TWI247027B - Resin composition - Google Patents

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1247027 五、發明說明（υ [發明所屬之技術領域] 本發明有關在力學上的物性、尺寸安定性、耐熱性、 難燃性等方面優異，特別是在高溫物性方面優異的樹脂組 成物、基板用材料、薄片（sheet )、積層板、附有樹脂的 銅箔、貼銅積層板、TAB(tape automated bonding帶子 自動黏接）用帶、印刷電路板、預浸墊膜（p r e p r e g )以及黏 接薄片。 [先前技術] 近年來，由於電子設備之高性能化、高功能化、小型 化之急速的進展，而提高電子設備所用的電子零件能實現 小型化、輕量化的要求。隨之，對電子零件之基材亦希望 能更進一步的對耐熱性、機械性強度、電氣特性等種種物 性方面的改善，例如，對半導體元件之封裝方法或實裝半 導體元件的電路板’亦追求貫現更南密度、南功能、且南 性能者。 電子設備所用的多層印刷電路板，係由複數層之絕緣 基板所構成者，而歷來之此種層間絕緣基板，皆使用例 如，使熱固化性樹脂含浸在玻璃布的熱固化性樹脂預浸潰 塾膜、以及由熱固化性樹脂或光固化性樹脂而成的薄膜。 在上述多層印刷電路板方面亦為達成高密度化、薄形化而 希望將層間作薄，因而需要使用薄形之玻璃布的層間絕緣 基板以及不使用玻璃布的層間絕緣基板。如此的層間絕緣 基板，已知的有例如，由橡膠（彈性物）類、經丙稀酸樹脂 等改性的熱固化性樹脂材料、經大量調配無機填充劑的熱

314393.ptd 第7頁 1247027 五、發明說明（2) 塑性樹脂材料等而成者，在日本專利特開2 0 0 0 - 1 8 3 5 3 9號 公報中揭示有：在以高分子量環氧聚合物及多官能環氧樹 脂等為主成份的清漆中調配具有既定之粒徑的無機填充 劑，並塗佈在支持體上以作成絕緣層的多層絕緣基板之製 造方法。 然而，在依上述製造方法所製作的多層絕緣基板中， 為確保無機填充劑與高分子量環氧聚合物或多功能環氧樹 脂間之界面面積以充份改善機械性強度等之力學上的物性 起見，需要調配多量之無機填充劑以致有產生製造過程中 增加步驟等之加工上的不便，或難於使層間作成薄形等的 問題。 又，使用薄形玻璃布的層間絕緣基板或不使用玻璃布 的層間絕緣基板中，其有耐熱性或尺寸安定性等不足的問 題，或因脆弱而易破裂以致多在製造過程中產生不利的問 題。 上述多層印刷電路板，係依反覆進行在層上之電路形 成與積層而得以製得多層積層板的組合法、或將經形成有 電路的層一起進行積層的整體積層法等所製造者，惟在任 一種製造方法中，由於過程多而使材料之品質對收率有很 大影響，並包含電鍍過程、固化過程、焊接過程等之步 驟，因而在所用材料中便需要对溶劑性、财水性、对熱性 以及高溫下的尺寸安定性等。具體而言，需要具備例如對 酸、鹼以及有機溶劑的耐性；對電氣特性有影響的吸濕性 為低；對上下層間之高精度的電路連接有影響的高溫時及

314393.ptd 第8頁 1247027 五、發明說明（3) 加熱後之尺寸安定性；使用無鉛焊接時之實裝所需要的 2 6 0°C止之耐熱性；不易發生對連接信賴性有不良影響的 銅之移動（migration)等。 例如，由於I C (積體電路）封裝所用的組合式基板或印 刷電路多層基板存在於因發熱所引起的高溫條件下，故需 要能在如此的環境下仍可維持高信賴性者，惟在高溫時之 樹脂尺寸變化較大時，則發生與形成電路的銅等之金屬電 路間之剝離，以致有引起短路或斷線的問題。又，最近因 薄形基板而受矚目的撓性多層基板中，如黏接單層之撓性 基板互相間的黏接層與形成撓性基板的聚醯亞胺薄膜以及 形成電路的銅等之金屬電路間之熱尺寸變化差較大時，則 會發生同樣問題。 曰本專利特開2 0 0 0 - 1 8 3 5 3 9號公報中揭示有：併用具 有優異的耐熱性的環氧樹脂及無機化合物以改善高溫物性 的技術，惟在玻璃化溫度以上之溫度下，殆無物性之改善 效果，在玻璃化溫度以下之溫度，其改善效果仍小。又， 在吸濕性及耐溶劑性之改善效果亦不佳。 以往，作為降低在玻璃化溫度以下之溫度時之線膨脹 率的方法，已知有使用無機填充材的方法，惟並不適用為 焊接流程等之高溫處理者。又，由於近年來，因顧及到環 保而開始採用無鉛焊接，而因焊接流動過程時之更進一步 的高溫化，僅採用耐熱性較高的樹脂時，亦因在玻璃化溫 度以上時之線膨脹率仍大，而產生不利於高溫處理時之問 題。

314393.ptd 第9頁 1247027 五、發明說明（4) -- 另一方面，近年來，隨著 低成本進行光通信設偫之連接 的光通信用材料開始受到矚目 子材料之光通信用材心屬： 在光通信用高分子材料中 性優異、熱線膨脹係數低、透 率之控制等條件。 在此，低損失，係指由於 的波長帶中幾乎不具有吸收帶 (propagation i〇ss)為少之咅 又’熱線膨脹而言，在曰 公報中記載有：歷來之高分子 數為半導體或金屬材料之熱膨 形成在矽等熱膨脹係數較小的 上，因施加應力而成為光通信 因，或發生光通信材料與基板 通信材料端部從基板剝離的不 在世界專利W098/4574 1號 (石奂玻璃）與樹脂外殼之熱膨 外套突出，或因應力集中而在 故。 光通k技術之進展，需要以 。因此，由高分子材料而成 。然而，在使用歷來之高分 有種種問題。 ，需要具備：低損失、耐熱 濕性低、以及容易進行折射 高分子材料在光通信所使用 之故，其傳播損失 〇 本專利特開2001-18353 9號 材料’係由於其熱線膨服係 脹係數之將近1 0倍的值，而 基板上的聚合物光通信材料 材料之極化波依賴性之原 間之彎曲，或發生聚合物光 利事件。 公報中記載有：因纖維素線 脹係數差而發生纖維素線從 纖維素線上產生龜裂的事 又’在曰本專利特開平9 — i 5 2 5 2 2號公報中記載有：當 使用黏接劑以連接光學波導管路基板與光纖時，如光學波 導官路基板與連接用零件間之熱膨脹差過大時，則會產生

1247027 五、發明說明（5) 因熱膨脹所引 波導管路間之 透濕性而 如中空之外套 素線表面結露 維素線斷裂的 降低使用高分 濕性較高，則 由此可知低吸 而才熱性而 要從光學信號 號之故，將在 子材料。因而 板製造時之過 熱的财熱性。 月），第7頁至 如上述， 低線膨脹率、 另一方面 有剛直骨架之 起的位置 連接。 a ’世界 内部浸透 以致引起 問題，而 子材料的 容易發生 濕性材料 言，如將 變換為電 印刷電路 ，光通信 程溫度的 日本日立 第16頁中 光通信材 低吸濕性 ，曰本專 氟化聚醯 挪移，以致不能實現與安定的光學 專利W09 8/4 5 74 1號公報中記載有： 水蒸氣時，則會在光學元件或纖維 光學元件之腐钱或助長龜裂並使纖 併同熱膨脹，綜合來說此等要因即 光通信用零件之信賴度。又，如吸 水份之0 - Η鍵結所引起的光吸收， 之必要性。 光通信導入至終端設備，則由於需 氣信號或從電氣信號變換為光學信 板或其近旁進行使用光通信用高分 用而分子材料必須具備對印刷電路 耐熱性或對使用時之來自電路之發 公司技術期報第3 7期（2 0 0 1年7 記載焊接耐熱性係為要求特性。 料需要為能滿足透明性、耐熱性、 等物性的材料。 利第2 84 3 3 1 4號公報中記載有：具 亞胺係以達成低熱線膨脹率為宗 曰本專利特開2 0 0 1 - 1 0 8 8 5 4號公報中，揭示有：在由 蕊層與包圍蕊層的包層而成的聚合物光學波導管路中，在 包層外側具備有較包層之熱膨脹係數為小的第2包層的聚

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五、發明說明（6) 光學波 的不同 少電氣 再者， 如使用 成光通 於端部 又，在 特定構 可降低 在曰本 ，其透 1. 647 合物 合物 以減 及·· 接形 集中 使用 即以 亞胺 高至 使用 導 总 ，&路。在此述及由於構成包層及第2包層聚 即也相對性地降低第2包層熱膨脹係數，並 光學元件間之熱膨脹係數差為目的。 f 1本專利特開2 0 (Π - 1 8 3 5 3 9號公報中，述 丄 乂填封光通信材料之端面，則樹脂將能黏 σ用材料的絕緣膜與基板，而以可防止因應力 之制離為目的。 =本專利特開2 0 0卜48 5 0號公報中記載有··如 &之聚驗亞胺系薄膜為光學波導管路用樹脂， 熱膨脹係數為目的。 專利特許第2 8 4 3 3 1 4號公報所記載之氟化聚醯 明性較其他種類之氟化聚醯亞胺為差，折射率 ’並不適合作為構成光通信用材料之包層材料 另一方面’含有在日本專利特開2 〇 μ _丨〇 8 8 5 4號公報 所記載之粒子的光學波導管路用樹脂中，提示能同時得到 低線膨脹率及透明性，惟實際上如欲實現低線膨脹率時， 則必須添加多量粒子。因而，如添加多量粒子時，則難於 實現足夠的透明性。又，如使含有多量粒子時，亦有樹脂 組成物變為跪弱者的問題。加之，如大量添加粒子時，則 親水性增南’以致亦有增大吸濕性之可能。 又，在日本專利特開2 0 (Η - 1 8 3 5 3 9號公報所記載之構 成中，製造過程增多，則無法避免成本的高漲。 另一方面，如使用日本專利特開2〇〇 1 —48 5 〇號公報所

314393.ptd 第12頁 1247027 五、發明說明（7) 記載之特定構造之聚醯亞胺系薄膜作為光學波導管路樹脂 使用時，雖然能降低熱膨脹係數，仍難於實現低吸濕性， 畢竟不得不提南成本。 因而，在光電路形成材料中，至今亦難於實現得到一 種具優異透明性、耐熱性、低線膨脹率以及低吸濕性，特 別是能展現高度透明性的材料。 另外，在日本專利特開2 0 0 2 - 2 2 0 5 1 3號公報中記載 有··使含有無機填充劑的樹脂含浸於玻璃布中的樹脂薄 片。而所得的樹脂薄片可為低線膨脹率者。然而，實際 上，僅為使用玻璃布而得程度的線膨脹率而已。又，在實 施例中僅含有最南約7重量％之無機填充劑’且由在說明書 中並未詳述有關分散方法來看，無法想像其有多大的分 散。 [内容] 鑑於上述現狀，本發明之目的在於提供一種力學上的 物性、尺寸安定性、耐熱性、難燃性等優異，特別是高溫 物性方面優異的樹脂組成物、基板用材料、薄片、積層 板、附有樹脂的銅箔、貼銅積層板、TAB用帶、印刷電路 板、預浸墊膜以及黏接薄片。 本發明之其他目的在於提供一種能製得透明性及耐熱 性優異、線膨脹率及吸濕性低、特別是能實現高透明性之 光電路形成材料之樹脂組成物。 本發明，係為含有熱固化性樹脂及/或光固化性樹脂 1 0 0重量份及無機化合物0 . 1至6 5重量份的樹脂組成物，是

