TWI278598B - 3D shape measurement device - Google Patents

3D shape measurement device Download PDF

Info

Publication number
TWI278598B
TWI278598B TW094145587A TW94145587A TWI278598B TW I278598 B TWI278598 B TW I278598B TW 094145587 A TW094145587 A TW 094145587A TW 94145587 A TW94145587 A TW 94145587A TW I278598 B TWI278598 B TW I278598B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sampling
dimensional shape
optical path
light
white
Prior art date
Application number
TW094145587A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200636209A (en
Inventor
Mitsuo Takeda
Michal Emanuel Pawlowski
Youhei Sakano
Original Assignee
Univ Electro Communications
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Univ Electro Communications filed Critical Univ Electro Communications
Publication of TW200636209A publication Critical patent/TW200636209A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI278598B publication Critical patent/TWI278598B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/2441Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures using interferometry
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B9/00Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
    • G01B9/02Interferometers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B9/00Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
    • G01B9/02Interferometers
    • G01B9/02015Interferometers characterised by the beam path configuration
    • G01B9/02027Two or more interferometric channels or interferometers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B9/00Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
    • G01B9/02Interferometers
    • G01B9/02055Reduction or prevention of errors; Testing; Calibration
    • G01B9/0207Error reduction by correction of the measurement signal based on independently determined error sources, e.g. using a reference interferometer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B9/00Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
    • G01B9/02Interferometers
    • G01B9/02083Interferometers characterised by particular signal processing and presentation
    • G01B9/02084Processing in the Fourier or frequency domain when not imaged in the frequency domain
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B9/00Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
    • G01B9/02Interferometers
    • G01B9/0209Low-coherence interferometers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Instruments For Measurement Of Length By Optical Means (AREA)

Description

1278598 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於掃描從白色光源至被計測物之光路長’ 檢測此光路長與從白色光源至參照鏡之光路長成爲相等之 位置,來計測被計測物的三維形狀之三維形狀計測裝置( 白色干涉計測裝置)。 【先前技術】 近年來,基於微細加工技術之進步,所謂微機械與 LSI等之高積體化向前邁進,因此對具有複雜之階差形狀 的微細構造物之三維形狀計測之高精確度化乃被期待。作 爲進行具有複雜之階差形狀的微細構造物之三維形狀計測 的裝置,所被提出的有使用具有廣頻帶光譜之光源(白色 光源)的白色干涉計測裝置。 於此白色干涉計測裝置中,使從白色光源至被計測物 ,藉由此被計測物而被反射之返光,及從白色光源至參照 鏡,藉由此參照鏡而被反射之返光干涉,而獲得白色干涉 紋。並且,藉由使用壓電元件等來掃描從白色光源至被計 測物之光路長,來檢測白色干涉紋之振幅成爲最大之位置 ,即從白色光源至被計測物之光路長與從白色光源至參照 鏡之光路長成爲相等之位置,來計測被計測物之三維形狀 〇 另外,此種白色干涉計測裝置,不單是微細構造物之 三維形狀計測,也可以使用於介電質多層膜的膜厚測定, -5- (2) 1278598 或例如眼底與皮膚等之連續體(擴散體)的構造解析等。 於此種白色干涉計測裝置中,精密地將白色干涉紋之 振幅成爲最大之位置予以特定出,變得極爲重要。將白色 干涉紋之振幅成爲最大之位置加以特定出的方法,從以前 被提出之方法中,大略分別則有以下2種方法。 一種爲使用傅利葉轉換法,於訊號區域中,求得干涉 紋之振幅的包絡線間的寬度成爲最大之位置的方法。然後 另外一種,係使用於光譜區域中之傅利葉分光光譜的相位 梯度,來演算白色干涉紋之振幅成爲最大之位置的方法。 一般而言,在通訊理論中,知道比起訊號的振幅資訊,相 位資訊於檢測器的非線性特性與量子化雜訊比較強。此於 白色干涉紋之情形,意指藉由使用相位資訊而非振幅資訊 ,可提升將白色干涉紋之振幅成爲最大之位置加以特定出 之精度。 另外,於專利文獻1中記載有:依據藉由複數的波長 之干涉光之各個所獲得之被計測物的干涉紋資料,將因應 各波長之干涉光的各干涉紋資料的相位資訊予以抽出,利 用此相位資訊,就各干涉紋資料來作成正弦波函數,於被 計測物之測定區域內的特定之座標位置中,藉由針對個別 之干涉紋資料來決定正弦波函數的相位,使干涉紋資料成 爲最大値,來將0次之紋位置加以特定出之方法。 專利文獻1 :日本專利特開2000-266508號公報 【發明內容】 -6- (3) 1278598 可是,於前述之使用干涉紋的振幅之包絡線的方法中 ,包絡線之描繪曲線於振幅之頂點位置,變化平緩的關係 ,基於計測雜訊等之頂點附近中之包絡線的微小變化,有 產生大的計測誤差之問題。 另外,如前述般,於使用傅利葉分光光譜之相位梯度 的方法中,爲了相位梯度之推算,進行最小平方法等之演 算,計算量變成巨大,演算需要長時間。另外,於此方法 中,於光源之光譜寬度狹窄時,可以利用之相位資訊的量 減少,有將白色干涉紋之振幅成爲最大之位置加以特定出 之精度降低的問題。 另外,於專利文獻1所記載之技術中,於使用相位資 訊,就各干涉紋資料作成正弦波函數時,會進行採用之資 料(標本點)間之內插,基於於此種內插所產生的誤差, 有將白色干涉紋之振幅成爲最大的位置加以特定出之精度 降低的問題。 因此,本發明係有鑑於前述之實情而所提出者,本發 明之目的在於提供:於使用白色干涉紋來計測被計測物的 三維形狀之三維形狀計測裝置(白色干涉計測裝置)中, 可一面縮短演算所需要之處理時間,一面以高精度而將白 色千涉紋之振幅成爲最大之位置加以特定出之三維形狀計 測方法及三維形狀計測裝置。 爲了解決前述之課題,達成前述目的,關於本發明之 第1形態之三維形狀計測方法,係一種使從產生具有廣頻 帶光譜之照明光的光源(1 )至被計測物(7 )的光路長, (4) 1278598 或從光源(1 )至參照鏡(6 )之光路長改變’藉由檢測這 些光路長成爲相等之位置,來計測該被計測物(7 )的三 維形狀之三維形狀計測方法’其特徵爲包含:求得包含錯 由來自參照鏡(6 )之照明光的返光與來自被計測物(7 ) 之照明光的返光之干涉所產生的白色干涉紋之振幅的包絡 線顯示最大値之位置的槪略位置之階段;及將包含於白色 干涉紋之至少二個以上的相互不同之分光光譜頻帶成分之 干涉紋予以抽出之階段;及藉由求取於槪略位置之附近’ 前述相互不同之分光光譜頻帶成分之干涉紋的相位取得相 互相等之値的位置,來決定從光源至被計測物的光路長與 從光源至參照鏡之光路長成爲相等之位置的階段。 於此三維形狀計測方法中,如以往之三維形狀計測方 法般,並非只使用黑白之1種的紋資訊,例如,藉由使用 分解爲R (紅色)、G (綠色)、B (藍色)等之光譜的干 涉紋之相位資訊,可高精度地將白色干涉紋之振幅成爲最 大之位置加以特定出。 另外,於三維形狀計測方法中,不會有使用最小平方 法等所伴隨之計算量的增加的問題,進而,即使光源之分 光光譜寬度狹窄而可使用之資訊量減少,由於使用與其他 成分之關係,所以可以維持高特定精度。 關於本發明之第2形態之三維形狀計測裝置,係一種 利用掃描從產生具有廣頻帶光譜之照明光的光源(1 )至 被計測物(7 )的光路長,或掃描從光源(1 )至參照鏡( 6 )之光路長,檢測這些光路長相互成爲相等之位置,來 -8 - (5) 1278598 計測被計測物(7 )的三維形狀之白色干涉的三維 測裝置,其特徵爲:針對藉由來自參照鏡(6 )之 的返光與來自被計測物(7 )之照明光的干涉紋所 白色干涉紋’利用紋解析法’來求得此白色干涉紋 的包絡線分布’利用此包絡線分布’求得白色干涉 比成爲最大之大略位置,將包含於白色干涉紋之至 以上相互不同之分光光譜頻帶成分的干涉紋予以抽 取於白色干涉紋之對比成爲最大之大略位置的附近 不同之分光光譜頻帶成分之干涉紋的相位取得相互 値的位置,依據此位置,.來決定從光源至被計測物 長與從光源至參照鏡之光路長成爲相等之位置。 於此三維形狀計測裝置中,如以往之三維形狀 置般,並非只使用黑白之1種的紋資訊,例如,藉 分解爲R (紅色)、G (綠色)、B (藍色)等之光 涉紋之相位資訊,可高精度地將白色干涉紋之振幅 大之位置加以特定出。 另外,於此三維形狀計測裝置中,不會有使用 方法等所伴隨之計算量的增加的問題,進而,即使 分光光譜寬度狹窄而可使用之資訊量減少,由於使 他成分之關係,所以可以維持高特定精度。 關於本發明之第3形態之三維形狀計測裝置, :產生具有廣頻帶光譜之照明光的光源(1 )、及 此光源(1 )所輸出的照明光到達參照鏡(6 )及被 (7 )之光路的光路形成手段(5 )、及使從光源 形狀計 照明光 產生之 之振幅 紋之對 少二個 出,求 ,相互 相等之 之光路 計測裝 由使用 譜的干 成爲最 最小平 光源之 用與其 係包含 形成從 計測物 (1 )至 -9 - (6) 1278598 被計測物(7 )的光路長,或從光源(1 )至參照鏡(6 ) 的光路長改變之光路長改變手段(8 )、及檢測各光路長 相互成爲相等之位置的檢測手段,來計測被計測物(7 ) 的三維形狀之三維形狀計測裝置,其特徵爲包含:射入有 照明光之從參照鏡(6 )的反射光之第1返光及照明光之 從被計測物(7 )的反射光之第2返光的攝像手段(10 ) ;及依據從攝像手段(10 )所輸出之攝像訊號,決定包含 藉由第1返光與第2返光之干涉所產生的白色干涉紋之振 幅的包絡線顯示最大値之位置的槪略位置之槪略位置決定 手段(1 3 );及計算包含於白色干涉紋之至少二個以上之 相互不同的分光光譜頻帶成分之槪略位置附近中之干涉紋 的相位之相位計算手段(1 5 );及藉由求取藉由相位計算 手段(1 5 )所獲得之相互不同的分光光譜頻帶成分之干涉 紋的相位取得相互相等之値的位置,來計算被計測物的表 面之位移値之位移計算手段(1 6 )。 前述三維形狀計測裝置之槪略位置決定手段(1 3 ), 係可針對白色干涉紋之光強度,以藉由光路長改變手段( 8)之光路長的改變之一定間隔來進行取樣,並且,從第1 取樣値算出連續的一定個數之取樣値的標準偏差後,從第 2取樣値算出連續的一定個數之取樣値的標準偏差,以後 ,依序進行標準偏差的計算,將包含此標準偏差成爲最大 之取樣値的組合之範圍,決定爲包含白色干涉紋的振幅之 包絡線顯示最大値之位置的槪略位置。 另外,前述三維形狀計測裝置之槪略位置決定手段( -10· 1278598 ⑺ 1 3 ),係可針對前述白色千涉紋之光強度,以藉由光路長 改變手段(8 )之光路長的改變之一定間隔來進行取樣’ 算出從第1取樣値連續之一定個數m的取樣値的標準偏差 後,算出從第[m+1]之取樣値連續之一定個數m的取樣値 之標準偏差,接著,算出從第[2m+l]之取樣値連續之一定 個數m的取樣値之標準偏差,以後,依序進行標準偏差之 計算,針對包含此標準偏差成爲最大之取樣値的組合及鄰 接之取樣値的組合之範圍內,算出從第1個取樣値連續之 一定個數m的取樣値之標準偏差後,算出從第[m/2+l]個 之取樣値連續之一定個數m的取樣値之標準偏差,接著, 算出從第[2m/2+l]個取樣値連續之一定個數m的取樣値之 標準偏差,以後,依序進行標準偏差之計算,將包含此標 準偏差成爲最大之取樣値的組合之範圍,決定爲包含白色 干涉紋的振幅之包絡線顯示最大値之位置的槪略位置。 另外,前述三維形狀計測裝置之槪略位置決定手段( 13),係可針對白色干涉紋之光強度,以藉由光路長改變 手段(8 )之光路長的改變之一定間隔來進行取樣,並且 ,算出從第1取樣値連續之一定個數m的範圍中之最初的 取樣値與最後的取樣値之差量的絕對値後,算出從第 [m+1]之取樣値連續之一定個數m的範圍中之最初的取樣 値與最後的取樣値之差量的絕對値,接著,算出從第 [2m+l]之取樣値連續之一定個數m的範圍中之最初的取樣 値與最後的取樣値之差量的絕對値,以後,依序進行差量 的絕對値之計算,將包含此差量的絕對値成爲最大之取樣 -11- (8) 1278598 値的組合之範圍,決定爲包含白色干涉紋之振幅的包絡線 顯示最大値之位置的槪略位置。 另外,前述三維形狀計測裝置之攝像手段(1 0 ),可 爲彩色照相機,就各相互不同之分光光譜頻帶成分輸出攝 像訊號。 另外,前述三維形狀計測裝置之攝像手段(1 0 ),可 爲單色照相機,且具備有:將從單色照相機所輸出的攝像 訊號分配於相互不同之分光光譜頻帶成分之分光光譜頻帶 成分分配手段。 【實施方式】 以下,參照圖面詳細說明關於本發明之三維形狀計測 方法及三維形狀計測裝置的最好實施形態。 [第1實施形態] 關於本發明之三維形狀計測方祛,使從產生具有廣頻 帶光譜之照明光的光源至被計測物的光路長,或從光源至 參照鏡之光路長改變,藉由檢測這些光路長成爲相等之位 置,來計測該被計測物的三維形狀之三維形狀計測方法, 於以下所敘述之關於本發明的三維形狀計測裝置中所被執 行之方法。 第1圖係表示關於本發明之三維形狀計測裝置的第1 實施形態中之全體構造側面圖。 關於本發明之三維形狀計測裝置,係利用:掃描從產 -12- (9) 1278598 生如白色光源般具有廣頻帶光譜之照明光的光源至被計測 物的光路長,或掃描從光源至參照鏡之光路長,檢測這些 光路長相互成爲相等之位置,來計測被計測物的三維形狀 之白色干涉的三維形狀計測裝置。 