TWI270015B - Image sensor test equipment - Google Patents

Image sensor test equipment Download PDF

Info

Publication number
TWI270015B
TWI270015B TW094117803A TW94117803A TWI270015B TW I270015 B TWI270015 B TW I270015B TW 094117803 A TW094117803 A TW 094117803A TW 94117803 A TW94117803 A TW 94117803A TW I270015 B TWI270015 B TW I270015B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
image
test
detector
image detector
tested
Prior art date
Application number
TW094117803A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200601179A (en
Inventor
Hiroyuki Kikuchi
Shuichi Shinhama
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of TW200601179A publication Critical patent/TW200601179A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI270015B publication Critical patent/TWI270015B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N17/00Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
    • H04N17/002Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for television cameras
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

1270015 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 一本發明係有關於使作為測試對象的電子零件反轉、具 備試驗功能的影像仙】器用測試裳置及電子零件測試裝 :。特別是本發明係使CCD偵測器和CM〇s價測器等的影像 、測…後’使該影像摘測器的輸出入端子在測試頭的 ^觸部以電性接觸後,藉由-邊在影像㈣器的受光面照 來自光源的光,-邊輸出人電子信號至該影像積測器, 而測式影像摘測器的光學特性的影像偵測器用測試裝置。 【先前技術】 稱為分類機(handler)的電子零件測試裝置係在托盤 (tray)收容半導體積體電路元件等的多數的電子零件,而 搬入至分類機内’使各被測試電子零件在測試頭以電性接 觸在電子零件測試裝置本體(以下稱為測試器)進行測 試。然後,測試終了時,將各電子零件自測試頭取出,藉 由替換對應於測試結果的㈣,稱為良品和不良品的種類 的分類被進行後,自分類機被搬出。 即使在此類電子零件中,太 ν干甲在CCD偵測器和CMOS偵測器 等的影像價測器的測試,和上述同樣,使各影㈣測器在 測试頭以電性接觸’對應於測試結果、分類係被進行,且 在此測試中,藉由一邊使影像谓測器在測試頭以電性接 觸,一邊對於影像债測器的受光面照射來自光源的光,檢 查影像偵測器的受来晋县$ i ^ 们又尤里疋否為—定的瞳孔檢查等的光學的 5 2030-7149-PF;Ahddub 1270015 特性測試係被進行。 y在為了進行此類影像偵測器的光學的特性測試的習知 :像偵測态用㈣試裝置中,和該測試工程以下的安裝工程 專的關係上,由於藉由受光面向上方的姿勢、影像偵測器 :破搬入·搬出,在此狀態下(亦即,在受光面向上方的狀 悲下)’使其移動在測試頭’在使受光面向上方的狀態下, 影像偵測器的測試被進行。 #又,在習知影像偵測器用測試裝置中,在分類機本身 又置光源’為了如上述般在使受光面向上方的狀態下進行 測試’光源係以位於影像❹j|f的上方般被配置。 然而,在使受光面向上方的狀態下進行影像债測器的 測試的話,有灰塵附著在該受光面的情形,而恐怕成為高 精度測試的妨礙。 又’在近年來的影像债測器用測試装置中,雖然為了 提高測試效率而使同時測試數目增加是所希望的,如上 述,以位於影㈣測器的上方般,在分類機本身、光源被 搭載的話,由於伴隨著同時賴數目的增力。,光源的數目 增加等而導致光源大型化’所以分類機和光源的設計係被 限制’確保多數的同時測試數目係困難的。 【發明内容】 本發明係以提供影像偵測器用測試裝置 除了將影像偵測器的高精度測試作為 ’ 、β馬可能之外,同時可容 易地確保多數的同時測試數目。 2030-7l49-PF;Ahddub 6 1270015 你⑴為了達成上述目的,根據本發明的m 像偵測器的輸出入端子 的第-觀點’使影 在上述影像# “的接觸部接觸,藉由-邊 ”冢偵測為的受光面照射來 運 述測試頭的接觸部輪出…先,-邊自上 推;T L丄 仏號至上述影像偵钏哭 進仃上述影像偵测器的光學 冢偵心,而 ^置被提供,且至少 貞心用挪 測試前的上述旦〈後/, 式心貞測器收納部,收納 上述衫像偵測器;裝载器用反轉裝晉尬占 測試前收納部被#仏 ",使自上述 ’饭h、、、口的影像偵測器反轉 由上述裝載班 久褥,接觸臂,把持藉 使其移轉的反轉狀態的影像偵測器而 反轉的狀態下的影像偵測器的輪入出端子 在述測試頭的接觸部以電性接觸;卸載器 使測試完畢的卜d w M A W展置, 的上攻衫像偵測器反轉;以及複數個 偵測器收納部’收納藉由上述卸載器用反轉裝置被: 測試完畢的上述影㈣測器(參考申請專利範圍第^^的 根據本&明的第—觀點,在進行影像债測器的光 性㈣的影像债測器用測試裝置,設置使測試前的影^ 測為反轉的裝載器用反轉裝置以及使測試完畢的影像谓測 器反轉的卸載器用反轉裝置。 藉此,在受光面向上方的姿勢下被搬入的影像偵測器 藉由反轉裴置使該受光面向下方的方式被反轉,使該被反 轉的影像偵測器藉由接觸臂接觸在測試頭的接觸部以進行 測试,使該測試完畢的影像偵測器藉由上述反轉裝置再次 反轉’可使党光面向上方搬出。 因而’因為在受光面向下方的狀態下測試影像偵測器 7 2030-7149-PF;Ahddub !27〇〇ι5 $為可能,所以可防止灰塵附著至該, 的测試成為可能。 円精度 :’因為可在受光面向下方的狀態下測試影像 °为類機可另外地在影像偵測器的下方配£ % 、 機和朵、、盾从“ J Γ万配置先源,分類 的,"、、设計自由度係大幅提高’可對於同時測試數目 的增加容易對應。 歎目 :上述發明中’並不特別被限定,然而 反轉裝置和上述卸載器用 戰杰用 以上的上述景;像#、則1 、中的任-個’保持兩個 上边衫像偵測益,而可同時反 專利範圍莖9棺、— 付疋叙佳地(參考申請 圍弟2項),精此,影像偵 產量(此。ughput)提高。 置的搬送生 具體而言,上述裝載器用 轉裝置中的任—個, 4置和上述卸载器用反 第一保持部以及Μ 持上述影像偵測器的 成(參考申請專利範圍第3項@回轉機構般構 在上述發明中,# # 邱孫且古 並不特別被限定,然而上述第一 ……T吸者上述影像偵測器的吸二 考申請專利範圍第4項)。藉 喷=圭地(參 動作。 進仃女全且正確的反轉 又,在上述發明中, 持部係適合為上述f像W特別限疋’然而上述第一保 4〜像谓挪器的大小或 換為具有和該第-保持部所具有的嗔不=、可交 嘴的其他第-保持部的構成( =不同的吸者嘴 藉此,以一 △拳伤技 τ明寻利靶圍第5項)〇 像_器用測試裝置,可對應多種類的影 2030-7149-PF/Ahddub 8 1270015 像偵測器。 又,在上述發明中,# 係包括支持上述第一保持部/別被限定,上述回轉機構 在上if、丨I认 、、的小齒輪(Pini〇n gear)以及 在上述小齒輪咬合的齒條齒 述齒條齒幹的直… kgear)’將被供給在上 保掊: 換為回轉力,可構成為使上述第- 以# 6 口轉的方式(參考申請專利範圍第6項)。藉此,可 且且皁純地構成可安定回轉動作的回轉機構。
