TWI259333B - Method and apparatus for maintaining a machine part - Google Patents

Description

1259333 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關維護配置在一機器内部空間中之機器部件之 方法，在此該内部空間係保持在第—遷力及係藉著一載入 鎖、由一具有第二壓力之環境分開。 本發明尚有關-種配置用於此方法之設備，諸如一微影 投射設備’及一裝置製造方法。 【先前技術】 如在此所使用之”佈圖機制”一詞應廣泛地係解釋意指能 用於賦予一具有佈圖剖面圖之進來轄射光束、並對應於欲 在該基板之目標部份中建立一圖案之機制；該"光閥，，一詞 亦可用於此上下文中。大致上，該圖案將對應於一欲在該 目標部份中建立之裝置中之特別機能層，諸如一積體電路 或其他裝置（看下文）。此佈圖機制之範例包含： -一光罩。於微影術中已熟知光罩之概念，且其包含諸如 二進位、交替相變、及衰減相變之光罩型式，以及各種混 合之光罩型式。根據該光罩上之圖案，此一光罩於該輻射 光束中之配置造成撞擊在該光罩上之輻射之選擇性傳送 (於一透射性光罩之案例中）或反射（於一反射性光罩之案例 中）°於一光罩之案例中，該支撐結構大致上將係一光罩平 台，其確保該光罩能保持在該進來輻射光束中之一想要位 置，且其假設如此想要時，能相對該光束移動； -一可程式化之鏡片陣列。此裝置之一範例係一具有一兼 具黏著性與伸縮性控制層之矩陣式可定址表面及一反射表 9l778.doc 1259333 面。此一裝置之基本原理係（例如）該反射表面之已編址區域 反射入射先線當作繞射光，反之未編址區域反射入射光線 當作未繞射光線。使用一適當之過濾器，該未繞射光能係 自該反射光束過濾出，僅只留下該繞射光；以此方式，該 先束根據该矩陣式可定址表面之定址圖案變得已佈圖。一 面可程式化鏡片陣列之另一具體實施例採用微小鏡片之一 矩陣配置，每一鏡片可藉著施加合適之局部化電場、或藉 著採用壓電驅動機制繞著一軸個別地傾斜。再一次，該鏡 片係矩陣式可定址，以致已編址之鏡片將於不同方向中反 射一進來之輻射光束至未編址鏡片；以此方式，該反射光 束係根據該矩陣式可定址鏡片之定址圖案佈圖。能使用合 適之電子機制施行所需之矩陣定址。於上面所述兩種狀態 中，該佈圖機制能包含一或多個可程式化之鏡片陣列。在 此所提及鏡片陣列之更多資訊可譬如點點滴滴地收集自美 國專利第5,296,891及5,523，193號及PCT專利申請案第w〇 98/38597及WO 98/33096號，其在此以引用的方式併入本文 中。於-可程式化鏡片陣列之案例中，該支撐結構可譬如 具體化為一機架或平台，其可如所需地為固定式或可移 動；及 一可程式化之液晶顯示（LCD)陣列。在美國專利第 5,229,872號中給與此-結構之範例，其在此以引用的方式 併入本文卡。如上文，該案例中之支撐結構可譬如具體化 為一機架或平台，其可如所需地為固定式或可移動。 為單純故’該正文之其餘部份可在某些位置特別地將其 9l778.doc 1259333 導至/y及元草及光罩平台之範例，然而，應以如 上文所提出之佈圖機制之較寬廣情況瞭解在此例證中所討 論之一般原理。 微衫仪射投備能譬如用於製造積體電路（ICs)。於此一案 例、中’該佈圖機制可產生一對應於個別1(：層之電路圖案， 且該圖案能成像於一基板（矽晶圓）上之目標部份（例如包含 或夕晶粒）上，且該基板已塗有一層對輻射敏感之材料（光 阻）。大致上，單一晶圓將包含鄰接目標部份之一整個網 並、纟^由該投射系統一次一部份地連.續照射該目標部 份。於目前裝置中，採用藉著在光罩平台上之光罩之佈圖， 一不同型式機器之間可產生一項差異。於一種微影投射設 備中’於一回中藉著將整個光罩圖案曝光於該目標部份上 照射每一目標部份；此設備一般稱為晶圓步進器或步進及 重複設備。