於此實施形態中,如第1圖所示般,雖使用邁克爾遜 干涉儀(Michelson interferometer)來構成此三維形狀計 測裝置,但是,關於本發明之三維形狀計測裝置,並不限 定於此種干涉儀之構造,例如也可以使用米羅干涉儀、具 有其他構造之干涉儀來構成。 於此三維形狀計測裝置中,如第1圖所示般,從鹵素 燈、氙燈、水銀燈、金屬鹵素燈、S LD (超發光二極體) 、或LED (發光二極體)等之白色光源1所射出的照明光 ,藉由聚光透鏡2而成爲收斂光束,藉由半反射鏡3而被 反射,藉由物鏡4而成爲平行光束,射入成爲光路形成手 段之光束分光器5。射入此光束分光器5之光束,係藉由 此光束分光器5而被分割爲二。 藉由光束分光器5而被二分割之光束的一方,係射入 參照鏡6,藉由此參照鏡6而被反射。並且,藉由光束分 光器5被二分割之光束的另一方,係射入被計測物體7, 藉由此被計測物體7而被反射。此被計測物體7係藉由壓 電元件8等,而成爲可於光軸方向移動操作。這些藉由參 照鏡6而被反射的照明光之返光及藉由被計測物體7而被 反射之照明光的返光,個別再度射入光束分光器5,於此 光束分光器5中被重疊。 -13· (10) 1278598 另外,被計測物體7可爲金屬或其他反射體、眼底與 皮膚等之連續體(擴散體)之其一,另外,作爲進行膜厚 測定的對象,也可以爲介電質多層膜等。 於光束分光器5被重疊之光束,係經過物鏡4而透過 半反射鏡3,藉由中繼透鏡9而成爲平行光束,射入彩色 照相機10。 以上,雖就從鏡面狀之物體表面被正反射之光而加以 敘述者,但是,針對依據物體的表面上之構造而繞射或散 射之光,如第1圖中以虛線所示般,藉由物鏡4與中繼透 鏡9,而被成像於彩色照相機1 〇的影像感測器上。 爲了干涉紋之測定,此彩色照相機1 〇例如係具有:R (紅色成分)(以下稱爲R ) 、G (綠色成分)(以下稱 爲G)、及B (藍色成分)(以下稱爲B)之3色分解功 能的照相機。即此彩色照相機1 0係透過針對射入之白色 光,具有著色濾色片與分色鏡等之分光透過特性的光學元 件、或組合這些之色分解棱鏡而受光,而具備3色分解功 能。於此彩色照相機1 0中,針對射入之光束,干涉紋獨 立於R、G及B之各成分而被記錄。這些R、G及B之各 成分’係具有某種程度之波長寬(頻帶)。 另外,此彩色照相機1 〇只要是能將包含於白色干涉 紋之至少二種以上之相互不同的分光光譜頻帶成分之干涉 紋予以抽出即可,這些分光光譜頻帶成分並不一定要限定 爲R、G及B。 而且,於此三維形狀計測裝置中,爲了檢測從光源1 •14- (11) 1278598 至光束分光器5之光路長及從光源1至參照鏡6之光路長 相互成爲相等之位置,即光路差成爲〇之位置,係使用壓 電元件8,藉由於光軸方向掃描被計測物體7 (或參照鏡6 ),一面使這些光路差相對地改變,一面記錄複數的干涉 紋。 如將如此所獲得之白色干涉紋之各色成分(各分光成 分)之干涉紋訊號以R、G及B之順序,而以Ir ( z )、 IG ( z) 、IB ( z )表示時,這些 IR ( z ) 、IG ( z ) 、IB ( z )可以以下之式子(1)至式子(3)來表示。 IR(z) = aR + |SR(z-h)|xcos{kR(z-h)} ···(式 1) IG(z) = aG + |SG(z-h)|xcos { kG(z-h)} …(式 2) IB (z) = aB + | S b (z-h) | xc 〇 s { kB (z-h)} ···(式 3) 於這些式子(1 )至式子(3 )中,a!係白色干涉紋之 直流成分,第二項係表示賦予振動振幅之包絡線的IS i丨與 以各色成分之中心波數k!振動之正弦波的積。另外,z係 被計測物體7或參照鏡6之掃描距離,h係被計測物體7 之高度。 第2圖係表示各分光頻帶之干涉紋訊號IR ( z ) 、1〇 (z) 、IB ( z )之圖表。 另外,第3圖係將放大各分光頻帶的干涉紋訊號IR ( z) 、IG ( z ) 、Ib ( z )之紋對比的高度區域的一部份者予 以重疊表示之圖表。 這些3個之干涉紋訊號IR ( Z ) 、IG ( Z ) 、IB ( Z )係 如第2圖所示般,以個別之分光頻帶的中心波長所決定之 -15· (12) 1278598 不同的波數振動。個別之干涉紋訊號IR ( z ) 、IG ( z )、 IB ( z )中,掃描距離z與被計測物體7之高度h相等時, 光路差成爲〇,振幅成爲最大,對比成爲最大。即這些干 涉紋訊號Ir ( z ) 、Ιο ( z ) 、IB ( z )之振幅成爲最大的位 置係相互相等。因此,此時,如第3圖所示般,這些干涉 紋訊號Ir ( z ) 、IG ( z ) 、IB ( z )被重疊之白色干涉紋的 對比也成爲最大値。 因此,如可以高精度地求得白色干涉紋的對比成爲最 大之掃描距離z時,雖可獲得高度資訊h,但是,如前述 般,藉由白色干涉紋之振幅的包絡線,無法高精度地求得 該種掃描距離z。 因此,於此三維形狀計測裝置中,將白色干涉紋之振 幅的包絡線使用於粗略推算白色干涉紋的對比成爲最大之 大略位置。並且,於粗略推算之範圍內,進而,利用3個 之千涉紋訊號Ir ( z ) 、IG ( z ) 、IB ( z )的相位資訊,來 更精密地決定白色干涉紋成爲最大對比之位置。於此三維 形狀計測裝置中,藉由採用此種2階段的方法,可高精度 、且高分解能地計測白色千涉紋成爲最大對比之位置。 第4圖係表示求得白色千涉紋之振幅的包絡線及3個 之干涉紋訊號Ir ( z ) 、IG ( z ) 、IB ( z )的相位的步驟之 曲線圖。 另外,第5圖係表示求得白色干涉紋之振幅的包絡線 及3個之干涉紋訊號IR ( z ) 、IG ( z ) 、IB ( z )的相位之 步驟之流程圖。 - 16 - (13) 1278598 即於此三維形狀計測裝置中,如第5圖之步驟st 1所 示般,如可以獲得3個之干涉紋訊號Ir ( z ) 、1〇 ( z )、
!b ( z ),首先,利用以下之(式4),如第4圖中之(a )所示般,將所獲得之干涉紋訊號IR ( z ) . IG ( z) 、IB (z )分別予以傅利葉轉換,而當成i ( ω )(第5圖之步 驟 st2)。 Ι(ω ) = F[I(z)] = A(6J ) + (S((u -k〇)elhw )/2 + Sx[-(^ +k〇)] eih" )/2 …(式4) (·/ A ( ω ) 、S ’( ω )個別爲a、S之傅利葉轉換) 接著,如第4圖中之(h )所示般,藉由濾波而只將 除了直流項之正的頻率光譜予以取出(第5圖之步驟st3 )。然後,進行傅利葉逆轉換(第5圖之步驟st4)。 然後,利用以下之(式5 ),如第4圖中之(c )所示 般,藉由取得傅利葉逆轉換之訊號的振幅之絕對値,可求 得各干涉紋訊號IR ( z ) 、I 〇 ( z ) 、IB ( z )之振幅的包絡 線(Γ I(z)|)(第5圖之步驟st5)。 Γ I(z)|= IF-、、Ι,(ω )]| = |S(z-h)|/2 …(式 5) 另外,於第5圖之步驟st4中,由傅利葉逆轉換之訊 號,使用以下之(式6),如第4圖中之(d)所示般,求 得各干涉紋訊號Ir ( z ) 、IG ( z ) 、IB ( z )之相位Θ (第 5圖之步驟st6)。 Θ =tan-1(Im[ " T(z)]/Re[ " I(z)] …(式 6) 藉由此種步驟,可就各R、G及B之各色成分而個別 求得干涉紋之振幅的包絡線及相位。此處,使用這些干涉 -17- (14) 1278598 紋訊號IR(z) 、IG(z) 、IB(z)之一個或彼等被重 白色干涉紋的振幅之包絡線,可以粗略推算白色干涉 對比成爲最大之大略位置(第5圖之步驟st7 )。 第6圖係將各干涉紋訊號IR ( z ) 、IG ( z ) 、IB < 所獲得之相位予以重疊表示之曲線圖。 如第6圖所示般,各干涉紋訊號IR ( z ) 、IG ( z IB ( z )的相位,係個別具有不同的値。但是,於白 涉紋之對比成爲最大之位置中,這些各訊號的相位成 互相等之値。此係由前述之(式1 )至(式3 )也可 ,被計測物體7或參照鏡6之掃描距離(z )與被計 體7之高度(h)相等(z = h)時。 即於第5圖之步驟st7中所粗略推算之白色干涉 對比成爲最大之大略位置中,檢測各干涉紋訊號Ir < 、IG ( z ) 、IB ( z )之相位相互成爲相等之値的位置 求得被計測物體7之高度(h )(第5圖之步驟st8 ) 於此三維形狀計測裝置中,如前述般,事先使用 線來槪略地求得白色干涉紋之振幅成爲最大之位置, 位置之附近,求得各色之干涉紋訊號的相位値相互成 等之點,藉此,可高精度且高分解能求得高度資訊h。 