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Description
1254337 政、發明說明: [發明所屬之技術領域] 本發明,係關於在異常時發熱體會發熱、低熔點金屬 體會熔斷之保護元件。 [先前技術] 就不僅可防止過電流亦可防止過電壓,有效地使用在 可攜式電子機器之2次電池等之保護元件而言,周知的有 :在基板上積層或平面配置發熱體與低熔點金屬體而成之 保護元件(專利文獻1、專利文獻2)。該類型之保護元件, 在異常時發熱體會通電,藉由發熱體之發熱,來溶斷低炼 點金屬。 近年來,隨著可攜式電子機器之高性能化,對於前述 之保=元件,而要求將額定電流提高。為了提高保護元件 之額定電流,可藉由增加低熔點金屬體之厚度或寬度,來 增大該截面積並降低電阻。可是,若增大低熔點金屬體之 截面積則會產生.當過電流或過電壓,在切斷電流時, 所而之動作日守間會變長的問題。χ,增加低溶點金屬體之 厚度’亦與元件之薄型化背道而驰。 又,前述保護元件,會有當因發熱體之發熱,低熔點 金屬體從熔融狀態至熔斷的時間不穩定的問題,因此,提 案有:使低熔點金屬體與熔斷有效電極面積具有既定之關 係(專利文獻3)。 (專利文獻1)曰本專利第2790433號公報 (專利文獻2)曰本特開平1〇_1 16549號公報 1254337 (專利文獻3)日本特開2〇〇1_325869號公報 [發明内容] 本毛月之保4 it件,係在基板上具備發熱體及低溶點 金屬體’藉由發熱體的發熱,來熔斷低熔點金屬體;其目 的在於·即使在為提高額定電流,而增大低熔點金屬體之 截面積的N況下,也可將動作時間縮短,並且使從發熱體 發熱至熔斷的時間穩定。 本t明者發現·當在使電流通過低炼點金屬體之一對 電極電極間’設置2條以上之低熔點金屬冑,將該電極間 之低熔點金屬體的橫截面,區分為2個以上獨立的截面, 則在低熔點金屬體之開始熔斷點會增加,動作時間縮短且 穩定。 亦即,本發明之保護元件,在基板上具備發熱體及低 熔點金屬體,藉由發熱體的發熱來熔斷低熔點金屬體;其 特徵在於: 在使電流通過低熔點金屬體之一對電極間,低熔點金 屬體之至少一部分橫截面,實質上係區分為2個以上獨立 的截面。 在此’低溶點金屬體之橫截面,是指與通過該低熔點 金屬體之電流方向垂直之低熔點金屬體的截面。 又低熔點金屬體之橫截面,實質上區分為2個以上 獨立的截面,不僅意味著低熔點金屬體之截面,在發熱體 I熱後,區分為2個以上獨立的截面,亦指發熱體在發熱 丽為1個連續之截面,但因發熱體的發熱,迅速地區分成 I254337 2個以上獨立的截面形狀。 [實施方式] 以下,參照圖式來詳細說明本發明。又,各圖中’同 —符號’表示同一或同等之構成要件。 圖1 ’為本發明之@ λα $怨的保達元件1A之俯視圖(a) 及載面圖(b)°j保護疋件1A ’在基板上具備依序積層發 熱體6、絕緣層5及_點金屬冑4的構造。在此,低炼 點金屬體4,係由2條寬度Wa、厚度卜長度l之第u 板狀低熔點金屬體4a’以及與該平板狀低熔點金屬體4a 同樣寬度Wb、厚度t、長度L之第2平板狀低熔點金屬體 斤構成,各兩知與電極3a、3c連接,中央部與電極外 連接。 當將低炼點金屬體4之2條平板狀低炼點金屬體4” ^水平並排設置,在發熱體6發熱的情形,2條平板狀低 金屬體4a、4b分別熔融,首先,如圖2所示,位於電 ^ 3a與電極3b間,以及電極3b與電極3c間之平板狀低 =點金屬體4a、4b的兩側邊中央部(總計8處),成為開始 =斷點P,從該開始熔斷點p起,平板狀低熔點金屬體如 :碩所示般開始變細。接著,因表面張力,低熔點金屬體 、“極3 a 3 b或3 c上漸成球狀,開始炼斷點p之細部部 刀隻愈細,最後在4處熔斷。 