於另一選擇設備中--般稱為一步進及掃描設 備一藉著在該投射光束之下於一給定之參考方向中（該，，掃 描’’方向）漸進地掃描該光罩圖案照射每一目標部份，而平 行或反向平行於此方向地同步掃描該基板平台；大致上， 既然該投射系統將具有一放大因數M(大致上<1}，掃描該基 板平台之速度V將係掃描該光罩平台之因數％倍。如在此所 敘述關於微影設備之更多資訊，可譬如點點滴滴地收集自 美國專利第6,046,792號，其在此以引用的方式併入本文中。 於使用一微影投射設備之製程中，一軋案（例如於一光罩 中）係成像於藉著一層對輻射敏感之材料（光阻）所至少局部 覆蓋之基板上。於該成像步驟之前，該基板可遭受各種程 9l778.doc -9- 1259333 T ’諸如塗底、光阻覆蓋及軟烤。在曝光之後，該基板可 遭文其他程序，諸如曝光後之烘烤（刪）、顯影、-硬烤及 β成像部件之測量/檢查。此程序之排列係用作—基礎，以 、w彳女ic之衣置之個別層佈圖。此一已佈圖層可然後遭受 各種製程，諸如似彳、離子植人（摻雜）、金屬化、氧化、化 卞機械拋光等’所有程序皆意欲修整一個別層。假如需要 數層則將必須對於每一新層重複該整個程序或其一變 把最後裝置之陣列將呈現在該基板（晶圓）上。這些裝 置係然後藉著諸如切割或鋸割之技術彼此分開，在此該個 :裝置能安裝在-載具上，並連接至栓銷等。能譬如由彼 付van Zam，McGraw Hill出版公司在1997年之書本，，微型晶 片衣以·半導體處理之實用指南„第三版 K于關於此2私之進一步資訊，其在此以引用的方式併入 本文中。 為單純故，下文該投射系統可稱為該，，透鏡”；然而，此 名词應廣泛地解釋為涵括各種型式之投射系統，譬如包含 折射光學、反射光學、及反射折射系统。該輻射系統亦可 包含根據任何這些設計型式操作之零組件，用以引導、成 形或控制輻射之投射光束，且此零組件亦可在下文集體地 或稀有地稱為，，透鏡”。再者，該微影設備可為一具有二或 更多基板平台（及/或二或更多光罩平台）之型式。於此，，多數 木口衣置中，可平行地使用該額外之平台，或可在一或多 平台上進行製備步驟，而一或多個其他平台係用於曝光。 譬如於美國專利第5,969,441號及第w〇98/4〇79丨號中敘述 91778.doc ^ 10- 1259333 雙重架台微影設備，其兩者在此以引用的方式 、1开入本文中。 於本文件中，該”轄射”及”光束"等詞係用於涵括所有型式 之電磁輻射，包含紫外線（UV)輻射（例如具有365,248丄^ 157或126奈米之波長）及極紫外線（EUV)輻射（例如具有於 5-20奈米範圍中之波長），以及粒子束，諸如離子束或電子 束。 為了製成譬如具小部件之高品質晶片，用於產生此晶片 之圖案需要正確及精確地投射至該基板。這意指需要限制 污染微粒之存在，因為甚至單一污染微粒可干擾該圖案之 正確投射。 在一基板曝光至該投射光束之前，其係塗以光阻劑，並 由不同處理機所處理及放置於不同處理站。每一製程及處 理步驟能產生污染微粒。這些污染微粒能累積在處理該基 板之夾子上，並在支柱及卡盤上等，該基板係定位在該卡 盤上。 ’ 一於該投射光束之路徑中、例如在該基板之頂侧之污染 斂粒阻礙該投射輻射抵達該基板。這將導致一投射誤差， 通常產生一具有缺陷之晶片。 ；； 在另方面’在5亥基板底部側面上、亦即停靠該基板 之側囬上之污染微粒能造成該基板錯誤地定位或能造成該 基板臂曲。對支撐該基板之一基板載具表面上之污染微粒 同k適用。這能造成基板之不對齊及於該投射光束之聚焦 中之誤差，亦可能導致有缺陷之晶片。 需要在一規則基礎上應用一維護程序，以便獲得該微影 91778.doc -11 - 1259333 投射設備之最佳結果。此-維護程序能包含-或多項活 動叩如一清洗程序、一更換程序、一修理程序、及/或一 (用完項目之）補充程序。 於大部分微影投射設備中，採取措施以減少污染微粒之 產生及運送。然而，尚未能完全防止污染微粒於該微影投 射σ又備中之存在。這是為什麼每一微影投射設備需要在一 規則基礎上打開以歷經一清洗程序，這是一㈣時之程序。 ^其對於使用EUV輻射之微影投射設備，打開該微影投 射設備可為很費時的，因為其涉及摧毀多半可能在此微影 投㈣備中發現之真空狀態。在打開之後，需要重建該真 空，這能佔用達24小時。