中所揭露一種具有相對於該基板 以不同角度配置之三原色（紅色、綠色及藍色）的光源之照明 設備以獲得該後回流影像，以便在該影像上將出現一相依於 該焊料部之斜率的彩色分佈。上述後安裝影像表示該基板在 ® 引入該回流爐中之前的影像。爲了本目的可以再次使用上述 輸入至用於檢查之組件檢查設備1的影像。該安裝組件資料 係表示該組件檢查設備1針對在所要檢查之目標基板上的每 一組件所指定之組件位置及型態的資料。該等組件位置係藉 由該等組件窗口之設定資料來表示及該等組件型態係藉由 該組件庫1 9及29間所共有之組件識別資料或”輕微差異”名 稱來表示。將該輸入安裝組件資料傳送至該墊擷取部26及 該檢查部2 8。 ^ 該差分影像產生部23、該二値化處理部24及該雜訊移 除部2 5分別操作像是上述組件檢查設備1之相同命名部 13、 24 及 15 〇 此描述範例之焊接檢查設備2適用以爲了檢查輸入一*目 標基板之一後回流影像及一後安裝影像以及自動地從這些 影像擷取一用以檢查該焊接狀態之視窗（以下稱爲墊視窗）。 第8圖顯示一特定組件之一後安裝影像及一後回流影像 以及從該後安裝影像及該後回流影像所獲得之一差分影像 -27 - 1299083 及一二進制影像的範例。爲了簡化陳述，雖然該差分影像實 際上具有非常複雜圖案之色彩變化，但是該差分影像顯示具 有一均勻細微變化圖案。 ， 當在該回流爐中加熱該基板時，熔化及然後固化在該等 墊上之焊漿，該基板之表面變成像是一鏡面。如果當藉由上 述照明設備來照明此焊料表面時攝取此焊料表面之影像，則 獲得對應於該等墊之影像部分（如元件符號1 06所示），其依 據該反射表面之斜率具有紅色、綠色及藍色之顏色分佈。 • 從由該後安裝影像及該後回流影像所獲得之差分影像 擷取對應於該焊料之表面狀態的顏色變化。換句話說，擷取 對應於不具有任何組件安裝之墊的外邊緣之部分（如元件符 號1 0 1 a所示），以及藉由二値化處理均勻地將這些部分1 〇 1 a 內之所有像素轉換成爲黑色像素。 依據從該組件庫29所讀取之上述安裝組件資料及該墊 資料（表示該等墊之數量及位置）所表示的組件位置，該墊擷 取部26用以從上述已移除雜訊之二進制影像擷取對應於該 鲁等組件之墊的黑色像素區域。該視窗資料產生部27用以設 定一用以包圍上述黑色像素區域之矩形視窗以做爲該墊視 窗及傳送該設定資料（表示該視窗之位置及尺寸）至該檢查 部28。 依據從該視窗資料產生部27所接收之設定資料，該檢 查部28用以針對每一組件在該後回流影像上設定一墊視 窗。該檢查部28亦用以依據在安裝組件資料中之組件識別 資料以讀取對應於每一組件之標準檢查資料，以及檢查該焊 -28- 1299083 • * 接狀態之適當性，同時依據該已讀取之內容處理在該墊視窗 內之像素。 上述從該後回流影像與該後安裝影像間所產生之差異 設定一墊視窗的方法係依據下面之假設：已適當地將焊漿塗 抹在該等墊上及熔化之焊料保持在該等墊之範圍內。因爲在 該等墊之位置及尺寸具有小的變動，所以焊漿偶爾會溢出該 墊或經歷移位。在此一情況中，藉由該差分及二値化處理所 擷取之黑色像素區域可能不會符合該實際墊，以及可能不需 • 要正確地判斷該墊之位置及尺寸。 有鑑於此種可能性，該視窗資料產生部27具有調整已 依據該黑色像素區域設定之墊視窗的尺寸之功能。此調整可 藉由從該後回流影像擷取具有該基板之基本色的像素（以下 稱爲背景像素）及藉由使用此擷取之結果改變該墊視窗之邊 界來實現。 第9A及9B圖（共同稱爲第9圖）顯示此用以調整一墊視 窗之程序的範例。第9A圖顯示在該後安裝影像上使焊漿102 鲁移離一墊101，以及第9B圖顯示另一情況，其中具有太多 焊漿1〇2，以致於完成覆蓋一個墊（未顯示）。然而，在該後 回流影像中，因爲當在該回流製程期間熔化該焊料時，已藉 由表面張力將溢出該墊區域之焊料的部分拉回，所以在第 9A及9B圖中該焊料1〇6係完全在用以形成該墊101之區域 內。 