:上述發明中’並不被特別限定,然而上述裝載器用 、置和上述卸載器用反轉裝置中的任一個,更具有可 呆持反轉後的上述影像偵測器的第二保持部,在上述第二 保持部,可構成以可收容上述影㈣測器的凹部被形成的 方式(參考申請專利範圍第7項)。使反轉後的影像摘測器 精由該凹部對於測試頭的接觸部衫相對位置成為可能。 a又,在上述發明中,並不特別被限定,上述第二保持 部係適合上述影㈣測器的大小或形狀般,以可交換為和 第保持邛被开)成的凹部不同的凹部被形成的其他第 一保持部的方式的構成(參考申請專利範圍第8項)。藉 此,可以一台影像偵測器用測試裝置,對應多種類的影像 偵測器。 在上述發明中,並不特別被限定,具備可拍攝藉由上 述裝載器用反轉裝置被反轉後且被供給至上述測試頭之前 的上述影像偵測器的背面的拍攝裝置(參考申請專利範圍 第9項)。又,具備基於藉由上述拍攝裝置被拍攝的影像情 報’判斷自上述光源照射的光的照射樣式(pattern)以及自 2030-7149-PF;Ahddub 9 1270015 上述測試頭的接觸部輪 置(參考申請專利範圍第1〇項信號的輸入樣式的判斷農 拍攝裝置拍攝而得的品 /或者,、具備基於藉由上述 選擇自上述複數個_ ^ ^及測試結果的分類情報,
試完畢㈣器收納部的X的=收納部中應搬㈣測 項)。 的選擇4置(參考申請專利範圍第U (2)又,為了遠士、 使影㈣測器的輪H目/,根據本發明的第二觀點, -邊在上述影像侦測二::測試頭的接觸部接觸,藉由 輸一信號至上述影心 器的測試方法被提的:學特性的測試的影像偵測 摘測器反轉的第—反棘牛包括:使測試前的上述影像 在上述測試頭的接觸:"驟;使反轉狀態的該影像偵測器 該影像偵測器的=電性接觸:將自光源的光照射至 的測試的測試步驟 貞、】為的先予特性 债測器反轉的第畢的反轉狀態的該上述影像 根攄太:反轉步驟(參考申請專利範圍第12項)。 中,在第—反'轉月二觀點’在影像偵測器的測試方法 二反轉步驟中,的影㈣測器反轉,且在第 ^ 、忒凡畢後的影像偵測器反轉。 器以“光先面向上方的姿勢下使被搬入的影像偵測 狀賤下,二方的方式在測試前反轉,在該被反轉的 試,該測試二象:::接觸在測試頭的接觸部以進行測 的衫像積測器再次反轉’而可使受光面向 2030-7149-PP;Ahddub 工〇 1270015 上方搬出。 下可測試影像偵測 而可元成進行高精 因而’因為在受光面向下方的狀態 器’可得到防止灰塵附著至該受光面, 度的測試。 ”又’因為可在受光面向下方的狀態下測試影像偵測 為’可和分類機個別地在影像偵$則器的下方酉己置光源,八 類機和光源的設計自由度係大幅提高,可使影像偵測器: 測試裝置對於同時測試數目的增加容易對應。 在上述發明中,並不被特別限定,在上述第—反轉牛 驟和上述第二反轉步驟中,保持兩個以上的上述影物 器’而可同時使其反轉是較佳地(參考申請專利範圍第η 項),藉此,影像债測器用測試裝置的搬送生產量 (throughput)提高。 里 在上述發明中,並不被特別限定,可構成為具備在上 述測試步驟之前拍攝上述影像谓測器的(例如)生產情報以 取得品種情報的拍攝步驟(參考中請專利範圍第14項), 又,具備基於在上述拍攝步驟拍攝所得的品種情報,判斷 自上述光源照射的光的照射樣式以及自上述測試頭的接觸 部輸入的t子信號的輸人樣式的判斷步冑,在i述測試+ 驟中,除了依據上述照射樣式在上述影像_器的受光二 照射光’同時依據上述輸人樣式自上㈣試頭的接觸部在 上述影像偵測器輸出入電子信號般構成(參考申社專利松 圍第15項)。或者,基於在上述拍攝步驟拍攝;的品: 情報以及測試結果的分類情報,分類測試完畢的上述影像 2030-7149-PF;Ahddub 11 1270015 偵測器的方:構成(參考申請專利範圍 (3)又,為了達成上述目的 使被測試電子零件的輸出人端 U的第三觀點’ 接觸,藉由自上述測試頭的接觸部輸=電性 子零件測試裝置被提供,且至 電子料的測試的電 納部,收_試前的被測試電 前電子零件收
使自上述測試前電子零件㈣部被反轉裝置, 愛技f絲· Μ 丨微仏給的上述被測試電子 轉:接觸臂,把持藉由上述裝载器反轉裝置被反轉 的反轉狀態的該被測試電子零件而使其移… 的該被測試電子零件的輸出、 轉狀態 … 编子在測試頭的接觸部以電 ㈣㈣反轉裝置’使測試完畢的上述被測試電 轉至起始狀態;以及複數個測試完畢電子零件收 納部’收納藉由上述卸载器用反轉裝置被反轉的測試完畢 的上述被測試電子零件(參考申請專利範圍第17項)。
【實施方式】 以下基於圖式說明本發明的實施例。 第1Α圖係為表示成為有關本發明的第一實施例的影 像横測器用測試裝置的測試對象的影像偵測器的平面圖, 第1Β圖係為沿第1Α圖的J —;[線的影像偵測器的剖面圖。 首先,說明有關成為關於本發明的實施例的影像偵測 器用測試裝置的測試對象的影像偵測器,此影像偵測器dut 係如第1A圖所示般,持有微透鏡(micr〇lens)的晶片 2030-7149-PF;Ahddub 12 1270015 (cMP)CH在約略中央部被配置,除了在其外周部 端子HB導出之外,這些晶片CH"係為被封裝的;; 測器和⑽Μ測器等,如第1B圖所示般,輪出入端子Ηβ 係為在晶片CH中,在與微透鏡被形成的受光面_ 導出的型式的影像偵測器。 …第2圖係為表示有關本發明的實施例的影像相 測試裝置的概略平面圖,第q τ 口弟3圖係為沿第2圖的J卜π 的影像偵測器用測試裝置的剖面圖。 、、 本發明的實施例的影像傾測器用測試裝置10係為以 如上述第1Α和1Β圖所示的型式的影像摘測器而作 试對象的裝置,如第2和3 3圖所不般,包括偵測器收納部 :編30、測試部40、以及卸載部5〇,利用 6〇和測試器?〇(參考第3圖)、光源裝置8〇(參考第3圖), 而可同時測試四個影像偵測器DUT。 在本發明的實施例的吾抑 的〜像偵測為用測試裝置1 〇, 測器收納部20經由裝載邱s 、 ” 30供給至測試部40,在此測試 。〇中,壓接在測試頭60的接觸部61,一邊自光源裝置 8〇對影像偵測器DUT的受来而PT # RL “、、射光,一邊自測試 70經由接觸部61和輪出 ° ^ & 出入柒子ΗΒ而輸出入電子信號至影 像债測器DUT,以實行測气饴〆山" ^ &田 、Κ式後,經由卸載部50而將已測試 元畢的影像偵測器DUT美於、目丨丨)七#田
土於,則试釔果的分類情報,而可在 收納部20分類收納。 I 分。了况明有關此影像偵測器用測試裝置1 0的各個部 2〇30-7149.pP;Ahddub 13 1270015 偵測器收納部2〇 偵測器收納部20係如第 用儲存裝置21(測試 〇 3圖所不般,由供給托盤 存裝置22(已測試&二、測器收納部)、分類托盤用儲 奘詈A畢影像侦測器收納部)、处杯般田奸十 衷置23、托盤搬送裝置^ 1 ;二托盤用儲存 後的影像偵測器DUT。 斤構成,可收納測試前及測試 供給把盤用儲存裝 複數個(例如,2。個左右)影像: = 搭载試驗前的 盤。在本實施例中 複數個供給托 RL向上方的狀能下 别的影像偵測器DUT在該受光面 搬入至Ki〜M由此供給托盤用儲存裝置21而被 衫像偵測器用測試裝置1〇内。 分類托盤用儲存梦W 99 # # & 複數個影㈣㈣])UT、m '、 容可搭_試後的 冢制益DUT的複數個分類托盤,在如第2圖所 不 '例子’三個分類托盤用儲存裝置22被設置。又’一般 係具有五個以上的分類托盤用儲存裝置22。 又 藉由設置三個分類托盤用儲存裝置22,例如,對應於 良品/不良品以及在不良品中需再測試的/不需要的等:測 試結果,區分影像制器DUT為最大三個分類而可以收納 方式被構成。 在本實施例中,試驗完畢的影像偵測器DUT在該受光 面RL向上方的狀態下,經由此分類托盤用儲存裝置被 搬出至影像偵測器用測試裝置1 〇外。 空托盤用儲存裝置23係在供給托盤被搭載的全部測 試前的影像偵測器DUT被供給至測試部30收納成為空的空 2030-7149-PF;Ahddub 14 1270015 托盤。 托盤搬送裝置24係為可在第p @ ^