第7圖係將於此三維形狀計測裝置中所求得之高 訊h表示於3維座標上之圖。 以上之說明,例如係如第7圖所示般,於X、Y 中之200 // m四方的一塊份之處理,藉由將對於全部 進行同樣的處理所求得之高度資訊h予以表示於3維 疊之 紋的 )、 色干 爲相 知道 測物 紋的 〔z ) ,來 〇 包絡 於此 爲相 度資 方向 的塊 座標 -18- (15) 1278598 上,如第7圖所示般,可以表示被計測物體7的形狀。另 外,此一塊之處理的大小,可以任意地設定。 可是,於此三維形狀計測裝置中,使用包絡線而將白 色干涉紋之振幅成爲最大之位置,於事先槪略地所求得之 範圍中,各色之干涉紋訊號的相位値相互成爲相等之點如 複數存在時,其中哪個點係表示正確的高度資訊h之點, 會變成不清楚。如以使用雷射之2波長干涉儀等所熟知般 ,於2個之分光頻帶的中心波長爲λ c與λ κ時,2色之干 涉紋訊號的相位値成爲相等之點,係成爲以合成波長Λ RC (··· Λ RC =人R λ c/ ( λ R - λ c ))之間隔而被重複。但是, 於此三維形狀計測裝置中,由於使用相關性(coherence) 長較短之廣頻帶光,白色干涉紋之存在的範圍被設定爲比 此週期還小之範圍,於白色紋的對比成爲最大之附近中, 2色之光的相位値一致的點,不會含有複數個。 以上,如空氣中之鏡面物體的計測般,係以物體與傳 播媒體的波長分散可以忽視之情形爲例而說明原理。另一 方面,如玻璃與生物體組織與薄膜等般,具有波長分散, 反射、散射時之相位變化的波長相關性無法忽視之情形, 例如,於R與G之組合中,相位値之一致的點,及R與b 之組合中,相位値之一致的點之間,會產生位置偏差。但 是,媒質或試料爲均質,該分散特性與場所無關時,由於 波長之組合的不同所致之相位値的一定點的位置偏差量, 係與觀測場所無關而成爲一定。因此,例如,藉由使用R 與G或R與B之2波長的組合之計測結果的不同,單純 -19- (16) 1278598 係於高度分布加上相當於位置偏差量之一定的偏壓者,即 使此種媒質或試料具有波長分散的情形,不會產生對三維 形狀之計測的影響。 另外’於此三維形狀計測裝置中,各干涉紋訊號IR ( ζ ) 、Ιο ( z ) 、IB ( z )的相位資訊係如第6圖所示般,係 以直線所示之資訊’即使進行採用之資料(標本點)間的 內插,亦不會基於於此種內插所產生的誤差,而有將各千 涉紋訊號的相位値相互成爲相等之點予以特定出之精度降 低的情形。 .另外,於本發明中,於求得各色之干涉紋訊號的相位 値相互成爲相等之點時,並不限定於如前述之步驟,也可 以使用相位位移法或其他周知的相位檢測方法。 [第2實施形態] 第8圖係表示關於本發明之三維形狀計測裝置的第2 g 實施形態中之全體構造區塊圖。 此實施形態中之三維形狀計測裝置係如第8圖所示般 ,爲包含:如白色光源等般,產生具有廣頻帶光譜之照明 光的光源1、及形成由此光源1所輸出之照明光到達參照 鏡6及被計測物體7之光路之光路形成手段(光束分光器 5 )、及使從光源1至被計測物體7之光路長’或從光源1 至參照鏡6之光路長改變之光路長改變手段(壓電元件8 )、及檢測各光路長相互成爲相等之位置的檢測手段,來 計測被計測物體7之三維形狀之三維形狀計測裝置。 -20- (17) 1278598 作爲光源1,如鹵素燈、氙燈、水銀燈、金屬鹵素燈 、SLD (超發光二極體)、或LED (發光二極體)等般, 如後述般,可以使用產生決定包含白色干涉紋之振幅的包 絡線顯示最大値之位置的槪略位置之程度,具有充分之廣 頻帶光譜之照明光的光源。 於此三維形狀計測裝置中,從光源1所輸出的照明光 ,藉由聚光透鏡2而成爲收斂光束,藉由半反射鏡3而被 反射,藉由物鏡4而成爲平行光束,射入成爲光路形成手 段之光束分光器5。射入此光束分光器5之光束,係藉由 此光束分光器5而被分割爲二。 光束分光器5係形成照明光到達參照鏡6及被計測物 體7之光路。即藉由光束分光器5而被二分割之光束的一 方,係射入參照鏡6,藉由此參照鏡6而被反射。並且, 藉由光束分光器5被二分割之光束的另一方,係射入被計 測物體7,藉由此被計測物體7而被反射。此被計測物體 7係藉由成爲光路長改變手段之壓電元件8等,而成爲可 於光軸方向(Z軸方向)移動操作。 這些藉由參照鏡6而被反射的照明光之第1返光及藉 由被計測物體7而被反射之照明光的第2返光,個別再度 射入光束分光器5,於此光束分光器5中被重疊。被計測 物體7可爲金屬或其他反射體、眼底與皮膚等之連續體( 擴散體)之其一,另外,作爲進行膜厚測定的對象,也可 以爲介電質多層膜等。 於光束分光器5被重疊之第1返光及第2返光,係經 •21 - (18) 1278598 過物鏡4而透過半反射鏡3,藉由中繼透鏡9 光束,射入成爲攝像手段之彩色照相機1 〇。 於此實施形態中,攝像手段係與前述實施 爲了干涉紋之測定,此彩色照相機10例如係I 色成分)、G (綠色成分)、及B (藍色成分〕 解功能的照相機。並且,此彩色照相機1 〇係 同之分光光譜頻帶成分來輸出攝像訊號。 此彩色照相機1 〇係透過針對射入之白色 色濾色片與分色鏡等之分光透過特性的光學元 這些之色分解稜鏡而受光,而具備3色分解功 色照相機1 〇中,針對射入之光束,干涉紋獨ΪΖ B之各成分而被記錄。這些R、G及B之各成 某種程度之波長寬(頻帶)。 此彩色照相機.1 〇只要是能將包含於白色 少二種以上之相互不同的分光光譜頻帶成分之 抽出即可,這些分光光譜頻帶成分並不一定要 G及B。此彩色照相機10係藉由控制部1 1而 作。作爲控制部1 1,例如可以使用個人電腦。 而且,於此三維形狀計測裝置中,爲了檢 至被計測物體7之光路長及從光源1至參照鏡 相互成爲相等之位置,即光路差成爲0之位置 電元件8,藉由於光軸方向掃描被計測物體7 ( ),一面使這些光路差相對地改變,一面記錄 紋。壓電元件8係藉由控制部1 1而被控制並動 而成爲平行 形態相同, 【有:R (紅 1之3色分 就各相互不 光,具有著 件、或組合 能。於此彩 :於R、G及 分,係具有 干涉紋之至 干涉紋予以 限定爲R、 被控制並動 測從光源1 6之光路長 ,係使用壓 或參照鏡6 複數的干涉 丨作。 -22- (19) 1278598 並且,此三維形狀計測裝置具備有訊號處理部,來作 爲檢測從光源1至被計測物體7的光路長及從光源1至參 照鏡6之光路長相互成爲相等之位置的檢測手段。構成此 訊號處理部的各功能區塊,係藉由控制部1 1而被控制並 動作。 於訊號處理部中,從彩色照相機1 〇所輸出的攝像訊 號,係藉由記憶體1 2而被記錄,從此記憶體1 2被讀出而 送至槪略位置決定手段1 3。槪略位置決定手段1 3係依據 表示藉由第1返光及第2返光的干涉所產生的白色干涉紋 之光強度之訊號,來決定包含白色干涉紋之振幅的包絡線 顯示最大値之位置的槪略位置。 第9圖係說明關於本發明之三維形狀計測裝置的第2 實施形態中之槪略位置決定手段的動作之圖。 於此實施形態中,槪略位置決定手段1 3係如第9圖 所示般,針對藉由第1返光及第2返光的干涉所產生的白 色干涉紋之光強度,就Z軸方向算出一定區間之標準偏差 ,來決定包含白色干涉紋之振幅的包絡線顯示最大値之位 置的槪略位置。 第10圖係說明關於本發明之三維形狀計測裝置的第2 實施形態中之槪略位置決定手段的動作之流程圖。 即槪略位置決定手段1 3係如第1 0圖所示般,於步驟 stll中,動作開始,進入步驟st 12,獲得藉由第1返光與 第2返光之干涉所產生的白色干涉紋之光強度的資訊(各 點(X、y)中之光強度訊號)。即以針對壓電元件8之光 23- (20) 1278598 路長的變化(Z軸方向之變化)之一定間隔,進行光強度 的取樣而儲存於記憶體,進入步驟st 1 3。 於步驟st 1 3中,判別是否到達應算出標準偏差之最終 位置,如到達最終位置,進入步驟s 11 6,如未到達最終位 置,則進入步驟stl4。 於步驟st 14中,算出從第n ( V η爲自然數,於起始 狀態中爲1 )之取樣値,連續之一定個數m的取樣値之標 準偏差,進入步驟stl5。於此標準偏差之計算中,不採用 平方根,藉由將資料當成整數而處理,可以謀求處理的高 .速化。於步驟stl5中,於η加上1,回到步驟stl3。 所謂於步驟st 1 3中所判別之最終位置,係於光強度之 取樣値爲N個之情形時,算出從第[N-m+1]個之取樣値直 到連續之一定個數m的取樣値之標準偏差的狀態。因此, 藉由重複執行步驟stl3至步驟stl5,可算出從第1取樣 値,連續之一定個數m之取樣値的標準偏差,接著,算出 從第2取樣値,連續之一定個數m之取樣値的標準偏差, 以後,依序進行標準偏差之計算,算出從第[Ν-m+l]個之 取樣値連續之一定個數m的取樣値之標準偏差。 並且,在步驟st 1 3中,一經判別已到達應算出標準偏 差之最終位置時,則進入步驟stl6。於步驟stl6中,將 包含算出的各標準偏差成爲最大之取樣値的組合的範圍, 決定爲包含白色干涉紋之振幅的包絡線顯示最大値之位置 的槪略位置,進入步驟stl7而結束。 並且,如第8圖所示般,從記憶體12所讀出的攝像 -24- (21) 1278598 訊號(R、G及B )係被送至相位計算手段15。此相位計 算手段1 5係計算於藉由槪略位置決定手段1 3所決定的槪 略位置之附近中,包含於白色干涉紋之至少2個以上的相 互不同之分光光譜頻帶成分(R及G、G及B、或B及R )之干涉紋的相位,而送至位移計算手段1 6。即此相位計 算手段15係執行從前述之第5圖中的步驟st2至步驟st7 的處理。 _ 位移計算手段1 6係依據藉由相位計算手段1 5所獲得 之相互不同的分光光譜頻帶成分(R及G、G及B、或B 及R )之干涉紋的相位,求得取得這些相位相互相等之値 的位置。即此位移計算手段1 6係執行前述第5圖中之步 驟st8的處理。並且,以這些相位相互相等之値的被計測 物體7之任意的表面爲基準,依據藉由壓電元件8(光路 長改變手段)之Z軸方向的位移量,來求得被計測物體7 之表面的位移量。 [第3實施形態] 第1 1圖係說明關於本發明之三維形狀計測裝置的第3 實施形態中之槪略位置決定手段的動作圖。 關於本發明之三維形狀計測裝置中之槪略位置決定手 段13,係如第11圖所示般,將藉由第1返光及第2返光 之干涉所產生的白色干涉紋之光強度的Z軸方向之各一定 間隔的標準偏差之計算,藉由各予以移動一定個數m而計 算,藉此,比起前述之第2實施形態中,可以迅速地決定 -25- (22) 1278598 包含白色干涉紋之振幅的包絡線顯示最大値之位置的槪略 位置。 第1 2圖係說明關於本發明之三維形狀計測裝置的第3 實施形態中之槪略位置決定手段的動作流程圖。 即槪略位置決定手段1 3係如第1 2圖所示般,於步驟 st21中,開始動作,進入步驟st22,獲得藉由第1返光及 第2返光之干涉所產生的白色干涉紋之光強度的資訊(各 點(X、y )中之光強度訊號)。即以藉由壓電元件8之光 路長的改變(Z軸方向的改變)之一定間隔,進行光強度 之取樣而儲存於記憶體,進入步驟st23。 於步驟st23中,判別計算標準偏差之範圍的移動量κ 是否爲2以下,如移動量K在2以下,則進入步驟st29 而結束,如移動量K不是在2以下,則進入步驟st24。 於步驟st24中,判別是否到達應算出標準偏差之最終 位置,如到達最終位置,則進入步驟st27,如尙未到達最 終位置,則進入步驟st25。 於步驟st25中,藉由第n ( Y爲自然數,於起始狀態 中爲1)之取樣値,算出連續之一定個數m的取樣値之標 準偏差,進入步驟st26。於此標準偏差之計算中,不採用 平方根,藉由將資料當成整數來處理,可謀求處理的高速 化。於步驟st26中,於η加上移動量K,回到步驟st24。 移動量K之起始値,係等於一定個數m。 所謂於此步驟st24中所判別的最終位置,係指在光強 度之取樣値爲N個時,相當於[N/m]之商的整數部之次數 -26· (23) 1278598 的計算已經結束之狀態。因此,藉由重複執行步驟st24至 步驟st26,於藉由算出從第1取樣値連續的一定個數m之 取樣値的標準偏差後,算出由第[m+1]之取樣値,連續之 一定個數m的取樣値之標準偏差,接著,算出由第[2m+l] 之取樣値,連續之一定個數m之取樣値的標準偏差,以後 ,依序進行標準偏差的計算。 並且,於步驟st24中,如判別已到達應計算標準偏差 之最終位置時,則進入步驟st27。於步驟st27中,決定 包含算出的各標準偏差成爲最大之取樣値的組合之範圍, 進入步驟st28。於步驟st28中,將移動量K設爲[K/2], 回到步驟st23。於此步驟st23中,判別移動量是否爲2 以下,如移動量K爲2以下,則進入步驟st29而結束, 如移動量K不是2以下,則進入步驟st24。 即藉由重複執行步驟st23至步驟st28,於包含標準 偏差成爲最大之取樣値的組合及鄰接之取樣値的組合之範 圍內,算出由第1個取樣値連續之一定個數m的取樣値之 標準偏差後,算出由第[m/2+l]個取樣値連續之一定個數 m的取樣値之標準偏差,接著,算出由第[2m/2+l]個取樣 値連續之一定個數m的取樣値之標準偏差,以後,依序進 行標準偏差之計算,決定包含此標準偏差成爲最大之取樣 値的組合之範圍。 進而’重複此動作直到移動量K成爲2以下後,進入 步驟st29而結束。於進入步驟st29前,最後執行步驟 s 12 8時所決定的範圍’係成爲包含白色干涉紋之振幅的包 -27- (24) 1278598 絡線顯示最大値之位置的槪略位置。 [第4實施形態] 第1 3圖係說明關於本發明之三維形狀計測裝置的第4 實施形態之槪略位置決定手段的動作圖。 關於本發明之三維形狀計測裝置中之槪略位置決定手 段13,係如第13圖所示般,針對藉由第1返光及第2返 光的干涉所產生的白色干涉紋之光強度,於Z軸方向計算 各一定區間之差量的絕對値,來決定包含白色干涉紋之振 幅的包絡線顯示最大値之位置的槪略位置。 第1 4圖係說明關於本發明之三維形狀計測裝置的第4 實施形態中之槪略位置決定手段的動作流程圖。 即槪略位置決定手段1 3係如第1 4圖所示般,於步驟 st31中,開始動作,進入步驟st32,獲得藉由第1返光與 第2返光之干涉所產生的白色干涉紋之光強度的資訊(各 點(X、y )中之光強度訊號)。即以針對壓電元件8之光 路長的變化(Z軸方向之變化)之一定間隔,進行光強度 的取樣而儲存於記憶體,進入步驟st3 3。 於步驟st33中,判別是否到達應算出標準偏差之最終 位置,如到達最終位置,進入步驟st3 6,如未到達最終位 置,則進入步驟st34。 於步驟st34中,算出由第n ( ··· η爲自然數,於起始 狀態中爲1 )之取樣値,連續之一定個數m的範圍中之最 初的取樣値與最後的取樣値之差量的絕對値 -28 - (25) 1278598 [|I ( Zn + m) -I ( Zn) I] ( ··· I ( zn)爲最初之取樣値, I(zn + m)爲最後之取樣値),進入步驟st35。於步驟st35 中,於η加上移動量m,回到步驟st33。移動量m等於一 定個數m。於此步驟st3 3中所判別的最終位置,係指在光 強度之取樣値爲N個時,相當於[N/m]之商的整數部之次 數的計算已經結束之狀態。因此,藉由重複執行步驟st3 3 至步驟st3 5,在算出由第1取樣値連續的一定個數m的範 圍中之最初的取樣値與最後的取樣値之差量的絕對値後, 算出由第[m+1]之取樣値,連續之一定個數m的範圍中之 最初的取樣値與最後的取樣値之差量的絕對値,接著,.算 出由第[2m+l]之取樣値,連續之一定個數m的範圍中之最 初的取樣値與最後的取樣値之差量的絕對値,以後,依序 進行差量的絕對値之計算。 並且,於步驟st33中,一經判別已到達應算出之最終 位置時,則進入步驟st36。於步驟st36中,決定包含算 出之差量的絕對値成爲最大之取樣値的組合之範圍至第2 位,進入步驟s 13 7。於步驟s 13 7中,求得差量的絕對値 爲第1位之範圍與差量的絕對値爲第2位之範圍的中心位 置,將此決定爲包含白色干涉紋之振幅的包絡線顯示最大 値之位置的槪略位置,進入步驟st38而結束。 [第5實施形態] 第1 5圖係表示關於本發明之三維形狀計測裝置的第5 貫施形悲中之全體構造區塊圖。 -29- (26) 1278598 關於本發明之三維形狀計測裝置,作爲攝像手段,並 不限定於具有如前述之彩色照相機1 0的構造,如第1 5圖 所示般,也可代替彩色照相機1 〇而作成具有單色照相機 1 〇a之構造。於此三維形狀計測裝置中,選擇將藉由單色 照相機l〇a所獲得之白色干涉紋資料予以傅利葉轉換所獲 得之分光光譜分布的一部份,藉由利用頻率濾波器,而只 使特定頻率頻帶的資料分離,可以獲得以彩色照相機進行 色分解同樣的相位資訊。 即於此三維形狀計測裝置中,從此單色照相機1 0a所 輸出的攝像訊號,係於訊號處理部中,藉由記憶體12而 被記憶,藉由此記憶體1 2而被讀出,且送至槪略位置決 定手段1 3。