JP2002033264A - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

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JP2002033264A
JP2002033264A JP2000217216A JP2000217216A JP2002033264A JP 2002033264 A JP2002033264 A JP 2002033264A JP 2000217216 A JP2000217216 A JP 2000217216A JP 2000217216 A JP2000217216 A JP 2000217216A JP 2002033264 A JP2002033264 A JP 2002033264A
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JP
Japan
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wafer
mask
stage
exposure
chamber
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JP2000217216A
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English (en)
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Koji Hattori
孝司 服部
Toshihiko Tanaka
稔彦 田中
Akiyoshi Shigeniwa
明美 茂庭
Tsuneo Terasawa
恒男 寺澤
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】少ないエネルギや不活性ガス使用量で酸素濃度
の低い露光環境を確保し、高いウェハ処理能力を持つ真
空紫外露光領域対応の露光装置を提供する。 【解決手段】装置外部とウェハを受け渡しするためのウ
ェハ前室と装置外部とフォトマスクを受け渡しするため
のフォトマスク前室を備え、各前室にはウェハステージ
およびマスクステージを含む露光本体部と隔壁させるロ
ードロック機構と排気および不活性ガスを導入する設備
を備え、かつ露光本体部には酸化反応により雰囲気酸素
の濃度を低減させる酸素吸着材を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置(LSI)等のパターン転写に使用される投影装置に
関し、特に露光光学系に窒素パージが必要な場合のマス
クやウェハの取り扱いに有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路装置(LSI)の製造に
おいては、微細パターンを半導体ウェハ上に形成する方
法として、リソグラフィ技術が用いられる。このリソグ
ラフィ技術としては、フォトマスク上に形成されている
パターンを縮小投影光学系を介して半導体ウェハ上に転
写する、光学式投影露光方法が主流となっている。
【0003】これは、図3に示すような光源から発する
光1を導く光路2、デフューザ3、照明絞り4、照明光
学系(コンデンサレンズなど)5〜7、マスクステージ
9、投影光学系11、ウェハステージ13等からなる投
影露光装置を用いる方法である。マスク8をマスクステ
ージ9の上に、ウェハ12をウェハステージ13の上に
それぞれ載置し、マスク上のパターンをウェハ上に転写
する。パターンの種類によってマスク8を適宜交換す
る。
【0004】このような投影露光法における解像度R
は、一般に、R=k×λ/NAで表現される。ここにk
はレジスト材料やプロセスに依存する定数、λは照明光
の波長、NAは投影露光用レンズの開口数である。この
関係式から分かるように、パターンの微細化が進むにつ
れて、より短波長の光源を用いた投影露光技術が必要と
されている。
【0005】現在、照明光源として水銀ランプのi線
(λ=365nm)やKrFエキシマレーザ(λ=24
8nm)を用いた投影露光装置によって、LSIの製造
が行なわれている。更なる微細化を実現するためには、
より短波長の光源が必要となり、ArFエキシマレーザ
(λ=193nm)やF2エキシマレーザ(λ=157
nm)の採用が検討されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】光リソグラフィの高解
像度化を狙って、露光光をArFエキシマレーザやF2
エキシマレーザにまで短波長化すると、これらの露光光
は大気中に含まれる酸素の存在で著しく減衰する。特
に、F2エキシマレーザを用いる場合、雰囲気中の許容