然而’如果差分及二値化處理係藉由使用此後安裝及後 回流影像來實現，則亦從該墊之外側擷取黑色像素，以便可 -29- 1299083 # * 能使該等墊視窗W2移開（如第9A圖所示）或可能使該等墊視 窗W2設定成較大（如第9B圖所示）。 因此，該視窗資料產生部27適用以藉由使用一依據該 基板之基本色所決定之臨界値二値化該後回流影像以擷取 背景像素及適用以調整該等墊視窗W2之邊界，以便從該等 設定墊視窗W2刪除對應於該等背景像素之像素以符合該等 墊1 0 1的邊界。如果在一視窗W2之邊界的~部分（依據此範 例之一下邊緣部入）與因該視窗W2之移位所造成的背景像 鲁素區域間出現一特定距離δ(如第9A圖所示），則期望朝減少 此距離δ之方向擴大該墊視窗之之寬度。 如果如上所述實現調整，則可設定墊視窗W2，以便對 應於實際墊。雖然無法藉由差分計算處理來擷取一組件1 03 所隱藏之焊料的部分及因此在該組件側上之之墊視窗W2的 邊界變成不精確，但是因爲焊接檢查主要是用於外部而非組 件之主體，所以此對檢查不會有大的影響。 第1 〇圖係一用以在該回流製程後藉由該焊接檢查設備 • 2檢查一基板之例行程序的流程圖。第1 0圖之例行程序係在 輸入所要檢查之基板型態的組件資料後藉由輸入一所要檢 查之後回流影像（步驟S Τ4 1)來開始的及然後輸入一後安裝 影像（步驟ST42)。該後回流影像可以從該設備本身之一攝影 機51來輸入，以及該安裝組件資料及該後安裝影像可以從 上述組件檢查設備1來傳送。 從步驟ST41及ST42中所輸入之影像產生一差分影像及 將該差分影像二値化（步驟ST43)，以及之後移除雜訊（步驟 -30- 1299083 ST44)。接下來，依據該安裝組件資料針對每一組件重複步 驟ST45-ST49，以產生墊視窗之設定資料及調整其尺寸。 首先，從該所考量組件之安裝組件資料辨識該組件之位 置及型態。依據該組件位置在該二進制影像上設一具有特定 尺寸之搜尋區域，以及在該搜尋區域中擷取對應於墊之黑色 像素區域。此擷取程序係藉由參考以該組件型態爲基礎之組 件庫29來識別所要擷取之墊的數量及每一墊與一組件間之 位置關係及擷取符合此數量及位置關係之一特定數量之黑 • 色像素區域（做爲對應於上述組件型態之組件的墊）來實施 (步驟 ST45) 〇 接下來，針對每一擷取黑色像素區域產生墊視窗之設定 資料（步驟ST46)。基於此程序，同樣地設定一視窗以便外部 地包圍每一黑色像素區域及產生使此視窗之位置及尺寸與 一組件之標籤相關聯的資料。 接下來，使上述墊視窗之尺寸及相對於該組件視窗之相 對位置與在上述標準檢查資料中之相關於墊的資料比較，以 鲁便決定是否具有一大位置移位或一大尺寸差異（步驟 ST47) 〇如果確定該設定墊視窗之位置及尺寸係不適當的（步 驟ST47中之”否"），則二値化上述後回流影像以擷取背景像 素（步驟ST48)及如上述第9圖所說明依據上述背景像素之擷 取的結果調整該墊視窗之尺寸（步驟ST49)。 在已對該基板上之所有組件實施步驟ST45-S49(步驟 ST50中之”是’’）後，對每一組件重複步驟ST5卜ST53。首先， 依據該所考量之組件的設定資料在該後回流影像上設定一 -31 - 1299083 墊視窗（步驟ST5 1)。接下來，從該組件庫29讀取對應於該 所考量之組件的標準檢查資料（步驟ST5 2)，以及藉由處理在 該墊視窗中之影像資料及依據該標準檢查資料評估此處理 之結果（步驟ST53)。 在對所有組件完成步驟3丁51-3丁53(步驟5丁54中之”是，，） 後’輸出該檢查之結果（步驟ST55)及結束在該回流製程後對 該基板之處理。 雖然上述範例表不針對每一基板從該組件檢查設備1接 • 收安裝組件資料，但是此並非用以限定本發明之範圍。如同 在上面第3圖所述之範例中，如果該組件檢查設備i用以產 生及記錄一視窗設定檔案，則可以使用在該檔案中之視窗的 設定資料及組件識別資料以做爲安裝組件資料。在此情況 中，該焊接檢查設備2可以適用以在檢查前從該組件檢查設 備1接收一視窗設定檔案及在記錄該接收檔案至一記憶體中 之後開始檢查。 可藉由使用上述組件檢查設備1及焊接檢查設備2來處 ® 理一實際目標基板之用於檢查的影像以設定對應於實際組 件及墊之檢查視窗。因此，即使在組件或墊之位置及尺寸具 有變動，亦可適當地設定檢查視窗，以及可精確地檢查目標 組件及焊接部分。 雖然範例已描述於上，其中一差分影像係用以產生檢查 視窗之設定資料以供其本身設備來使用，但是此並非用以限 定本發明之範圍。可以產生檢查視窗之設定資料以供一不同 檢查設備來使用。 -32- 1299083 i 第11及1 2圖顯示一範例，其中一引線組件係檢查之物 件及在一回流製程後藉由一組件檢查設備產生墊視窗之設 定資料以便檢查每一引線之焊接狀態。針對每一引線設定一 墊視窗，以便檢查一引線組件之焊接狀態。在此範例中，因 爲引線僅在該等組件安裝製程後會先出現在一影像上，所以 使用該組件檢查設備1而非該焊接檢查設備2來產生該等墊 視窗之設定資料。 在第1 1圖之後安裝影像中，元件符號104表示一組件 φ 之影像及元件符號105表示一引線之影像。元件符號106表 示一對應於一引線之墊及元件符號107表示在該墊106上之 之焊漿。在此範例中，同樣地由該前安裝及後安裝影像產生 一差分影像及二値化該差分影像以形成一二進制影像，其中 可從該二進制影像擷取該組件之整個影像區域104a(包括引 線）。 依據該所述範例，如第1 2圖所示，從該影像區域1 04a 擷取該等引線之尖端點P〇-P9(或該等引線之影像l〇5a)。設 馨定一特定區域之矩形W0-W9，其包含所提之這些尖端點 P0-P9,以及每一矩形用以做爲一墊視窗。這些墊視窗W0-W9 之設定資料係傳送至該焊接檢查設備2及在對此引線組件實 施焊接檢查時使用。這些尖端點P〇-p9可以藉由任何已知影 像處理方法（例如：圖案匹配）來擷取。 接下來，說明一可以使用上述組件及焊接檢查設備1及 2之方式。第1 3圖網要性地顯示一用以基板之生產線’生產 線具有一焊料印刷機20 1，用以印刷一印刷電路板之焊漿； -33- 1299083 ' 嘰 * 一安裝器202，用以安裝組件至該基板上，其中在該基板上 已實施焊料印刷；以及一回流爐203，用以在該已安裝有組 件之基板上實施一加熱處理。在該焊料印刷機20 1與該安裝 器2 02之間提供一焊料印刷檢查設備3，在該安裝器202與 該回流爐203之間提供該組件檢查設備1，以及在該回流爐 203下游提供該焊接檢查設備2。在這些設備間提供傳送帶 (未顯示）以運輸基板，以便藉此可連續地處理該等基板。將 該等檢查設備1、2及3經由一網路線4(例如：LAN線）連接 φ在一起，以便它們可在其間通信。 如第14圖所示，這些檢查設備1、2及3中之每一者具 有一 CCD攝影機51，用以產生彩色影像；以及一基板平台 53，包括一用以沿著X-軸及Y-軸以二維方式移動該基板平 台53之機構。該等檢查設備1、2及3中之每一者靠近其攝 影機51具有一用以照明該基板之照明設備（未顯示）。特別 提供一具有三原色之光源的照明設備至該焊接檢查設備2。 該組件檢查設備1及該焊接檢查設備2分別具有第1及 着7圖所示之功能及每一檢查設備適用以從該所要檢查之基板 產生一用於檢查之目標影像及亦適用以從在上游側之檢查 設備（亦即，對於該組件檢查設備1爲該焊料印刷檢查設備3 及對於該焊接檢查設備2爲該組件檢查設備1)接收該後者檢 查設備在檢查時所產生之影像資料。使用該接放影像及該本 身所產生之影像來以上述方式產生檢查視窗之設定資料及 亦藉由從該組件庫1 9或29讀取對應於每一組件之標準檢查 資料來實施檢查。該組件檢查設備1能夠將組件視窗之做爲 -34- 1299083 4 · 該安裝組件資料的設定資料傳送至該焊接檢查設備2，其中 該等設定資料係針對在一受檢基板上之每一組件所設定 的。該組件檢查設備1亦能夠針對一特定組件產生墊視窗之 設疋負料（如第1 1及1 2圖所示）及將其傳送至該焊接檢查設 備2。 該焊料印刷檢查設備3可以是一傳統已知結構及適用以 藉由使用標準檢查資料以處理一所要檢查之目標基板的影 像，藉以決定在每一墊上之焊接狀態的適當性，其中該標準 泰檢查資料起初係針對每一基板型態所準備的該焊料印刷檢 查設備3進一步適用以連續地堆積一檢查所用之影像，以便 可將該等影像傳送至該組件檢查設備i。 對於該組件檢查設備1及該焊接檢查設備2要從上游側 上之檢查設備接收一影像而言，需要提出一傳送請求（包括 對該基板之識別資料），藉以處理該基板。此可藉由使用識 別資料標記個別基板來完成，其中使該識別資料成爲條碼或 二維碼。如果在生產之過程期間沒有基板被接出，則可以連 • 續地將號碼分配給引入至該等檢查設備1、2及3之每一者 的基板及可以使用該等號碼來做爲它們的識別資料。 第14圖顯示該等設備1、2及3之共同結構，其包括一 控制部50，該控制部50可以包括一電腦及連接有一影像輸 入部52、一 XY平台控制部54、一輸入部55、一監控器56 及一通信介面58。該控制部50不僅可以包括一 CPU而且亦 包括一用以儲存基本程式之ROM及一用以做爲一工作記憶 體之RAM。該記憶體57係一具有大記憶體容量之硬碟裝 -35- 1299083 4 \ 置，用以儲存有關於檢查之程式及一組件庫。亦將用於該檢 查之影像資料及檢查結果儲存在此記憶體57中。 該影像輸入部5 2係插入在該攝影機5 1與該控制部50 之間及包括一用以輸入影像之介面電路及一 A/D轉換器電 路。該XY平台控制部54用以依據來自該控制部50之指令 來移動該基板平台53,以便該所要檢查之目標部分將包含於 該攝影機51之影像攝取區域中。該輸入部55包括一鍵盤及 一滑鼠以及用以選擇一操作模式（例如：該檢查及在檢查開 • 始時教示或輸入所要檢查之目標基板的種類）。該監控器56 係在一資料輸入或者一所要檢查之目標影像或一檢查之結 果的顯示時用於一使用者介面之呈現。 該組件檢查設備1及該焊接檢查設備2可使用該輸入部 55以選擇是否應該先產生及記錄一視窗設定檔。當藉由使用 一所要檢查之目標影像及從該上游側上之檢查設備所接收 之另一影像來實施一自動檢查而無需記錄一視窗設定檔 時，應該對該檢查視窗及已免除自動設定視窗之程序的指定 • 組件實施用以選擇是否正確之操作。總之，可依據在該用於 檢查之目標基板或使用者之物件上的組件或墊的變動程度 各種方式修改該組件檢查設備1及該焊接檢查設備2之規 格，以便可依據本發明提供最高方便之檢查設備。 至於除了用於檢查視窗的設定資料之外的檢查資料，因 爲該組件檢查裝置1及該焊接檢查設備2適用於使用一組件 庫之標準檢查資料，所以可實施一檢查而無需先準備檢查資 料。取而代之，可以實施一傳統種類之教示程序以產生標準 -36- 1299083 « r 檢查資料（或用於檢查所需之所有資料（例如：組件之安裝位 置、對檢查程式之連結資料及判斷之參考値）的結合）。在此 範例中，同樣地可以使用一組件庫以產生標準檢查資料，以 便可以藉由一相似於上述檢查之方法產生用於檢查視窗之 設定資料及可以使對應的標準檢查資料相關聯。 第1 5圖顯示一用以產生用於組件檢查之標準檢查資料 的例行程序。在此程序中，攝取一具有處於良好印刷狀態之 焊漿的特定基板之影像，以先獲得一前安裝影像。接下來， • 將組件安裝在此基板上，以及在確定該組件處於良好安裝狀 態後，攝取另一影像以獲得一後安裝影像。 此例行程序之步驟ST61-ST65係相似於第3圖之步驟 ST1-ST5及藉此擷取在該基板上之每一組件。之後，針對每 一組件重複步驟ST66-ST69以產生檢查資料。 首先，使該所考量之組件的尺寸與在該組件庫1 9中之 每一”輕微差異”的尺寸資料比較，以便如同第3圖之步驟 ST6識別該等組件（步驟ST66)。接下來，藉由一相似於第3 ® 圖之步驟ST7針對該所考量之組件產生組件視窗的設定資 料（步驟ST67)。