TWI246227B - Magnetic core member, antenna module, and mobile communication terminal having the same - Google Patents

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1246227 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於使用RFID(射頻識別資訊：Radio

Frequency Identification)技術之1C標記等較合適之磁芯部 件、天線模組及具備其之攜帶型通信終端。 【先前技術】 先前，眾所周知有將記錄資訊之IC晶片及共振用之電容 器電性連接於天線線圈者作為使用rFID技術之ic卡及識別 標記（以下，將該等通稱為r IC標記」。）。該等以如下之方 式構成·藉由自讀寫器之收發天線向天線線圈發送特定頻 率的電波，啟動1C標記，並按照電波之資料通信的讀出指 令讀取記憶於1C晶片之資訊，或藉由對於特定頻率之電波 疋否共振而加以識別或監視。除此以外，較多之IC卡構成 為可更新所讀取之資訊或可寫入履歷資訊等。

高頻時， 存在於磁芯部件之非晶系薄片 文MHz〜數十MHz之 或電磁鋼板產生渴 94633.doc 1246227 Q值降低之不良情形 13.56ΜΗζ之頻率 近年末使用错由 化，於以如此之、/ 技術之IC標記得以實用 〇Λ 員％波動作的IC標記，曰本專利特門 152號公報中所揭示之天線模組無法使用。、汗 另一方面’料可料該高頻之^卩件， 結鐵磁體係眾所周知 末粍 f，特別的’“燒結鐵磁體具有比較脆之性 :特別疋於為獲得較薄之天線線圈， :鐵二板作為磁芯部件時，因該磁芯部件為易於破： 子在貫際使用環境較狹窄之類的品質處理上之問題。 因此’提議有如下之天線線圈，其係藉由以軟磁性金屬、 非晶系或鐵磁體之粉末或薄片與塑膠或橡膝之複合材料开， 成磁芯部件，而於剛性比較高且頻率亦比較高之方面可以 使用者（參照日本專利特開2002.325013號公報）。 又，日本專利特開2__113142號公報中，揭示有將於 平面内盤卷成旋渴狀之天線線圈與平板狀之磁芯部件，以 與該天線線目之平面平行之方式疊層而構成之天線模組。 進而，於日本專利特開平11-7414〇號公報中揭示有壓粉 磁芯之製造方法，其係將用於反作用線圈磁芯之複合材料 的金屬粉於擠壓成型時定向於擠壓方向；於日本專利特開 2002-28 9414號公報中揭示有如下之構成：於貼著在攜帶 貧訊終端之液晶等的背面之電波吸收體，使用有為達到 100〜400 MHz之雜訊規格將扁平金屬粉壓接接合而構成之 複合磁性體。 另外，近年來，於使用藉由13·56 MHz頻率而動作之 94633.doc 1246227 RFID的1C標記方面，追求可靠的動作環境，例如即使於通 信特性方面亦追求盡可能長的通信距離或讀寫器與標記相 對日τ的平面狀之寬闊的通信區域。 例如用於識別標記之天線線圈於進行識別之物品為金屬 製時，為避免受到由其所造成之影響，於天線線圈與物品 之間介裝具有電氣絕緣性之分隔層，但有時以上述磁芯部 件代用該分隔層（參照日本專利特開2〇〇…113142號公報）。 另一方面，天線線圈因有時組裝於各種各樣之通信機器 内即使為進行識別之物品以外如有金屬零件存在於附 近，則變得易受其影響。為避免該情形，存在有以下者·· 貼著金屬製屏蔽板至通信面之背面（被著面），從而抑制由 金屬物所造成之通信特性的變動者（參照日本專利特開 2002-325013 號公報）〇 开 另外，雖可藉由屏蔽板防止天線線圈之通信特性之變 動，然而相反亦會出現藉由屏蔽板將天線線圈之通信特性 降低至-定的位準之情形。&，自提高通信特性之觀點考 慮，介裝屏蔽板亦有可能成為較大之不利因素。 因此，為抑制由周圍之金屬物之影響所造成之天線線圈 的通信特性之惡化，如若將上述磁芯部件介裝於天線線圈 與屏/文板之間從而構成天線模組，則可自天線線圈側觀察 屏敝板似乎不存在般地發揮功能（日本專利特願2003-092893) 〇 /、有天線線圈、磁芯部件以及屏蔽板之疊層構造的天 線I组中’中央部之磁芯部件不僅具有引發天線線圈之通 94633.doc 1246227 信性能的功能’亦兼具用以使天線線圈不受屏蔽板之影響 的電磁性遮罩功能。 