酸素濃度はできるだけ減少させることが要求されてい
る。
【0007】例えば、亀山雅臣、第9回光反応・電子用
材料研究会講座「ArFの限界と次世代リソグラフィ−
講演要旨集」p.33(2000)の「Table1」
ではガスパージングにより酸素濃度を1〜10ppmに
保つことが必要条件とされている。
【0008】このように、F2エキシマレーザを用いる
光リソグラフィでは、光源から照明光学系、マスク、投
影光学系を介してウェハ表面に至る全ての光路におい
て、酸素濃度を10ppm以下に制御することが求めら
れている。
【0009】そこで、特開2000−133588号公
報や特開2000−091192号公報に示されている
ように、光源や各種光学系内は、それぞれ密封に近い状
態で個別に環境制御する方法が提案されている。その密
封環境の中で雰囲気を窒素に置換することにより、酸素
濃度を許容値以下にしようとしている。また、半導体ウ
ェハを載置するウェハステージの領域も密封された空間
として外気と遮断し、酸素濃度を許容値以下に保持する
試みがなされている。また露光すべきウェハを一旦予備
室に入れて真空状態にし、ウェハステージの領域も真空
とする、あるいは窒素等の不活性ガスで置換して酸素濃
度を許容値以下に保つといういわゆるロードロック式環
境対策が考えられている。
【0010】しかし、従来の方法では酸素濃度を10p
pm以下に制御するには前室で十分な真空度に達するま
で排気し、かつ十分な窒素パージをする必要があった。
これはスループットが低いという問題ばかりでなく、エ
ネルギの浪費、ガス使用量の増大という観点からも問題
であった。
【0011】本発明の目的は、マスク周辺部の酸素濃度
を許容値以下に保つための不活性ガス置換を容易にし
て、短波長化した光リソグラフィを実現する投影露光装
置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、装置外部とウェハを受け渡しするため
のウェハ前室と装置外部とフォトマスクを受け渡しする
ためのフォトマスク前室をウェハステージおよびマスク
ステージを含む露光本体部と隔壁させるいわゆるロード
ロック機構を備え、かつ露光本体部には酸化反応により
雰囲気酸素の濃度を低減させる酸素吸着材を備える。前
室には真空排気設備と不活性ガス導入設備を設ける。前
室で雰囲気ガスを不活性ガスに置換させておくが、露光
本体部に酸素を吸着させて減らす設備が備わっているこ
とから前室の酸素濃度は20ppm程度であっても露光
に問題が生じない。したがって真空排気量や不活性ガス
パージ量を抑えることができる。
【0013】すなわち本方法では真空にする、そして不
活性ガスで置換するという物理的に酸素濃度を低減する
方法にくわえて、化学的な反応により酸素を吸着させる
機構を備えることによりより、効率的に光路の酸素濃度
を所定値以下に制御する。本発明の酸素を吸着する機構
としては、鉄、アスコルビン酸、カテコール、不飽和脂
肪酸等の酸化反応を利用することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】(実施例1)図1は本発明を実施
する装置の構成を示す図である。F2エキシマレーザ
(図示せず)から発した光1を導く光路や光源絞り部
4、照明光学系5〜7および投影レンズ11は窒素循環
装置に繋がっていて窒素封入され、個別に酸素濃度を1
0ppm以下となるよう制御されている。また、マスク
搭載室107には窒素パージ手段120に繋がっていて
大気圧の窒素が充填されている。そしてマスク搭載室1
07は他の光学系部材とは独立に酸素濃度が制御されて
いる。ここの酸素濃度はモニタ108で監視されてい
る。
【0015】露光光1は、光源絞り部4やコンデンサレ
ンズ5〜7を介してマスク8を照明し、マスク8上に描
かれているパターンは、投影レンズ11による結像作用
でウェハー12上に転写される。
【0016】マスク8は、それをマスクステージ9に載
置するのに先立って、マスク搭載室107とバルブ10
1を隔てて隣接するマスク前室104に準備される。マ
スク8は、従来マスクと同様にペリクルが貼り付けられ
ているが、図1ではペリクルを省略し、マスク基板のみ
を示した。このマスク前室104には排気設備103と
窒素導入設備105が繋がっており、排気と窒素導入を
行ってマスク前室は通常窒素で満たされている。マスク
8が搬入されると、排気設備103と窒素導入設備10
5を使って搬入時に入る空気を窒素に置換する。
【0017】つぎに酸素濃度モニタ106により酸素濃
度が15ppm以下になった時点でバルブ101が開放
され、マスク8が、マスクステージ9の上に載置され
る。マスク搭載室内には、化学的に酸素を吸着する酸素
吸着材109を備えており、酸素濃度は10ppm以下
