TWI240670B - A device for manufacturing cylindric container, a method for manufacturing cylindric container and cylindric container - Google Patents

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TWI240670B
TWI240670B TW090123567A TW90123567A TWI240670B TW I240670 B TWI240670 B TW I240670B TW 090123567 A TW090123567 A TW 090123567A TW 90123567 A TW90123567 A TW 90123567A TW I240670 B TWI240670 B TW I240670B
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cylinder
cylindrical container
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TW090123567A
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Toshihide Tougi
Nobuyuki Inomata
Makoto Igarashi
Atsushi Sada
Rinako Osumi
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Toppan Printing Co Ltd
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Description

1240670 五、發明說明(2) 放射狀所裝設之機器。爲此,形成筒狀容器之製造裝置機 構複雜化’且製造裝置形成爲高價化。此外,當要將薄板 成形爲外形爲四角柱、六角柱等之多角柱的中空筒狀之情 況下,將薄板於旋轉筒上捲繞,意即,利用將中空筒之內 側於旋轉筒上按壓用以成形者係爲困難。 【發明所欲解決之問題】 本發明之目的,係爲提供以2個對向摺痕,自於扁平狀 所摺暨的同開始而製造筒狀容器之製造裝置及製造方法。 進一步而言,本發明之目的係爲,提供藉由此種製造裝置 及製造方法所製造出來的筒狀容器。 【發明之槪要】 有關本發明之申請專利範圍第1項之筒狀容器之製造裝 置,係爲用以製造以扁平狀態及立體狀態所獲得之筒所形 成的筒狀容器(F)之製造裝置中,係具備有, 將扁平狀態之筒(B )製作成立體狀態之筒(C )之筒形 成裝置、 密封立體狀態之筒(C ) 一方的開口端部之第1密封裝 置、 以及,密封立體狀態之筒(C )另一方的開口端部之第1 密封裝置。 接下來,有關本發明之申請專利範圍第2項之筒狀容器 之製造裝置,係爲用以製造以立體狀態及2個對向摺痕( a、b)摺疊而所獲得形成扁平狀態之筒所形成的筒狀容器 Ϊ240670 五、發明說明(3) (F )之製xa裝置中,係具備有,筒形成支撐部搬送裝置 (10)、筒供給裝置(20)、底板嵌合裝置(3〇)、底部 封貼裝置(40 )、蓋板嵌合裝置(6〇 )、蓋部封貼裝置( 70)、以及谷器送出裝置(80)。 其中,筒形成支撐部搬送裝置(丨〇 )係爲,接續於立體 狀態之筒(C ) ’且分別具有於2個內周面之複數個筒支 撐部(1 2 )、以及使該等複數之筒支撐部(丨2 )進行輸送 之筒支撐部輸送裝置之筒形成支撐部搬送裝置(1〇)中, 筒支撐部(1 2 )係形成有開放狀態,即,將前述周面分離 者;以及閉鎖狀態,係爲連接於立體狀態之筒(C )而形 成有內周面者;扁平狀態之筒(B )係藉由筒支撐部(1 2 )由開放狀態形成至閉鎖狀態,進行成爲立體狀態之筒( C ),該立體狀態之筒(C ),係爲一面藉由筒支撐部(1 2 )支撐、一面則藉由使其輸送之筒支撐部搬送裝置而被搬 送。 接下來,有關本發明之申請專利範圍第3項之筒狀容器 之製造裝置,係爲用以製造以立體狀態及2個對向摺痕( a、b)摺疊而所獲得形成扁平狀態之筒所形成的筒狀容器 (F)之製造裝置中,係具備有, 筒供給裝置(20 ),係將扁平狀態之筒(B ) —枚枚地 進行供給者; 筒形成支撐部搬送裝置(1 〇 ),係接續於立體狀態之筒 (C),且分別具有於2個內周面之複數個筒支撐部(1 2 1240670 五、發明說明(4) )、以及使該等複數之筒支撐部(1 2 )進行輸送之筒支撐 部輸送裝置之筒形成支撐部搬送裝置中,筒支撐部 (1 2 )係形成有開放狀態,即,將前述周面分離者;以及 閉鎖狀態,係爲連接於立體狀態之筒(C )而形成有內周 面者;當筒支撐部(1 2 )呈開放狀態時,扁平狀態之筒( B )便藉由筒供給裝置(20 )而分離爲2個,進而供給至 前述內周面之間,所供給之扁平狀態之筒(B ),係爲藉 由筒支撐部(1 2 )由開放狀態形成至閉鎖狀態,而使2個 對向摺痕(a、b)接近以形成立體狀態之筒(C ),該立 體狀態之筒(C),係爲一面藉由筒支撐部(12)支撐、 一面則藉由使其輸送之筒支撐部搬送裝置而被搬送; 底板嵌合裝置(30) ’係用以將由筒形成支撐搬送裝置 (1 0 )之輸送路線之一方單側之底板(D )’供給至以筒 支撐部(1 2 )所支撐之立體狀態之筒(c )之一方的開口 端部; 底部封貼裝置(40 ) ’係用以將底板(D )、以及底板 (D )所嵌入之開口端部的內面相互接合封貼; 蓋板嵌合裝置(60),係用以將由筒形成支撐搬送裝置 (1 0 )之輸送路線之其他方單側之蓋板(E )’供給至以 筒支撐部(1 2 )所支撐之立體狀態之筒(C )之其他方的 開口端部; 芸部封貼裝置(70 ),係用以將蓋板(E )、以及蓋板 (E )所嵌入之開口端部的內面相互接合封貼; 1240670 五、發明說明(5 ) 容器送出裝置(80 ),係用以將封貼蓋部(E )後之筒 狀容器(F ),自筒支撐部(1 2 )送出。 接下來,有關本發明之申請專利範圍第4項之筒狀容器 2製造裝置,前述扁平狀態之筒(B )係具有相互對向之2 個側板’前述製造裝置,更進一步係具備有拉引裝置,係 將該等2個側板分別各自朝外方向拉引,而用以使2個側 板相互間分離。 接下來,有關本發明之申請專利範圍第5項之筒狀容器 之製造裝置,前述立體狀態之筒(C )之側面係形成有複 '數的平面,前述筒支撐部(1 2 )之內周面,至少有一部份 會用以形成複數之平面,筒支撐部(12)之內周面之平面 會相接於立體狀態之筒(C )之側面。 接下來,有關本發明之申請專利範圍第6項之筒狀容器 之製造方法,係具備有, 筒薄板供給程序,係用以供給被形成爲扁平狀態、且將 其鼓起時便會形成筒狀之筒薄板; 筒形成程序,係使筒薄板鼓起,用以形成具2個開口之 筒本體; 第1密封程序,將前述筒本體之前述開口的一方進行密 封; 內容物裝塡程序,將內容物裝塡至前述筒本體之內部; 以及,第2密封程序’將前述筒本體之前述開口之其他 方進行密封。 1240670 五、 發明說明 ( 6 ) 接 下 來 有 關 本 發 明 之 串 請專利範圍第 7項 之 筒 狀 容 器 之 製 造 方 法 Λ h 刖 述 第 1 密 封 程序及前述第 2密 封 程 序 之 間 至 少 有 —^ 方 具 有 密 封 元 件 裝配程序,係 爲於 、,- 刖 述 筒 本 體 之 刖 述 開 □ 上 裝 配 有 密 封 元 件,用以將前述開 □: 封1 閉: 者 〇 接 下 來 有 關 本 發 明 之 甲 請專利範圍第 8項 之 筒 狀容 器 之 製 造 方 法 刖 述 密 封 元 件 裝配程序,包含有 密 封 元 件 封 貼 程 序 係 爲 包 圍 刖 述 筒 本 體之前述開口 、且 於 開 □ 端 部 嵌 入 密 封 元 件而 用 以 封 閉 ,、l 刖 述開口。 接 下 來 , 有 關 本 發 明 之 串 請專利範圍第 9項 之 筒 狀 容 器 之 製 造 方 法 刖 述 第 1 密 封程序及前述第 2密 封 程 序 之 間 至 少 有 一 方 具 有 密 封 元 件 接合程序,係 爲緊 接 在 刖 述 密 封 元 件 封 貼 程 序 之 後 將 刖 述密封元件與 前述 筒 本 體 之 間 進 行 接 合 〇 接 下 來 ) 有 關 本 發 明 之 串 請專利範圍第 10 項 之 筒 狀 容 器 之 製 造 方 法 藉 以 刖 述 筒 薄板供給程序 而用 以 供 給 之 刖 述 筒 薄 板 係 爲 具 有 與 角 部 摺痕(c )相對向之 2 個 對 向 摺 痕 ( a、 b ) 5 且 以 該 等 2 個對向摺痕( a、b ) 之 摺 疊 而 形 成 扁 平 之 狀 態 〇 而 藉 由 前 述筒形成程序 用以 鼓 起 筒 薄 板 , 形成 具 有 2 個 1開 1 口 之 筒 本 :體,於此筒本 體沿 著 角 部 摺 痕 ( C ) 而形成角部( :d ) 〇 接 下 來 有 關 本 發 明 之 甲 請專利範圍第 11 項 之 筒 狀 容 器 之 製 造 方 法 藉 以 _、/一 刖 述 筒 薄板供給程序 而用 以 供 給 之 刖 述 筒 薄 板 , 係 爲 以 相 對 向 之 2個對向摺痕 -8- (a 、b ) 摺 疊 而 1240670 五、發明說明(7) 形成扁平之狀態,前述筒形成程序係具有, 形成模型準備程序,係爲在具有包圍前述筒本體外面之 模型內面之形成模型中,將該形成模型所具有之形成面分 割成2個以上之模型部分,當組合該等模具部分時,將各 自的形成面經由組合而形成模具內部; 包圍程序,藉由已經分割之該等模型部分,包圍住形成 爲扁平狀態之前述筒薄板的2個對向摺痕(a、b )及外面 鼓起程序,將已經分割之該等模型部分,用以形成前述 模型內面般,而將該等模型之部分靠近筒薄板,將該等模 型之部分內的2個於2個之對向摺痕(a、b )分別壓接前 述筒薄板之前述2個對向摺痕(a、b),藉由使雙方相互 逼近而使筒薄板鼓起; 以及,形成程序,形成前述模型部分所組合而成之模型 內面,於該模型內面包圍住已鼓起之筒薄板,形成具有2 個開口之筒本體。 接下來,有關本發明之申請專利範圍第1 2項之筒狀容 器之製造方法,係具有隔開程序,藉由前述筒薄板供給程 序所供給之前述筒薄板,係爲經由前述2個對向摺痕(a 、b )而連續,且相互間具有對向之2個側板,藉此,前 述筒形成程序係爲將該等2個側板分別向外拉伸,用以使 2個側板相互分離。 接下來,有關本發明之申請專利範圍第1 3項之筒狀容 1240670 五、發明說明(8) 器’具有筒本體(1 401 ),係爲於以2個對向摺痕(a ' b )經摺疊而形成爲扁平狀態,藉由使該等2個對向摺痕( a、b)相互接近,而以鼓起筒薄板時所形成之筒狀,且該 筒本體(1 40 1 )係由有2個開口,該等2個開口係爲用以 密封。 接下來,有關本發明之申請專利範圍第1 4項之筒狀容 器,於前述筒本體(1 401 )之2個開口上,更分別具有用 以嵌入之密封元件(D、E)。 接下來,有關本發明之申請專利範圍第1 5項之筒狀容 器,前述筒薄板係具有前述2個對向摺痕(a、b)與角部 摺痕(c ),當前述筒薄板自扁平狀態以鼓起起而成爲筒 狀進行形成筒本體(1401 )時,於該筒本體(1401 )沿著 角部摺痕(c )而形成角部(d )。 接下來,有關本發明之申請專利範圍第1 6項之筒狀容 器,前述筒狀容器係具有基部(1 402 )與蓋部(1 403 ), 基部(1 402 )與蓋部(1 403 )係藉經由弱化部分(1 404 a 、1 404b )而連接,當該弱化部分(1 404a、1 404b )分離 時,蓋部(1 403 )將形成爲可自由開閉,且當開啓蓋部( 1 403 )時,筒狀容器之內部將與外部連通。 接下來,有關本發明之申請專利範圍第1 7項之筒狀容 器,係更具有用以決定於將前述蓋部(1 403 )封閉位置上 之位置之定位部(1 405 )。 