314393.ptd 第13頁 1247027 五、發明說明（8) ^ 為一種從較樹脂組成物之玻璃化溫度高1 (TC的溫度，至較 樹脂組成物之玻璃化溫度高5 (TC的溫度止之平均線膨脹率 (α 2)在17x 1〇-_1]以下的樹脂組成物。 以下，詳述本發明内容。 本發明之樹脂組成物，係從較樹脂組成物之玻璃化溫 度（以下’亦簡稱T g )高1 0 C的溫度，至較樹脂組成物之坡 璃化溫度高5 0°c的溫度止之平均線膨脹率（以下，亦簡稱 α 2 )在1 7x 1 〇 -5[°c -1]以下者。由於平均線膨脹率在1 7χ ；[ 〇 [C ]以下者，而由本發明之樹脂組成物而成的樹脂材 料，其在高溫下進行熱處理時之尺寸變化小，當與銅箔等 貼合時不致於因收縮率之不同而產生彎曲或剝離。平均線 膨脹率以1 5x 1 〇 -5[°c ―1]以下者為佳，而以1 2x 1 0 —5rc ―1]以 下者為更佳。在此，上述平均線膨脹率可依照J I S K 7 1 9 7 的方法測定，例如，可使用T M A ( T h e r m 〇 m e c h a n i c a 1 Ana lysys，熱機分析）裝置（精工電子社製， TMA/SS1 20C)，以升溫速度5°C /分鐘使約3mmx 1 5mm之試片 升溫即可製得。 本發明之樹脂組成物，以將上述α 2除以從較樹脂組 成物之Tg低5(TC的溫度，至較樹脂組成物之破璃化溫度低 1 0C的溫度止之平均線膨脹率（以下，亦簡稱q 的平均線膨脹率比（α 2/α η在2以下者為佳。如係2以下 者，則由本發明之樹脂組成物而成的樹脂材料， 之尺寸變化小，當作為積層材料或貼合材料時不致在 近產生敏紋或彎曲。以"5以下者為佳"乂"5以下者為

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1247027 五、發明說明（9) 更佳。 、本發明之樹脂組成物，其平均線膨脹率在5 〇至1 〇 〇。〇 下為10x 10-5fc -1]以下’且平均線膨脹率以在2〇〇至24〇〇c 下為25x l〇-5[°c -1]以下者為佳。如平均線膨脹率在5〇至 ^OOC 下為 1 〇x 1 〇 -5[ c -1]以下且在 2〇〇至 24〇cc 下為 25x ! 〇 [C 1]以下’則由本發明之樹脂組成物而成的樹脂材料， =在通常之使用條件下之尺寸變化小，適用為需要精密度 二=電子材料等，在進行焊接流程等之高溫處理的製造過 寺，不致於發生彎曲或剝離。在5 〇至丄〇 〇艽下之平均線 ^ =率，以8x 1 0 -5[°C ―1]以下者為佳，而以6χ丨〇 n ―丨^以 1 「為更佳。而在2 〇 〇至2 4 〇°C下之平均線膨脹率，以2 Οχ C〗]以下者為佳，而以1 5Χ丨〇 -5[。〇-丨]以下者為更佳。 均#本發明之樹脂組成物，較佳為將在1 5 0至2 0 〇°c下之平 平妁^脹率除以在5 〇至1 〇 〇〇c下之平均線膨脹率所求得的 均綠;恥脹率比（1 )在2 · 5以下者，且將2 5 〇至3 0 0°C下之平 平& I =率除以在5 0至10 0°c下之平均線膨脹率所求得的 在2、、^%脹率比（2 )在4 · 5以下者。如平均線膨脹率比（1 ) 本發明乂下*者’且平均線膨服率比（2 )在4 · 5以下者’則由 定性^之树脂組成物而成的樹脂材料，係對加熱的尺寸安 不致；^ ^，在進行無錯焊接等高溫處理的製造過程等中’ 平均的务生彎曲或剝離，而適用為在高溫下使用的用途。 更佳:膨脹率比（°，以2· 2以下者為佳，以2. 〇以下者為 以下I而平均線膨脹率比（2 )，以4 · 0以下者為佳，以3. 5 考為更佳。

第15頁 1247027 五、發明說明（ίο) 本發明之樹脂組成物，將由樹脂組成物而成的樹脂片 從2 5°C升溫至3 0 0°C時之長度變化量除以由樹脂組成物而 成的樹脂片在2 5°C時之長度所求得的變化率以在5 %以下者 為佳。如變化率在5%以下者，則由本發明之樹脂組成物而 成的樹脂材料，係對溫度的尺寸安定性良好，當與其他材 料積層，或貼合使用時，在製造時或使用時亦不致於發生 彎曲或剝離。其變化率以4 . 5 %以下者為佳，以4 %以下者為 更佳。 本發明之樹脂組成物，在下述式（1 )所表示的平均線 膨脹率比（3 )以在1. 0 5以下者為佳。 平均線膨脹率比（3) = (α +40)至（a +60)°C下之平均線 膨脹率/α至（a +20)°C下之平均線膨脹率.......（式1 ) 在此，a (°C )為5(TC以上4 0 0°C以下，惟如跨過Tg以 求出平均線膨脹率比（3 )時則除外。 如平均線膨脹率比（3 )在1. 0 5以下者，則由本發明之 樹脂組成物而成的樹脂材料，係其尺寸安定性良好，當與 其他材料積層或貼合時，在製造時以及使用時亦不致發生 彎曲或剝離。而平均線膨脹率（3 )以1. 0 4以下者為佳，以 1. 0 3以下者為更佳。 本發明之樹脂組成物，將從較樹脂組成物之玻璃化溫 度高1 0°C的溫度至較樹脂組成物之玻璃化溫度高5 0°C的溫 度止之樹脂組成物之平均線膨脹率（α 2 )，除以從較上述 樹脂之玻璃化溫度高1 0°C的溫度至較上述樹脂之玻璃化溫 度高5 (TC的溫度止之上述樹脂之平均線膨脹率所求得的改

314393.ptd 第16頁 1247027 五發明說？Υιι) "一""〜〜 ---一-—- σ率以在〇 9 8以下者 本發明之抖t彡Λ、者為乜。如改善率在0· 98以下者，則由 高溫物忸饉〜\物而成的樹脂材料，因無機化合物而使 高溫下之彳Γ付士份的改善，在進行高溫處理的製造過程或 者為於吏用中不致發生不良的情形。改善率以〇· 90以下 者為彳土，而以0.75以下者為更佳。 ^丰 上之ί t明之樹脂組成物，如上$，由於在玻璃化溫度以 安定：=下丄其平均線膨脹率低，而能改善高溫下之尺寸 4之咼溫物性，而可用為在電鍍過程、固化過程、 雜&二釓*干接過私等南溫處理過程中仍不致發生彎曲或剝 離的樹脂材料。 本發明之樹脂組成物，以在1 4 〇艺下的拉張彈性率為 10ΜΡ=上’在1ΜΗπ之介電常數在4·5以下者為佳。如使 7本發明之樹脂組成物為Tab用帶時，如在i4(rc下的拉張 彈性率在1 〇MPa以下時，則為確保所需強度而需要增加厚 度以致難於製作小型之TAB，又，如在1MHz下之介電常數 超過4· 5時，則為確保足夠的可靠性而需要增加厚度以致 難於製作小型之T a B。 本發明之樹脂組成物之吸水率，以在2 · 〇 %以下者為 佳。如吸水率超過2 · 〇%，則當使用本發明之樹脂組成物以 製作基板時，由於在全乾時及吸水時因發生尺寸變化而難 於進行微細佈線，以致無法達成小型化。 、 又’本發明之樹脂組成物，以吸水率在2 · 〇 %以下，、 1MHz下之介電常數為4· 5以下且吸水處理後之介電常數在& 5 · 0以下者為佳。如吸水使電氣特性因而大改變時，則其

314393.ptd 第17頁 1247027 五、發明說明（12) 可靠性可能降低，又，在焊接流程等製造過程中會有材 爆裂以致收率降低者。另外，上述吸水率，係將厚度$ 100// m之薄膜作成3x 5cm之長薄片之試片，測定在15(rc 下經乾燥5小時後之重量W1，及在1 〇 (TC之沸水中放置w、 時後擦乾表面後之重量W 2，並依下述式（2 )所求得的值。 吸水率（％)二（W2-Wl)/Wlx 1〇〇............(2) 本發明之樹脂組成物，在作成厚度2 5// m之樹脂薄片 時，纟巴緣電阻以在1 〇 8Q以上者為佳。當使用本發明之樹脂 組成物以製作基板等時，為能確保足夠的絕緣性能，少需 要2 5// m之厚度’惟如在此厚度下的絕緣電阻在1 〇幻以上 時’則可確保高度絕緣可靠性。 =赉明之樹脂組成物，其玻璃化溫度以在丄⑽。c以上 =月u ί璃化溫度在i〇〇°c以上時，則在使用本發明 之”物之基板料，則可改善高溫物性，特別是益 佳，而以20(rc以上為更佳。 140C以上為 以上ί::之組成物，在賊下的破斷伸長以在10% :ίί: I 赃下的斷裂伸長在⑽以上時，則在 為對其他材料的隨動作用優異者。在&接流動過私中成 本發明之樹脂組成物，係具有如 一、 性者：且含有熱固化性樹脂及無機化合：者‘：：：：： 性樹脂或光固化性樹脂，係指：在常溫 ^^ 或固…在常溫下或加熱下呈現流動性之分子量較低的