然而，對於引發天線線圈所要求之通信性能所必需的磁 芯部件之磁性特性，與滿足天線線圈與屏蔽板之間的電磁 遮罩功能之磁芯部件的磁性特性未必一致。因此，現狀為 不得不選定就天線線圈之通信特性與來自屏蔽板的電磁性 遮罩功能之協調一致方面予以考慮的磁芯部件。 本發明係鑒於上述問題而製成，其目的在於提供一種具 有可同時滿足天線線圈之通信特性的提高與來自屏蔽板之 充分的電磁性遮罩作用之構成的磁芯部件、天線模組及具 備其之攜帶型通信終端。 【發明内容】 為解決上述問題，於本發明中，磁芯部件之特徵在於與 天線線圈對向之側的第工面和與屏蔽板對向之側的第2面具 有相互不同之磁性特性。 較好的疋將磁芯部件構成如下：使於第1面側之磁性粉 末之^充率低於於第2面側之磁性粉末之填充率，並於第 94633.doc 1246227 磁性特性，從而可獲得同樣之效果。 又’亦可使於第1面側之磁性粉末和於第2面側之磁性粉 末形狀上相異，以此方式於磁芯部件第1、第2面使磁性特 性各不相同。 進而’如右於磁芯部件之弟1面形成加工痕跡，則藉由 該加工痕跡隔斷第1面上的磁場通路，藉此抑制產生於第1 面之渦電流。其結果為，可實現提高天線線圈之通信距 離。亦可藉由將磁芯部件之第1面作成凹凸形狀，得到同 樣之作用。 以上，根據本發明之磁芯部件，可同時滿足天線線圈之 通信距離的提高與天線線圈和屏蔽板之間的充分之電磁性 遮罩功能。藉此，可藉由於磁芯部件之天線側與屏蔽板側 任意地選定磁性特性，以較高之設計自由度製造可對應於 各種通信特性之天線模組。 又，可藉由將此般構成之天線模組内裝於攜帶型通信終 知，排除天線線圈與通信終端間之電磁干擾的影響，確保 機器之更加正確之動作。 【實施方式】 以下，就本發明之各實施形態參照圖式予以說明。 (第1實施形態） 圖1及圖2表示本發明之第丨實施形態之天線模組丨的構 成於此，圖1係天線模組1之平面圖，圖2係圖1之[2]_[2] 線方向剖面圖。 天線模組1係由形成有第1、第2天線線圈Π、12之天線 94633.doc 10 1246227 基板2、屏蔽板3、以及配置於該等天線基板2與屏蔽板3之 間的磁芯部件4而構成。 天線基板2於共通之帶基薄膜10配置形成有與讀寫器通 信用之第1天線線圈11以及與IC卡等1(：標記通信用的第2天 線線圈12。第1天線線圈丨丨配置形成於帶基薄膜1〇之表面 (通信面CS)側，第2天線線圈12配置形成於帶基薄膜1〇之 背面（與通信面CS相反側之面）側（圖2)。 帶基薄膜10由絕緣性材料構成。帶基薄膜1〇可由環氧玻 璃基板等之具有剛性（自身支持性）的材料構成，亦可由聚 醯亞胺或PET(聚乙烯對苯二甲酸酯）、PEN(聚二酸二乙酯） 等之具有可撓性的樹脂薄膜構成。 帶基薄膜10含有面積較大之線圈形成部l〇a，其形成第^ 天線線圈11及第2天線線圈12 ;以及面積較小之連纟士部 l〇b，其形成與第1、第2天線線圈11、12之各個端部電性 連接之外部端子連接部15。將未圖示之1C晶片之端子或安 裝有該1C晶片之印刷佈線板上之端子等連接至外部端子連 接部15。 再者’於圖1中，符號16係用以電性連接帶基薄膜1〇之 表背面的層間連接部，介以該等將第1、第2天線線圈u、 12連接至外部端子連接部15之特定位置。又，於帶基薄膜 10之表背面分別設置有含有絕緣材料之外塗層材料14 (圖 2)。 第1天線線圈11及第2天線線圈12分別由導電材料構成， 可以铭或銅等之金屬薄膜、導電糊狀物之印刷體構成。 94633.doc -11 - 1246227 再者，各天線線圈之形成寬度或形成長度、膜厚或塗膜 厚度可對應所要求之通信性能適當設定。 、 第1、第2天線線圈U、12以於帶基薄膜1〇之平面内盤卷 之迴路線圈構成。第1天線線圈11與第2天線線圈12之間的 配置關係並無特別限定，然而於本實施 線圈咖置於第丨天、«目關。 天線 屏敝板3及磁芯部件4疊層於天線基板2之通信面〇§之相 反側的面。磁芯部件4配置於天線基板2與屏蔽板3之間。

屏蔽板3及磁芯部件4分別形成為與天線基板2大致同等之 大小。 屏蔽板3由導電性材料構成，當該天線模組丨組裝於攜帶 t通L終糕等之機器時，具有防止天線基板2側與通信終 端側之間的電磁干擾之功能。屏蔽板3例如由不銹鋼板或 銅板、鋁板等金屬板構成。