【本發明較佳實施例之詳細說明】 -10- 1240670 五、發明說明(9) 將本發明之筒狀容器的製造裝置,依照該實施例於以下 進行詳細說明。 本發明之製造裝置係爲製造出以扁平狀態與立體狀態之 2種狀態之筒而所形成之筒狀容器。首先,先就藉由以本 發明之製造裝置而製造筒狀容器之際而使用之扁平狀態筒 來進行說明。第1 A圖係顯示用以形成扁平狀態之筒之空 白薄板(blank sheet) A之一例平面圖,第1B圖係爲由 空白薄板A所形成之扁平狀態之筒B。空白薄板A爲具有 ,側板1 ;側板2,係經由摺痕a而連接於側板1 ;貼著邊 (m a r g 1 η ) 3。扁平狀態之筒B係如第1 B圖所示,爲使用 袋狀黏貼(接合1枚薄板之兩端以作成筒之形成方式)所 形成。此外,使用於該裝置之扁平狀態之筒Β,除了於上 述帶狀黏貼以外,亦可藉由例如以塑膠擠製成形方式( ρ 1 a s t i c e X t r u s i ο η )等,已成形爲筒狀之筒狀體經摺疊 而形成扁平狀態。 空白薄板Α之材料,係包含有,用於紙杯薄板等之紙板 ,於該等紙板經暨層(1 a m i n a t e )而覆上合成樹脂薄板( 薄0旲(f i 1 m ))或銘洁(a 1 u m i n u m f ◦ i 1 );於合成樹脂 薄板(薄膜)施行有氧化硅、氧化鋁、或氧化鎂等之無機 氧化蒸著層(〇vei:layer)之物;將合成樹脂之層用以被 覆(coat mg )之複合材料;不使用紙之塑膠薄膜(薄板 );於塑膠薄膜(薄板)經疊層而覆上鋁箔之物;施行有 無機氧化蒸奢層(热體_礙(gas barrier)層)之薄板 -11- 1240670 五、發明說明(1〇) 材料。 如第1 B圖之側視斷面圖所示,扁平狀態之筒B,係爲將 上述空白薄板A如接下來使用袋狀黏貼般而形成筒形者。 就形成方式進行說明。以摺痕a、b於同一方向將側板1 與貼著邊3予以摺疊。此時,將側板1重合於側板2之上 ,使側板1之端部與貼著邊3重合。於已重合之部分4覆 上膠質封貼劑(g 1 u e )、粘糊劑(p a s t e )、亦或黏著劑 (self-adhesive )等之壓感接著劑(pressure-sensitive adhesive) 。 於 已重合之部分 4 藉由不 經加熱 之加壓而用以接合已重合之部分4而進行黏貼。於已重合 之部分4上,亦可覆上熱溶接著劑(hot-melt adhes1Ve )、熱融溶性樹脂、熱感接著劑等。此時,已重合之部分 4係經加熱而加壓。 藉此所形成之扁平狀態之筒B,係具備有相互對向之側 板1、2及相互對向之對向摺痕a、b。扁平狀態之筒B爲 紙板、以紙板上經由加工而形成的情況下,爲使內容物不 至直接接觸貼著邊3之端緣,亦可加工將保護貼著邊3之 端緣(護邊體(e d g e p r 〇 t e c t ))沿著貼著邊3施行於扁 平狀態之筒B的內側。此種加工係經常使用於收容液體之 紙狀容器。就使用本發明之製造裝置而將扁平狀態之筒B 作成立體狀態之筒C之操作舉出一例進行說明。首先,如 第1B圖所示,將扁平狀態之筒B由外側付與應力而使鼓 起。此時,用以將2個對向摺痕a、b接近而朝扁平狀態 -12- 1240670 五、發明說明(η ) 之筒B的中心線(對應於立體狀態之筒C的中心軸)方向 之力P,分別附加至對向摺痕a、b。 藉此,如第1C圖及第1D圖所示,對向之側板1、2則 相互形成予以離間之半筒狀。其結果,使得扁平狀態之筒 B形成爲立體狀態之筒C。於此之後,於立體狀態之筒C 之雙方的開口端部分別接合上底板與蓋板進行黏貼。 即便是於以複數的平面而形成立體狀態之筒C的情況下 ,亦需準備具備有相對對向之對向摺痕a、b之扁平狀態 之筒B。當立體狀態之筒C之外形爲角柱形狀的情況下, 於扁平狀態之筒B上係於形成爲立體狀態時所形成之角部 上設置有摺痕。以立體狀態之筒C的橫切面形狀爲例,如 具有正四邊形、正六邊形、正八邊形等具有偶數角之正多 邊形的情況下,於該等摺痕之中,存在有於相互對向之2 個對向摺痕。相對於此,以立體狀態之筒C的橫切面形狀 爲例,如具有正三角形、正五邊形、正七邊形等具有奇數 之正多邊形的情況下,於該等摺痕之中,並不存在有相互 對向之摺痕。在此情況下,與該等摺痕之任何1條所對向 之摺痕,係至少設置有1條。形成角之摺痕,更佳係將所 設的摺痕於更容易彎曲之下,用以加工扁平狀態之筒B之 該等摺痕部分係爲最佳。 本發明之筒狀容器的製造裝置係如第2〜Π圖所示,具 備有, 筒供給裝置20,係將扁平狀態之筒B —枚一枚的進行供 -13- 1240670 五、發明說明(12) 給; 筒形成支撐搬送裝置丨〇,係具有,複數之筒支撐部12 ’爲將藉由筒供給裝置2 0所供給之扁平狀態之筒B形成 爲立體狀態之筒C,且支撐該立體狀態之筒c者;以及筒 支撐部輸送裝置,用以輸送該等筒支撐部1 2者; 底板嵌合裝置3 0 ’係於藉由筒支撐部1 2所支撐的立體 狀態之筒C之一方開口端部上,由筒形成支撐搬送裝置i 〇 之輸送路徑之一方單側供給底板D用以嵌入者; 底邰封貼裝置4 0 ’係用以與底板d、及嵌合入底板D之 開口端部的內面接合封貼; 蓋板嵌合裝置60,係於藉由筒支撐部12所支撐的立體 狀態之筒C之其他方開口端部上,由筒形成支撐搬送裝置 1 〇之輸送路徑之其他方單側供給蓋板E用以嵌入者; 蓋部封貼裝置70,係用以與蓋板E、及嵌入蓋板E之開 口端部的內面接合封貼; 以及’容器送出裝置80,係用以將以封貼蓋部E後之筒 狀容器F自筒支撐部1 2送出。 筒支撐部1 2係爲形成有筒形成裝置。底板嵌合裝置3 0 與底部封貼裝置40,係爲形成有第丨密封裝置。蓋板嵌合 裝置60與蓋部封貼裝置70,係爲形成有第2密封裝置。 本發明之製造裝置之製造程序(參照第2〜4圖),係 包含有, 筒供給程序①,將筒形成支撐搬送裝置1 〇之筒支撐部 -14- 1240670 五、 發明說明 ( 1 0 1 2 形成爲開放重 ϋ作’並於筒支撐部1 2內依次供給 '扁 平 狀 態 之 筒 B 9 筒 形 成 程 序 ② ’將筒支撐部1 2形成爲閉鎖狀態, 用 以 將 已 供 給 之 前 述 扁 平狀態之筒Β形成爲立體狀態之筒 C; 底 板 嵌 入 程 序 ③,於呈立體狀態之筒C之一方的 開 □ 丄山 部 將 底 板 D 成形於凹狀用以嵌入; 底 部 接 合 封貼 程序④,係將前述開口端部與所嵌 入 的 底 板 D 接 合 且 藉 由黏貼而形成底部者; 內 容 物 裝 塡 程 序⑤,係自其他方之開口端部將內 容 物 裝 塡 至 體 狀 態 之 筒C內; 蓋 板 嵌 入 程 序 ⑥,於已裝塡有內容物之立體狀態 之 筒 C 之 其他 方 的 開 □ 端部將蓋板Ε成形於凹狀用以嵌入 y 蓋 部 接 合封貼 程序⑦,係將筒C之其他方的開口 丄山 削 部 與 所 嵌 入 的 蓋 板 E 接合,且藉由黏貼而形成蓋部,用 以 形 成 已 裝 塡 有 內 容 物 之筒狀容器; 以 及 筒 狀 容 器送出程序⑧,將筒支撐部1 2形成 爲 開 放 狀 態 用 以 將 筒 狀容器於筒支撐部1 2之外側送出。 於 該 等 製 造 程 序中係可進行各式的變形與修正。 例 如 5 亦 可 將 底 板 嵌 入 程序③與底部接合封貼程序④之順 序 Λ 及 蓋 板 嵌 入 程 序 ⑥ 與蓋部接合封貼程序⑦之順序進行 交 換 〇 在 此 情 況 下 5 底 板嵌合裝置30、底部封貼裝置40 、 蓋 板 嵌 合 裝 置 6〇、 與蓋部封貼裝置7 0之配置’係可對 m λ/匕A、 該 程 序 之 更 而 適 當 的進行變更。此外,亦可包含內容 物 裝 塡 -15- 1240670 五、發明說明(14) 程序⑤之後的程序。在此情況下,可省略由製造裝置之內 容物裝塡裝置50、蓋板嵌入裝置60、及蓋部封貼裝置70 〇 另外,筒形成程序②與底板嵌入程序③之間,亦可設置 ,加熱程序,將嵌入有底板D之立體狀態之筒C之開口端 部藉由吹拂暖空氣等而用以加熱;或塗覆程序,於開口端 部之內周面塗覆上熱溶接著劑等。在此情況下,製造裝置 係具備有加熱裝置、或用以塗覆熱溶接著劑等之裝置。該 等程序亦可設置在內容物裝塡程序⑤與蓋板嵌入程序⑥之 間。 此外,藉由於底板嵌入程序③所用之底板嵌入裝置30, 而可於同時進行底板D之嵌合、接合、與封貼,藉由於底 部接合封貼程序④所用之底板封貼裝置40,亦可省略底部 之接合與封貼。 又,藉由於蓋板嵌入程序⑥所用之蓋板嵌入裝置60,而 可於同時進行蓋板E之嵌合、接合、與封貼,藉由於蓋部 接合封貼程序⑦所用之蓋部接合封貼裝置70,亦可省略蓋 部之接合與封貼。 如第2圖及第3圖所不,筒形成支撐搬送裝置1〇係具 有,本體框架(frame) f;鏈輪(chain wheel) l〇a、 l〇b,係軸撐(p1V〇t )於本體框架f ;鏈條(cham) 11, 係橋接(b r i d g e )於鏈輪1 0 a、1 0 b之間;以及筒支撐部 1 2 ’係用以支搶體狀態之筒C。鍵輪1 0 a、1 〇 b係藉以脈 -16- 1240670 五、發明說明(1 5 ) 衝馬達、伺服馬達等電動馬達而驅動。鏈條1 1方面,則 以相等間隔裝設於該等筒支撐部1 2。 筒支撐部1 2係爲沿著鏈條π,朝鏈輪1 0 a至鏈輪1 〇 b 的方向輸送。在到達鏈輪l〇b之後,筒支撐部1 2係會回 到鏈輪1 Oa。用以作爲筒支撐部輸送裝置之鏈條丨丨,替代 性的亦可使用將複數的筒支撐部1 2於旋轉體的外側呈放 射狀進行裝設之機器。筒支撐部1 2方面,當藉由筒支撐 部1 2以支撐立體狀態之筒C時,筒支撐部丨2所輸送的方 向、及與該筒C之軸垂直相交般的裝設有鏈輪1 1。筒支撐 部1 2係爲相接於立體狀態之筒c,且具有分離爲2個的內 周面。筒支撐部1 2係形成有,開放狀態,係用以將該內 周面進行分離者;閉鎖狀態,係相接於立體狀態之筒C而 用以形成內周面者。筒支撐部1 2係藉由開閉致動器( open and close actuator)而開閉,用以將由開放狀態 至閉鎖狀態,或是由閉鎖狀態至開放狀態。開閉致動器, 係配置於鏈條1 1之鏈輪1 Oa側之部分的上方。開閉致動 器,亦可配置於鏈條1 1之側方。 當筒支撐部1 2於開放狀態時,扁平狀態之筒B係藉由 筒供給裝置20而供給至2個分離之前述內周面之間。所 供給之扁平狀態之筒B,筒支撐部1 2係藉由自開放狀態而 形成爲閉鎖狀態,用以靠近2個對向摺痕a、b而形成立 體狀態之筒C。該立體狀態之筒C係依面藉由筒支撐部1 2 而用以支撐,一面則藉由筒支撐部搬送裝置用以輸送而沿 -17- 1240670 五、發明說明(16) 著鏈條1 1進行搬送。 筒支撐部1 2,其詳細雖係如後述,然,具有,筒體形成 部,係相接於立體狀態之筒C的側板1、2;以及,底板形 成部及蓋板形成部,係位於該等筒體形成部之兩側。筒體 形成部係將扁平狀態之筒B形成爲立體狀態之筒C而所使 用。底板形成部(蓋板形成部)係爲’於JlL體狀態之筒c 之開口端部將底板(蓋板)一面成形於凹狀而用以嵌入。 如第2圖所示,詳加說明筒形成支撐搬送裝置1 0之輸 送路徑(筒支撐部1 2所輸送的通路)之單側,係於鏈條 1 1之鏈輪l〇a側之部分的側方設置有筒供給裝置20。 筒供給裝置20,係具備有,集積部21 (參照第2圖) ,係將多數枚之扁平狀態之筒B平坦地集合堆積;以及, 送入部22 (參照第2圖及第3圖),係當筒支撐部12爲 開放狀態時,將扁平狀態之筒B送入至筒支撐部1 2之內 周面之間。送入部22,具有吸附器,係爲例如利用吸引空 氣而用以吸附扁平狀態之筒B。於集積部2 1所集合堆積之 扁平狀態之筒B,係爲藉由送入部22之吸附器而被吸附。 送入部22係爲藉開閉致動器,而於呈開放狀態之筒支撐 部1 2之側方一枚一枚地取出扁平狀態之筒B °送入部2 2 係爲將該扁平狀態之筒B送入筒支撐部1 2 °送入部22 ’ 係如第3圖所示,可於筒形成支撐搬送裝置1 0之輸送路 線上平行之方向X、與方向X垂直相交之方向Υ、以及上 下方向Z運動。 -18- 1240670 五、發明說明(π) 於筒形成支撐搬送裝置丨〇之輸送路線之單側係設置有 底板嵌合裝置30。底板嵌合裝置30係爲被配置在筒供給 裝置20之鏈輪i〇b之側。