對此,如圖15之保護元件lx,若設置1條低熔點金 屬體 4, 4+ 低炫點金屬體之厚度t與長度L,與前述之平 板狀低熔點金屬體4a、4b相同,寬度W,與平板狀低熔 1254337 點金屬體4a、4b之寬度Wa、Wb之總 面之而接 Λ , τ U、即,柄截 ^ 積,與熔點金屬體鈍、4b之橫截面的面籍6^^相 專;額定電流(熔絲電阻值),與圖i之保護元件^相〇 二該低炼點金屬體4, ’從發熱體6開始發熱時起,: :。之前頭所示,從4處之開始熔斷點卩開始變細、熔 因此,如圖1之保護元件1A,將低溶點金屬體4之橫 面,區分成第1平板狀低熔點金屬體4a之橫截面及第2 平板狀低炼點金屬冑4b之橫截面2個區域,藉此,增加 :始熔斷‘點P’又’熔融之低熔點金屬體4,因為變得較 容易流入電極3a、扑或3c上,故縮短動作時間。 又’ 一般而言, 熔點金屬體4下層之 低熔點金屬體之熔斷時間,會隨著低 窄—蜂層5的表面狀態等而變動^如圖 之保漢元件1A若在電極3a與電極3b,或電極3b與電· 極3c之對電極間,設置2條平板狀低熔點金屬體4a、 4b ’則在1對電極體間之2條的其中丨條平板狀低溶點金 屬體溶斷日守’因為通過至剩下之平板狀低熔點金孱體之電 流,係1條平板狀低熔點金屬體熔斷前之電流的2倍,所 以,剩下之平板狀低熔點金屬體亦會快速地熔斷。因此, 保護元件1A之動作時間不一致的情形會減少。 又’炫1斷後集中於電極3a、3b或3c上之低熔點金屬 體4之厚度’在圖1之保護元件1A,會變得比圖15之保 護兀件IX薄。因此,一對電極間之低熔點金屬體設為2 條之圖1的保護元件丨A,比較能夠使元件薄型化。 1254337 圖1之保覆元件1A,例如,可如圖3所示來製造。首 先’在基板2上形成發熱體6用之電極(所謂的枕型電極 )3X ' 3y(® 3(a));接著,形成發熱體6(圖3(b))。該發熱 體6,例如,可藉由印刷氧化釕系糊料,燒製而成。接著 按…、系要為了調整發熱體6之電阻值,以準分子雷射 等,裁切發熱體6後,以覆蓋發熱體6的方式來形成絕緣 層5(圖3(c))。接著,形成低熔點金屬體用之電極h、扑 、3C(圖3(d)) °然後’設置2條平板狀低熔點金屬體4a、 4b,跨在該電極3a、%、化上(圖堆))。 刀在此基板2、電極3a、3b、3c、3χ、3y、發熱體6 、巴緣層5、低熔點金屬體4之形成材料及其本身之形成 方法’可與習知例-樣。因此,例如,以基板2而言,可 使用塑膠薄膜、玻璃環氧樹脂基板、陶竟基板、金屬基板 等,較佳為使用無機系基板。 H 6 ’例如’可塗上氧化釘、碳黑等導電材料盘 2璃等無機系結合劑或熱硬化性樹料有㈣、結合劑; :成之電阻糊料,按照需要來燒製而成。 =將,、碳黑等之薄膜利用印刷、電鑛、驗、嘴 形成’亦可藉由貼合、積層這些薄膜等來形成。 以低炫點金屬體 溶絲材料用之夂括 之形成材枓而吕,可使用習知當作 本專利特二=點金屬體,例如,可使用記載於日 寺開平8-161990號公報_9]段落之表Μ合金。 低熔點金屬用之電極3a、3b、 之金屬單駚,々士 J便用銅4 或表面為用Ag-Pt、AU等電鍍之電極。 1254337 以圖1之保護元件以的使用方法而言,例如,如圖4 所不,可使用在過電壓防止裝置。在_ 4之過電壓防止裝 置中,在端子A1'A2 i,例如連接鋰離子電池等之被保 ^裝置的電極端子;在端子Β1、Β2±,連接使用在被保 f裝置上之充電器等裝置之電極端子。藉由該過電壓防止 裝置,進行Μ離子電池之充電,若齊納二極體D上,施加 擊穿電壓以上之逆電壓,則基極電流⑶急速流動,藉此, 大^集極電流iG通過發熱體6,使發熱體6發熱。該熱, 傳導至發熱體6上之低溶點金屬冑4,並使低溶點金屬體 4炫斷’而防止過電壓施加於料A1、A2上。