1247027 五、發明說明（13) 物質，因固化劑、觸媒、熱或光之作用而引起固化反應或 交聯反應等化學反應，並在增大分子量中形成網目狀之三 維結構而能成為不溶解不熔融性之樹脂之意。 上述熱固化性樹脂，可例舉如：環氧樹脂、熱固化型 改性聚伸苯基醚樹脂、熱固化型聚醯亞胺樹脂、矽樹脂、 苯并噚畊樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、烯丙基樹脂、酚 醛樹脂、不飽和聚酯樹脂、雙馬來醯亞胺三畊樹脂、醇酸 樹脂、呋喃樹脂、聚胺酯樹脂、苯胺樹脂等。其中，以環 氧樹脂、熱固化型改性聚伸苯基醚樹脂、熱固化型聚醯亞 胺樹脂、矽樹脂、苯并噚畊樹脂、以及三聚氰胺樹脂等較 適用。此等熱固化性樹脂可以單獨使用，亦可併用2種以 上。 上述環氧樹脂，係指：至少具有1個環氧基的有機化 合物之意。上述環氧樹脂中之環氧基之數，以每1分子中1 個以上者為佳，而以每1分子中2個以上者為更佳。在此， 每1分子中之環氧基之數，可將環氧樹脂中之環氧基之總 數除以環氧樹脂中之分子總數而求得。 上述環氧樹脂，可使用習知之環氧樹脂，可例舉：如 下所示的環氧樹脂（1 )至環氧樹脂（1 1 )等。此等環氧樹脂 可以單獨使用，亦可併用2種以上。 上述環氧樹脂（1 )，可例舉如：雙酚A型環氧樹脂、雙 酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等 之雙酚型環氧樹脂；酚漆用酚醛型環氧樹脂、曱酚漆用酚 醛型環氧樹脂等之漆用酚醛型環氧樹脂；參苯酚甲烷三縮

III lllil

314393.ptd 第19頁 1247027 五、發明說明（14) 水甘油醚等之芳香族環氧樹脂、以及此等加氫物或溴化物 等。 上述環氧樹脂（2 )，可例舉如：3，4 -環氧環己基曱基 -3, 4-環氧環己烷羧酸酯、3, 4-環氧基-2-甲基環己基曱基 -3，4 -環氧基-2 -甲基環己烷羧酸酯、雙（3，4 -環氧環己基） 己二酸酯、雙（3，4 -環氧環己基甲基）己二酸酯、雙（3，4 -環氧基-6-甲基環己基曱基）己二酸酯、2-(3, 4-環氧環己 基-5, 5-螺-3, 4-環氧基）環己酮-間二噚烷、雙（2, 3-環氧 環戊基）醚等之脂環族環氧樹脂等。所用之環氧樹脂（2 )之 中，在市售者有如：黛色爾化學工業社製之商品名 「EHPE-3150」（軟化溫度71°C )等。 上述環氧樹脂（3 )，可例舉如：1，4 -丁二醇之二縮水 甘油醚、1，6 -己二醇之二縮水甘油醚、甘油之三縮水甘油 醚、三羥甲基丙烷之三縮水甘油醚、聚乙二醇之二縮水甘 油醚、聚丙二醇之二縮水甘油醚、含有碳數2至9 (較佳為2 至4)之亞烷基的聚環氧烷二醇或包含聚四亞曱基醚乙二醇 等的長鏈多元醇之聚縮水甘油醚等之脂肪族環氧樹脂等。 上述環氧樹脂（4 )，可例舉如：酞酸二縮水甘油酯、 四氫酞酸二縮水甘油酯、六氫酞酸二縮甘油酯、二縮水甘 油基對經基安息香酸、水楊酸之縮水甘油醚-縮水甘油 酯、二聚物酸縮水甘油醋等之縮水甘油自旨型環氧樹脂以及 此等加氫物等。 上述環氧樹脂（5 )，可例舉如：三縮水甘油基三聚異 氰酸酯、環狀亞烷基脲素之N，N 二縮水甘油衍生物、對

314393.ptd 第20頁 1247027 五、發明說明（15) 胺基S分之N，N，鄰三縮水甘油衍生物、間胺基自分之N，N，鄰-三縮水甘油衍生物等之縮水甘油胺型環氧樹脂以及此等加 氫物等。 上述環氧樹脂（6 )，可例舉如：縮水甘油基（甲基）丙 烯酸酯、與乙烯、醋酸乙烯酯、（甲基）丙烯酸酯等之自由 基聚合性單體間之共聚物等。 上述環氧樹脂（7 )，可例舉如：以環氧化聚丁二烯等 之共軛二烯化合物為主體的聚合物或將其部份加氫物之聚 合物中的不飽和碳之雙鍵予以環氧化者等。 上述環氧樹脂（8 )，可例舉如：將以如環氧化SBS (苯 乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物）般的乙烯芳香族化合物 為主體的嵌段聚合物、與以共軛二烯化合物為主體的嵌段 聚合物或其部份加氫物之嵌段聚合物具備在同一分子内的 嵌段聚合物中之共軛二烯化合物之不飽和碳之雙鍵進行環 氧化者等。 上述環氧樹脂（9 )，可例舉如：每1分子中具有1個最 好是具有2個以上之環氧基的聚酯樹脂等。 上述環氧樹脂（1 0 )，可例舉如：在上述環氧樹脂（1 ) 至（9)之構造中導入有胺基甲酸乙酯結合或聚己内酯結合 的胺基曱酸乙酯改性環氧樹脂或聚己内酯改性環氧樹脂 等。 上述環氧樹脂（1 1 )，可例舉如：上述環氧樹脂（1)至 10)中含有NBR (丙烯腈-丁二烯共聚橡膠）、CTBN(羰基封 端的丁腈共聚物）、聚丁二烯、丙烯酸橡膠等之橡膠成份

3]4393.ptd 第21頁 1247027 五、發明說明（16) 的橡膠改性環氧樹脂等。又，除環氧樹脂以外，尚可添加 至少具有1個環氧環的樹脂或低聚物。 用為上述環氧樹脂之固化反應的固化劑並不特別限 定，可使用習知之環氧樹脂用之固化劑，可例舉如：胺化 合物、可由胺化合物合成的聚胺基驢胺化合物等之化合 物、三級胺化合物、味嗤化合物、酸肼化合物、三聚氰胺 化合物、酸酐、苯酚化合物、熱潛在性陽離子聚合觸媒、 光潛在性陽離子聚合起始劑、二氰基疊氮物以及其衍生物 等。此等固化劑可以單獨使用，亦可併用2種以上。 上述胺化合物並不特別限定，可例舉如：乙撐二胺、 二乙撐三胺、三乙撐四胺、四乙撐五胺、聚環氧丙鄰二 胺、聚環氧丙鄰三胺等之鏈狀脂肪族胺以及其衍生物；蓋 二胺、異佛爾酮二胺、雙（4-胺基-3-甲基環己基）甲烷、 二胺基二環己基乙烷、雙（胺甲基）環己烷、N -胺乙基哌 畊、3，9 -雙（3 -胺丙基），2，4，8，1 0 -四氧雜螺（5，5 )十一烷 等之環狀脂肪族胺以及其衍生物；間苯二曱胺、α -(間/ 對胺苯基）乙胺、間伸苯二胺、二胺基二苯基曱烷、二胺 基二苯楓、α，α -雙（4-胺苯基）-對二異丙苯等之芳香族 胺以及其衍生物等。 由上述胺化合物所合成的化合物並不特別限定，可例 舉如：由上述胺化合物、與琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸 二酸、十二碳二酸、異酞酸、對酞酸、二氫異酞酸、四氫 異酞酸、六氫異酞酸等之羧酸化合物所合成的聚胺基醯胺 化合物以及其衍生物；由上述胺合物、與二胺基二苯甲烷 mi,· III i

mifM

314393.ptd 第22頁 1247027 五、發明說明（17) 雙馬來醯亞胺等之馬來醯亞胺化合物所合成的聚胺基醯亞 胺化合物以及其衍生物；由上述胺化合物與酮化合物所合 成的酮亞胺化合物以及其衍生物；由上述胺化合物、與環 氧化合物、脲素、硫脲、酸化合物、苯齡化合物、丙稀酸 化合物等之化合物所合成的聚胺化合物以及其衍生物等。 上述三級胺化合物並不特別限定，可例舉如：N，N -二 甲基哌畊、吡啶、甲基吡啶、T基二甲胺、2 -(二甲胺基 甲基）酚、2，4，6 -參（二曱胺基甲基）酚、1，8 -二氮雜雙環 (5, 4, 0)十一碳烯-1以及其衍生物等。 上述咪唑化合物並不特別限定，可例舉如：2 -甲基咪 唑、2-曱基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基 口米嗤、2 -苯基味嗤以及其衍生物等。 上述醯畊化合物並不特別限定，可例舉如：1，3 -雙 (哄基魏乙基）-5 -異丙基乙内酿脈、7，11 h八烧二稀 -1，1 8 -二羰基醯肼、二十烷二酸二醯肼、己二酸二醯肼以 及其衍生物等。 上述三聚氰胺化合物並不特別限定，可例舉如：2，4 -二胺基-6 -乙烯基-1，3，5 -三畊以及其衍生物等。 上述酸酐並不特別限定，可例舉如··酞酸酐、偏苯三 曱酸酐、均苯四曱酸酐、二苯曱酮四羰酸酐、乙二醇雙無 水偏苯三甲酸酯、甘油參無水偏苯三曱酸酯、甲基四氫酞 酸酐、四氫酞酸酐、那新酸酐、甲基那新酸酐、三烷基四 氫駄酸酐、六氫駄酸酐、甲基六氫酞酸酐、5-(2，5 -二氧 代四氫D夫喃基）-3-甲基-3 -環己稀-1，2 -二魏酸酐、三烧基

314393.ptd 第23頁 1247027 五、發明說明（18) 四氫耿酸if -馬來酸酐附加物、十二碳稀琥ίό酸酐、聚壬 二酸酐、十二碳二酸酐、氣橋酸酐以及其衍生物等。 上述苯酚化合物並不特別限定，可例舉如：清漆用酚 醛、鄰清漆用酚醛、對清漆用酚醛、第三丁基清漆用酚 醛、二環戊二烯甲酚以及其衍生物等。 上述熱潛在性陽離子聚合觸媒並不特別限定，可例舉 如：以六氟化銻、六氟化構、四氟化等為成對陰離子的 Τ基锍鹽、〒基銨鹽、Τ基吡啶鎗鹽、〒基鱗鹽等之離子 性熱潛在性陽離子聚合觸媒；Ν 基酞醯亞胺、芳香族磺 酸酯等之非離子性熱潛在性陽離子聚合觸媒。 上述光潛在性陽離子聚合起始劑並不特別限定，可例 舉如：以六II化綈、六氟化構、四氣化棚等為成對陰離子 的芳香族重氮鐺鹽、芳香族鹵鍚鹽以及芳香族锍鹽等之鐃 鹽類、和鐵-丙二稀錯合物、C環戊二稀鈦（titanocene) 錯合物以及芳基矽烷醇-鋁錯合物等之有機金屬錯合物等 之離子性光潛在性陽離子聚合起始劑；破基节g旨、確酸衍 生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮基萘醌、N -羥基醯亞胺 磺酸酯等之非離子性光潛在性陽離子聚合起始劑。 上述熱固化型改性聚伸苯基醚樹脂，可例舉如：將上 述聚伸苯基醚樹脂使用縮水甘油基、異氰酸自旨基、胺基等 具有熱固化性的官能基進行改性的樹脂等。此等熱固化型 改性聚伸苯基醚樹脂可以單獨使用，亦可併用2種以上。 上述熱固化性聚醯亞胺樹脂，係在分子主鏈中具有醯 亞胺結合者，可具體例舉如：芳香族二胺與芳香放四羧酸