軸方向的裝置,在供給托般用二圖中可移動托盤在XZ (-_吸著保持影像偵二:=:,以吸著襯墊 軸方向制動器Uc—,:圖:成:空咖 偵測器測試裝置1〇的基 ’ ’’°者固定在影像 可動頭242滑動,在空杯般 軸方向托盤241,使 一方 八 工 用儲存裝置23搬送空托盤。另 ,在为類托盤用儲存裝詈 後的影像偵測器DUT被、、$ ,分類托盤上測試 托般針壯 的話,托盤搬送裝置24係自空 托k儲存裝置23搬送空托般 22。 托盤,補充至分類托盤用儲存裝置 又,在本發明中的儲存裝置數目 上說明的數目,因應需㈣適#以。μ別限疋在以 裝載器部30 裝載器部3。係如第2和3圖所示般 =裝置…裝載器用反轉裝置32(裝載器用反載:抓 裝载器用ΥΖ移動裝置33所構成,可自侦測器收::置)、 供給托盤用儲存裝置21供給影像伯測器w至測二的 裝載器用XYZ移動裝置31係由在影像伯剛器用_ t 置10的基台12被固定的4方向導軌311、 ^、 方向導軌311而在γ軸方向以可滑動般被支持 7軸 導軌312、沿著此χ軸方向導軌312而在 ^轴方向 =皮支㈣™、以及經由2軸方向制動= 丁在下端被支持的四個吸著襯墊314所構 田 此破栽器用 2030-7l49-PF;Ahddub χ5 1270015 XYZ移動裳置3彳说 儲存裝置心 收納部20的供給托盤用 " 、供給托盤上被搭載的影像偵測器DUT在f載 器用反轉裝置32上銘釦门士 1在裝載 2上移動,同時可使四個影像偵測器DUT移
動0 W 第4圖係為表示有關本發明的實施例 測試裝置的裝載写用5Μ貝州益用 用反轉裝置的立體圖,第5Α圖係為在第 4圖中所示的裝載器用 Α ^ ^ 久得裒置的千面圖,第5Β圖係為在 “中所示的裝載器用反轉裝置的側面圖,第6八和6Β 圖係為用以,兄明在帛4圖中所示的裝載器用反 作的側面模式圖,豆中 置的動 一 /、Τ弟6Α圖表不反轉前的狀態,第6β 圖表示反轉後的狀態。 裝載器用反轉裝置32係如第4〜6Β圖所示般,係由保 持藉由裝載器請移動裝置31被搬運的影像偵測器紐 的弟-保持部32卜使此第一保持部321回轉的回轉機構 322、收容藉由此回轉機構322被回轉的第一保持部如所 保持的影像偵測器順的第二保持部似、以及供給用以 使〜像摘測器耐反轉的驅動力的空氣汽缸324所構成。 ^第保持部321係在平板狀的板構件321a安裝四個吸 :喷嘴321b而被構成,可吸著保持以受光面rl向上方的 安勢被搬入的影像偵測器DUT的背面。此四個吸著喷嘴 321b係以對應於測試頭6〇的四個接觸部61的排列方式被 配置。 又此第保持部3 21的各吸著噴嘴3 21 b係藉由螺絲 鎖。等的手法,而在板構件321a以可脫離般被安裝,例 2030-7l49-PF;Ahddub 16 1270015 如,在藉由影像摘測器的裝载變更等,變更為測試對象的 外型和形狀不同的影像谓測器時,以適合該變更後的影像 偵測器的方式,可交換為具有與該吸著喷嘴“。不同的外 徑和形狀的吸著喷嘴的其他吸著噴嘴。 回轉機構322係支持第一保持部321,由以回轉軸π。 為中心而可回轉的小齒輪322a、在此小齒輪3仏咬合且 在空氣汽缸324的活塞桿324a(參考第^和6β圖)被固定 的齒條齒輪322b、藉由螺栓鎖合等固定此齒條齒輪32“ 的導引本體322c(參考第6A和6β圖)、以及可在γ軸方向 滑動此導引本體322c的導引執道322d(參考第_口卯圖) 所構成’自空氣汽红324經由活塞桿324a而被供給的直動 力經由齒條齒輪322b和小齒輪322a變換為回轉力,而可 使第一保持部321回轉。 立第一保持部323係在平板上的板構件323a形成四個凹 P 23b °亥各凹部323b係具有可收容影像偵測器如了的 大小又,各凹部323b係和上述四個吸著噴嘴32让相同, 以對應於測試!員6〇的四個接觸部61的排列對應般被形 成’藉由在各凹部323b分別收容影像偵測器_ 對 於測試頭60的接觸部61相對地被決定位置的方式。:: 將凹部323b的緣部形成推拔狀’容易地收容二 MT至該凹部323b也可。 、冽益 又,此第二保持部323係藉由螺栓鎖合等的手法 載器側反轉裝置32的本體部以可脫離的方式被安裝裝 如,在藉由影像偵測器的分堆(lot)變更等,變換測試對: 2030-7149-PF;Ahddub 17 1270015 =不同的影像镇測器時,以適合該變更後 =:可交換為和該第二保持部-的凹部_不同」 的凹。卩被形成的第二保持部。 在如上述般被構成的裝載器用反轉裝£ 32,如第μ :裝保持部321的吸著喷嘴_吸_^^ 载.用XYZ移動裝置31被移動的影像偵測器 弟6B圖所示般,传命 ^ 322 ,, ^ 二轧,飞缸324被驅動,藉由回轉機構
=第—保持部321回轉。又,該第_保持部321係回 將吸著解除’在第二保持部323的凹部咖放 :衫像侦測器謝。藉此,使在受光面RL在向上方的姿勢 被搬入的影像偵測器DUT反轉為該受光面肚向下方的方 式’而可供給至測試部4〇。 ^ 中次月了利用齒條和小齒輪機構使 衫像偵測器DUT反隸的古彳 比良少%… 轉的方式,使衫像偵測器DUT回轉,但 在本發明中並不特別限定為此的手法,例如,利用環裝置 荨,自汽缸等被供給的直動力變換為回轉力,利用齒輪機 構、皮帶機構、以及鏈條機構㈣達自馬料被供給的回 轉力’或者利用回轉制動器(加町奶⑽⑽直接供給回 轉力等使影像谓測器反轉也可。作為在這類被供給的 直動力或回轉力的驅動源,可利用空氣、電力、或油壓等。 又,在本實施例中,雖然舉例以吸著作為第一保持部 321保持影像偵測_謝的手法的—個,然而本發明並不 特別被限定於A ’例#,即使利用把持影像偵測器的上下 面知部的機械夾頭(mechanic chuck)也可。又,在此情形, 2030-7l49-PF;Ahddub 18 1270015 在裝载器用反轉裝置32 g絲a 置弟一保持部323,自扣拉处 反轉的影像偵测器DUT的第一 夺被 動裝置心士 的第保持部32卜裝載器用YZ移 勒我置3 3係以直接安裝續麥 像彳貞測器DUT方式構成也可。 又’在本實施例t,雖然使藉由吸著嘴嘴32 像偵測器DUT的第一伴持邻S9丨 者衫 本㈣* ㈣保持°卩321㈣的方式構成,然而在 本發明並不特別被限定於 隹 妁如,代替具有吸著喷嘴, 以弟一保持部321和第二保持邻从乂 乐符σΡ 323的任一個可回轉的方 式構成,糟由一邊在第一保持 和弟一保持部323間 挾持影像偵測器DUT,一邊使1
/、口轉而使影像偵測器DUT 反轉即可。 裝載器用YZ移動裝置33係由在影像偵測器用測試裝 置10的基台12被固定的Y軸方向導執331、沿著此丫轴 方向導執331而在Υ軸方向以可滑動方式被支持的可動頭 332、經由ζ軸方向制動器(未圖示)而在下端被支持的四個 吸著襯墊333被構成。 • 此裝載器用ΥΖ#動裝置33係可使在裝載器用反轉裝 置32的第二保持部323被保持的影像偵測器DUT移動在任 一個緩衝(buffer)部41,而可同時使四個影像偵測器dut 移動。 又,如第2和3圖所示,在裝載器用反轉裝置32和測 試部40的第一緩衝部41之間,可在垂直方向向上喷射氮 氣的喷射噴嘴34被設置。 裝載器用YZ移動裝置33使藉由裝載器用反轉裝置32 被反轉的影像偵測器DUT在測試部40上移動之時,向通過 2030-7149-PF;Ahddub 19 ^70015 贺射贺嘴34的上方的影像债測器ΜΤ,藉由噴射噴嘴^ 白射氮氣,而可清潔該影像偵測器DUT的受光面RL。又, =噴嘴34被噴射的氣體並不被限定為氮氣,例如,經 ^月:糸過據器(clean filter)被供給㈣縮空氣也可。 則μ J Γ係為表不有關本發明的實施例的影像㈣器用 圖係:矣 別影像偵測器的品種的狀態的圖式,第8 ,…不有關本發明的實施例的影像偵測器用測試裝置 ’用以識別影像偵測器的品種的系統構成的方塊圖Γ 2載器用ΥΖ移動裝置33,如第7圖所示般 目 =:1334(㈣裝置)被設置,此光轴在垂直向下的 裝置32?/。精由此相機334 ’可拍攝在裝載器用反轉 号DUT Μ —保持部323的凹部被收容的影像偵測 特別是可拍攝和該影㈣測器爾的受光面壯的 相反側的背面。此 > 饊 的 相機334係如第8圖所示般,拍攝的影 像情報以可傳送至影像處理裝置9G般被連接。 ’、 〜像處理裝置9G係’例如,具有影像處理用處理器 ~pr㈣ssor)等’藉由對於以相機咖所拍攝的影像情報 <丁影像處理,蘇xh W 1 ΐΛ 曰 &水軚記(ink marking)和雷射標記 :ut J:arklng)等的手法’可讀取被標記在影像偵測器 DUT的背面,例如,你 、 條碼(bar-code)等的製品情報和在之 則工^賦1"的履歷情報等的品種情報。此影像處理裝置9〇 係士第8圖所不般’作為影像偵測器,的識別結u 種情報以可傳送至測試器7〇和光源裝置8"方式被: 接。糟此’可對應於品種情報的測試條件實施測試。 2030-7149-PP;Ahddub ^70015 測試器70係自、、目丨| 4 π ΡΛ ] 4頭60的接觸部61輸入電子_浐f 影像偵測器DUT的輪ψ λ山7 电卞1口唬至 置⑽的識別社果 仙時,基於依據影像處理裳 的識I、口果,判斷對應於 電子信號的輸人模式。而的-種的 像m RT M 8Q係在測試時對於影 置90的識別社要α, τ尤呀基於依據影像處理裝 的識l-口果’判斷對應於該 照射樣式。