又,此時 :因為低熔點金屬體4,在電極3a與電極补之間、以及 “ -3b 3c之間,會分別地被熔斷,所以熔斷後,對發 熱體6之通電,會完全地切斷。 本發明之保護元件可以設成各種不同形態。保護元件 =動作特性上,2條㈣點金屬體4a、朴之間隔雖以大為 二’但是’如圖5所示之保護元件1B,亦可使2條平板狀 熔熔點金屬體4a、4b配設成相接觸。即使使2條平板狀低 示點金屬體4a、4b相接觸’在發熱體6發熱時,如圖6所 因為從8處開始料點p開始熔斷,故可縮短動作時 ]降低動作時間之不一致,謀求元件之薄型化》 圖7 、 4d、 4a、4b, 板狀低熔 之保護元件1C,係以4條平板狀低熔點金屬體 4e、4f,來取代圖丨之2條平板狀低熔點金屬體 並使這些杈截面之面積的總和,與圖丨之2條平 點金屬體4a、4b之橫截面積的總和相等。 1254337 ’稭由增加低熔點金屬體4之橫截面的區分數目 ,可更縮短動作時間’並抑制動作時間之不—致。在本發 明中,對於低溶點金屬體之橫截面的區分數目,沒有特^ 地限制。 ,圖8之保護元件1D,係在電極^與⑪間,以及電極 與3〇間,沿電流流動方向延伸設置狹縫7,使得在低炫 點金屬體4上,該截面可區分成2個區域。 炫二二即使藉由形成狹縫7,從發熱體6發熱起,低 /金屬體4如圖9所示,因為從8處開始炼斷點p開始 艾細’故亦可縮短動作時間,降低動作時間之不—致 求元件之薄型化。 …、 又,以狹縫來區分低炫點金屬體之橫截面為獨立之區 或%,該區分之數目亦沒有特別之限制。 圖10之保護元件1E,在發熱體6發熱前,低熔 ::之橫截面為i個連續之區域,往電流流 延伸 的槽設置在低炼點金屬冑4之中央部,因為該邱八: 低炫點金屬體4會變薄’因此在發熱體6發熱時,迅:地 如圖11所示,區分成2個獨立之截面。區分 田 立之截面後,作用與圖丨之保護元件相同。 本發明之保護元件,其低熔點金屬體, 電極3a與電極3b、以及電極3b與電極3 =在 炫斷,視用途亦可構成為只…電極間炫斷。:電極: :13之電路圖的過電壓防止裝置所使用的保 圖12所示之伴缚开株1 f 牛’如 保“件1F,可以省略電極,。在該保護元 12 1254337 件1F中’也是設置有2條平板狀低熔點金屬體4a、4b於 一對電極3 a、3 c之間。 其他’在本發明之保護元件中,各低溶點金屬體4之 形狀’並不限於平板狀。例如,亦可為圓棒狀。又,低熔 點金屬體4’並不限定於透過絕緣層5來積層於發孰體6 上。亦可將低熔點金屬體與發熱體作平面設置,藉由發熱 體的發熱,來熔斷低熔點金屬體。 又,在本發明之保護元件中,在低熔點金屬體上,可 使用4、6-尼龍、液晶聚合物等來覆蓋。 (實施例) 如下製作圖1之保護元件i A。準備氧化銘系陶竟基板 (旱度0.5mm’大小為5mmx3mm)作為基板2,印刷銀·絶 糊料(杜邦公司製,6177T),並燒製(85(rc,〇·5小時),藉 此’形成發熱體6用之電極3χ、3y。 接著’印刷氧化釕系糊料(杜邦公司製,DP 19〇〇),並 燒製(850°C ’ 0.5小時),藉此,形成發熱體6。 之後’在發熱體6上,印刷絕緣玻璃糊料,以形成絕 緣層5,再印刷銀_鉑糊料(杜邦公司製,5 1 64n),並燒製 (850 C ’ 0.5小時),藉此,形成低熔點金屬體用之電極 、3b、3c。以橫跨該電極3a、3b、3c的方式連接2條焊料 箔(Sn : Sb = 95 : 5,液態點 240°C,寬度 W=0.5mm,厚度 t=0.1mm,長度L=4 〇mm)作為低熔點金屬體4,而獲得保 護元件1A。 13 1254337 實施例2 除了使用4條寬度w=〇 25mm之焊料箔取代2條寬度 W=〇· 5 mm之知料箔’來作為低溶點金屬體4以外,其餘與 實施例1同樣地來製作保護元件1〇(圖7)。 