底板嵌合裝置30,係具備有, 集積部3 1,係將複數之底板D平坦地集合堆積;以及,底 板嵌合部3 2,係爲用以將底板D —面成形爲凹狀、一面嵌 入至1L體狀態之筒C的開口端部。底板嵌合部3 2,係具有 吸附底板D之吸附器。在本實施例中,集積部3 1之構成 雖係將底板D由下方取出者,然,亦可將底板D自上方取 出而所構成者。聚集堆積在集積部3 1之底板D,係藉由底 板嵌合部32之吸附器而被吸附,而朝向於藉由筒支撐部 1 2所支撐的立體狀態之筒C之一方的開口端部位置上移動 。底板D,係爲藉由底板嵌合部32而壓入筒支撐部之底板 形成部。此時,底板D係在底板形成部與底板嵌入部3 2 之間成形爲凹狀。經過成形的底板D係爲嵌入至立體狀態 之筒C的開口端部。 底板嵌入部32,係可沿著由集積部3 1將底板D取出之 位置上與沿著朝向立體狀態之筒C之一方的開口端部位置 之間的圓弧上(例如,僅有9 0 ° )移動。該種移動係爲藉 由所定的致動器而進行。進一步而言,底板嵌入部32係 可自相對向於開口端部之位置而朝立體狀態之筒C的內部 移動。 底板D之材料係與空白薄板A相同,係包含有用於紙杯 、板狀之紙之薄板等之紙製薄板;於該等紙板經疊層( -19- 1240670 五、發明說明(μ) 1 am i n a t e )而覆上合成樹脂薄板(薄膜(f i丨m ))或鋁箔 (alunnnum f01 1 );於合成樹脂薄板(薄膜)施行有氧 化桂、氧化鋁、或氧化鎂等之無機氧化蒸著層( overlayer)之物;將合成樹脂之層用以被覆(c〇ating) 之複合材料;不使用紙之塑膠薄膜(薄板);於塑膠薄膜 (薄板)經疊層而覆上鋁箔之物;施行有無機氧化蒸著層 (氣體障礙(g a s b a r r i e r )層)之薄板材料。 於配置有筒形成支撐搬送裝置1 〇之輸送路線的底板嵌 合裝置3 0側,係設置有底部封貼裝置4 0。底部封貼裝置 4 0 ’係爲被配置在底板欺合裝置3 0之鍵輪1 〇 b之側。藉 由底板嵌合裝置30而將嵌合致立體狀態之筒^的開口端 邰之底板D以底邰封貼裝置4 0所接合封貼。底部封貼裝 置40係爲藉由超音波方式、高周波方式、或是電熱方式 等之加熱封貼方式、亦或是非加熱封貼方式用以進行接合 與封貼。 於夾持著筒形成支撐搬送裝置1 0之輸送路線之底部封 貼裝置40的相對側,設置有內容物裝塡裝置5〇。在以人 工作業進行裝塡的情況下,內容物裝塡裝置50係可依據 其必要性而進行配置。 內容物裝塡裝置50爲具有,輸送帶(conVeyQ1. belt) 51,係用以搬送內容物;以及氣壓缸(air cylin(]er) 52 ,係用以將由輸送帶51所搬送的內容物裝塡至立體狀態 之筒C的內部。在本實施例中,亦可將氣壓缸52配置於 -20- 1240670 五、發明說明(19) 底部封貼裝置40之鏈輪1 〇b側,亦可配置於相對底部封 貼裝置40之對向之側。輸送帶5 1係懸空架撐於軸撐至本 體框架f之鏈輪5 1 a、5 1 b。鏈輪5 1 a、5 1 b係以脈衝馬達 、伺服馬達等電動馬達所驅動。鏈輪5 1 a、5 1 b係與鏈輪 1 0 a、1 Ob同時所驅動。藉此,可將內容物與筒支撐部1 2 以同時進行搬送。所搬送之內容物係朝筒形成支撐搬送裝 置1 0之輸送路線所壓送而出,由與立體狀態之筒C的底 板D之相對側之開口進行裝塡。 於配置有筒形成支撐搬送裝置1 0之輸送路線的內容物 裝塡裝置50側,係設置有蓋部嵌合裝置60。蓋部嵌合裝 置60係爲被配置在氣壓缸52之鏈輪10b側。蓋部嵌合裝 置60爲具備有,集積部6 1,係用以將多數枚之蓋板E平 坦地予以集合重疊堆積;以及,蓋板嵌合部62,係依面將 蓋板E形成於凹狀,一面則嵌入至立體狀態之筒C的開口 端部。蓋板嵌合部62係具有吸附蓋板E之吸附器。在本 實施例中的集積部6 1,其構成雖係爲用以將蓋板E自下方 取出者,然,亦可用以將蓋板E自上方取出所構成者。被 集合堆積在集積部61之蓋板E,係藉由蓋板嵌合部62之 吸附器而被吸附,且朝向於藉由筒支撐部1 2所支撐的立 體狀態之筒C之一方的開口端部位置上移動。蓋板E,係 爲藉由蓋板嵌合部62而壓入筒支撐部之蓋板形成部。此 時,蓋板E係在蓋板形成部與蓋板嵌入部6 2之間成形爲 凹狀。經過成形的蓋板E係爲嵌入至立體狀態之筒C的開 -21 - 1240670 五、發明說明(2〇) 口端部。 蓋板E之材料係與空白薄板A、亦或是底板D相同,係 包含有用於紙杯、板狀之紙之薄板等之紙製薄板;於該等 紙板經疊層(1 ami n a t e )而覆上合成樹脂薄板(薄膜( f i 1 m ))或銘箱(a 1 u m i n u m f 〇 i 1 );於合成樹脂薄板( 薄膜)施行有氧化硅、氧化鋁、或氧化鎂等之無機氧化蒸 著層(〇 v e 1· 1 a y e r )之物;將合成樹脂之層用以被覆( coat mg )之複合材料;不使用紙之塑膠薄膜(薄板); 於塑膠薄膜(薄板)經疊層而覆上鋁箔之物;施行有無機 氧化蒸著層(氣體障礙(g a s b a r r i e r )層)之薄板材料 ο 筒支撐部1 2之蓋板形成部係具有圓形之孔,係使蓋板 嵌入部62由此孔嵌入。在嵌入時,蓋板形成部與蓋板嵌 入部62之間會產生約爲蓋板Ε之厚度的縫隙。在形成爲 凹狀前之蓋板,係爲較蓋板形成部之孔爲大。蓋板Ε係爲 藉由蓋板嵌入部62而使之壓入於蓋板形成部後,由蓋板 形成部之孔所露出的蓋板Ε之部分’將會被夾於蓋板形成 部與蓋板嵌入部62之間的縫隙。其結果’將使得蓋板Ε 形成爲凹狀。之後,蓋板Ε便會藉由蓋板嵌入部6 2更加 地被壓入,用以嵌入至立體狀態之筒C的開口端部。 蓋板嵌入部62,係可沿著由集積部6 1將蓋板E取出之 位置上與沿著朝向立體狀態之筒C之一方的開口端部位置 之間的圓弧上移動。該種移動係爲藉由所定的致動器而進 -22- 1240670 五、發明說明(21) 行。進一步而言,係可自相對向於開口端部之位置而朝立 體狀態之筒C的內部移動。 於配置有筒形成支撐搬送裝置1 〇之輸送路線的蓋板嵌 合裝置60側,係設置有蓋部封貼裝置7〇。蓋部封貼裝置 7 0 ’係爲被配置在蓋板嵌合裝置6 〇之鏈輪1 〇 b之側。藉 由蓋板嵌合裝置60而將嵌合致立體狀態之筒c的開口端 部之蓋板E以蓋部封貼裝置70所接合封貼。蓋部封貼裝 置70係爲藉由超音波方式、高周波方式、或是電熱方式 等之加熱封貼方式、亦或是非加熱封貼方式用以進行接合 與封貼。藉此,而形成已裝塡有內容物之筒狀容器F。 於蓋部封貼裝置70之鏈輪1 〇b側上,係設置有,開閉 致動器’用以將筒支撐部1 2形成爲開放狀態者;以及, 谷窃送出裝置80’用以將由筒支撐部12而來的筒狀容器 F排送出外部者。在本實施例中,開閉致動器雖係配置於 鏈條1 1之上方,然,亦可將其配置於鏈條1 1之側方。 容器送出裝置80,係.具備有,送出臂部81,用以將由 呈開放狀態之筒支撐部1 2而來的筒狀容器F排送出外部 ;以及’送出裝置82 ’用以將該筒狀容器F排送至外部。 送出臂部8 1係可以往復運動而將筒狀容器F自筒支撐部 1 2推出。作爲送出裝置82,係可使用如,依據以朝向外 部形成爲低的傾斜方式之滑行台(c h u t e )、自動的堆積 筒狀容器F用以送出之裝置、於外部搬出筒狀容器F之輸 送帶等。送出臂部8 1及送出裝置82係爲相對向用以夾持 -23- 1240670 五、發明說明(22) 筒形成支撐搬送裝置1 〇之輸送路線。 在本實施例中,筒形成支撐搬送裝置1 〇係具有被捲繞 至鏈輪1 0 a、1 0 b之鏈條1 1 ’沿著鏈條1 1,雖係配置有筒 供給裝置2 0、底板嵌合裝置2 0、底部封貼裝置4 0、內容 物裝塡裝置50、蓋板嵌合裝置60、蓋部封貼裝置70、以 及容器送出裝置80,然而本發明並不僅限定於此。筒形成 支撐搬送裝置係爲具有被懸空架撐至鏈輪之複數的鏈條, s亥等手段係可沿著該等鏈條以分散所進行配置。例如,筒 开》成支撐搬送裝置藉由具有2個無接縫鏈條,沿著一方的 無接縫鏈條之筒供給裝置20、底板嵌合裝置30以及底部 封貼裝置40,亦可於沿著另一方的無接縫鏈條,分別被配 置內容物裝塡裝置50、蓋板嵌合裝置60、蓋部封貼裝置 70、以及容器送出裝置80。 接下來,將筒支撐部1 2之構造以及其動作之一例,以 第4圖、第5A〜5B圖、以及第6A〜6B圖爲基礎進行詳細 之說明。另外,筒支撐部1 2係爲藉由開閉致動器而可開 閉,假若其內周面爲分割成二之物,便無法就其構造及其 動作作限定。 如第5 A圖所示,筒支撐部1 2係有於輸送方向並排的一 對之半筒體1 3、1 4。如第8 A圖所示,於半筒體1 3、1 4, 係分別設置有內周面1 3 a、1 4 a,用以於閉鎖狀態時密接於 立體狀態之筒C (側板1、2 )。於內周面Π a、1 4 a之兩 端,係分別設置有,半環狀之底板形成部1 3b、1 4b,係用 -24- 1240670 五、發明說明(23) 以將底板成形爲凹狀者;半環狀之蓋板形成部1 3 c、1 4 c , 係用以將蓋板成形爲凹狀者。且於內周面1 3 a、1 4 a與底 板形成部1 3b、1 4b之間形成有段差。該段差係形成爲由 底板形成部1 3 b、1 4b越朝向內周面1 3 a、1 4 a前進則越顯 漸廣者。內周面1 3 a、1 4 a與蓋板形成部1 3 c、1 4 c之間亦 形成有段差。此外,亦可不需形成該等段差。段差的幅度 係爲立體狀態之筒C厚度的1倍到1 / 5倍,最佳爲等於 立體狀態之筒C厚度的1 / 2倍。 半筒體13、14,係分別設置有軸承13d、14d。軸承13d 、1 4d係爲用以裝設於軸1 5上,而可將半筒體1 3、1 4於 軸1 5周緣迴轉運動。藉此,而可開閉半筒體1 3、1 4。 鏈條1 1係具有於交互並排之輥輪連接盤(r 0丨丨e r丨i nk plate) 17與銷鏈片(pin link plate) 18。輥輪連接盤 17係爲將1對的襯套(bush)壓入至重疊於2片之連接盤 而用以固定者。其中,於襯套係裝設有滾輪(r 〇 1 1 e r )。 該滾輪係可自由的進行旋轉。用以配置有2個此種形式之 滾輪’且該2個並排於連接盤之長邊方向。銷鏈片1 8係 爲被配置在緊鄰的2個輥輪連接盤1 7之間。輥輪連接盤 1 7與銷鏈片1 8係爲經由銷1 9而用以連接,且可於銷1 9 周緣旋轉。位於鏈條1 1之所定位置的銷鏈片1 8,係將軸 1 5經由軸承架(b r a c k e t ) 1 6而所固定。軸承架1 6係於 銷鏈片1 8爲呈一體所形成者。此外,軸承架1 6亦可被形 成至輥輪連接盤1 7。 -25- 1240670 五、發明說明(24) 在閉鎖狀態時,半筒體1 3與半筒體1 4所重合的部分、 軸1 5等,因係垂直並排於延伸鏈條1 1之方向,故於軸承 1 3d、14d之內周面上設置有突起,且於軸1 5之外周面係 設置有用以嵌入該突起之溝部。另外,於軸承1 3 d、1 4 d 內周面之溝部,亦可將分別設置用以相接於軸承1 3 d、1 4d 之軸1 5的外周面突起。突起係爲沿著溝部運動。藉由將 溝部形成於所定的區域,可將突起之動作的範圍用以限定 在溝部區域。溝部區域係爲,於閉鎖狀態時,半筒體13 與半筒體1 4所重合的部分、軸1 5等,垂直並排於鏈條1 1 所延伸之方向,於開放狀態時,則是可用以決定將半筒體 1 3、1 4僅旋轉在所定的角度。將半筒體1 3、1 4僅旋轉於 所定的角度後,內周面1 3 a、1 4 a間的距離之中,最大的 距離便形成相等於扁平狀態之筒B的寬度。 於軸1 5係設置有螺旋彈簧(c 〇 i 1 s p r i n g )(未圖示) ,藉此用以施加作用力而使半同體1 3、1 4形成爲閉鎖狀 態。 在閉鎖狀態時,半筒體1 3與半筒體1 4所重合的部分上 ,分別於半筒體13、14之外周面上裝設有把手(handle )1 3 e、1 4 e。於把手1 3 e、1 4 e係分別設置有凹部( reces s ) 1 3 f、14f。開閉致動器90係具有開放銷(pin ) 90a、90b。開放銷90a、90b係爲藉由所定之致動器而被 驅動。當筒支撐部1 2由閉鎖狀態成爲開放狀態時,便將 開放銷9 0 a、9 0 b分別插入至凹部1 3 f、1 4 f。 -26- 1240670 五、發明說明(25) 筒支撐部1 2係爲在筒供給程序①之前’藉由螺旋彈簧之 力而被形成爲閉鎖狀態。