另方面，磁芯部件4例如將軟磁性粉末填充至合成樹 腊材料等絕緣材料中並加卫或成形為薄片&。作妹魏 粉末，可適用鐵石夕紹磁性合金（Fe_A1_si)系、高導磁合金 (Fe Νι系）、非晶系（Fe_Si_A1_B系）、鐵磁體⑽-a鐵磁㉒、

Mn_Zn鐵磁料）以及燒結鐵磁體等，並相應作為目的:通 信性能或用途分開使用。 藉由磁芯部件4介裝於天線基板2與屏蔽板3之間，具 如下之優點：可避免由天線基板2與屏蔽板3之間的電磁 擾所造成之通信性能的惡化，同時可縮小天線基板2與 蔽板3之間的間隙。 〃 ^4633.doc -12- 1246227 圖3及圖4係搭载有該天線模組丨之攜帶型通信終端加之 剖面模式圖。於圖中，表示天線模組丨内裝於攜帶型通信 終端20之終端本體21之上部背面側之例。 於終端本體21内具電子電路基板22或電池25，該電子電 路基板22搭載有控制具備介以通信網路之資訊通信功能的 該攜帶型通信終端20之諸功能之cpu的其他電子零件，且 該終端本體21之表面的一部分由液晶顯示裝置等顯示部u 構成。又，裝備有未圖示之包含對於介以通信網路的資訊 之收發所必需的收發用天線之通信機構或操作輸入部、對 於電話功能所必需之麥克風及揚聲器等。 天線模組1以朝向外部之方式内裝其天線 CS於終財㈣。此時，錢錢2之外料子料2 例如連接至為該天線基板2所準備之1(：晶片24。 於1C晶片24，當介以第i天線線圈u與外部讀寫器5通信 時記憶有所讀出之ID外的其他各種資訊。又，於該晶片 24，當介以第2天線線圈12與外部IC標記（IC卡等，參照圖 4)6通信日夺，根據需要儲存有於寫入或讀出記憶於該外部 1C標記6之資訊所需的存取順序（程式）或密鑰資訊等。 於本實施形態之攜帶型通信終端2〇，如圖3所示，當與 外部之讀寫器5通信時’將介以天線基板2之第】天線線圈 11發送儲存於1C晶片24之特m藉此，可利用該攜帶 型通b終端20之標記功能，例如進行電車運費的支付。 又，如圖4所示，當與外部之1C標記6通信時，介以天線 基板2之第2天線線圈12讀出儲存於ic標記6内之π晶片α 94633.doc 1246227 的：定資訊。藉此，可利用該攜帶型通信終端2〇之讀寫器 功此，例如介以顯示部23確認1C標記6之餘額等之資訊。 =者’使用攜帶型通信終端2〇之電池25作為利用讀寫哭 :的電源。此時，可藉由第1、第2天線線圈i丨、。之 設計之最佳化而有益於攜帶型通信終端2 〇之電力彳 化。 -喝粍 並且，於内裝於攜帶型通信終端2〇之天線模組i，屏蔽 ;揮天線基板2與電子電路基板22之間的電磁性遮罩功 t:止攜帶型通信終端2〇與天線基板2之間的電磁干 ^藉此，可防止於第1、第2天線線圈11、12通信時所產 生之不必要輻射（雜訊）對電子電路基板22產生較壞的影響 之情形。 兹心邛件4具有提咼天線基板2之通信性能之同時抑 制天線基板2與屏蔽板3之間的電磁干擾之功能。 以下，就磁芯部件4之詳細構成參照圖2予以說明。 磁心部件4具有天線基板2側之第1層4A及屏蔽板3側之第 2層4B之2層構造。 磁芯部件4之第1層4A與第2層4B藉由分別填充軟磁性粉 末至6成树知專之絕緣材料（黏合劑）30而構成。軟磁性 粉末31定向為平行於薄片面。本實施形態中，軟磁性粉末 3 1雖使用扁平狀之磁性粉，但除此以外亦可適用針狀、鱗 片狀之磁性粉等。 本實施形態中，於第1層4八與第2層4B使軟磁性粉末31 之填充率互不相同，藉此磁芯部件4之與天線基板2對向之 94633.doc 1246227 侧的第1面4a和與屏蔽板3對向之側的第2面仆以具有相互 不同之磁性特性之方式而構成。 P以於磁芯部件4之第1面4a側之軟磁性粉末3 1之填充 率低於於磁芯部件之第2面4b側之軟磁性粉末3 1之填充率 之方式，於第1層4A與第2層4B調整軟磁性粉末31之填充 量° 藉由此構成，於軟磁性粉末31之填充率較低之第1層 4A，因藉由軟磁性粉末31之填充率較低而使得絕緣材料川 之佔有率相對地變大，故而於第i面4a之絕緣性升高。其 、’口果為抑制於第1面4a之渦電流的產生，於天線線圈 11 (12)所感應之電流變得易於流動，從而線圈之損失減少 (Q值升鬲）。因此，可加大於天線線圈11(12)所感應之電 壓，從而增加供給至IC晶片24之電力，藉此可延長天線線 圈之通信距離。 圖5表示於一般之非接觸IC卡之天線線圈的卩值（表示共 振之劇烈程度的量。亦簡單稱為Q。）與感應電壓及通信距 離之關係。自圖5可知悉，藉由天線線圈之卩值之上升，對 1C晶片之供給電壓將增大並且通信距離將提高。 另一方面’於軟磁性粉末3 1之填充率較高之第2層4b， 因藉由所填充之軟磁性粉末31覆蓋隱藏屏蔽板^之效率將 k南所以可面天線基板2與屏敝板3之間的電磁性遮罩 功能，從而可降低天線線圈丨丨、12之通信性能之劣化。 又，當自天線線圈11、12觀察時，因第2層4B之軟磁性 粉末31之填充率較高，且，其定向於磁化方向，故而磁力 94633.doc -15- 1246227 線變得易於透過（透磁率變高）。藉此，天線線圈u、12之 感應係數升高，故可實現通信距離之提高。 如此般根據本實施形態，使於磁芯部件4之第工面“側之 軟磁性粉末31之填充率低於第2面扑側之軟磁性粉末^之 填充率，從而第1、第2面4a、4b構造為分別具有互相不同 之磁性特性’所以可實現天線線圈u、12之通信距離的提 高之同時可獲得天線線圈U、12與屏蔽板3之間的充分之 電磁性遮罩功能。