に常に保たれている。
【0018】以上の工程により、酸素濃度を10ppm
以下に保ちながら、マスクをマスクステージに載置する
ことができた。
【0019】一方、半導体ウェハ12は、個別に環境制
御できる露光室116内のウェハステージ13に搭載さ
れる。半導体ウェハ12は、ウェハステージ13に載置
するに先立って、露光室116とバルブ110を隔てて
隣接する予備室(ウェハ前室)114に準備される。
【0020】上記予備室114には排気設備115およ
び窒素導入設備112が繋がっている。ウェハ12が予
備室114に搬入されると排気設備115および窒素導
入設備112により排気と窒素充填を行って窒素置換を
行う。つぎに酸素濃度モニタ111により酸素濃度が1
5ppm以下になったと判断した時点でバルブ110が
開放され、ウェハー113が、露光室116中のウェハ
ステージ13の上に載置される。
【0021】露光室116内には、窒素パージ手段11
8および化学的に酸素を吸着する脱酸素剤119を備え
ており、酸素濃度は10ppm以下に常に保たれてい
る。またそれは酸素濃度モニタ117により管理されて
いる。
【0022】以上の工程により、酸素濃度を10ppm
以下に保ったまま,露光室116のウェハステージ13
にウェハ12を載置することができた。
【0023】通常の方法でマスクとウェハを所定位置に
位置決めした後、マスクパターンをウェハ上に転写し
た。転写のフローを図2に示す。工程20から工程25
では、マスクを準備し、マスクステージ上に載置する。
既にマスクが載置されている状態で新規ウェハにパター
ン転写を開始する場合は、このマスクを準備する工程は
省略される。工程26により、再度マスク搭載室の酸素
濃度をチェックするようにした。一方、被露光基板とな
るウェハを、工程30から工程33を経て露光室に搬送
した。
【0024】ウェハステージが置かれている露光室は窒
素で充填されているので、まずウェハを通常の大気環境
下で露光予備室に入れ、つぎに予備室を窒素置換し、酸
素濃度が15ppm以下になったとを確認した後、ウェ
ハを予備室から露光室内に搬送した。
【0025】工程27、28は従来と同様のウェハへの
パターン転写工程である。すなわち、マスク8はマスク
ステージ駆動手段10により、ウェハ12はウェハステ
ージ駆動手段14により、それぞれ移動または位置決め
され、制御系16の指示の基にステッピングあるいは同
期スキャンにより、ウェハ全面にパターンを転写する。
特に、ウェハ位置はレーザ干渉計15により正確に計測
される。また、オペレータによる露光に必要なデータ入
力や露光状態の把握はインターフェース17を介して行
われるようにした。
【0026】1枚のウェハへのパターン転写が終了する
と、そのウェハは排出され、つぎに準備されているウェ
ハがウェハステージ上に搬送される。工程30〜33は
ウェハを1枚づつ取り扱ってもよいし、複数枚まとめて
取り扱ってもよい。ウェハを1枚づつ取り扱う場合は、
工程28によるパターン転写と工程30〜33によるウ
ェハの準備を並行して実施できるようにした。
【0027】以上により全露光光学系内の酸素濃度を許
容値である10ppm以下に保ち、マスクの交換も可能
にしてパターン転写を行なうことができた。そのため、
2レーザ(波長=157nm)を光源とする露光装置
により、図4に示すような0.1μmオーダーの微細ゲ
ートパターン41や密集配線パターン42を精度よく形
成することができた。
【0028】ここで、上記実施例の説明では主に窒素パ
ージの例を示したが、窒素の代わりにアルゴン、ヘリウ
ム、ネオン等の不活性ガスの置換も有効である。特にヘ
リウムの場合は、温度変化に対する屈折率変化が充分小
さいため、干渉光を用いてマスクやウェハの位置計測を
精度よく行なえるという特徴がある。これらの不活性ガ
スは基本的に循環して使用する。
【0029】本実施例では脱酸素剤として還元性鉄粉を
用いたが、本発明に用いるの化学的な反応により酸素を
吸着する機構としては、脱酸素剤と使用されている固体
のものはすべて使用できる。通常は還元性のものが好ま
しく、その適当な例としては、還元性を有する金属粉、
例えば還元性鉄、還元性亜鉛、還元性錫粉、金属低位酸
化物、例えば酸化第1鉄、四三酸化鉄、さらに還元性金
属化合物、例えば炭化鉄、ケイ素鉄、鉄カルボニル、水
酸化鉄;などの1種または組み合わせたものを主成分と
したものが挙げられる。これらは必要に応じてアルカリ
金属、アルカリ土類金属の水酸化物、炭酸塩、亜硫酸
塩、チオ硫酸塩、第3リン酸塩、第2リン酸塩、有機酸
塩、ハロゲン化物、さらに活性炭、活性アルミナ、活性
白土のような助剤と組み合わせて使用することもでき
る。
【0030】また、多価フェノールを骨格内に有する高
分子化合物、例えば多価フェノール含有フェノール・ア
ルデヒド樹脂等が挙げられる。さらに、アスコルビン
酸、エリソルビン酸、ヒドロキシカルボン酸あるいはそ
れらの塩類等も挙げられる。これらの高分子化合物や酸
類はウェハプロセスに金属汚染をもたらすことがないた
め、特にウェハを扱う露光室用の酸素吸着材として有効
であった。
【0031】
【発明の効果】本発明によれば露光環境内で酸素濃度を
下げることが可能なため、マスク交換やウェハ交換の際
の酸素濃度を従来法ほど下げる必要がない。したがっ
て、それらの交換に要する時間を短縮でき、またガス交
換に必要なガス使用量およびエネルギ使用量を削減する
ことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の露光装置の構成を示すブロ
ック図。
【図2】本発明の一実施例の露光方法のフロー図。
【図3】従来の露光装置の構成例を示すブロック図。
【図4】半導体装置の断面図。
【符号の説明】
1…照明光、4…照明絞り、7…コンデンサレンズ、
8,102…マスク、9…マスクステージ,11…縮小
投影レンズ、12…ウェハ、13…ウェハステージ,1
01,110…バルブ、103,115…排気設備、1
04…マスク前室、107…マスク搭載室、106,1
08,111,117…酸素濃度モニター,116…露
光室、114…露光準備室,105,112,118,
120…窒素導入設備,109,119…脱酸素剤,1
0…マスクステージ駆動機構,14…ウェハステージ駆
動機構,15…レーザ干渉計,16…制御系,17…イ
ンターフェース。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 茂庭 明美 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 寺澤 恒男 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 Fターム(参考) 2H097 BA02 BA04 CA13 LA10 5F046 AA28 BA04 CA07 DA27 DA30 DB11

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光源、照明光学系、マスクステージ、投影
    光学系、ウェハステージ、ステージ制御駆動系、露光量
    制御系、ウェハ搬送系、マスク搬送系を有し、マスクス
    テージ上に載置されたホトマスクに光源の光を照明系を
    介して照射し、その光を投影光学系を介してウェハステ
    ージ上に載置されたウェハに露光する投影露光装置にお
    いて、装置外部とウェハを受け渡しするためのウェハ前
    室と装置外部とフォトマスクを受け渡しするためのフォ
    トマスク前室を有し、上記ウェハ前室およびフォトマス
    ク前室はウェハステージおよびマスクステージを含む露
    光本体部と隔壁される機構を有し、かつ前記露光本体部
    には酸化反応により雰囲気酸素の濃度を低減させる酸素
    吸着材が具備されていることを特徴とする投影露光装
    置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の投影露光装置において、前
    記酸化反応が金属の酸化反応であることを特徴とした投
    影露光装置。
  3. 【請求項3】請求項1記載の投影露光装置において、ウ
    ェハステージの周りの酸素吸着材として多価フェノール
    を骨格に有する高分子化合物を用いることを特徴とした
    投影露光装置。
  4. 【請求項4】請求項1記載の投影露光装置において、露
    光光として波長200nm未満の光を用いることを特徴
    とした投影露光装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7359031B2 (en) 2003-03-11 2008-04-15 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection assembly, load lock and method for transferring objects
US7576831B2 (en) 2003-03-11 2009-08-18 Asml Netherlands B.V. Method and apparatus for maintaining a machine part

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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