再者，該清洗製程係一冒風險之 製程]丁開該微影投射設備及清洗之本身彳為一污染之程 序（例如指紋）或建立有缺陷之部件。 假如需要更換該微影投射設備之—有缺陷部件，該微影 投射設備亦需要打開供維護。又這能導致該微影投射設備 之污染或缺陷。 如此.，該維護製程（例如清洗、μ奥、補充及/或修理）可 為- >5染程序或造成缺陷。再者，該維護製程本身及/或重 建真空將費時。 【發明内容】 因此’本發明之一目的係提供一使维護程序所需時間減 至最少及使由於該維護程序本身之污染及/或缺陷風險減 至最小之方法。根據本發明於最初段落中所指定之一方法 中達成這及其他目的，其特徵為 91778.doc -12- 1259333 ^由㈣人鎖將—機器部件運以該㈣空間 &經由該載入鎖運送進入該已維護機器部件及-八_ 換機器部件之一之内部空間。刀開替 部，及蕻t(_ π工m +肩打開该機器之内 曰 干邊该機器之内部中所維持之狀能。

.根據本發明之-具體實施例，該方法包含：I -在該内部空間外面清洗該機器部件，以使 維護之機器部件，及 ，、田作球已 經由该載入鎖將該已維護之機器件 空間。此方法最好能夠應用在一嶋部 器係可用以更換取出供清洗之部件。…有替換機 / 根據本發明之_呈辦 /、心域，該分開之㈣料係該機 :…、,，’且該分開之替換機器部件係經由該 &鎖七达進入5亥内部空間。此方法最好能夠應用在-= 怨中’在此—備用部件係可用於更換取出該機ϋ之部件。 以，替換部件幾乎能連續地使用該機器。這確保_較高之 產量。 。 /根據本U之_具體實施例’該機器部件能經由一連接 系統連接至該機！！及由該機器解開：此_連接系統能夠精 確地拿起及運送機器部件。 根據本U之—具體實施例，該連接系統係於連接及分 開』間自订對齊。此_自行對齊連接系統可藉著錐形之突 出部份所形成’該突出部份能連接至對應形狀之溝槽。节 自行對齊效應將藉著該錐形所達成及將確保該連接將成 功，縱使萬一該突出部份未關於該溝槽完全地對齊。 91778.doc -13 - 1259333 根f虞本發明之一呈轉奋姑你丨 斗 二n , 〃肢Λ鈀例，该機器部件係一基板平 I ，、特徵為藉著位移機構關於-卡盤位移一基板平 。。此-位移機構能用於相對該卡盤位移 便允許輕易拿起該基板平台。 板丁口以 施例，關於卡盤位移一基板平台 根據本發明之一具體實 包含： -當該栓銷係、在未延伸經過該基板平台之第二位置時， =至少—栓銷，其於第—位置中延伸在經過該基板平台 弟-方向中，且該基板平台位於第二方向中，該第二方 向大體上垂直於該第一方向；及 -藉著於該第-方向中移動該栓鎖關於該卡 板平台。 本方法提供一由一夾子最接其^亚 灭千承接基板千台及/或提供該基板 平台至該夾子之輕易且具成本效益之方式。 根據本發明之一具體實施例，該栓銷及該基板平台之至 少-個於該第二方向中之移動係一旋轉。關於該基板平台 旋轉該栓銷（或反之亦然）係本發明之—節省空間之具體本 施例。 ：； " 根據本發明之一具體實施例’該機器係一微影投射設 備。該方法能夠有利地用於該微影，因為微影投射設 備能包含一比該環境保持在較低壓力之内部空間。這些設 備係亦很昂貴，且因此中止產生以便維護該内部係很昂貴 的。 根據本發明之一具體實施例，該機器部件係至少一夾 91778.doc -14- Ϊ259333 子’其配置成可抓緊及釋放一基板；及一基板， 一 1 σ，具配 置成可支撐一基板。這些機器部件係對運送進出該機哭嗶 別有用，因為這些機器部件已與該基板接觸及因此需要禽 可能保持清潔。 、根據進一步論點，本發明有關一設備，其包含一内部办 間‘，在此該内部空間係保持在第一壓力，且係經由一載入 鎖由一具有第二壓力之環境分開， 、 其特徵為該設備係配置成可經由該載入鎖將一機器部件 傳送出该内部空間，及係配置成可經由該載入鎖接收進入 該已維護之機器部件及一分開替換機器部件之一之内部空 間。 ’ 工 根據本|χ明之一具體實施例，該設備係一微影投射設 備，其包含： -一輻射系統，其用以供給輻射之投射光束； _ 一支撐結構，其用以支撐佈圖機制，該佈圖機制具有根 據想要之圖案佈圖該投射光束之作用； -一基板平台，其用於固持一基板；及 • 一投射系統，其用以將該佈圖光束投射於該基板之一目 標部份上。 