再者，以上構成之磁芯部件4例如可以重複塗有構成第】 層4A之磁性塗料與構成第2層46之磁性塗料的疊層塗膜而 構成，或者，亦可將包含第1層4入之磁性薄片與包含層 4B之磁性薄片互相貼合而構成。 又，於第1、第2層4A、4B之軟磁性粉末31之各自的填 充率並非係規定為一種形式之性質者，而係可對應於所適 用之軟磁性粉末之種類、形狀等引起的磁性特性或所要求 之天線線圈11、12之通信性能等，進行適當設定者。

進而，用於第1、第2層4A、4B之軟磁性粉末31並非限 於同一者，亦可為相互不同材質者。 (第2實施形態） 其次，參照 成予以說明。 部分賦予同一 圖6就本發明第2實施形態中之天線模組之構 ^再者，於圖中就與上述第！實施形態相對應 符號，並省略其詳細說明。 冓成本實施形態之天線模組 ----π Ί穴瓜1w心邓仟42具有天矣 板2側之第1層42Α及屏蔽板3側之第2層42Β之2層構造 94633.doc 16 1246227 磁芯部件42之第1層42A與第2層42B分別藉由填充軟磁 性粉末3 1至合成樹脂等之絕緣材料（黏合劑）30而構成。軟 磁性粉末3 1定向為平行於薄片面。 於本實施形態中，與上述第1實施形態同樣，藉由於第1 層42A與第2層42B使軟磁性粉末31之填充率互不相同，磁 芯部件42之與天線基板2對向之側的第1面42a和與屏蔽板3 對向之側的第2面42b以具有互相相異之磁性特性之方式而 構成。 即’以使於磁芯部件42之第1面42a側之軟磁性粉末3 1之 填充率低於於磁芯部件42之第2面42b側之軟磁性粉末3丨之 填充率的方式，於第1層42A與第2層42B調整軟磁性粉末 3 1之填充量。 因此於本實施形態中，以將絕緣層32與於絕緣材料3〇填 充有軟磁性粉末3 1之磁性層33複數個交錯地疊層之複合層 而構成弟1層42A，藉此以使其軟磁性粉末3 1之填充率低於 第2層42B。 藉由該構成，於軟磁性粉末3丨之填充率較低的第1層42 A 中，藉由軟磁性粉末3 1之填充率降低，使得絕緣材料之佔 有率相對地變大，故而第i面42a之絕緣性升高。其結果 為，抑制於第1面42a之渦電流的產生，於天線線圈11(12) 所感應之電流變得易於流動，故線圈之損失變小⑴值增 高）。因此，可加大於天線線圈11(12)所感應之電壓，增加 供給至1C晶片24之電力，藉此可延長天線線圈之通信距 離0 94633.doc 1246227 另一方面，於軟磁性粉末3 1之填充率較高之第2層42b， 因藉由所填充之軟磁性粉末31覆蓋隱藏屏蔽板3之效率將 立曰大所以可k南天線基板2與屏蔽板3之間的電磁性遮罩 功能，故可降低天線線圈u、12之通信性能之劣化。 又，當自天線線圈11、12觀察時，因第2層42B之軟磁性 粉末31之填充率較高，且，其定向於磁化方向，故而磁力 線變得易於透過（透磁率變高）。藉此，天線線圈1丨、12之 感應係數升高，從而可實現通信距離之提高。 如此般根據本實施形態，使磁芯部件42之第】面42&側之 軟磁性粉末3 1之填充率低於第2面4213側之軟磁性粉末3 j之 填充率，從而第1、第2面42a、42b之構造為分別具有相互 不同之磁性特性，所以可實現天線線圈u、12之通信距離 的提高之同時可獲得天線線圈u、12與屏蔽板3之間的充 分之電磁性遮罩功能。 又，根據本實施形態，因為可以絕緣層33之層厚或疊層 數任意調整於磁芯部件42之第丨層“入之軟磁性粉末31之填 充率’所以可將磁性層33設定為與第2層42B同一構成。 再者’以上構成之磁芯部件42之第1層42A例如可以構成 絕緣層32之塗料與構成磁性層33之磁性塗料反覆塗抹數層 的疊層塗膜而構成。 又，於第1、第2層42A、42B之軟磁性粉末31之各自的 填充率並非係規定為一種形式之性質者，而係可對應於由 所適用之軟磁性粉末之種類、形狀等引起的磁性特性或所 要求之天線線圈11、12之通信性能等，進行適當設定者。 94633.doc 18 1246227 (第3實施形態） 圖7係表示本發明之第3實施形態中之天線模組之構成。 再者，於圖中就與上述第1實施形態相對應之部分賦予同 一付號’並省略其詳細說明。 構成本實施形態之天線模組1之磁芯部件43具有天線基 板2側之第1層43 A及屏蔽板3側之第2層43B之2層構造。磁 芯部件43之第1層43A與第2層43B分別藉由填充軟磁性粉 末3 1至合成樹脂等之絕緣材料（黏合劑）3〇而構成。