比車交4列 1 除了使用1條寬度w:=lmm之焊料箔取代2條寬度 W=〇.5mm之焊料箔,來作為低熔點金屬體4以外,其餘與 實施例1同樣地來製作保護元件1Χ(圖14)。 實施例3 除了將低溶點金屬體之厚度t設為〇.3mm以外,其餘 與實施例1同樣地來製作保護元件1A。 實施例4 除了將低溶點金屬體之厚度t設為〇.3mm以外,其餘 與實施例2同樣地來製作保護元件丨A。 比較例2 除了將低溶點金屬濟夕戸_ t % & 工’篮之/予度t设為〇.3mm以外,其餘 與比較例1同樣地來製作保護元件ιχ。 評價 對實施例1_4及比較例1、2之各保護元件的發熱體, 鈀加4W t電力’測定施加該電力後至低熔點金屬體熔斷 為止之時間(熔絲熔斷時間)。 比較例2之保護元件,在低熔點 ’測定通電後至低熔點金屬體熔 又,對實施例3、4及 金屬體上通過12A之電流 斷為止之時間。 14 1254337
Λ 、、σ果彳于知依本發明之實施例,不須改變額定電 流(炫絲電阻值),i ^ ^ __以120秒仍未溶斷 〜μ | P 了縮短發熱體發熱之動作時間,並抑 制動作時間之不—絲 又,可知在過電流通過低熔點金屬 體的情形之動作時間亦可縮短,並可抑制該動作時間之不 一致0 全屬I"本!明之保護元件’在基板上具備發熱體及低炼點 =叙精由發熱體的發熱,來精低熔點金屬體,藉此 定雷、、ώ It疋化。因此,即使為提高額 々丨L ’而增大低熔點金屬 作時間纩铲4 鸯體之截面積,也可充分地將動 間“,並且可抑制動作日夺間之不一致。 【圖式簡單說明】 (一)圖式部分 二系:發明之保護元件之俯視圖⑷及截面圖⑻。 二广;本發明之保護元件之開始料時的俯視圖。 ⑷〜⑷係本發明之保護元件之製造㈣圖。 路圖係使用本發明之保護元件之過電麼防止裝置的電 15 1254337 圖5係本發明之保護元件的俯視圖。 圖6係本發明之保護元件之開始溶斷時的俯視圖。 圖7係本發明之保護元件的俯視圖。 圖8係本發明之保護元件的俯視圖。 圖9係本發明之保護元件之開始熔斷時的俯視圖。 圖10係本發明之保護元件之俯視圖(a)及截面圖〇)、 (c)。 圖11係本發明之保護元件之開始熔斷時的截面圖。 圖12係本發明之保護元件之俯視圖(a)及截面圖化)。 圖13係使用本發明之保護元件之過電壓防止裝置的電 路圖。 圖係=知保護元件之俯視圖(a)及截面圖(b)。 回 係t知保護元件之開始熔斷時的俯視圖。 (二)元件代表符號 1B ' 1C ' id、1E、1F 保護元件 基板 3a n 3c電極 4 f 低溶點金屬體 4a 墙 弟1平板狀低熔點金屬體 4b 嗤 弟2平板狀低熔點金屬體 5 f 絕緣層 6 發熱體 7 狹縫 P 開始熔斷點 16
Claims (1)
1254337 拾、申請專利範圍: 1、 一種保護元件,係在基板上具備發熱體及低熔點金 屬體,藉由發熱體的發熱來熔斷低熔點金屬體;其特徵在 於: 在使電流通過低熔點金屬體之一對電極間,低熔點金 屬體之至少一部分橫截面,實質上係區分為2個以上獨立 的截面。 2、 如申請專利範圍第1項之保護元件,其中,在使電 流通過低溶點金屬體之一對電極間,設有2條以上之低熔 _ 點金屬體。 3、 如申請專利範圍第1項之保護元件,其中,在使電 流通過低熔點金屬體之一對電極間,設有1條在中央部具 有狹縫之低炫點金屬體。 4、 如申請專利範圍第1項之保護元件,其中,在使電 流通過低熔點金屬體之一對電極間,在低熔點金屬體形成 薄壁部,使得該低熔點金屬體之至少一部分橫截面於發熱 體發熱犄區分為2個以上獨立的截面。 Φ 拾壹、圖式: 如次頁 17
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