根據本發明之一具體實施例，該設備係配置成可在該内 部空間外面清潔該機器部件，以使其當作該已維護之機器 部件’及經由該載入鎖將該已維護之機器部件運送進入該 内部空間。 根據本發明之一具體實施例，該分開之替換部件係該機 9l778.doc -15 - 1259333 器部件之—、、主、如：py 4 β ^工，且該設備係配置成可經由該載入鎖 :σ亥刀開之替換機器部件運送進入該内部空間。 $康本I明之一具體實施例，該機器部件能經由一連接 丁、、’先連接至該機器及由該機器解開。 根據本發明之_具體實施例，該連接系、統係於連接及分 開期間自行對齊。 △根據本發明之一具體實施例，該機器部件係一基板平 口及尚包含一位移機構，以關於卡盤位移一基板平台。 根據本發明之一具體實施例，該位移機構包含： 二 、街"於第一位置中能夠在第一方向中延伸經過 该基板平台，並可於該第一方向中經過該栓銷之移動相對 該卡盤位移該基板平台；及 位移機構，其當該栓銷係在未延伸經過該基板平台 之第一位置0守，於第二方向中移動該栓銷及該基板平台之 至少-個，該第二方向大體上垂直於該第一方向。 康本务月之一具體貫施例，該栓銷及該基板平台之至 > 一個於該第二方向中之移動係一旋轉。 雖…丨於本文中已特別參考根據本發明之設備於ICs製造 使用應明確了解此一設備具有許多其他可能之應 用譬如，其可用於製造積體光學系 '统、用於磁域記憶體 之導引及k波圖案、液晶顯示面板、薄膜式磁頭等。該熟 練之工匠將了解於此另—選擇應用之情沉中，於本文中，，遮 罩、B曰圓’或”晶粒”等詞之任何使用應考慮為分別藉著更 通用之”光罩”、，，基板"及”目標部份”等詞所取代。 91778.doc -16- 1259333 【實施方式】 圖1概要地描述根據本發明之一特別具體實施例之微影 投射設備1。該設備包括： -一輕射系統Ex，IL，用以供給輻射（例如EUV輻射）之一投 射光束PB。於此特別之案例中，該輻射系統亦包含一輻射 源LA ; -第一物件平台（光罩平台）Μτ，其設有一用以固持光罩 MA(例如遮罩）之光罩夹具，及連接至第一定位機構pM，用 以關於項目PL精確地定位該光罩；、、. -第二物件平台（基板平台）WT，其設有一用以固持基板 W(例如一已塗覆抗蝕劑之矽晶圓）之基板夾具，及連接至第 二定位機構PW，用以關於項目Pl精確地定位該基板；及 -一投射系統（，，透鏡”）PL(例如一折射或兼反射及折射光之 系統或一鏡片群），其用於將該光罩％八之一已照射部份成 像於該基板W之一目標部份C上（例如包含一或多晶粒）。 如在此所描述，該設借伤一；5舢剂士θ^ .

一在上面所提及之可程式化鏡片陣列型式。 該來源L A (例如一水銀燈、準分子雷射、於 步加速器中提供環繞著一電子束之路經之波動

該照明器IL可包含調 儲存環或同 '一雷射 。该光東 節機制之後 含調整機制 91778.doc -17 - 1259333 AM ’用以設定該光束中強度分佈之外部及/或内部徑向範 圍（一般分別稱為σ外部及σ内部）。此外，其將大致上包含 各種其他零組件，諸如一集成器ΙΝ及一聚光器c〇。以此方 式，撞擊在該光罩MA上之光束pb於其剖面中具有一想要之 致性及強度分佈。 關於圖1應注意該來源LA可位在該微影投射設備之外殼 内（^有的疋當來源L A係譬如一水銀燈時），但其亦可遠離 该微影投射設備，其所產生之輻射光束係導入該設備（例如 藉著合適之導引鏡片之辅助此稍後之綱要常有的是當該 來源LA係一準分子雷射時。本發明及申請專利涵括該綱要 兩者。 口亥光束PB隨後搁截固持在一光罩平台MT上之光罩MA。 已經橫跨該光罩ΜΑ，該光束ΡΒ通過該透鏡pl，該透鏡將 該光束ΡΒ聚焦於該基板W之一目標部份c上。例如藉著該第 二定位機構PW(及該干擾儀測量機制ip)之辅助，可精確地 移動該基板平台WT，例如以便於該光束pb之路徑中定位不 同之目標部份C。同理，例如在由一光罩儲藏庫機械式取回 光罩MA之後、或於一掃描期間，該第一定位機構？1^能用 於關於該光束PB之路徑精確地定位該光罩MA。