314393.ptd 第24頁 1247027 五、發明說明（19) 之聚縮物、屬於芳香族二胺與雙馬來醯亞胺之附加聚合物 的雙馬來醯亞胺樹脂、屬於胺基安香香酸醯肼與雙馬來醯 亞胺之附加聚合物的聚胺基雙馬來醯亞胺樹脂、由二氰酸 酯化合物與雙馬來醯亞胺樹脂而成的雙馬來醯亞胺三畊樹 脂等。其中雙馬來醯亞胺三畊樹脂較適用。此等熱固化性 聚醯亞胺樹脂可以單獨使用，或併用2種以上。 上述矽樹脂，係在分子鏈中含有矽-矽結合、矽-碳結 合、矽氧烷結合或矽-氮結合者，可具體例舉如··聚矽氧 烷、聚羰基矽烷、聚矽胺烷等。 上述苯并噚畊樹，係因苯并噚畊單體之噚畊環之開環 聚合而得者。上述苯并噚畊單體並不特別限定，可例舉 如：對噚啡環之氮結合有苯基、甲基、環己基等官能基者 等。 上述脲樹脂，係在脲與甲醛之加成縮合反應所得的熱 固化性樹脂。上述脲樹脂之固化反應所用的固化劑並不特 別限定，可例舉如：如由無機酸、有機酸、硫酸氫鈉般的 酸性鹽而成的顯在性固化劑；如羧酸酯、酸酐、氯化銨、 磷酸銨等之鹽類般的潛在性固化劑。其中，從儲藏壽命來 看，較佳為潛在性固化劑。 上述烯丙基樹脂，係因二烯丙基酞酸酯單體之聚合以 及固化反應而得者。上述二烯丙基酞酸酯單體可例舉如： 鄰位物、異型物、對位物。固化反應之觸媒並不特別限 定，例如，以第三丁基過安息香酸酯與二第三丁基過氧化 物之併用為適用。

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1247027 五、發明說明（21) 測定時，1 0 %重量減少溫度以在4 0 0°C以上者為佳。如在 4 0 0°C以上者，則由本發明之樹脂組成物而成的樹脂材 料，在重覆無鉛焊接過程等之高溫處理過程中，不致於發 生氣體外漏現象，而成為良好電子材料。以4 5 (TC以上者 為佳，以5 0 0°C以上者為更佳。在上述氮氣環境中之熱重 量測定時的1 0 %重量減少溫度在4 0 0°C以上的樹脂，可例舉 如：熱固化性聚醯亞胺樹脂、液晶樹脂、聚續酸樹脂、聚 醚績酸樹、聚_二ϋ坐樹脂、聚碳酸醋樹脂等。 本發明之樹脂組成物，係含有無機化合物者。 上述無機化合物，可例舉如：層狀矽酸鹽、滑石、氧 化矽、氧化鋁、玻璃珠等，其中，為改善高溫物性起見， 層狀矽酸鹽較為適用。而且，本說明書中，層狀矽酸鹽係 指在層間具有交換性金屬陽離子的層狀之矽酸鹽礦物之 意，可為天然物，亦可為合成物。 又，特別需要高拉張彈性率時，以含有層狀矽酸鹽及 晶鬚之無機化合物為佳。如已知樹脂中調配晶鬚時，可改 善彈性率，惟調配有能達成高拉張彈性率的程度之晶鬚的 樹脂組成物，則有成型性惡化的問題。在本發明之樹脂組 成物中，併用層狀矽酸鹽與晶鬚為無機化合物時，即使調 配少量晶鬚，亦可充份改善彈性率。 上述層狀矽酸鹽，可例舉如：蒙脫石、鋰蒙脫石、皂 石、拜來石、富鎂蒙脫石以及綠脫石等之蒙脫石 (s m e c t i t e )系黏土礦物、膨潤性雲母、蛭石、埃洛石等。 其中，以選自蒙脫石、鋰蒙脫石、膨潤性雲母以及蛭石而

314393.ptd 第27頁 1247027 五、發明說明（22) 成的群中之至少1種為適用。此等層狀矽酸鹽可以單獨使 用，亦可併用2種以上。 上述層狀的矽酸鹽之結晶形狀並不特別限定，惟平均 長度之以下限為0. 0 1 // m、上限為3// m為佳，厚度以下限 為0 . 0 0 1 // m、上限為1 // m為佳，縱寬比以下限為2 0、上限 為50 0為佳，而平均長度以下限為0.05" m、上限為2// m為 最佳，厚度之以下限為0.01// m、上限為0.5// m為最佳， 縱寬比以下限為5 0、下限為2 0 0為最佳。 上述層狀矽酸鹽，以下述式（3 )所定義的形狀各向異 性效果大者為佳。如使用形狀各向異性效果大的層狀矽酸 鹽，則由本發明之樹脂組成物而得的樹脂將成為具有優異 的力學上的物性者。 形狀各向異性效果二薄片狀結晶之積層面之表面積/ 薄片狀結晶之積層側面之表面積......式（3 ) 存在於上述層狀矽酸鹽之間層的交換性金屬陽離子， 係指存在於層狀矽酸鹽之薄片狀結晶表面的鈉或鈣等之金 屬離子之意，而此等金屬離子，由於具有與陽離子物質間 之陽離子交換性之故，可將具有陽離子的種種物質夾雜 (i n t e r c a 1 a t e )在上述層狀石夕酸鹽之結晶層間。 上述層狀矽酸鹽之離子交換容量並不特別限定，而以 下限為5 0毫米等量/100g、上限為20 0毫米等量/ 1 0 0 g為 佳。如交換容量在5 0毫米等量/ 1 0 0 g以下，則由於因陽離 子交換而被夾雜在層狀矽酸鹽之結晶層間的陽離子性物質 之量會減少之故，結晶層間時有不能充分非極性化（疏水

314393.ptd 第28頁 1247027 五、發明說明（23) 化）。如超過2 0 0毫米等量/ 1 0 Og，則層狀矽酸鹽之結晶層 間之結合力因過於堅固，以致結晶薄片可能難於剝離。 作為上述無機化合物而使用層狀矽酸鹽以製造本發明 之樹脂組成物時，以使用經層狀矽酸鹽之化學改性 (c h e m i c a 1 m 〇 d i f i c a t i ο η )以提高與樹脂間之親和性並改 善對樹脂中之分散性者為佳，藉由如此的化學處理而可將 樹脂中之層狀矽酸鹽大量分散。如對層狀矽酸鹽不實施適 合於本發明所用的樹脂、或製造本發明之樹脂組成物時所 用的溶媒的化學改性時，由於層狀矽酸鹽容易凝聚以致不 能使其大量分散，惟藉由適合樹脂或溶媒的化學改性之實 施，即使添加1 0重量份以上的層狀矽酸鹽時，仍不致於發 生樹脂中之凝聚而可使其分散。上述化學改性，例如可依 下述的化學改性（1 )法至化學改性（6 )法實施。此等化學改 性方法可以單獨採用，亦可併用2種以上。 上述化學改性（1 )法，亦稱為使用陽離子性表面活性 劑的陽離子交換法，具體而言，係當使用低極性樹脂以製 得本發明之樹脂組成物時，預先使用陽離子性表面活性劑 將層狀矽酸鹽之層間進行陽離子交換以使其疏水化的方 法。預先使層狀矽酸鹽之層間疏水化，即可提昇層狀矽酸 鹽與低極性樹脂間之親和性而使層狀矽酸鹽更均勻地微分 散於低極性樹脂中。 上述陽離子性表面活性劑並不特別限定，可例舉如： 四級銨鹽、四級鱗鹽等。其中，由於能層狀矽酸鹽之結晶 層間充分疏水化之故，以碳數6以上之烷基銨離子、芳香

314393.ptd 第29頁 1247027 五、發明說明（24) --

族四級銨離子或雜環四級錢離子A ❺週用。 上述四級銨鹽並不特別限定，可例舉如··三甲基烷基 銨鹽、三乙基烷基銨鹽、三丁基烷基銨鹽、二甲基二烷基 銨鹽、二丁基二烷基銨鹽、甲基苄基二烷基銨鹽、二苄基 二烷基銨鹽、三烷基甲基銨鹽、三烷基乙基銨鹽、三烷基 丁基鉍鹽，卞基甲基{2-[2 -(對1,13,3-四甲基丁基苯氧 基氧基]乙基}氯化銨等之具有芳香環的四級銨鹽；三 曱基苯基銨等之源自芳香族胺之四級銨鹽；烷基吡啶鐺 鹽、味嗤鍚鹽等之具有雜環的四級銨鹽；具有2個聚乙二 醇鏈的二烷基四級銨鹽、具有2個聚丙二醇鏈的二烷基四 級錢鹽、具有1個聚乙二醇鏈的三燒基四級銨鹽、具有1個 聚丙二醇鏈的三烷基四級銨鹽等。其中，以月桂基三甲美 銨鹽、硬脂基三曱基銨鹽、三辛基甲基銨鹽、二硬脂基: 甲基銨鹽、二硬化牛脂二曱基銨鹽、二硬脂基二苄基銨 鹽、N-聚環氧乙烷-N-月桂基-N，N-二甲基銨鹽等較好用。 此等四級銨鹽可以單獨使用，亦可併用2種以上。 上述四級鱗鹽並不特別限定，可例舉：十二燒美—# 基鱗鹽、曱基三苯基鐫鹽、月桂基三甲基鱗鹽、硬= 曱基鐫鹽、三辛基甲基鱗鹽、二硬脂基二甲基鱗eg、一 月曰基二苄基鱗鹽等。此等四級鱗鹽可以單獨使用， 用2種以上。 并 上述化學改性（2 )法，係將在化學改性（丨）法中經化學 處理的有機化層狀矽酸鹽之結晶表面所存在的羥基，使^ 在分子末端具有1個以上能與羥基進行化學結合的官能臭

314393.ptd 第30頁 1247027 五、發明說明（25) 或與羥基間之化學親和性大的官能基之化合物進行化學處 理的方法。 能與上述羥基進行化學結合的官能基或與羥基間之化 學性親和性大的官能基並不特別限定，可例舉如：烷氧 基、縮水甘油基、魏基（包含二鹼性酸酐）、經基、異氰酸 酉旨基、酸基等。 具有能與上述羥基進行化學結合的官能基之化合物， 或具有與羥基間之化學親和性大的官能基的化合物並不特 別限定，可例舉如：具有上述官能基的矽烷化合物、鈦酸 酷化合物、縮水甘油化合物、魏酸類、醇基等。此等化合 物可以單獨使用，亦可併用2種以上。 上述矽烷化合物並不特別限定，可例舉如：乙烯基三 甲氧基矽烷、乙烯基乙氧基矽烷、乙烯基參（/5 -曱氧基乙 氧基）矽烷、v -胺基丙基三曱氧矽烷、-胺基丙基曱基 二曱氧基石夕烧、^ -胺基丙基二甲基曱氧基秒烧、v -胺基 丙基三乙氧基石夕烧、v -胺基丙基曱基二乙氧基石夕烧、v -胺基丙基二甲基乙氧基秒烧、甲基三乙氧基碎烧、二甲基 二甲氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、 己基三乙氧基矽烷、N-冷-（胺基乙基-胺基丙基三曱 氧基矽烷、N-/3 -(胺基乙基）-V -胺基丙基三乙氧基矽 烧、N -/5 -(胺基乙基）--胺基丙基甲基二甲氧基石夕烧、 十八烷基三甲氧基矽烷、十八烷基三乙氧基矽烷、V -甲 基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧 基丙基曱基二乙氧基矽烷、v -甲基丙烯醯氧基丙基三甲

314393.ptd 第31頁 1247027 五、發明說明（26) 氧基石夕烧、V -甲基丙稀驢氧丙基三乙氧基石夕烧等。此等 矽烷化合物可以單獨使用，亦可併用2種以上。 上述化學改性（3 )法，係將在化學改性（1 )中法經化學 處理的有機化層狀矽酸鹽之結晶表面所存在的羥基，使用 在分子末端具有1個以上能與羥基進行化學結合的官能基 或與羥基間之化學親和性大的官能基、及反應性官能基之 化合物進行化學處理的方法。 上述化學改性（4 )法，係將在化學改性（1 )法中經化學 處理的有機化層狀矽酸鹽之結晶表面，使用具有陰離子性 表面活性的化合物進行化學處理方法。 具有上述陰離子性表面活性的化合物，祇要是能依離 子互相作用而進行層狀矽酸鹽之化學處理者，則並不特別 限定，可例舉如：月桂酸鈉、硬脂酸納、油酸納、高級醇 硫酸酯鹽、二級高級醇硫酸酯鹽、不飽和醇硫酸酯鹽等。 此等化合物可以單獨使用，亦可併用2種以上使用。 上述化學改性（5 )法，係使用具有上述陰離子性表面 活性的化合物中，在分子鏈中之陰離子部位以外具有反應 性官能基1個以上的化合物進行化學處理的方法。 上述化學改性（6 )法，係對經以化學改性（1 )法至化學 改性（5)法之任一方法之化學處理的有機化層狀矽酸鹽， 使用能與例如馬來酸酐改性聚伸苯基醚樹脂般的層狀矽酸 反應之具官能基樹脂的方法。 上述層狀矽酸鹽，係在本發明之樹脂組成物中分散為 依廣角度X線繞射測定法所測定的（〇 〇 1)面以平均層間距離

314393.ptd 第32頁 1247027 五、發明說明（27) 3 n m以上，且部分或全部之積層體為5層以下者為佳。由於 層狀矽酸鹽經分散為上述平均層間距離為3 n m以上，且部 份或全部之積層體為5層以下之方式，樹脂與層狀矽酸鹽 間之界面面積足夠大，且層狀矽酸鹽之薄片狀結晶間之距 離亦為適度，結果在高溫物性、力學上物性、耐熱性、尺 寸安定性等方面可因分散而充份獲得改善效果。 上述平均層間距離以上限為5 n m者為佳。如超過5 n m， 則由於層狀矽酸鹽之結晶薄片將按層分離並減弱到能忽視 互相作用之程度，而使在高溫下之結合強度減弱，因而有 時得不到充份的尺寸安定性。 又，在本說明書中，層狀矽酸鹽之平均層間距離，係 指當層狀矽酸鹽之薄片狀結晶視為層時的層間之平均距離 之意，而可依X線繞射峰值以及穿透型電子顯微鏡撮影， 亦即，可由廣角度X線繞射測定法所算出者。 層狀矽酸鹽經分散為上述部份或全部之積層體為5層 以下之方式，具體而言係指，層狀矽酸鹽之薄片狀結晶間 之互相作用減弱以致薄片狀結晶之積層體之部份或全部分 散之意。層狀矽酸鹽之積層體以1 0 %以上經分散為5層以下 之方式為佳，層狀矽酸鹽之積層體以2 0 %以上經分散為5層 以下之方式為更佳。 而且，5層以下之積層體經分散的層狀矽酸鹽之比 例，可依使用穿過型電子顯微鏡將樹脂組成物放大為5萬 至1 0萬倍以進行觀察，並計測在一定面積中所能觀察的層 狀矽酸鹽之積層體之全層數X以及5層以下之積層體所分散

314393.ptd 第33頁 1247027 五、發明說明（28) 的積層體之層數Y後，從下述式（4 )算出。 5層以下之積層體所分散的層狀矽酸鹽之比例（％ )= (Y/X)x 10 0........式（4) 又，層狀石夕酸鹽之積層體上的積層數，為獲得層狀石夕 酸鹽因分散而得的效果，以5層以下者為佳，以3層以下者 為更佳，又以1層者為最佳。 本發明之樹脂組成物，係使用層狀石夕酸鹽之上述無機 化合物、依廣角度X線繞射測定法所測定的（0 0 1 )面之平均 層間距離為3 n m以上，且作成為分散有部份或全部之積層 體為5層以下的層狀矽酸鹽者，而使除樹脂與層狀矽酸鹽 間之界面面積充份增大，以致增大樹脂與層狀矽酸鹽之表 面間之互相作用而增高熔融黏度並提升熱加壓等之熱成型 之外，加之，皺縮、浮雕等經塑形的形狀亦容易保持， 又，在從常溫至高温止之廣闊的溫度領域中的彈性率等之 力學上的物性將獲改善，在樹脂之Tg或融點以上之高溫下 仍能保持力學上的物性，並亦能抑低高溫時之線膨脹率。 雖其理由未明，惟在Tg或融點以上之溫度領域中，可因微 分散狀態之層狀矽酸鹽之一種類似交聯點產生作用之故而 呈現此等物性。另一方面，由於層狀矽酸鹽之薄片狀結晶 間之距離亦為適度者，使在燃燒時，層狀矽酸鹽之薄片狀 結晶因移動而容易形成難燃被膜的燒結體。由於該燒結 體，係在燃燒初所形成，不但能遮斷來自外界之氧氣供 給，尚能遮斷因燃燒所產生之可燃性氣體，而呈現本發明 之樹脂組成物之優異的難燃性。

314393.ptd 第34頁 1247027 五、發明說明（29) 再者，在本發明之樹脂組成物中，由於層狀矽酸鹽按 奈米尺寸微分散，對由本發明之樹脂組成物而成的基板 等，使用二氧化碳氣體雷射等之雷射施予穿孔加工時，樹 月旨成份與層狀矽酸鹽成份同時進行分解蒸發，部份殘留的 層狀矽酸鹽之殘渣亦僅為數// Π1以下之微小者，而可輕易 地依去污（d e s m e a r )加工去除。由此，可防止因穿孔加工 所產生的殘渣所引起的電鍍不良等之發生。 使層狀矽酸鹽分散在樹脂的方法並不特別限定，可例 舉如：使用有機化層狀矽酸鹽的方法、將樹脂與層狀矽酸 鹽依常法混合後使用發泡劑使樹脂發泡的方法、使用分散 劑的方法等。使用此等分散方法，即可將樹脂中之層狀矽 酸鹽更均勻且微細地分散。 依常法將上述樹脂與層狀矽酸鹽混合後，使用發泡劑 使樹脂發泡的方法，係將因發泡所產生的能量，用在層狀 矽酸鹽之分散者。上述發泡劑並不特別限定，可例舉如： 氣體狀發泡劑、易揮發性液狀發泡劑、加熱分解型固體狀 發泡劑等。此等發泡劑可以單獨使用，亦可併用2種以 上。 依常法將上述樹脂與層狀矽酸鹽混合後，使用發泡劑 使用樹脂發泡的方法並不特別限定，可例舉如：在高壓下 使由樹脂與層狀矽酸鹽而成的樹脂組成物中含浸氣體狀發 泡劑後，將此氣體狀發泡劑在上述樹脂組成物内進行氣化 以形成發泡體的方法；預先使層狀矽酸鹽之層間含有加熱 分解型發泡劑，並依加熱使其加熱分解型發泡劑進行分解

314393.pld 第35頁 1247027 五、發明說明（30) 以形成發泡體的方法等。 對上述熱固化性樹脂1 0 0重量份之上述無機化合物的 調配量之下限為0. 1重量份、上限為6 5重量份。如在0. 1重 量份以下，則高溫物性或吸濕性之改善效果會減少。如超 過6 5重量份，則由於本發明之樹脂組成物之密度（比重）因 增高而使機械性強度亦降低，而不堪使用。以下限為1重 量份、上限為45重量份為佳。如在1重量份以下，則當將 本發明之樹脂組成物薄層方式成型時，可能得不到充份的 高溫物性之改善效果。如超過4 5重量份，則成型性時有降 低。以下限為5重量份、上限為3 0重量份為佳。如在5至3 0 重量份時，則不會有在力學上的物性、過程適合性上成問 題的領域，而可得充份的難燃性。 本發明之樹脂組成物之中，使用層狀矽酸鹽之無機化 合物時，上述層狀矽酸鹽之調配量以下限為1重量份、上 限為5 0重量份為佳。如在1重量份以下，則高溫物性或吸 濕性之改善效果可能會減少。如超過5 0重量份，則本發明 之樹脂組成物之密度（比重）因增高而降低機器強度，以致 有可能減低實用性。以下限為5重量份、上限為4 5重量為 更佳。如在5重量份以下，則當本發明之樹脂組成物以薄 層方式成型時，可能得不到充份的高溫物性之改善效果。 如超過4 5重量份，則層狀矽酸鹽之分散會變差。尤以下限 為8重量份、上限為40重量份為佳。如在8至40重量份，則 不會有在過程適合性上成問題的領域，而可得充份的低吸 水性，且平均線膨脹率之低減效果，在α 1及α 2雙方之領

314393.ptd 第36頁 1247027 五、發明說明（31) 域亦可充份獲得。 本發明之樹脂組成物，更以含有不含鹵系組成物的難 燃劑者為佳。另外，困難燃劑之製造過程上之情況等可混 入微量鹵素而無大礙。 上述難燃劑並不特別限定，可例舉如：氫氧化鋁、氫 氧化鎂、白雲石、鋁酸化鈣、2結晶水石膏、氫氧化鈣等 之金屬氫氧化物；金屬氧化物；紅墻或多填酸銨等之構系 化合物；三聚氰胺、三聚氰胺三聚氰酸酯、三聚氰胺異三 聚氰酸酯、磷酸三聚氰胺以及對此等施予表面處理的三聚 氰胺衍生物等之氮系化合物；氟樹脂；矽酮油；水滑石等 之層狀多水合物；矽酮-丙烯酸複合橡膠等。其中，以金 屬氫氧化物及三聚氰胺衍生物為適用。上述金屬氫氧化物 之中，特別以氫氧化鎂、氫氧化鋁為佳，此等可為經依各 種表面處理劑施予表面處理者。上述表面處理劑並不特別 限定，可例舉如：石夕烧偶合劑、鈦酸S旨系偶合劑P V A (聚乙 烯醇）系表面處理劑、環氧系表面處理劑等。此等難燃劑 可以單獨使用，亦可併用2種以上。 使用金屬氫氧化物之上述難燃劑時，對熱固化性樹脂 1 0 0重量份之金屬氫氧化物之調配量以下限為0. 1重量份、 上限為1 0 0重量份為佳。如在0. 1重量份以下，則可能得不 到充足難燃化效果。如超過1 0 0重量份，則本發明之樹脂 組成物之密度（比重）過高以致實用性不佳或柔軟性及伸長 度可能極端地降低。以下限為5重量份、上限為8 0重量份 為更佳。如在5重量份以下，則當將本發明之樹脂組成物

314393.ptd 第37頁 1247027 五、發明說明（32) 以薄層成型之際，可能得不到充份的難燃化效果。如超過 8 0重量份，則在進行高溫處理的過程中會因膨凸等而使不 良率增高。尤以下限為1 0重量份、上限為7 0重量份為佳。 如在1 0至7 0重量份之範圍，則在力學上的物性、電氣物 性、過程適合性等上則為無問題領域，而會呈現充份的難 燃性。 使用三聚氰胺衍生物之上述難燃劑時，對熱固化性樹 脂1 0 0重量份的三聚氰胺衍生物之調配量以下限為0. 1重量 份、上限為1 0 0重量份為佳。如在0 . 1重量份以下，則可能 得不到充份的難燃化效果。如超過1 0 0重量份，則柔軟性 及伸長度等之力學上的物性可能極端地降低。尤以下限為 5重量份，上限為7 0重量份為佳。如在5重量份以下，則將 絕緣基板作為薄層時，可能得不到充份的難燃化效果。如 超過7 0重量份，則柔軟性及伸長度之力學上的物性可能極 端地降低。更以下限為1 0重量份、上限為5 0重量份為佳。 如在1 0至5 0重量份之範圍，則在力學上的物性、電氣物 性、過程適合性等上則為無問題領域，而會呈現充份的難 燃性。 本發明之樹脂組織物中，在不妨礙本發明之課題達成 的範圍，以改造特性為目的，必要時可調配熱可塑性彈性 體類、交聯橡膠、低聚物類、造核劑、抗氧化劑（抗老化 劑）、熱安定劑、光安定劑、紫外線吸收劑、滑劑、難燃 助劑、帶電防止劑、防霧劑、填充劑、軟化劑、可塑劑、 著色劑等添加劑。此等可分別以單獨使用，亦可併用2種

314393.ptd 第38頁 1247027 五、發明說明（33) 以上。 上述熱可塑性彈性體類並不特別限定，可例舉如：苯 乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、胺基甲酸乙酯系彈性體、 聚酯系彈性體等。為提高與樹脂間之相溶性起見，可將此 等熱可塑性彈性體加以官能基改性者。此等熱可塑性彈性 體類可以單獨使用，亦可併用2種以上。 上述交聯橡膠並不特別限定，可例舉如：異戊二烯橡 膠、丁二烯橡膠、1，2 -聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯橡膠、 丁腈橡膠、丁基橡膠、乙烯-丙烯橡膠、矽酮橡膠、胺基 曱酸乙酯橡膠等。為提高與樹脂間之相溶性起見，以將此 等交聯橡膠加以官能基改性者為佳。上述經官能基改性的 交聯橡膠並不特別限定，可例舉如：環氧改性丁二烯橡膠 或環氧改性丁腈橡膠等。此等交聯橡膠類可以單獨使用， 亦可併用2種以上。 上述低聚物類並不特別限定，可例舉如：馬來酸酐改 性聚乙烯低聚物等。此等低聚物類可以單獨使用，亦可併 用2種以上。 製造本發明之樹脂組成物的方法並不特別限定，可例 舉如：將樹脂與無機化合物之各既定量、和必要時所調配 的1種或2種以上之添加劑之各既定量，在常溫下或加熱 下，直接調配後加以混練的直接混練法、以及在溶媒中加 以混合後，去除溶媒的方法；預先製作對上述樹脂或上述 樹脂以外之樹脂中調配既定量以上之無機化合物並經混練 的主批（m a s t e r b a t c h )，將此主批、樹脂之既定量之殘餘

314393.ptd 第39頁 1247027 五、發明說明（34) 部、以及必要時所調配的1種或2種以上之添加劑之各既定 量，在常溫下或加熱下混練，或在溶媒中混合的主批法 等。 在上述主批法中，對上述樹脂或上述樹脂以外之樹脂 中經調配無機化合物的主批、與稀釋主批以作成既定的無 機化合物濃度時所用的含有上述樹脂的主批稀釋用樹脂組 成物可為同一組成者，亦可為不同組成者。 上述主批並不特別限定，以含有選自例如容易分散無 機化合物的聚si胺樹脂、聚伸苯基醚樹脂、聚醚楓樹脂、 以及聚酯樹脂而成的群中之至少1種樹脂為佳。上述主批 稀釋用樹脂組成物並不特別限定，而以含有選自例如具優 異高溫物性之固化性聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂而成的群中 之至少一種樹脂為佳。 上述主批中的無機化合物之調配量並不特別限定，惟 對樹脂1 0 0重量份以下限為1重量份、上限為5 0 0重量份為 佳。如在1重量份以下，則作為能稀釋為任意濃度的主批 之有利性會減少。如超過5 0 0重量份，則在批本身中的分 散性，或特別是當視主批稀釋用樹脂組成物而稀釋為既定 之調配量時之無機化合物之分散性可能會惡化。以下限為 5重量份、上限為3 0 0重量份為佳。 又，亦可採用例如使用含有如過渡金屬錯合物類般的 聚合觸媒（聚合起始劑）的無機化合物，將熱可塑性樹脂之 單體與無機化合物進行混練，並使上述單體聚合，以同時 一起進行熱可塑性樹脂之聚合及樹脂組成物之製造的方

314393.ptd 第40頁 1247027 五、發明說明（35) 法。 本發明之樹脂組成物之製造方法中混練混合物的方法 並不特別限定，可例舉如：使用擠壓機、雙輥、班伯里混 練機（B u m b u r g m i X e r )等混練機進行混練的方法等。 本發明之樹脂組成物，係由於組合樹脂與無機化合 物，並經設計為分子鏈之約束所引起的Tg及耐熱變形溫度 之提升，具有高溫下之低線膨脹率，且在耐熱性、力學物 性、透明性等上為優異者。 再者，由於在樹脂中氣體分子者較無機化合物者特別 容易擴散，而當在樹脂中擴散時氣體分子因繞迴無機化合 物而進行擴散，亦使氣體障壁（g a s b a r r i e r )性提昇。同 樣方式，對氣體分子以外的障壁性亦提昇，以致耐溶劑 性、吸濕性、吸水性等亦高。由此，可抑制例如在多層印 刷電路板中之來自銅電路之銅之移動。再者，亦可抑制樹 脂中之微量添加物滲出表面而引起電鍍不良等之缺點發 生。 本發明之樹脂組成物中，如使用層狀矽酸鹽之上述無 機化合物，則由於即使不調配多量，仍能獲得優異的力學 上物性，可作成薄層的絕緣基板，而能做到多層印刷電路 板之高密度化、薄型化。又，經設計為結晶形成時的層狀 矽酸鹽之造核效果，或基於隨著耐濕性之改善所引起的膨 潤抑制效果的尺寸安定性之改善等。再者，在燃燒時將形 成因層狀矽酸鹽所引起的燒結體，能保持燃燒殘渣之形 狀，在燃燒後仍不致發生形狀崩壞，而能防止延燒，以呈

314393.ptd 第41頁 1247027 五、發明說明（36) 現優異的難燃性。 又，在本發明之樹脂組成物中，如使用非鹵素難燃 劑，即可在顧及環保下，同時可得高力學物性與高難燃 性。 本發明之樹脂組成物之用途並不特別限定，惟由於經 過在適當的溶媒中之溶解，或成型為薄膜狀的加工，即可 適合使用為例如形成多層基板之蕊層或組合層等的基板用 村料、薄片、積層板、附有樹脂的銅箔、貼銅積層板、 TAB用帶、印刷電路板、預浸墼膜、清漆等。使用此種本 發明之樹脂組成物而成的基板用材料、薄片、積層板、附 有樹脂的銅箔、貼銅積層板、TAB用帶、印刷電路基板、 預浸墼膜、黏接薄片亦屬於本發明之1種。 上述成型之方法並不特別限定，可例舉如：使用擠壓 機，經熔融混練後擠出，並使用T形模頭（T-d i e )或圓形口 模（c i r c u 1 a r d i e )成型為薄膜狀的擠壓成型法；在有機溶 劑等之溶媒中溶解或分散後塑製（cast ing)以形成薄膜狀 的塑製成型法；經在有機溶劑等之溶媒中溶解或分解所得 的清漆中浸潰由玻璃等之無機材料或有機聚合物而成的布 狀或不織布狀之基材以形成薄膜的浸清成型法等。其中， 為達成多層基板之薄形化起見，以擠壓成型法或塑製成型 法為適用。上述浸潰成型中所用的基材並不特別限定，可 例舉如：玻璃布、芳香族聚醯胺纖維、聚對伸苯基苯并噚 唑纖維等。 本發明之基板用材料、薄片、積層板、附有樹脂的銅

314393.ptd 第42頁 1247027 五、發明說明（37) 箔、貼銅積層板、TAB用帶、印刷電路板、預浸墼膜、黏 接薄片以及光電路形成材料，係由本發明之樹脂組成物所 製得之故，為優異高溫物性、尺寸安定性、耐溶劑性、耐 濕性以及障壁性，經過多過程所製造的情形仍可以高收率 製得。 又，本發明之基板用材料，係由於在熱固化性樹脂中 層狀矽酸鹽以奈米尺寸之方式微分散，除低線膨脹率、耐 熱性、低吸水率之外，尚可實現高的透明性。因而，本發 明之基板用材料，亦可適合作為光封裝之形成材料、光波 導官路材料、連接材料、密封材料等之光電路形成材料、 光通信用材料使用。 本發明之樹脂組成物，係由於在熱固化性樹脂中層狀 矽酸鹽以奈米尺寸之方式微分散，除低線膨脹率、耐熱 性、低吸水率之外，尚可實現高的透明性。因而，本發明 之樹脂組成物，亦可適合作為光封裝之形成材料、光波導 路材料、連接材料、密封材料等之光電路形成材料用。 [實施方式] 茲舉實施例以更詳細說明本發明如下，惟本發明並不 被此等實施例所限定。 實施例1 添加由雙酚F型環氧樹脂（大日本油墨化學工業社製， 埃比克隆8 3 0LVP)54重量份，BT (雙馬來酸三畊酯）樹脂（三 菱瓦斯化學社製，BT2 10 OB )14. 7重量份以及新戊二醇二縮 水甘油醚1 4. 7重量份而成的環氧樹脂組成物8 3. 4重量份，

314393.ptd 第43頁 1247027 五、發明說明（38) 作為偶合劑之^ -縮水甘油氧丙基三甲氧矽烷（日本優你加 社製，A - 1 8 7 ) 1. 9重量份、作為固化觸媒之乙醯丙酮鐵（日 本化學產業社製）1 . 0重量份、作為層狀矽酸鹽之經以二硬 脂基二甲基四級銨鹽施予有機化處理的膨潤性氟雲母（科 補化學品社製，蘇馬西呼MAE-100 )13. 7重量份、以及作有 機溶媒之甲基乙基甲酮（和光純藥社製，特級）2 0 0重量 份，在攪拌機中攪拌1小時後，再使用流星式攪拌機加以 混合。然後，予以消泡，製得樹脂/層狀矽酸鹽溶液。接 著，將所得的樹脂/層狀矽酸鹽溶液按裝在鑄模中的狀態 下去除溶媒後，在1 1 0°C下加熱3 . 5小時，再在1 6 0°C下加 熱3小時使其固化，製得由樹脂組成物而成的厚度2mm及 1 0 0// m之板狀成型體。 實施例2 燒杯中添加由雙酚A型環氧樹脂（陶宇化學品日本社 製，D. E. R 3 3 1 L ) 4 0重量份及固形環氧樹脂（東都化成社 製，YP5 5 ) 4 0重量份而成的環氧樹脂組成物80重量份、二 氰胺（阿德加社製，阿德加固化劑E Η - 3 6 3 6 ) 2 . 8重量份、改 性味嗤（阿德加社製，阿德加固化劑Ε Η - 3 3 6 6 ) 1. 2重量份， 作為層狀矽酸鹽之經以三辛基甲基銨鹽施予有機化處理的 合成鋰蒙脫石（科補化學品社製，路先泰斗STN) 1 6重量 份、以及作為有機溶媒之二甲基甲醯胺（和光純藥社製， 特級）4 0 0重量份，在攪拌機中攪拌1小時後，予以消泡， 製得樹脂/層狀矽酸鹽溶液。接著，將所得的樹脂/層狀矽 酸鹽溶液按塗佈在聚對酞酸乙二醇酯之薄片上的狀態下去

314393.ptd 第44頁 1247027 五、發明說明（39) ' 溶媒後，在1 1 ot下加熱3小時，再在i 7(rc下加熱3〇分 4里使其固化，製知由樹脂組成物而成的厚度2龍及工〇 〇" m 之板狀成型體。 實施例3 燒杯中添加由雙酚A環氧樹脂（陶宇化學品曰本社製， D.E.R3 31L^5 6重量份及固形環氧樹脂（東都化成社製， YP 5 5 ) 2 4重1份而成的環氧樹脂組成物8 〇重量份、二氰胺 (阿德加社製，阿德加固化劑ΕΗ — 3 6 3 6 ) 3· 9重量份、改性咪 °坐（阿德加社製’阿德加固化劑Ε η — 3 3 6 6 )丨· 7重量份，作為 f狀矽酸鹽之經以三辛基曱基銨鹽施予有機處理的合成鋰 冡脫石（科補化學品社製，路先泰斗STN) 3 〇重量份、以及 有機ί媒’二甲基曱酸胺（和光純藥社製，特級）25〇 重1份、合成氧化石夕（阿抖民杖 EPSO-Ε2)22重量份，在攪拌、、、、中J1杜馬華、” 泡，製得樹脂/層狀矽酸_、、☆:兔拌1小時後’予以消 狀矽酸鹽溶液按塗佈在聚…斜^夜。接著，將所得的樹脂/層 下去除溶媒後，在1 1 〇。〇—馱乙二醇酯之薄片上的狀態 30分鐘使其固化，製得由抖加熱3小時，再在17〇。(：下加熱 # m之板狀成型體。 曰組成物而成的厚度2_及100 竟_施例4 燒杯中添加由雙g分 製，D.E.imuW重量份^衣二樹，（陶宇化學品日本社 製’ YP5 5 ) 24重量份而成的％氧樹脂（東都化成杜 氮胺(阿德加社製，阿德力二=:旨組成物8°重*份、二 刀口固化劑ΕΗ-3 6 3 6 ) 1· 7重量份、改

314393.ptd 第45頁 1247027 五、發明說明（40) 性咪唑（阿德加社製，阿德加固化劑Ε Η - 3 3 6 6 ) 0 · 7重量份， 作為層狀石夕酸鹽之經以三辛基甲基銨鹽施予有機化處理的 合成經蒙脫石（科補化學品社製，路先泰斗S Τ Ν) 1 6重量 份、硼酸铭晶鬚（四國化學工業社製，阿波列克斯YS3A) i 〇 重量份、氫氧化鎂（協和化學工業社製，奇士馬5 j ) 2 2重量 份、以及作為有機溶媒之二曱基曱醯胺（和光純藥社製， 特級）2 5 0重量份，在攪拌機中攪拌1小時後，予以消泡， 製得樹脂/層狀石夕酸鹽溶液。接著，將所得的樹脂/層狀矽 酸鹽溶液按塗佈在聚對酞酸乙二醇酯之薄片上的狀態下去 除溶液後’在1 1 (TC下加熱3小時，再在1 7 0°C下加熱3 0分 鐘其使固化，製得由樹脂組成物而成的厚度2{11111及1〇〇# m 之板狀成型體。 比較例1 除未調配膨潤性氟雲母（科補化學品社製，蘇馬西呼 MAE-100)以外，其餘則與實施例1同樣方式製作樹脂組成 物及由树月曰組成物而成的厚度2麗及1 〇 ⑴之板狀成型 體。 比較例i 除未調配合成鋰蒙脫石（科補化學品社製，路先泰斗 STy )=外’其餘則與實施例2同樣方式製作樹脂組成物及 由知"曰組成物而成的厚度2mm及1 0 0// m之板狀成型體。 比較例i 除未調配合成鋰蒙脫石（科補化學品社製，路先泰斗 STN )並將合成、童# k A化石夕之添加量作成5 2重量份以外，其餘則

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由樹脂組成物而成 五、發明說明（41) 與實施例3同樣方式製作樹脂組成物及 的厚度2 m m及1 0 0 // m之板狀成型體。 比較例4 除未调配合成鐘蒙脫石（科補化擧σ 予xm社製，路先奉斗 STN)並將氫氧化鎂之添加量作成42曹曰八 ^ Λ乙垔董份以外，並餘則盥 實施例4同樣方式製作樹脂組成物及由 ....... _ 田树脂組成物而成的 厚度2 m m及1 0 0 // m之板狀成型體。 〈評估〉 將實施例1至4及比較例 能，就以下之項目加以評估 (1 )熱膨服係數之測定 1至4所‘作的板狀成型體之性 。結果如表1及表2所示。 將裁斷板狀成型體以作成3mmx 25mm的試驗片，使用 TMA(Thermomechanical Analysis,熱機分析）裝置（精工 電子社製，TMA/SS1 20C)按升溫速度5°C /分鐘升溫，進行 平均線膨脹率之測定，就以下之項目進行評估。 •在較樹脂組成物之玻璃化溫度高1 (TC至5 0°C溫度下 之平均線膨脹率（a 2)[°C ―1]。 •將在較樹脂組成物之玻璃化溫度高1 〇°C至5 0°C溫度 下之平均線膨脹率（α 2 )，除以在較樹脂組成物之玻璃化 溫度為低5 0°C至1 0°C溫度下之平均線膨脹率（α 1 )所得的 平均線膨脹率比（α 2/α 1 )。 •在50至1 0 0°C下之平均線膨脹率[°C Μ]及在2 0 0至240 °C下之平均線膨脹率[°C —^。 •將在1 5 0至2 0 0°C下之平均線膨脹率，除以在5 0至

314393.ptd 第47頁 1247027 五、發明說明（42) 在 0 0°C下之平均線膨脹率所得的平均線膨脹率比（1 )、及將 2 5 0至3 0 0°C下之平均線膨脹率，除以在5 0至1 0 0°C下之 平均線膨脹率所得的平均線膨脹率比（2 )。 量 •將使板狀成型體從2 5。(：升溫至3 0 0°C止之長度變化 ’除以板狀成型體在2 5°c下之長度所得的變化率（％ )。 •前述之式（1 )所表示的平均線膨脹率比（3 )。 脹 •將在較樹脂組成物之以高丨〇〇c至5 0^下之平均線膨 率’分別除以較在各實施例所對應的比較例1、2、3、 4、5所製作的樹脂組成物之了 ^高1 至5 溫度下之平均 線膨脹率所得的改善率。 (2 )層狀石夕酸鹽之平均層間距離 ^曰使用X線繞射測定裝置（理學社製，R1 NT 1 1 00)，測定 ^ Ϊ度2 _之板狀成型體中之層狀矽酸鹽之積層面之繞射 所:的繞^峰值之，依下述式（5)之布雷格 ^ %射式异出層狀石夕酸鹽之（〇 0 1 )面間隔d，將所得的d作 為平均層間距離（nm)。 λ =2d sin0.........(5) 上述式（5)中，λ為〇· 154，而Θ表示繞射角。 ( 3 )作為5層以下之積層體所分散的層狀矽酸鹽之比 例。 & &使用牙透性電子顯微鏡以10萬倍觀察厚度10 0// m之板 厗雕型肢’以計測在一定面積中能觀察的層狀石夕酸鹽之積 $，紅之全層數X及在5層以下所分散的層狀矽酸鹽之層數 依下逃式（4 )算出作為5層以下之積層體所分散的層狀

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製作將厚度1 〇 〇// m之板狀成型體作成3χ 之 + 的試驗片，並測定在1 5(TC下乾燥5小時後之重量（W1")潯= 著，將試驗片浸潰在水中，放置在1 〇 〇°c之沸水中1小時= 取出，使用乾布（wa s t e )充份擦乾後並測定其重量（w 2 )。 依下述式求得吸水率。 吸水率（％>(W2-Wl)/Wlx 1〇〇 (5 )介電常數之測定 使用阻抗（impedance)測定器（修列派克特社製， HP42 9 1 B)，測定頻率1MHz附近之介電常數。 (6 )拉張彈性率之測定 依準照J I S K 6 3 0 1之方法進行漁】定。 (7 )溶解度參數之測定 依費多斯（Fedors)之計算式算出。 (8 ) 1 0 %重量減少溫度之測定 將試驗片5至10心在15(TC下乾燦5小時後，使用 TG/DTA(熱重量分析術/差示熱分析術）裝置（精工電子社 製，TG/DTA3 2 0 )，依下列測定條件埃行測定。 測定溫度：25至6 0 0°C “ 升溫速度：1 0°C /分鐘 氮氣：2 0 0ml/分鐘

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1247027五、發明說明（44)