如第4圖所示相連輸送之複數個 筒支撐部1 2,係爲配置於筒供給程序①中之筒形成支撐搬 送裝置1 0之輸送路線的附近,於藉由開閉致動器如點鏈 線所示般依次形成爲開放狀態。 說明筒支撐部12之動作。首先,如第5 A圖所示,筒支 撐部1 2係爲藉由鏈條1 1而輸送,且位於用以相對開閉致 動器90之位置。其次,如第5B圖所示,開放銷90a、90b 插入至凹部1 3 f、1 4 f。之後,如第6 A圖所示就由將開放 銷90a、90b離間分隔,而將半筒體13、14僅在所定的角 度上旋轉。 接下來,依據筒供給程序①之筒供給裝置20係將扁平狀 態之筒B供給至筒支撐部1 2。此時,送入部22便會吸附 被集合堆積於集積部2 1之扁平狀態之筒B,於z方向(上 下方向)與X方向動作,將扁平狀態之筒B —枚枚地自筒 支撐邰1 2的側方取出。之後,送入部2 2便將g亥扁平狀態 之筒B送入至半筒體1 3、14之間。扁平狀態之筒B係爲 在與筒支撐部1 2內的鏈條1 1平行之水平狀態下所支撐。 接下來,如第6B圖所示,藉由逼近開放銷90a、90b, 半筒體1 3、1 4藉以螺旋彈簧之力而由開放狀態形成爲閉 鎖狀態般的旋轉運動。之後,便會將開放銷90a、90b自 凹部1 3 f、1 4 f拔出。此時,扁平狀態之筒B的對向摺痕a 、b便會藉由半筒體1 3、1 4的壓入而相互接近。其結果, -27- 1240670 五、發明說明(26) 扁平狀態之筒B的側板1、2便會相互的朝上下方向離間 分隔,將扁平狀態之筒B形成爲立體狀態之筒C (筒形成 程序②)。立體狀態之筒C的外周面,係以密著於筒支撐 部1 2之內周面1 3a、1 4a的狀態所支撐、搬送。以上之筒 支撐部1 2的動作,係爲一面輸送筒支撐部1 2 —面進行者 〇 本發明裝置係爲將筒B之兩個側板1、2分別朝外方向 拉引,更亦可具備有用以離間區隔側板1、2之拉引裝置 。拉引裝置,係爲用以使在筒形成程序②中之筒B的對向 摺痕a、b接近之前,將側板1、2相互離間區隔。藉此, 在使對向摺痕a、b接近時,如第1C圖及第1D圖所示般 不致使側板1、2離間區隔,而可防止於一體性的彎曲。 拉引裝置,係爲插入至扁平狀態之筒B的開口端部,亦 可爲具有設置推拔面(tapered )之推拔元件(tapered membe r )之物。1個、抑或是2個推拔元件,係爲用以至 少插入一方扁平狀態之筒B的開口端部’用以將側板丨、2 相互離間區隔。 此外,拉引裝置亦可具備有,以具有可自由分離接合之 2個前端元件之剪刀(s c i s s ο 1· s )形狀所形成之卡尺( c a 1 i pe r ) 。2個前端元件係爲在接合的狀態下插入至扁平 狀態之筒B的開口端部。且用以將2個前端元件離間分隔 之後,便開啓扁平狀態之筒B的唇部。 在本實施例中,拉引裝置係最佳爲具有,用以分別吸附 -28- 1240670 五、發明說明(27) 於扁平狀態之筒B的側板1、2之最少爲2個的吸附部。 相互離間隔開分別吸附於側板1、2之吸附部,用以分別 將側板1、2朝外方向拉引。於筒支撐部1 2係通過有內周 面1 3 a、1 4 a (參照第8A圖),且設置有用以將筒支撐部 1 2之內部及外部連通之孔。吸附部係吸附可自該孔所窺視 之側板1、2之部分。 如上述,雖於用以使拉引裝置接近對向摺痕a、b之前 ,而將側板1、2相互使之離間分隔,但亦可在使拉引裝 置接近對向摺痕a、b的同時、抑或在接近後使之離間隔 開。 且,筒形成支撐搬送裝置1 0,係爲將立體狀態之筒C於 筒支撐部1 2內以支撐的狀態下繼續朝箭頭方向輸送,以 接下來的程序,意即爲底板嵌入程序③、底部接合封貼程 序④、內容物裝塡程序⑤.、蓋板嵌入程序⑥、蓋部接合封 貼程序⑦、筒狀容器送出程序⑧之順序進行搬送。 接下來,筒支撐部12之其他構造及動作,係基於第7A 圖〜第7C圖之側視圖進行詳細說明。本例構成之大部分 ,係於基本上與上述例中之大部分的構造相同。此外,於 本例之中,參照上述例中之第4圖、第5 A圖〜第5 B圖、 以及第6A圖〜第6B圖所說明之構成要素及實質上爲相同 之構成元件,其參照標號係付與和上述之例所對應之構成 元件所揭示的參照標號相同’而省略詳細的說明。 此例之構成與上述之例之構成的相異點’係爲用以開閉 -29- 1240670 五、發明說明(28) 筒支撐部12上,係爲使用線性導引(1 inear guide )而 取代於軸1 5。半筒體1 3係爲經由軸承架1 6而被固定至銷 鏈片1 8。此外,半筒體1 3亦可係爲經由軸承架1 6而被固 定至輥輪連接盤1 7。自軸承架1 6延伸而出之棒狀的線性 導引部1 6 a係爲有鏈條1 1延伸的方向與延伸於頻形的方 向。於閉鎖狀態時,自半筒體1 3與半筒體1 4所重合的部 分開始,線性導引部1 6c係延伸於與線性導引部1 6a平行 。於半筒體1 4上供線性導引部1 6 a、1 6 c所插入之孔1 4 g 係設置平行於鏈條1 1延伸之方向。藉此,半筒體1 4係可 沿著線性導引部1 6a、1 6c動作,結果,可將筒支撐部1 2 進行開閉。線性導引部1 6 a方面,係設置有彈簧1 6b。而 半筒體1 4係用以將筒支撐部1 2形成爲閉鎖狀態而被施加 作用力。線性導引部1 6a、1 6在與孔1 4g所接觸的部分上 係爲使用有減低摩擦元件(a n t i - f r 1 c t i ο n m e m b e r )。在 減低摩擦元件方面,係爲使用軸承(bearing )、更佳爲 軸承合金(b e a 1· 1 n g m e t a 1 )。亦可分別於半筒體1 3、1 4 (係爲與內周面1 3 a、1 4 a相對側之面,在組合半筒體1 3 、1 4時係爲朝外方向之面)之外面至少一方上裝設線性汽 缸(linear cyl nide ]:)。線性汽缸係可將半筒體14自半 筒體1 4離間分隔,亦可使之接近於半筒體1 3。而線性汽 缸係爲與筒支撐部1 2同是形成爲一體而進行輸送。 說明筒支撐部1 2的動作。該等例中之動作於基本上係 與上述之例的動作相同。首先,如第7A圖所示,於把手 -30- 1240670 五、發明說明(29) 1 4e之凹部1 4 f上插入開閉致動器90之開放銷。 其次如第7B圖所示,開閉致動器90之開放銷係與鏈條 11延伸的方向呈平行,而自半筒體13朝向半筒體14進行 移動。其結果,半筒體1 4係用以自半筒體1 3離間分離而 沿著線性導引部1 6 a、1 6移動。此時,爲用以將內周面 13a、14a間的距離中最大的距離相等於扁平狀態之筒B之 寬度,而將半筒體14自半筒體13分離。 藉此,便將简支撐部1 2成爲開放狀態。在此開放狀態 下,筒供給裝置20係爲將扁平狀態之筒B供給至筒支撐 部1 2。扁平狀態之筒B係爲以平行於筒支撐部1 2內的鏈 條1 1之水平狀態下所支撐。 接下來,如第7C圖所示,開閉致動器90之開放銷係爲 自半筒體14而朝向半筒體13進行移動。半筒體14係藉 由彈簧1 6b之力而用以接近半筒體1 3般進行移動。藉此 ,將筒支撐部1 2自開放狀態成爲至閉鎖狀態。此時,係 與上述之例相同的將扁平狀態之筒B成爲於立體狀態之筒 C。之後,便將開閉致動器90之開放銷自把手1 4e之凹部 1 4 f拔出。在筒支撐部1 2成爲於閉鎖狀態前,亦可使用上 述之拉引裝置。 接著,以接續於筒形成程序②之程序的順序下進行說明 。首先’說明底板嵌入程序③。如第2圖所示,底板D係 藉由底板嵌合部3 2而被吸附,用以使其自集積部3 1移動 至相對向於立體狀態之筒C之一方的開口端部之位置。如 -3 1 - 1240670 五、發明說明(3〇) 第8 A圖所示,底板嵌合部3 2中係設有用以吸入空氣之孔 3 2 a。且底板嵌合部3 2上係固定有臂部3 3。臂部3 3係爲 以致動器而所驅動。且於臂部33係設置有連接孔32a、用 以流通空氣之通路。 筒支撐部1 2之底板形成部1 3b、1 4b係具有圓形孔,底 板嵌合部3 2中係爲嵌入該孔中。在嵌入時,底板形成部 1 3b、1 4b與底板嵌合部32之間會產生相當於底板D之厚 度的間隙。成形於凹部之前的底板D係爲較底板形成部 13b、14b之孔爲大。 接下來如第8B圖所示,底板D係爲藉由底板嵌合部3 2 而被壓入至底板形成部13b、14b。由底板形成部13b、 1 4 b之孔所露出的底板d之部分,將會被夾於底板形成部 1 3b、1 4b與底板嵌合部32之間的縫隙。底板D所被挾持 的部分係形成爲凸緣(f 1 a n g e ) D 1。其結果,將使得底板 D形成爲凹狀。 之後,如第8C圖所示,底板D便會藉由底板嵌合部3 2 更加地被壓入,用以嵌入至立體狀態之筒C的開口。 在此’就筒支撐部1 2的變形例進行說明。具有底板形 成部1 3 b、1 4 b之筒支撐部1 2的端部(筒支撐端部),係 與具有內周面1 3 a、1 4 a之筒支撐部1 2的胴體部分爲以其 他的元件所形成。且將筒支撐端部配置於預先所定之位置 ,藉由鏈條1 1而輸送胴體部分。胴體部分係爲將藉以內 周面1 3 a、1 4 a所包圍的圓柱狀空間之中心軸與藉以底板 -32- 1240670 五、發明說明(31) 形成部1 3 b、1 4b所包圍的圓柱狀空間之中心軸合爲一致 ,而用以定位相對於筒支撐端部之位置。在定位之後,與 上述底板嵌入程序③之說明相同,將底板D成形爲凹狀, 用以嵌入筒C之開口端部。 於筒支撐端度係可進行各式各樣的變形修正。以下將說 明筒支撐端部之變形例。於筒支撐端度,設置有長槽( s 1 〇 t ),係爲用以貫穿由外部至底板形成部1 3 b、1 4b爲 止之筒支撐端部。在成形爲凹狀之前的底板D係自外部通 過長槽,而進入至筒支撐端部的內側。於底板形成部13b 、1 4b進入的底板D係爲適當的決定其位置,於其位置上 係設置有用以支撐底板D之底板支撐裝置。底板支撐裝置 係爲於底板形成部1 3b、1 4b之內周面設置有溝槽。進入 的底板D係爲嵌入該溝槽之中。即,底板支撐裝置不可不 說係爲被限定爲該種溝槽之中。此種長槽與溝槽,係可將 筒支撐端部與胴體部分用以形成爲一體而設置於筒支撐部 1 2。此外,當立體狀態之筒C的側面爲以複數的平面所形 成的情況下,例如當立體狀態之筒C的外形爲角柱形狀的 情況下,筒支撐部1 2之內周面之至少一部份會爲以複數 的平面所形成。筒支撐部1 2之內周面平面係爲接續於立 體狀態筒C之側面。 就該筒支撐端部所用之底板嵌入程序③進行說明。底板 D在定位之後,底板嵌入部3 2將會自筒支撐端部的開口( 在說明上述之底板嵌入程序③時,底板D所壓入、且於筒 -33- 1240670 五、發明說明(32) 支撐部1 2之部分開啓的開口(參照第8A圖))進入至筒 支撐端部的內側’而用以壓迫底板D °與上述底板嵌入程 序③之說明相同的將底板D成形爲凹狀。底板嵌入裝置30 係爲將底板D更進一步的嵌入之後’底板D便會進入至胴 體部分。其結果,將會使底板D嵌入至立體狀態之筒c的 開口端部。 接下來,參考第2圖用以說明底部接合封貼程序④。底 板D之凸緣D 1之外周面係藉由底部封貼裝置40而用以接 合封貼至立體狀態之筒C的開口端部之內周面。藉此’於 立體狀態之筒C形成底部。底部封貼裝置40 ’係爲藉由超 音波方式、高周波方式、或是電熱方式等之加熱封貼方式 、亦或是非加熱封貼方式用以進行接合與封貼。於底板D 之凸緣D 1的外周面與立體狀態之筒c的開口端部之一方 或是雙方上,預先塗覆上接著劑(在使用非加熱封貼方式 的情況下,係有膠質封貼劑(g 1 ue )、粘糊劑(Pa s t e ) 、黏著劑(s e 1 f - a d h e s i v e )等壓感接著劑(P r e s s u rets e n s i t 1 v e a d h e s l v e ) , 在使 用加熱 封貼方 式的情 況下’ 係有熱溶接著劑(h 〇 t - m e 1 t a d h e s i v e )、已乾媒之感熱 接著劑。)。且亦可設置熱融溶性樹脂。接著劑之塗覆’ 係於筒形成程序②與底板嵌入程序③之間。 接下來,參照第2圖、第3圖、以及第4圖用以說明內 容物裝塡程序⑤。輸送帶5 1上之內容物,係爲以同時期的 狀態下搬送被支撐於筒支撐部1 2的立體狀態之筒c。