大致 藉著一長衝程模組（粗調定位）及一短衝程模組（微調定位） 之辅助實現該物件平台MT，WT之移動，這未明確地描述在 圖1中。然而，於一晶圓步進器之案例中（如與一步進及掃 描設備相反），該光罩平台MT可僅只連接至一短衝程作= 器，或可為固定。光罩MA及基板W可使用光罩對齊標記 9l778.doc -18- 1259333 M2及基板對齊標記？1，p2對齊。 所描述設備能夠使用在二不同模式中 動， 一目 於步進模式中，該光罩平台Μτ本質上係保持固定不 且-整個光罩影像係一鼓作氣(亦即單次"閃光")投射於 標部份C上。該基板平台w丁係然後在該义及/或y方向中 位移，以致能藉著該光束PB照射一不同目標部份c;及 2·於掃描模式中，本質上應用相同之綱要，除了 一給定 之目標部份C係未曝光在單次”閃光”中以外。反之，該光罩 平。MTin忐以速度v於一給定之方向中（所謂，，掃描方向”， 例如該y方向）移動，以致造成該投射光束？]5掃描在一光罩 衫像上方，同時發生的是，該基板平台wt係同時以速度 V=Mv於該相同或相反方向中移動，其中m係該透鏡孔之倍 率（典型，M=l/4或1/5)。以此方式，能曝光一相當大之目標 部份C，而不需妥協解析度。 圖2描述於一微影胞元中之基板w處理製程之概要圖。如 圖2所.不，該微影胞元包含二主要部件：譬如該執道⑺及該 微影投射設備1，如參考圖丨所敘述。該基板w能經過一載 入鎖LL由該執道10移動至該微影投射設備1及反之亦然，於 圖2中顯示二個載入鎖。此一載入鎖LL係用於克服該軌道w 及該微影投射設備1間之壓力差，如下面所敘述。 該基板w係置於所謂之製程站21中，於圖2中顯示八個製 程占於這些‘程站21中，能塗佈該基板w，但亦可進行 其他製程，如熟練於該技藝者將熟悉者。此一製程站21將 设有一支撐該基板w之支撐結構（未示出）。 91778.doc -19- 1259333 該基板W能藉著定位在該執道1〇中之第一處理機3〇取出 一製权站2 1。此一處理機3 0能包含一由不同支臂部件所形 成之擺臂組3 1，其可相對彼此旋轉。在該擺臂組3丨之末端 提供夾子32，該夾子可如熟練於該技藝者所熟悉般抓緊及 釋放該基板W。該第一處理機30由一製程站21拿起一基板w 及運送該基板W至該載入鎖LL。 定位在該微影投射設備1中之第二處理機3 〇 ’拿起在該載 入鎖LL之另外一邊上之基板w，及在該微影投射設備丨内運 送之。该第一處理機3〇’可將該基板w移動至一預先對齊器 50及/或至一包含該基板平台WT之基板架台6〇，如下文參 考圖4進一步敘述者。該預先對齊器5〇係譬如用於精確地控 制該基板W關於該第二處理機30,之位置。僅只當基板w關 於該第二處理機30,之相對位置係已知時，該第二處理機3〇, 可在該基板架台6G上精確地定位該基板w。該預先對齊器 5〇典型係設有-支撐結構，以支撐該基板w，㈣一基板 :台。.於-曝光及/或對齊程序期間能定位絲板架台尋 箭頭T所示），以便移動該基板|。 _ Η求 兴令疋；哥罕父小波長 、諸如EUV輕射係、用於將該圖案投射在該基板〜上 ，ΡΤΤΛ/击5 4丄-7- 人具丄 钓ί迩漸地建立較小 射 1 一八 “ —口么4汉 W r 〇 而’EUV輕射不會貫穿物質，包含氣體，以致—使請 微影㈣設備1維持真m。，心夠在該執 基板Γ寺一1τ壓力、譬如環境壓力ρ，?.因此，光罩跑 :設備或類似物係使用該載入鎖以移動進出該微影 91778.doc -20- 1259333 圖3描述一載入鎖LL之概要視圖。該載入鎖係藉著包 圍一内部空間之壁面所形成。該載入鎖LL尚包含二門件， 第一門件1 3面對該微影投射設備1，及第二門件14面對該執 道1 0。當兩門件1 3，14係關上時’可譬如藉著唧吸或排氣該 載、入鎖LL調整該載入鎖LL中之壓力。圖3亦顯示一放置於 該載入鎖LL中之基板W。該載入鎖視需要具有一中介層板 1 5，以致基板W可定位在該中介層板1 5上及可能在該載入 鎖LL之底部上。 當於該載入鎖LL中獲得真空狀態Pm時，該第一門件13 能打開，及例如一基板W能藉著該第二處理機3 (V傳送至該 微影投射設備1及由該微影投射設備1所收集。