於本實施形態中，藉由使磁芯部件43之與天線基板2對 向之側的第1面43a和與屏蔽板3對向之側的第2面43b之軟 磁性粉末31之定向相異，第！、第2面433、4补以相互具有 不同之磁性特性之方式而構成。 即，對於磁芯部件43之第1面43a側之軟磁性粉末3丨定向 於垂直於薄片面之方向，第2面43b側之軟磁性粉末31定向 於平行於薄片面。 藉由該構成， 向的第1層43A， 磁化方向幾乎一 離0

於軟磁性粉末31定向於垂直於薄片面之方 因於自天線線圈^、12所產生之電磁波之 致故磁力線易於透過，故可延長通信距 另一方面’於第2層43B中，因藉由所填充之軟磁性粉 =⑽藏屏蔽板3之效果將增高，所以可提高天線基相 板3之間的電磁性遮罩功能，從而可降低天線線 2之通信性能之劣化。 又’當自天線線圈U、12觀察時，因將第2層43B之軟, 94633.doc -19- 1246227 性粉末3 1定向為平行於薄片面 產生之電磁波之環繞進入的方 得易於透過。因此，有益於提 離0 ’故與自天線線圈丨丨、丨2所 向幾乎一致，藉此磁力線變 高天線線圈11、12之通信距 如此般根據本實施形態，因為於磁芯部件43之第以… 側，將軟磁性粉末31定向於垂直於薄片面之方向，於第2 面43b側，將軟磁性粉末31定向為平行於薄片面，藉此第 1'第2=43a、43b構造為具有分別相互不同之磁性^性， 所以可貫現天線線圈i卜12之通信距離的提高之同時，可 獲得天線線圈11、12與屏蔽板3之間的充分之電磁性遮罩 功能。 再者，以上構成之磁芯部件43之第1層43八例如可於以構 成該第1層43A之磁性塗料形成塗膜後，施加外部磁場至垂 直於薄片面之方向並進行硬化等，將軟磁性粉末定向於圖 示方向。 (第4實施形態） 圖8係表示本發明之第4實施形態之天線模組之構成。再 者，於圖中就對應於上述第1實施形態之部分賦予同一符 號，並省略其詳細說明。 構成本實施形態之天線模組1之磁芯部件44具有天線基 板2側之第1層44A及屏蔽板3側之第2層44B之2層構造。第 1層44A及第2層44B分別藉由填充軟磁性粉末3 1 a及軟磁性 粉末31B(皆為扁平粉）至合成樹脂等之絕緣材料（黏合劑）3〇 而構成。該等軟磁性粉末31A、31B分別定向為平行於薄 94633.doc -20- 1246227 片面。 軟磁性粉末31A與軟磁性粉末31B於形狀上相異，以該 等形狀上相異之構成的軟磁性粉末3丨A、3 1B構成第工、第 2層44A、44B，藉此磁芯部件44之與天線基板2對向之側 的第1面44a和與屏蔽板3對向之側的第2面4仆構成為具有 相互不同之磁性特性。 因此於本實施形態中，將填充於第1層44入之軟磁性粉末 3 1A之磁性體粒子形狀設為較小之粒徑（例如以下）， 抑止於第1面44a之渦電流之產生，使於天線線圈u、12所 感應之電流易於流動，從而減少線圈之損失。藉此，可使 天線線圈11、12之Q值提高，延長通信距離。 另一方面’將填充於第2層44B之軟磁性粉末31B之磁性 體粒子形狀設為較大之粒徑（例如6〇 μιη以上），提高第2層 44Β之透磁率，提高天線基板2與屏蔽板3之間的電磁性遮 罩功月b ’且可使自天線線圈1 1、1 2所產生之磁力線易於透 過攸而提向通信距離。 再者’如圖示般雖然於第1、第2層44A、44B間如上述 第1實施形態使軟磁性粉末之填充率相異（軟磁性材料粉 31八之填充率<軟磁性材料粉313之填充率），但是並非僅 限於此。又’可藉由所要求之通信特性，使第1層44A側之 軟磁性材料粉3 1A之粒徑大於第2層44B側之軟磁性材料粉 3 1B之粒徑。 (弟5實施形態） 圖9係表示本發明之第5實施形態中之天線模組之構成。 94633.doc 1246227 再者，於圖中就與上述第1實施形態相對應之部分賦予同 一符號，並省略其詳細說明。 構成本實施形態之天線模組1之磁芯部件45藉由填充軟 磁性粉末3 1至合成樹脂等之絕緣材料（黏合劑）3 〇而構成。 軟磁性粉末31使用扁平狀之磁性粉，並定向為平行於薄片 面。