在本實浐& 士 1貝』為训1的0口種的 旦“” 實轭例中,測試頭7〇、光源裝置80、以及 影像處理裝置9()從水 人义 子。/置9〇係相當於本發明中的判斷裝置的—個例 又’衫像處理裝晋Q ^在+ 的控制裝置(未圖_、 測器用測試裝置1〇 接, β不上以可傳送上述識別結果方式被連 盤用儲存褒置22八類二,則器W在複數個分類托 — 基於測試結果的分類情報和 Γ在1的Γ情報可分類影像侦測器雨。具體而言,例 的广°種A和品種B的兩種類的影像偵測器DUT的 測试的情形中,可將 的 在口錄R从 裡Λ的良时、在品種A的不良品、 存:置22、良品、以及在品種β的不良品在分類托盤用儲 器m的、、12收納°藉此’可對於多品種的少量影像摘測 測試f置10°式適田地對應。在本實施例令的影像偵測器用 列A展置1 0的控制裝置( 相〜“ 制展置(未圖不)以及影像處理裝置90係 相虽於本發明的選擇裝置的—個例子。 托二儲:然未特別圖心在此裝载部3〇,例如,在供給 =儲,置21和裝載器用反轉裝置“之間,加熱板 對於測試前的影像偵測器,可對應需要施加所希 2030-7149>pp;Ahddub 。 1270015 '^的熱應力(stress)。 測試部40 第9圖係為有關本發明的實 萝幻貫施例的影像偵測器用測試 表置的測试部的剖面圖。 測試部40係由兩個緩衝部41、42 可丢,丨田、丨々 接觸I 43所構成, 利用測试頭60和光源裝置8〇進 風 進仃衫像偵測器DUT的光
予特性測试,使影像偵測器DUT 9 1 u 幻輸出入端子ΗΒ接觸在測 忒頭60的接觸部61,藉由一邊 m占— 遭自先源裝置80照射光至影 像偵測器DUT的受光面,一 ^| 6 … 接觸部61輸出入電子信號 至影像偵測器DUT,可測4旦彡飧伯、, , τ 了測“像偵測器謝的受光量是否 為一定等的影像偵測器DUT的光學 性各接觸部61係在
備開” 63,可對於影像偵測器DUT的受光面RL 只或射光。 /先,說明有關在此測試部4〇被利用的測試頭6〇, :第9圖所示般’此測試頭60係在板(board)上,使四個 觸部6 1以兩行兩列被排列而構成,在後$ 僻机在後述的接觸臂43 持部的排列實質上-致般被排列。又,在帛9圖中, :二個接觸部61中,由於後方側的兩個接觸部6ι隱蔽在 別方側的兩個接觸部61,只有兩個接觸部61被圖示。 所各接觸部61具備複數個接觸銷62,這些接觸二係 ^質上與成為測試對象的品種的影像制器DUT的輪出入 端子HB的排列一致的方式被配置。 η此測試頭60係如第3圖所示,阻塞在影像侦測器用測 试裝置10的基台12被形成的開口 u的方式,對於影像偵 2030-7149-PF;Ahddub 22 1270015 7态10以可脫離方式被安裝,各接觸部61如同一圖所示 1又,經由電線71與測試器7〇以電性被連接。 々又,在有關本實施例的影像偵測器用測試裝置丨〇,如 二9圖所示般,可自下方對於影像偵測器DUT的受光面照 :在測w式頭6 0的各接觸部61的約略中央部,開口 6 3 器Du^成。各開口 63係具有可自下方目視確認影像摘測 ° 的受光面RL的程度的大小。 此測試頭60係在藉由影像偵測器DUT的品種變更使马 :僧一的形狀和輸出入端子仙的排列被變更二 頭,2讀適合該變更後的影像㈣器順的其他測試 種^''台影像侧器用測試裝置10 ’成為可以對應多品 的衫像偵測器DUT的測試。 在有關本實施例的影像谓測器用測試裝置ι〇的測試 個:射:第3和9圖所示般’具有可垂直向上照射光的四 在各接觸T ^源裝置8G被設置,自各照射部81,經由 -傻福 被形成的開。63’對於同時被測試的四個 -像偵測器DUT的受光面孔,成為可同時照射光。 二試部40的第一緩衝部41係由在影像侦測器用測試 :二。的基台12上被固定的χ轴方向導執4ιι、沿著此χ 車向導執4U而可在Χ軸方向滑動的測試前緩衝部似 以广m前緩衝部412一體且沿著上述χ軸方向4ΐι 而可在X軸方向滑動的測試後緩衝部413所構成。 :第'緩衝部41係藉由裝載器心移動裝置33將被 达,貝’式部40的影像伯測器DUT以測試前緩衝部412接 2030-7149-Pp;Ahddub 23 1270015 :V!著:轴方向導軌411滑動,而成為可供給至接觸臂 以測心 後藉由接觸臂43被取出的影像偵測器謝 〆、J減後緩衝部4 1 3接彳欠,〉VL菩γ缸 使复可h 接 耆X軸方向導軌411滑動, J在後述的卸載器用YZ移動裝置51的動作區域移動。 即使在测試前緩衝部412和測試後緩衝部⑴的任一 被= 具有可收容影像憤測器DUT的大小的凹部412a、413a 以二又,W凹部4ΐ28、413&的緣部以推拔狀形成, 谷易在該凹部412a、他收容影像偵測器贿也可。 緩衝部42也和第一緩衝部41相同,由χ軸方向 =似、測試前緩衝部422、以及測試後緩衝部似所構 二…載器用YZ移動裝置33將測試前的影㈣測器 在測“緩衝部422接收,而供給至接觸臂43,且使 測:後的影像债測器DUT自接觸臂43接收,而使其可在卸 載器用YZ移動裝置51的動作區域移動。 在有關本實施例的影像偵測器用測試裝置ι〇,可藉由 具備兩個緩衝部41、42,在自第一或第二緩衝部*二 的任-個供給影像㈣器術至接觸f43以進行測試的期 第二或第-緩衝部42、41的另一方係自裳載器用Μ 移動裝置33接收測試前的影像偵測器DUT等,或者在卸載 益用YZ移動裝置51取出試驗後的影像偵測器卯τ,可提 向在影像偵測器用測試裝置1〇中的測試效率。又,緩衝部 42、42的數目並不被限定為兩個,可對應於影像偵測器_ 的測試時間等而適當地設定。 接觸臂43如第2、3圖所示般,由在影像偵測器用測 2030-7149-PF;Ahddub 24 1270015 言式梦署 0的基台12被固定的Y軸方向導執43卜沿著此》 向導執431可在γ軸方向滑動且具有可在2轴方向移 、2軸方向制動器(未圖示)的可動頭432、可吸著影像 U器DUT的四個吸著襯墊奶所構成。四個吸著襯 4手以 Jf- /rfr * ^ Ο '、貝上與在測試頭60被設置的四個接觸部61的排列 方式,在可動碩432的下面被安裝。
,·妾觸彳43係、可同時保持四個影像偵測器謝,將葬 緩衝部4卜42被供給的四個影像偵測器謝在測試 IS:二同時壓接之後,可_ 別圖 錢衝部41、42㈣取出。又,雖然未特 :丁 ▼動碩432内藏加熱器和溫度偵測器,維持藉 述加熱板被施加的熱應力(stress)也可。 曰 卸载器部50 卸載器部50係如第? $ 0 π 一 w ^ . 和3圖所示般,由卸載器用γζ 矛多滅置51、卸載5|用; 4 w " 凌置52(卸載器用反轉裝置)、 卸载裔用XYZ移動裝置53所谣士 49 6 所構成,可將藉由緩衝部41、 42自測試部40被取出的已 出到貞測器收納部2〇。 驗元畢的影像谓測器DUT搬 卸載裔用YZ移動裝署ς·| _,由在影像二用 …方向導執511、沿;置^ 方向以可滑動般被支持的 而在丫軸 制動器(未圖示)在下端被主拄以及經由ζ軸方向 成。 〜皮支持的四個吸著襯墊513所構 2030-7149-PF;Ahddub 1270015 ,此卸載器用¥2移動裝置51係可使藉由第一和第二緩 =部41、42自測試部4Q被取出的影像㈣器刪在卸 為用反轉裝置52被移動,可同時使四個影像㈣器时 動。 砂 卸載器用反轉裝置52係和上述裝載器用反轉裝置Μ 相同,由配設四個吸著喷嘴的平板構件而成的第一保持部 52卜自空氣汽缸被供給的直動力藉由齒條和小齒輪變換 口轉力以使第一保持部521回轉的回轉機構522、以及由 形成四個凹部的平板構件構成的第二保持部523所構成。 此卸載器用反轉裝置52以第一保持部心及著保持藉 卸載器用ΥΖ移動裝置51被搬運的影像摘測器㈣ =轉心冓522使第一保持部521回轉⑽度,之後料 吸者’在第二保持部523的凹部將影像偵測器謝落下。 藉此’受光面RL在向下方的妝能丁收0 4 , 將已麵試的影像谓測 -广反轉為該受光面孔向上方的方式,而可被搬出至伯 測器收納部2 0。 、 卸載器用XYZ移動裝置53係由在影像偵測器用測試裝 方基台12被固定的Y轴方向導執531、沿著此Y轴 方向導軌531而在v紅古a丨、;π 1 土 在Y軸方⑽可滑動方式被支持的X軸方 =,、沿著此X轴方向導軌532而在χ轴方向以可 :動方式被支持的可動頭533、經由ζ軸方向制動器(未圖 二移下動端:支持的四個吸著襯塾534被構成。此卸載器 用ΧΥΖ移動裝置53係使藉由卸載器用反㈣置52被反轉 的影㈣測器DUT對應於測試結果 禾可使其在偵测器收納 2030-7149-PF;Ahddub 26 1270015 P 〇的刀類托盤用儲存裝置22的分類托盤上移動以分類。 以下說明有關依據本實施例的影像偵測器用測試裝置 10的影像偵測器DUT的測試。 首先袭載器用ΧΥΖ移動裝置31係藉由四個吸著襯墊 314 ’吸著保持在偵測器收納部20的供給托盤用儲存裝置 21的供給托盤上被搭載的四個影像偵測器dut。又,影像 偵測恭DUT係在受光面RL向上方的姿勢下,在供給托盤上 被搭載。 • *次,裝載器用χγζ移動裝置31係使四個影像偵測器 DUT移動,對於裝載器用反轉裝置32的第一保持部321的 各,著噴嘴32lb,分別決定位置,以解除吸著襯塾314的 吸者。在此同時,藉由裝載器用反轉裝置32的各吸著喷嘴 321b開始吸著’如第6A圖所示般,藉由裝載器用反轉裝 置32的第一保持部31,四個影像偵測器被保持。 、其次,裝載器用反轉裝置32的空氣汽缸324係在伸長 •活塞桿324a的方向驅動,如第6B圖所示般,齒條齒輪322b 和導引本體322c係沿著導引執道322d而在γ軸負方向滑 動且又合在該齒條齒輪322b的小齒輪322a係回轉,保 持衫像偵測H DUT的第一保持部321係β 18〇度回轉(第一 反轉步驟)。 伴隨著小齒輪322a的回轉、第一保持部321回轉18〇 度的活,被吸著在該第一保持部321的各吸著喷嘴“。的 四個影像偵測器DUT係各自被收容在第二保持部犯3被形 成的各凹^ 323b。在第二保持部323的各凹部如匕分別 2030-7l49-PF;Ahddub 27 收各影像该測器DUT的与… 測器DUT的吸著係被解除 弟-保持器321的影像福 如上述’藉由裝栽器 方般被反轉的影像_二置32使受光面心下 33、第-和或第二緩衝部41、4二裝載器謂^ 又,裳載器用以㈣置33而;皮供給至接觸臂❿ 轉裝置犯被反轉的影像鴻㈣ t持藉由裝載器用反 攝該影像偵測器DUT 、北° 之則,藉由相機334拍 報,影像處理裝置9〇 :進二(::步驟)’對於該影像情 謝的品種。 仃衫像處理,以識別影像偵測器 又,在藉由裝载器用 嘴34係向影㈣測器DUT喷動時,噴射喷 DUT的受光面此。 、、:*1 π潔該影像偵測器 I載斋用反轉裝 塞桿324a的方向使空 ”’在縮短活 轉-180度,準備下μ 324驅動,使回轉機構322回 保持部如回復二第人=像侦測器W的反轉,將第— …… 第以圖所示的初期狀態。 、、里由緩衝部4卜42被供a的^ y 由接觸臂43,對於測試頭6、、〜像侦測裔DUT係藉 觸,藉由-邊自光源裝置8:二接f部61使其同時接 像谓測器DUT的受光面社;、射81照射光至各影 端子ΗΒ自測試器”由接觸部61和輪出人 進行影㈣測器樹的受先號至影像偵測器咖, 又先1是否為-定等的影像偵挪器 2030-7149-PF/Ahddub 28 1270015 DUT的光學特性測試(測試步驟)。 在次測試中,測試器70係依照對應藉由上述影像處理 裝置9〇被識別的影像偵測器DUT的品種的電子信號的輸入 樣式’輸入電子信號在影像㈣$謝。同樣地,在此測 式中光源4置8G係依據對應於該被識別的影像摘測器 DUT的品種的照射樣式,對於影像偵測器酣的品種照射 光0
在測β式頭60測試完成後的影像偵測器DUT係藉由第一 或第二緩衝部4卜42以及卸載器用γζ移動裝置”,被移 動在卸載器用反轉裳置52。 其次,卸載器用反轉裝置52係藉由第一保持部521吸 著保持該影像偵測器、而,藉由回轉機構522,使此第一保 持::521回轉18〇度’在第二保持部523被收容後,解除 吸著’使測試完畢的影像❹】器謝以該受光面孔向上方 的方式反轉(第二反轉步驟)。 其次’卸載器用XYZ移動裝w Η在#、士 c L 、 切衣置5 3係使被反轉的影像偵 測器DUT移動在偵測器收玄^ j為收谷邛20,一邊在對應於測試結果 的分類托盤用儲存裝詈八1A t ^ 表置22刀類,搬出試驗完畢的影像偵測 器DUT。至此分類托盤用儲存 — 讦戒置2 2的分類時,加上測試 、结果’藉由上述影像處理妒罢
褒置90被識別的影像偵測器DUT 的品種也被考慮。 字反轉的〜像偵測器DUT交付在卸載器用 YZ移動裝置53之後的卸澈 ROO ^載為用反轉裝置52係使回轉機構 5 2 2回轉-1 8 〇度,準備下次 卜大的衫像偵測器DUT的反轉,將 2030-7l49-PF;Ahddub 29 1270015 第—保持部521回復到初期狀態(參考第6a圖) 如上述般,在有關本實施例的影像偵J 二使受光面RL向上方的姿勢被搬入的影像偵 、破載裔用反轉裝置32反轉為該受光面孔向°盯藉 式,該被反轉的影像偵測器DUT藉由接觸臂U °下方的方 頭60的接觸部61,以進行光學特性的測$彡觸在測試 畢的影像谓測器順藉由卸載器用反轉使該測試完 以受光面向上方而被搬出。 & 反轉,使其 藉此,在受光面RL向下方的狀態下, !的測試,因為可防止該受光面-附著灰塵::制 向精度的测試。 可進行 又,藉由在受光® RL向下方的狀 DUT的測种士达π & 衫像偵測器 式成為可此,和分類機10分 謝的下方配置光时置8n ^ ㈣在衫像偵測器 80’因為可大幅提高分類機ln* 光源裝置8 0的設計自μ π β又冲自由度,所以可對於 加容易對應。 數目的增 又’因為分類機10和光源裝置80分離,所以分類機 1〇内的光源用的空間和配線 本身設置光源的情形比較,可將八::fn與在分類機10 的個別構造單純化。因此, 罝 在上述實施例中,在測試頭6 Ο &又置四個接觸部6;[,雖缺句 雖…、說明了有關同時測試數目為四個 的情形,但本發明# π # σ^ 不特別限疋在此同時測試數目,可因 應需要設定同時測試數 目特別在本發明中,同時測試數 目愈增加的話,如卜冰如 丄☆ 这般’本發明特有的效果愈顯著。 2030-7149-PF;Ahddub 30 1270015 又,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非 用以限定本發明,任何孰習此 精神p…* 此技藝者,在不脫離本發明之 货砷和乾圍内,當可作些許 俾 更勁與濶飾,因此本發明之 呆複關當視後附之巾請專利範圍所界定者為準。 例如,在上述實施財,作為影像_㈣ 10的測試對象,雖然說明了 间— 矜出入知子即和受光面RL在 门一方向導出的型式的影像偵 別妯阳 ”像偵測為DUT,但本發明並不特 破限定於此,例如,如$ i ^ 圖所不的輸出入端子HB自 側面導出的型式的物件,和 早 弟10B圖所不般的輸出入端 對#和文光面RL的相反面導出的型式的物件作為測試 測:賠可1又,在如第10β圖所示的型式的物件,因為在 的 嗯丨所以在接觸臂中的吸著襯墊 x (upper)接點,經由此上接點,需要間接以電 連接衫㈣測器的輸出人端子和接觸部的接觸鎖。 又’在上述具體例中’想將測試後的反 =在反轉狀態下收納至分類托盤用儲存裝置22的: 路梦將卸載μ反轉裝置52作為具備追接旁通的搬送通 路裝置構成即可。名卜降 隋形中’收納至分類托盤用儲存樂 置22的影像伯測考 ^ 、、σ 、下方向的收納條件係可隨意選擇 的優點被得到。又,户c ^彈 在反轉狀恶下,收納影像偵測器的情 為去除却载用反轉裝置52的裝置構成也可。 &又’在以上說明的實施例令,雖然被測試對象係以影 像偵測器作;^且雜Λ:丨^ ”、、/、體例說明,在供給托盤用儲存裝置21被 納的影像伯測丨、7 & 、、σ 卜的其他電子零件t,在接觸部61中需 2030-7149-PP;Ahddub 31 丄270015 使,、反轉的情形中,具備上 置構 礼戾载為用反轉裝置32的裝 罝構成也了。又,想使在上述反 到扭私仙% ^ 轉狀悲的電子零件反轉回 到起始狀態的情形中,具備 w M ^ <坪載态用反轉裝置52的裝 80…… 電子零件的情形係不需要光源裝置 糟此,在供給托盤用儲存裝 Ψ Λ ^ un 置21被载置的電子零件的 输出入舳子HB的上下方 π _ . p使和接觸部的上下關係不 冋,可無P早礙的連接而可測 士 零件的測試裝置實現。 -果可使對應多樣的電子 【圖式簡單說明】 後拍第圖係為表示成為有關本發明的第-實施例的影 象偵測器用測試裝置的測試 ^ 、了不的衫像偵測器的平面圖;
1B圖係為沿第1 a圖的I — I M旧1 1線的影像偵測器的剖面 圚; :2圖係為表示有關本發明的實施例的影綱器用 測试裝置的概略平面圖; 影像偵測器用測試 第3圖係為沿第2圖的II-U線的 裝置的剖面圖; 、第W係為表不有關本發明的實施例的影像㈣器用 測試褒置的裝載器用反轉裝置的概略斜視圖; 面圖; 第圖係為在第4圖中所示的裝載器用反轉裝置的平 苐5B圖係為在笫a岡由一 面圖; 第4圖中所不的裝载器用反轉裝置的側 2030-7149-PP;Ahddub 32 1270015 苐6A圖係為用 +、 裝置的動作的側面模::在第4圖中所示的裝裁器用反轉 ^ ^ 偶式圖,表示反轉前的狀態;
^目係為用以說明在第4圖中所示的I载器錄 、置的動作的側面模式圖,表示反轉後的狀態;W ^ ^ J Γ t4 ^!a" Γ ^"" ",J ^^ ^ ",J 11 〜像谓測器的品種的狀態的圖· 第8圖係為矣—各丄 口八’ 、不在有關本發明的實施例的 用測試裝置中,用)心像偵測裔 方塊圖; 用以識別影像僧測器的品種的系統構成的 "二:::有關本發明的實施例的_貞測器用測試 衷置的測试部的概略剖面圖; 第l〇A圖係為表示輪出入端子對於受光面自側方導出 、型式的影像偵測器的剖面圖;以及 第10B圖係為表示輸出入端子自和受光面的 出的型式的影像偵測器的剖面圖。 面導
【主要元件符號說明】 10〜測試裝置; 12〜基台; 24〜托盤搬送裝置; 241〜X軸方向托盤; 30〜裝載部; 3卜XYZ移動裝置; 311、312〜導執; 1卜開口; 2 〇〜偵測器收納部; 21〜供給托盤用儲存裝置; 22〜为類托盤用儲存裝置· 23〜空托盤用儲存裝置; 32〜裝載器用反轉裝置; 321、521〜第一保持部; 2030-7149-PF;Ahddub 33 1270015 321a、323a〜板構件; 322、 522〜回轉機構; 323、 523〜第二保持部; 323b、412a、4l3a〜凹部; 324〜空氣汽缸;324a活塞才曰 33〜裝載器用γζ移動裝置"桿; 3 34〜相機; 40〜測試部;
41、4 2〜緩衝部; 412〜測試前緩衝部 43〜接觸臂; 5 0〜卸載部; 6 0〜測試頭; 61〜接觸部; 62〜接觸銷;
321b〜吸著喷嘴; 322a〜小齒輪; 322b〜齒條齒輪; 322c〜導引本體; 322d〜導引執道; 322e〜回轉軸; 33卜Y軸方向導軌 34〜喷射喷嘴; 411、532〜X軸方向導軌; 41 3〜測試後緩衝部; 43卜Y軸方向導執; 51〜卸載器用γζ移動裝置; 511、531〜Υ軸方向導執; 52〜卸載器用反轉裝置· 53〜卸載器用χγζ移動裝置; 70〜測試器; 63〜開口部; 71〜電線; 80〜光源裝置; 81〜照射部; 9 0〜影像處理裝置; DUT〜影像偵測器;CH〜晶片; ΗΒ〜輪出入端子; RL〜受光面; 242、 313、332、432、512、533〜可動頭; 243、 314、333、433、513、534〜吸著襯墊。 2030-7149-pp;Ahddub 34

Claims (1)

1270015 十、申請專利範圍·· 】·-種影像丫貞測器用測試裝 入端子在測种m 彳史〜傢須測益的輸出 、成碩的接觸部接觸,藉一 器的受光面昭射“丄 田遺在上述影像相 部輸出入電子# % s 过劂5式碩的接觸 l 5虎至上述影像偵測器, 測器的光學驻μ μ , χ進仃上述影像偵 光予特性的測試,且至少包括: j °式則偵測器收納部,收納測試前的上述# 裝載器用反轉裝置,使自上述二二“象侦測器; 供給的影像谓測器反轉; ““貞測器收納部被 接觸臂’把持藉由上述裝载器反轉裝置被 狀態的該影像偵制哭 轉的反轉 相、, 偵/則益使其被移動,使反轉狀態下的,旦,傻 偵測器的輪出入被工★, 广的该衫像 在上述測試頭的接觸部以電性接觸; 轉;轉裝置,使測試完畢的上述影像伯測器反 用反:完㈣測器收納部’收納藉由上述卸載器 被反轉的測試完畢的上述影像伯測琴。 置,==範圍第1項所述之影像该測器用測試裝 中上迷錢器用反轉裝置和上述卸载器用 中的任-個,可保持兩個 反轉。 义〜彳冢偵測态,而同時 置二Γ:ΓΓ圍第1項所述之影㈣測器用測試裝 八中上述波载器用反轉裝 中的任一個,至少包括可減μ 用反轉裝置 邱以及使上if笛 ’、寺上述影像偵測器的第一保持 相及使上述第_保持部回轉的回轉機構。 35 2030-7149-PF;Ahddub 1270015 4 ·如申請專刹於 執圍第3項所述之影像偵測器用測試裝 置,其中上述第一仅& 吸著噴嘴。 保持部係具有可吸著上述影像偵測器的 置ΛΓ請專利範圍第4項所述之影像债測器用測試裳 或形狀的3第:=部係以適合上述影㈣測器的大小 嘴不同的吸著噴嘴二具有和該第一保持部具有的吸著嘴 者噴負的其他第一保持部交換。 置,1中上:::乾圍第3項所述之影像偵測器用測試裝 幹以ili 構係包括支持上述第-保持部的小齒 輪咬合的齒條齒輪,將在上述齒條齒輪 被供給的直動力變換為 ㈣ 7.如申請專利範圍第3 g Ρ保持部回轉。 置,其中上述裝載器用:、所述之影像偵測器用測試裝 中的任一個,具有可保 \置和上述卸載11用反轉袭置 保持部; 、、轉後的上述影像偵測器的第二 在上述第二保持部, 、 形成。 谷上述影像偵測器的凹部被 8 ·如申請專利範圍篦 置,其中上述第二保=係::人述之影像她用測試裝 或形狀的方式,和在該第二、口上述影像偵測器的大小 部被形成的其他第二保持部可交換p被屯成的凹部不同的凹 9·如申請專利範圍第1至8項 測器用測試裝置,更包括可拍:;:所述之影像伯 置被反轉後且被供給至上 3述ϋ器用反轉裝 2030-7149-PF;Ahddub 4項之前的上述影像谓測号 1270015 的背面的拍攝裝置。 1 0 ·如申睛專利範圍第9項所 裝置,更勺Μ + 4〜像偵測為用測試 報判:自 藉由上述拍攝裝置拍攝所得到的影像情 _ 斷自上述光源照射的光的照射樣式以及自上述測試 頭的接觸部輸入的電子信號的輸入樣 1 二申請專利範圍第一影像::二測試 包括基於藉由上述拍攝裝置拍攝而得的 以及測試結果的分類 r月報 收納部中庫搬出上, 試完的偵測器 〒應搬出上述影像偵測器以選擇 納部的選擇裝置。 A争谓心收 入二—種影物器的測試方法,使影㈣測器的輪出 写、的為氺二 藉由一邊在上述影像偵测 部輸出入電子㈣至上过、旦2 4自上述測試頭的接觸 写的光-牲二 測器以進行上述影像偵測 态的光子特性的測試,且至少包括·· 使測試前的上述影像偵 偵測杰被反轉的第一反轉步驟; 使反轉狀態的該影像偵 電性接觸,自光劳…; 述測試頭的接觸部以 行兮… 在該影像债測器的受光面,以進 使測試完畢的反轉1;Γ 試步驟;以及 二反轉步驟。 …該上述影像偵測器反轉的第 13·如申請專利範圍 方法,其中在上述第-反轉之影像债測器的測試 持兩個以上的上述影像偏測器,而同時反轉。 2030-7149>pp;Ahddub 1270015 14.如申請專利範圍第]2或 踯試方、、土 . *以項所述之影像偵測器的 以取得口链“ 乂鄹則拍攝上述影像偵測器 取传品種情報的拍攝步驟。 K如中請專利範圍帛14項所述之影像偵測器的測試 / 更包括基於在上述拍攝步驟拍摄 判斷白μ、+、1 ^輝拍攝所得的品種情報, 接觸邱ί 照射的光的照射樣式以及自上述測試頭的 妾觸邛輸入的電子信號的輸入樣式的判斷步驟. 在上述測試步驟中,除了依據上述照射樣式在上述影 =測器的受光面照射光’同時依據上述輪入樣式自上述 心頭的接觸部在上述影像偵測器輸出人電子作號。 如申請專利範圍第14項所述之影像偵^的測試 ’、中基於在上述拍攝步驟拍攝而得的品種情報以及 式、,,°果的分類情報,分類已測試完㈣上述影彳㈣測器。 ☆ Π.-種電子零件測試裝置,使被測試電子零件的輪出 入端子在測試頭的接觸部以電性接觸,藉由自上述測 的接觸部輸出入電子信號至上述被測試電子零件,而進行 上述被測試電子零件的測試,且至少包括·· 測試前電子零件收納部,收納測試前的被測試電子零 件; 7 、表載裔用反轉裝置,使自上述測試前電子零件收納部 被供給的上述被測試電子零件反轉; 接觸I才巴持藉由上述裝載器反轉裝置被反轉的反轉 狀態的該被測試電子零件而使其移動,使反轉狀態的該被 測試電子零件的輸出人端子在測試頭的接觸部以電力接 2030-7149-PF;Ahddub 38 1270015 • 觸; 卸載器用反轉裝置,使測試完畢的上述被測試電子零 件反轉至起始狀態;以及 複數個測試完畢電子零件收納部,收納藉由上述卸載 器用反轉裝置被反轉的測試完畢的上述被測試電子零件。
2030-7149-PF;Ahddub 39
TW094117803A 2004-06-08 2005-05-31 Image sensor test equipment TWI270015B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2004/007971 WO2005121739A1 (ja) 2004-06-08 2004-06-08 イメージセンサ用試験装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200601179A TW200601179A (en) 2006-01-01
TWI270015B true TWI270015B (en) 2007-01-01

Family

ID=35503184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094117803A TWI270015B (en) 2004-06-08 2005-05-31 Image sensor test equipment

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7479779B2 (zh)
JP (1) JP4495726B2 (zh)
CN (1) CN1954202A (zh)
DE (1) DE112004002826T5 (zh)
TW (1) TWI270015B (zh)
WO (1) WO2005121739A1 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY140086A (en) * 2004-07-23 2009-11-30 Advantest Corp Electronic device test apparatus and method of configuring electronic device test apparatus
DE112005003685B4 (de) * 2005-08-31 2015-09-03 Hirata Corp. Vorrichtung zum Handhaben von Werkstücken
WO2007057944A1 (ja) 2005-11-15 2007-05-24 Advantest Corporation 電子部品試験装置及び電子部品試験装置へのパフォーマンスボードの装着方法
JP5038157B2 (ja) * 2005-12-28 2012-10-03 株式会社アドバンテスト 着脱装置、テストヘッド及び電子部品試験装置
US20100147088A1 (en) * 2006-01-17 2010-06-17 Advantest Corporation Electronic device test apparatus and method of testing electronic devices
JP4471011B2 (ja) 2008-03-11 2010-06-02 セイコーエプソン株式会社 部品試験装置及び部品搬送方法
TW201009364A (en) * 2008-08-28 2010-03-01 King Yuan Electronics Co Ltd Test socket and test module
KR101169406B1 (ko) * 2010-04-12 2012-08-03 (주)제이티 반도체소자 검사장치 및 반도체소자 검사방법
TWI425204B (zh) * 2010-07-16 2014-02-01 Chroma Ate Inc Solar wafer inspection machine with the spacing adjustment system and the system with the machine
TWI484200B (zh) * 2013-05-28 2015-05-11 Richtek Technology Corp 測試操作機與測試載具以及相關測試方法
CN104049195A (zh) * 2014-05-22 2014-09-17 致茂电子(苏州)有限公司 影像感测器的测试装置及其测试方法
KR20170037079A (ko) * 2015-09-25 2017-04-04 (주)제이티 소자핸들러
KR102391516B1 (ko) * 2015-10-08 2022-04-27 삼성전자주식회사 반도체 테스트 장치
KR102656451B1 (ko) * 2016-03-18 2024-04-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
US11262401B2 (en) * 2020-04-22 2022-03-01 Mpi Corporation Wafer probe station
TWI764518B (zh) * 2021-01-15 2022-05-11 鴻勁精密股份有限公司 壓接機構及其應用之測試設備

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4510673A (en) * 1983-06-23 1985-04-16 International Business Machines Corporation Laser written chip identification method
US5091963A (en) * 1988-05-02 1992-02-25 The Standard Oil Company Method and apparatus for inspecting surfaces for contrast variations
JPH03211474A (ja) 1990-01-16 1991-09-17 Mitsubishi Electric Corp イメージセンサの検査装置
JPH0517025A (ja) * 1991-07-11 1993-01-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置
JPH0567652A (ja) * 1991-09-05 1993-03-19 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH06241746A (ja) * 1993-02-18 1994-09-02 Hitachi Ltd 外観検査装置
KR960011213B1 (ko) 1993-05-13 1996-08-21 삼성항공산업 주식회사 컨택트 이미지 센서(Contact Ima ge Senser) 검사 시스템
JP3183591B2 (ja) * 1993-07-02 2001-07-09 三菱電機株式会社 半導体デバイスのテストシステム、半導体デバイスのテスト方法、半導体デバイス挿抜ステーション及びテスト用チャンバ
US5644245A (en) * 1993-11-24 1997-07-01 Tokyo Electron Limited Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element
JP3365058B2 (ja) * 1994-07-07 2003-01-08 松下電器産業株式会社 チップ部品集合体の製造方法およびチップ部品の装着方法
US5588797A (en) * 1994-07-18 1996-12-31 Advantek, Inc. IC tray handling apparatus and method
JP2929948B2 (ja) * 1994-09-20 1999-08-03 三菱電機株式会社 プローブ式テストハンドラー及びそれを用いたicのテスト方法
WO1996009556A1 (fr) * 1994-09-22 1996-03-28 Advantest Corporation Procede et appareil d'inspection automatique de dispositifs semiconducteurs
US6019564A (en) * 1995-10-27 2000-02-01 Advantest Corporation Semiconductor device transporting and handling apparatus
JP3519534B2 (ja) * 1996-02-19 2004-04-19 株式会社東芝 ベアチッププローバ装置及びベアチップハンドリング方法
JP3494828B2 (ja) * 1996-11-18 2004-02-09 株式会社アドバンテスト 水平搬送テストハンドラ
JP3728613B2 (ja) * 1996-12-06 2005-12-21 株式会社ニコン 走査型露光装置の調整方法及び該方法を使用する走査型露光装置
JPH10223706A (ja) * 1997-02-12 1998-08-21 Yokogawa Electric Corp 半導体テスト装置
JPH11282034A (ja) 1998-01-30 1999-10-15 Fuji Xerox Co Ltd 色素会合体薄膜、その製造方法及び光スイッチ
US6285200B1 (en) * 1998-03-02 2001-09-04 Agilent Technologies, Inc. Apparatus and method for testing integrated circuit devices
TW440699B (en) * 1998-06-09 2001-06-16 Advantest Corp Test apparatus for electronic parts
US6359454B1 (en) * 1999-08-03 2002-03-19 Advantest Corp. Pick and place mechanism for contactor
EP0999450B1 (en) * 1999-08-23 2002-04-10 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) Modular interface between test and application equipment
US6944324B2 (en) * 2000-01-24 2005-09-13 Robotic Vision Systems, Inc. Machine vision-based singulation verification system and method
JP2002267571A (ja) * 2001-03-06 2002-09-18 Sharp Corp 光学的特性検査装置
US6788091B1 (en) * 2001-11-05 2004-09-07 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for automatic marking of integrated circuits in wafer scale testing
JP2003209862A (ja) * 2002-01-10 2003-07-25 Tokyo Electron Ltd 検査装置及び検査方法
AU2002237553A1 (en) * 2002-03-07 2003-09-16 Advantest Corporation Electronic component testing apparatus
US7033842B2 (en) * 2002-03-25 2006-04-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP3763283B2 (ja) * 2002-03-25 2006-04-05 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
US7253443B2 (en) * 2002-07-25 2007-08-07 Advantest Corporation Electronic device with integrally formed light emitting device and supporting member
AU2003242260A1 (en) * 2003-06-06 2005-01-04 Advantest Corporation Transport device, electronic component handling device, and transporting method for electronic component handling device
DE102004030881B4 (de) * 2003-07-01 2015-05-13 Cascade Microtech, Inc. Verfahren und Prober zur Kontaktierung einer Kontakfläche mit einer Kontaktspitze
US7148715B2 (en) * 2004-06-02 2006-12-12 Micron Technology, Inc. Systems and methods for testing microelectronic imagers and microfeature devices

Also Published As

Publication number Publication date
US20070206967A1 (en) 2007-09-06
CN1954202A (zh) 2007-04-25
WO2005121739A1 (ja) 2005-12-22
US7479779B2 (en) 2009-01-20
JPWO2005121739A1 (ja) 2008-04-10
DE112004002826T5 (de) 2007-04-26
TW200601179A (en) 2006-01-01
JP4495726B2 (ja) 2010-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI270015B (en) Image sensor test equipment
KR101662639B1 (ko) 핸들러 장치, 디바이스 유지기 및 시험 장치
US7154596B2 (en) Method and apparatus for backlighting and imaging multiple views of isolated features of an object
TWI276813B (en) Electronic component handling device and defective component determination method
US20070069752A1 (en) Electronic device test apparatus
JP2002513137A (ja) 半導体デバイスのリードの検査装置及び方法
US10895595B2 (en) Electronic component handler and electronic component tester
TW201140088A (en) Test systems and methods for testing electronic devices
KR101841627B1 (ko) 고정 유닛, 고정구, 핸들러 장치 및 시험 장치
CN111725095A (zh) 电子零件输送装置及电子零件检查装置
KR101748248B1 (ko) 핸들러 장치 및 시험 장치
JPWO2005100944A1 (ja) イメージセンサ用試験装置
CN114289339A (zh) 一种芯片自动化检测方法和装置
TWI381178B (zh) Electronic component processing device and electronic component location detection method
KR101748253B1 (ko) 핸들러 장치 및 시험 장치
TWI684015B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
US6707552B2 (en) High precision laser bar test fixture
TWI452285B (zh) Detecting light bar machine and method for detecting
KR100859847B1 (ko) 이미지 센서용 시험 장치
KR20150111051A (ko) 핸들러 장치, 핸들러 장치의 조정 방법 및 시험 장치
TW202232058A (zh) 取像裝置及其應用之作業設備
JP2021135075A (ja) 電子部品搬送装置、電子部品検査装置およびポケット位置検出方法
CN110031184A (zh) 一种自动扣料系统及方法
JP2017015478A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JPH02295146A (ja) プローバ