藉此 -34- 1240670 五、發明說明(33) ,內容物與立體狀態之筒C係爲被配置於相對於氣壓缸5 2 之所定的位置。之後,藉由氣壓缸52將內容物自輸送帶 5 1朝向立體狀態之筒C的開口推出,用以裝塡立體狀態之 筒C的內咅B。 接下來,說明蓋板嵌入程序⑥。如第2圖所示,蓋板E 係藉蓋板嵌合部62所吸附,且自集積部6 1朝相對向之立 體狀態之筒C的另一方開口端部之位置移動。該另一方開 口端部之位置,係位於相對嵌合有底板D之開口端部之側 。如第9A圖所示,蓋板嵌合部62中係設有用以吸入空氣 之孔62a。且蓋板嵌合部62上係固定有臂部63。臂部63 係爲以致動器而所驅動。且於臂部63係設置有連接孔62a 、用以流通空氣之通路。 如上所述,筒支撐部1 2之蓋板形成部1 3c、1 4c係具有 圓形孔,蓋板嵌合部62中係爲嵌入該孔中。在嵌入時, 蓋板形成部1 3c、1 4c與蓋板嵌合部62之間會產生相當於 蓋板E之厚度的間隙。成形於凹部之前的蓋板E係爲較蓋 板形成部1 3 c、1 4 c之孔爲大。 接下來如第9B圖所示,蓋板E係爲藉由蓋板嵌合部62 而被壓入至蓋板形成部1 3 c、1 4 c。由蓋板形成部1 3 c、 1 4c之孔所露出的蓋板E之部分,將會被夾於蓋板形成部 1 3c、1 4c與蓋板嵌合部62之間的縫隙。蓋板E所被挾持 的部分係形成爲凸緣(Π ange ) E1。其結果,將使得蓋板 E形成爲凹狀。 -35 - 1240670 五、發明說明(34) 之後,如第9C圖所示,蓋板E便會藉由蓋板嵌合部62 更加地被壓入,用以嵌入至立體狀態之筒C的開口。 與上述底板嵌入程序③之說明相同’筒支撐部1 2係如第 1〇A圖所示,亦可由個別不同的元件材料用以形成胴體部 分1 2 1及筒支撐端部1 22。在此,參照第1 0A圖〜第1 0D 圖,說明筒支撐部12之其他變形例。第10A圖係爲顯示 胴體部分1 2 1在相對於筒支撐端部1 22爲遠離情況之斷面 圖。胴體部分1 2 1係具有內周面1 3 a、1 4 a,用以支撐筒C 。筒支撐端部122係具有下面122a及上面122b。筒支撐 端部1 2 2爲自下面1 2 2 a朝內部相通,且設置有藉蓋板形 成部13c、14c所包圍之圓形的蓋部成形孔122c。於蓋部 成形孔122c之上側係設置有自上面122b相通於蓋部成形 孔122c之圓形開口 122d。開口 122d的半徑係較蓋部成形 孑L 1 2 2 c的半徑爲大。且蓋部成形孔1 2 2 c與開口 1 2 2 d之 間係形成有段差122e。 說明該胴體部分1 2 1及筒支撐端部1 22所用之蓋板嵌入 程序⑥。首先,胴體部分1 21係爲一面支撐筒C 一面輸送 ,且接近於筒支撐端部1 2 2 (第1 0 A圖)。 已接近之胴體部分1 2 1,係爲將包含胴體部分1 2 1之開 口的端面1 2 1 a (爹照第1 〇 A圖)亦相對向於筒支撐端部 122之下面122a而被定位(第10B圖)。此時,藉以內周 面1 3 a、1 4 a所包圍之圓柱狀空間之中心軸,係與蓋部成 形孔1 22c之軸呈一·致。且,蓋部成形孔122c之半徑爲與 -36- 1240670 五、發明說明(35) 筒C之內周面之半徑相等。之後,於段差1 2 2 e上載置蓋 板E。蓋板E係藉由段差1 2 2 e而用以被定位的同時亦被支 撐。且,蓋板E之載置係可在定位胴體部分1 2 1之前來進 行。 已定位置蓋板E係藉由蓋板嵌合部620而自段差1 22 e 壓入至蓋部成形孔1 22 c (第1 0C圖)。此時係將蓋板E予 以成形。 將已成形之該蓋板E更佳的壓入以進入至胴體部分1 2 1 (第1 0D圖)。其結果,係將蓋板E嵌入至筒C的開口端 部。 在此種筒支撐部1 2的變形例中,爲嵌合蓋板E雖係使 用胴體部分1 2 1與筒支撐端部1 22,然,亦可採用相同於 用以將底板嵌合之物。 此外,在此種變形例中,當胴體部分1 2 1相對於筒支撐 端部122而進行定位時,可將胴體部分121與筒支撐端部 1 22離間分隔、抑或是相接者均可。另外,此種變形例之 筒支撐端部1 22中,爲將蓋板E定位雖係設置有段差1 22 e ,然,本發明並不僅限定於此。例如,亦可在孔支撐端部 中設置有由下面開始貫通之未有段差之孔,且在該孔之上 面側的周圍設置用以包圍住孔的環部。在環部內,倘若載 置有蓋板E時,相對於其孔便可進行蓋板E之定位。此種 形式的環部亦可爲將筒支撐端部與胴體部分形成爲一體、 用以裝設於筒支撐部上。又,亦可設置於上述底板嵌入程 -37- 1240670 五、發明說明(36) 序③所說明之長槽與定位溝。 接下來,參考第2圖用以說明蓋部接合封貼程序⑦。蓋 部E之凸緣E1的外周面係爲藉由蓋部封貼裝置70而接合 封貼至立體狀態之筒C的開口端部之內周面。藉此,於立 體狀態之筒C形成底部。底部封貼裝置40,係爲藉由超音 波方式、高周波方式、或是電熱方式等之加熱封貼方式、 亦或是非加熱封貼方式用以進行接合與封貼。於底板D之 凸緣D1的外周面與立體狀態之筒C的開口端部之一方或 是雙方上,預先塗覆上接著劑(在使用非加熱封貼方式的 情況下,係有膠質封貼劑(glue)、粘糊劑(paste)、 黏著劑(s e 1 f - a d h e s i v e )等壓感接著劑(p r e s s u re-^s e n s i t 1 v e a d h e s i v e ) , 在使 用加熱 封貼方 式的情 況下, 係有熱溶接著劑(h 〇 t - m e 1 t a d h e s i v e )、已乾燥之感熱 接著劑。)。且亦可設置熱融溶性樹脂。接著劑之塗覆, 係於內容物裝塡程序⑤與蓋板嵌入程序⑥之間。藉此,於 立體狀態之筒C形成蓋部。且藉由以上之程序,如第1 1 圖所示而形成筒狀容器F。 接下來,參考第3圖用以說明筒狀容器送出程序⑧。當 藉由筒支撐部1 2所支撐的筒狀容器到達相對於送出臂部 8 1的位置後,係藉由與用以說明第5 A圖〜第6B圖之開閉 致動器90相同之開閉致動器,將筒支撐部1 2形成爲開放 狀態。此時,筒狀容器F係爲藉由送出臂部81而由筒支 撐部1 2朝送出裝置8 1推出。送出裝置8 1係爲將筒狀容 -38- !24〇670 五、發明說明(38 ) 熱接著方式一面加熱一面加壓。利用如上所述之袋狀 ’以摺疊相對向之2個對向摺痕a、13而形成呈現爲 狀態之筒薄板。 此種經過袋狀黏貼之筒薄板,係參照第1 2 B圖且如 般,將側部1 a用以位於側部3 a之上而所重合者。詳 下,面朝上之側部3 a之面,係與面朝下之側部1 a之 合。此種貼合方式係稱爲封筒貼合。本發明之貼合方 +限定爲封筒貼合。例如,亦可爲先翻動所示之朝上 部3 a之面’用以接合至朝下之側部1 a之面。此種貼 式係稱爲合掌貼合。 在上述袋狀黏貼中’側部1 a之長度L1雖係爲中央 長度L2之大約一半(在此’此種貼合方式係被稱爲 貼合),然,L1並非限定於L2之大約一半。當l Μ 一半的長度爲短、爲長的情況下,側部! a、3 a之重 分係位於接近於中央部2 a之端的部分上。此種貼合 係與使用第1 A圖及第1 B圖所進行說明上述製造裝置 施例的貼合方式相同。以下,將就此種貼合方式稱之 貼合。 此外,以本實施例所形成之筒薄板的材料,於實質 與上述製造裝置之實施例的筒薄板之材料相同。又, 施例之筒薄板亦需對應需要性而實施護邊體。 接著,說明用以將筒薄板鼓起之筒形成程序。用以 1¾薄板供給程序所供給|奇_板的對向措痕a、b相 黏貼 扁平 上述 述之 面接 式並 之側 合方 部之 中央 交L2 合部 方式 之實 爲端 上係 本實 藉 互接 -40- 1240670 五、發明說明(39) 近,而將筒薄板鼓起,形成具有2個開口之筒本體。將筒 薄板鼓起的原理,係相同於使用第1 B圖、第1 C圖、以及 第1 D圖說明之上述製造裝置的實施例之用以將扁平狀態 之筒鼓起而形成立體狀態之筒的操作之例。 之後,密封所形成之筒本體的開口之一方(第1密封程 序),將內容物裝塡至筒本體之內部(內容物裝塡程序) ,密封筒本體的開口之另一方(第2密封程序)。此外, 內容物裝塡程序亦可在第1密封程序之前進行。 第1密封程序及第2密封程序方面,係具有密封元件裝 配程序,該密封元件裝配程序係爲將密封元件裝設於筒本 體開口用以閉塞者。此外,第1密封程序與第2密封程序 中的任一方亦可具有密封元件裝配程序,抑或是第1密封 程序或是第2密封程序不具有密封元件裝配程序均可。另 外,第1密封程序與第2密封程序中至少其中一方係可具 有不採用密封元件而用以密封之程序,該程序係爲如,壓 扁筒本體之開口、抑或使用接著劑或以束綁方式,而將開 口保持在封閉狀態之密封程序。 第1密封程序與第2密封程序的密封元件裝配程序,係 包含以在筒本體之開口嵌入密封元件而用以閉塞開口之密 封元件嵌入程序。密封元件嵌入程序係爲相同於使用第8A 圖、第8B圖、以及第8C圖說明之上述製造裝置的實施例 之底板嵌合程序之程序。就密封元件嵌入程序進行說明。 首先,如第8B圖所示,準備有與由凸緣D1所形成之底板 -41 - 1240670 五、發明說明(4〇) D相同之凹狀的密封元件。接著,與第8C圖相同的將凹狀 的密封元件嵌入至筒本體之開口。 密封元件嵌合程序之其他例係參照第13A圖及第13B圖 進行說明。首先,準備凹狀之密封元件Da。第13A圖係顯 示有筒本體5與密封元件D a之斷面圖。密封元件D a係爲 具有板狀之底面部Da 1、以及包圍底面部Da 1之周緣且垂 直延伸於底面部Da 1之凸緣Da 2。密封元件Da係具有藉由 凸緣D a 2所包圍之開口 D a 3。開口 D a 3之大小係較包含筒 本體5之開口 5 a之筒本體5的斷面大小爲大。接著,將 所準備的密封元件Da覆蓋於筒本體5之端面(第1 3B圖 )。 密封元件嵌合程序之另一其他例係參照第13C圖進行說 明。第1 3C圖係顯示有筒本體5與呈嵌合狀態之密封元件 Db之斷面圖。密封元件Db係爲具有底面部Da 1、第1凸 緣Db2、以及第2凸緣Db3。底面部Db 1係爲在被嵌合時 ,藉由筒本體5之端部而定位在內部側。第1凸緣Db 2在 被嵌合時,係沿著筒本體5之端緣內面延伸。自2凸緣 Db3在被嵌合時,係沿著筒本體5之端緣外面延伸。 在本實施例中,係爲第1密封程序與第2密封程序之密 封元件裝配程序係雖爲包含有密封元件嵌合程序。然,替 代性的,亦可準備作爲密封元件之薄板,包含有將薄板覆 蓋於筒本體之開口的程序。此種薄板係爲藉由後述說明之 密、封兀件接合程j予而被接合於_本體。 -42- 1240670 五、發明說明(41) 第1密封程序與第2密封程序,係爲具有接連在密封元 件裝配程序之後、用以將密封元件與筒本體進行接合之密 封元件接合程序。筒本體與密封元件係可經由膠質封貼劑 、粘糊劑、黏著劑等等之壓感接著劑等之接著劑,以非加 熱接著方式進行加壓,抑或經由熱溶接著劑、熱融溶性樹 月旨、熱感接著劑等之接著劑,以利用加熱封貼方式藉由加 熱及加壓而接合。 在依據如以上詳述所構成之本發明第1實施例之筒狀容 器之製造方法中,並非爲如習知般地將紙板捲繞於圓筒狀 的旋轉軸上,而是利用袋狀黏貼用以製造筒狀容器。從而 ,因可轉用於用以製造袋狀黏貼用箱的設備或是裝塡內容 物的設備,因此,在相較於使用於採旋轉筒而複雜且高價 位的製造機器的情況下,可以簡單且便宜的設備製造筒狀 容器。 此外,如習知般將紙板捲繞於圓筒狀的旋轉軸上用以形 成筒本體的情況下,則需要有將以形成的筒本體自旋轉軸 上取下、集合堆積筒本體、輸送至下一個作業程序。因筒 本體體積爲大,故在集合堆積筒本體時則需要相當大的空 間,且在集合堆積、輸送方面並非易事。相較於此,在本 發明之實施例的製造方法中,係爲準備以呈扁平狀態之筒 薄板、用以製造筒狀容器者。因爲呈扁平狀態之筒薄板在 集合堆積時不需大的空間,故可容易的進行集合堆積與輸 送。 -43- 1240670 五、發明說明(42) 在本實施例之製造方法,係具有密封元件裝配程序與密 封元件接合程序。若是以較不容易撓曲的材料來形成密封 元件時,利用維持筒本體端部之形狀而可爲將筒狀容器整 體的形狀作一維持。特別係第8A圖、第8B圖、以及第8C 圖所使用,因藉由嵌入上述凹狀的密封元件而可將筒狀容 器的形狀維持在一堅固的狀態下。另外,在嵌入此種凹狀 密封元件的情況下,於筒本體的開口覆蓋上相垂直於筒狀 容器之軸之斷面形狀,且成爲約略相等於密封元件之底板 部分(對應於第8B圖之底板D )的形狀。依此種利用方式 ,藉由適當的選擇密封材料之底板部分的形狀,而可將筒 狀容器之斷面形狀維持爲所希望的形狀,例如爲圓形、橢 圓形等。此外,不再贅言的是,即便是使用其他密封材料 ,亦可得到相同的效果。 接下來,說明製造方法之第2實施例。本實施例之製造 方法於基本上係與上述第1實施例之製造方法相同。本實 施例之製造方法與上述第1實施例之製造方法之不同點, 係爲以準備有空白薄板之筒薄板形成程序之構成。 第1 4A圖係爲空白薄板之平面圖。空白薄板爲矩形,具 有2個對向摺痕a、b及角部摺痕c。角部摺痕係爲利用衝 壓(p r e s s )加工而預先設置者。藉此,可使角部摺痕c 容易的進行彎折。該等摺痕a、b、c係爲相互離間分隔而 延伸ί。 在本實施例之筒薄板形成程序中,係準備此種形式的空 -44- !24〇67〇 五、發明說明(43) 白薄板,藉由利用袋狀黏貼、具有2個對向摺痕及角部摺 痕,用以形成呈扁平狀態之筒薄板。 將該筒薄板以筒形成程序中使其鼓起之後,便相同於上 述製造方法之第1實施例之型態,形成有具2個開口之筒 本體。於該筒本體係沿著角部摺痕而用以形成角部。第 1 4B圖係爲已鼓起之筒本體的立體圖。於筒本體上,係沿 著角部摺痕c及對向摺痕a、b而形成有角部d。角部d方 面,係將位於角部摺痕a、b、c兩側之筒本體2表面(例 如d 1、d2 )呈非順暢且不連續者。 此外,即便不形成角部d亦可沿著至少1個之角部摺痕 a、b、c。在未形成有角部d的情況下,沿著摺痕形成條 紋,將位於摺痕兩側之筒本體2表面呈順暢且連續者。角 部d係可突出、亦可凹陷。 在依據如以上詳述所構成之本發明第2實施例之筒狀容 器之製造方法中,於被形成爲扁平狀態之筒薄板,因係設 有相互離間分隔且延伸之對向摺痕a、b與角部摺痕c,故 在筒本體上沿著角部摺痕c及對向摺痕a、b而形成有角 部d抑或條紋。若是以利用角部d藉以形成時,可將垂直 於於筒狀容器之軸的斷面形狀呈略多邊形(例如爲矩形、 六邊形、八邊形、十邊形)。 又,在製造方法之第1實施例中,於筒薄板上因未設有 角部摺痕,故於筒狀本體,角部或是條紋係爲沿著對向摺 痕a、b兩處所形成。相對於此,在本實施例中,因係爲 -45- 1240670 五、發明說明(44) 沿著對向摺痕a、b與角部摺痕c而形成角部或是條紋, 因此,若設置有多數個角部摺痕c時,便可使沿著對向摺 痕a、b所形成之角部或是條紋較不那麼醒目。若將此種 筒狀容器展示於店面時,可期待其帶來的吸引顧客之效果 〇 在本實施例中,倘若利用如上所述用以形成角部d者, 可將筒狀容器之斷面形狀成爲略多邊形。另一方面,如上 述製造方法之第1實施例,將密封元件之形狀作適當的設 置的話,可使筒狀容器之斷面形狀形成爲所希望的形狀。 藉由該等方法,而更可容易的設計出形狀之自由度更爲高 之筒狀容器。 接下來,說明製造方法之第3實施例。本實施例之製造 方法於基本上係與上述第1實施例之製造方法相同。本實 施例之製造方法與上述第1實施例之製造方法之不同點, 係爲具有筒形成程序。 說明本實施例之筒形成程序。首先,準備具有其模型內 面係包圍住筒本體外面之形成模型。形成模型係爲將具有 之形成面分割成2個以上的模型部分,將該等模型部分組 合時,用以使各個形成面而形成模型內面。 接著,以已經過分割的該等模型部分包圍住呈扁平狀態 之筒薄板的對向摺痕a、b及外面。 將已經分割之該等模型部分用以形成模型內面般,將該 等模型部分靠近筒薄板,分別藉以將該等模型部分內的2 -46- 1240670 五、發明說明(45) 個於2個之對向摺痕a、b相互抵接靠近筒薄板之對向摺 痕a、b,用以使筒薄板鼓起。 之後,形成模型部分所組合而成之模型內面,於該模型 內面包圍住已鼓起之筒薄板,形成具有2個開口之筒本體 。其結果,形成具有2個開口之筒本體。 就筒形成程序之面形例進行說明,在說明變形例之前, 參照第1 2圖就筒薄板在進行說明。藉由筒薄板供給程序 所供給之筒薄板,係爲具有2個側板,係爲經由對向摺痕 a、b而連接並且相互呈對向者。在此,2個側板係分別形 成於中央部2 a、以及所接合之側部1 a、3 a。 筒形成程序,係具有隔開程序,係爲將該等2個側板分 別向外拉伸,用以使2個側板相互分離。隔開程序爲在使 對向摺痕a、b相互接近用以使筒薄板鼓起之前進行爲最 佳。藉此,在使對向摺痕a、b靠近時,無須相互的分隔 側板1、2便可防止一體性的彎曲。隔開程序係可與鼓起 筒薄板之程序同時進行,亦可在鼓起後進行。在筒成形程 序中可進行各式各樣的變形與修正,在此便不再贅述。 在本實施例中,形成模型之模型內面亦可具有用以密接 於筒本體之形狀。例如,當筒本體爲圓筒形的情況下,亦 可具有圓筒形之內面。此外,形成模型之模型內面亦可具 有用以局部密接於筒本體之形狀。例如,當筒本體爲正1 2 邊形柱體的情況下,亦可具有位於由柱體之軸所見0點( 0 ° ) 、:3 點(9 0 ° ) 、6 點(18 0 ° ) 、9 點(2 7 0 ° )方向 -47- 1240670 五、發明說明(46) ,且密接於正1 2邊形柱體之角部的形狀。 另外,倘若利用於第5圖及第6圖所示之筒支撐部1 2、 或是第7圖所示之筒支撐部1 2作爲成形模型,便可與利 用第8圖說明之上述製造裝置的實施例之底板嵌合程序相 同,簡單的可將密封元件進行嵌合。 接著,以下將詳細說明於本實施例中之筒狀容器。 首先,就筒狀容器之第1實施例進行說明。筒狀容器係 具備有2個開口之筒狀的筒本體。筒本體係爲於以對向的 2個對向摺痕經摺疊而形成爲扁平狀態,藉由使該等2個 對向摺痕相互接近,而以鼓起筒薄板時所形成之筒狀形成 筒薄板。該等2個開口係爲用以密封。 本實施例之筒狀容器之構成,於基本上係與第1 1圖所 用以說明之上述製造裝置的實施例之筒狀容器F之構成相 同。藉此,在本實施例中,與參照上述製造裝置之實施例 之第1 1圖所說明之構成元件在實質上爲相同的構成元件 ,係將對應上述製造裝置之實施例之構成元件指示之參考 編號付與於相同之參考標號,省略詳細說明。筒本體(1 、2、3)係爲具有側板1、2以及貼著邊3之圓筒狀。且 將內容物裝塡於筒狀容器。 筒本體(1、2、3 )係以筒狀之筒薄板所形成。如第1B 〜第1 D圖所說明般,筒薄板係自如筒B般以相對向的2 個對向摺痕a、b經摺疊而形成扁平狀,而成形於如筒C 般的立體狀態。扁平狀態之筒B係爲以貼合具有經由對向 -48- 1240670 五、發明說明(47) 摺痕a、b所連接的側板丨、2及貼著邊3之空白薄板A的 端緣而所形成者。此外,筒B亦可利用於第1 2A圖及第i 2 圖所用以說明之中央貼合來形成。 再次篸考第1 1圖,於具有側板丨、2及貼著邊3之筒本 體的2個開口,分別嵌入用以作爲密封元件之凹狀底板〇 、凹狀蓋板E。底板D、蓋板E係分別具有外周爲朝上立 起之凸緣。該等凸緣之外周面係與筒本體(1、2、3 )之 開口端部的內周面接著。於筒本體(1、2、3 )之開口端 邰’亦π]利用於第1 3A圖、第1 3B圖及第1 3C圖所用以說 明之上述製造方法之實施例,嵌入凹狀密封元件D a或密 封元件D b。 在本實施例中,在密封筒本體(1、2、3 )之後,雖無 法確認內容物,但亦可於筒本體設置窗口用以可目視確認 內容物。近一步而言,該窗口係可覆上透明的薄膜等物。 在依據如以上詳述所構成之本發明第1實施例之筒狀容 器’並非爲如習知般地將紙板捲繞於旋轉軸用以形成圓筒 狀的筒薄板,而是利用袋狀黏貼用以製造筒狀容器。從而 ’因司轉用於用以製造袋狀黏貼用箱的設備或是裝塡內容 物的設備,因此,在相較於使用於採旋轉筒而複雜且高價 位的製造機器的情況下,可以抑制筒本體之成本。 此外,在本實施例中的筒本體(1、2、3 )之開口係被 ΐ欠入有密封兀件。若是以較不谷易f结曲的材料來形成密封 元件時,便可以間單的構成來將筒狀容器之形狀維持在較 -49- 1240670 五、發明說明(48) 爲強壯穩固的狀態。 接下來,說明筒狀容器之第2實施例。本實施例之構成 於基本上係與上述第1實施例之構成相同。本實施例之製 造方法與上述第1實施例之不同點,係爲筒本體之構成。 第1 5A圖爲筒狀容器之立體圖。於筒狀容器係具有意相 互離間分隔之角部d所形成之筒狀的筒本體1 4 0 1。形成筒 本體1401之筒薄板,係爲與使用第14B圖來說明之上述 製造方法之第2實施例的筒薄板相同。該筒薄板係具有2 個對向摺痕與角部摺痕。使2個對向摺痕接近,而用以將 筒薄板由扁平狀態經鼓起呈筒狀而形成爲筒本體1 40 1時 ,於該筒本體1 40 1沿著對向摺痕與角部摺痕形成角部d。 角部d係相互呈略平行的延伸,而使筒狀容器的形狀爲具 有略呈平行的稜線之角柱形狀。亦可將鄰接交合角部間的 筒本體部分彎曲。筒薄板係爲將與第1 4 A所示之空白薄板 相同的空白薄板,用以袋狀黏貼所形成者。 於筒本體1 40 1之2個開口,係分別嵌入凹狀底板D、凹 狀蓋板E。由上下方向所見的底板D、蓋板E之形狀係爲 圓形。與底板D、蓋板E之外周朝上立起之凸緣相接的筒 本體1 40 1之開口端部上,並未形成有角部d,而係形成有 條紋d。筒本體1 40 1之開口係爲略圓形。另一方面,位於 在底板D、蓋板E之中間位置的筒本體1 40 1中央部之斷面 形狀係爲略多邊形。在開口端部與中央部之間的筒本體 1 40 1之部分,係呈順暢且連續而歪斜者。 -50- Ϊ240670 五、發明說明(4 9 ) 此外,由上下方向所見的底板D、蓋板E之形狀,可考 慮以與筒本體1 40 1之中央部的斷面形狀相同爲多邊形的 多邊形柱體狀容器◦筒本體1 40 1之開口形狀爲多邊形, 底板D、蓋板E之角係爲用以嵌合至開口端部之角部。在 製造筒狀容器時,將底板D、蓋板E嵌入至筒本體1 40 1之 開口端部。在多邊形柱體狀容器方面,在嵌合之前則必須 要有將底板D、蓋板E之角定位於開口端部之角部的程序 。相對於此,本實施例中的筒狀容器因不需要此種程序, 故可較容易地將其嵌合。 前述筒狀容器係具有基部1402與蓋部1403。基部1402 係爲由底板D、以及嵌合有底板D之筒本體1 4 0 1之下部所 構成。蓋部1 4 0 3係爲由蓋板E、以及嵌合有蓋板E之筒本 體1 40 1之上部所構成。基部與蓋部係藉經由拉鍊部( Zipper ) 1 404而連接。拉鍊部1 404係爲在基部1 4 02與蓋 部1 40 3之間圍繞至筒本體1401。拉鍊部1 404與基部 1 402之間,以及拉鍊部1 404與蓋部1 403之間,係形成有 用以作爲弱化部分之2個多孔鏈線(perf〇rateci iind) 1 404a、1 404b。換言之,基部1 402與蓋部1 403係爲經由 2個弱化部分而連接。此外,用以替代多孔鏈線之形成, 亦可以衝壓設置多孔鏈線、或是亦可使易撕裂的材料設置 於特定方向之間。 在以多孔鏈線1 4 0 4 a、1 4 0 4 b分離後,蓋部1 4 0 3將形成 可自由開閉之狀態。當除去以多孔鏈線1 404a、1 404b分 -51 - 1240670 五、發明說明(so) 離之拉鍊部1 404之後,便可分離基部1 402與蓋部1 403。 第1 5B圖便是顯示已經分離狀態的立體圖。藉由分離,基 部1 402與蓋部1 403係分別形成開口。於包圍蓋部1403 開口之內緣面,係設置有沿著該內面周圍環繞之環狀的定 位部1405。定位部1 405係爲自包含有開口之蓋部1 403的 端部所突出。在將定位部1 40 5嵌入至基部1 402的開口後 ,蓋部1 4 0 3方面,基部1 4 0 2之開口係爲藉由蓋部1 4 0 3 而用以決定所覆蓋(關閉位置)的位置。將蓋部1 403自 關閉位置取出,意即開啓蓋部1 40 3後,便將筒狀容器之 內部與部外連通。於此,以多孔鏈線分離之後,便使蓋部 1 40 3形成爲開閉自由之狀態。 如上述詳述般於依據本發明第2實施例的筒狀容器中, 因於筒本體係形成有角部d,故將軸呈水平予以放置筒狀 容器時,相較於上述筒狀容器之第1實施例的圓筒狀之筒 本體,係爲較不易旋轉者。此外,在本實施例中,以多孔 鏈線1 4 0 4 a、1 4 0 4 b分離後,蓋部1 4 0 3將形成R]自由開閉 之狀態。另外,在本實施例中,就由將定位部1 40 5嵌入 於基部1 402之開口,而可用以將蓋部1 403定位於關閉位 置。 參照第1 6圖用以說明本實施例之筒狀容器的變形例。 本變形例與本實施例所構成的不同處,係設置有於第15 圖所示之平行且延伸於拉鍊部1 404的第2拉鍊部。在本 變形例中,與參照本實施例之第1 5A圖以及第1 5B圖說明 -5 2 - 1240670 五、發明說明(51) 之構成元件在實質上爲相同的構成元件,係將付與和對應 本實施例之構成元件所指示的參考符號相同之參考符號而 省略說明。 在此,係爲以設有定位部1 4 0 5之蓋部1 4 0 3、第1拉鍊 部.(未圖示)、位於筒本體中間之中間部1 5 02 a、第2拉 鍊部1 5处、基部1 5 02 b之順序所連接。當除去第1拉鍊部 之後,如本實施例般的便可使用定位部1 40 5而將蓋部 1403形成爲自由開閉之狀態。倘若除去第2鏈部1 504、 用以將中間部1502a與基部1 50 2b分離的話,便可將蓋部 1403覆蓋於基部1502b。 例如,當內容物減少而Θ容易自筒狀容器取出時,將第 2拉鍊部去除之後便可簡單地將內容物取出。此外,當內 容物減少時,在筒狀容器內不容易使內容物安定,而當要 移動筒狀容器時,會有內容物將衝突到筒狀容器之內面, 而使得給予內容物帶來衝擊之虞。倘若利用第1拉鍊部及 第2拉鍊部1 504的話,因可將筒狀容器之內部空間的大 小配合於內容物之大小,故可使內容物安定在筒狀容器之 內部,而不致有使內容物遭到意料外的衝擊之虞。 接著,說明筒狀容器之第3實施例。本實施例之構成於 基本上係與第2實施例之構成相同。在本實施例中,與參 照第2實施例之第1 5A圖以及第1 5B圖說明之構成元件在 實質上爲相同的構成元件,係將付與和對應第2竇施例之 構成元件所指示的參考符號相同之參考符號而省略說明。 -53- 1240670 五、發明說明(52) 本實施例與第2實施例之不同點,係爲筒本體之構成。 第ΠA圖係爲筒狀容器之立體圖。第丨7B圖係爲空白薄 板之平面圖。在空白薄板上,係形成有2個對向摺痕a、b 、以及複數的角部摺痕c。摺痕a、b、c係爲相互離間分 隔◦對向摺痕a、b係相互略呈平行,該等角部摺痕c係 相對於對向摺痕a、b爲具有一定的角度而延伸。於空白 薄板上係形成有多孔鏈線1 6 0 5。在空白薄板上,係設置有 於後述說明之形成定位部1 605之部分1 605 a。 於筒本體1 6 0 1上,係爲沿著摺痕a、b、c而形成角部d 。沿著2個對向摺痕所形成之角部d係爲相互平行且延伸 。沿著角部摺痕c所形成之角部d,並非平行延伸於沿著 對向摺痕a、b所形成之角部d,而是朝所定的方向延伸。 筒狀容器係具有,基部1 6 0 2,係爲以底板d與筒本體 1 6 ◦ 2之]、側部分所構成;以及,蓋部1 6 0 3,係爲以蓋板E 與筒本體1 6 0 2之上側部分所構成。基部1 6 0 2與蓋部1 6 0 3 係爲經由多孔鏈線1 604而連接。多孔鏈線1 604係爲用以 除去連接部1 6 0 4 a而圍繞於筒本體1 6 0 1。以多孔鏈線 1 6 0 4分離,利用連接部1 6 0 4 a而使得基部1 6 0 2與蓋部 1 6 0 3在持續爲連接的狀態下使基部1 6 0 2自蓋部1 6 0 3遠離 後,將蓋部1 60 3開啓。第17C圖係爲顯示蓋部ι 60 3開啓 時的狀態之立體圖。此時,於基部1 6 0 2與蓋部1 6 0 3分別 形成開口。於包圍基部1 6 0 2之開口上,係設置有與上述 筒狀容器之第2實施例之定位部相同的定位部1 605。定位 -54- 1240670 五、發明說明(53) 部1 6 0 5係爲自包含有開口之基部1 6 0 2的端部所突出。於 定位部1 605上將蓋部1 603嵌入後便可關閉蓋部1 603。 即便是如上述詳述般於依據本發明第3實施例的筒狀容 器中,可將蓋部1 6 0 3自由的開閉,且亦可將蓋部1 6 0 3定 位於關閉的位置。 此外,在本實施例係設置有連接部1 604 a。如上述筒狀 容器之第2實施例般未設置有連接部的情況下,無法將蓋 部定位於基部之開口,然,在本實施例中,在關閉蓋部 1 603時,僅需將蓋部1 603用以靠近基部1 602的動作下, 便可將蓋部1 603定位於關閉位置。 另外,在本實施例中,於沿著角部摺痕所形成的角部d ,係爲沿著一定的方向而延伸。藉由形成此種角部d而可 實現自由度爲高之筒狀容器的形狀。 接著,說明筒狀容器之第4實施例。本實施例之構成於 基本上係與第3實施例之構成相同。在本實施例中,與參 照第3實施例之第1 7A圖、第1 7B圖、以及第1 7C圖說明 之構成元件在實質上爲相同的構成元件,係將付與和對應 第3實施例之構成元件所指示的參考符號相同之參考符號 而省略說明。本實施例與第3實施例之不同點,係爲基部 之構成。 第18A圖係爲顯示蓋部1 60 3開啓狀態之立體圖。自包 含有基部1 702之開口的端部延伸平行於筒狀容器之周的 角部丨7 06 a。角部1 706 a係分歧於2個角部1 706b、1 706 c -55 - 1240670 五、發明說明(54) 。合流已分歧的角部1 706b、1 706 c。由已合流的部分係將 角部1 706 s延伸至相對側的端部爲止。以2個角部1 706b 、1 706 c所包圍之部分係形成孤立部1 707。且形成複數個 如此種分歧合流之角部。孤立部1 707係爲經由角部1 706b 、1 706 c,分別相對於相接臨之基部1 702的部分1702a、 1 702b而下陷。 此外,在形成筒狀容器之筒薄板上係形成有對應於角部 1706a、1706b、1706c、1706d所形成之摺痕,沿著該等摺 痕而用以折曲筒薄板之後,將使靠近位於筒薄板之摺痕部 分歪曲。此外,係因沿著該等摺痕用以折曲而將此部份彎 曲,故可利用於此而將筒薄板形成爲略呈扁平狀態。 如上述詳述般於依據本發明第4實施例的筒狀容器中, 因設置有下陷之孤立部1 707,故在以手拿持時可較容易的 拿持。 另外,在本實施例中,係形成有分歧、合流之角部 1 7 0 6 a、1 7 0 6 b、1 7 0 6 c、1 7 0 6 d。在筒本體之分歧、合流部 分上,係接近孤立部1 7 〇 7、部分1 7 0 2 a、1 7 0 2 b。該等表 面係因相互朝向不同之方向,故特別在筒本體之分歧、合 流部分不易變形。 又’藉由以形成分歧、合流之角部l7〇6a、1 706b、 1 706 c ' 1 706d。’而可實現自由度更爲高之筒狀容器之形 狀。 接著’參照第19圖,說明筒狀容器之第5實施例。第 -56- 1240670 五、發明說明(55) 1 9圖係爲筒狀容器之立體圖。筒狀容器係爲具有筒狀之筒 本體1 8 0 1。垂直於筒本體1 8 0 1之軸的斷面形狀係呈略橢 圓狀。於筒本體1 8 0 1形成有於軸向延伸、且相互離間之 複數個角部d。於筒本體1 8 0 1之2個開口係嵌入有凹狀的 密封元件1 8 0 2、1 8 0 3。於筒本體1 8 0 1係形成有開口。形 成該開口之筒本體1 8 0 1及密封元件1 8 0 2、1 8 0 3係構成有 基部1 804。該開口部亦藉以蓋部1 805而被覆蓋。蓋部 1 8 0 5之邊緣與基邰1 8 0 4開口之周緣係以多孔鏈線與連接 部1 8 0 6所連接。易堆孔鏈線分離,藉連接部1 8 〇 6而將基 部1 804與蓋部1 805保持爲連接狀態,而將蓋部1 805自 基部1 804遠離後,用以開啓蓋部1 80 5。於相對於基部 1 804開口的連接部1 806部分係設置有定位部18〇7。定位 部1 807係以裂縫(s Π t )所形成。將與蓋部1 8〇5之連接 部1 8 0 6相對側之邊緣1 8 0 5 a插入於定位部1 8 0 7後,封閉 蓋部1 8 0 5。 如上述詳述般於依據本發明第5實施例的筒狀容器中, 筒本體1 80 1之斷面形狀係因略呈橢圓狀,故在將軸以水 平放置筒狀容器時,相較之下較爲穩定。 此外,在本實施例中,於筒本體1 8 0 1形成開口,此開 口係爲關閉蓋部1 8 0 5便使其封閉。在筒狀容器之上述實 施例中,無法以目視確認位於底板附近之內容物。相對於 此,若於筒狀容器之略爲兩端處通過開口,便可通過筒狀 容器之略兩端處而用以目視確認內容物。 -57- 1240670 五、發明說明(56 ) 其次,參照第20圖用以說明筒狀容器之第6實施例。 第20A圖係爲筒狀容器之側視圖,第20B圖係爲上視圖。 筒狀容器係爲具有筒狀之筒本體1 9 01。垂直於筒本體 1 9 0 1之軸的斷面形狀係爲具圓角之矩形。筒本體1 9 0 1方 面,係形成有朝軸向延伸、且相互離間之複數的條紋d。 筒本體1 901係形成有拉鍊部1 904。筒本體1 901之2個開 口係嵌入有凹狀的密封元件1 902、1 903。自上下方向所見 的密封元件1 902、1 90 3的形狀係爲與筒本體1901之斷面 形狀相同。換言之,筒本體1 90 1係爲由一方的開口至另 一方的開口爲止,未改變其斷面形狀而略呈4邊形柱狀者 ,開口形狀係爲與密封元件1 902、1 903的形狀相同。條 紋d係爲自筒本體1901之一端到另一端爲止,係爲以直 線性的延伸。 在筒狀容器之第2實施例中,在開口端部與中央部之間 的筒本體1 40 1之部分,係呈順暢且連續而歪斜者。然而 ,在本實施例中的筒狀容器,在筒本體1 9 〇 1上係沒有如 筒狀容器之第2實施例般的歪斜部分。藉此’本實施例之 筒狀容器係可提供具纖細(sHm and stylish)的外觀。 此外,因密封元件1902、1903與筒本體1901相當密著, 故增加其接合強度。 在本實施例中,自上下方向所見之密封元件1 9 0 2、丨9〇3 的形狀雖係相同,然,亦可爲相互不同的形狀。例如’亦 可是密封元件1 902爲圓形而密封元件1 9〇3爲多邊形(例 -58- 1240670 五、發明說明(57) 如爲矩形)。該種,於上述第1至第5實施例中亦爲相同 〇 此外,本發明並不僅限定於上述實施例之中,當然,只 要是爲在不跳脫發明要旨的範圍內之種種的變形或應用均 可。 圖式簡單說明 第1A圖所示係於本發明之實施例中,藉以使用製造裝 置而形成扁平狀態筒之空白薄板的平面圖。 第1 B圖所示係由第1 A圖之空白薄板所形成扁平狀態之 筒的側視圖。 第1 C圖所示係鼓起第1B圖之扁平狀態之筒以形成立體 狀態之筒的上視圖。 第1 D圖所示係第1 C圖之立體狀態之筒的立體圖。 第2圖所示係於本發明之實施例中,製造裝置之側視圖 〇 第3圖所示係於本發明之實施例中,製造裝置之平面圖 〇 第4圖所示係於本發明之實施例中,製造裝置之局部擴 大側視圖。 第5 A圖、第5 B圖、第6 A圖、及第6 B圖所不係於本發 明之實施例中,用以說明製造裝置之筒支撐部之構造及動 作之一實施例的側視圖。 第7 A圖、第7 B圖、及第7 C圖所不係於本發明之貫施 -59- 1240670 五、發明說明(58) 例中,用以說明製造裝置之筒支撐部之構造及動作之其他 實施例的側視圖。 第8A圖、第8B圖、及第8C圖所示係於本發明之實施 例中,用以說明製造裝置之筒支撐部之構造,以及底板嵌 入裝置之構造與動作的斷面圖。 第9A圖、第9B圖、及第9C圖所示係於本發明之實施 例中,用以說明製造裝置之筒支撐部之構造,以及底板嵌 入裝置之構造與動作之一實施例的斷面圖。 第1 0A圖、第1 0B圖、第1 0C圖、及第1 0D圖所示係於 本發明之實施例中,用以說明製造裝置之筒支撐部之構造 ,以及底板嵌入裝置之構造與動作之其他實施例的斷面圖 〇 第1 1圖所示係藉由於本發明之實施例中之製造裝置所 製造而成之筒狀容器的立體圖。 第1 2A圖所示係於本發明之第1實施例中之製造方法所 準備之空白薄板的平面圖。 第1 2B圖所示係用以貼合第1 2A圖之空白薄板中央,進 而形成扁平狀態之筒薄片之狀態的示意圖。 第13A圖、第13B圖、及第13C圖所示係於本發明之第 1實施例之製造方法中,所使用密封元件之一例的斷面圖 〇 第1 4A圖所示係於本發明之第2實施例中之製造方法所 準備之空白薄板的平面圖。 -60- 1240670 五、發明說明(59) 第1 4B圖所示係使用於本發明之第2實施例中之製造方 法,進而鼓起筒本體的立體圖。 第1 5A圖所示係於本發明之第2實施例之筒狀容器的立 體圖。 第1 5B圖所示係用以表現第1 5A圖之筒狀容器蓋部與基 部已分離之狀態的立體圖。 第1 6圖所示係用以表示於本發明之第2實施例之變形 例中,筒狀容器之蓋部已分離之狀態之立體圖。 第1 7A圖所示係於本發明之第2實施例之筒狀容器的立 體圖。 第17B圖所示係形成第17A圖之筒狀容器之空白薄板的 平面圖。 第1 7C圖所示係開啓第1 7A圖之筒狀容器之蓋部之狀態 的立體圖。 第1 8圖所示係用以表示於本發明之第4實施例之變形 例中,開啓筒狀容器之蓋部之狀態的立體圖。 第1 9圖所示係用以表示於本發明之第5實施例之變形 例中,開啓筒狀容器之蓋部之狀態的立體圖。 第20A圖所示係於本發明之第6實施例之筒狀容器的側 視圖。 第20B圖所示係第20A圖之筒狀容器的上視圖。 【圖式符號說明】 側板 1240670 五、發明說明(6〇) 10: 筒 10a、 1〇b 、 51a 、5 11·· 鏈 12: 同 12 1: 胴 121a : ^rfn 122: 筒 122a : 下 122b : 上 122c : 蓋 1 22d : 開 122c : 段 1 3、1 4 : 半 13a' 14a: 內 13b、 14b: 底 13c、 14c : 蓋 13d、 14d :. 軸 13e、 1 4 e : 把 1 3 f、 1 4f : 凹 1401 : 同 1 402 : 基 1 40 3 : 芸 .Π:Γί. 1404 a 、1404b: 弱 形成保持部搬送裝置 1 b :鏈輪 條 保持部 體部分 面 支撐端部 面 面 部成形孔 □ 差 筒體 周面 板形成部 板形成部 承 手 部 本體 部 部 化部分 -62- 1240670 五、發明說明(61) 1 40 5 : 定位部 15·· 軸 16: 軸承架 17: 輥輪連接盤 18: 銷鏈片 la、3a: 側部 20 : 筒供給裝置 2 1、3 1、6 1 : 集積部 2 2 ·· 送入部 2a: 中央部 3 : 貼著邊 3 0 *· 嵌合底板裝置 3 2s · 孔 3 3 ·· 臂部 40 : 底部封貼裝置 50 : 裝塡內容物程序 51 : 輸送帶 6 0 : 蓋板嵌合裝置 62 : 蓋板嵌合部 7 0 ·· 蓋部封貼裝置 80 : 送出容器裝置 81 : 送出手臂 82 : 送出裝置 -63- 1240670 五、發明說明(62) 90 : 開閉致動器 9 0 a、9 0 b ·· 開放銷 a、b : 對向摺痕 B : 扁平狀態之筒 C : 立體狀態之筒 c ·· 角部摺痕 D : 底板 d : 角部 D1 、 El : 凸緣 E : 蓋板 F : 筒狀容器 -64-

Claims (1)

1240670 尸许3月)曰 修正補充 煩請委員明示,本案修正後是否變更原實質内容 t、申請專利範圍 第9 0 1 2 3 5 6 7號「筒狀容器的製造裝置、筒狀容器的製造 方法及筒狀容器」專利案 (92年3月3日修正) 六申請專利範圍: 1 . 一種筒狀容器製造裝置,在製造以扁平狀態與立體狀態 之筒所形成之筒狀容器(F )的製造裝置中,其特徵爲 具備有, 筒形成裝置,係將扁平狀態之筒(B )形成爲立體狀 態之筒(C ); 第1密封裝置,係用以密封體狀態之筒(C )之一方 的開口端部; 第2密封裝置,係用以密封體狀態之筒(C )之另一 方的開口端部。 2 . —種筒狀容器製造裝置,係爲用以製造以立體狀態及2 個對向摺痕(a、b)摺疊而所獲得形成扁平狀態之筒所形 成的筒狀容器(F )之製造裝置中,其特徵爲具備有, 筒形成支撐部搬送裝置(10)、筒供給裝置(20)、 底板嵌合裝置(30)、底部封貼裝置(40)、蓋板嵌合 裝置(60 )、蓋部封貼裝置(70 )、以及容器送出裝置 (80 ), .筒形成支撐部搬送裝置(1 〇 )係爲,接續於立體狀態 之筒(C ),且分別具有於2個內周面之複數個筒支撐 部(1 2 )、以及使該等複數之筒支撐部(1 2 )進行輸送 1240670 六、申請專利範圍 之筒支撐部輸送裝置之筒形成支撐部搬送裝置(10)中 ’筒支撐部(1 2 )係形成有開放狀態,即,將前述周面 分離者;以及閉鎖狀態,係爲連接於立體狀態之筒(C )而形成有內周面者;扁平狀態之筒(B )係藉由筒支 撐部(1 2 )由開放狀態形成至閉鎖狀態,進行成爲立體 狀態之筒(C ),該立體狀態之筒(C ),係爲一面藉由 筒支撐部(1 2 )支撐、一面則藉由使其輸送之筒支撐部 搬送裝置而被搬送。 3 . —種筒狀容器製造裝置,用以製造以立體狀態及2個對 向摺痕(a、b)摺疊而所獲得形成扁平狀態之筒所形成 的筒狀容器(F)之製造裝置中,其特徵爲係具備有, 筒供給裝置(20 ),係將扁平狀態之筒(B ) —枚枚 地進行供給者; 筒形成支撐部搬送裝置(1 0 ),係接續於立體狀態之 筒(C ),且分別具有於2個內周面之複數個筒支撐部 (1 2 )、以及使該等複數之筒支撐部(1 2 )進行輸送之 筒支撐部輸送裝置之筒形成支撐部搬送裝置(10)中, 筒支撐部(1 2 )係形成有開放狀態,即,將前述周面分 離者;以及閉鎖狀態,係爲連接於立體狀態之筒(C ) 而形成有內周面者;當筒支撐部(1 2 )呈開放狀態時’ 扁平狀態之筒(B)便藉由筒供給裝置(20)而分離爲2 個,進而供給至前述內周面之間,所供給之扁平狀態之 筒(B ),係爲藉由筒支撐部(1 2 )由開放狀態形成至 1240670 六、申請專利範圍 閉鎖狀態,而使2個對向摺痕(a、b)接近以形成立體 狀態之筒(C ),該立體狀態之筒(C ),係爲一面藉由 筒支撐部(12)支撐、一面則藉由使其輸送之筒支撐部 搬送裝置而被搬送; 底板嵌合裝置(3 0 ),係用以將由筒形成支撐搬送裝 置(1 0 )之輸送路線之一方單側之底板(D ),供給至 以筒支撐部(1 2 )所支撐之立體狀態之筒(C )之一方 的開口端部; 底部封貼裝置(40 ),係用以將底板(D )、以及底 板(D )所嵌入之開口端部的內面相互接合封貼; 蓋板嵌合裝置(60 ),係用以將由筒形成支撐搬送裝 置(1 〇 )之輸送路線之其他方單側之蓋板(E ),供給 至以筒支撐部(12 )所支撐之立體狀態之筒(C )之其 他方的開口端部; 蓋部封貼裝置(70 ),係用以將蓋板(E )、以及蓋 板(E )所嵌入之開口端部的內面相互接合封貼; 容器送出裝置(80 ),係用以將封貼蓋部(E )後之 筒狀容器(F).,自筒支撐部(12)送出。 4 .如申請專利範圍第1〜3項中任一項之筒狀容器製造裝 置,其中前述扁平狀態之筒(B )係具有相互對向之2 個側板,前述製造裝置,更進一步係具備有拉引裝置, 係將該等2個側板分別各自朝外方向拉引,而用以使2 個側板相互間分離。 1240670 六、申請專利範圍 5 .如申請專利範圍第1〜3項中任一項之筒狀容器 置’其中前述立體狀態之筒(C )之側面係形成 的平面,前述筒支撐部(12)之內周面,至少有 會用以形成複數之平面,筒支撐部(12)之內周 面會相接於立體狀態之筒(C )之側面。 6 . —種筒狀容器製造方法,其特徵爲係具備有, 筒薄板供給程序,係用以供給被形成爲扁平狀 將其鼓起時便會形成筒狀之筒薄板; 筒形成程序,係使筒薄板鼓起,用以形成具2 之筒本體; 第1密封程序,將前述筒本體之前述開口的一 密封; 內容物裝塡程序,將內容物裝塡至前述筒本體 以及,第2密封程序,將前述筒本體之前述開 他方進行密封。 7 .如申請專利範圍第6項之筒狀容器製造方法,其 第1密封程序及前述第2密封程序之間至少有一 有密封元件裝配程序,係爲於前述筒本體之前述 裝配有密封元件,用以將前述開口封閉者。 8 .如申請專利範圍第7項之筒狀容器製造方法,其 密封元件裝配程序,包含有密封元件封貼程序, 圍前述筒本體之前述開口、且於開口端部嵌入密 製造裝 有複數 一部份 面之平 態、且 個開口 方進行 之內部 口之其 中前述 方,具 開口上 中前述 係爲包 封元件 1240670 六、申請專利範圍 而用以封閉前述開口。 9 ·如申請專利範圍第7項或第8項之筒狀容器製造方法, 其中前述第1密封程序及前述第2密封程序之間至少有 一方,具有密封元件接合程序,係爲緊接在前述密封元 件封貼程序之後,將前述密封元件與前述筒本體之間進 行接合。 1 0 ·如申請專利範圍第6〜8項中任一項之筒狀容器製造方 法,其中藉以前述筒薄板供給程序而用以供給之前述筒 薄板,係爲具有與角部摺痕(c )相對向之2個對向摺 痕(a、b),且以該等2個對向摺痕(a、b)之摺疊而 形成扁平之狀態,而藉由前述筒形成程序用以鼓起筒薄 板,形成具有2個開口之筒本體,於此筒本體沿著角部 摺痕(c)而形成角部(d)。 1 1 ·如申請專利範圍第6〜8項中任一項之筒狀容器製造方 法,其中藉以前述筒薄板供給程序而用以供給之前述筒 薄板,係爲以相對向之2個對向摺痕(a、b )摺疊而形 成扁平之狀態,前述筒形成程序係具有, 形成模型準備程序,係爲在具有包圍前述筒本體外面 之模型內面之形成模型中,將該形成模型所具有之形成 面分割成2個以上之模型部分,當組合該等模具部分時 ,將各自的形成面經由組合而形成模具內部; 包圍程序,藉由已經分割之該等模型部分,包圍住形 成爲扁平狀態之前述筒薄板的2個對向摺痕(a、b )及 1240670 六、申請專利範圍 外面; 鼓起程序,將已經分割之該等模型部分,用以形成前 述模型內面般,而將該等模型之部分靠近筒薄板,將該 等模型之部分內的2個於2個之對向摺痕(a、b )分別 壓接前述筒薄板之前述2個對向摺痕(a、b),藉由使 雙方相互逼近而使筒薄板鼓起; 以及,形成程序,形成前述模型部分所組合而成之模 型內面,於該模型內面包圍住已鼓起之筒薄板,形成具 有2個開口之筒本體。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之筒狀容器製造方法,其中係 具有隔開程序,藉由前述筒薄板供給程序所供給之前述 筒薄板,係爲經由前述2個對向摺痕(a、b)而連續, 且相互間具有對向之2個側板,藉此,前述筒形成程序 係爲將該等2個側板分別向外拉伸,用以使2個側板相 互分離。 1 3 . —種筒狀容器,其特徵爲係具有筒本體(丨4q丨),係爲 於以2個對向摺痕(a、b)經摺疊而形成爲扁平狀態, 藉由使該等2個對向摺痕(a、b )相互接近,而以鼓起 筒薄扳時所形成之筒狀,且該筒本體(! 4〇 1 )係由有2 個開口 ’該等2個開口係爲用以密封。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項之筒狀容器,其中於前述筒本 體(1 40 1 )之2個開口上,更分別具有用以嵌入之密封 元件(D、E)。 1240670 ~、申請專利範圍 1 5 · Μ申請專利範圍第1 3項或第1 4項之筒狀容器,其中前 遍筒薄板係具有前述2個對向摺痕(a、b )與角部摺痕 (C ) ’當前述筒薄板自扁平狀態以鼓起起而成爲筒狀 $行形成筒本體(1 4 0 1 )時,於該筒本體(1 4 0 1 )沿著 角部摺痕(c )而形成角部(d )。 1 6 ·如申請專利範圍第1 3項或第1 4項之筒狀容器,其中前 述筒狀容器係具有基部(1 402 )與蓋部(1403 ),基部 (1 402 )與蓋部(1 403 )係藉經由弱化部分(1 404a、 1 40 4b )而連接,當該弱化部分(1 404a、1 404b )分離 時’蓋部(1 403 )將形成爲可自由開閉,且當開啓蓋部 (1 403 )時,筒狀容器之內部將與外部連通。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之筒狀容器,其中係更具有用 以決定於將前述蓋部(1 403 )封閉位置上之位置之定 位部(1 405 )。
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