TWI277626B - Photosensitive resin, resin composition, and cured article thereof - Google Patents
Photosensitive resin, resin composition, and cured article thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TWI277626B TWI277626B TW092103989A TW92103989A TWI277626B TW I277626 B TWI277626 B TW I277626B TW 092103989 A TW092103989 A TW 092103989A TW 92103989 A TW92103989 A TW 92103989A TW I277626 B TWI277626 B TW I277626B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- compound
- photosensitive resin
- resin composition
- group
- acid
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D167/00—Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D167/06—Unsaturated polyesters having carbon-to-carbon unsaturation
- C09D167/07—Unsaturated polyesters having carbon-to-carbon unsaturation having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
- C08F290/061—Polyesters; Polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/91—Polymers modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/06—Unsaturated polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/06—Unsaturated polyesters
- C08L67/07—Unsaturated polyesters having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
- G02B6/138—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/66—Polyesters containing oxygen in the form of ether groups
- C08G63/668—Polyesters containing oxygen in the form of ether groups derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
- Y10S430/109—Polyester
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/114—Initiator containing
- Y10S430/117—Free radical
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S525/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
- Y10S525/921—Polyester having terminal ethylenic unsaturation other than polyesterurethanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
1277626 次、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於感光性樹脂及含感光性樹脂之樹脂組成 物及其硬化物;更進一步地說,係關於可作為光電子基板 之感光性光波導路等材料之感光性樹脂及可賦予具優良加 工ι±、透明性、顯影性、密著性、焊錫耐熱性等硬化物之 樹脂組成物及其硬化物。 【先前技術】 在今天由於資訊技術急遽的發展使資訊多樣化,不只 傳达速度變快,且傳送之資訊也變得非常大量。因此連接 各國間、各都市間之通訊線路已由光纖逐漸取代傳統的電 氣配線。但是大部分的資訊之末端係將光訊號變換為電氣 afl號的電子方式處理訊號,為了提高處理速度,以儘量縮 短配線長度將傳導高頻率化來對應。但是影像訊號的處理 等資訊量更為增加時,以電氣方式處理係為了提高處理速 度更須縮紐各元件間配線距離,因此配線間彼此間發生電 場、磁場的串音(crosstalk)或基板本身高介電係數的問題 等使得提高處理速度伴隨著困難性。 為了解決此問題,有部分使用於產業用資訊末端處理 之基板採用於傳送大量資訊各元件間之部分線路以光波導 路取代之光電子基板。所謂的光波導路(〇ptical waveguide) 為在基板的表面上或表面下作出折射率稍高於周圍之部 刀可遠住光進行光的合、分頻或開關的特殊光的零件。 使用於光資訊處理、光通訊領域之光波導路以集積化、微 314447 6 1277626 小化、高性能化、低價彳 -貝化為目“,近年來被探討的越 熱絡。具體的零件例有·斟、s^ 」、本越 有·對通矾或光資訊領域有用的光合 电路、濾、波器、光開關、光互連零件等。 光波導路線大別為單模式 ^ 導、& # - ^ ^ 、弋及夕杈式。w者係易於控制 〇 、 』i化 先忐ϊ密度大,因此適合 ;鬲速操作,特別在高度電自 m 厌私驷通矾化領域上開始廣泛地實 用化。另一方面,後老搞人曰 、 设者適a於置產,因連接等處理簡便, 易於低價化,在辦公室或一 ^ ^ L 豕對利用先的咼速訊號配 汛的要求越來越提高,且倍受 矚目。但在此類基板所使用 的光波導路是由石英式急外取林 攸吓使用 、戍鼠化水亞胺等材料製成,前者須 使用超過1 0 0 〇 °c的火炎堆籍、本笙 、 ^ ^ 人堆積法夺而後者在將反應前驅物 聚醯胺酸醯亞胺化時須以30(TC高溫處理,使加工 ,、:業㈣k之困難,且使用在民生資訊處理末端之價 格過高。以解決此類加工性等 、 乃次便挺礒使用氟化環氧 树脂化合物為材料(例如:參照曰本專利特開平 號公報(第二頁)及特開平8_327844號公報(第四、五頁))。 另外,提議使用重氫化合物為材料(例如:參照特開平8· 3 27 842號公報(第三、四頁))。另卜 ))力外挺礒使用矽氧烷 (sUoxane)化合物為材料(例如:參照特開平9_124793號公 報(第三頁)及特開2000-180643號公報(第十—、十二頁))。 另外使用便宜的材料,能-由溫搜μ , 、 、 此自由^擇間便製造方法的高 分子光波導路的研究亦很盛行。例如 便適用於光刻(微影、 (lnh〇graphy)或蝕刻(etching)等半導體加工法或使用感光’ 性高分子或光敏抗蝕劑(photoresist)形成高分子光波導 314447 7 1277626 路。特別是使用感光性高分子作出芯再形成導波路的方 法,有通過圖案膜(patternfilm)以紫外線照射後再以溶劑 '不暴光°卩为而形成的方法等。例如提議具有不對稱螺 環骨架之環氧化合物與甲基丙烯酸反應所得化合物(例 如:參照特開平1〇17〇738 ?虎公報(第四、五頁)。此法雖 然合乎簡便與低價’而另一方面卻因感光性高分子不充分 $ π收損失提高 '所製成芯的形狀在均勾性及再現性 出^問題’而使散亂損失提高,因此光波導路特性在目前 亚热作出與;5英系光波導路相同性能之高分子光波導路 線。 一 民生用資讯處理末端也因資訊量增加導致有必要使 貝SK處理速度加快’而因此需要搭載光電子基板。本發明 之目的係為解決上述課題,提供具優良的透明性、密著性、 焊錫耐熱性m㈤電㈣等以及可用光刻法簡單地 ,成光波導路之優良的加卫性、作業性的光波導路材料; 取好是提供可用稀鹼溶液模式化,使具優良加工性且同時 滿足低價高性能,ϋ用於光波導路等用途之感光性樹脂、 樹脂組成物及其硬化物者。 【發明内容】 ^本發明人等為了解決上述課題,經精心研究結果,研 發出本發明之感光樹脂(A),此樹脂具優良的透明性、 :、者性、焊錫耐熱性m耐f鍍性等,可用光刻法 ή易地形成光波導路之具優良的加工性、#業性的光波導 路材料,特別是改變含羧基之(甲基)丙烯酸酯寡聚物(Α,) 314447 8 1277626 ”稀釋d (B)為主要成分之樹脂组成物,或在感光樹脂(a) 進一步與二元酸單酐或三元酸單酐⑷反應之反應物之樹 脂(AA)之比例,可在部分範圍内自由地控制折射率者;因 可用稀驗水〉谷液(不溶於驗性溶液時使用有機溶劑)去除未 曝光部分’使光波導路的製作能模式化;發現了使用於光 波導路之芯部或鍍金屬層時具優良之光透過性及 完成本發明。 亦即’本發明係提供包括: 1· 一種感光性樹脂⑷,其特徵係實質上為由多元醇化合 物⑷與四元酸二酐(b)反應所得之聚自旨化合物⑷和分子 中具乙烯性不飽和基及環氧基之化合物⑷反應所得之 生成物所構成者, ^ j攻第1項之感光性樹脂(A),其中,多元醇化合物(a) 係二醇化合物(a,)者, ^ _述第1項之感光性樹脂,其中,聚酯化合物卜) 係切基之聚_化合物(c,)者,分子中具乙稀性不飽和 土及%氧基之化合物((1)係分子中具一個(甲基)丙烯醯 ^個%氧基之化合物(d’)者,而反應所得之生成物 係3有羧基之甲基丙烯酸酯募聚物(A,)者, /述第2項之感光性樹脂(A),其中,二醇化合物(&,) 係具有脂環骨架之化合物者, 少迟第2項之感光性樹脂(A),其中,二醇化合物(a,) 係選自於3,9-雙(2-經基]山二曱基乙基)_2,4,8,1〇_四氧 雜螺旋[5,5]十-垸、吵經基^二f基乙基)_5_乙基 314447 9 1277626 导,由感光性的觀點則以環氧丙基(曱基)丙烯酸酯為佳。 本發明之感光性樹脂(A)係可由多元醇化合物(a)與四 元酸二酐(b)反應(以下稱為第一反應)生成聚酯化合物⑷ 後’再由⑷之敵基和含分子中具乙稀性不飽和基及環氧基 之化合物(d)反應(以下稱為第二反應)而得者。 第一反應可在無溶劑或無醇性羥基之下述有機溶劑中 單獨或混合進行。 丙酮、甲基乙基甲酮、甲基 /谷劑之具體例有,g同類 異丁基曱酮、ί衣己_等低級脂肪族酮類等;芳族烴類:苯 甲苯、二甲苯、四甲基苯等;醚類:1,4-二噁烷、四氫呋 喃等環醚、乙二醇二甲冑、乙二醇二乙醚、二丙二醇二甲 醚:二丙二醇二乙醚、三甘醇二甲醚、三甘醇二乙醚等乙 醇低.及烧基ϋ類,以單或聚低級稀煙二低級烧基鍵類 為佳;㈣:乙酸乙醋、乙酸丁醋等乙酸醋,以乙酸低級 烷基醋、甲基溶纖素乙酸醋、乙基溶纖素乙酸酿、丁基溶 纖素乙酸醋、+必醇乙酸醋、丙二醇單甲基喊乙酸醋、丙 二醇單乙基醚乙酸H項單甲基趟乙酸料單或聚 低級稀烴乙二醇單低級烧基醚乙酸§旨H基、破拍酸 :烷基、己—酸二烷基等低級脂肪族二羧酸之二低級烷基 酯、r -丁内酯等環酯類等為佳;其他溶媒:石油醚、石腦 油:氫化石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑,更有下述交 :劑(B)等“於第一反應使用溶劑、交聯劑(B)時以其濃度 為反應液質量之0至70質量%為佳。 於此弟-反應原料之添加比例以二醇化合物⑷為i當 314447 20 1277626 量時,四元酸二酐(b)以50至1〇〇當量%者為佳。此比例超 過100當量%時,使中間產物之聚酯化合物之末端基酐 化,可能引起第三反應進行時之凝膠化或作成組成物後之 保存安疋性降低;相對於此,當比例低於50當量%時,可 能使中間產物之聚醋化合物之分子量降低而感光性低下或 使未反應之二醇化合物殘留。 另外,以四元酸二酐(b)為基準時,(3)成分之使用量對 :(b)成分中之酐基為i當量時,⑷成分之羥基超過i當 量,在2當量以下或者在〇 5當量與i當量間,而以u 至2.0當量為佳。 反應可在無觸媒或鹼性觸媒存在下進行。在無觸媒下 進行比在觸媒存在時反應溫度稍高。有必要以低溫進行反 應時以在驗性觸媒存在下進行為佳。反應溫度受原料、觸 媒有無及觸媒使用量影響並不能—概而論,不過通常在40 至16(TC的範圍内,以8〇t以上為佳,i〇〇t:以上更好且 以15〇t以下最好在140°c以下。另外反應時間受原料、觸 射無及反應溫度影響並不能一概而論,通常為U 6〇 小時;當反應溫度偏低時有時需要4〇至5〇小時,不過通 常以1至1 0小時為佳。 在驗性觸媒存在下if .. ^ 進订反應日t,惟恐驗性觸媒與四鹽 基酸一肝(b)間形成電荷移動配u卜人 ^ 、 j砂轫配位化合物而者色,因此觸媒 添加量以反應液重量之1 一 uuPPm以下為佳。驗性觸媒有·· 三甲胺、三乙胺、單甲醇胗、—田^… 一 龄月女一甲醇胺、四T基滷化銨、 二甲基苯胺、二乙基笨胺、- 收 一 T月女基π比口疋、三甲膦、三苯 314447 21 I277626 膦等。 、、第二反應為在第一反應完成後,於反應液添加上述Μ) 成分,係為使在第一反應所生成的聚酯化合物之羧基與分 子中具乙烯性不飽和基及環氧基化合物(d)之環氧基反應 之步驟。 … 本备明之感光性樹脂(Α)由在第二反應所反應之分子 中具乙烯性不飽和基及環氧基化合物(d)之裝入量,可對應 有機溶劑顯影型及鹼性水溶液顯影型之任一類型。例如: 性水溶液顯影型時之((1)成分使用量為以(c)成分之羧基為 1當量時,(d)成分之環氧基為〇 〇5至〇 8當量,而以呈至 〇·5至0.6當量者為佳。 分子中具乙烯性不飽和基及環氧基化合物(d)之最大 使用量由化合物(d)之分子量以及第一反應所生成聚酯化 合物之重量與固態成分酸值決定。即,以(d)之分子量為 mw,第一反應所生成的聚酯化合物之重量為固態 成分酸值為AV(mg · KOH/g)時,(d)之最大使用量為可以 (AVx mx mw)/(5611〇)表示(該5611〇係koh之分子量乘 1 000之值)。使用此最大添加量所生成感光性樹脂(A)之固 恶成分酸值理論上為0mg · K〇H/g,可提供作為有機溶劑 顯影型之感光性樹脂(A)。 另外當(d)之使用量比由上述計算公式求得之使用量 夕日守所生成之感光性樹脂(A)因是具有酸值之材料,可提 供作為鹼性水溶液顯影型之感光性樹脂。此時固態成分 酸值以能在120mg · KOH/g以下之使用量為佳,以〇至 314447 22 1277626 120mg,KOH/g者更佳。當固態成分酸值超過i2〇mg.K〇H/g 時,由於具感光基功能之分子中具乙烯性不飽和基及環氧 基化合物(d)之添加量變低,而惟恐引起靈感度降低及由交 聯密度降低導致的耐熱性不良,因此並不合適。 於第一反應進行時以添加可促進反應之觸媒為佳。該 觸媒之使用量為以(C )成分與(d)成分之總計重量之〇1至 10重ΐ %為佳’ 0.2至3重量%更好。另外觸媒量為反應液 質量之500至10000ppm亦可。亦可添加觸媒於成分與 (b)成分反應之際。 反應溫度通常為60至15〇。〇,以8〇至丄2^。為 外反應時間以5至60小時為佳。使用觸媒之具 乙胺|甲基一甲月安、二乙基氯化銨、苯曱基三曱基溴化 鉍、本甲基三甲基碘化銨、三苯膦、三笨脎、甲基三苯銻、 辛酸鉻、辛酸鍅等。 另外為防止反應時具乙烯性不飽和基及環氧基之化合 物W之乙烯不飽和基之熱聚合,以添加熱聚合抑制劑為^ 可使用之熱聚合抑制劑之具體例有:對苯二酚單甲基 曰、,對笨一紛、曱基對笨一齡、對苯二g分單曱鱗、第三丁 基鄰苯二酚、2,6-二第三丁基曱酚、吩噻嗪等;因可積 極抑制著色,以對苯二酚單甲醚及2,6•二第三丁基邛_甲^ 為佳。使用量為以(C)成分與(d)成分之總計重量之〇〇1至i %為佳’以0.05至0.5重量%最佳。另外亦可使用該 熱聚合抑制劑,係反應液質量之1〇〇至1〇〇〇〇ppm。 μ 本發明之感光樹脂(Α)可含有選自於稀釋劑(χχ)、交聯 314447 23 1277626 劑(B)及光聚合啟動劑(C)之群中之一種或二種以上化合 物3以上化合物之感光性樹脂组成物除了作為連接光元 件之光波導路外、還可作為電子元件層H緣材料、印 刷電路板用防焊顯影或覆蓋膜等光阻材料、色譜濾片、印 刷油墨、封止劑、塗料、被覆劑、接著劑等。 含稀釋劑(XX)之感光樹脂(A)之較佳例之一為含四元 酸二it(b)與多元醇化合物⑷之反應物之含羧基聚醋化合 物,(c )與分子中具單—甲基丙烯醯基與單—環氧基化合物 (Ο之&應物之具叛基之甲基丙稀驢基寡聚物(a,)以及稀 釋劑(XX)之樹脂組成物(以下有時稱為樹脂組成物 稀釋d (XX)有;谷劑類(χχ_ 1)或反應性稀釋劑(χχ_ 等。 溶劑類(ΧΧ-1)具體之例 含醇性羥基之溶劑。該溶劑 方知煙,乙酸乙醋、乙酸丁 咲喃等醚類;曱基乙基曱酮 基〉谷纖素乙酸g旨、卡必醇乙 醇單曱醚乙酸酯等乙二醇衍 烴及石油醚、石腦油等石油 頰可單獨或混合兩種以上使 有前述於第一反應所列舉之不 之較佳例有··甲苯、二甲苯等 s旨等酯類;1,4-二噁烷、四氫 、甲基異丁基曱酮等酮類;丁 酸酉旨、二乙二醇二曱_、丙二 生物;環己酮、環己醇等脂環 系溶劑類之溶劑類。以上溶劑 用0 ,反應性稀釋劑(XX-2)祇在常溫為液狀,具有乙烯聚合 ^生基化口物即可,並無特別限制,例如··十二烷基(曱基) 丙烯1 S曰、2-乙基己基(曱基)丙烯酸酯、四氫糠基(曱基) 丙烯I fc、異冰片基(曱基)丙烯酸酯、金剛烷基(曱基)丙烯 314447 24 1277626 酸酯、氰基苯基(曱基)丙烯酸酯、2-羥乙基(甲基)丙烯酸 酯、聚乙二醇單(曱基)丙烯酸酯、卡必醇(曱基)丙烯酸酯等 單官能基(甲基)丙烯酸酯;二乙二醇二(曱基)丙烯酸酯、三 乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二 丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二酵二(甲基)丙烯酸酯、 1,4-丁二醇二(曱基)丙烯酸酯、戊二醇二(甲基)丙烯酸 酯、5-乙基(或5-曱基)-2-(2-羥基_1,卜二曱基乙基)-5-羥甲 基-1,3-二噁烷之二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基) 丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1己二醇聚乙氧 基二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇聚丙氧基二(甲基)丙烯酸 酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(或四) (甲基)丙稀酸酯、新戊基二醇之ε -己内酯附加物之二(甲基) 丙烯酸S旨、三經曱基丙烧之ε -己内S旨附加物之三(曱基)丙 浠酸酯、季戊四醇之ε -己内酯附加物之三或四(甲基)丙稀 酸酯、二季戊四醇戊或己(曱基)丙烯酸酯、二季戊四醇之 ε -己内酯附加物之聚(曱基)丙烯酸酯、二三羥曱基丙烧四 (甲基)丙烯酸酯、四溴基雙酚Α聚乙氧基二(甲基)丙稀酸 酯、雙S分A聚乙氧基二(曱基)丙稀酸酯、雙g分六氣丙基聚 乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚六氟丙基聚乙氧基二 (曱基)丙烯酸酯等多官能性(曱基)丙烯酸酯等。此類化合物 可單獨使用或兩種以上合併使用。 樹脂組成物1可含任意成分之光聚合啟動劑(c)。下述 感光性樹脂組成物(亦稱為樹脂組成物2)所記載之光聚人 啟動劑(C)也可以當光聚合啟動劑(C)使用。較佳之例有· 314447 25 1277626 之(曱基)丙稀酸醋化 亂酸鹽化合物與多醇化合物與含羥基 合物之反應物等。 被使用作為胺基甲酸乙酯(曱基)丙烯酸 酯之原料的有
2,4-卞撐一異氰酸鹽、2,6_苄撐二異氰酸鹽、4 4,4、二苯甲烷 二異氰酸鹽'萘二異氰酸鹽等芳族二異氰酸鹽類;異佛爾 酮二異氰酸鹽、六亞甲基二異氰酸鹽、三曱基六亞甲基二 異氰酸鹽、4,4、二環己基甲烷二異氰酸鹽、氫化二甲苯二 異氰酸鹽、冰片烯二異氰酸鹽、2,6-二胺基己酸二異氰酸 鹽等脂肪族或脂環構造的二異氰酸鹽類;異氰酸鹽單體一 種以上的細一尿體或將上述二異氰酸鹽化合物三聚化之異 氰酸鹽體等聚異氰酸鹽等。 作為月女基曱酸乙S旨(曱基)丙細酸S旨原料之多元醇化合 物之具體例有上述多元醇成分、聚酯多元醇、環狀内酯變 性聚自旨多元醇等。 作為胺基甲酸乙酯(曱基)丙烯酸酯原料之含經基(曱 基)丙烯酸酯之具體例有2-羥乙基(甲基)丙烯酸g旨、2-經丙 基(甲基)丙烯酸醋、2 -說丁基(曱基)丙稀酸g旨、環己烧二曱 醇單(曱基)丙烯酸酯、4 -羥丁基(曱基)丙烯酸酯、聚乙二醇 單(曱基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(曱基)丙烯酸酯、季戊四醇 三(曱基)丙烯酸酯、2-羥基苯氧丙烷(曱基)丙烯酸酯 環氧(甲基)丙烯酸酷之具體例有:由具二個以上官能 314447 27 1277626 性之含環氧基之環氧樹脂與(甲基)丙烯酸酯反應所得之生 成物等。 上述環氧樹脂之具體例有:雙酚A環氧丙醚、氫化雙 酉分A環氧丙醚、雙酚六氟丙酮二環氧丙醚、四溴雙酚a環 氧丙謎、丨,3-雙[1(13-環氧丙氧基)-1-三氟曱基-252,2-三氟 乙基]笨、1,4_雙[1_(2,3_環氧丙氧基)_1_三氟曱基·2,2,2-三 氣乙基]苯、4,4、雙(2,3-環氧丙氧基)八氟聯苯、螺二醇二 環氧丙醚、聚乙二醇二環氧丙醚、苯酚•漆用酚醛型環氧 樹脂等,不過並不限於此。 另外將此類環氧(曱基)丙烯酸酯與多元酸酐(例如:玻 ί白、本一酸酐、四氫苯二酸酐、六氫苯二酸酐、全氟 琥ί ή k酐、全I六氫苯二酸酐等)反應所生成之魏基變性環 氧(曱基)丙烯酸酯亦可適用於作為(D-Ο之成分。 馬來酸酐縮亞胺化合物(D-2)之具體例為祇要是具有 馬來酸gf縮亞胺基之化合物均可使用,例如記載於特開昭 5 8-403 74號公報之1至3官能性之馬來酸酐縮亞胺化合 物、記載於特開平3-12414號公報之具有馬來酸酐縮亞胺 基之胺基曱酸乙酯募聚物等。 具體例有:N-甲基馬來酸酐縮亞胺、N-乙基馬來酸軒 縮亞胺、N-正丙基馬來酸酐縮亞胺、異丙基馬來酸酐縮 亞胺、N-稀丙基馬來酸酐縮亞胺、N-正丁基馬來酸軒縮亞 胺、N-2-甲基.丙基馬來酸酐縮亞胺、N_環己烷馬來酸酐縮 亞胺、N-2 -乙基己烧馬來酸酐縮亞胺、n-(2-二曱胺基乙基) 馬來酸酐縮亞胺、N-(l-甲氧基曱基丙基)馬來酸酐縮亞 314447 28 1277626 胺、N-N,-l,6-己烷雙馬來酸酐縮亞胺、雙(3-N-馬來酸酐縮 亞胺丙基)聚四甲二醇、雙(2-N-馬來酸酐縮亞胺丙基)聚丙 二醇、雙(2-N-馬來酸酐縮亞胺乙基)聚乙二醇、1,2(1,3或 1,4)-雙(N-馬來酸酐縮亞胺甲基)環己烷、等馬來酸酐縮亞 胺化合物,以及結合於此類馬來酸酐縮亞胺化合物之馬來 酸酐縮亞胺基中不飽和碳原子之氫原子被氯、溴、甲基、 乙基、甲氧基等取代後之馬來酸酐縮亞胺化合物等。 0 / ?Hs ^c-ch^ C2H5- c -p CHr 0 - CH -ch2- n ||
l CH \ 6 o c2H5 —
(〇CH2QH[ 9
!) 0
29 314447 1277626 乙烯醚化合物(D-3)之具體例有:羥曱基乙烯醚、氣甲 基乙稀醚、經乙基乙烯醚、1,4 -丁一醇一乙浠、1,6·»已一 醇二乙烯醚、仁羥丁基乙烯醚、三羥甲基丙烷三乙烯_、 環己垸二甲醇單或二乙烯醚、環己烧單或二乙烯醚、二7 二醇二乙稀醚聚四曱二醇二乙烯醚、聚胺基曱酸乙酯聚乙 烯醚、聚酯聚乙烯醚等。 N-乙烯系化合物(D-4)之具體例有:N-乙烯基吡洛燒 _、N-乙烯基己内醯胺、N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基乙轉 胺等。 多官能(甲基)丙烯酸酯(D-5)之具體例有在上述反座 性稀釋劑(XX-2)所記載之多官能(曱基)丙烯酸酯等;以至 少具有一個羥基與丙烯醯基,碳原子數在丨至2〇左右之气 醇類的(甲基)丙烯酸酯為佳。 此類含乙烯性不飽和基化合物(D)之較佳例可舉:(甲 胺化合物等,以(甲基)
居可添加有機矽烷偶合劑、鈦 特性改質劑等。此類材料可單 基)丙烯酸酯募聚物或馬來酸酐縮亞 丙細3文S曰券I物為佳,其中以環氧 另外於本發明有必要的話可
314447 30 1277626 獨或混合添力,主成分使樹脂組成物之特性改變。 偶人=為了提高樹脂組成物之接著性而添加的有獄 气r_胺基丙基三甲氧基錢、I胺基丙基三乙 乳基㈣、nl基乙基)个胺基丙基三 NU胺基乙基)_7_胺基丙基三乙 盆 乳基石夕烧、ΝΚ胺基 :)1(胺基乙基)个胺基丙基甲基二甲氧基矽烷' I 硫%基丙基三甲氧基矽烷、r_硫醇基丙基三乙氧基矽烷、 ^甲基丙烯驢氧基丙基三甲氧基錢、卜環氧丙氧基丙 土二甲減矽烷、N+(N-乙烯基苄胺基乙基)个胺基丙 基二甲氧基矽烷鹽酸鹽、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧 士石夕烧:乙烯基三乙酸基石夕烧、7_氯丙基三甲氧二夕烧、 :曱基—錢基胺、r •苯胺基丙基三甲氧基㈣、乙稀基 三甲氧基錢、十八烧基二甲基[3_(三甲氧基甲㈣基)丙 基]乳化銨、r-氯丙基甲基二甲氧基錢、硫醇基丙基 甲基二曱氧基矽烷、甲基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、 r :曱基丙稀酿氧基丙基三(2_甲氧基乙氧基)石夕&、点_(3,4_ 環氧基環己烷)乙基三甲氧基矽烷等。 本毛月之上述树脂組成物i可將感光樹脂(A)、稀釋劑 (XX)、光聚合啟動劑(c)及上述具乙烯性不飽和基之化合物 (D)以及依需要之上述偶合劑等混合、溶解、在無塵室内過 濾而得。 本發明之光波導路之製造彳法,在光阻使用f通的高 分子樹脂時以及與芯材相同使用紫外線硬化樹脂時,有若 干差異,以下為其中一例。 314447 31 1277626 (1) 在任意基板塗上折射率比芯材小之作為下層阻擔 層之樹脂與含溶劑之樹脂組成物。塗敷後以加熱乾燥等方 法去除溶劑。在此使用紫外線硬化樹脂時以紫外線照射使 樹脂硬化。 (2) 在上述樹脂組成物上塗上作為芯材之本發明樹脂 組成物,接著通過具有光波導路模式之負片光罩照射紫外 線使其硬化。接著將此試料以稀鹼水溶液,例如3%二乙 醇胺水溶液顯影,製出按照光罩模祇有曝光部分硬化之光 波導路模。 與溶劑之樹脂組成物, 化0 (3) 接著塗上含光阻用高分子樹脂或紫外線硬化樹脂 以去除溶劑或紫外線照射使其硬 下層光阻層及最後形成之芯部側面以及光阻層最好能
步由於使用光刻法可簡單地形成光波 ,光波導路之形 導路模式而適合於光、、士 μ t ,
用樹脂組成物具優良的旋轉塗布 夜模式化而具優良的加工性。硬化物 。另外硬化物具優良的光透過性,可 波導路。更進一步所得之光波導路 314447 32 1277626 另外與上述不同之理想的樹脂組成物為含有感光性樹 脂(A)、交聯劑(B)及光聚合啟動劑(c)之感光樹脂組成物 (亦稱為樹脂組成物2)等。 使用於上述樹脂組成物2之上述感光性樹脂(A)之含 有比例為當感光性樹脂組成物之固態成分為丨〇〇重量0/〇 日可’通常是30至97重量%,以40至90重量%為佳,以 5 〇至8 0重量%更佳。 該樹脂組成物2可將例如上述感光性樹脂混合光 聚合啟動劑(C)及下述交聯劑(B)或上述溶劑及下述交聯劑 (B)而得。下述交聯劑(B)可單獨或混合使用,使用量任意。 使用於本發明之感光性樹脂組成物之交聯劑(B)祇要 有二個以上反應性基具交聯性即可,並無特別限制,可被 使用之交聯劑(B)之具體例有:2-羥乙基(曱基)丙烯酸酯、 2-經丙基(曱基)丙烯酸酯、14—丁二醇單(曱基)丙烯酸酯、 卡必醇(曱基)丙烯酸酯、丙烯醯基嗎啉、具羥基之(甲基) 丙烯酸酯(例如:2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、羥丙基(曱基) 丙烯酸酯、1,4-丁二醇單(甲基)丙烯酸酯等)與多元羧酸酐 (例如·號ίέ酸野、馬來酸酐、苯二酸酐、四經基苯二酸酐、 六經基苯二酸酐等)反應物之半酯、聚乙二醇二(曱基)丙稀 酸酯、三丙二醇二(曱基)丙烯酸酯、三羥曱基丙烷三(甲基) 丙烯酸酯、三羥曱基丙烷聚乙氧基三(曱基)丙烯酸酯或甘 油聚丙氧基二(甲基)丙稀酸I旨等可含醚鍵結之碳原子數約 3至20之多元醇之聚(曱基)丙烯酸酯,其中以2至3價之 多元醇之二或多(甲基)丙烯酸酯、羥基三曱基乙酸新戊二 33 314447 1277626 醇之ε _己内酯附加物之二(曱基)丙烯酸酯(例如:日本化茲 公司製,KAYARAD HX-220, HX-620等)、季戊四醇四(^ 基)丙烯酸酯、二季戊四醇與£ -己内酯反應物之聚(甲基) 丙烯酸酯、二季戊四醇聚(曱基)丙烯酸酯、單或聚環氧丙 基化合物與(甲基)丙烯酸之反應物之環氧(甲基)丙稀酸酉旨 (作為原料使用之單或聚環氧丙基化合物有例如··丁基環氧 丙醚、苯基環氧丙醚、聚乙二醇二環氧丙醚、聚丙二醇一 環氧丙醚、1,6-己二醇二環氧丙醚、六氫苯二酸二環氧丙 醋、甘油聚環氧丙醚、甘油聚乙氧基環氧丙醚、三經甲美 丙烷聚環氧丙醚、三羥甲基丙烷聚乙氧基聚環氧丙醚等)、 可含氧之含4至6個脂肪環碳原子數為6至25之二醇與(曱 基)丙烯酸之反應物,例如:3,9-雙(2-羥基-l,i-二曱美乙美) -2,4,8,10-四氧雜螺旋[5,5]十一烷、2_(2_羥基_11_二 ’ 一 T暴乙 基)-5-乙基-5-羥乙基-1,3-二噁烷、三環癸烷二甲醇、環己 烧一甲醇等之二甘醇與(甲基)丙烯酸之反應物等。此類化 合物之理想者為可含醚鍵結之碳原子數約為3至2〇之多元 醇之聚(甲基)丙烯酸酯,以2至3價之多元醇之二或多(甲 基)丙烯酸酯及可含氧之含4至6個脂肪環碳原子數為6至 25之二醇與(甲基)丙烯酸之反應物(例如:h(2_經基_丨^ 二曱基乙基)-5-乙基-5-羥甲基-i,3-二噁烷與丙烯酸之反應 物[KAYARADR-604{商品名:日本化藥公司勢—二 酸酯單體}])。此類化合物之添加比例並無特別限制,因此 以感光性樹脂組成物之固態成分為丨〇〇重量%時,以1⑽〇/ 減去上述感光性樹脂(A)及下述光聚合啟動劑((:)之調配量 314447 34 1277626 衍生物等促進劑等組合使用。此類促進劑之添加量以光聚 合啟動劑(c)為基準,以100重量%以下為佳。 本發明之感光性樹脂組成物除了可使用在連接光元件 間之光波導料,亦可❹作為電子元件層間絕緣材料、 印刷電路板之防焊顯影或覆蓋膜等光阻蝕劑材料、色譜濾 片印刷油墨、封止劑、塗料、被覆劑、接著劑等。 本發明之硬化物係以紫外線等能量照射,使上述本發 明之樹脂組成物硬化者。可用常法進行以紫外線等能量昭 射使樹脂組成物硬化。例如使用:低壓水銀燈、高麼水: 燈、超高壓水銀燈、氣氣燈、紫外線發光雷射(excimer lasar 等)等紫外線產生設備即可。 本發明之硬化物可使用於例如:以光波導路、增層法 之層間絕緣材料或光阻钮膜的形態利用於如印刷電路 光電it或:基板之電氣、電子、光元件。其具體例為例 如.電腦、家電製&、可攜帶機器等。此硬化物 約為〇.5至16 一,以1至狗m左右為佳。 本發明之光波導路例如可用以下的方法製造。即當使 =液狀樹脂組成物時,於比本發明之感光性樹脂(A)折二率 通小之鑛金屬層(Clad layer)基板上以旋轉塗布法、網印 法、喷霧法、滾筒塗布法、#電塗裝法、淋幕式塗布法等 方法將本赉明之感光性樹脂組成物塗布為5至i 6〇 #出 後,通常是在(以在❹崎為佳)乾燥後可 形成感光塗膜。