在該第一門 件13已關上之後，該載入鎖LL可排氣，直至獲得環境壓力 Penv。然後該第二門件14能打開，且一基板W能藉著該第一 處理機30傳送至該軌道10及由該執道1〇所收集。 如上面已經陳述者，不能完全防止污染微粒之產生。因 此’需要在一規則之基礎上或如所需地維護該微影投射設 備1。這典型意指該微影投射設備需要打開，且在可應用之 '!· 處將摧毀該真空狀態。重建真空可費時。再者，該維護製 程本身亦可為一污染程序或造成缺陷。 根據本發明之一具體實施例，另一選擇係提供如上面所 述之維護製程。代替打開該微影投射設備丨及盡可能摧毀在 其中之真空，以一方式配置該微影投射設備1之部件，以便 它們能經由該載入鎖LL由該微影投射設備1移去。這能以如 上面所述之現存載入鎖LL完成，但其將了解的是這亦能以 9l778.doc -21 - 1259333 一 -* I _ 用於5亥工作之載入鎖l L完成’例如具有較大尺寸。 一-^立[^ AL 厶匕 °干月b如此取出該微影投射設備丨及能作維護（例如清 ^補充或修理），而不需打開該微影投射設備1。於該維 &桎序期間，能藉著另一替換部件（例如一新的或先前 護.、作又 、民 -同部件）經由該載入鎖LL更換該部件。該微影投射 σ又備1可如此繼續以該替換部件工作，而維護該移除之部 件。當然，於維護期間不需要部件之替換。然而，當未使 用曰換日^ ’該微影投射設備1可於該維護期間發生故障。 於上面所述製程期間最好取出該微影投射設備1之機器 部件係具有一與該基板W或該光罩ΜΑ接觸之表面之部 :於一具體實施例中，該夾子32，及該基板平台…丁係能夠 藉著所敘述之方法取出該微影投射設備1。如將了解者，其 他機器料’諸如可消耗之部件或能夠或易於有缺陷之部 件可藉著所敘述之方法取出該微影投射設備i。 圖4顯示部份該第二處理機3〇，，其運送一夾子至該載 入鎖LL。該夾子32’係藉著設在該擺臂組31，上之二突出部份 34連接至該第二處理機3〇，之擺臂組31’。該突出部份與設在 該夾子32’上之對應溝槽嚙合，如將變得明顯者，該突出部 份可設在該夾子32，上，且該溝槽可設在該擺臂組”,上。該 部件可使用種種機構保持在―起，諸如電力或磁力。其將 了解其他系統亦能用於連接該夾子32,及該擺臂組3卜該第 二處理機30’提供該夹子32,至該中介層板15。 設在該載入鎖層板上之第二夹子32,，係準 二處理機3。，拿起。最好以一方式選擇該突出部份=該二 9l778.doc -22- 1259333 ^33 =形狀’以便達成一自行對齊效應。這意指即使當該 =出邛知34未與該溝槽33完全對齊時，當該擺臂組接近該 第二夹子32，，時’該突出部份34將仍然進入該溝槽33，及將 因該溝槽33之形狀結果引導至想要位置。 、以該基板平台.能施行一類似程序。該基板平台WT將 因此製成可由該基板架台6〇鬆開。於—具體實施例中，支 撑該基板及與該基板接觸之_部份基板平台可由一卡盤位 移’亚支撐該基板平台，以致—夾子能移去或提供該基板 平台至該基板架台。此配置之—優點#不需特別之連接系 統；該夹子能夠照慣例抓住該基板平台，以由該卡盤升高 s亥基板平台或降低該基板平台至該卡盤。該基板平台可藉 著任何機制位移（離開該卡盤或朝向該卡盤），其包含但未限 於一專用之致動器、一可鬆開之彈簧架構等。此後關於圖 5a，5b，6a及6b敘述此一基板平台位移機構之具體實施例。 另-選擇係該基板平台可為可_、但不由該卡盤位移。 於此一案例中，該基板平台將多半可能具有某些連接系統 形式，以便連接該夾子至該基板平台。該夾子然後有助於 該基板平台由該卡盤位移或位移至該卡盤。此後關於圖7敘 述此一連接系統之具體實施例。 圖5a顯示一根據本發明具體實施例之基板架台6〇之側視 圖。该基板架台60包含 ^盤61及一基板平台WT。該基板 架台60進一步最好設有三或更多栓銷63(只顯示二栓銷）。該 栓銷63在一大體上垂直之方向中延伸經過該卡盤61及該基 板平台WT中之開口，且能在一大體上垂直之方向中移動， 9l778.doc -23 - 1259333 如藉著泫前頭所指示。