槪略位置決定手段1 3則依據顯示藉由第1返 光及第2返光之干涉所產生的白色干涉紋之光強度之訊號 ,來決定包含白色干涉紋之振幅的包絡線顯示最大値之位 置的槪略位置。 經由第1返光及第2返光之干涉所產生的攝像訊號, 被送至分光光譜頻帶成分分配手段17。分光光譜頻帶成分 分配手段17係選擇於將藉由單色照相機l〇a所獲得的攝 像訊號於前述槪略位置的附近予以傅利葉轉換所獲得之分 光光譜分布的一部份,利用頻率濾波器,只使特定頻率頻 帶(λΐ及A2)之資料分離,將不同之分光光譜頻帶成分 予以分離。如此爲之,分光光譜頻帶成分分配手段17係 藉由從單色照相機1 〇a所輸出的攝像訊號,予以分配爲相 互不同之分光光譜頻帶成分(λΐ成分及λ2成分),而 -30- (27) 1278598 送至相位計算手段1 5。即此分光光譜頻帶成分分配手段 17係執行前述第5圖中之步驟st2、步驟st3之處理。 相位計算手段1 5係於藉由槪略位置決定手段1 3所決 定的槪略位置之附近中,算出包含於白色干涉紋之至少二 個以上的相互不同的分光光譜頻帶成分(λΐ成分及入2 成分)的干涉紋之相位,送至位移計算手段1 6。即此相位 計算手段15係執行前述第5圖中之步驟st4至步驟st7之 處理。 位移計算手段1 6係依據藉由相位計算手段1 5所獲得 之相互不同的分光光譜頻帶成分(λΐ成分及λ2成分) 之干涉紋的相位,求得這些相位取得相互相等之値的位置 。即此位移計算手段1 6係執行前述第5圖中之步驟st8的 處理。並且,以這些相位相互成爲相等之値的被計測物體 7之任意的表面爲基準,依據藉由壓電元件8(光路長改 變手段)之Z軸方向的變化量,來求得被計測物體7之表 面的位移量。 [產業上之利用可能性] 於關於本發明之三維形狀計測方法及三維形狀計測裝 置中,藉由使用白色干涉紋之振幅資訊、及例如分解成R (紅色)、G (綠色)及B (藍色)等之光譜的干涉紋之 相位資訊,可以高精度、高分解能地將白色干涉紋的振幅 成爲最大之位置予以特定出。 另外,於關於本發明之三維形狀計測方法及三維形狀 -31 - (28) 1278598 計測裝置中,例如,和以往之藉由最小平方法來推算分光 光譜區域的相位梯度之方法相比,訊號處理簡單,演算所 需要之處理時間可以縮短。 即本發明係可以提供:於使用白色干涉紋來計測被計 測物體之的三維形狀之三維形狀計測裝置(白色干涉計測 裝置)中,能一面縮短演算所需要之處理時間,一面高精 度地將白色干涉紋之振幅成爲最大之位置予以特定出之三 維形狀計測裝置。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示關於本發明之三維形狀計測裝置之第1 實施形態中之全體構造的側面圖。 第2圖係表示前述三維形狀計測裝置之第1實施形態 中所獲得之各分光頻帶的干涉紋訊號IR(z) 、IG(z)、 IB ( z )之曲線。 第3圖係將放大前述三維形狀計測裝置之第1實施形 態中所獲得之各分光頻帶的干涉紋訊號IR(z) 、IG(z) 、IB ( z )的紋對比之高區域的一部份予以重疊表示之圖 表。 第4圖係表示在前述三維形狀計測裝置之第1實施形 態中,用以求得白色干涉紋之振幅的包絡線及3個之干涉 紋訊號Ir ( z ) 、IG ( z ) 、IB ( z )的相位之步驟之圖表。 第5圖係表示在前述三維形狀計測裝置之第1實施形 態中,用以求得白色干涉紋之振幅的包絡線及3個之干涉 -32- (29) 1278598 紋訊號Ir(Z) 、I(3(Z) 、IB(z)的相位之步驟之流程圖 〇 第6圖係將在前述三維形狀計測裝置之第1實施形態 中,就各干涉紋訊號IR ( z ) 、IG ( _z ) 、IB ( z )所獲得之 相位予以重疊表示之圖表。 第7圖係將在前述三維形狀計測裝置之第1實施形態 中所獲得之高度資訊h表示於3維座標上之圖表。 第8圖係表示前述三維形狀計測裝置之第2實施形態 中之全體構造區塊圖。 第9圖係說明前述三維形狀計測裝置之第2實施形態 中之槪略位置決定手段的動作圖。 第1 〇圖係說明前述三維形狀計測裝置之第2實施形 態中之槪略位置決定手段的動作流程圖。 第1 1圖係說明前述三維形狀計測裝置之第3實施形 態中之槪略位置決定手段的動作圖。 第1 2圖係說明前述三維形狀計測裝置之第3實施形 態中之槪略位置決定手段的動作流程圖。 第1 3圖係說明前述三維形狀計測裝置之第4實施形 態中之槪略位置決定手段的動作圖。 第1 4圖係說明前述三維形狀計測裝置之第4實施形 態中之槪略位置決定手段的動作流程圖。 第1 5圖係表示前述三維形狀計測裝置之第5實施形 態中之全體構造區塊圖。 -33· (30) (30)1278598 【主要元件之符號說明】 1 :白色光源 2 :聚光透鏡 3 :半反射鏡 4 :物鏡 5 :光束分光器 6 :參照鏡 7 :被計測物體 8 :壓電元件 9 :中繼透.鏡 1 〇 :彩色照相機 1 1 :控制部 1 2 :記憶體
34-

Claims (1)

  1. •1278598 r---- 丨/i:l卿,月〜日炽正替換頁 十、申請專利範圍 1--- 一~ 第94 1 45587號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國95年11月20日修正 1 · 一種三維形狀計測方法,係使從產生具有廣頻帶 光譜之照明光的光源至被計測物的光路長,或從前述光源 至參照鏡之光路長改變,藉由檢測這些光路長成爲相等之 φ 位置,來計測該被計測物的三維形狀之三維形狀計測方法 ,其特徵爲包含: 求得包含藉由來自前述參照鏡之前述照明光的返光與 來自前述被計測物之前述照明光的返光之干涉所產生的白 色干涉紋之振幅的包絡線顯示最大値之位置的槪略位置之 階段;及 將包含於前述白色干涉紋之至少二個以上的相互不同 之分光光譜頻帶成分之干涉紋予以抽出之階段;及 ^ 藉由求取於前述槪略位置之附近,前述相互不同之分 光光譜頻帶成分之干涉紋的相位取得相互相等之値的位置 ,來決定從前述光源至前述被計測物的光路長與從前述光 源至前述參照鏡之光路長成爲相等之位置的階段。 2· —種三維形狀計測裝置,係包含:產生具有廣頻 帶光譜之照明光的光源、及形成從該光源所輸出的照明光 到達參照鏡及被計測物之光路的光路形成手段、及使從前 述光源至前述被計測物的光路長,或從前述光源至前述參 照鏡的光路長改變之光路長改變手段、及檢測前述各光路 1278598 ___ j厂年"月p日修(更)正替換買 長相互成爲相等之位置的檢測手段,來計測前述被計測物 的三維形狀之三維形狀計測裝置,其特徵爲包含: 射入有前述照明光之從前述參照鏡的反射光之第1返 光及前述照明光之從被計測物的反射光之第2返光的攝像 手段;及 依據從前述攝像手段所輸出之攝像訊號,決定包含藉 由前述第1返光與前述第2返光之干涉所產生的白色干涉 φ 紋之振幅的包絡線顯示最大値之位置的槪略位置之槪略位 置決疋手段;及 計算包含於前述白色干涉紋之至少二個以上之相互不 同的分光光譜頻帶成分之前述槪略位置附近中之干涉紋的 相位之相位計算手段;及 藉由求取藉由前述相位計算手段所獲得之前述相互不 同的分光光譜頻帶成分之干涉紋的相位取得相互相等之値 的位置,來計算前述被計測物的表面之位移値之位移計算 • 手段。 3 ·如申請專利範圍第2項所記載之三維形狀計測裝 置’其中前述槪略位置決定手段,係針對前述白色干涉紋 2光強度,以藉由前述光路長改變手段之光路長的改變之 一定間隔來進行取樣,並且, 從第1取樣値算出連續的一定個數之取樣値的標準偏 差後’從第2取樣値算出連續的一定個數之取樣値的標準 偏差’以後,依序進行標準偏差的計算, 將包含此標準偏差成爲最大之取樣値的組合之範圍, -2- 1278598 r~--Ί 1伴"月曰修(更)正替換頁 決定爲包含前述白色干涉紋的振幅之包絡線顯示最大値之 位置的槪略位置。 4. 如申請專利範圍第2項所記載之三維形狀計測裝 置,其中前述槪略位置決定手段,係針對前述白色干涉紋 之光強度,以藉由前述光路長改變手段之光路長的改變之 一定間隔來進行取樣, 算出從第1取樣値連續之一定個數m的取樣値的標準 φ 偏差後,算出從第[m+1]之取樣値連續之一定個數m的取 樣値之標準偏差,接著,算出從第[2m+1]之取樣値連續之 一定個數m的取樣値之標準偏差’以後’依序進行標準偏 差之計算, 針對包含此標準偏差成爲最大之取樣値的組合及鄰接 之取樣値的組合之範圍內,算出從第1個取樣値連續之一 定個數m的取樣値之標準偏差後,算出從第[m/2 + l]個之 取樣値連續之一定個數πι的取樣値之標準偏差,接著’算 • 出從第[2m/2+l]個取樣値連續之一定個數m的取樣値之標 準偏差,以後,依序進行標準偏差之計算, 將包含此標準偏差成爲最大之取樣値的組合之範圍, 決定爲包含前述白色干涉紋的振幅之包絡線顯示最大値之 位置的槪略位置。 