TWI276815B - Apparatus for handling electronic components and method for controlling temperature of electronic components - Google Patents

Description

1276815 五、發明說明（1) 【發明所屬技術 本發明為用 子元件之電子元 元件溫度之電子 方法。 【背景技術】 在IC設備等 製造之電子元件 中之一為在較常 複數1C設備進行 上述測試裝 測試夾艙内利用 預熱至相同設定 臺上的插座，在 成通路，進行測 設備，至少區分 但是，在上 逸散’使得在測 疋溫度為兩，插 預熱至預定的設 設備的溫度最初 響而上升，接著 的影響而降低。 產生熱量的情形 領域] =試1C設備等電子零件’可移動受測電 -处理裝置’特別是指可以控制受測電子 π件處理裝置，以及電子元件之溫度控制 電子元件的製造過程中，最後需要對於所 2行測試的測試裝置。此種測試裝置之其 溫為高的溫度條件（熱應力條件）下，對 測試的裝置。 置中’在測試臺的上方會形成測試夾艙， 空氣控制在預設的設定溫度，再將保持有 溫度的複數1C設備之測試托盤搬運至測試 此處，推壓件將I c設備按壓至插座上而形 试。藉由在熱應力下進行的測試，測試J c 出良品與不良品。 述的測試夾艙中，熱會自外壁或是插座處 試夾艙中央附近等待之推壓件的溫度較設 座的溫度較設定溫度為低。在此狀態下， 定溫度之IC設備由推壓件壓入插座後，J c 會受到溫度較設定溫度為高之推壓件的影 會因為溫度較設定溫度為低之插座之插座 另外，在IC設備在操作（測試時）會自行 中’测试時IC设備的溫度會有較設定溫度

2192-5011-PF(N).ptd 第4頁 1276815 五、發明說明（2) 高得多的情況。 如此'—來，I c設備的溫 無法正確地測試I c設備。舉 為低的情況下測試I C設備的 品’在溫度遠較設定溫度為 中，會將良品判斷為不良品 為冷卻溫度較設定溫度 上設有散熱器，以氣冷等方 為仍有必要將測試夾艙（插 冷空氣仍有其溫度的限制。 【用以解決問題的手段】 本發明鑑於以上的實際 行將電子元件保持在目標值 制的電子元件處理裝置，以 為解決此問題，本發明 置，為進行電子元件的測試 將受測電子元件之端子壓入 包括·控制在測試臺的接觸 及控制在推壓件的吸放熱體 另外，本發明第二項中 電子元件的測試，藉由具有 元件之端子壓入測試臺之接 夾搶，其内部收納前述推壓 夾艙内的空氣溫度之裝置； 度與設定溫度相去甚遠，將會 例來說，在溫度遠較設定溫度 情形中，會將不良品判斷為良 高的情況下測試IC設備的情形 ，使得良率降低。 為南的1C設備’已有在推壓件 式冷卻該散熱器等方法，但因 座）推持在預定的溫度，因此 情況’其目的在於提供可以進 之測试没定溫度附近之溫度控 及電子元件之溫度控制方法。 第一項中的電子元件處理裝 ’藉由具有吸放熱體的推壓件 測試臺之接觸部，其特徵在於 部附近之空氣溫度的裴置；以 附近之空氣溫度的裝置。（1) 的電子元件處理裝置，為進行 吸放熱體的推壓件將受測電子 觸部’其特徵在於包括··第_ 件之吸放熱體；控制前述第一 第二夾艙，其内部收納前述測 1276815 五、發明說明（3) ί:,接：部及前述第一夾艙；“及控制前述第二夾艙内 的空氣溫度之襞置。（2) —雷2外本發明中的電子元件溫度控制方法，為測試受 _ *元件，在藉由具有吸放熱體的推壓件將受測電子元 制ί 2 t Ϊ入測試臺之接觸部的電子元件處理裝置中，控 :&二^糾、Ff ^件之溫度，其特徵在於：分別控制測試臺的 "、之空氣溫度及推壓件的吸放熱體附近之空氣溫 度。( 11 ) ρ ΐ ί:知的在夾艙中心附近待機的推壓件的溫度較設 二=2 =，熱量容易逸散的測試臺之接觸部的溫度較設 f為低的問題，但是根據上述第一、丨、十一項發明 的可二各別控制測試臺之接觸部與推壓件之吸放熱體 的k度，可以解決上述的問題。 下，：2雷ΐ受測電子元件因自行發熱而溫度昇高的情況 I放元件的熱量，自推壓件傳導至吸放熱體，自 及放熱體放熱，根據上述第一、=、十一項發明 該吸放熱體的溫度，夢由將、 工 m Ι^τ μ、ΒΪ $ 精甶將及放熱體冷部至預定的溫度， 〗電子元件溫度過度地上昇 方式控制測試臺的沪痄w阶"左〇 A J用八他 p. , ^ 的^凰度以防止奴者冷卻吸放熱體而冷卻， 接觸部以及受測電子元件的溫度過度下降。 體分：ί:ΐ♦ΐ由對測試臺的接觸部與推壓件之吸放熱 = 可以將受測電子元件的溫度正確地 在上述本發明第二項中的電子元件處理裝置，其中為 1276815 五、發明說明（4) 了可以一次測試複數受測電子元件，設有複數個前述推壓 件及測試臺的接觸部的情形中，前述推壓件之吸放執體設 ^每個推壓件上；前述第一夾艙内的空氣溫度由溫^調節 體加以控制；前述第一夾艙内的溫度調節媒體亦可以平 行方式對前述推壓件之吸放熱體進行供應。（3) 、、在上述本發明第三項中的電子元件處理裝^，其中前 述推f件藉由由支撐構件支撐的按壓構件進行之按壓動作 你Ϊ Ϊ Γ電子元件子麼入測試臺之接觸部；在前述支撐構 =^成複數個通孔；前述第一夾艙内的溫度調節媒體， 、過在刚述支撐構件形成的通孔，可對 仃地進行供應。（4) 发什卞 情形ΐ溫ί二Ξ ??對推壓件之吸放熱體依序進行供應的 體的放執Γ =即媒體通過吸放熱體後會因$每個吸放熱 之後通過之吸放埶體的^ 冷部溫度調節媒體 根匕同個受測電子元件時發生。但是 供應吸放熱體，對於各節媒體以平行的方式 同的，可以防止因為”供應的溫度調節媒體是相 熱體之冷卻不足 度調㈣體的溫度分布造成之吸放 在上述本發明第 了可以-次測試複數受=電：元件處理裝置，其中」 件及測試臺的接觸部二電：” ’設有複數個前述推》 在每個推壓件上；前μ $ 7 =，刖述推壓件之吸放熱體1 …-夾艙内的空氣溫度由溫度調.

1276815 五、發明說明（5) 媒體加以控制，·前述第一夾艙内的溫度調節媒體可依序對 前述推壓件之吸放熱體進行供應。（5 ) 在上述第五項發明中，舉例來說，當同時測試的受測 電子元件的個數較少的情況中，不會特別有溫度調節媒體 的溫度分布問題，可以用簡單的構造以溫度調節媒體控制 吸放熱體的溫度。 在上述本發明第三至五項中的電子元件處理裝置，其 :前述第二夾艙内的空氣溫度由溫度調節媒體加以控制； 則述第二夾艙内的溫度調節媒體以平行方式對前述測試臺 之接觸部進行供應。（6) 在上述本發明第六項中的電子元件處理裝置，其中前 述第一夾艙係以複數獨立方式設置；前述第二夾艙;的 ==媒：通過與第一夾驗間的空隙，可平行地供應前 述測喊臺之接觸部。（γ ) 形中在、試臺之接觸部依序進行供應的情 =的：體通過接觸部後會受到每個吸放熱體的 度的情況’此種溫度調節媒體的 =同個受測電子元件時發生。但是根 部，對於各接觸部；方式供應各接觸 止因為溫度調節』η即媒體是相同的，可以防 溫度。 體的^度为布造成難以控制各接觸部的 在上述本發明第五至七項中的電子元件處理裝置，其 第8頁 2192-5011-PF(N).ptd 1276815 丨一 1 1 1 ......... — 五、發明說明（6) 中前述第一夾艙中前述推 分成上層部與下㈠，及放熱體所在的空間，區 、、在叙徂座二層述溫度調節媒體可以方向相昱的 流動供應前述上層部與下層部。（8) Π相異的 的上項發明當中，因為對各推壓件之吸放敎體 份）分另自在之部份）以及下方（下層部所在^部 放熱體而產生偏溫，…下方“ 後Ύ以將各吸放熱體控制在大約—定的溫度。 中在五至七項中的電子元件處理裝置，其 前述複數推壓件之吸放熱體被分成兩 ^ ^ ^ ^ 群所屬的空間内，可包括前述推壓件之吸 推壓杜，讓溫度調節媒體供應的下層部、讓通過前述 放熱體的溫度調節媒體排出的上層η 、a、、θ σ卩與上層部加以連通的連通部。（9) 孰體ί = ΐ九項發明對於分成兩群以上的各群吸放 :熱。！；㈡！；過溫度調節媒體的吸 士适私明 j抑制μ度調即媒體的溫度上昇。藉上述第 九項4月，如此一來，可以抑制因 導致的吸放熱體冷卻不足。 -刃即媒體上什所 明第五至九項中的電子元件處理裝置，其 之吸放熱體，隨著前述溫度調節媒趙的 /瓜動方向璲漸提南吸放熱性能。（1〇) 放执發明當中’溫度調節媒體最初供應的吸 對應的推壓件’雖然吸放熱體的吸放熱性能較低 mm

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五、發明說明（7) ’但是溫度調 溫度調節媒體 的吸放熱性能 進行冷卻。如 壓件控制在大 【發明之實施 〔第一實施例 節媒體的溫度 供應的吸放熱 較高，雖然溫 此一來，在上 約一定的溫度 例】 較低因此可以 體所對應的推 度調節媒體的 述第十項發明 進行冷卻；之後 壓件’吸放熱體 溫度較高也可以 中，可以將各推 以下以圖面說明本發明之第一實施例。 首先，說明本實施例之具有控制部之Ic設備測 的全=造。如第!圖所示，本實施例之IC設備測試裝裝置置 可佑：脾？制部1、測試臺5以及主要測試裝置6。控制部】 σί將測電子元件之Ic設備（電子元件之一例）搬讀 ΐ:果Γί ΐ5的插座上，再將完成測試之ic設備依照測 ，式…2加U /刀類收納至預定的托盤中。 莫德二在/1"式臺5的插座（相當於本發明之接觸部〕藉由 如備，/蕤a道則試裝置6構成通路，可以拆裝至插座上的1〔 f置出# 0線7與主要測試裝置6連接。藉由自主要测u 測試電子訊 控制部1的下士 裝置，另一部分其而主„要内藏有對控制部1進行控制之控制 式設在該空間部匕間：分8。測試臺5以可自由交換的方 的貫穿孔組裝脫^中，IC設備可以通過在控制部1上形成 該控制ΪΓ為在二在：試，5上方的插座° )的情形中對受、、則交吊^為π (咼溫）或是為低（低溫 ’、·電子元件之I c設備進行測試的裝置，控

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五、發明說明（8) ㈣^ W圖與第3圖所示’ #有由恒溫槽m =匕熱咖組成之失侧。㈣丨圖中表示的= 5上方曰插入第6圖所不之測試失艙1〇2的内部， 行1C設備2的測試。 、再中進 、另外，第3圖是用來說明本實施例之丨c測試裝置中的 受測1C之移動方法的圖示，部份係將實際上是‘上下方向 排列之零件以平面的方式表示。而其機械（三次元）的構 造則參照第2圖加以說明。 如第2圖與第3圖所示，本實施例之控制部丨包括收納 之後即將進行測試的IC設備，與將測試完的丨c設備加以分 類收納之1C收納部200、將自ic收納部2〇〇送出之Ic設備送 入夾艙部100之裝載部300、包括測試臺5之夾艙部1〇〇以及 將在夾艙部100中完成測試的測試後IC設備加以分類後取 出之卸載部400。1C設備在控制部i的内部被收納至測試牦 盤加以搬運。 在被設置至控制部1前的丨c設備，如第5圖所示以多數 的方式收納於一般托盤KST内，在該狀態下，依第2圖與第 3圖所示供應至控制部1的I c收納部2 〇 〇，而後，丨c設備2自 一般托盤KST送至在控制部1内進行搬運的測試托盤以丁 (參照第7圖）。在控制部i内，如第3圖所示，丨c設備以 受測試托盤TST承載的狀態移動，並受到高溫或是低溫的 熱應力作用，經由適當的動作後進行測試（檢查），配合 相對的測試結果加以分類。以下對控制部1的内部，個別 地進行詳細說明。

1276815 五、發明說明（9) 第一，說明與I C收納部2 〇 〇相關的部份。 如第2圖所示，1C收納部20 0上設有收納有測試前的1(： 設備之受測前1C儲存部201與配合測試的結果將分類後的 ic設備加以收納之受測後1(:儲存部2〇2。 爻測前IC儲存部2 0 1及受測後丨c儲存部2 〇 2，如第4圖 所示，具有框狀的托盤支撐框2〇3，以及自托盤支撐框2〇3 下方插入，可以對上方進行升降的升降器2〇4。在托 f框203上，支撐有複數個疊起的一般托盤KST，可葬 器2 04上下移動這些叠起的—般托盤如 ^ 托刪如第5圖所示，具有個十行乘六 。另外，受測後的= = 起的方式加以保持

設備般托盤，以疊起的方式加二t 了測試的IC ^ "J ^lc ^ ^ ^202 ^ t IC儲存部202使用，反之將^則别raIC儲存部2〇1當作受測後 地更動受測前1C儲存Ap2(n、^ &此可以配合需要，簡單 如第2圖與第3= 儲存部202的數目。 部STK-B作為受測前Ic 丁 =施例中，設有兩個儲存 邊，設有作為受測後Ic^=使用。健存部SH-B的旁 400之空儲存部STK-E。& 使用的兩個送至卸載部 1C儲存部202 ,八個错 ，再旁邊，設有作為受測後 错存部m-bsTH、…STK_8具有配

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a測試結果區分成八個分類加以收納之組成。亦即，除了 良品與不良品外，在良品中還可再區分為高速、中速、低 速者或是在不良品中區分出仍有再測試需要者。 第二’說明與裝載部300相關的部份。 如第4圖所示由受測前1(：儲存部2〇1的托盤支撐框2〇3 收納之一般托盤KST，如第2圖所示，由設在ic收納部200 與裝置基板105間的托盤移動臂205向著裝載部300的窗部 306 ’運至裝置基板105的下方。而後在該裝載部3〇〇中，

堆積在一般托盤KST上的受測1C設備，藉由χ-γ搬運裝置 304被運至暫時校正器3〇5，在此再修正受測1(：設備的相對 位置’而後再使用χ-γ搬運裝置3〇4將被送至校正器3〇5的 受測1C設備堆在靜止於裝載部3〇()的測試托盤TST。 將受測1C設備自一般托盤KST堆至測試托盤TST的X-Y 搬運裝置304 ,如第2圖所示，包括：架設在裝置基板1〇5 上方的兩根軌道301、藉由這兩根軌道3〇1在一般托盤 與測试托盤TST間往復移動（該方向為γ方向）之可動臂 302、由該可動臂302支撐，沿著可動臂在χ方向上移動之 可動頭303。

在X-Y搬運裝置304的可動頭303上，裝置有向下的吸 取頭，該吸取頭在吸取空氣的同時進行移動，自一般托盤 KST吸取受測I c設備，並將該受測I c設備堆在測試托盤上 。舉例來說，在可動頭303上可裝置有八根這類吸取頭， 一次可以將八個受測1C設備堆至測試托盤上。 第二，說明與夾搶100相關的部份。

2192-5011 -PF(N) .ptd 第 13 頁 1276815 五、發明說明（11) 堆積有受測I C設備之上述測試托盤T S T由裝載部3 〇 〇被 送至炎艙1 0 0 ’各受測IC設備以被相對測試托盤TST所承載 的狀態加以測試。 如第2圖與第3圖所示，夾艙1〇〇之包括：恒溫槽iqi， 對測試托盤TST承載之受測1C施加目標之高溫或低溫的熱 應力，測試夾艙1 〇 2，在此處於由該恒溫槽1 〇 1施加熱應力 狀態的受測IC設備被設置於測試臺5上，以及除熱槽丨〇 3， 除去先前施加在測試艙1 〇 2完成測試之受測I c設備的熱應 力。 … 在恒溫槽1 0 1施加高溫的情況，在除熱槽丨〇 3中，係對 ^測1C設備以送風方式進行冷卻而使其降回室溫，而在恒 溫槽ιοί施加低溫的情況，在除熱槽1〇3中，係對受測ic設 備以加熱器等方式加熱使其回升到不致結露的溫度。而口 後’被除熱之受測IC設備被搬至卸載部4〇()。

如第2圖所示，夾艙1〇〇的恒溫槽1〇ι及除熱槽1〇3以 出=測試夾艙丨〇2上方的方式加以配置。另外，如第3圖 二=9者^在恒溫槽1 〇 1中設有垂直搬運裝置，直到測試炎 h空為止，複數枚的測試托盤TST由此垂直搬運裝

=以支撐並待命。受測IC設備主要在這待命時間中被施 鬲溫或低溫的熱應力。 如第，圖所示’在測試夾餘102上，其中央下方設有 托盤TST在測試臺5的上方受搬運。此處，如 β Μ :由測试托盤TST所保持之全部1C設備2依序與測 ° 構成通路，以測試在測試托盤TST内的所有IC設備

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2。另，外’完成測试之測試托盤τ § T在除熱槽1 〇 3内進行除 熱，當I C設備2的溫度回復為室溫後，如第2圖與第3圖所 示由卸載部4 0 0所排出。 另外，如第2圖所示，在恒溫槽101與除熱槽1〇3的上 方，分別形成將測試托盤TST自裝置基板1〇5送入之入口開 口部’以及將測试托盤TST送至裝置基板1 〇5之出口開口 部。在裝置基板1 05上裝置有自這些開口部將測試托盤tst 搬入搬出的測試托盤搬運裝置1 〇 8。這些搬運裝置丨〇 8舉例 來說具有轉動滾子等組成。藉由設在裝置基板1〇5上的測 試托盤搬運裝置108，將自除熱槽103所排出的測試托盤 TST搬運至卸載部400。 第7圖為表示本實施例中使用之測試托盤構造的分解 立體圖。此測試托盤T S T具有矩形的框1 2，在框1 2上設有 平行依等間隔设置之複數的桿1 3。在這些桿1 3的兩側，以 及與這些桿1 3平行的框1 2的邊1 2 a的内側，分別設有複數 個組合片14在長度方向上以等間隔的方式突出。設在這些 桿13之間以及桿13與邊12a之間的複數組合片14，相對的 兩片組合片1 4組成各插入片收納部！ 5。 在各插入片收納部i 5中，分別收納一片插入片1 6，該 插入片16由扣件17以架空的方式組合在兩組合片14上。本 實施例中’插入片16在一片測試托盤TST上以16χ4的方式 組合。亦即’在本實施例中的測試托盤TST具有4行乘丨6列 的1C設備收納部。藉由受測IC設備2由插入片1 6收納，受 測IC設備2被堆在測試托盤TST上。 1276815

之插入片16上，如第7圖與第8圖所示，在 、f 确夂测Ic設備2的矩形凹下狀的1C收納部19。 入片16二ΞΛ6兩側的中央部位上’形成導引孔20，在插 …且人角落，形成與測試托盤TST的組合片14配合 的組合孔21。 -士 ί f8,所不’在測試臺5上，設有插座板5。，其上固

2備2之.端二之探針銷44之插座4°。探針銷44係以對應1C 子之數目與間距加以設置，藉由圖外之彈 黃預先施加向上的彈力。 .Λ ^f，如第8圖與第9圖所示，插座板50上設有1C插座 道，座40上以使得探針銷44可以露出的方式固定有插 弓4 41。在插座導引件41的兩側，插入兩個在推壓 3=形成的導引銷32，在兩導引銷則 的導引墊片411。 >如第6與第8圖所示，推壓件3〇係對應於插座4〇的數目 ，設在測試臺5的上方。如第8與第9圖所示，推壓件3〇具 有由後述之轉接器62的桿621加以固定之推壓件底部33。 該推壓件底部33之下方中央上設有以向下的方式設置將受 測IC j備2壓入之按壓子31，推壓件底部33的下方兩端上 頭，設有插入插入片16之導引孔20與插座導引件41之導引 墊片411之導引銷32。另外，按壓子31與導引銷32之間， 設^當推壓件30藉由Z軸驅動裝置70下降移動之際，可以 規範與插座導引件41之止動面412的下限之止動銷34。 另外，在推壓件底部33的上方，設有散熱器35 (相當

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五、發明說明（14) 及放if)。該散熱器35由複數的放熱錯所組 料等i敎!4: /由 ㈣、上述二者的合金、或是石墨材 SSL :料所組成。同樣地，推壓件底部33及 按[子31舉例來說也可由銘、銅、 合 不銹鋼）等導為性優良的冬 可幻。金（包括 2:=;，設備2接觸的按壓子31、推壓件底部 f 散…态35，可以再自散熱器35放熱至四周。另 =器35可不為放熱鰭之組成，也可由散熱管組成。 如第9圖所示’轉接器62上設有方向朝下的桿621 (兩 =’利用該桿621支撐@定推壓件3G之推壓件底部33。 如第6圖所示，各轉接器62由組合板6〇保持其彈性組合 板6::立在則试臺5上方的位置’以使得測試托盤TST可以插 二ίί壓件30與插座40之間的方式加以設置。由該組合板 60，持的推壓件30可以自由地在ζ軸方向上相對於測試臺5 或疋ζ轴驅動裝置70的驅動板（驅動件）？2進行移動。另 外，測試托盤TST可以自第6圖中與紙面垂直方向（又軸） 推C件3 0及插座4〇間被搬運。可以使用搬運用滾子等作 為在夾艙100内之測試托盤TST的搬運裝置。在搬運測試托 盤TST時，z軸驅動裝置7〇的驅動板會沿著2軸方向上昇， 在推壓件30與插座40之間形成足夠讓測試托盤TST插入 空隙。 如第β圖所示’在驅動板μ的底面，固定有按壓部μ ’可以按壓由組合板60所保持之轉接器62的頂面。在驅動 板72上固定有驅動軸78，驅動轴78與馬達等驅動源（未表

1276815 五、發明說明（15) 示於圖示内）加以連接，驅動軸78沿著Z軸上下移動，可 以對轉接器62進行按壓。 此外，組合板6 0係配合受測IC晶片2的形狀或是剛試 臺5的插座數（同時進行測試之IC晶片2的數目）等，具有 可以讓轉接器6 2與推壓件3 0自由交換的構造。因為這些組 合板60是可以自由交換的，可以讓z軸驅動裝置70應用在 不同的用途上。 上述測試夾艙1 0 2如第6圖所示，由近似密封的外殼& 〇 所組成’外殼8 0的内部，進一步地設有控制推壓件3 〇之散 熱器35溫度之内夾搶1〇4。該内夾艙1〇4亦如第6圖所示， 由近似密閉的外殼81所組成。 在構成内夾餘104的外殼81的内部，除了收容上述驅 動轴7 8、驅動板72、按壓部74、配合板6〇、轉接器μ以及 推壓件之散熱器35之外，同時設有溫度調節送風裝置91以 及溫度感測器83。驅動轴78貫穿設在外殼81頂面上的孔， 可以在z軸方向上下移動。另外，位在散熱器35下方的推 壓件30 (按壓子31、導引銷32、止動銷34 )經由設在外殼 81底面上的孔突出於外殼81下方之外（測試夾艙1〇2内/ (如第6圖）。 另外’在構成測試夾艙丨02的外殼8〇内部，除了上述 的内夾艙104以外，還收納有由測試托盤TST搭載的受測ic 設備2、插座40以及測試臺5的上部’同時設有溫度調節用 送風裝置以及溫度感測器8 2。 溫度調節送風裝置90、91分別包括：風扇92、96與熱

1276815 五、發明說明（16) 交換部94、98，藉由風扇92、96將外殼内部的空氣吸出， 再經過熱交換部94、98送入外殼80、81的内部，以保持^ 殼80、81的内部在預定的溫度條件（高溫或是低溫）’、。、外 溫度調節送風裝置90、91的熱交換部94、98，在使卜 殼内部為高溫的情況中，具有流通加熱媒體之放熱用埶= 換器或是電熱加熱器等組成，可以提供將外殼g部=^ 室溫至160 °C程度高溫的熱量。另外，在使外殼内部為低 溫的情況中，熱交換部94、98可以為讓液態氮等冷媒〜進-循環的吸熱用熱交換器等組成，可以吸取將外殼内部= 在舉例來說-60它至室溫程度的熱量。外殼8〇、81的内、 溫度舉例來說可以藉由溫度感測器82、83加以檢查出 ，了將外刪、81的内部維持在預定的溫度，^ 扇92、96的風量及熱交換部94、⑽的熱量。 F制風 姑在構成内夾艙104的外殼81内，通過溫度調節用送風 ”熱交換部98所產生的熱風或是冷風，在外殼以的 =1軸流動，而後沿著與溫度調節用送風裝置9丨相 階、夕八又側土下降’通過組合板6 0與外殼81側壁之間的空 溫度調節用送風裝置90，在外殼内部進行循環。在 . J …、風或疋冷風’會依序供給位在組合板6 0與外 设81底板間的各散熱器35。 r、^ L卜’在構成测試夾艙1G2的外殼80内，通過溫度調 殼80的上方沿著;轴\換/94所產生的熱風或是冷風，在外 側壁下降，通過：:，板動6;:後沿著與請°相對的外殼 σ板60與測試臺5之間的空隙回到裝置

1276815 五、發明說明（17) ' -------- 9: ’二外殼内部進行循環。在此組成下，熱風或是冷風， 會依序供給位在外殼81底板與測試臺5之間的各插座4〇。 第四’對於與卸载部400相關的部分加以說明。 第2圖與第3圖中所表示之卸載部4〇〇Ji，亦設有 載部300上設置之X-γ搬運裝置3〇4相同構造之χ_γ搬運裝、置 404、404，藉此搬運裝置4〇4、4〇4，由卸載部4〇〇所運、出 之自測試托盤tst完成測試之IC設備會堆在一般托盤kst 上。 如第2圖所示，在卸載部4〇〇的裝置基板1〇5上，設有 兩對與讓一般托盤KST搬運至對應之卸載部4〇〇，接近裝置 基板105的頂面之成對的窗部406、406。 在各窗部40 6的下方，設有可讓一般托盤KST昇降的昇 降器204 (參考第4圖），在此完成測試的受測丨c設備由堆 滿後的一般托盤KST搭載下降，而堆滿後的托盤移至托盤 移動臂205。 接著，介紹在以上說明過之1C設備測試置中同時進行 IC没備2的溫度控制並對該I C設備進行測試的方法。 I C設備2處於如第7圖所示之由測試托盤TST搭載的狀 態’更詳細一些’各I C設備2係處於位在由同一圖面中的 插入片16的1C收納部19之内的狀態，在恒溫槽1〇ι内被加 熱至預設的設定溫度後，被搬運至測試夾艙丨〇 2内。 搭載有1C設備2的測試托盤TST在測試臺5上停止後， 驅動Z轴驅動裝置，固定在驅動板72上的按壓部74藉由轉 接器6 2的桿6 2 1按壓推壓件3 0之推壓件底部。而後，推壓

2192-5011-PF(N).ptd 第20頁 1276815

件30之按壓子31將1C設備2的包裝本體往插座4〇的方向壓 入，其結果是讓1C設備2的連接端子與插座4〇的探針銷以 相連接。 此外，推壓件30的下降移動，由推壓件3〇的止動銷與 插座導引件41之止動面41 2的接觸所限制，因此推壓件3 〇 可以不致破壞1C設備2的適當壓力將Ic設備2壓入插座4〇。

在此狀態下，由主要測試裝置6經由測試臺5之探針銷 44對受測1C設備2輸出測試用電子訊號以進行測試，位於 等待狀態的推壓件30之溫度藉由内夾艙1〇4内的熱風或是 冷風（空氣）控制在預設的設定溫度，幾乎不會受到測試 夾艙102内的溫度影響。進而不會有習知的在測試夾艙1〇2 的中心附近待機的推壓件3 〇的溫度較設定溫度為高的問 題，而可以防止由推壓件30壓入的受測IC設備2的溫度遠 較設定溫度為高。

接著，在受測IC設備2因自行發熱而溫度較設定溫度 為高的狀況下，受測1C設備2的熱量會自推壓件3〇之按壓 子31經由推壓件底部33傳導至散熱器35，再由散熱器託放 熱。散熱器35藉由控制内夾艙1〇4内空氣的溫度、風量加 以冷卻，即使在受測1C設備2因自行發熱的狀況下，可以 防止受測IC設備的溫度過度上昇。 此時’在容易讓測試夾艙丨02内的熱量逸散的插座4〇 附近的溫度，可藉由控制内夾艙1〇2内的空氣的溫度與風 量維持在預設的設定溫度，幾乎不會受到測試夾艙1〇4内 的溫度影響，可以防止插座4〇以及受測1(：設備2的溫度過

五、發明說明（19) 度下降 如此一來’可以藉由在測試夾艙1 02的内部設置散熱 «用失艙，分別進行溫度控制，可以在將受測丨c設備2的 溫度控制在設定溫度附近同時進行測試。 〔第二實施例〕 以下說明本發明之第二實施例。第二實施例中 上述第一實施例中的控制部〗具有幾乎相同的構造制 ‘！ n不與上述第—實施例不同之處有，收容在 用夾艙104内部的驅動板72上形成通孔721，組合板 6〇 士形成通孔601，並設有連通驅動板72上之通孔721以 組合板60上之通孔601的管構件76。 ^此-來在控制部的内夾㈣4内，通過溫度調節用 ，風：置9?的熱交換部98而產生的熱風或是冷風（空氣 ，外殼81的上方沿著Y軸方向流動，通過驅動板72 =與=調節用送風裝置91相反方向的外 ; 2田通過組合板6。與外殼81的底板間的空：： =用：風裝置91 ’在外殼内部循環。在此組成中":二 曰千灯地供給位在組合板6Q與外殼81底板間的各散執^ 麻你6々圖所不之空氣依序供給位在組合板60盘外私81 的各散熱器35的情況下，當空 執、 為每個散熱器35的放熱而使得溫度上昇，而：η因 空氣之後所通過的|埶涔％从达π 會有難以冷卻 的政35的情形。此溫度分布在同時測

1276815 五、發明說明（20) 試多數的受測I C設備時特別容易產生。 對此在本貫％例巾，空氣係平行地供給埶 ，對各散熱器35吹拂者传相内沾* > 姑， ^ , 乐相冋的空氣，藉此溫度分布防止 散熱器之冷卻不足。 〔第三實施例〕 以下說明本發明之第三實施例。第三實施Θ中之控制 部與上边第二實施例中的控制部1具有類似的構造，作是 不具備内部收容驅動軸78、驅動板72、按 仁疋 60以及轉接器62的外殼81(^肉水格1(1/(、 驅動板 .Γλ"81 (内夾艙1〇4)，取而代之的是 如第1 1圖所不’具備位在同一杆，典 订 乂 e 8 4 /、將複數的推壓 件30之散，、，、|§35加以密閉之散熱器用夾臉1〇6。 ，未在圖示内表示之溫度調節用送 風或是冷風或者是溫声詷不且所供應之熱 μ声嘲銘拔雜/拔^度調 水泵供應的熱水或是冷水等 ，皿度調即媒體在構成散熱器用夾艙106的管84的内邻泣 動，藉由溫度調節媒俨，π& 04扪内。Ρ /爪 制。 P媒體，可進行各行的散熱器35的溫度控 如此一來在具有散熱器用夾艙丨〇6 艙中，通過溫度調節用掺颀&^ ^ &剌σ丨的測试夾 ^用适風裝置9〇的熱交換都而太 熱風或是冷風（空氣），户从姐01 ”、又秧冲W而產生的 、工乳）在外殼81的上方沿著γ鈾太a、六 動，通過驅動板72上之通孔721、 1 :向奴 上之通孔601 ( —部佟、VL裟命 也 6 乂及組合板60 方向的外殼側壁）下降之德，、風裝置91相反 的空隙而回到溫度調K後;^過組合板60與測試臺5間 在此組成中，空氣合承分从似^ ^ h又円口Ρ循％。 孔曰+仃地供給位在組合板60與測試臺5 2192-501l-PF(N).ptd 第23頁 1276815

五、發明說明（21) 間的各插座4 0。 々如第6圖所示之空氣依序供給插座40的情況下，“ 1過插錢t目&每㈣趟_ γ US:冷卻空氣之後所通過的插座4。的2产 刀布2時：”數的受測Ic設備時特別容易產生。--對此，在本實施例中，空氣係平行地供仏 :各插座40吹拂者係相同的空氣，藉此溫度；布；：難以 控制插座40溫度。. 刀布防止難以 〔第四實施例〕 以下說明本發明之第四實施例。第 部與上述第一實施例中的控制部丨具有類似的構造，之担控a制 如第12圖所示，推壓件3〇之散熱器 一疋 壓件3。之推壓件底部33、組合板6。以及二= 間（以下稱為「推壓件上部空間」。）由水^八 β工 分為下層部362以及上層部364。 刀隔板36區 風梦風扇96ί^熱交換部98的溫度調節用送

KiU 調節用送風裝置91的本體部97通往 ^件上部空間之下層部362之一侧開口部（第12 右側的開口部）的管971 ;通往推壓件上、 _之-側開口部（第12圖中央左側的開 通往推壓件上部空間之下層部362之另一側開口部（第”， 圖中央左側的開口部）的管973 ;以及通往推壓件上部空 間之上層部3 6 4之另一側開口部（篦1 ® 士丄 工 部）的管m。 中央右側的開口 1276815 五、發明說明（22) 另外，在第12圖中，溫度調節用送風裝置91的本體部 97及管971、972、973、974的一部份雖然是設在測試夾艙 1 02的外部，但是並不侷限於此，可設在測試夾艙丨〇2内， 也可設在内夾艙104内。 在此控制部内，通過溫度調節用送風裝置9丨的熱交換 部98而產生的熱風或是冷風（空氣），自溫度_節用送風 裝置91的本體部97通過管971導入推壓件上部空間之下層 部362之右側開口部，同時通過管9 72導入推壓件上部空"間 之上層部3 6 4之左側開口部。 進入推壓件上部空間之下層部362之右側開口部的空 氣，依序供應各推壓件30之散熱器35的下方後，通過管^ 973回到溫度調節用送風裝置91的本體部97，另外，進入 推壓件上部空間之上層部364之左側開口部的空氣，依 供應各推壓件30之散熱器35的上方後，通過管974回到溫 度調卽用送風裝置91的本體部97。如此一來，空氣以方 相異的流動供給推壓件上部空間之下層部3 6 2 (散熱器3 f 的下方）以及推壓件上部空間之上層部364 (散熱器γ 上方）進行循環。 在空氣依序供給散熱器35的情形中，當空氣通 器35會因為每個散熱器35的放熱而使得溫度上昇， 難以冷卻空氣之後所通過的散熱器35的情形，但 眘 例中，各散熱器的了方與下方各受相_方向^的空K 拂。舉例來說’在第12圖中右端的散熱器35，散 、二 下方受低溫的空氣’上方受到昇溫後的空氣吹拂‘;、：3第工

11^1 2192-5011-PF(N).ptd 第25頁 1276815

圖中左端的散熱器35，散熱器35的上方受低溫的空氣，下 方受到昇溫後的空氣吹拂，在第12圖中中央的散熱器35， 散熱器35的上方與下方都受側半昇溫後（溫度只上昇到一 半的空氣）的空氣吹拂。由散熱器35的上方與下方的溫度 加成後的結果，可將各散熱器的溫度控制在一定的溫度， 而防止因為空氣的溫度分布造成散熱器的冷卻不足。 〔第五實施例〕 以下說明本發明之第五實施例。第五實施例中之控制 部與上述第四實施例中的控制部具有類似的構造，但是如 第13圖所示，推壓件30之推壓件底部33、組合板6〇以及 接器62之間的空間（推壓件上部空間）由垂直方向上設置 的垂直分隔板37左右區分，如此一來，複數的推壓件3〇之 散熱器35被分為左右兩群。

另外，由垂直分隔板分隔的各推壓件上部空間，萨 在水平方向上設置之水平分隔板36，區分為推壓件3〇二 熱器35所在之下層部362以及散熱器35與組合板6〇及欢 器62之間的上層部364，但是因為水平分隔⑽以及垂^ 分隔板37係以不相接的方式加以設置’水平分隔板 垂直分隔板37間的間隙形成使得推壓件上部空間 362與上層部364相連通的連通部38。 P 另外，在具有風扇96以及熱交換部98的溫度調 風裝置91 ’設有自溫度調節用送風裝置91的本士 推壓件上部空間之下層部362之—侧開口部（ 通住 右側的開π部）的管97i ;通往推壓件上部空間之下^

1276815 五、發明說明（24) ---- 364之另一側開口部（第丨3圖中央左側的開口部）的管972 ，·通往推壓件上部空間之下層部364之—側開口部（第13 圖中央左侧的開口部）的管973 ;以及通往推壓件上部空 間之上層部364之另一側開口部（第13圖中央右側的開: 部）的管974。 另外’在第13圖中，溫度調節用送風裝置以的本體部 97及管971、972、973、974的一部份雖然是設在測試夾艙 102的外部，但是並不侷限於此，可設在測試夾艙1〇2内， 也可設在内夾艙104内。

在此控制部内，通過溫度調節用送風裝置91的執交換 部98而產生的熱風或是冷風（空氣），自溫度調節用送風 裝置91的本體部97通過管971導入推壓件上部空間之下層 部362之右側開口冑，同時通過管m導人推壓件上部空曰 之下層部3 6 2之左側開口部。 5 2 ί f件上部空間之下層部362之右側開口部的空 : = ί = ί邊那群各推壓件30之散熱器35後，經由連 置91的本體部97，另外\過：：到溫度調節用送風裝 364之左側開口部的乂進壓件上部空間之下層部 之散㈣㈣，邊㈣各推壓件30

回到溫度調節用送風ίΪ;;3的8:=二箱^ 分別以相異的流動路 ：=97。如此-來’空氣 進行循環。 〗供〜左右兩群推壓件30的散熱器35

2192-5011-PF(N).ptd 第27頁 1276815 五、發明說明（25)

器35會因為每個散熱器35的放熱而使得溫度上昇，而會 難以冷卻空氣之後所通過的散熱器35的情形，但在本^施 2中，將散熱器35分成左右兩群’對各群散熱器35供應^ ，氣係經由相異的路徑，使得空氣通過的散熱器35的&目 ，半，而抑制空氣的溫度上昇。如此一來可以抑制因為空 氟的溫度昇高所造成的散熱器冷卻不足。 〔第六實施例〕 以下 部與上述 第14圖所 方向而吸 放熱鰭自 度自左至 在此 中左端或 器3 5的吸 ’在之後 散熱器35 較高，雖 施例中， 以上 ，而非限 之各要素 設計變更 說明本發 第五實施 示，其設 放熱性能 右至左逐 右逐漸變 控制部内 是右端的 放熱性能 為空氣所 )對應之 然空氣的 各以將各 所說明的 定本發明 ，只要是 及相當物 明之第六 例中的控 置使推壓 逐漸變高 漸變高， 高。 ，空氣最 散熱器35 較低，但 吹拂的散 推壓件30 溫度較高 推壓件30 實施例， 所記載者 包含在屬 皆屬之。 貫％例。第六實施例中 制部具有類似的構造， 件之散熱器35隨著空氣 。亦即在右邊那群散熱 左邊那群散熱器35的放 初吹拂的 )對應的 是因為空 熱器35 ( ，因為散 仍可冷卻 控制在大 為使本發 。因此， 於本發明 散熱器35 (在 推壓件30，雖 氣的溫度低而 第1 4圖中央的 熱器3 5的吸放 。如此一來， 約一定的溫度 明容易理解而 上述各實施例 之技術範圍内 但是如 的流動 器35的 熱鱗T% 第14圖 然散熱 可冷卻 部份的 熱性能 在本實 〇 記載者 所提及 之全部

2l92-5011-PF(N).ptd 第28頁 1276815 五、發明說明（26) 舉例來說’散熱器 循環的空氣易於流動， 狀態改變90 ° ，而成為 三實施例中的管8 4亦可 熱器3 5加以密閉之組成 件30的散熱器35也可如 器35 —般，放熱鰭之高 【產業上利用的可能性 如同以上的說明， 使溫度保持在測試之設 發明之電子元件處理裝 需要對電子元件正確地 35的放熱為使在内夾艙104内 可以將設置方向自上述實施例中的 上下層層堆積的形態。另外，在第 為將同一列中的複數推壓件30之散 :進一 f地說，第一實施例中推壓 同第六實施例中的推壓件3 〇之散熱 f隨著空氣之流動方向逐漸增高。 利用本發明，可以對電子元件進行 定溫度附近之溫度控制。亦即，本 置及電子元件之溫度控制方法對於 進行溫度控制之測試是有用的。

1276815 -------___一 '-----— 圖式簡單說明 第1圖係包括本發明之第〆實施例中控制部之I c設備 測試裝置的全體側視圖。 第2圖係第1圖中控制部的立體圖。 第3圖係表示受測I C之移動方法的托盤流程圖。 第4圖係表示同一控制部内之I C儲存部構造之立體 圖。 第5圖係表示同一控制部中使用之一般托盤的立體 圖。 第6圖係表示同一控制部中測試夾艙的主要部份 圖。 ^ 第7圖係表示同一控制部中使用之測試托盤的部份八 圖 第8圖係表示同 控制部中插座附近構造的分解立體 第9圖係表示同一控制部中 的剖面圖。 Η推昼件（下降狀態）附近 第1 0圖係本發明之第二给^ , 剖面圖。 只也歹丨中測試夾艙的主要部份 第11圖 剖面圖。 第12圖 剖面圖。 第1 3圖 剖面圖。 係本發明之 係本發明之 係本發明之 第三實施例 第四實施例 第五實施例 中測試夾艙 中測試夾艙 中測試夾艙 的主要部份 的主要部份 的主要部份

1276815 圖式簡單說明 第1 4圖係本發明之第六實施例中測試夾艙的主要部份 剖面圖。 【符號說明】 1 0〜IC測試裝置； 1〜控制部； 1 2〜框； ^ 12a〜邊； 1 3〜桿； 1 4〜組合片； 1 5〜插入片收納部； 1 6〜插入片； 1 7〜扣件； 1 9〜IC收納部； 100〜夾艙； 1 0 1〜恒溫槽； 1 0 2〜測試失搶； 103〜除熱槽； 1 0 5〜裝置基板； 1 0 6〜散熱器用夾艙； 108〜測試托盤搬運裝置； 2〜IC設備； 22〜外部端子； 200〜1C收納部； 2 0 1〜受測前I C儲存部；

2192-5011-PF(N).ptd 第31頁 1276815 圖式簡單說明 2 0 2〜受測後I C儲存部； 203〜托盤支撐框； 2 0 4〜升降器； 205〜托盤移動臂； 300〜裝載部； 301〜執道； 3 0 2〜可動臂； 3 0 3〜可動頭； 304〜X-Y搬運裝置； 305〜暫時校正器； 3 0 6〜窗部； 3卜按壓子； 32〜導引銷； 3 3〜推壓件底部； 34〜止動鎖； 35〜散熱器； 3 6〜水平分隔板； 3 6 2〜上層部； 3 6 4〜下層部； 37〜垂直分隔板； 3 8〜連通部； 40〜插座； 4卜插座導引件； 44〜探針銷；

2192-5011-PF(N).ptd 第32頁 1276815 圖式簡單說明 4 0 0〜卸載部； 404〜X_Y搬運裝置； 406〜窗部； 4卜插座導引件； 411〜導引墊片； 4 1 2〜止動面； 5〜測試臺； 5 0〜插座板； 6〜主要測試裝置； 6 0〜組合板； 6 0 1〜通孔； 62〜轉接器； 62卜桿； 7〜導線； 7 0〜Ζ軸驅動裝置； 7 2〜驅動板； 721〜通孔； 74〜按壓部； 76〜管構件； 7 8〜驅動軸； 8〜空間部分； 8 0〜外殼； 8 1〜外殼； 8 2〜溫度感測器；

2192>5011-PF(N).ptd 第33頁 1276815 圖式簡單說明 8 3〜溫度感測器； 84〜管； 9〜連接部； 9 0〜溫度調節送風裝置； 9卜溫度調節送風裝置； 9 2〜風扇； 9 4〜熱交換部； 9 6〜風扇； 9 7〜本體部； 97卜管； 972〜管； 973〜管； 974〜管； 98〜熱交換部； KST〜一般托盤； TST〜測試托盤； STK〜儲存部。

2192-5011-PF(N).ptd 第34頁

Claims (1)

1. 曰 煩請委員明示，本案修正後是否變更原實質内容 1276815 — 案遽 91115152 六、申請專利範圍 Ϊ·種電子元件處理裝置，Λ谁件φ工- 1¾¾ fLp 吸放熱體的推虔件將受1 试*之接觸部， 千之知子壓入测 其特徵在於包括： 上述測試臺之接觸部办 熱體所屬的空氣實質上是分隔開…、 壓件之吸放 =2試臺的接觸部附近之空氣 控制在推壓件的吸放 =裝置，以及 彳.一種電子元件處理裝裝[ 具有吸放熱體的推壓件將受測電子元件：：：口試’ 试量之接觸部， 午之鸲子壓入測 其特徵在於包括： 失艙，其内部收納前述推壓件之吸放熱 :制前述第一夾艙内的空氣溫度之裝置； —’ 第二失驗，其内部收納前述測試臺 一失擒·，以及 〈獲觸錢前述第 控制如述第二夾搶内的空氣溫度之裝置。 其中3 ··如申請專利範圍第2項所述之電子元件處理震置， 述推L1I以一次測試複數受測電子元件’設有複數個前 义推£件及測試臺的接觸部； 前述推壓件之吸放熱體設在每個推壓件上； I前述第一失艙内的空氣溫度由溫度調節媒體加以柝 2192.5011-PFl(N).ptc 第35頁 1276815 --案號 911151R9 玍月日 修正 （ 六、申請專纖圍 " - " '—-- 前述第一失艙内的溫度調節媒體以平行方式對前述推 壓件之吸放熱體進行供應。 4 ·如申請專利範圍第3項所述之電子元件處理裝置， 其中： 别述推壓件藉由由支撐構件支撐的按壓構件進行之按 C動作’將受测電子元件子壓入測試臺之接觸部； 在前述支撐構件上形成複數個通孔； 口 W述第一夾艙内的溫度調節媒體，藉由通過在前述支 撐構件形成的通孔，對前述推壓件平行地進行供應。 5·如申請專利範圍第2項所述之電子元件處理裝置， 設有複數個 、 為了可以一次測試複數受測電子元件 述推壓件及測試臺的接觸部； =述推壓件之吸放熱體設在每個推壓件上； ㈤述第一夾艙内的空氣溫度由溫度調節媒體加以控 制， :述第一夾艙内的溫度調節媒體依序 吸放熱體進行#應、。 述㈣仵

   裝置6，· 明專利範圍第3、4或5項所述之電子元件處理 制；别述第二夾艙内的空氣溫度由溫度調節媒體加以控 1真Ϊ Ϊ S f夾艙内的溫度調節媒體以平行方式對前述測 式至之接觸部進行供應。

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   月 修正 曰 六、申請專利範圍 其中7 ··如申請專利範圍第6項所述之電子元件處理震置， =述第一夾艙係以複數獨立方式設置； 的空：述Ϊ,夾艙内的的溫度調節媒體通過與第-失艙間 ” 十行地供應前述測試臺之接觸部。 豆中8前^請專利範圍第5項所述之電子元件處理襄置， /區八由ΐ第一夾艙中前述推壓件之吸放熱體所在的空間， 流：供庫！，與下層部’前述溫度調節媒體以方向相異的 八應則述上層部與下層部。 盆γ如申請專利範圍第5項所述之電子元件處理裝置， 兩群以一炎舱’前述複數推壓件之吸放熱體被分成 β脾it件之吸放熱體的溫度調節媒體排出的上層部、以 :刚’L下層部與上層部加以連通的連通部。 Α φ^·、+如…申請專利範圍第5項所述之電子元件處理裝置， :、★動；ί數推壓件之吸放熱體’隨著前述溫度調節媒體 的Μ動方向逐漸提高吸放熱性能。 开株種電子元件之溫度控制方法，為測試受測電子 子it入Ϊ Ϊ ί具有吸放熱體的推壓件將受測電子元件之端 接觸部的電子元件處理裝置中，控制受測 其特徵在於： 分別控制測試臺的接觸部附近之空氣溫度及推壓件的 2192-5011-PFl(N).ptc 第37頁

   1276815 案號 91115152 曰 修正 六、申請專利範圍 吸放熱體附近之空氣溫度 Hi 2192-5011-PFl(N).ptc 第38頁