如能夠在圖5a中看見，該基板平台 wt中之開口比該卡盤61中之開口具有一多少較小之直 杈。該栓銷63通常用於由一夾子32,支撐一基板w，及降低 。亥基板w至該基板平台WT及由該基板平台wt升高該基板 ’及反之亦然，如將由熟練於該技藝者所了解。 根據本發明之一具體實施例，該栓銷63亦可用於由該卡 盤舉起該基板平台WT。該栓銷63係藉著一位移作用水平地 位移，以致它們不再與基板平台WT中之開口對齊。另一選 擇或此外，該基板平台WT本身係藉著'一位移機構水平地位 移。既然該基板平台WT中之開口比該卡盤61中之開口具有 夕）較小之直徑，這能達成，如能夠在圖5b中看見。假 如該栓銷63係在一大體上垂直之方向中移動，它們由該卡 盤61升咼該基板平台WT。然後一夹子32，能拿起該基板平台 WT離開該栓銷63，以譬如將其進一步運送至該載入鎖。 圖6 a及6 b顯示用以由該卡盤6丨使用該栓銷6 3舉昇該基板 平σ IT之另一具體實施例。圖以顯示該基板平台之一 上視圖，其顯示三個開口，該栓銷63可在一大體上垂直之 方向中移動經過該開口。為了舉起該基板平sWT，該栓銷 63應以一方式移動，以便它們不再與該基板平台中所提 供之開口對齊。圖6b顯示這可藉著一位移機構轉動該栓: 63達成。當然，另一選擇或此外，該基板平台…丁能藉著一 位移機構所旋轉。 於圖5及6之具體實施例中，該製程能顛倒，以致該基板 平台wt能運送至該基板架台60及使用該栓銷63降低至該 91778.doc -24- 1259333 卡盤61上。 根據圖7所描述之進一步具體實施例，該夾子32,係設有 突出部份34及該基板平台WT係設有溝槽3 3，或反之亦然。 該突出部份34及溝槽33係與參考圖4所討論者類似。然後該 失、子3 2’能與該基板平台WT喷合及輕易地升高或降低該基 板平台WT。 雖然已在上面敘述本發明之特定具體實施例，應了解能 以異於所述之其它方式實踐本發明。所敘述者係無意限制 本發明。 V 1 【圖式簡單說明】 現在將參考所附之概要圖面僅只經由範例敘述本發明之 具體貝施例，其中對應之參考符號指示對應之部件，且其 中： 圖1描述一根據本發明具體實施例之微影投射設備； 圖2描述一根據本發明具體實施例之微影胞元之概要上 視圖，其包含一微影投射設備及一執道； 圖3概要地描述一根據本發明具體實施例之載入鎖； 圖4概要地描述一根據本發明具體實施例之載入鎖； 圖5a及5b概要地描述一根據本發明具體實施例之基板架 台； 圖6a及6b概要地描述一根據本發明具體實施例之基板平 台之上視圖；及 圖7概要地描述一才艮θ g 很葆本發明具體實施例之基板平台之 側視圖。 91778.doc -25- 1259333 【圖式代表符號說明】 AM 調整機制 C 目標部份 CO 聚光器 Ex 福射糸統 IF 干擾儀測量機制 IL 照明器 IN 集成器 LA 輻射源 LL 載入鎖定 M 倍率 Ml，M2 倍率 MA 光罩 MT 光罩平台 PI, P2 基板對齊標記 PB 投射光束 PL 投射糸統 PM 第一定位機構 PW 第二定位機構 v，V 速度 w 基板 WT 基板平台 1 微影投射設備 10 軌道 91778.doc -26- 1259333 13 14 15 21 .3 0 30, 31， 32, 32，， 33 34 50 60 61 63 第一門件 第二門件 中介層板 製程站 第一處理機 第二處理機 31’擺臂組 32·夾子 第二夾子 溝槽 突出部份 預先對齊器 基板架台 卡盤 栓銷 9l778.doc -27

Claims (1)