5. 如申請專利範圍第2項所記載之三維形狀計測裝 置,其中前述槪略位置決定手段,係針對前述白色干涉紋 之光強度,以藉由前述光路長改變手段之光路長的改變之 一定間隔來進行取樣, -3- 1278598 料"月β輯:¾轉換頁 從第1取樣値算出連續之一定個數m的範圍 的取樣値與最後的取樣値之差量的絕對値後, [m+1]之取樣値連續之一定個數m的範圍中之最 値與最後的取樣値之差量的絕對値,接著,; [2m+l]之取樣値連續之一定個數m的範圍中之最 値與最後的取樣値之差量的絕對値,以後,依序 的絕對値之計算, φ 將包含此差量的絕對値成爲最大之取樣値的 圍,決定爲包含前述白色干涉紋之振幅的包絡線 値之位置的槪略位置。 6.如申請專利範圍第2項所記載之三維形 置,其中前述攝像手段,係彩色照相機,就各前 同之分光光譜頻帶成分輸出前述攝像訊號。 7 .如申請專利範圍第2項所記載之三維形 置,其中前述攝像手段,係單色照相機, • 且具備有:將從前述單色照相機所輸出的攝 配於前述相互不同之分光光譜頻帶成分之分光光 分分配手段。 8 ·如申請專利範圍第3項所記載之三維形 置,其中前述攝像手段,係單色照相機,且就各 不同之分光光譜頻帶成分輸出前述攝像訊號。 9 ·如申請專利範圍第3項所記載之三維形 置,其中前述攝像手段,係單色照相機, 且具備有:將從前述單色照相機所輸出的攝 中之最初 算出從第 初的取樣 算出從第 初的取樣 進行差量 組合之範 顯示最大 狀計測裝 述相互不 狀計測裝 像訊號分 譜頻帶成 狀計測裝 前述相互 狀計測裝 像訊號分 -4 - 1278598 —月…減),嚇頁 配於前述相互不同之分光光譜頻帶成分之分光 分分配手段。 ^ 10. 如申請專利範圍第4項所記載之三維 置,其中前述攝像手段,係單色照相機,且就 不同之分光光譜頻帶成分輸出前述攝像訊號。 11. 如申請專利範圍第4項所記載之三維 置,其中前述攝像手段,係單色照相機, 且具備有:將從前述單色照相機所輸出的 配於前述相互不同之分光光譜頻帶成分之分光 分分配手段。 12·如申請專利範圍第5項所記載之三維 置,其中前述攝像手段,係單色照相機,且就 不同之分光光譜頻帶成分輸出前述攝像訊號。 13·如申請專利範圍第5項所記載之三維 置,其中前述攝像手段,係單色照相機, 且具備有:將從前述單色照相機所輸出的 配於前述相互不同之分光光譜頻帶成分之分光 分分配手段。 光譜頻帶成 形狀計測裝 各前述相互 形狀計測裝 攝像訊號分 光譜頻帶成 形狀計測裝 各前述相互 形狀計測裝 攝像訊號分 光譜頻帶成
TW094145587A 2004-12-22 2005-12-21 3D shape measurement device TWI278598B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004371632 2004-12-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200636209A TW200636209A (en) 2006-10-16
TWI278598B true TWI278598B (en) 2007-04-11

Family

ID=36601814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094145587A TWI278598B (en) 2004-12-22 2005-12-21 3D shape measurement device

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7701589B2 (zh)
JP (1) JP4411441B2 (zh)
KR (1) KR100921719B1 (zh)
CN (1) CN100491907C (zh)
TW (1) TWI278598B (zh)
WO (1) WO2006068217A1 (zh)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4845607B2 (ja) * 2006-06-21 2011-12-28 オリンパス株式会社 3次元形状測定方法及び装置
US7515275B2 (en) * 2006-07-18 2009-04-07 Institut National D'optique Optical apparatus and method for distance measuring
JP5013968B2 (ja) * 2007-02-21 2012-08-29 キヤノン株式会社 信号処理装置、プログラムおよび計測装置
JP2009115486A (ja) * 2007-11-02 2009-05-28 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 低コヒーレンス干渉の合致法による長さ測定方法
JP4756024B2 (ja) * 2007-11-12 2011-08-24 アンリツ株式会社 三次元形状測定装置
JP5428538B2 (ja) * 2008-06-20 2014-02-26 株式会社ニコン 干渉装置
JP2010230458A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Sanyo Electric Co Ltd ビーム照射装置
EP2314982B1 (en) * 2009-10-20 2020-12-02 Mitutoyo Corporation Method and apparatus for determining the height of a number of spatial positions on a sample defining a profile of a surface through white light interferometry
JP2011089897A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 Mitsutoyo Corp 形状測定装置及び形状データの位置合わせ方法
US20110298891A1 (en) * 2010-06-04 2011-12-08 Iowa State University Research Foundation, Inc. Composite phase-shifting algorithm for 3-d shape compression
JP5514641B2 (ja) * 2010-06-16 2014-06-04 株式会社アイ・テー・オー レーザー干渉バンプ測定器
JP5493152B2 (ja) * 2010-08-06 2014-05-14 株式会社ミツトヨ 形状測定装置
JP5663758B2 (ja) 2010-08-17 2015-02-04 株式会社ミツトヨ 形状測定方法及び形状測定装置
US8958076B2 (en) * 2010-12-27 2015-02-17 Hitachi High-Technologies Corporation Surface shape measuring apparatus
TWI437476B (zh) 2011-02-24 2014-05-11 Au Optronics Corp 互動式立體顯示系統及計算三維座標的方法
NL2009273A (en) * 2011-08-31 2013-03-04 Asml Netherlands Bv Level sensor arrangement for lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method.
US20130301056A1 (en) * 2012-05-10 2013-11-14 Robert E. Parks Noncontact interferometric sensor and method of use
US9030470B2 (en) * 2012-08-14 2015-05-12 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited Method and system for rapid three-dimensional shape measurement
CN103033131B (zh) * 2012-12-10 2015-08-05 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 半导体微台面列阵的测量装置和方法
CN103322940B (zh) * 2013-07-09 2015-09-09 河北工程大学 一种获取三维形貌显微图像的方法
US9377292B2 (en) * 2013-08-06 2016-06-28 Zygo Corporation Interferometry employing refractive index dispersion broadening of interference signals
JPWO2015040996A1 (ja) * 2013-09-18 2017-03-02 コニカミノルタ株式会社 形状測定方法および形状測定装置
NL2016121A (en) * 2015-02-06 2016-09-29 Asml Netherlands Bv A method and apparatus for improving measurement accuracy
KR101637252B1 (ko) * 2015-03-26 2016-07-07 에스엔유 프리시젼 주식회사 백색광 위상천이 간섭계의 간섭신호 차수 오차 보정방법
JP6246875B1 (ja) * 2016-08-24 2017-12-13 Ckd株式会社 計測装置
JP6768442B2 (ja) * 2016-10-12 2020-10-14 株式会社キーエンス 形状測定装置
CN110226075A (zh) * 2017-02-06 2019-09-10 三菱电机株式会社 检测装置
CN106959079A (zh) * 2017-03-27 2017-07-18 淮阴师范学院 一种改进型聚焦三维形貌测量方法
CN109855529A (zh) * 2017-11-30 2019-06-07 青岛全维医疗科技有限公司 数字全息三维显微系统以及彩色显微图像纹理的获取方法
CN110307802A (zh) * 2019-06-24 2019-10-08 天津大学 一种基于激光聚焦测头焦点自动搜索的曲面形貌测量方法
CN114061484B (zh) * 2021-11-12 2023-08-11 苏州科技大学 一种宽带光干涉的微观形貌测量装置和方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3373341D1 (en) * 1983-12-27 1987-10-08 Ibm Deutschland White-light interferometer
JPH0625644B2 (ja) 1986-07-31 1994-04-06 日本分光工業株式会社 光学的微小変位測定装置
US5598265A (en) * 1995-04-06 1997-01-28 Zygo Corporation Method for profiling an object surface using a large equivalent wavelength and system therefor
JPH09295561A (ja) * 1996-04-30 1997-11-18 Suzuki Motor Corp 自動変速機のパーキングロック装置
JP4132365B2 (ja) 1999-03-15 2008-08-13 フジノン株式会社 複数波長を用いた干渉縞測定における解析的縞補正方法
JP4246326B2 (ja) * 1999-08-27 2009-04-02 東レエンジニアリング株式会社 表面形状測定方法及びその装置
US6493093B2 (en) * 2001-04-12 2002-12-10 Veeco Instruments Inc. Bat-wing attenuation in white-light interferometry
JP3511097B2 (ja) * 2001-09-04 2004-03-29 金沢大学長 光干渉を用いた形状測定方法および形状測定装置
JP4845607B2 (ja) * 2006-06-21 2011-12-28 オリンパス株式会社 3次元形状測定方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006068217A1 (ja) 2006-06-29
JP4411441B2 (ja) 2010-02-10
TW200636209A (en) 2006-10-16
JPWO2006068217A1 (ja) 2008-12-25
KR20070094005A (ko) 2007-09-19
US20080111996A1 (en) 2008-05-15
CN100491907C (zh) 2009-05-27
CN101087991A (zh) 2007-12-12
US7701589B2 (en) 2010-04-20
KR100921719B1 (ko) 2009-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI278598B (en) 3D shape measurement device
US5398113A (en) Method and apparatus for surface topography measurement by spatial-frequency analysis of interferograms
EP2459958B1 (en) Apparatus for the absolute measurement of two dimensional optical path distributions using interferometry
CN109416346B (zh) 缺陷检查装置和方法
JPH09503065A (ja) 表面形状を測定する干渉計測方法及び装置
JP2007533977A (ja) 波面操作および改良3d測定方法および装置
EP1687587A1 (en) Method and apparatus for three-dimensional spectrally encoded imaging
TW200918851A (en) Methods and systems for white light interferometry and characterization of films
JP6918395B1 (ja) 撮像装置
JP2020517911A (ja) スペクトル制御干渉法による曲率半径測定
KR20140133992A (ko) 삼차원 박막 두께 형상 측정 방법
TW200902936A (en) Method for calibration of image and apparatus for acquiring image
CN110926360B (zh) 一种全视场外差移相测量自由曲面的装置
JP2001059714A (ja) 形状測定方法及び装置
US8520216B2 (en) Shape measuring apparatus
JP4192038B2 (ja) 表面形状および/または膜厚測定方法及びその装置
US7304745B2 (en) Phase measuring method and apparatus for multi-frequency interferometry
JP4218809B2 (ja) 三次元形状測定装置
JP4081538B2 (ja) 透明平行平板の干渉縞解析方法
JP5243706B2 (ja) 光波干渉測定装置
JP2004053307A (ja) 微細構造計測方法及びその計測装置
JP6303618B2 (ja) 光検出装置及びこの光検出装置を用いた計測装置
CN116929571A (zh) 白光光源中心波长的测量方法
US7898672B1 (en) Real-time scanner-nonlinearity error correction for HDVSI

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees