TWI293821B - - Google Patents

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1293821 « * (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明關於無線傳送1C晶片記錄之資訊的無線1C標 籤等，特別關於金屬片表面安裝之無線I c標籤及該無線 I c標籤之製造方法。 【先前技術】 Φ 近年來物品或構造物之資訊管理或物流管理等廣泛使 用無線1C標籤。此種無線1C標籤係由：記錄資訊的小 1C晶片，及以無線傳送1C晶片之資訊的小天線構成，貼 著於物品或埋入構造物被使用。使用之1C晶片爲例如約 寬0.4 mmx深0.4 mmx高0.1 mm之較小者。以讀寫器掠過 此種無線1C標籤可以非接觸方式讀取1C晶片記錄之資訊 (亦即各個物品或構造物之屬性等相關資訊）。考慮無線 1C標籤之製造成本及安裝容易時較好是儘可能縮小尺寸 Φ 及輕量化。 無線1C標籤之技術有，例如於連接1C晶片之第1天 線上，介由介電體構成之第2間隔設置第2天線（補助天 線），藉由第2天線之共振放大作用增強電波強度，依此 則，即使用於金屬或水分較多之物上亦能增大通信距離者 。又，於金屬板表面形成切槽（slot )天線，於切槽部分 使I c晶片進行金屬接觸、耦合，則於金屬板表面亦可得 良好之天線特性的技術被揭示（參照特開2 0 0 2 - 3 5 8 4 9 4號 公報之段落000 9-0018及圖1-3)。 (2) Ϊ293821 【發明內容】 (發明所欲解決之課題） 但是，近年來不僅於上述物品或構造物貼著無線1C 標籤進行資訊管理，藥片或膠囊等藥劑之資訊管理亦期待 利用無線1C標籤。此種藥片或膠囊等藥劑，係被封入熱 密封包裝之一種的PTP( Press Through Package)。亦即 φ 一面以樹脂片之PVC等施予全面覆蓋，樹脂厚度爲0.2〜 0.25 mm。另一面以銘片施予全面覆蓋。因此，安裝有通 常之無線1C標籤者爲包裝用鋁片（以下稱鋁片）導致通 信距離降低而無法實用化。因此，需要使用上述說明之金 屬對應之無線1C標籤，但是使用此種金屬對應之無線1C 標籤時，將導致包裝用封裝全體之變大，或成本增加，因 此無法適用於泛用之藥劑包裝。 本發明有鑑於上述問題，目的爲：在以鋁等金屬薄膜 • 爲密封材料的封裝上不需要追加構成要素，而安裝小型之 無線1C插入物（inlet )，實現通信距離較長的無線1C標 籤。 (用以解決課題的手段） 本發明之無線1C標籤，係爲達成上述目的而完成者 ’係以無線傳送1C晶片記錄之資訊者，具備：在形成有 阻抗匹配用狹縫（slit )的小型天線，搭載有1C晶片的插 入物（inlet ) ，·及藉由金屬箔表面形成之空間圖案（ -5 - (3) .1293821 s p a c e p a 11 e r η )而實現的天線；採用在天線表面 入物的構成。此時，空間圖案，係於金屬箔表面 他區域呈分離的島狀區域形成天線。假設小型天 電波波長爲λ時，島狀區域形成之天線具有電屯 之長度。 又，空間圖案，亦可於金屬箔表面形成U 藉由包圍之半島狀區域形成天線。此情況下，半 φ 形成之天線設爲電性之λ / 4之長度。 或者，空間圖案亦可於金屬箔表面形成具有 與寬度的切槽（slot )而實現天線。此情況下， 面形成的切槽之長度，在進行單向極化波時爲電 2 或 λ / 4。 【實施方式】 本發明之無線1C標籤，係於金屬薄膜之密 φ 鋁密封）之表面形成所要形狀之空間圖案，形成 鋁密封區域呈分離的島狀天線區域，或形成和其 封區域呈部分分離的半島狀天線區域。於島狀或 線區域安裝小型之無線1C插入物（以下稱小型卖 入物），以島狀或半島狀天線區域、以及小型無 入物構成之要素作爲本發明之無線I c標籤。於 無線1C插入物，假設電波波長爲λ時，可爲小 物，其具有例如與讀寫器間可藉由2.45 GHz帶 進行交信之約〇 · 1 λ長度的天線。小型之插入物 搭載有插 藉由和其 線放射之 Ξ 之 λ / 2 字型溝， 島狀區域 特定長度 金屬箔表 性之λ / 封（例如 和其他之 他之鋁密 半島狀天 专線IC插 線1C插 此，小型 型之插入 域之微波 的天線爲 -6 - 1293821 . (4) 寬1 ·5 mm、長l〇 mm。又，藉由空間圖案形成切槽，跨 越該切槽搭載小型無線1C插入物亦可實現本發明之無線 1C標籤。 本實施形態中，以形成有阻抗匹配電路（亦即狹縫） 的小型天線，以及跨越形成於該小型天線之狹縫而被搭載 的記錄有資訊之1C晶片，所構成之要素定義爲小型無線 IC插入物（申請專利範圍中稱爲插入物），以在金屬薄 0 膜之密封、於形成爲島狀或半島狀的天線區域搭載有小型 無線1C插入物的構成要素定義爲無線1C標籤。 依上述構成之無線1C標籤，對於以鋁密封等之金屬 薄膜作爲密封材料的包裝用封裝，不需追加新的構成要素 而可以安裝小型無線1C插入物，形成所要之無線1C標籤 。又，本實施形態之無線1C標籤，係對於鋁密封等之包 裝用封裝上形成之天線區域，配置搭載有1C晶片的小型 無線1C插入物，對於配置小型無線1C插入物之位置精確 • 度之餘裕度大，亦即即使配置小型無線1C插入物之位置 具有較大餘裕度之精確度時亦可以，因此不需要高精確度 之貼著機器，有利於包裝用封裝之量產性。 以下依圖面詳細說明無線1C標籟之實施形態，於實 施形態中以安裝於藥片用PTP封裝的無線1C標籤爲例予 以說明。 (第1實施形態） 圖1爲無線1C標籤被安裝的藥片用PTP封裝之外觀 (5) Ϊ293821 圖，1A爲封裝上面（pVC面），1B爲封裝下面（鋁面） 。如圖1所示，藥片用PTP封裝1，係多數藥片2被以樹 脂性PVC3及鋁片4施予封裝。如圖1B所示，於封裝下 面之鋁片4之一部分（例如上部）形成細長包圍之空間圖 案5，形成成爲天線區域的島狀區域6。又，如無1 A所 示，在形成有島狀區域6的部分之鋁片4之背面（亦即封 裝上面），於小型天線7配置搭載有1C晶片8的小型無 φ 線1C插入物9。亦即，如圖1A所示，小型無線1C插入 物9，係於封裝上面被配置於PVC3之表面。 因此，藉由空間圖案5之內部島狀區域6所形成天線 區域，與小型無線1C插入物9係以樹脂性PVC3作爲介 電體施予靜電耦合，藉由島狀區域6之天線區域與小型 無線1C插入物9構成無線1C標籤10。小型無線1C插入 物9係藉由厚度0.07 mm之丙烯基系黏著構件被固定於島 狀區域6。以上述構成之藥片用PTP封裝1之無線1C標 φ 籤10掠過讀寫器（未圖示），則該讀寫器將由無線1C標 籤1 〇接收通常強度之放射電波，可讀取包裝於藥片用 PTP封裝1的藥片之資訊。 此時，小型無線1C插入物9即使是，在與讀寫器之 間可藉由2 · 4 5 GHz帶域之微波進行交信之約〇 · 1 λ之較小 者，亦可藉由島狀區域6構成之天線區域之天線作用放射 電波強度強的電波，不會因島狀區域6外側之鋁片4而弱 化電波強度。亦即，本實施形態中’在包裝用鋁片4設置 空間圖案5，可防止金屬面引起之通信距離降低之同時’ -8 - (6) 1293821 藉由空間圖案5所分離之島狀區域6使包裝用鋁片4反而 可用作爲天線，而可擴大通信距離。 圖2爲藉由沖壓（press)形成空間圖案而實現圖1 之藥片用PTP封裝之過程之工程圖。如圖2 ( a)所示， 在藥片2被以PVC3及鋁片4封裝而成之藥片用PTP封裝 1，藉由沖壓施予圖案化而設置如圖2 ( b )所示圖案形成 部。 φ 圖2(b)所示圖案形成部，如圖2(c)所示，在金 屬模具11a與金屬模具llb之間插入PVC3與鋁片4被施 予層壓之部分，如圖2(d)所示，藉由金屬模具11a與 金屬模具1 1 b進行沖壓而壓斷鋁片4。如此則，如圖2 ( e )所示，可切斷鋁片4而於PVC 3產生突起。如上述說明 ，使用金屬模具之壓模可形成圖1所示空間圖案5。之後 ，以PVC3之樹脂之凸形狀作爲導引而安裝小型無線1C 插入物9。 • 圖3 A - C爲爲圖2所示沖壓形成之空間圖案之形成 狀態與小型無線1C插入物之安裝狀態之槪念斜視圖。如 圖3 A所示，藥片用PTP封裝1之鋁片4沿著空間圖案5 被切斷使PVC 3呈突起狀，藉由鋁片4形成島狀區域6, 該島狀區域6成爲天線區域。又，如圖3 B所示，在島狀 區域6之部分的PVC3的表面，搭載其上搭載有1C晶片8 的小型無線1C插入物9。亦即，天線區域之島狀區域6 與小型無線1C插入物9介由樹脂性PVC3產生靜電耦合 。又，如圖3C所示，島狀區域6爲藉由空間圖案5分離 -9- 129382,1 , (7) 獨立而成之區域，可以構成獨立之天線區域。 (第2實施形態） 本發明第2實施形態係針對形成島狀區域或半島狀區 域的空間圖案之變形予以說明。圖4爲本發明第2實施形 態之藥片用PTP封裝之鋁片上形成之島狀區域或半島狀 區域之空間圖案之變化之圖。圖4 ( a )爲基本形，係以 φ λ / 2之波長進行直線極化波（單向極化波）而形成有島 狀區域的空間圖案之第1變形。圖4(b)之變形1爲， 可以λ / 4之波長進行直線極化波（單向極化波）而以π 字狀形成有島狀區域的空間圖案之第2變形。 和圖4 ( a )之基本形比較，例如形成圖4 ( b )所示 變形1之半島狀圖案時，可以1 / 2尺寸形成無線1C標籤 ，因此，即使更小型之PTP封裝亦可安裝無線1C標籤， 可擴大無線1C標籤之適用範圍。 φ 圖4 ( a)之基本形時，小型無線1C插入物9之配置 形態有圖13 A所示（1 ) — ( 4 )之4圖案。亦即，（1 ) 於島狀區域6上配置之圖案，（2)跨越島狀區域6之長 邊側空間圖案5而配置之圖案，（3 )跨越島狀區域6之 短邊側空間圖案5而配置之圖案，（4 )跨越島狀區域6 而配置之圖案（參照圖13A)。又，圖4(c) 、 （e)之 變形2、4亦可適用上述4圖案而配置小型插入物。 另外，圖4 ( b )所示變形1之情況下，小型無線1C 插入物9之配置形態有圖1 3 B所示（1 ) — ( 4 )之4圖案 -10- (8) • 129382,1 。亦即，（1)於半島狀區域100上配置之圖案’ （2)跨 越半島狀區域1〇〇之長邊側空間圖案6而配置之圖案，（ 3 )跨越半島狀區域1 00之短邊側空間圖案6而配置之圖 案，（4)跨越半島狀區域100而配置之圖案（參照圖 13B )。又，圖4(c) 、 （e)之變形2、4亦可適用圖 13A之4圖案而配置小型無線1C插入物9。 如上述說明，以島狀區域6或半島狀區域1 00用作爲 φ 天線時，小型無線1C插入物9之配置形態分別有4圖案 。因此，小型無線1C插入物9之安裝自由度變高。又， 於圖4 ( a ) 、 ( b )，可以和島狀區域6或半島狀區域 1 〇〇之長邊或短邊方向平行地配置小型無線1C插入物9， 具有可以抑制無線1C標籤之短邊放尺寸於最小限之優點 。亦即可實現小型無線1C插入物9之小型化。 又，圖4(c)之變形2，係由圖4(a)之基本形變 形者，爲可以λ/2之波長進行2方向極化波（X軸、Y φ 軸之兩方向極化波）而形成有島狀區域之空間圖案之第3 變形。亦即，該變形之形狀之天線可用於X軸、Υ軸之兩 方向極化波面。於該圖之情況下，圖之橫向島狀區域提供 水平極化波，圖之縱向島狀區域提供垂直極化波，又，圖 4 ( d )之變形3，係由圖4 ( b )所示變形施予變形者，爲 可以λ/4之波長進行2方向極化波（X軸、Y軸之雙向 極化波）而形成有半島狀區域之空間圖案之第4變形。 變形2及3之情況下，可以雙向極化波進行無線1C 標籤之讀取’因此，不需調整安裝有直線極化波（單向極 -11 - (9) 1293821 化波）天線之讀寫器與無線IC標籤之各極化波面，即可 以讀寫器讀取無線1C標籤之資訊。直線極化波之天線例 如有偶極天線、插接天線（patch antenna )、小型介電體 天線等。依此則，使用者不必在意無線IC標籤之讀取方 向即可進行讀取作業，可提升作業效率。 又，圖4(e)之變形4，係由圖4(a)之基本形變 形者，爲將圖4 ( a )之島狀形狀兩端折彎以π字狀形成 φ 有空間圖案之第5變形。 和圖4 ( a )之基本形比較，變形4之情況下可縮小 無線1C標籤，另外，和圖4 ( c ) 、（ d )同樣，可進行 雙向極化波讀取無線1C標籤之資訊，無線1C標籤之資訊 讀取變爲容易。另外，無線1C標籤之安裝空間具有餘裕 度（稱爲安裝餘裕度），有用。 (第3實施形態） φ 本發明第3實施形態說明在廣的金屬箔區域形成切槽 狀空間圖案之幾個變形。圖5爲本發明第3實施形態中， 在較廣之金屬箔區域形成切槽之空間圖案的變形之圖。如 圖5 ( a )所示爲，配合Λ /2之波長之直線極化波進行， 於金屬箔區域形成有長度λ /2之直線切槽之空間圖案的 狀態。圖5 ( b )係圖5 ( a )之基本形之變形，爲配合λ / 4之波長之直線極化波進行，於金屬箔區域形成有長度 λ /4之直線切槽之空間圖案的狀態。 圖5(c)係圖5(a)之基本形之變形，爲配合λ/2 -12- Ϊ293821 . (10) 之波長之雙向極化波進行，於金屬箔區域以長度λ / 2之 直線設爲鉤形切槽而形成空間圖案的狀態。藉由此種雙向 極化波進行讀取時，每次讀取時不必將讀寫器移動至無線 1C標籤之貼付側，在固定讀寫器情況下亦可讀取物品上 貼付之無線1C標籤之資訊。圖5 ( d )係圖5 ( a )之基本 形之變形，爲配合λ / 2之波長之雙向極化波進行，於金 屬箔區域以長度λ / 2之直線設爲半圓形切槽而形成空間 φ 圖案的狀態。圖5 ( e )係圖5 ( c )所示變形的變形，爲 配合λ / 2之波長之雙向極化波進行，於金屬箔區域以長 度；I / 2之直線設爲U字型切槽而形成空間圖案的狀態。 又，藉由變化U字型切槽之X軸、Υ軸長度，可調整雙 向極化波之極化波方向使偏向X方向或Υ方向。圖5 ( f )係圖5 ( d )所示變形的變形，爲配合λ / 4之波長之直 線極化波進行，於金屬箔區域以長度λ / 4之直線設爲半 圓形切槽而形成空間圖案的狀態。 φ 圖5 ( g )係圖5 ( d )所示變形的變形，爲配合λ / 2 之波長之雙向極化波進行，於金屬箔區域以長度λ / 2之 直線設爲S字狀切槽而形成空間圖案的狀態。圖5(h) 係圖5 ( f)所示變形的變形，爲配合λ / 4之波長之直線 極化波進行，於金屬箔區域以長度λ / 4之直線設爲S字 狀切槽而形成空間圖案的狀態。圖5 ( i )係圖5 ( h )所 示變形的變形，爲配合λ / 4之波長之雙向極化波進行， 於金屬箔區域以長度λ / 4之直線設爲鉤形切槽而形成空 間圖案的狀態。 -13- (11) Ϊ293821 (第4實施形態） 本發明第4實施形態係說明相對於空間圖案之小型無 線1C插入物之配置方法。藉由空間圖案形成島狀區域時 ，如圖1所示，沿著島狀區域所形成天線區域之長邊方向 配置小型無線IC插入物。但是，如圖5所示形成切槽狀 空間圖案時，係相對於空間圖案呈正交地配置小型無線 φ 1C插入物。 圖6A、6B爲本發明第4實施形態中，對形成爲切槽 狀之空間圖案，呈正交地配置小型無線1C插入物之狀態 槪念圖。於圖6A，形成爲切槽狀之空間圖案5之切槽長 設爲λ/4以上，切槽寬設爲0.1 mm以上。空間圖案5 上之配置小型無線1C插入物的區域，爲使具有小型無線 1C插入物之配置餘裕度而擴大切槽寬。亦即，爲減低小 型無線1C插入物9對空間圖案5之安裝精確度，而擴大 • 安裝小型無線1C插入物9之位置之切槽寬。如此則，將 空間圖案5之切槽寬置於寬廣處，可與空間圖案5呈正交 地配置小型無線1C插入物9 (參照圖6B )。 於圖6A、6B，小型無線1C插入物9被配置於空間圖 案5上之中央，但是，小型無線1C插入物9之安裝位置 不限定於中央。 在小型無線1C插入物9與形成空間圖案5的金屬構 件之間插入絕緣構件，而擴大小型無線1C插入物9與形 成空間圖案5的金屬構件之間之間隔時，亦和圖6同樣， -14- 1293821 ' 1 (12) 可擴大小型無線IC插入物9之安裝餘裕度。此效果於絕 緣材料設爲0.0 5 mm以上厚度爲有效。例如，增加小型無 線1C插入物9固定用黏著構件附加之基材之厚度，將該 黏著構件厚度設爲〇 . 3 mm時，可以容易獲得小型無線IC 插入物9之安裝餘裕度之擴大效果。 又’並用、適用上述2方法，亦即並用圖6所示小型 無線1C插入物9之配置方法與插入上述金屬構件之方法 φ 時’亦可獲得擴大小型無線1C插入物9之安裝餘裕度之 效果。 (第5實施形態） 本發明第5實施形態係針對，進行圖1之藥片用PTP 封裝之全體管理與各個藥片之個別管理時之空間圖案之配 置。圖7爲本發明第5實施形態之中，進行圖1所示藥片 用PTP封裝之全體管理與各個藥片之個別管理時之空間 φ 圖案之配置圖。 如圖7所示，於藥片用PTP封裝1之鋁片4形成空 間圖案5a設置細長之島狀區域6。該細長島狀區域6成 爲天線區域，沿著天線區域之長邊方向安裝小型無線1C 插入物9a。依此則，小型無線1C插入物9a作爲具有較 大之島狀區域6 (天線區域）的無線1C標籤，因此可由 小型無線1C插入物9a放射電波強度高之電波。上述構成 之空間圖案5a與小型無線1C插入物9a所形成之無線1C 標籤之放射電波經由讀寫器讀取，則可進行藥片用ptp -15- 1293821 (13) 封裝1之全體管理。 另外，於鋁片4，沿著各藥片2之外周形成λ /2長 之半圓形空間圖案5b，使和該半圓形空間圖案5b呈正交 地配置小型無線1C插入物9b。依此則，例如藥片2未被 使用而存在於藥片用PTP封裝1之中時，藉由空間圖案 5b與小型無線1C插入物9b構成之無線1C標籤，可獲知 藥片2未被使用而存在。又，破壞鋁片4取出藥片2時， φ 空間圖案5 b存在之附近之部分之鋁片4被破壞，因而空 間圖案5b與小型無線1C插入物9b構成之無線1C標籤無 法放射電波，依此則，可確認藥片用PTP封裝1內之每 一片藥片是否被食用過。 (第6實施形態） 本發明第6實施形態說明，進行藥片用PTP封裝之 全體管理與各個藥片之個別管理時之空間圖案之另一配置 # 方法。圖8爲本發明第6實施形態之中，進行藥片用PTP 封裝之全體管理與各個藥片之個別管理時之空間圖案之另 一配置圖。 如圖8所示，於藥片用PTP封裝1之鋁片4，形成例 如λ / 2長之直線狀空間圖案（亦即切槽）5 c，和該半圓 形空間圖案5 c呈正交地安裝小型無線I c插入物9 a。亦 即，如圖1所示不藉由空間圖案設置島狀區域，而如圖8 所示和該直線狀空間圖案5c呈正交地配置小型無線1C插 入物9a亦可構成本發明之無線ic標籤。此時直線狀空間 -16- (14) 1293821 圖案5 c進行，小型無線1 c插入物9 a上搭載之1C晶片8 與鋁片4所形成天線間之阻抗匹配，因此可由小型無線 1C插入物9a以良好指向性放射強電波強度之電波。藉由 上述構成之空間圖案5 c與小型無線1C插入物9 a可進行 藥片用PTP封裝1之全體管理。 另外，於鋁片4，沿著各藥片2之外周形成λ / 2長 之圓弧狀空間圖案5b，使和該圓弧狀空間圖案5b呈正父 φ 地配置小型無線1C插入物9b。 如上述說明，對1個藥片2安裝1個小型無線1 c插 入物9b，可得以下效果。例如患者利用藥片用PTP封裝 1內之藥片2時，可使用讀寫器由該藥片2對應之小型無 線IC插入物9 b讀取、確認該藥片2相關之資訊（例如製 造批次之材料、處理工程、流通管路等）。因此，患者可 安心服用藥片用PTP封裝內之藥片（藥劑）。 另外，例如患者服用藥片之前，可由電腦系統（未圖 • 示）接收該藥片2對應之小型無線1C插入物9b之ID資 訊（亦即各個小型無線1C標籤之識別ID )，於資料庫（ 未圖示）上管理該ID資訊。具體言之爲，例如於資料庫 上合倂管理上述ID資訊指定之小型無線1C標籤被安裝之 藥片2之服用患者之相關資訊（例如患者之服用日期、服 用量、要片名等）。如此則，可以管理過去、現在之患者 之服用狀況。 又，例如使用吸溼性高之藥劑時，有將1個藥片用 PTP封裝1裝入PET/PE/AL/PE等積層構造之防溼袋 -17- (15) 1293821 包裝之情況，此情況下，於防溼袋亦安裝小型無線1C檩 籤。如此則，和上述同樣，可由電腦系統（未圖示）接收 ，藥片用PTP封裝1之鋁片4上安裝之小型無線1C插入 物9a形成之小型無線1C標籤之ID資訊（安裝之小型無 線1C標籤之ID)，與安裝於該防溼袋之小型無線ic插 入物9b形成之小型無線1C標籤之ID資訊（安裝之小型 無線1C標籤之ID)，賦予彼等資訊之對應關係，於資料 φ 庫上管理。因此，無須由藥片用PTP封裝1取出藥劑， 可由事先設定之雙方之小型無線1C標籤之資訊組合確定 該藥劑。此針對多數藥片用PTP封裝1裝入1個防溼袋 包裝之情況亦適用。 另外，例如於藥劑之使用說明書亦可安裝小型無線 1C標籤。如此則，可由電腦系統（未圖示）接收使用說 明書上安裝之小型無線1C標籤之1C資訊，於上述資料庫 上管理，可進行該使用說明書之文書管理。 • 本實施形態中，雖針對PTP封裝予以說明，但並不 限定於此，亦可適用例如袋狀之條狀封裝（strip package )或輸血袋等。 (第7實施形態） 於第7實施形態說明進行每一袋之粉藥或冷凍食品之 管理。圖9爲本發明第7實施形態之中，使鋁箔或鋁蒸著 膜被層壓而成之包裝用薄膜的樹脂封裝之熱壓著部分所形 成之空間圖案，構成爲開放端時之食品之蒸煮袋或藥劑之 -18- (16) 1293821 條狀封裝等之袋狀封裝之表面圖。如圖9所 2 1，係於封裝部22封入粉狀藥等，經由熱ϋ 密封。於鋁片之熱壓著部23全幅度形成空 ’於空間圖案24之中央部分附近呈正交地 1C插入物25。如上述說明，將空間圖案24 熱壓著部2 3之鋁片亦可作爲天線功能，因 部22內部之藥管理。 φ 鋁片即使將空間圖案24設爲緩和之蛇 作爲天線功能。 亦即，在開封圖9之構成之袋狀封裝： 間圖案24與小型無線1C插入物25之無線 被封入袋狀封裝2 1之粉狀藥等之資訊。另 剪刀等剪斷空間圖案24而開封袋狀封裝2 1 1C插入物25將失去傳送電波之功能，因此 患者是否已服藥。 # 另外，條狀封裝（被封入粉狀藥等） 21被多數個連接時，在袋狀封裝21使用時 沿著空間圖案24被分離，小型無線1C標籤 。因此，藉由該天線之破壞，可以例如該天 時間作爲例如患者之服藥時間，而於電腦資 依此則，例如資料庫使用者可把握患者於何 裝21內之粉狀藥等。或者可於資料庫上， 標籤天線之ID資訊與袋狀封裝內之資訊（ 量等）賦予關連，資料庫使用者可把握患者 不’袋狀封裝 g著部23施予 間圖案24。又 配置小型無線 設爲開放端時 此可進行封裝 行形狀時亦可 21前，藉由空 1C標籤可獲知 外，以手指或 時，小型無線 可以管理例如 等之袋狀封裝 ，袋狀封裝21 之天線被破壞 線無法通信之 料庫上管理。 時服用袋狀封 事先將破壞之 例如粉狀藥之 之服用量等。 -19- (17) 1293821 圖1 〇爲本發明第7實施形態之中，在封閉鋁片封裝 部的熱壓著部，形成空間圖案時之袋狀封裝之表面圖。於 圖10’於鋁片構成之封裝部32被封入粉狀藥等，藉由鋁 片之熱壓著部3 3施予密封。在封閉鋁片封裝部3 2的熱壓 著部3 3之中央部附近形成空間圖案3 4，跨越空間圖案3 4 之中央部分配置小型無線1C插入物3 5。 於小型無線1C插入物35背面貼著〇.〇5 mm〜1.0 mm φ 厚度之黏著劑，小型無線IC插入物3 5被強固接著、不會 由鋁片浮上。於小型無線1C插入物3 5上面貼著樹脂性密 封構件而將小型無線IC插入物3 5固定於鋁片亦可。於小 型無線1C插入物3 5安裝部表面施予模壓加工可以擴大小 型無線IC插入物3 5之安裝餘裕度。 在圖10構成之袋狀封裝31，以手指或剪刀等剪斷空 間圖案3 4可開封袋狀封裝2 1。未開封袋狀封裝2 1之狀 態時’藉由小型無線1C插入物35與空間圖案34之無線 ® IC標籤可獲知被封入袋狀封裝31之粉狀藥等之資訊（藥 品（藥品名等），袋狀封裝3 1開封後小型無線1C插入物 3 5與空間圖案3 4被破壞，無法讀取任何資訊。因此可以 管理鋁片封裝是否已開封。 另外’條狀封裝（被封入粉狀藥等）等之袋狀封裝被 多數個連接時’在袋狀封裝使用時，袋狀封裝沿著空間圖 案3 4被分離，無線iC標籤之天線被破壞。因此和圖9同 樣’藉由資料庫，資料庫使用者可把握患者於何時服用藥 ’或者患者已服用多少份量之藥等。 -20- (18) 1293821 (第8實施形態） 於第8實施形態，針對空間圖案所形成之切槽長或小 型無線1C插入物對於切槽之安裝位置引起之通信距離之 變化，依據實驗資料予以檢討。圖1 1爲將空間圖案所形 成之切槽之長度、與通信距離間之關係，依據本發明之實 驗結果表示的特性圖，圖中橫軸表示切槽長（m m )，縱 φ 軸表示通信距離。 由圖可知，切槽長爲5 0 mm (亦即λ / 2 )以上時通 信距離爲180 mm大略保持一定。切槽長在50 mm至40 mm之間時通信距離稍稍大於1 8 0 mm，但切槽長小於4 0 mm時通信距離急速降低，切槽長成爲25 mm (亦即λ/4 )時通信距離降低至4 0 m m。由此可知，本發明之無線 1C標籤較好是切槽長（亦即空間圖案之長度）約爲λ / 2 ’但是切槽長對於λ / 2約20%偏移時通信距離之變動幾 ® 乎不存在。因此，切槽之長度之餘裕度極大，因此本發明 之無線1C標籟即使以通常之生產品質位準量產亦可確保 筒良品率。 圖1 2爲對於空間圖案所形成之切槽，小型無線1C插 入物之安裝位置與通信距離間之關係依據本發明之實驗結 果表示的特性圖。圖中橫軸表示小型無線1C插入物之安 裝位置（m m )，縱軸表示通信距離。參照圖1 0之小型無 線1C插入物之安裝位置之圖可知，於圖丨2之橫軸，設定 小型無線1C插入物於切槽長邊方向中心的安裝位置爲0 -21 - (19) 1293821 mm，當小型無線IC插入物的安裝位置朝圖1 〇之空間圖 案右方偏移時安裝位置朝+變化，小型無線IC插入物的 安裝位置朝圖1 〇之空間圖案左方偏移時安裝位置朝一變 化。 如圖1 2所示，當小型無線1C插入物的安裝位置爲0 mm時（亦即小型無線1C插入物於切槽長邊方向被安裝 於中心時）’通信距離大略爲200 mm。隨小型無線1C插 φ 入物的安裝位置朝切槽右方移動時（亦即安裝位置朝+變 化時），通信距離變長之後變短。另外，隨小型無線1C 插入物的安裝位置朝切槽左方移動時（亦即安裝位置朝-變化時），通信距離變長之後變短。此時，小型無線1C 插入物的安裝位置朝切槽右方（+ )移動與朝左方（+ ) 移動時，通信距離之變化大略對稱。此時，由圖12可知 ，小型無線1C插入物的安裝位置約偏移±20 mm時通信距 離乃可確保200 mm以上。由此可知，小型無線ic插入 φ 物的安裝位置某種程度偏移切槽中心時，亦不會導致通信 距離降低，因此，小型無線1C插入物的安裝位置之餘裕 度極高。 由上述實驗結果可知，切槽之長度之餘裕度極高之同 時，小型無線1C插入物的安裝位置之餘裕度極高，因此 本發明之無線1C標籤即使以通常之生產品質位準量產亦 可確保高良品率。 (島狀天線極半島狀天線之變形例） -22· (20) 1293821 以下依圖1 4 A — C說明島狀天線極半島狀天線之變形 例。 圖14A之島狀天線及圖14B之半島狀天線，其之空 間圖案之一邊成爲PTP封裝之端部。如此則，可於極細 長區域形成無線1C標籤。例如圖1 4 A之島狀區域寬度設 爲2.0 mm，空間圖案寬度設爲〇.5 mm時，於PTP封裝上 面可確保2.5 mm (2.0 mm + 0.5 mm)之區域，無線1C標 φ 籤可安裝於PTP封裝。又，和基本形島狀圖案（參照圖 4A)及半島狀圖案（參照圖4B )比較，圖14所示放射方 向之放射強度變大，又小型無線1C插入物之安裝方法如 上述（參照圖13)。 例如圖14C所示，將此種PTP封裝多數片裝箱時， 可提升單一面（例如箱上面）之讀取特性。 (總結） φ 如上述說明，習知稱爲切槽天線之構造的天線，需以 獲得切槽形成部之阻抗匹配的特定位置設爲供電點，因此 1C晶片安裝時安裝位置之餘裕度極低。但是，本發明之 無線1C標籤，細姨安裝1C晶片的小型天線部事先形成阻 抗匹配部，以此作爲小型無線IC插入物，該小型無線I c 插入物單體亦設定爲可進行電波傳送動作。之後，將安裝 有1C晶片之小型無線1C插入物，安裝於空間圖案形成之 島狀區域或切槽而構成無線1C標籤。依上述構成之無線 IC標籤，即使小型無線I c插入物之安裝位置多少偏移時 -23- (21) 1293821 亦可以高電波強度實現良好之天線指向性。亦即，小型無 線1C插入物之於切槽安裝位置即使變化時，通信距離之 變動亦少，因此，小型無線1C插入物對於切槽的安裝位 置之餘裕度極高。 又，本發明之無線1C標籤，係於至少單面之全面以 金屬薄膜形成的封裝，於該金屬薄膜的所要位置形成空間 圖案。之後，介由貼合於金屬薄膜的其他面之PVC、PE φ 、PP、PC等樹脂材料，於空間圖案所形成切槽上，對具 有阻抗匹配電路的小型天線與1C晶片被安裝而成的小型 無線1C插入物施予安裝。此時，和空間圖案呈正交地安 裝小型無線1C插入物。 又，搭載有1C晶片之小型天線之支撐體厚度設爲 〇· 02 mm以上，支撐體厚度爲〇_ 02 mm以下時於小型無線 1C插入物下部存在厚度補正用間隔物。此時之間隔物材 料可用PVC、PE、PP、PET等樹脂材料及彼等樹脂材料 # 之發泡體，或可使用橡膠系材料及彼等橡膠系材料之發泡 體或使用紙。 又，空間圖案形成之天線形狀，可爲島狀或半島狀， 或可爲切槽（slot )該物。另外，天線形狀可由直線狀、 L字形狀、S字形狀或c字形狀等之切槽與一線。又，構 $小型無線1C插入物之小型天線設有阻抗匹配電路（亦 即切槽（slit ))。又，介由樹脂構件之支撐體將小型無線 Ic插入物安裝於島狀區域或切槽上。此時，使用小型無 線1C插入物之底面附著黏著劑者。又，該黏著劑可發揮 -24- (22) 1293821 間隔物之功能。 又，本發明之無線IC標籤之製造方法可爲以下2種 之任一 ° (1 )於PTP封裝等，統合以金屬模具押壓鋁片及 PVC形成空間圖案之島狀區域或切槽。之後’於該島狀區 域或切槽搭載小型無線1C插入物。 (2 )於PTP封裝之鋁片事先形成空間圖案，使用該 • 鋁片進行PTP封裝，之後，於空間圖案所形成島狀區域 或切槽搭載小型無線1C插入物。 本發明之無線1C標籤可安裝於各種電氣機器進行資 訊管理。例如，在計測器、控制機器、WS等之機器面板 、顯示器、或儀表面板面等，形成直線、S型、C型等之 空間圖案。對該空間圖案所形成島狀區域或切槽安裝事先 準備之小型無線1C插入物。此情況下，於小型無線1C插 入物與金屬面板之間，介由PE、PET、PP等樹脂或彼等 • 樹脂之發泡體施予安裝。 又，本發明之無線1C標籤可安裝於鋁密封之封裝等 。例如本發明之無線1C標籤可安裝於加工食品或生活用 品上使用之鋁密封之封裝。此時，對封裝端部之熱壓著部 介由空間圖案形成島狀區域或切槽而安裝小型無線1C插 入物。或者，於封裝內之鋁密封部分事先藉由空間圖案形 成島狀區域或切槽，於該島狀區域或切槽上安裝小型無線 1C插入物。 又’本發明之無線1C標籤，係於形成電氣電路之 -25- 1293821 (23) PCB基板之GND圖案形成空間圖案，使用黏著劑或接著 構件於該空間圖案部分安裝搭載有1C晶片及小型天線的 小型無線1C插入物。或者，於PCB基板上形成小型無線 IC插入物之圖案安裝IC晶片。亦即，本發明之無線IC 標籤，於小型天線側具有阻抗匹配電路，因此PCB基板 上形成之空間圖案之餘裕度變大，小型無線1C插入物之 圖案可以低精確度製作。 φ 又，本發明之無線1C標籤可安裝於氣爆彈，亦即， 安裝爆彈套管部或或金屬板增標籤（例如鐵板或模板）， 於該安裝部位形成切槽圖案安裝小型無線1C插入物。此 時，較好是設爲可插入空間圖案之形狀之樹脂成形之標籤 形狀，而增強安裝強度。 又，本發明之無線1C標籤可用於半導體光罩之管理 等。亦即，於半導體製造使用之光罩端部，在光罩材料之 Cr膜形成空間圖案。使用黏著劑或接著構件將搭載有1C φ 晶片之小型天線所構成的小型無線1C插入物安裝於此。 又，空間圖案可於光罩製造時和半導體圖案同時介由蝕刻 形成於光罩端部。 (發明效果） 依本發明，事先準備：在形成有阻抗匹配電路的小型 天線搭載1C晶片而成的插入物。在構成包裝用封裝的鋁 片上所形成之島狀區域或切槽而實現之天線，安裝該插入 物而實現無線1C標籤。依此則，插入物單體亦可作爲小 -26- (24) 1293821 型之無線1C標籤之功能之同時，藉由鋁片上形成之天線 作用呈現電波之放大作用，因此，即使金屬表面搭載之無 線1C標籤亦可放射強電波。因此，即使鋁片封裝搭載的 無線1C標籤亦可確保長的通信距離。 【圖式簡單說明】 圖1爲本發明第1實施形態之無線1C標籤被安裝的 藥片用 PTP封裝之外觀圖，1 a爲封裝上面（PVC面）， 1B封裝下面（鋁面）。 圖2爲藉由沖壓（press )形成空間圖案而實現圖1 之藥片用PTP封裝之過程之工程圖。 圖3 A、3 B、3 C爲圖2所示沖壓形成之空間圖案之形 成狀態與小型無線1C插入物之安裝狀態之槪念斜視圖。 圖4爲本發明第2實施形態中之藥片用PTP封裝之 鋁片上形成之島狀區域或半島狀區域之空間圖案之變化圖 • ° 圖5爲本發明第3實施形態中，在較廣金屬箔區域形 成切槽之空間圖案的變化圖。 圖6A、6B爲本發明第4實施形態中，對形成爲切槽 狀之空間圖案，以正交配置小型無線1C插入物之狀態槪 念圖。 圖7爲本發明第5實施形態之中，進行圖1所示藥片 用PTP封裝之全體管理與各個藥片之個別管理時之空間 圖案之配置圖。 -27- (25) 1293821 圖8爲本發明第6實施形態之中，進行藥片用PTP 封裝之全體管理與各個藥片之個別管理時之空間圖案之另 一配置圖。 圖9爲本發明第7實施形態之中，使樹脂封裝之鋁密 封部分形成之空間圖案，構成爲開放端時之袋狀封裝之表 面圖。 圖1 0爲本發明第7實施形態之中，在封閉鋁片封裝 φ 部的熱壓著部，形成空間圖案時之袋狀封裝之表面圖。 圖1 1爲將空間圖案所形成之切槽之長度、與通信距 離間之關係，依據本發明之實驗結果表示的特性圖。 圖1 2爲對於空間圖案所形成之切槽之於小型無線1C 插入物之安裝位置、與通信距離間之關係，依據本發明之 實驗結果表不的特性圖。 圖1 3 A、1 3 Β爲金屬箔上形成之空間圖案、與小型插 入物之配置關係圖。 • 圖14A、14B、14C爲島狀天線與半島狀天線之變形 例之圖。 【主要元件符號說明】 1 :藥片用PTP封裝 2 :藥片

3 ： PVC 4 :鋁片 5、 5a、 5b、 5c、 24、 34:空間圖案 -28- (26) (26)1293821 6 :島狀區域 7 :小型天線 8 : IC晶片 9、9 a、9 b、2 5、3 5 :小型無線IC插入物 10 :無線1C標籤 11a、lib:金屬模具 2 1、3 1 :袋狀封裝 22 :封裝部（樹脂） 23、33 :熱壓著部 32 :封裝部（鋁片）

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Claims (1)

1. (1) 1293821 十、申請專利範圍 1 · 一種無線1C標籤，係以無線傳送1C晶片記錄之 資訊者，其特徵爲具備： 在形成有阻抗匹配用狹縫（slit )的小型天線，搭載 上述1C晶片而成的插入物（inlet);及 藉由金屬箔表面形成之空間圖案（space pattern)而 實現的天線； φ 將上述插入物搭載於上述天線表面，使上述小型天線 與上述天線產生靜電耦合。 2.如申請專利範圍第1項之無線1C標籤，其中 上述空間圖案，係於上述金屬箔表面藉由和其他區域 呈分離的島狀區域形成上述天線。 3 .如申請專利範圍第2項之無線1C標籤，其中 假設上述小型天線放射之電波波長爲λ時，上述島狀 區域形成之天線具有電性之λ / 2之長度。 φ 4.如申請專利範圍第1項之無線1C標籤，其中 上述島狀區域形成於X軸方向時，上述天線進行單 向極化波之通信，上述島狀區域形成於Χ軸、Υ軸方向時 ，上述天線進行雙向極化波之通信。 5. 如申請專利範圍第1項之無線1C標籤，其中 上述空間圖案，係於上述金屬箔表面形成U字型溝 ，藉由上述U字型溝包圍之半島狀區域形成上述天線。 6. 如申請專利範圍第5項之無線1C標籤，其中 假設上述小型天線放射之電波波長爲λ時，上述半島 -30- 1293821 . (2) 狀區域形成之天線具有電性之λ / 4之長度。 7 ·如申請專利範圍第丨項之無線IC標籤，其中 上述空間圖案，係於上述金屬箔表面形成具有特定長 度與寬度的切槽而實現上述天線。 8 ·如申請專利範圍第7項之無線1C標籤，其中 假設上述小型天線放射之電波波長爲λ時，上述金屬 箔表面形成之切槽之長度爲電性之λ / 2或λ / 4。 φ 9·如申請專利範圍第8項之無線1C標籤，其中 上述切槽之長度，在上述天線進行單向極化波時爲電 性之λ / 2，在上述天線進行雙向極化波時爲電性之λ / 4 〇 1 0·如申請專利範圍第7項之無線1C標籤，其中 上述切槽之形狀爲直線形狀、L字形狀、S字形狀或 半圓形狀之其中任一。 1 1 .如申請專利範圍第7項之無線1C標籤，其中 φ 上述1C晶片，係於上述切槽之長度方向之中央部附 近，跨越該切槽寬度而被搭載。 1 2.如申請專利範圍第1項之無線1C標籤，其中 上述金屬箔，係作爲包裝物品之封裝被使用的鋁片。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之無線1C標籤，其中 上述封裝，係將上述鋁片與樹脂片貼合而構成，上述 插入物，係介由上述樹脂片搭載於上述島狀區域、上述半 島狀區域或上述切槽之上部。 1 4.如申請專利範圍第1 3項之無線1C標籤，其中 -31 - (3) 1293821 上述插入物，係藉由接著劑或黏著構件固著於上述樹 脂片表面。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項之無線1C標籤，其中 構成上述插入物之基材較特定厚度爲薄時，於該插入 物背面存在樹脂性基板。 16·如申請專利範圍第15項之無線1C標籤，其中 上述樹脂性基板，係由PVC、PET、PP、PE之其中 φ 任一材料或彼等之發泡體材料形成。 1 7·如申請專利範圍第1 5項之無線1C標籤，其中 構成上述插入物之基材與上述樹脂性基板貼合而成之 厚度爲 0.05 mm 〜0.20 mm。 18·如申請專利範圍第1項之無線1C標籤，其中 上述小型天線，係形成寬度爲1 . 5 m m、長度爲1 0 mm以下。 19· 一種無線1C標籤之製造方法，係對至少1面由 φ 鋁片構成之封裝，安裝以無線傳送1C晶片記錄之資訊的 無線1C標籤者；其特徵爲包含以下工程·· 在形成有阻抗匹配用狹縫的小型天線，搭載上述1C 晶片而製造小型插入物的工程； 在上述鋁片表面形成空間圖案，於該鋁片設置天線的 工程；及 於上述天線表面搭載上述插入物的工程。 -32-