1. 方f259_^編 利申請案 ~…'…一一牛支牛*锖辱科範^替換本(95年3月） ’ 拾、申請專利範園： 1. -種維護機器部件之方法，該機器部件配置在—機器⑴ 之内部空間，在此該内部空間係保持在第一壓力（ρ_) 及係經由一載入鎖（LL)由一具有第二壓力（Penv)之環&境 分開，其特徵為 -經由该載入鎖（LL)將一機器部件（32, WT)運送出該 内部空間， -經由該載入鎖（LL)將該維護機器部件及一分開替 換機器部件之一運送進入該内部空間， -在該内部空間外面清洗該機器部件（32, wt)，以使 其當作該已維護之機器部件（32, WT)，及 -經由該載入鎖（LL)將該已維護之機器部件（32，wt) 運送進入該内部空間。 2·如申請專利範圍第旧之方法，其中該分開之替換部件 (WT，32)係該機器部件（WT，32)之一清潔形式，且該分 開之替換機器部件係經由該載入鎖（LL)運送進入該内 部空間。 A 3·如申請專利範圍第13戈2項之方法，其中該機器部件⑴， WT)此、、二由連接系統連接至該機器（1)及由該機器解 開。 ° 4·如申請專利範圍第3項之方法，其中該連接系統（33,3句 係於連接及分開期間自行對齊。 5.如申請專利範圍第丨項之方法，其中該機器部件係一基 板平台，且其中藉著位移機構相對於卡盤位移一基板平 91778-950324.doc 1259333 6. 7. 8. 9· 10. 台。 如申請專利範圍第5項之方法’其中關於卡盤位移一基 板平台包含： 移動至少-栓銷（63)，其於第一位置中延伸在經過 該基板平台之第一方向中，且該基板平台位於第二方向 中，當該栓銷係在未延伸經過該基板平台之第二位置 時，該第二方向大體上垂直於該第一方向；及 _藉著於該第一方向中移動該栓銷而關於該卡盤位 移該基板平台。 如申請專利範圍第6項之方法，其中該至少一個栓銷（63) 及該基板平台（WT)於該第二方向中之移動係一旋轉。 如申明專利範圍第1或2項之方法，其中該機器（丨）係一 微影投射設備。 如申請專利範圍第8項之方法，其中該機器部件（32, WT) 係至少一夾子（32)，其配置成可抓緊及釋放一基板 (W);及一基板平台（WT，6〇)，其配置成可支撐一基板(W) 〇 一種用於維護機器部件的裝置，其包含一内部空間，在 此該内部空間係保持在第一壓力（ρν^)及係經由一載入 鎖（LL)由一具有第二壓力（Penv)之環境分開，其特徵為 該裝置係配置成可經由該載入鎖（LL)將一機器部件 (WT，32)傳送出該内部空間，及係配置成可經由該载入 鎖（LL)將該已維護之機器部件（32，WT)及一分開替換 機部件之一接收進入内部空間；及 91778-950324.doc 1259333 該裝置係配置成可在該内部空間外面清潔該機器部 件（，WT)，以使其當作該已維護之機器部件（32, )及經由该載入鎖（LL)將該已維護之機器部件（32, WT)運送進入該内部空間。 如申請專利範圍第H)項之裝置，其中該裝置係一微影投 射裝置（1)，其包含： 幸田射系統（Ex，IL)，其用以供給輻射之投射光束 (PB)； 支撐結構（MT)，其用以支撐佈圖機制（MA)，該 佈圖機制（MA)具有根據想要之圖案佈圖該投射光束 (PB)之作用； -一基板平台（WT)，其用於固持一基板（w);及 -一投射系統（PL)，其用以將該佈圖光束（PB)投射於 該基板（W)之一目標部份（C)上。 12·如申請專利範圍第10或11項之裝置，其中該分開之替換 部件（WT，32)係該機器部件（WT，32)之一清潔形式，且 該裝置係配置成可經由該載入鎖（LL)將該分開之替換 機器部件運送進入該内部空間。 13·如申請專利範圍第⑺或丨丨項之裝置，其中該機器部件 (32，WT)能經由一連接系統連接至該機器（1)及由該機 器解開。 14·如申請專利範圍第13項之裝置，其中該連接系統（Μ，”） 係於連接及分開期間自行對齊。 15.如申請專利範圍第10或丨丨項之裝置，其中該機器部件係 91778-950324.doc 1259333 一基板平台 一基板平台 且尚包含一位移機構 以相對於卡盤位移 16·如申請專利範圍第15 衣置，其中該位移機構包含： _ 一栓銷（63)，其於第一位 霉匕3 _ 直甲可在弟一方向中延伸 、、生過該基板平台，並可於# I 了於该弟一方向中經過該拴銷之移 動相對該卡盤位移該基板平台；及 _ 一位移機構，纽第二方向中移動該至少-個栓鎖 二該基板平台，t該栓鎖係在未延伸經過該基板平台之 第二位^時’t亥第二方向大體上垂直於該第一方向。 17·如申請專利範圍第16項之裝置，其中該至少一個栓銷 (63)及該基板平台（WT)於該第二方向中之移動係一旋 轉。 91778-950324.doc -4-