磁芯部件45藉由於與該天線基板2對向之側的第1面4化 形成有加工痕跡，而以該第丨面和與屏蔽板3對向之側的平 坦之第2面45b構成為具有相互不同之磁性特性。本實施形 態中，設定於磁芯部件45之第1面45&形成為矩陣狀或格子 狀之大致v字形狀的裂縫35A作為上述加工痕跡。

藉由於磁芯部件45之第1面45a形成裂縫35A，於該第！ 45a之磁場通路得以隔斷。藉此，可抑止由磁場通路之 成而引起的磁芯部件表面上之涡電流之產生，從而降低 電流扣失。其結果為，藉由於第i面45&之絕緣性升言並 於天線線圈U、12所感應之電流變得易於流動，而:得 圈知失k少（Q值升高），從而可延長通信距離。 裂縫35A之開口寬度、形成深度及形成間隔( 形成條件對應於通信頻率、所填充之軟磁性粉末之種類 填充率㈣當設定。再者，開口寬度越狹 持表面之透磁率。 季乂问地、 方面，磁芯部件45之第2面45b藉由設定為較平坦 可U軟磁性粉末31之屏蔽板3之覆蓋效果，從而確保 線基板2與屏蔽板3之間的電磁性遮罩功能。 ’、 94633.doc -22- 1246227 如同以上般根據本實施形態，因為藉由於磁芯部件45之 第1面45a形成裂縫35A之加工痕跡，第1、第2面45a、45b 構造為分別具有相互不同之磁性特性，所以可實現天線線 圈11、12之通彳§距離的提高之同時，可獲得天線線圈η、 12與屏蔽板3之間的充分之電磁性遮罩功能。 再者，作為加工痕跡之種類並非僅限於上述構成之裂縫 35Α ’例如如圖1〇所示，可設定為剖面角形之槽35β。 又，裂縫35Α(槽35Β)之形成形態並非僅限於上述矩陣狀或 格子狀。進而，可適用切削加工、雷射加工、蝕刻加工等 眾所周知的加工法，作為裂縫35Α(槽35Β)之形成方法，且 可填充其他之絕緣性材料至裂縫35Α(槽35Β)。 (第6實施形態） 圖11係表示本發明之第6實施形態之天線模組之構成。 再者，於圖中就與上述第丨實施形態對應之部分賦予同一 符號，並省略其詳細說明。 構成本實施形態之天線模組！之磁芯部件46藉由填充軟 磁性粉末31至合成樹脂等之絕緣材料（黏合劑）3〇而構成。 軟磁性粉末31使用扁平狀之磁性粉，並定向為平行於薄片 面0 磁芯部件46藉由於與該天線基板2對向之侧的第}面4以 具有凹凸形狀，而以該第1面4以和與屏蔽板3對向之側的 平坦之第2面46b構成為具有相互不同之磁性特性。本實施 形態中，第1面45a設定為波形之凹凸形狀。 藉由磁芯部件46之第}面463形成為凹凸形狀，於該第1 94633.doc -23- 1246227 面46a之磁場通路可藉由凹部隔斷。藉此，可抑止由磁場 通路之形成而引起的於磁芯部件表面之渦電流的產生，從 而降㈣電流之損失。其結果為，藉由於第】面463之絕緣 性升高且於天線線圈U、12所感應之電流變得易於流動， 線圈損失變少(Q值升高）’從而可延長通信距離。 第1面仏之凹（凸）量、凹（凸）寬度及凹凸間距等之形成 條件相對應於通信頻率、所填充之軟磁性粉末的種類、填 充率等適當設定。 另一方面，磁芯部件46之第2面46b藉由設定為較平坦， 可提高軟磁性粉末31之屏蔽板3之覆蓋效果，從而喊保天 線基板2與屏蔽板3之間的電磁性遮罩功能。 如同以上般根據本實施形態，因為藉由將磁芯部件46之 第1面463形成為凹凸形狀，第1、第2面46a、46b構造為分 別具有相互不同之磁性特性，所以可實現天線線圈^、η 之通信距離的提高之同時，可獲得天線線圈u、12與屏蔽 板3之間的充分之電磁性遮罩功能。 再者，作為加工痕跡之種類，並非限於上述構成之裂縫 35A例如如圖12所不可藉由於第i面46a形成剖面大致v 字形狀之凹部36，設定為齒輪齒狀之凹凸面。又，於第i 面46a之凹凸加工模具面並與該磁芯部件46之成形同時形 成即可。進而，於第2面46a與天線基板2之間可填充適當 之絕緣性材料至藉由凹凸所形成之空氣層。 以上，雖就本發明之各實施形態予以了說明，當然本發 明不必僅限於此，以本發明之技術性思想為依據可進行各 94633.doc -24- 1246227 種變形。 例如於以上之各實施形態中，雖將磁芯部件構成為面内 一樣之薄片狀，然而因該磁芯部件只要介在於天線線圈與 屏蔽板之間即可，故而可對應於天線線圈之迴路形狀，形 成為環薄片狀。 又，於以上之各實施形態中，雖例舉於帶基薄膜丨〇上形 成第1、第2之2種天線線圈11、12之構成作為天線基板2， 但是，當然並非僅限於此，亦可適用僅形成有1種天線線

圈之天線基板。又，亦可適用於同一天線基板上安裝rfid 用之1C晶片之其他電子零件，並形成訊號處理電路之實施 形態。

進而’磁芯部件並非僅限於於天線基板之非通信面疊層 之構成，例如如圖丨3所示，可適用埋設天線基板2於磁芯 邻件47A之表面的構成。此時，於磁芯部件47A之與天線 基板2對向之側的第1面47a，若以與天線產生磁場的磁場 通路之形成方向相對應，形成包圍天線基板2之迴路的方 式使所填充之軟磁性粉末31於薄片兩端部徐徐朝上定向， 則可貝現天線線圈11、12之通信距離的提高。 再者方、圖14表示如上述般以對應於天線所產生之磁 的磁场通路之方式定向軟磁性粉末之其他的構成例。圖 所不之磁芯部件47B於與該天線基板2對向之側的第1 47a以對應於由圖中左右之各個天線線圈11(12)所產生 磁場通路之形+ + 〜成方向，形成包圍各天線線圈之迴路之 式’分別定向軟磁性粉末31。 94633.doc -25· 1246227 於本例中，雖然形成於天線基板2之通信面“側之通信 磁場係全局性地呈現圖13所示之態樣，然而產生於各個天 線線圈之磁場通路係鑒於以圖14所示之態樣而形成之情形 者，故藉此可獲得與圖13所示之例同樣的效果。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之第1實施形態之天線模組丨的平面圖。 圖2係圖1上之[2]-[2]線方向剖面模式圖。 圖3係搭載有天線模組丨之攜帶型通信終端之剖面模式 圖，表示與外部之讀寫器5通信時之一種作用。 圖4係搭載有天線模組丨之攜帶型通信終端之剖面模式 圖，表示與外部之1(：標記6通信時之一種作用。 圖5係表示於非接觸1C卡之天線線圈之Q值與感應電壓及 通信距離之關係的圖。 圖6係說明本發明之第2實施形態的天線模組1之剖面模 式圖。 圖7係說明本發明之第3實施形態的天線模組1之剖面模 式圖。 圖係次月本發明之第4實施形態的天線模組1之剖面模 式圖。 圖9係說明本發明之第5實施形態的天線模組【之剖面模 式圖。 圖0係表不圖9之變形例的天線模組1之剖面模式圖。 ，圖11係說明本發明之第6實施形態的天線模組k剖面模 式圖。 94633.doc -26- 1246227 圖12係表示圖10之變形例的天線模組丨之剖面广、 圖13係表示磁芯部件之構成之變形例的 拉式圖 阳技式（§1 w W的剖面模式 天線模組 天線基板 屏蔽板 圖14係表示磁芯部件之構成的其他之鐵Hh. ° 圖。 【主要元件符號說明】 2 3 4, 42, 43, 44, 45, 46, 47A，47B 磁芯部件 4a, 42a，43a，44a，45a，46a，47a 第1面 4b，42b，43b，44b，45b，46b 第2面 4A，42A，43A，44A 第1層 4B, 42B，43B, 44B 第2層 6 1C標記 6A? 24 1C晶片 10 帶基薄膜 10a 線圈形成部 10b 連結部 11 第1天線線圈 12 第2天線線圈 14 外塗層材料 15 外部端子連接部 16 層間連接部 20 攜帶型通信終端 94633.doc -27- 1246227 21 終端本體 22 電子電路基板 23 顯示告P 25 電池 30 絕緣材料 31，31A，31B 軟磁性粉末 32 絕緣層 33 磁性層 35A 裂縫 35B 槽 36 凹部 CS 通信面 94633.doc 28-

Claims (1)

1246227 十、申請專利範圍： 1. 一種磁芯部件，其特徵在於： 其係於絕緣材料中填充有磁性粉末，並配置於在平面 内盤卷為漩渦狀之天線線圈與導電性之屏蔽板之間的薄 片狀者；且 興上述天線線圈對向 與上述屏蔽板對向之側的第2面 具有相互不同之磁性特性。 2.=睛求項1之磁芯部件，其中於上述第旧側之上述磁性 粉末之填充率低於於上述第2面側之上述磁性粉末之填 充率。 、 3·如請求m之磁芯部件，其中相對於於上述第旧側之上 述磁性粉末定向於垂直 直於溥片面之方向，於上述第2面 側之上述磁性粉末定向為與薄片面平行。 4·如請求項1之磁芯部件，其中於上述第旧側之上述磁性 '末與於上述第2面側之上述磁性粉末於形狀上相異。 5·如凊求項1之磁芯部件，i击士人， 午其中於上述第1面形成有加工痕 跡0 6·如請求項1之磁芯部件，i由 7 ^ 午其中上述弟1面具有凹凸形狀。 7· 一種天線模組，其特徵在於： =系具有於平面内盤卷為璇渦狀之天線線圈，導電性 之屏敝板，以及配置 并认仍 、上逃天線線圈與上述屏蔽板之間 亚於絕緣材料中埴右士、 者·且 、有磁性粉末之薄片狀磁芯部件 94633.doc 1246227 上述磁芯部件， 於與上述天線線圈對向之側的第丨面和與上述屏蔽板 對向之側的第2面具有相互不同之磁性特性。 8.如請求項7之天線模組，其中於上述第丨面側之上述磁性 粉末之填充率低於於上述第2面側之上述磁性粉末之填 充率。 9·如請求項7之天線模組，其中相對於於上述第丨面側之上 述磁性粉末定向於垂直於薄片面之方向，於上述第2面 側之上述磁性粉末定向為平行於薄片面。 !〇·如請求項7之天線模組，其中於上述第丨面側之上述磁性 粉末與於上述第2面側之上述磁性粉末於形狀上相異。 如請求項7之天線模組，其中於上述第丨面形成有加工痕 跡。 如請求項7之天線模組，其中上述第丨面具有凹凸形狀。 1 3 · —種攜帶型通信終端，其特徵在於： 其係具有介以通信網路之資訊通信功能，並内藏有天 線模組者，该天線模組含有於平面内盤卷為漩渦狀之天 線線圈^電性之屏蔽板、以及配置於上述天線線圈與 上述屏蔽板之間並於絕緣材料中填充有磁性粉末之薄片 狀磁芯部件；且 上述磁芯部件，於與上述天線線圈對向之側的第1面 和與上述屏蔽板對向之側的第2面具有相互不同之磁性 特性。 14·如凊求項13之攜帶型通信終端，其中於上述第1面側之 94633.doc 1246227 上述磁性粉末之填充率低於於上述第 粉末之填充率。 2面側之上述磁性 15. 16. 17. 18. 如蚺求項1 3之攜帶型通信 口 上述第j 面側之上述磁性粉末定向於垂直於薄片 述：2面側之上述磁性粉末定向為平行於薄：；上 如請求項13之攜帶型通信終端，1 、彳 。 上述磁性粉末與於上述第2面側；上述第1面側之 上相異。 之上述磁性粉末於形狀 如請求項1 3之攜帶型通信終端 有加工痕跡。 士口胃求項13之攜帶型通信終端 凸形狀D 其中於上述第1面形成 其中上述第1面具有凹 94633.doc