二曱基甲醯胺 曱基乙基曱酮 鼠氧化鎮 氧化矽 合成鋰蒙脫石 膨潤性氟雲母 改性咪。坐 二氰胺 乙醯丙酮鐵 7 -縮水甘油氧丙基 三曱氧矽烷 新戊二醇二縮水甘 油δΐ| ΒΤ(雙馬來酸三哄酯 樹脂） 固形環氧樹脂 雙酚Α型環氧樹脂 雙酚下型環氧樹脂 奇士馬5J 阿波利克斯YS3A 路絲斗SIN 蘇4西呼MAE-100 A-187 ΒΤ2100Β ΥΡ55 DER331L EPICLON830LVP 〇 〇 200.0 ο ο ο ο ο ο ο b 1 13.7 1 ο ο ο ο b 14.7 14.7 ο ο ο ο 54.0 實施例1 〇 〇 200.0 ο ο ο ο ο ο ο b ο b ο ο ο ο H—k b S 14.7 | 1 14.7 ο ο ο ο 54.0 比較例1 400.0 〇 〇 ο ο ο ο ο ο 1 16.0 ο b Κ) Κ) οο o b ρ 〇 〇 〇 ο b 40.0 40.0 ο b 實施例2 400.0 〇 〇 ο ο ρ ο ρ ο ο ο ο b ►—i Kj to bo p o 〇 〇 〇 b ρ ο 40.0 40.0 ο ο 比較例2 250.0 〇 b ο ο 22.0 ο ο 30.0 ο b Η-* U) VO o b 〇 b ο ο ο ο 24.0 56.0 ο ο 實施例3 250.0 〇 〇 ρ ο 52.0 ο ο ο ο ο ο »—* LO p o ο b ο ο ο ο 24.0 56.0 ρ ο 比較例3 250.0 〇 b 1 22.0 ο ο 10.0 20.0 ο ο ρ 一 <1 o b ο b ο ο ο ο 56.0 24.0 ρ ο 實施例4 250.0 1 ρ ο _____ ο ο 1 10.0 1 ο ο ρ ο ρ ^4 p b ο b ο ο ο ο 56.0 24.0 ρ ο 比較例4 I

314393.ptd 第50頁 1247027 i_ 五、發明説明（45)表2 χ10Ε-50οίι*χ10」0°~:ί 娜 10%重量減少溫度 雜度參數 斷裂伸*@260〇C 絕緣電阻值 介電常數 吸水率 拉麵生率 改善率 平均鱗張係滅3) 平均、_脹係賴2) 平均線膨脹係數bt(l) 200至240〇C平均線 膨張率 50至100t:平均線 膨脹率 σ2/σ1 Q to 5層以下之比例 平均層間距離 吸水處理後 吸水處理前 1 〇° [J/cm3]"2 〇° 〇 MPa X 10E-5(A°〇 X 10E-5(A°C) X 10E-5(A°C) 10< 3.5< 400< 42< 10< | lio.o | ll0E+8< 丨 b\ 1.10 22.5 0.75 1.0273 2.25 0.35 1.42 Ό 13.9 1 1 400< 42< 1〇< _| 1 103.0 I 10E+8< Ln to U) b\ 3.20 \〇 0.98< 1.05< Λ 10< 2.45 50< OO o 2.18 17.4 10< 3.5< 1 400< 匕42< — | 10< 1 115.0 10E+8< bo U) Ln 0.90 17.4 0.68 1.0248 2.43 0.42 10.2 一 oo 13.5 1 1 400< 42< 10< 105.0 10E+8< Ln 3.35 00 ON 0.98< 1.05< Lr\ Λ 10< 2.48 50< oo 2.24 18.1 10< 3.5< 400< 42< 10< 125.0 10E+8< b U) 0.82 27.1 0.66 1.0222 2.10 0.36 1.15 Os o bo S λ 1 400< 42< 10< 112.0 10E+8< u> 2.20 00 bo 0.98< 1.05< Λ 10< 2.60 50< bo 2.18 17.5 10< 1- ! 3.5< 400< 10< 111.0 10E+8< b OJ U) 0.91 28.2 0.60 1.0198 2.02 0.34 k) C\ k) Ln Lrt to Os Ln 1 1 400< 106.0 10E+8< Ln Lk) 1 2.63 丨 oo k) I 0.98< I 1.05<」 K) On 50< OO to 2.33 | 16.8 丨

314393.ptd 第51頁 1247027 五、發明說明（46) [產業上之可利用性] 本發明可提供優異之力學上的物性、尺寸安定性、而寸 熱性、難燃性等，特別是高溫物性方面優異的樹脂組成 物、基板用材料、薄片、積層板、附有樹脂的銅箔、貼銅 積層板、TAB用帶、印刷電路板、預浸墼膜以及黏接薄 片。

314393.ptd 第52頁 1247027 圖式簡單說明 匕案無圖式 画_11 第53頁 314393.ptd

Claims (1)

1. -------------------------------—.ί細m織本 Ν»冬利範1」 4-4a^ fe..> 卓: 92102372 曰

   2. 一種樹脂組成物，係含有熱固化性樹 樹脂1 0 0重量份及無機化合物0丨至6 曰^先固化性 成物，其特徵為1固化性樹脂俜樹脂組 脂、熱固化型改性聚伸苯基醚樹脂、氣 成的群中的至少一種而成，無 酸鹽而成，且從較樹脂組成物之玻璃化溫度高1(rc 溫度，至較樹脂組成物之玻璃化溫度高5(rc的溫度止 之平均線膨脹率（α 2 )在1 7x 1 〇-5[°c -1]以下者。又 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，將從較樹 脂組成物之玻璃化溫度高1 0°C的溫度，至較樹脂組成 物之玻璃化溫度高5 0 C的溫度止之平均線膨服率（^ 2 ) ，除以從較樹脂組成物之玻璃化溫度低5 0°C的溫度， 至較樹脂組成物之玻璃化溫度低1 〇°C的溫度止之平均 線膨脹率（α 1 )所求得的平均線膨脹率比（α 2/α 1 )在2 以下者。 3 ·如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物，其中， 5 0至1 0 0°c下之平均線膨脹率為1 Ox 1 〇 —TC ―1]以下，且 在2 0 0至2 4 0°C下之平均線膨脹率為25x 1〇-5[。(： -1]以下 者。 4 ·如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物，其中， 將在1 5 0至2 0 0。(：下之平均線膨脹率除以在5 0至1 0 (TC下 之平均線膨脹率所求得的平均線膨脹率比（1 )在2. 5以 下，且將2 5 0至3 0 0°C下之平均線膨脹率除以在5 0至1 0 0

   314393(修正版）.ptc 第54頁 1247027 案號 92102372

   修正 六、申請專利範圍 °C下之平均線膨脹率所求得的平均線膨脹率比 （2)在 4. 5以下者。 5. 如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物，其中， 將由樹脂組成物而成的樹脂片從2 5°C升溫至3 0 0°C時之 長度變化量除以θ樹脂組成物而成的樹脂片在2 5°C時 之長度所求得的變化率在5 %以下者。 6. 如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物，其中， 以下述式（1 )所表示的平均線膨脹率比（3 )在1 · 0 5以下 者， 平均線膨脹率比（3 ) = (α + 4 0 )至（α + 6 0 )°C下之平 均線膨脹率/α至（α + 2 0 )°C下之平均線膨脹率··式（1 ) 在此，a (°C )為50°C以上4 0 0°C以下，惟如跨過Tg 以求出平均線膨脹率比（3 )時則除外。 7. 如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物，其中， 將從較樹脂組成物之玻璃化溫度高1 〇°C的溫度至較樹 脂組成物之玻璃化溫度高5 0°C的溫度止之樹脂組成物 之平均線膨脹率，除以從較前述樹脂之玻璃化溫度高 1 0°C的溫度至較前述樹脂之玻璃化溫度高5 0°C的溫度 止之前述樹脂之平均線膨脹率所求得的改善率在0. 9 8 以下者。 8. 如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物，其中， 在140°C下的拉張彈性率在lOMPa以上，在1MHz下之介 電常數在4. 5以下者。 9. 如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物，其中，

   314393(修正版）.ptc 第55頁 1247027 案號 92102372 年^月多曰 修正 六、申請專利範圍 吸水率在2 . 0 %以下者。 1 0 .如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物，其中， 吸水率在2 . 0 %以下，在1 Μ Η z下之介電常數在4 . 5以下且 吸水處理後之介電常數在5. 0以下者。 1 1.如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物，其中， 作成厚度2 5// m之樹脂薄片時，絕緣電阻在1 0 8 Ω以上 者。 1 2 .如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物，其中玻 璃化溫度在1 0 0°C以上者。 1 3 .如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物，其中， 在2 6 (TC下的斷裂伸長在1 0 %以上者。 1 4.如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物，其中， 熱固化性樹脂，係玻璃化溫度在1 0 0°C以上，且1 MHz下 之介電常數在4. 5以下者。 1 5 .如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物，其中， 熱固化性樹脂，係使用費多斯（F e d 〇 r s )之計算式所求 得的溶解度參數在42 [ J/cm 3 ] 1/2以上者。 1 6 .如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂組成物，其中， 熱固化性樹脂，係在進行測定氮氣環境下之熱重量 時，對在2 5°C下之重量的1 0 %重量減少溫度在4 0 0°C以 上者。 1 7 .如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，無機化合 物係含有層狀矽酸鹽及晶鬚者。 1 8 .如申請專利範圍第1項或第1 7項之樹脂組成物，其中，

   314393(修正版）.ptc 第56頁 1247027 q2 q λ _案號92102372 /7年〆月〆日 修正_ 六、申請專利範圍 層狀矽酸鹽，係選自蒙脫石、鋰蒙脫石、膨潤性雲母 以及蛭石而成的群中之至少1種者。 1 9 .如申請專利範圍第1項或第1 7項之樹脂組成物，其中， 層狀矽酸鹽含有碳數6以上之烷基銨離子、芳香族四級 銨離子或雜環四級銨離子者。 2 0 .如申請專利範圍第1項、第2項或第1 7項之樹脂組成 物，其中，依廣角度X線繞射測定法所測定的（0 0 1)面 之平均層間距離為3nm以上，且分散有部份或全部之積 層體為5層以下的層狀矽酸鹽者。 2 1.如申請專利範圍第1項、第2項或第1 7項之樹脂組成 物’係用於基板用材料者。 2 2 .如申請專利範圍第1項、第2項或第1 7項之樹脂組成 物，係用於薄片者。 2 3 .如申請專利範圍第1項、第2項或第1 7項之樹脂組成 物，係用於積層板者。 2 4 .如申請專利範圍第1項、第2項或第1 7項之樹脂組成 物，係用於附有樹脂的銅箔者。 2 5 .如申請專利範圍第1項、第2項或第1 7項之樹脂組成 物，係用於貼銅積層板者。 2 6 .如申請專利範圍第1項、第2項或第1 7項之樹脂組成 物，係用於T A B用帶者。 2 7.如申請專利範圍第1項、第2項或第1 7項之樹脂組成 物，係用於印刷電路板者。 2 8 .如申請專利範圍第1項、第2項或第1 7項之樹脂組成

   314393(修正版）.ptc 第57頁 1247027 案號 92102372

   年

   月 人 修正 六、申請專利範圍 物，係用於預浸墼膜者。 2 9 .如申請專利範圍第1項、第2項或第1 7項之樹脂組成 物，係用於黏接薄片者。 3 0 .如申請專利範圍第1項、第2項或第1 7項之樹脂組成 物，係用於光電路形成材料者。

   314393(修正版）.ptc 第58頁