接著，從該組件庫19讀取在步驟ST66中所 識別之組件的標準檢查資料（步驟ST68)及藉由使該已讀取 胃料* 該標準檢查資料相關聯以設定對應於該所考量之組 件的檢查資料（步驟S T 6 9 )。 之後’藉由結合從一實際基板之影像所產生的組件視窗 之設定資料與標準檢查資料以針對每一組件產生檢查資 料。暫時將該所產生之檢查資料儲存在該工作記憶體中。 -37- 1299083 當針對所有組件完成步驟ST66-ST69(步驟ST70中之” 是，，）時，藉由收集每一組件之檢查資料以產生一檢查資料 檔，其中該檢查資料係暫時儲存及記錄在該記憶體57 (步驟 ST71)中。 在上述中，在產生該標準偵測資料之情況中，以及特別 是在產生組件視窗之設定資料的情況中，期望使用複數個基 板以針對每一基板產生資料及使用這些資料之平均以做爲 最後設定資料。 • 藉由此用以產生檢查資料之程序，不僅可藉由使用一前 安裝影像及一後安裝影像容易地擷取每一組件之位置及尺 寸，而且亦可依據其尺寸識別每一組件。亦可使該組件庫之 標準資料相關聯。因此，可刪除在使用CAD資料之傳統方 法中使組件與標準資料相關聯之麻煩處理及可依據本發明 有效地產生檢查資料。然而，在無法從尺寸資料容易地識別 組件之情況中，期望例如藉由促使使用者選擇該組件之型態 來分開處理。 # 至於該焊接檢查，同樣地可藉由以一相似於第1 〇圖之 步驟ST41-ST46的例行程序先產生墊視窗之設定資料及然 後使這些設定資料與對應於該組件之標準檢查資料結合以 產生標準檢查資料。至於安裝組件及焊接狀態兩者之檢查， 檢查資料可以藉由除了 一像個人電腦的檢查設備之外的一 裝置來產生及被引入至第1及7圖所示之檢查設備1及2。 【圖式簡單說明】 第1圖係一用以具體化本發明之組件檢查的設備之功能 -38- 1299083 方塊圖。 第2圖顯示從一特定組件之一前安裝影像及一後安裝影 像所獲得的差分影像及二進制影像的範例。 第3圖係一用以產生一視窗設定檔之教示製程的例行程 序之流程圖。 第4圖係一用於組件檢查之例行程序的流程圖。 第5圖係用以說明一校正一組件視窗之方法的圖式。 第6圖係組件檢查之另一例行程序的流程圖。 # 第7圖係一用以具體化本發明之焊接檢查設備的功能方 塊圖。 第8圖顯示從一特定組件之一後安裝影像及一後回流影 像所獲得的差分影像及二進制影像的範例。 第9A及9B圖（共同稱爲第9圖）顯示一用以調整一墊視 窗之程序的範例。 第1 〇圖係一用於焊接檢查之例行程序的流程圖。 第1 1及1 2圖係用以說明一藉由使用一組件安裝設備以 鲁產生墊視窗之設定資料的方法之圖式。 第1 3圖係基板之生產線的略圖。 第1 4圖係第1 3圖所示之任何檢查設備的方塊圖。 第1 5圖係用以產生組件檢查之標準檢查資料的例行程 序之流程圖。 【主要元件符號說明】 1 組件檢查設備 2 焊接檢查設備 -39- 焊料印刷檢查設備 網路線 輸入部 輸入部 差分影像產生部 二値化處理部 雜訊移除部 組件擷取部 視窗資料產生部 檢查部 組件庫 安裝組件資料輸入部 後安裝影像輸入部 後回流影像輸入部 差分影像產生部 二値化處理部 雜訊移除部 墊擷取部 視窗資料產生部 檢查部 組件庫 控制部 攝影機 影像輸入部 -40 - 1299083 學 ? 53 基板平台 54 XY平台控制部 55 輸入部 56 監控器 5 7 記憶體 58 通信介面 10 1 墊 l〇la 部分
102 覆蓋有焊漿之區域 103 組件 103a 區域 104 焊接區域 104 組件之影像 l〇4a 組件之整個影像區域 105 焊接區域 105 引線之影像 l〇5a 引線之影像 106 影像部分 106 墊 107 焊漿 201 焊料印刷機 202 安裝器 203 回流爐
Cl 中心點 -41 1299083 c 2 中心點 D1 距離 〇 i 中心點 〇2 中心點 Ρ0-Ρ9 引線之尖端點 W0-W9 墊視窗 W 1 組件視窗 W2 墊視窗 # δ 特定距離