接著透過在負片等形成有曝光模之光罩, 對感光塗膜直接或間接照射紫外線等高能量幅射線(通常 314447 36 1277626 车為10至l〇〇〇〇mJ/cm2之能量)後使 未曝光部分以例如:噴霧 〇 、之4衫液將 去除後顯影。有必n 動❹貝、刷洗、括除等方法 ㈣“、’在紫外線照射後所得本發明之涵 化物上再覆篕氺!^日昆丄, ^月之硬 先阻層,由此可獲得具優良透明性 '宓 焊接耐熱性' 耐藥性、耐電鑛性等之光波導路之^板。、 上述使用於顯影之顯影液之具體例為二 — 基甲綱、環己酮等酮類;苯、曱笨、 一甲本、四甲苯等芳族烴類 喊、二丙二醇二甲n i 甲秘乙二醇二乙 三乙二醇_乙》装7 ^ —乙一 %二曱醚、 美… 乙酸乙醋、乙酸丁醋、甲 卡必醇乙酸醋、丙ιΛ 基鳴乙酸酿、 η :?…甲醚乙酸醋、丙二醇單乙鱗乙酸 二:趟乙酸_、戊二酸二烧基、琥站酸二燒 二<基等醋類;卜丁内s旨等環0旨類;石油鍵、 石月“、氣化石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑 乙醇、丙醇、丁醇等之醇類。以上有機溶媒二 兩種以上使用。 平饲次此合 其次以驗性水溶液當作顯像液時之具體例為: 鉀、氫氧化納、碳酸納、碳酸鉀、碳酸氨納、碳酸 賴納、賴㈣無機驗性水溶液或四甲基㈣氧二物、 四乙基錄虱氧化物、四丁基錢氫氧化物、單乙醇胺、二乙 醇私、二乙醇胺等有機驗性水溶液等。 具有本發明樹脂組成物硬化層之基材可由將上述硬化 物在基材表面或内部以光刻法模式化而 芍丨要形成硬 314447 37 1277626 化層所使用基材之具體例有 陶瓷基板、塑膠基板、矽晶 板等。 玻㈤環氧基板、玻璃基板、 圓、化合物半導體晶圓、石英 之具體例有··光電子基板 品之電子機器(例如:電腦 具有本發明光波導路物品 光配線基板、以及使用此類物 行動電話等)。 說明 其次針對鹼可溶性感光樹脂 (AA)(亦稱為樹脂(aa))作 該樹脂(AA)可由前項記載之本發明之感光樹脂⑷進 -步與2或3元酸單酐⑷反應(以下稱為第三反應)而得。 即該樹脂(ΑΑ)可由多謂化合物⑷與四元酸二針⑻反應 生成物之聚醋化合物⑷與分子中具乙稀性不飽和基及環 氧基化合物(d)之反應生成物所實際構成之感光性樹脂(Α) 進一步與2或3元酸單酐(e)反應而得。 β為了製造該樹脂(ΑΑ)所使用之2或3元酸單酐(e)祇要 是具有此種構造之化合物並無限制’不過為使後述組成物 具鹼性顯影性’碳原子數在3至1〇之脂肪族或碳原子數在 5至1〇之芳族之2或3元酸單酐被提出,以四羥基苯二酸 酐、/、羥基苯二酸酐、琥珀酸酐、馬來酸酐等2羧酸單酐 或偏苯三酸酐等3羧酸單酐等特別合適。 第三反應為在製造上述感光樹脂(A)之第二反應(聚酯 化e物(c)與^子中具乙烯性不飽和基及環氧基化合物(幻 之反應)完成後於反應液添加2或3元酸單酐(e)(以下亦稱 為1酐(e)),使在第二反應所製造的具乙烯性不飽和基之 314447 38 1277626 聚醋化合物(感光性樹脂⑷)之乙醇性經基與i奸⑷反應 之酯化反應。由於在製造上述感光樹脂(A)之第—反應與第 二反應有添加觸媒’亦可不特地添加觸媒反應。聚酯化合 物(感光樹脂(八))為100重量份時丄酐⑷之添加量約為5份 至1 0 0份,以约1 〇份牵5 〆八士 > & 、 彳主5〇伤左右為佳。此時之反應溫度 為60至130°C,反應時間以5至6〇小時為佳。 由以上反應所得上述樹脂(AA)為鹼可溶性感光性樹 脂,與上述驗可溶性感光性樹脂⑷相同,可❹於光波導 路或當其他之樹脂使用。 使用該樹脂(AA)於上述用途時,可依需要添加上述溶 劑以感光性樹脂組成物之形態利用。 含該樹脂(AA)之最佳感光性樹脂組成物係為含有爷 樹脂(AA)、交聯劑(B)及光聚合啟動劑(c)等。(亦稱為樹脂 組成物3) 上述樹脂組成物3可由例如將該樹脂(AA)混合於上述 樹脂組成物2項之交聯劑(B)及光聚合啟動劑(c)而到。交 聯劑(B)可單獨或混合兩種以上使用,使用量任意。 至97重量%,以40至90重量%為佳, 更佳。 上述樹脂組成# 3之《光性樹脂(A A)的含有比例為者 以樹脂組成物3之全固態成分為1〇〇重量%時,通常為^ 以50至80重量% 使用於上述樹脂組成物3之交聯劑(B)祇要有二個以 上反應基具交聯性即可,並無特別限制。該交聯劑(b)之且 體例可舉如上述樹脂組成物2項之交聯劑(B)。交聯劑 314447 39 1277626 於樹脂組成物3之含有比例並無特別限定,係'以感光性樹 脂組成物之固態成分為100重量%時,以1〇〇%減去上述感 2性樹脂(A)及下述光聚合啟動劑(c)之含有比例後之剩餘 量,通常是2至5〇重量% ’以5至4S重量%為佳。 使用於上述樹脂組成物3之光聚合啟動劑(c)祇要具 光聚合啟動劑機能即可’並無特別限制,例如於上述樹脂 組成物2項之光聚合啟動劑(c)等。此類化合物可單獨或混 合兩種以上使用。於樹脂組成物3之含有比例為以樹脂組 成物3之固悲成分為重量%時通常是工i μ重量%, 以2至15重量%為佳。 樹脂組成物3亦可含有上述樹脂組成物2項之促進 JD亥促進劑可與上述光聚合啟動劑(c)組合使用。此類促 進劑之使用量為以光聚合啟動劑(C)之〇至1〇〇重量%為 佳。 " 樹脂組成物3具與上述樹脂組成物2相同的用途。另 外樹脂組成物3之硬化方法、硬化物之用途與上述樹脂組 成物2㈣。另外使用樹脂組成物3之光波導路的製造除 了使用树月曰組成物3時限定用鹼顯像外,彳以使用於樹脂 組成物2之方法。 具樹脂組成物3硬化物層基材的製造、於製造時所使 用的基材、具使用樹脂組成物3製成的光波導路之物品之 例等任何一項與上述樹脂組成物2項所記載的相同。 【實施方式】 以下以本發明之實施例進一步具體說明,本發明不限 314447 40 1277626 定於這些實施例。 另外於實施例中之固態成分酸價以JIS Κ-0〇7〇為依據 如下述進行。 將约1 g之樹脂溶液溶解於由20ml甲基乙基甲酮及 3Ornl乙醇混合而成之混合溶劑。以此溶液為指示劑添加 1 %紛酞/酉精 >谷液2至3滴,再慢慢滴入〇· 1 m〇i/L之氫氧 化鉀溶液,當變為粉紅色時即為滴定終點。此時酸價(AV) 可用下式求付’將此酸價除以固態成分可求出固態成分之 酸價。 AV = ((B-C)*f*5.61 1)/S 式中符號之意義如下。 AV :酸價(mg · KOH/g) B :氫氧化鉀溶液之滴入量(mi) f :因子(滴定使用之氫氧化鉀試藥之調整值) S :試料量(g) C ••空白(中和混合溶劑所需要的KOH液量) 實施例A1 感光樹脂(A)之合成(感光樹脂溶液(a _ 1 a ))
將反應溶劑之丙二醇單曱醚乙酸酯4丨丨· 8g、多元醇化 合物之螺乙二醇304.4g(1,000莫耳)、反應觸媒之三苯膦 3.〇9g裝人2L_三角燒瓶,於攪拌分散後之分散液加入酸肝 之ΒΤ-1〇〇(新日本理化製)18〇 2g(〇 9〇9莫耳)後加熱至 not反應48小時。反應後為透明均勾之溶液,於此反應 液添加環氧丙基(甲基)丙烯酸酯133 3g(0 937莫耳)、熱S 314447 41 1277626 合抑制劑之對苯二紛單甲醚2.06g,在98t反應24小時後 添加丙二醇單甲醚乙酸醋514.8g,調整濃度使固態成分濃 度(樹脂/(樹脂+溶劑))成為40%,得到樹脂溶液。樹脂溶液 之酸價為33mg.KOH/g(固態成分酸價為82.5mg.KOH/g)。 此樹脂溶液作為(A-1A)。 實施例A2 感光樹脂(A)之合成(感光樹脂溶液(A-2A》 將反應溶劑之丙二醇單甲醚乙酸酯3丨丨9g、多元醇化 合物之三環癸烷二甲醇84.2g(〇.429莫耳)以及螺乙二醇 173.8g(0.571莫耳)、反應觸媒之三苯膦267g裝入三 角燒瓶’於攪拌分散後之分散液加入酸酐之BT-丨〇〇(新曰 本理化製)180.1g(0.909莫耳)後,加熱至! 1〇°c反應48小 時。反應後為透明均勾之溶液,於此反應液添加環氧丙基 (甲基)丙稀酸醋141. lg(〇· 9 92莫耳)、熱聚合抑制劑之對笨 二紛單甲醚1.78g,在98艺反應24小時後添加丙二醇單甲 醚乙酸酯556.9g,調整濃度使固態成分濃度(樹脂/(樹脂+ 溶劑))成為40%,得到樹脂溶液。樹脂溶液之酸價為3 2nig · KOH/g(固態成分酸價為80nig · KOH/g)。此樹脂溶液作為 (A-2A)。 實施例A3 芯形成樹脂組成物(1 a)之調製 將由實施例A2所得之生成物(A-2A)i75g、雙酚A環 氧丙基醚之二丙烯酸酯3〇g以及S羥基環己基苯基酮(光 聚合啟動劑)3g混合,通過孔徑1 " m之濾紙過濾後得到本 42 314447 1277626 發明之樹脂組成物(la)208g。此樹脂組成物(la)硬化後之折 射率在波長589nm時為1.526。 實施例A4 阻擔層形成樹脂組成物(1 b)之調製 將由實施例1所得之生成物(A-lA)125g、1,6-己二醇 二丙烯酸酯50g以及1-羥基環己基苯基酮3g混合,通過 孔位1 // m之渡紙過渡後得到本發明之樹脂組成物(1七) 1 7 8g。此樹脂組成物(ib)硬化後之折射率在波長589nm時 為 1.408。 實施例A5 光波導路之製作、測試 在石夕基板上以旋轉塗布法塗上在實施例A4所得到之 樹脂組成物(lb)後,將基板全面照射紫外線使形成下部光 阻層接著在其表面以旋轉塗布法塗上5nm厚度之上述在 實施例A3所得到之樹脂組成物(丨a)。 其次透過具有波導模式之負片光罩以紫外線照射後將 此試料以3%碳酸氫鈉水溶液顯影,使其形成作為芯層之 波導模式。接著在波導模式及下部光阻層表面塗上厚度b // m之上述樹脂組成物(丨,以紫外線照射使其硬化並形 成芯側面與上部之光阻層,製成光波導路。由此操作可製 造出具有硬化後之折射率為丨.483之樹脂組成物〇b)之硬< 化物所形成之下部光阻層與折射率為1511之樹脂組成物 (la)之硬化物所形成之芯所組成之多模式頻道波導路 (multi-mode channel wave guide)。 314447 43 1277626 所獲得之光波導路以5cm之長度切出,置於i5(TC之 乾燥機24小時後,以633nm的He-Ne雷射光檢查光波導 路之損失’結果為0.25dB/cm。 實施例B 1 感光樹脂(A)之合成(感光樹脂溶液 將二醇化合物(a,)之3,9-雙(2-羥基- l,l-二甲基乙基)-
2,4,8,10-四氧雜螺旋[5,5]^--烷(JAPAN HYDRAZINE COMPONY,INC.製’商品名:spiroglycol)304.4g(1.000 莫 耳)、四元酸二酐(b)之均苯四甲酸酐(日本觸媒製)167.8g (0.769莫耳)、反應溶媒之丙二醇單甲醚乙酸酯296·8g j 入具攪拌裝置、迴流冷卻管之2L三角燒瓶中,以1 30°C反 應4小時。反應後固態成分之酸價為i83mg · KOH/g。接 著將熱聚合抑制劑之2,6-二第三丁基-p-甲酚1.70g、環氧 丙基甲基丙烯酸酯(曰本油脂製,商品名:BURENMA-G) 79_0g(0.556莫耳)、觸媒之三苯膦2.54g個別裝入此反應液 中使其成均勻溶液,以1 1 〇 °C反應8小時後,為了調整固 態成分濃度使其成為5 0重量%,因此添加溶劑之丙二醇單 曱醚乙酸酯254.4g,得到含本發明感光性樹脂之透明無色 樹脂溶液。測定其固態成分之酸價為1 〇2 mg · KOH/g。將 此樹脂溶液定為(A-1B)。固態成分之酸價根據JISK 0070 測定(以下之實施例亦相同)。 實施例B2 感光樹脂(A)之合成(感光樹脂溶液(A-2B)) 將一醉化合物(a )之2-(2 -經基-1,1-二甲基乙基)_5_乙 44 314447 Ϊ277626 基經甲基-I%二噁烷218 3g(1〇〇〇莫耳)、四元酸二酐 (b)之均苯四曱酸酐(曰本觸媒製)167 8g(〇 769莫耳)、反應 溶劑之丙二醇單甲醚乙酸酯3 86 〇g裝入具攪拌裝置、迴流 /々卻管之2L三角燒瓶中、以1 3〇反應4小時。反應後固 悲成分之酸價為224mg · KOH/g。接著將熱聚合抑制劑之 2,6-一第二丁基-p_曱酚363g、環氧丙基甲基丙烯酸酯(曰 本油脂製,商品名:BURENMA-G) 218.6g(1.53 8莫耳)、觸 媒之三苯膦3.63g個別裝入此反應液中使其成均勻溶液, 以1 l〇°C反應8小時後,為了調整固態成分濃度使其成為 5 0重畺/。,因此添加溶劑之丙二醇單甲_乙酸酯2 1 8$名, 得到含本發明感光性樹脂之透明無色樹脂溶液。測定其固 恶成分之酸價為2mg · KOH/g。將此樹脂定為(a_2B)。 實施例B3 感光性树知組成物(樹脂組成物2)之調製以及硬化物膜之 形成 添加實施例1所得樹脂溶液(A]B)75g(組成物固態成 分之59.0重量%)、交聯劑(B)之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 25j組成物之固態成份之39·4重量%)、光聚合啟動劑(c) 之卞基一甲基酮縮醇lg(組成物固態成分之〗.6重量%)、 濃度调整用溶劑之丙二醇單甲醚乙酸酯26g。其後以孔徑 0·3 // m之;慮紙過濾’得到本發明之感光性樹脂組成物。以 旋轉塗布法在石英基板塗上厚度lmm之該感光性樹脂組 成物’再以表面溫度^; 6(rc之加熱板烘烤5分鐘、表面溫 度為90 C之加熱板烘烤15分鐘,得到膜厚5〇 #㈤之塗膜。 314447 45 1277626 其次以50〇〇mJ/cm2之紫外線照射該塗膜,使本發明之感光 性樹脂組成物硬化,得到具有硬化塗膜之石英板。測定此 膜之透過率在500至900nm範圍為99.5%以上,可知為透 明性極高之硬化物。 另外,在玻璃基板上塗布相同的感光性樹脂組成物以 同條件進行烘烤處理得到塗膜。在此塗膜上密接繪有波導 模式之光罩’再以5000mJ/cm2之紫外線照射。其後浸潰於 1 %之四曱銨氫氧化物1分鐘,溶解未曝光部分。水洗後以 5000mJ/cm2之紫外線進行後段曝光後將得到的模式斷層 面以電子顯微鏡觀察結果為矩形模式。進一步將描繪有模 式之基板以260°C之焊錫浴浸潰20秒後,將得到的模式斷 層面以電子顯微鏡觀察結果發現形狀幾乎沒變化,可知為 耐熱性極高之硬化物。 實施例B4 感光性樹脂組成物(樹脂組成物2)之調製以及硬化物膜之 形成 添加實施例B2所得樹脂溶液(A-2B)75g(組成物固態 成分之59.0重量%)、交聯劑(B)之KAYARAD R-604{商品 名:日本化藥有限公司製二官能丙烯酸酯單體}25g(組成物 固怨成分之39.4重量%)、光聚合啟動劑(〇之2-羥基-2-甲 基-苯基丙烷-1-酮lg(組成物固態成分之1·6重量%)、濃度 调整用溶劑之丙二醇單甲醚乙酸酯26g。其後以孔徑〇·3 V m之濾紙過濾,得到本發明之感光性樹脂組成物(樹脂組 成物2) °以旋轉塗布法在石英基板塗上厚度lrnni之該感 46 314447 1277626 紐樹脂組成物,再以表面溫度為6(TC之加熱板供烤5分 鐘、表面溫度為9(TC之加熱板供烤15分鐘,得到膜厚5〇 # m之塗膜。其次以5〇〇〇mj/cm2之紫外線照射此塗膜,使 f發明之感光性樹脂組成物硬化,得到具有硬化塗膜之石 英板。測定此膜之透過率在45〇至9〇〇nm範圍為99 5。/。以 上,可知為透明性極高之硬化物。 另外,在玻璃基板上塗布相同的感光性樹脂組成物以 同條件進行烘烤處理得到塗膜。在此塗膜上密接繪有波導 模式之光罩,再以5〇〇〇mJ/cm2之紫外線照射。其後浸潰於 混合50重量%之丙二醇單甲醚乙酸酯與5〇重量%之異丙 醇之混合有機溶劑顯影液〗分鐘,溶解未曝光部分。/其後 浸潰於異丙醇進行清洗處理後以5〇〇〇mJ/cm2之紫外線進 行後段曝光後將得到的模式斷層面以電子顯微鏡觀察結果 為矩形模式。進-步將描緣有模式之基板以26〇。〇之焊錫 ~ ’又/貝20移後’將付到的模式斷層面以電子顯微鏡觀察結 果發現形狀幾乎沒變化’可知為耐熱性極高之硬化物。 實施例C 1 感光樹脂(AA)之合成(感光樹脂溶液(AA-1C)) 將反應浴媒之丙二醇單甲醚乙酸酯(以下稱為pgmea) 463.7g、二醇化合物(a,)之3,9,(2,基甲基乙基) -2,4,8,1〇-四氧雜螺旋[5,5]十一烷(JApAN hydrazine COMPONY,INC.製,商品名:spir〇glyc〇1)3〇4 4以i 〇〇〇 莫 耳)四元I 一酐(b)之均苯四甲酸酐(日本觸媒製)167 8g (〇·769莫耳)裝入具攪拌裝置、迴流冷卻管之2L·三角燒瓶 314447 47 1277626 中,以130°C反應4小時。反應後溶液之酸價為93mg · KOH/g,確認聚酯化反應完全完成。接著將熱聚合抑制劑 之2,6-二第三丁基-P-甲酚3.48g、觸媒之三苯膦3.48g個 別裝入此反應液中使其成均勻溶液後再裝入環氧丙基曱基 丙烯酸酯(日本油脂製,商品名:BURENMA-G)223.3g(1.538 莫耳)。將此溶液升溫至11 〇°C反應8小時。反應後之溶液 酸價為lmg · KOH/g,確認反應幾乎完全完成。接著將 PGMEA 3 47.6g、(e)成分之琥珀酸酐115.8g(1.157莫耳)裝 入此反應液,於110°C反應4小時,得到含50重量%本發 明感光性樹脂之樹脂溶液。該樹脂溶液定為(AA -1 C)。反 應後溶液之酸價為45mg · KOH/g(固態成分酸價:相當於 9〇mg · KOH/g),確認了反應幾乎完全完成。固態成分之酸 價根據JISK 0070測定(以下之實施例亦相同)。 實施例C2 感光樹脂(AA)之合成(感光樹脂溶液(AA-2C)) 將反應溶媒之PGME A 316.3g、二醇化合物(a,)之三環 癸烷二曱醇196.3g(1.000莫耳)、四元酸二酐(b)之均苯四 甲酸酐(曰本觸媒製)167.8g(0.769莫耳)裝入具攪拌裝置、 迴流冷卻管之2L三角燒瓶中,以1 30°C反應4小時。反應 後溶液之酸價為127mg · KOH/g,確認聚酯化反應完全完 成。接者將熱聚合抑制劑之2,6 -二第三丁基-p_甲紛2 71g、 觸媒之三笨膦2.7 lg分別裝入此反應液中使其成均勻溶液 後再裝入環氧丙基曱基丙烯酸酯(日本油脂製,商品名: BURENMA-G)223.3g(1.538 莫耳)。將此溶液升溫至 11〇t: 314447 48 1277626 反應8小時。反應後之溶液酸價為lmg · KOH/g,確認反 應幾乎完全完成。接著將PGMEA368.9g、(d)成分之琥珀 酸酐97.8g(0.977莫耳)裝入此反應液,於ll〇°C反應4小 時’得到含5 0重量%本發明感光性樹脂之樹脂溶液。此樹 脂溶液定為(AA-2C)。反應後溶液之酸價為42mg · KOH/g (固態成分酸價:相當於84mg · KOH/g),確認了反應幾乎 完全完成。 實施例C3 感光樹脂(AA)之合成(感光樹脂溶液(AA-3C)) 將反應溶媒之PGMEA 406.3g、二醇化合物(a’)之2-(2-經基-1,1 -二甲基乙基)-5 -乙基-5 -經甲基-1,3 -二氧噁烧 218.3 g( 1.000莫耳)、四元酸二酐(b)之均苯四甲酸酐(曰本 觸媒製)1 67·8g(0.769莫耳)裝入具攪拌裝置、迴流冷卻管之 2L二角燒瓶中,以1 3 〇°C反應4小時。反應後溶液之酸價 為109mg · KOH/g,確認聚酯化反應完全完成。接著將熱 聚合抑制劑之2,6-二第三丁基甲酚3 〇5g、觸媒之三苯 膦3.05g分別裝入此反應液中使其成均勻溶液後再裝入環 氧丙基曱基丙烯酸酯(曰本油脂製,商品名:BURENMA-G)223.3g(1.538莫耳)。將此溶液升溫至u〇〇c反應8小時。 反應後之溶液酸價為2 mg · KOH/g,確認反應幾乎完全完 成。接著將PGMEA 430.0g、(e)成分之四羥基苯二酸酐 226.7g(1.490莫耳)裝入此反應液,於i 1〇。〇反應4小時, 得到含50重量%本發明感光性樹脂之樹脂溶液。此樹脂溶 液疋為(AA-3C)。反應後溶液之酸價為52 mg · K〇H/g(固 314447 49 1277626 態成分酸價:相當於104 mg · KOH/g),確認了反應幾乎完 全完成。 實施例C4 感光樹脂(AA)之合成(感光樹脂溶液(AA-4C)) 將反應溶媒之PGMEA 429.5g、二醇化合物(a,)之2-(2-羥基-1,1-二甲基乙基)·5 -乙基-5-羥甲基-1,3-二噁烷129.8g (0.5 95莫耳)以及3,9-雙(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺旋[5,5]十一烷123.4g(0.405莫耳)、四元酸二酐(b) 之均苯四曱酸酐(曰本觸媒製)167.8g(0·769莫耳)裝入具攪 拌裝置、迴流冷卻管之2L三角燒瓶中,以130°C反應4小 時。反應後溶液之酸價為1 0 1 mg · KOH/g,確認聚酯化反 應完全完成。接著將熱聚合抑制劑之2,6 -二第三丁基-p -甲 酚3.22g、觸媒之三苯膦3.22g分別裝入此反應液中使其成 均勻溶液後再裝入環氧丙基曱基丙烯酸酯(日本油脂製,商 品名:BURENMA -G)223.3g(1.538莫耳)。將此溶液升溫至 1 l〇°C反應8小時。反應後之溶液酸價為2mg · KOH/g,確 認反應幾乎完全完成。接著將PGMEA 393.3g、(e)成分之 四羥基苯二酸酐178.5g(1.173莫耳)裝入此反應液,於no °C反應4小時,得到含5 0重量%本發明感光性樹脂之樹脂 溶液。此樹脂溶液定為(AA-4C)。反應後溶液之酸價為 41 mg · KOH/g(固態成分酸價:相當於82mg · KOH/g),確 認了反應幾乎完全完成。 實施例C5 感光性樹脂組成物(樹脂組成物3)之調製、硬化物膜以及波 314447 50 1277626 導路圖案之製作 添加由貫施例C1所得樹脂溶液(AA-lC)75g(組成物固 態成分之59.0重量%)、交聯劑之KAYARAD 11-604{商 品名:曰本化藥有限公司製二官能丙烯酸酯單體}25g(組成 物固態成分之39.4重量%)、光聚合啟動劑(€)之2-羥基 曱基-苯基丙烷_ 1 -酮1 g(組成物固態成分之丨· 6重量%)、濃 度《周正用’谷劑之丙一·醇單甲乙酸g旨2 6 g。其後以孔徑〇 3 # m之濾紙過濾,得到本發明之感光性樹脂組成物(樹脂組 成物3)。以旋轉塗布法在石英基板塗上厚度imm之該感 光性樹脂組成物,再以表面溫度為6〇ΐ之加熱板烘烤5分 鐘、表面溫度為90。(:之加熱板烘烤15分鐘,得到膜厚5〇 // m之塗膜。 、其次以500〇mJ/cm2之紫外線照射此塗膜,使本發明之 j光性樹脂組成物硬化,得到具有硬化塗膜之石英板。測 定此膜之透過率在450至900nm範圍為99.5%以上,可知 為透月f生極同之硬化物。另外,在玻璃基板上塗布相同的 感光11树月曰組成物以同條件進行烘烤處理得到塗膜。在此 塗=上⑽緣有波導模式之光罩,再以5_m"_2之紫外 線照射。其後浸潰於15重量%之四甲基錢氯氧化物^分 4里/轉未曝光部分。水洗後以测心㈤之紫外線進 段曝光後將得到的模式斷層面以電子顯微鏡觀察結果 二读、、主、式進步將描繪有模式之基板以26〇t之焊錫 〇心後’將得到的模式斷層面以電子顯微鏡觀察結 & >狀幾乎沒變化,可知為耐熱性極高之硬化物。 314447 51 1277626 實施例C6 感光性樹脂組成物(樹脂組成物3)之調製以及光波導路之 製作 添加由實施例C2所得樹脂溶液(AA_2C)75g(組成物固 態成分之59.0重量%)、交聯劑@)之kayaradr_684{商 品名:日本化藥有限公司製二官能丙稀酸醋單體}25§(組成 物固‘%成分之39.4重量%)、光聚合啟始劑((:)之2_羥基_2_ 甲基-苯基丙烷-1 -酮1 g(組成物固態成分之丨· 6重量%)、濃 度調整用溶劑之丙二醇單甲醚乙酸酯26g。其後以孔徑〇.3 // m之濾紙過濾,得到本發明之感光性樹脂組成物(樹脂組 成物3)。此感光性樹脂組成物之固態成分之折射率為 1.52。 以旋轉塗布法在具有以環氧樹脂為主要成分,折射率 為1.47之阻擋層之基板塗上此感光性樹脂組成物,再以表 面概度為60 C之加熱板烘烤5分鐘、表面溫度為9〇它之加 熱板烘烤15分鐘,得到膜厚5〇”之塗膜。在此塗膜上 密接繪有波導模式之光罩,以5〇〇〇mJ/cm2之紫外線照射。 其後浸潰方t L5重量%之四甲基敍氫氧化物i分鐘,溶解 未曝光u卩分,水洗乾燥後以5〇〇〇mJ/cm2之紫外線進行後段 曝光。接著於所獲得之模式上以環氧樹脂為主要成分折射 率為1.47之樹脂液作全面塗布,以15〇t,2小時使其硬 \匕’造出具重積総m皮導路。所得到;皮導之光傳遞 知失為0.2dB/cm(650nm),可知波導已達到實用水準。折 射率以X伯(Abbe)屈折計測定。 314447 52 1277626 實施例C7、C8 使用於實施例/ 灵苑例C4所得樹脂溶液,以與實 她例C6相同之择作士制 "、心 ㈣料本發明之^㈣餘成物(樹脂 、且 #使用此以與實施例C6相同之操作造出波導。 由樹脂溶液(AA_3C)所得之波導之光傳遞損失為Ο」通/ cm(65〇nm),可知波導已 / J声、用尺準。另外由樹脂溶液 (AA_4C)所得之波導之光傳 尤得遞扣、失為〇a0dB/cm(65〇nm), 可知波導已達到實用水準。 於產業上利用之可能性 如以上說明,由於本發明之感光性樹脂(A)以及(AA) 可依需要適當地配合稀釋劑(χχ)、交聯劑(b)及光聚合啟動 劑(C)形成之樹脂組成物可成為具優良透明性、密著性、焊 接耐熱性、耐藥性、耐電鍍性等硬化物;$一步由於該組 錢:使用於旋轉塗布法等具優良的塗布性、利用光刻法 可簡單的形成光波導路模式、易於平坦化、由改變該組成 物之成分配合可改變折射率等具有很多優點,戶斤以可將本 發明之感光性樹脂、樹脂組成物當作光波導路模式形成材 料而廣泛利用,由樹脂組成物之硬化物作為光波導路之芯 以及光阻特別有用。 314447 53
Claims (1)
1277626 第92103989號專利申請案 申請專利範圍修正本 (95年11月9曰) 1· 一種感光性樹脂(A),其特徵為實質上由多元醇化合物 (a)與四元酸二酐(13)反應所得之聚酯化合物((〇和分子中 具乙烯性不飽和基及環氧基之化合物(d)反應所得之生 成物構成者。 2·如申請專利範圍第1項之感光性樹脂(A),其中,多元 醇化合物(a)係二醇化合物(a,)者。 3·如申請專利範圍第1項之感光性樹脂(A),其中,聚酯 化a物(c)係含幾基之聚醋化合物(c,)者,分子中具乙烯 性=飽和基及環氧基之化合物(d)係分子中具一個(甲基) 丙烯酿基及_個環氧基之化合物(d,)者,而反應所得之 生成物係含有羧基之(甲基)丙烯酸酯募聚物(A,)者。 4·如申睛專利範圍第2項之感光性樹脂(A),其中,二醇 化合物(a,)係具有脂環骨架之化合物者。 5·如申請專利範圍帛2項之感光性樹脂⑷,其中,二醇 化合物(a,)係選自於3,9-雙(2·經基·U二甲基乙基)_ 2’4’8’10·四氧雜螺旋[5,5]十一烧、2·(2·經基-1,1-二甲基 乙2)5乙基_5_羥甲基_丨,3_二噁烷、三環癸烷二甲醇以 及%己烧一甲醇所組成之群中之二醇化合物者。 6·如申請專利範圍帛1項之感光性樹脂⑷,其中,四元 二=(b)係選自於均苯四甲酸酐、乙二醇_雙(脫水偏苯 …曰)甘/由雙⑽水偏苯三酸Θ旨)單乙酸醋、1,2, 3,4_ 1 314447(修正本) 1277626 丁烷四羧酸二酐、3,3,,4,4>二苯楓四羧酸二酐、 3,3’,4,4’,_二苯甲_四羧酸二酐、3,3,,4,4,_聯苯四羧酸 二酐、3,3’,4,4’广二苯醚四羧酸二酐、2,2_雙(3,4_脫水二 羧基苯基)丙烷、2,2-雙(3,4-脫水二羧基苯基)六氟丙 烷、5-(2,5-二氧代四氫_3_呋喃基)-3_甲基環己烯_ι,孓二 魏酸野以及3a,4,5,9b-四氫-5_(四氫-2,5-二氧代_3_呋喃 基)-萘并[l,2_c]呋喃二酮所組成之群中之四元酸二 酐0 7. 8. 9. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂(A),其中,分子 中具乙烯性不飽和基及環氧基之化合物(d)係環氧丙基 (甲基)丙烯酸酉旨者。 如申請專利範圍第丨項之感光性樹脂(A),其中,二醇 化合物(a’)係選自於3,9-雙(2·羥基-l,i_二甲基乙 基)-2,4,8,10-四氧雜螺旋[5,5]十一烷、2_(2_羥基_丨,卜二 甲基乙基)-5-乙基_5_羥甲基q,%二噁烷、三環癸烷二甲 醇以及%己烷二甲醇所組成之群中之二醇化合物者,四 元酸二酐(b)係均苯四甲酸酐者,(d)成分係環氧丙基甲 基丙稀酸g旨者。 如申請專利範圍第i項至第8項之任一項之感光性樹脂 (A),其中,包含於感光性樹脂(A)中之固態成分(固形 物,solid content)之酸價係在12〇mg· K〇H/g以下者。 一種樹脂組成物,其特徵係含有如申請專利範圍第丨項 至第8項之任一項之感光性樹脂(A)以及稀釋劑αχ) 者0 314447(修正本) 2 10. 1277626 11 ·如申睛專利範圍第1 0項之樹脂組成物,其中,包括含 有四元酸二酐(b)與多元醇化合物(a)之反應物含緩基之 聚酯化合物(c,)與分子中具一個(甲基)丙烯醯基及一個 ί哀氧基之化合物(d,)之反應物含羧基之(甲基)丙烯酸酯 寡聚物(A,)以及稀釋劑(xx)者。 12·如申請專利範圍第11項之樹脂組成物,其係光波導路 樹脂組成物者。 13·如申請專利範圍第1〇項之樹脂組成物,其係含有光聚 合啟動劑(C)者。 14·如申請專利範圍第10項至第13項中之任一項之樹脂組 成物’其中’含有第1項之感光性樹脂(A)以及第1 〇項 之稀釋劑(XX)成分為不具醇性經基之溶劑(χχ_丨)或反 應性稀釋劑(XX-2)之該等以外之含乙烯性不飽和基之 化合物(D)。 15·—種感光性樹脂組成物,其特徵係當感光性樹脂組成物 之固態成分為100重量%時,含有第1項至第9項中任 一項之30至97重量%之感光性樹脂(a)、2至50重量 %之交聯劑(B)以及1至20重量%之光聚合啟動劑(c) 者。 16·如申請專利範圍第15項之感光性樹脂組成物,其中, 交聯劑(B)係可含醚鍵而碳數3至20之多元醇之聚(甲 基)丙烯酸酯或含有可含氧之4至6員脂族環之碳數6 至25的二乙二醇與(甲基)丙烯酸之反應物者。 17.如申請專利範圍第16項之感光性樹脂組成物,其中, 314447(修正本) 3 1277626 反應物係2-(2-羥基_ι,ι_二甲基乙基)_5_乙基·5_羥甲基 -1,3-二噁烷與丙烯酸之反應物者。 18·—種硬化物,係使申請專利範圍第15項至第17項中任 一項之感光性樹脂組成物經能量照射而硬化者。 19·一種光波導路,係具有在含有鍍金屬層之基板上所形成 之申明專利範圍第15至17項中任一項之感光性樹脂組 成物之感光塗膜上照射高能量而使之硬化之硬化物層 者。 20· —種驗可溶性感光性樹脂(aa),其特徵係包含:實質上 由多元醇化合物(a)與四元酸二酐(b)反應所得之聚酯化 合物(c)和分子中具乙烯性不飽和基及環氧基之化合物 (d)反應所得之生成物所成的感光性樹脂(A),再與二元 或三元酸單酐(e)反應所得之反應生成物者。 21·如申請專利範圍第20項之樹脂(AA),其中係含有二元 醇化合物(a,)與四元酸二酐(b)反應所得之聚酯化合物(c) 和分子中具乙烯性不飽和基及環氧基之化合物(d)反應 所得之具乙烯性不飽和基之聚酯化合物與二元或三元 酸單酐(e)反應所得之反應生成物者。 22·如申請專利範圍第21項之樹脂(AA),其中,二醇化合 物(a’)係具脂環骨架之化合物。 23·如申請專利範圍第21項之樹脂(AA),其中,二醇化合 物(a’)係選自於3,9_雙(2-羥基-Μ-二曱基乙基)-2,4,8, 1〇_四氧雜螺旋[5,5]十一烷、2-(2-羥基-1,1-二曱基乙基) -5-乙基_5_羥甲基-1,3-二噁烷、三環癸烷二甲醇以及環 4 314447(修正本) 1277626 己烧二曱醇所組成之群中之二醇化合物者。 24.如申請專利範圍第以之樹脂(aa),其中,四元酸二 酐(b)係選自於均絮 勺本四甲酸酐、乙二醇_雙(脫水偏苯三酸 酉曰)甘油-雙(脫水偏笨三酸酯)單乙酸酯、1,2,3,4-丁烷 四魏酉义一酐、3,3,,4,4,·二苯楓四魏酸二酐、3,3,,4,4、 一苯甲酮四羧酸二酐、3,3,,4,4,_聯苯四羧酸二酐、 3,3’,4,4’-二苯醚四羧酸二酐、2,2_雙(3,4_脫水二羧基苯 基^丙燒、2,2_雙(3,4_脫水二羧基苯基)六氟丙烷、5_(2,5_ 一虱代四氫_3-呋喃基)_3_甲基環己烯_丨,2_二羧酸酐以 及3M,5,9b·四氫_5-(四氫_2,5二氧代-3-咲喃基)_萘并 [1,2 c]呋喃_1,3_二酮所組成之群中之四元酸二酐者。 25·如申請專利範圍第21項之樹脂(AA),其中,分子中具 乙烯性不飽和基及環氧基之化合物(d)係環氧丙基(甲基) 丙烯酸酯者。 Μ·如申請專利範圍第21項之樹脂(AA),其中,二元或三 兀酸單酐(e)係二或三羧酸單酐者。 27·如申請專利範圍第21項之樹脂(AA),其中,二元或三 元酉文單酐(e)係選自於四氫苯二酸酐、六氫苯二酸酐、 琥珀酸酐、馬來酸酐、偏苯三酸酐中之二元或三元酸單 酐者。 女申明專利範圍弟2 1項之樹脂(AA),其中,樹脂所含 之固態成分之酸價在50至150mg · KOH/g範圍内。 •種感光性樹脂組成物’其特徵係當感光性樹脂組成物 之固恶成分為1 0 0重ϊ %時,含有如申請專利範圍第21 314447(修正本) I277626 項至第28頊中任一項之30至97重量%之樹脂(AA)、2 至50重量%之交聯劑(B)以及1至20重量%之光聚合啟 動劑(C)者。 3 0· —種硬化物,係使申請專利範圍第29項之感光性樹脂 組成物經能量照射而硬化者。 31·—種光波導路,係具有在含有鍍金屬層之基板上所形成 之申咕專利辄圍第29項之感光性樹脂組成物之感光塗 膜上照射高能量而使之硬化之硬化物層者。 314447(修正本) 6
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002048865 | 2002-02-26 | ||
JP2002299047 | 2002-10-11 | ||
JP2002302101 | 2002-10-16 | ||
PCT/JP2003/002081 WO2003072634A1 (fr) | 2002-02-26 | 2003-02-25 | Resines photosensibles, compositions de resine et produits pour les faire durcir |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200307702A TW200307702A (en) | 2003-12-16 |
TWI277626B true TWI277626B (en) | 2007-04-01 |
Family
ID=27767750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092103989A TWI277626B (en) | 2002-02-26 | 2003-02-26 | Photosensitive resin, resin composition, and cured article thereof |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7361450B2 (zh) |
JP (1) | JP4262097B2 (zh) |
KR (1) | KR100974053B1 (zh) |
CN (1) | CN1272361C (zh) |
AU (1) | AU2003211706A1 (zh) |
DE (1) | DE10392612T5 (zh) |
GB (1) | GB2405875B (zh) |
TW (1) | TWI277626B (zh) |
WO (1) | WO2003072634A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI681984B (zh) * | 2015-03-13 | 2020-01-11 | 日商日本化藥股份有限公司 | 含有羧基之反應性化合物、使用該化合物之硬化型樹脂組成物,及其用途 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050005138A (ko) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | 장응순 | 휴대용 단말기 |
TWI276929B (en) | 2003-12-16 | 2007-03-21 | Showa Denko Kk | Photosensitive composition remover |
DE102004023071A1 (de) * | 2004-05-11 | 2005-12-08 | Basf Ag | Pumpbare Tricyclodecandimethylol enthaltende Zusammensetzung |
US20060199027A1 (en) * | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Wojciech Wilczak | Radiation curable adhesive composition |
JP4770354B2 (ja) * | 2005-09-20 | 2011-09-14 | 日立化成工業株式会社 | 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
US7572561B2 (en) * | 2006-02-22 | 2009-08-11 | Xerox Corporation | Imaging member |
US8017193B1 (en) * | 2008-08-06 | 2011-09-13 | Hrl Laboratories, Llc | Monomeric formulation for making polymer waveguides |
US7796855B2 (en) * | 2007-04-24 | 2010-09-14 | Lixin Zheng | Electro-optic polymer devices with semiconducting oligomer clads |
JP2009083137A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 保護層転写シート |
KR100988271B1 (ko) * | 2007-09-19 | 2010-10-18 | 주식회사 엘지화학 | 감광성 수지와 이의 제조방법과 감광성 수지조성물 및 이에의해 형성된 경화물 |
WO2009051187A1 (ja) * | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | 熱硬化膜形成用ポリエステル樹脂溶液 |
KR101586871B1 (ko) * | 2008-04-28 | 2016-01-19 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 감방사선 수지 조성물, 적층체 및 그 제조 방법, 및 반도체 디바이스 |
TWI411625B (zh) * | 2008-06-24 | 2013-10-11 | Onstatic Technology Co Ltd | 高分子寡聚物及熱固型之感光性樹脂組成物 |
WO2010113944A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 日産化学工業株式会社 | 熱硬化膜形成用ポリエステル組成物 |
WO2010113945A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 日産化学工業株式会社 | 熱硬化膜形成用ポリエステル組成物 |
JP5626536B2 (ja) * | 2009-04-14 | 2014-11-19 | 日産化学工業株式会社 | 熱硬化膜形成用感光性ポリエステル組成物 |
JP5505726B2 (ja) * | 2009-10-28 | 2014-05-28 | ナガセケムテックス株式会社 | 複合樹脂組成物 |
JP5471386B2 (ja) * | 2009-12-09 | 2014-04-16 | 東洋紡株式会社 | 変性ポリエステル樹脂、変性ポリエステル樹脂の製造方法、光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、光硬化性・熱硬化性層、インキ、接着剤、及び、プリント回路基板 |
JP5862021B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2016-02-16 | 株式会社リコー | 活性光線硬化型インク組成物、活性光線硬化型インクジェットインク組成物及びその印刷方法 |
JP6160870B2 (ja) * | 2014-04-21 | 2017-07-12 | 荒川化学工業株式会社 | 水酸基含有重合性共重合体及びその製造方法、並びに活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及び硬化物 |
KR102109539B1 (ko) * | 2014-05-12 | 2020-05-14 | 주식회사 와이더블유잉크 | 열 경화성 또는 광 경화성을 가지는 변성 에폭시 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 연성 기판의 솔더 레지스트용 조성물 |
US10253126B2 (en) * | 2015-10-21 | 2019-04-09 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Optical waveguide-forming composition |
CN106814537B (zh) * | 2015-11-30 | 2020-02-21 | 乐凯华光印刷科技有限公司 | 一种包含环己烷酰胺单官能丙烯酸酯共聚物的感光成像组合物 |
CN105601900A (zh) * | 2016-01-29 | 2016-05-25 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 | 聚酯型碱水可溶性光固化树脂、其制备方法及光致成像剂 |
WO2017209289A1 (ja) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | 三菱ケミカル株式会社 | トナー用ポリエステル樹脂とその製造方法、およびトナーとその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5239432B2 (zh) * | 1972-09-29 | 1977-10-05 | ||
JPH044142A (ja) * | 1990-04-20 | 1992-01-08 | Teijin Ltd | 帯電防止性ポリエステルフイルム |
JP3063903B2 (ja) | 1998-03-20 | 2000-07-12 | 日本電信電話株式会社 | 光導波路 |
JP2001051415A (ja) | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
JP2002138140A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-14 | Nippon Kayaku Co Ltd | ポリエステル樹脂及びそれを用いた感光性樹脂組成物 |
JP2003002958A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Nippon Kayaku Co Ltd | アルカリ水溶液可溶性ポリエステル化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物 |
-
2003
- 2003-02-25 CN CNB038046776A patent/CN1272361C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-25 WO PCT/JP2003/002081 patent/WO2003072634A1/ja active Application Filing
- 2003-02-25 DE DE10392612T patent/DE10392612T5/de not_active Withdrawn
- 2003-02-25 KR KR1020047013117A patent/KR100974053B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-02-25 US US10/505,600 patent/US7361450B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-25 GB GB0421211A patent/GB2405875B/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-25 JP JP2003571334A patent/JP4262097B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-25 AU AU2003211706A patent/AU2003211706A1/en not_active Abandoned
- 2003-02-26 TW TW092103989A patent/TWI277626B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI681984B (zh) * | 2015-03-13 | 2020-01-11 | 日商日本化藥股份有限公司 | 含有羧基之反應性化合物、使用該化合物之硬化型樹脂組成物,及其用途 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100974053B1 (ko) | 2010-08-04 |
TW200307702A (en) | 2003-12-16 |
GB0421211D0 (en) | 2004-10-27 |
JPWO2003072634A1 (ja) | 2005-06-23 |
US20050153230A1 (en) | 2005-07-14 |
DE10392612T5 (de) | 2005-06-30 |
US7361450B2 (en) | 2008-04-22 |
WO2003072634A1 (fr) | 2003-09-04 |
GB2405875B (en) | 2005-09-14 |
GB2405875A (en) | 2005-03-16 |
JP4262097B2 (ja) | 2009-05-13 |
CN1272361C (zh) | 2006-08-30 |
CN1639227A (zh) | 2005-07-13 |
KR20040086430A (ko) | 2004-10-08 |
AU2003211706A1 (en) | 2003-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI277626B (en) | Photosensitive resin, resin composition, and cured article thereof | |
TWI384008B (zh) | A photosensitive resin and a photosensitive resin composition using the same | |
TW200911862A (en) | (Meth)acrylate compound, resin composition containing the same, cured product of the resin composition, and energy ray-curable resin composition for optical lens sheet and cured product thereof | |
JP2011039165A (ja) | アルカリ可溶性光硬化型組成物、該組成物を使用した硬化塗膜及び透明部材 | |
TWI470354B (zh) | 使用具有茀骨架之光聚合性聚合物的感光性組成物 | |
TWI708995B (zh) | 具有間隔件功能之遮光膜用之感光性樹脂組成物、遮光膜、液晶顯示裝置、具有間隔件功能之遮光膜用之感光性樹脂組成物的製造方法、遮光膜之製造方法、及液晶顯示裝置之製造方法 | |
TW200811205A (en) | Curing resin composition and forming method of curing coating film | |
TW201239528A (en) | Cured composition for nano-imprint, nano-imprint molding and method for forming pattern | |
TW201214031A (en) | Color filter for low temperature applications | |
TW200905264A (en) | Curable resin composition, protective film, and method for forming protective film | |
JP2009294538A (ja) | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント | |
TW201821481A (zh) | 感光性樹脂組成物、感光性薄片、硬化膜、元件、有機el顯示裝置、半導體電子零件、半導體裝置及有機el顯示裝置之製造方法 | |
TW200931178A (en) | Colored photosensitive resin composition | |
JP2020071262A (ja) | 隔壁用感光性樹脂組成物及びその硬化物並びにその製造方法 | |
KR20200115270A (ko) | 감광성 수지 조성물, 감광성 수지 조성물을 경화해서 이루어지는 경화막, 경화막 부착 기판 및 경화막 부착 기판의 제조 방법 | |
TW201421163A (zh) | 部分水解縮合物及使用其之撥墨劑 | |
TWI452427B (zh) | A photosensitive resin and a photosensitive resin composition using the same | |
TW200927780A (en) | Reactive carboxylate compound, curable resin composition using the same, and use of the same | |
JP2007119720A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP3893587B2 (ja) | 光重合性不飽和樹脂、その製造方法及びそれを用いたアルカリ可溶型感放射線性樹脂組成物 | |
KR102246473B1 (ko) | 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 그것을 사용한 표시소자용 스페이서 및/또는 컬러필터 보호막 | |
TWI687499B (zh) | 黏合樹脂及包含其的光敏樹脂組成物或塗覆溶液 | |
JP2008176276A (ja) | ドライフィルムおよびマイクロレンズとその製法 | |
KR102368697B1 (ko) | 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 형성된 화소 구획 층, 및 상기 화소 구획 층을 포함하는 전자 소자 | |
KR100871273B1 (ko) | 보관 안정성이 우수한 알칼리 가용성 광경화성 수지 및 그수지를 형성하기 위한 제조 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |