TWI221677B - Magnetoresistance element and magnetic memory - Google Patents

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TWI221677B
TWI221677B TW092107163A TW92107163A TWI221677B TW I221677 B TWI221677 B TW I221677B TW 092107163 A TW092107163 A TW 092107163A TW 92107163 A TW92107163 A TW 92107163A TW I221677 B TWI221677 B TW I221677B
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Tatsuya Kishi
Yoshiaki Saito
Minoru Amano
Shigeki Takahashi
Katsuya Nishiyama
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Toshiba Corp
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Description

1221677 Ο) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 f 本發明有關於磁阻效應元件、及磁性記億體。 · 【先前技術】 磁阻效應元件係例如具有介著非磁性層 (non magnetic layer )層疊一對之強磁性層(ferromagnetic layer )而成之構造。 _ 此磁阻效應元件之電阻値乃由隨應於對於一方之強磁 性層之磁化(magnetization )之另一方之強磁性層之磁化 之相對的方向而會變化(改變)。 此種顯示磁阻效應之磁阻效應元件係可利用於種種之 用途。磁性記憶體,係磁阻效應元件之主要用途之一。 在於磁性記憶體乃將其中一方之強磁性層做爲施加磁場 時其磁化之方向不會改變之針紮(Pinned )強磁性層。另 一方之強磁性層做爲在於磁阻效應元件中,當施加上述磁 鲁 場時磁化之方向之得於變化之自由(free )強磁性層,以 實施資訊之記憶。詳述之,欲寫入資訊時,使之作用對於字 · 元線通流電流脈衝而發生之磁場,及對於位位線通流電流脈 衝所發生之磁場之合成磁場,由而使自由強磁性層之磁化在 於例如對於針紮強磁性層之磁化呈平行狀態,及反平行之狀 態之間予以變化,而對應於這些二個狀態而可以記億二進資 ’ 訊(、、(T 、〜:T ) 〇 、 再者,欲讀出所寫入之資訊時,即對於磁阻效應元件 -7- (2) (2)1221677 通流電流。由於磁阻效應元件之電阻値係於上述二個狀態 之間互相不相同,所以藉由檢測出該通流之電流(或電阻 値)而可以讀出所記憶之資訊。 按爲了將磁性記憶體予以積體化時,磁阻效應元件之 小面積化上非常有效。惟通常在於自由強磁性層中,沒有 外部磁場或外部磁場充分的弱時,係在於端部附近會有由 複數之軸所形成之複雜的磁區 (magnetic domain )之構 造。而將自由強磁性層予以小面積化時,對於整體來說, 端部所佔之比例變大,由而,例如在於長方形狀之自由強 磁性層中,在於長軸方向兩端部,磁化方向會朝向於與中 央部不同之方向,換言之會發生所謂 ''邊緣區〃 (edge domain ) (參照例如 J· App· Phys· 8 1,547 1 (1 997)。此 時自由強磁性層之磁化會低落,結果使磁阻效應變化率降低 。又此時由於磁化反轉時之磁性構造之變化變爲複雜,因而 有會發生雜波之可能性變高,同時保持力(Coercive force )變大,切換所須之磁場之強度也會增大。 做爲抑制邊緣區之技術已有(日本專利公報特開平11-273337號)即揭示,將自由強磁性層之形狀做成關於該磁 化容易軸 (axis of easy magnetization )而呈非對稱。特 別是定爲平行四邊形。將自由強磁性層做爲上述形狀時可以 縮小邊緣區之面積,而可以大約單一之磁區來構成強磁性層 整體。 又做爲抑制磁化反轉時之磁性構造變化之複雜化之技 術而在美國發明第5,748,524號,日本專利公報特開 • 8 - 1221677 Ο) 2000-100153號)揭示,在於自由強磁性層之兩端部附加 硬偏磁之構造以資固定邊緣區之技術。 再於美國發明第6,205,053號揭示,將自由強磁性 層之形狀做成不是單純之四角形,設置朝向其磁化容易軸 成垂直方向突出之小部份,做成〜Η〃或> 1〃型,由而將 邊緣區予以安定化,同時避免被形成複雜之磁區之技術。 惟一般來說,將自由強磁性層之形狀做爲平行四角形時 ,由於保磁力會過剩的變大,而保磁力之大小係切換磁場之 大小之基準,所以會代表切換磁場之增大。換言之,此時欲 寫入時須要將對於寫入配線通流很大的電流,致使消費電力 之增加,配線壽命之短命化等之不合宜之結果。 再者,如在於自由強磁性層之兩端附加能施加硬偏磁之 構造時,雖然得控制磁性構造之變化之舉動因而會增加保磁 力,而在於此技術中,由於須附加爲了固定邊緣區之構造, 所以對於被要求大容量記憶體之高密度化上不適宜。 又將自由強磁性層之形狀做爲'' Η 〃或Μ 〃型時爲了 充分的引出由突出部所獲得之效果起見被要求須增大突出部 份,由而磁阻效應元件所佔有之面積會增加,而大容量記 憶體所要求之高積化會增加困難。 【發明內容】 依本發明之第1側面時,可以提供一種磁阻效應元件 ,具備:在於施加磁場時,用於維持磁化之方向之第1針紮 強磁性層,及面向於上述第1針紮強磁性層’且在於施加上 -9 - (4) (4)1221677 述磁場時,得使該磁化之方向改變之自由強磁性層,以及介 置於上述第1針紮強磁性層與上述自由強磁性層之間之第1 非磁性層,上述自由強磁性層之對於其主面成垂直的觀察之 形狀爲: 包含,備有平行四邊形狀之輪廓之第1部份,及從上述 第1部份之一對之對角部而平行於上述第1部份之一對之對 邊成平行之主方向分別突出之一對之第2部份,上述自由強 磁性層之上述形狀係通過上述第1部份之中心且關於上述主 方向成平行之直線係呈非對稱, 上述自由強磁性層之磁化容易軸係在於第1方向之對於 第2方向所形成之銳角所規定之範圍內,上述第1方向係對 於上述主方向而實質的成平行,上述第2方向係對於連接上 述第2部份之各輪廓之最長之線段而實質的成平行。 依本發明之第2之側面時,將提供一種磁阻效應元件 ,具備、在於施加磁場時用於維持該磁化之方向之第1針紮 強磁性層,及面向於上述第1針紮強磁性層,且在於施加上 述磁場時,得使該磁化之方向改變之自由強磁性層,以及介 置於上述針紮接點強磁性層與上述自由強磁性層之間之第1 非磁性層,上述自由強磁性層之對於其主面成垂直的觀察之 形狀爲,包含,備有第1對邊係互相平行且第2對邊之互相 平行之四邊形狀之輪廓之第1部份,及從上述第1部份之一 對之對角部而分別延伸於平行於上述第2對邊之方向,且平 行於上述第1對邊之方向之最大寬度係比第1對邊之長度窄 狹之1對之第2部份,上述自由強磁性層之上述形狀係,關 •10- (5) (5)1221677 於通過上述第1部份之中心且平行於上述第2對邊之直線係 呈非對稱, 上述自由強磁性層之磁化容易軸係在於第1方向之對於 第2方向所形成之銳角所規定之範圍內,上述第1方向係對 於上述主方向實質的平行,上述第2方向係實質的平行於, 連結上述第2部份之各輪廓之最長之線段。 依本發明之第3側面可以提供一種磁阻效應元件,具 備:在於施加磁場時,用於維持其磁化之方向之第1針紮強 磁性層,及面向於上述針紮強磁性層,且在於上述磁場之施 加時,得改變該磁化之方向之自由強磁性層,以及介置於上 述第1針紮強磁性層與上述自由強磁性層之間之第1非磁性 層, 上述自由強磁性層之對於其主面而垂直的觀察之形狀 係,包含具有平行四邊形狀之輪廓之第1部份,及從上述 第1部份之一對之對角部而分別突出於平行於上述第1部 份之一對之對邊之主方向之一對之第2部份, 上述自由強磁性層之上述形狀係,關於通過上述第1部 份之中心且平行於上述主方向之直線而呈非對稱, 上述第1針紮強磁性層之上述磁化之方向係在於對於第 2方向地形成之銳角所規定之範圍內,上述第1方向係實質 的平行於上述主方向,上述第2方向係實質的平行於連結上 述第2部份之各輪廓之最長的線段。 依本發明之第4之側面可以提供一種磁阻效應元件, 具備’當施加磁場時,得於維持其磁化方向之第1針紮強磁 -11 - (6) (6)1221677 性層,及面向於上述第1針紮強磁性層’且當施加上述磁場 時得改變其磁化之方向之自由強磁性層’以及介置於上述第 1針紮強磁性層與上述自由強磁性層之間之第1非磁性層。 上述自由強磁性層之對於其主面成垂直的觀察之形狀係 第1對邊係互相平行,且第2對邊係具有互相平行之四邊形 狀之輪廓之第1部份,及從上述第1部份之一對之對角部而 分別延伸於平行於上述第2對邊之方向,且上述平行於上述 第1對邊之方向之最大寬係包含比上述第1對邊之長度窄狹 之一對第2部份,上述自由強磁性層之上述形狀係對於通過 上述第1部份之中心且平行於上述第2對邊之直線呈非對稱 〇 上述第1針紮強磁性層之上述磁化之方向係在於,第1 方向之對於第2方向所形成之銳角所規定之範圍內,上述第 1方向係實質的平行於上述主方向,上述第2方向係實質上 平行於連結上述第2部份之各輪廓之最長的線段。 磉 依本發明之第5側面,可以提供一種磁性記憶體,具 備有’字元線,及與上述字元線成交叉之位位線,以及 據於上述字元線及上述位位線之交叉部或該近傍,且備 有’關於第1乃至第4側面所述其中之任一磁阻效應元件 之記憶單元。 按’自由強磁性層之磁性容易軸(或方向)係在於第1 方向之對於第2方向所形成之銳角所規定之範圍內乃對應於 ’該軸(或方向)係與第1及第2方向之一方成平行之構造 ’或§亥軸(或方向)係分別與第1及第2方向而以與上述之 •12- (7) (7)1221677 銳角爲窄狹之角度地成交叉之構造。 在於第1乃至第5之側面中,第1非磁性層係非磁性金 屬層亦可以。或絕緣層亦可以。 第1針紮強磁化層之磁化之方向係在於前述之銳角所規 定之範圍內亦可以。 磁阻效應元件乃,再具備,介著上述第1非磁性層及 上述自由強磁性層,而面向於上述第1針紮強磁性層,且當 施加上述磁場時維持該磁化之方向之第2針紮強磁性層,以 及介置在上述自由強磁性層與上述第2針紮強磁性之間之第 2非磁性層。亦可以,此時,第1及第2非磁性層係分別係 非磁性金屬層,或絕緣層亦可以。 如上所述,磁阻效應元件乃可以顯示巨大磁阻效應( giant magnetoresistance effect )者亦可,或形成了 強磁性 單重險道連接(ferromagnetic single tunnel junction )之 強磁性單重隧道連接元件或強磁性二重隧道連接 ( ferromagnetic double tunnel junction )之強磁性二重隧道 連接元件之強磁性隧道連接元件 (ferromagnetic tunnel junction element )亦可以 0 在於第1乃至第5之側面中,第1部份之形狀係正方形 或長方形。 第2部份乃,通過第1部份之中心且對於垂直於上述自 由強磁性層之主面之二回旋轉軸(2-fold axis)而呈旋轉對 稱亦可。又各第2部份係其形狀爲三角形、半圓形、及長方 形,其中之任一形狀均可。 -13 - (8) (8)1221677 自由強磁性層之上述形狀係只包含第1部份及第2部份 亦可以。 本案中之「實質上平行」係表示例如從平行狀態之偏差 係在於數度以內之意思。 【實施方式】 下面參照附圖,說明本發明之態樣。又在於各圖中同樣 或具有類似機能之構成元件即標上相同之符號,省略重複之 說明。 第1圖係槪略的表示有關本發明之第1態樣之磁阻效 應元件之斜視圖。第1圖所示之磁阻效應元件1係具有:針 紮強磁性層2及非磁性層3及自由強磁性層4之層疊之構造 〇 對於針紮強磁性層2具予以箭頭8所指之方向之一方向 磁性方向異性(unidirectional magnetic anisotropy )。換 言之,針紮強磁性層2之磁化係朝向於箭頭8所示之方向, 而該狀態係對於磁阻效應元件1施加寫入用之磁場時仍然 被維持。 另一方面,對於自由強磁性層賦予兩頭箭頭9所示之方 向之一軸磁性方向異性(Uniaxial magnetic anisotropy ) ,換言之,兩頭箭頭9係相當於自由強磁性層4之磁化容易 軸。在於自由強磁性層4上,如兩頭箭頭9所示,其磁化係 朝向右之狀態及朝向左之狀態之二個狀態係呈安定。這狀態 間之切換乃藉由施加寫入用磁場可實施。 -14- 1221677 Ο) 自由強磁性層4乃,對於從該主面成垂直之方向觀察時 ,具有,包含第1部份4a及一對之第2部份4b之形狀,在 _ 於第1圖中以虛線表示第1部份4a與第2部份之境界。 . 第1部份4a係達成自由強磁性層4之主要職務之部份 _ ,具有互相平行之一對邊或端面。對於第1部份4a之上述 一對之邊或端部平行之方向之寬W1係在於這些邊或端面之 間爲一定。此種形狀係將磁阻效應元件1應用於磁性記憶 體時在於磁性記憶體之高積體化之觀點而有利。 φ 一對之第2部份4b係擔負自由強磁性層4之邊緣區之 位置或大小,以及控制磁化反轉時之磁性的構造變化之補助 性之職責之部份。該第2部份4b係分別延在於從第1部份 4a之左右之邊或端面4al,4a2成垂直之方向。又這些第2 部份4b之各寬W2係比第1部份4a之寬W1窄狹,各第2 部份4b之各個之面積係小於第1部份4a之面積。 本態樣中,從自由強磁性層4之從該主面之方向觀察之 形狀係,關於通過第1部份4a之中心且對於第1部份之左 · 右之邊或端面成垂直之直線而呈非對稱。又本態樣中自由強 磁性層4之磁化容易軸及自由強磁性層4之形狀係滿足其預 ^ 定之關係,關於此點參照第2圖做說明。 第2圖係槪略的表示有關本發明之第1態樣之磁阻效 應元件之其他之例之平面圖。在於第2圖中,延伸於縱方 向之一點鍊鎖線41係平行於第1部份4之縱之邊之直線。 ’ 延伸於斜方向之一點鍊鎖線42係連結一對之第2部份4b之 . 一方之輪廓與另一方之輪廓之線段中最長者,或與它平行之 -15- 1221677 do) 直線。又角度0係自由強磁性層4之磁化容軸9之對於直線 41所形成之角度。角度0 !係表示直線42之對於第1部份 之縱邊(或直線41)形成之角度。 ’ 本態樣係將角度定爲0 °以上且0 !以下,依此構造時 · ,將自由強磁性層4小面積化時可以獲得充分大的殘留磁化 β (Yesidual magnetization ),以及以比較弱的磁場可以發生 磁化反轉之兩方同時實現。關於此點參照第3圖(A)及 (B)做說明。 φ 第3圖(A)表示在於第2圖之磁阻效應元件之角度0 與保磁力H。之關係之一例之曲線圖。 第3圖(B)表示在於第2圖之磁阻效應元件之角度0 與角型比(Squareness ratio)MJMs (對於物質常數之殘留磁化 之比)之關係之一例之曲線圖。 在於第3圖(A)及(B)中,橫軸表示角度0,又第3 圖(A)中縱軸表示保持力H。,第3圖(B)中縱軸表示角 型比 Mr/Me。 φ 又,第3圖(A)及(B)所示之數據係以下述之條件 實施模擬而獲得者,詳述之,以第2部份4b爲直角二等邊 _ 三角形,對於第1部份4a之寬W!之第2部份4b之最大寬 « w2之比w2/w!爲0.25,又自由強磁性層4之材料係使用 NiFe。厚度爲2nm。 如第3圖(A)及(B)所示,角度0係〇°以上且0 1 * 以下時,保磁力及角型比MJMS之雙方顯示高値。換言 . 之將角度0設於上述之範圍內可以同時實現獲得充分大之殘 •16- (11) (11)1221677 留磁化,以及以比較弱之磁場就可以發生磁化反轉之雙方也 〇 依此構造時,不會有起因於第2部份4b之形狀之偏差 而自由強磁性層4之角型比M JMS或保持力之很大之偏 差。並且在於第1圖之構造中,將自由強磁性層4之磁化容 易軸9及/或針紮強磁性層2之磁化之方向8對於第1部份 4a之左右之邊或對於端面地大致垂直時,與大致使之平行 平行時,在於下述之點而有利也。 詳述之,例如將自由強磁性層4之磁化容易軸9或針紮 強磁性層2之磁化之方向,從第1圖所示之狀態迴旋9 0 ° 之構造時,自由強磁性層4之寬(W!方向)對於長度(L· · 方向)之比之縱橫比減小時,角型比M 之低落很大,相 對的例如設爲如第1圖所示之構造時,即在於縮小自由強磁 性層4之縱橫比時,仍然可以獲得高的角型比MJMS。所以 對於磁性記憶體之高積化之觀點而有利。 本態樣中,第1部份4a乃只要’具有互相平行之一對 之邊或端面,且平行於這些之方向之寬Wl係在於這些之邊 或端面之間呈一定値,就形狀上不做特別之限制’但是第1 部份做成對於其主面垂直之方向觀看之形狀係正方形或長方 形狀時,在高積體化磁性記憶體之觀點而有利。 本態樣中,對於自由強磁性層4之寬之長之比之縱橫比 乃以1乃至3之範圍爲宜。1乃至2之範圍內更佳’最好是 在於1乃至1.5之範圍內。如上所述,通常角型比M JMS之 降低係在於減小縱橫比時特別成爲問題’因此上述之效果係 -17- (12) (12)1221677 自由強磁性層4之縱橫比之在於上述範圍內時特別的重要。 本態樣中,第2部份4b乃,通常第1部份4a之中心, 且關於自由強磁性層4主面成垂直之二回旋轉軸而旋轉對稱 爲合宜,此時將磁阻效應元件1利用於磁性記憶體時,從 資訊''0〃改寫爲資訊> 1〃 ,及從資訊〃改寫爲資訊〜〇 〃時互相可以獲得相等之效果。 第2部份之各個之形狀並沒有特別的限制,例如三角形 、半圓形、半橢圓形,正方形、或長方形均可以,但通常各 第2部份4b係在於第1部份4a側做爲其最寬之形狀。 如上所述,第1部份4a係擔負自由強磁性層之主要職 務第2部份4b係擔負自由強磁性層4之邊緣區之位置及大 小以及抑制磁化反轉時之磁性的構造變化時之補助的職務, 因此第2部份4b係比第1部份4a小爲合宜。例如對於第1 部份4a之長度L!之第2部份4b之長度L2之比L2/L·係1以 下爲宜、0.75以下更爲合宜。又對於第1部份4a之寬W!之 第2部份4b之最大寬度W2之比W2/W!係0.5以下爲宜,0.3 以下更合宜。 惟第2部份4b之對於第1部份4a而過度的小時,第2 部份4b有無法充分發揮效果之情形。所以比L2/L·乃以0.05 以上爲合宜0.1以上更合宜,又對於第1部份4a之寬度W! 之第2部份4b之最大寬度W2之比W2/W!係0.05上爲宜, 最好係0.1以上。 第2部份4b係設置於第1剖份4a之對角位置爲宜。此 時雖然第2部份小之下,仍然可以充分控制邊緣區之位置, •18- (13) (13)1221677 大小以及磁化反轉時之磁性之變化構造也。 本態樣中,自由強磁性層4之厚度以5Onm以下爲合宜 ,lOnm以下爲較合宜,5nm以下最合宜,自由強磁性層4 之厚度之下限値係做爲強磁性層而不失去其機能程度之厚度 ,如自由強磁性層4較薄時,其保磁力乃變小,因此將磁 阻效應元件1利用於磁性記憶體時,可以減低該寫入時之 消費電力。 接著,說明本發明之第2態樣。 第4圖係槪略的表示有本發明之第2態樣之磁阻效應 元件之斜視圖。第4圖所示之磁阻效應元件1乃除了自由 強磁性層4之形狀不同,其他即具有與第1圖所示之磁阻 效應元件1大致相同之構造。詳述之,本態樣中,自由強 磁性層4係由第1部份4a及一對之第2部份4b,以及一對 第3部份4c所構成。 第3部份4c係從第2部份離開,而分別從第1部份4a 之左右之邊或端面分別延在於這些之垂直方向,第3部份 4c係比第2部份4b小面積,擔負由設置第2部份4b而可 獲得之各種效果之增大及/或平衡之職務。 對於第2部份4b之長度L2之第3部份4c之長度L3之 比L3/L2係1以下爲宜,0.7以下更合宜。又第2部份4b之 最大寬W2對第3部份4c之最大寬度W3之比W3/W2係1以 下爲宜、0.7以下更合宜。此時具有可以抑制邊緣區之位置 、大小以及磁化反轉時之磁性的構造變化之效果。 又關於比L3/L2或比W3/W2之下限雖然沒有特別之限制 -19- (14) (14)1221677 ,惟,通常由設置第3部份4c所發生之效果係在於L3/L2爲 0.6以上,或比W3/W2爲0.5以上而呈顯著。 上面所述之第1及第2態樣之磁阻效應元件1仍可以 有種種之變形。 第5圖(A)〜(C)係槪略的表示本發明之第1態樣之 磁阻效應元件之變形例。 第5圖(A)所示之磁阻效應元件1係,在於針紮強磁 性層2之面向於自由強磁性層4之面之背面,設置有反強磁 性層5 ( antiferromagnetic layer )。如上述鄰接於針紮強 磁性層2地設置反強磁性層5時,更可以牢固地固著針紮強 磁性層2之磁化之方向。 又第5圖(A)所示之磁阻效應元件1係,針紮強磁性 層2,非磁性層3,及強磁性層5係均具有與自由強磁性層 4相等之形狀,採用此種構造時,即以單一之製程可以實施 針紮強磁性層2,非磁性層3、自由強磁性層4,反強磁性 層5之圖樣形成。 第5圖(B)所示之磁阻效應元件1係,在於自由強磁 性層4之面向於針紮強磁性層2之面之背面依序設有非磁性 層6及針紮強磁性層7。換言之第5圖(B)所示之磁阻效 應元件1乃,該非磁性層3、6爲隧道絕緣膜之強磁性二重 隧道接合元件。此種構造係爲了獲得更大的輸出電壓上很有 利。 再者,第5圖(B)所示之磁阻效應元件1係,非磁性 層3與自由強磁性層4係具有互相相等之形狀。非磁性層6 -20- (15) (15)1221677 與針紮強磁性層7係具有互相相等之形狀。此種磁阻效應 元件1係,例如在於針紮強磁性層2之圖樣形成之後,以 單一之製程實施非磁性層3及自由強磁性層4之圖樣形成, 而此後,以單一之製程實施非磁性層6及針紮強磁性層7之 圖樣形成就可以獲得。 第5圖(C)所示之磁阻效應元件1乃除了針紮強磁性 層2,7、非磁性層3、6以及自由強磁性層4之形狀互相相 等以外,具有與第5圖(B)所示之磁阻效應元件同樣之構 。此種磁阻效應元件1係例如以單一製程之圖樣形成而可 以獲得,針紮強磁性層2、非磁性層3、自由強磁性層4、 非磁性層6,及針紮強磁性層7。 又第5圖(B)及第5圖(C)之磁阻效應元件1係在 於針紮強磁性層2,7之任何一方之上面設置反強磁性層亦 可以,或針紮強磁性層2、7之雙方上面設置反強磁性層也 可以。 參照第5圖(A)〜(C)所說明之構造係不但可利用於 第1態樣之磁阻效應元件,亦可以利用於第2態樣之磁阻 效應元件也。 參照第1圖、第2圖、第3圖(A)〜(C)所說明之磁 阻效應元件1係可以利用半導體製程來形成,該時圖中描 繪於下方之層係面向於基板亦可,或描繪於上方之層面向於 基板亦可以。 自由強磁性層4乃,例如應用濺射法等來將磁性膜或磁 性層疊膜予以成膜,而後使用普通之蝕刻技術實施圖樣形成 • 21 - (16) (16)1221677 而可以形成。依此方法乃,在於圖樣形成時’使用對應於自 由強磁性層4之平面形狀之圖樣之遮蔽罩就可以獲得上述形 狀之自由強磁性層4。 再者,如上所述,依本態樣時,設如第2部份4b之形 狀稍有偏差之情況下,自由強磁性層4之保磁力不會有很大 之偏差。所以由加工精度之誤差而自由強磁性層4之形狀發 生偏差時,其保磁力之偏差可以夠小,特別是比W2/W!係在 於0.5以下時可以使保磁力之偏差達到非常小。 自由強磁性層4係得採用下述之方法來形成。即首先第 1步驟係,將磁性膜或磁性層疊膜加工成爲線條及空間之圖 樣(L i n e a n d S p a c e P a 11 e r η )。此種圖樣形成乃,如將線 條及空間之寬分別爲例如0.1 μιη時,也能以數%以下之誤差 內地實施。再將線條及空間之長軸方向設爲磁化容易軸之方 向。 接著,做爲第2步驟,對於線條及空間之圖樣實施對於 磁化容易軸方向成垂直方向之加工。如上所述地可以獲得上 述之形狀之自由強磁性層4。又第2步驟之加工係可以使用 與第1步驟之加工同樣之直線加工,或通常之使用遮蔽罩之 加工均可用,使用遮蔽罩所發生之誤差係如上所述對於磁氣 的性質,特別是對於保磁力之影響非常小。 再者自由強磁性層4也可以利用電子射線束描繪法來形 成,此時爲了形成所欲形狀之第2部份4b,得採用在於第2 部份4b之近傍增加電子射線束之劑量。或點狀地照射電子 射線束而可以達到局精度之控制。 -22· (17) (17)1221677 上述之磁阻效應元件1乃可以利用於例如磁性記憶體 ,磁性感測器,磁性再生裝置之磁性頭等等之用途。 下面說明利用磁阻效應元件1之磁性記憶體。 第6圖(A)〜(B)係槪略的表示利用本發明之第1及2 第態樣之磁阻效應元件之磁性隨機存取記憶體之等效電路 圖。 第6圖(A)所示之磁性隨機存取記憶體(下面稱 MRAM)乃,連接於行譯碼器11之讀出用之字元線(WL1) 13及寫入用之字元線(WL2) 14、與連接於列譯碼器12之 位位線1 5係成交叉狀。 字元線1 3,1 4與位位線1 5之各交叉部或該近傍配置了 包含磁阻效應元件1及如MOSFT般之電晶體20之記憶單 元。 在這種MR AM乃,當對於磁阻效應元件1寫入資訊時 ,藉由,對於字元線14通流電流脈衝所發生之磁場,及對 於位位線15通流電流脈衝所發生之磁場之合成磁場,而使 磁阻效應元件1之自由強磁性層4之磁化反轉。 又在於此MR AM乃當欲讀出寫入於磁阻效應元件1之 資訊時,對於由電晶體20所選擇之磁阻效應元件1通流電 流,而判斷出隨應於磁阻效應元件1之電阻所寫入之資訊 係'1〃或、0〃之其中之那一個。 第6圖(B)所示之MRAM中,連接於不圖示之行譯碼 器之字元線(WL) 16,與連接於不圖示之列譯碼器之位位 線(BL) 17係呈交叉狀。字元線16及位位線17之各交叉 -23 - (18) (18)1221677 部近傍、串聯地分別連接包含有磁阻效應元件1及二極體 21之記憶單元。採用此種電路構成亦可以。 第6圖(A)及(B)所示之MR AM係使用上述之磁阻 效應元件1。因此高積體化時,仍然寫入時之消費電力不會 顯著的增大,又可以獲得雜訊少之大的訊號。 再者,上述之磁阻效應元件1係不限於使用在第6圖 (A)〜(B)所示之MRAM。在各種MRAM上都可使用。例如 第6圖(A)及(B)所示之MRAM中,該記憶單元係由磁 阻效應元件1及電晶體或二極體等之切換(開關)元件所 構成,由而構成爲可以非破壞讀出(nondestructive read ) 、惟實施破壞讀出(destructive read )時,即在於記憶單 元中不要使用切換元件亦可以。 又第6圖(A)及(B)所示之MR AM係一個記憶單元 係由一個磁阻效應元件1及一個切換元件來構成。惟採用 由複數之磁阻效應元件及複數之切換元件來構成之一個記 憶單元,由而實施差動放大 (differential amplification ) 讀出或多値記憶 (multiple-valued storage )亦可以。 下面說明本發明之實施例。 (例1) 本例乃關於自由強磁性層4而使用計算機實施模擬,調 查該平面形狀與特性之關係。又本例中,自由強磁性層4之 材料而使用NiFe,其厚度係2nm。 第7圖(A)〜(H)係表示在於例1中用於模擬之自由 »24- (19) (19)1221677 強磁性層之平面形狀之圖。 第7圖(A)〜(H)所示之自由強磁性層4均具有平行 於y方向之磁化容易軸,又具有第7圖(A)〜(D)所示之 · 形狀之磁阻效應元件1係相當於本發明之例子。具有第7 . 圖(E)〜(H)所示之形狀之自由強磁性層4之磁阻效應元 _ 件1係相當於比較例。 又第7圖(A)〜(B)中之一點鍊鎖線係相當於第2圖 所示之直線42。 _ 下面說明利用於模擬之自由強磁性層之尺寸等等。 關於第7圖(A)乃至(C)所示之自由強磁性層4,將 第1部份4a做成一邊之長度0.1 μιη之正方形。第2部份4b 分別定爲三角形,半圓形及正方形。關於第7圖(A)所示 之自由強磁性層4,即將第2部份4b定爲直角二等邊三角 形。而上述之比W2/W】分別爲0.05、0.1、0.25、0.5、0.75 之情形做了計算。又第2部份4b定爲三角形時並非限定爲 直角二等邊三角形。 Φ 關於第7圖(B)所示之自由強磁性層4即分別以、比 W2/Wi爲0.25、0.5、0.75之情形做計算。 , 關於第7圖(C)所示之自由強磁性層4,即分別以、 比W2/W〗爲0.25、0.5、0.75之情形做計算。 關於第7圖(D)所示之自由強磁性層4,即將第1部 份4a爲其一邊之長度0.1 μιη之正方形。第2部份4b及第3 · 部份4c之雙方爲半圓形。關於此自由強磁性層4即以,比 . W2/Wi爲〇.5且比W3/W】爲0.25之情形做計算。 -25· (20) (20)1221677 關於第7圖(C)乃至G)所示之自由強磁性層4即將 第1部份4a爲一邊之長度爲0.1 μηι之正方形。第2部份4b 及第3部份4c分別採用三角形、半圓形、以及正方形。 關於第7圖(E)所示之自由強磁性層4乃以比W2/W! 及比W3/W!2雙方係〇·25及0.5來做計算。 關於第7圖(F)所示之自由強磁性層4即以比W2/Wi 及比W3/W!之雙方爲0.05、0.25、0.5之情形做計算。 關於第7圖(G)所示之自由強磁性層4即以比W2/W! ,及比W3/W!之雙方爲0.25之情形做計算。 第7圖(H)所示之自由強磁性層4係平行四邊形。此 自由強磁性層4即以底邊爲0·1 μιη,且高度爲0.1 μιη,具有 45°之銳角之平行四邊形來做計算。 第8圖係關於第7圖(Α)所示之形狀之自由強磁性層 所獲之數據之曲線圖。圖中橫軸保持自由強磁性層4之保磁 力Η。。縱軸係表示角型比M JMS。又第8圖所示之磁滯曲線 中,曲線31乃至35分別表示比W2/W】爲0.05、0.1、0.25、 0.5、0.75時所獲得之數據。 由第8圖可以明瞭,角型比M JMS及保磁力]^之雙方 係依存於第2部份4b之大小。 第9圖係第7圖(A)〜(H)所示之形狀之自由強磁性 層所獲得之數據之曲線圖。圖中,橫軸係表示自由強磁性層 4之保磁力He、縱軸爲其角型比Mr/Ms。又圖中正常 ( Normal係表示自由強磁性層4之平面形狀爲正方形之情形 之數據,又對應於第9圖之數據表示於1。 •26- (21)1221677
自由強磁性層 之平面形狀 W2/W1 W3/W1 He (Oe) Mr/Ms 正常 _ • 37.9 0.7 0.05 _ 45.2 0.73 (a) 0.10 • 45.8 0.75 0.25 47.2 0.8 0.50 112.5 0.92 0.75 • 147.3 0.96 0.25 47.0 0.80 (b) 0.50 塞 81.2 0.94 0.75 • 115.5 0.99 0.25 細 79.2 0.86 (c) 0.50 • 146.3 0.97 0.75 • 149.1 0.98 ⑷ 0.50 0.25 82.9 0.99 (e) 0.25 0.25 112.9 0.98 0.50 0.50 249.9 0.99 0.05 0.05 46.5 0.79 ⑴ 0.25 0.25 48.7 0.96 0.50 0.50 83.3 1.00 (g) 0.25 0.25 116.0 1.00 (h) • 齡 179.8 0.90 (22) (22)1221677 由第9圖及表1所示,關於第7圖(A)所示之形狀之 自由強磁性層4所獲得之趨向乃,在於其他之形狀之自由強 磁性層4也同樣。又設置了第2部份4b時,即不依存於其 形狀地可以改善了角型比Mr/Ms。 實際上,平面形狀係正方形之自由強磁性層4時角型比 Mr/Ms爲0.7,相對的平面形狀係第7圖(A)所示之形狀且 比W2/W!爲0.05之自由強磁性層4係角型比Mr/Mr爲0.73 。換言之角型比Mr/Ms係增加了 4%。又,在於平面形狀係 第7圖(A) ~ (D)所示之形狀之其他自由強磁性層4係獲 得了更高之角型比Mr/Ms。 再者,如前面所述,保磁力之過剩(過度)的大係實 用上並不合宜,參照表1時,設置第2部份4b時,與自由 強磁性層4之平面形狀爲正方形(正常(Normal ))之情 形比較,自由強磁性層4之保磁力係變大,惟與具有第7圖 (H)所示之平面形狀之自由強磁性層4比較時,其保磁力之 增大係顯著的有所抑制,特別是在於自由強磁性層4採用第 7圖 (A)所示之平面形狀,且,比W2/W!爲0.05、0.1、 0.25之情形時,在於自由強磁性層4採用第7圖(B)所示 之平面形狀,且W2/W!爲0.25時,及在於自由強磁性層4 採用平面形狀,且比W2/W!爲0.25時,及在於自由強磁性 層4採用如第7圖(C)所示之平面形狀,且比W2/Wi爲 0.05、0.25時該隨伴於設置第2部份之保磁力之增加係非常 微小。 如上所述,在於自由強磁性層4採用第7圖(A)〜(D) -28- (23) (23)1221677 之構造時,不會隨伴保磁力之大幅的增大之情形之下,顯著 的可以提高角型比MJMS。 再者,在於自由強磁性層4採用第7圖(A)〜(D)之 構造時,可能抑制保磁力之偏差,關於此點參照第1 〇圖 (A) 〜(D)做說明。 第10圖(A)〜(B)係槪略的表示沒有施加外部磁場時 之自由強磁性層之磁區之樣子之圖。 第10圖(A)係表示依據微磁學的計算第7圖(A)所 示之自由強磁性層4之磁區之結果。第10圖(B)係表示 依據微磁學的計算第7圖(F)所示之自由強磁性層4之磁 區之結果。又在於第10圖(A)及(B)中,箭頭表示磁化 之方向。 在於第10圖(A)中磁化朝向係沿著自由強磁性層4 之輪廓而緩和地做變化,平均的說大致朝向於正方形之對角 線方向。又在於第10圖(B)中,磁化之平均的朝向係稍 微地自y軸(圖中之縱方向)而傾斜,惟各個均大致朝向著 同一方向。換言之,可以想做在於第10圖(A)及第10圖 (B) 之任一狀態中,自由強磁性層4乃大致由單一之磁區所 構成。 參照表1時,在於W2/W!及比W3/W!之雙方爲一定 ( = 0.25)之條件下,在於自由強磁性層4採用了第7圖(E) 〜(G)所示之構造時,保磁力係在於48.7乃至116.0〇e之 範圍內地發生有偏差。相對的,在於自由強磁性層4採用第 7圖 (A)〜(C)所示之構造時,在於比 W2/W!爲一定 (24) (24)1221677 ( = 0.25)之條件下之保磁力之偏差係被抑制於47.0乃至79.2 〇e之範圍內,所以在於自由強磁性層4採用第7圖(A)〜 (D)所不之構造時,所以圖樣形成時,假使自由強磁性層4 之形狀發生有偏差時,仍然可以抑制保持力之發生偏差。 (例2) 本例乃除了第7圖(A)〜(H)所示之平面形狀之自由 強磁性層之磁化容易軸定於X方向之外,其他即以例1所 說明之同樣之條件實施模擬。又具有此種自由強磁性層4之 磁阻效應元件1係相當於比較例。 第1 1圖表示關於具有第7圖(A)〜(H)所示之形狀, 且磁化容易軸定於X方向之自由強磁性層所獲得之數據之 曲線圖。圖中橫軸表示自由強磁性層4之保磁力H。、縱軸 表示其角型比MJMS。又圖中正常 (Normal )係自由強磁 性層4之平面形狀爲正方形所獲得之數據,又對應於第11 圖之數據表示在下面之表2。 (25)1221677
自由強磁性層 之平面形狀 W2/Wi W3/W1 He (Oe) Mr/Ms 正常 - _ 37.922 0.700 0.05 • 43.676 0.682 (a) 0.10 15.977 0.655 0.25 麵 17.218 0.594 0.50 28.738 0.393 0.75 擊 54.511 0.280 0.25 15.107 0.600 (b) 0.50 參 16.845 0.348 0.75 細 16.814 0.148 0.25 一 17.274 0.497 (c) 0.50 • 19.660 0.231 0.75 • 15.269 0.158 ⑷ 0.50 0.25 9.950 0.110 0.05 0.05 14.811 0.608 (e) 0.25 0.25 22.131 0.921 0.50 0.50 89.168 0.806 ⑴ 0.25 0.25 10.626 0.290 (g) 0.25 0.25 149.853 0.836 (h) • • 115.825 0.431 (26) (26)1221677 由第11圖及表2可知,如果將磁化容易軸設於χ方向 ’即設置2部份4b時,即與自由強磁性層4之平面形狀爲 正方形之情形比較時,角型Mr/Ms有降低之趨勢。並且,角 型比M"MS係依存於第2部4b之大小或形狀而發生很大之 偏差。換言之,將磁化容易軸設於X方向時很難地安定的 可以獲得高之角比Mr/Ms。 (例 3) 本例乃除了在於自由強磁性層4之材料使用CoFe之外 ,其他即以例1所說明之同樣之條件地實施了模擬。 第12圖係表示,關於第7圖(A)〜(H)所示之形狀。 且以CoFe爲磁性材料而使用之自由強磁性層所獲得之數據 之曲線圖。圖中,橫軸係表示自由強磁性層4之保磁力He 、縱軸係表示其角型比MJMS。又圖中〜正常〃 (Normal ) 係自由強磁性層4之平面形狀爲正方形時所獲得之數據。又 對應於第12圖之數據表示於表3。 · -32- (27)1221677
自由強磁性層 之平面形狀 W2/Wi W3/W1 He (Oe) Mr/Ms 正常 _ 60.799 0.826 0.05 109.720 0.815 (a) 0.10 - 170.788 0.845 0.25 141.074 0.811 0.50 • 178.630 0.895 0.75 - 245.060 0.947 0.25 108.260 0.887 (b) 0.50 • 178.757 0.908 0.75 • 214.799 0.979 0.25 143.332 0.840 (c) 0.50 雜 213.337 0.928 0.75 - 313.883 0.958 ⑷ 0.50 0.25 178.244 0.972 (e) 0.25 0.25 206.932 0.914 ⑴ 0.25 0.25 139.600 0.914 (g) 0.25 0.25 182.309 0.953 (h) • 342.365 0.897
由第12圖及表3可以明瞭,使用CoFe爲自由強磁性層 4之材料時,仍然可以獲得使用NiFe時同樣之結果。換言 •33- (28) (28)1221677 之,在於自由強磁性層4採用第7圖(A)〜(D)所示之平 面形狀時,不會隨伴保磁力H。之大幅度之增大的可以提高 角型比]VL/MS。再者也沒有起因於第2部份4b之形狀之偏 差地,保磁力H。或角型比M JMS之很大的發生偏差之情形 〇 在上述之例1乃至例3中’做爲自由強5烛性層4之材料 而舉出使用NiFe及CoFe時爲例做說明。惟自由強磁性層4 之材料並不侷限於這些材料。做爲自由強磁性層4之材料也 可以使用Fe、Ni、Co等金屬或這些之合金以及Fe2〇3或 LaMnCh等之氧化物磁性體。 又自由強磁性層4乃具有單層構造,或具有層疊構造也 可以。又在於自由強磁性層4採用層疊構造時,層疊複數種 之磁性層亦可,或將非磁性金屬層或介電體層或絕緣層與磁 性層交互層疊亦可以。 在於上述之技術上仍然可以做進一步修正或變更,上述 之實施形態或例子並不限定本發明,只要是不逸脫本發明之 精神之範圍內之修正或變更仍然屬於本發明之申請專利之範 圍內也。 【圖式簡單說明】 第1圖係槪略的表示有關本發明之第1態樣之磁阻效 應元件之斜視圖。 第2圖係槪略的表示有關本發明之第1態樣之磁阻效 應元件之其他之例之平面圖。 -34- (29) (29)1221677 第3圖(A)表示在於第2圖之磁阻效應元件之角度0 與保磁力H。之關係之一例之曲線圖。 第3圖(B)表示在於第2圖之磁阻效應元件之角度0 與角型比M JMS之關係之一例之曲線圖。 第4圖係槪略的表示有本發明之第2態樣之磁阻效應 元件之斜視圖。 第5圖(A)〜(C)係槪略的表示本發明之第1態樣之 磁阻效應元件之變型例之斜視圖。 第6圖(A)〜(B)係槪略的表示利用本發明之第1及 第2態樣之磁阻效應元件之磁性隨機存取記憶體之等效電 路圖。 第7圖(A)〜(H)表示在於例1中利用於模擬之自由 強磁性層之平面形狀之圖。 第8圖係第7圖(A)所示之形狀之自由強磁性層所得 之數據之圖。 第9圖係第7圖(A)〜(H) 所示之形狀之自由強磁性 層所得之數據之圖。 第10圖(A)〜(B)係槪略的表示不施加外部磁場時 之自由強磁性層之磁區之樣子之圖。 第11圖表示關於具有第7圖(A)〜(H)所示之形狀 ,且磁化容易軸爲X方向之自由強磁性層所獲得之數據之 曲線圖。 第12圖表示具有第7圖(A)〜(H)所示之形狀,且 使用CoFe爲磁性材料之自由強磁性層所得之數據之曲線 -35· (30) (30)1221677 圖。 主要元件對照表 1 磁阻效應元件 2 針紮強磁性層 3 非磁性層 4 自由強磁性層 4a 第1部份 4b 第2部份 4c 第3部份 4al 端面 4a2 端面 5 反強磁性層 6 非磁性層 7 強磁性層 8 箭頭 9 箭頭 11 行譯碼器 12 列譯碼器 13 (WL1) 字元線 14 (WL2) 字元線 15 位位線 41 一點鍊鎖線 42 一點鍊鎖線 -36- (31)1221677 LI 第 1部份 (4a) 之長度 L2 第 2部份 (4b) 之長度 L3 第 3部份 (4c) 之長度 W1 第 1部份 (4a) 之最大寬度 W2 第 2部份 (4b) 之最大寬度 W3 第 3部份 (4c) 之最大寬度
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Claims (1)

1221677 Π) 拾、申請專利範圍 1. 一種磁阻效應元件,其特徵爲,具備·· 在於施加磁場時,用於維持磁化之方向之第1針紮強 磁性層,及面向於上述第1針紮強磁性層且在於施加上述 磁場時使得變化該磁化之方向之自由強磁性層,以及介在 上述第1針紮強磁性層與上述自由強磁性層之間之第1非 磁性層, 對上述自由強磁性層之主面成垂直的觀察之形狀爲: 包含,具有平行四邊形狀之輪廓之第1部份,及從上 述第1部份之一對之對角部與上述第1部份之一對之對邊 成平行之主方向分別突出之一對之第2部份, 上述自由強磁性層之上述形狀係通過上述第1部份之 中心且相關於上述主方向成平行之直線係呈非對稱, 上述自由強磁性層之磁化容易軸係在於第1方向對第 2方向所形成之銳角於規定之範圍內,上述第1方向爲與 上述主方向確實的平行,上述第2方向爲連接上述第2部 份之同樣輪廓之最長之線段確實的平行。 2. 如申請專利範圍第1項所述之磁阻效應元件,其 中 上述第1針紮強磁性層之上述磁化爲,在上述銳角於 所規定之上述範圍內。 3 .如申請專利範圍第1項所述之磁阻效應元件,其 中 更具備有’藉著上述第1非磁性層及上述自由強磁性 -38· (2) (2)1221677 層,而面向於上述第1針紮強磁性層,且當施加上述磁場 時維持該磁化之方向之第2針紮強磁性層,以及介在上述 自由強磁性層與上述第2針紮強磁性層之間之第2非磁性 層。 4 ·如申請專利範圍第1項所述之磁阻效應元件,其 中 上述第1部份係,具有,正方形或長方形之形狀。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之磁阻效應元件,其 中 上述第2部份係通過上述第1部份之中心,且對於垂 直於上述自由強磁性層之主面之二回旋轉軸而旋轉對稱。 6 ·如申請專利範圍第1項所述之磁阻效應元件,其 中 上述第2部份之各個係形狀爲三角形、半圓形、正方 形、及長方形其中之任一者。 7 ·如申請專利範圍第1項所述之磁阻效應元件,其 中 上述自由強磁性層之上述形狀係只包含上述第i部份 及上述第2部份。 8· 一種磁性記憶體,其特徵爲: 具備有,字元線、及與上述字元線成交叉之位位線, 以及 據於上述字元線及上述位位線之交叉部或該近傍之位 置’且備有申請專利範圍第i項所述之磁阻效應元件之記 -39· (3) (3)1221677 憶單元者。 9·如申請專利範圍第8項所述之磁性記憶體,其中 ^ 上述第1針紮強磁性層之上述磁化乃在上述銳角於所 . 規定之上述範圍內。 ^ 10·如申請專利範圍第8項所述之磁性記憶體,其中 上述磁阻效應元件乃,更具備,藉著上述第1非磁性層及 上述自由強磁性層,而面向於上述第1針紮強磁性層,且 當施加上述磁場時維持該磁化之方向之第2針紮強磁性層 _ ,以及介在上述自由強磁性層與上述第2針紮強磁性之間 之第2非磁性層。 11.如申請專利範圍第8項所述之磁性記憶體,其中 上述第1部份係具有正方形或長方形之形狀。 12·如申請專利範圍第8項所述之磁性記憶體,其中 上述第2部份之一面係對於上述第2部份之另一面而 具有:通過上述第1部份之中心,且將上述自由強磁性層 之主面成垂直之軸爲二回旋轉軸之旋轉對稱之關係。 13. 如申請專利範圍第8項所述之磁性記憶體,其中 上述第2部份之各個係分別具有,三角形、半圓形、 _ 正方形及長方形之其中任一形狀。 14. 如申請專利範圍第8項所述之磁性記憶體,其中 上述自由強磁性層之上述形狀係只包含上述第1部份 及上述第2部份。 · 15. —種磁阻效應元件,其特徵爲,具備: . 在於施加磁場時用於維持該磁化之方向之第1針狀接 -40- (4) (4)1221677 點強磁性層,及面向於上述第1針紮強磁性層,且在於施 加上述磁場時,得使該磁化之方向改變之自由強磁性層, 以及介在於上述第1針紮強磁性層與上述自由強磁性層之 間之第1非磁性層, 上述自由強磁性層之對於其主面成垂直的觀察之形狀 爲,包含,備有第1對邊係互相平行且第2對邊之互相平 行之四邊形狀之輪廓之第1部份,及從上述第1部份之一 對之對角部而分別延伸於平行於上述第2對邊之方向,且 平行於上述第1對邊之方向之最大寬度係比第1對邊之長 度窄狹之1對之第2部份, 上述自由強磁性層之上述形狀係,關於通過上述第1 部份之中心且平行於上述第2對邊之直線係呈非對稱, 上述自由強磁性層之磁化容易軸係在於第1方向對第 2方向所形成之銳角於規定之範圍內,上述第1方向爲與 上述主方向確實的平行,上述第2方向爲確實的平行於, 連結上述第2部份之同樣輪廓之最長之線段。 16·如申請專利範圍第15項述之磁阻效應元件,其 中 上述第1針紮強磁性層之上述磁化係在上述銳角於所 規定之範圍內。 17.如申請專利範圍第15項所述之磁阻效應元件, 其中再具備:介著上述第1非磁性層及上述自由強磁性層 而面向於上述第1針紮強磁性層,而當施加磁場時得維持 其磁化之方向之第2針紮強磁性層,及介置於上述自由強 -41 - (5) (5)1221677 磁性層與上述第2針紮強磁性層之間之第2非磁性層者。 18. —種磁性記憶體,其特徵爲,具備: 字元線,及交叉於上述字元線之位位線,以及 據於上述字元線與上述位位線之交叉部或該近傍之位 置,且具備包含有如申請專利範圍第1 5項所述之磁阻效 應元件而成之記憶單元。 19 · 一種磁阻效應元件,其特徵爲,具備: 在於施加磁場時,用於維持其磁化之方向之第1針狀 接點強磁性層,及面向於上述第1針紮強磁性層,且在於 上述磁場之施加時,得改變該磁化之方向之自由強磁性層 ,以及介置於上述第1針紮強磁性層與上述自由強磁性層 之間之第1非磁性層, 上述自由強磁性層之對於其主面而垂直的觀察之形狀 係,包含具有平行四邊形狀之輪廓之第1部份,及從上述 第1部份之一對之對角部而分別突出於平行於上述第1部 份之一對之對邊之主方向之一對之第2部份, 上述自由強磁性層之上述形狀係,關於通過上述第1 部份之中心且平行於上述主方向之直線而呈非對稱, 上述第1針紮強磁性層之上述磁化之方向係在於對於 第2方向地形成之銳角所規定之範圍內,上述第1方向係 實質的平行於上述主方向,上述第2方向係確實的平行於 連結上述第2部份之同樣輪廓之最長的線段。 20. —種磁性記憶體,其特徵爲,具備:字元線,及 交叉於上述字元線之位位線,以及據於上述字元線與 -42- (6)1221677 上述位位線之交叉部或其近傍之位置,且具備,包含申請 專利範圍第1 9項所述之磁阻效應元件之記憶單元。
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KR (1) KR100780130B1 (zh)
CN (1) CN100351945C (zh)
TW (1) TWI221677B (zh)

Families Citing this family (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3736483B2 (ja) * 2002-03-20 2006-01-18 ソニー株式会社 強磁性トンネル接合素子を用いた磁気記憶装置
US8755222B2 (en) 2003-08-19 2014-06-17 New York University Bipolar spin-transfer switching
US7911832B2 (en) * 2003-08-19 2011-03-22 New York University High speed low power magnetic devices based on current induced spin-momentum transfer
US20050141148A1 (en) * 2003-12-02 2005-06-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic memory
JP2005317739A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp 磁気記憶装置およびその製造方法
US20060101111A1 (en) * 2004-10-05 2006-05-11 Csi Technology, Inc. Method and apparatus transferring arbitrary binary data over a fieldbus network
JP4594694B2 (ja) * 2004-10-08 2010-12-08 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子
US7355884B2 (en) * 2004-10-08 2008-04-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistive element
US7599156B2 (en) * 2004-10-08 2009-10-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistive element having specially shaped ferromagnetic layer
WO2006092849A1 (ja) * 2005-03-01 2006-09-08 Fujitsu Limited 磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ装置
JP2007027415A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Toshiba Corp 磁気記憶装置
US20070019337A1 (en) * 2005-07-19 2007-01-25 Dmytro Apalkov Magnetic elements having improved switching characteristics and magnetic memory devices using the magnetic elements
US7230845B1 (en) * 2005-07-29 2007-06-12 Grandis, Inc. Magnetic devices having a hard bias field and magnetic memory devices using the magnetic devices
JP4557841B2 (ja) * 2005-08-30 2010-10-06 株式会社東芝 磁気ランダムアクセスメモリ、磁気ランダムアクセスメモリのデータ書き込み方法、および、磁気ランダムアクセスメモリの製造方法
US20070187785A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Chien-Chung Hung Magnetic memory cell and manufacturing method thereof
WO2008047536A1 (fr) * 2006-10-16 2008-04-24 Nec Corporation Cellule mémoire magnétique et mémoire vive magnétique
US8675399B2 (en) * 2007-02-23 2014-03-18 Nec Corporation Magnetic unit and magnetic storage device
JPWO2008146610A1 (ja) * 2007-05-28 2010-08-19 日本電気株式会社 磁性体記憶装置
JP4724871B2 (ja) * 2007-10-12 2011-07-13 キヤノンアネルバ株式会社 磁気抵抗素子を用いた増幅装置
US9812184B2 (en) 2007-10-31 2017-11-07 New York University Current induced spin-momentum transfer stack with dual insulating layers
KR101473516B1 (ko) * 2008-06-24 2014-12-16 후지 덴키 가부시키가이샤 스핀 밸브 소자 및 기억 장치
EP2306510B1 (en) * 2008-06-25 2013-01-23 Fuji Electric Co., Ltd. Magnetic memory element and its driving method and nonvolatile memory device
JP5441024B2 (ja) * 2008-12-15 2014-03-12 ルネサスエレクトロニクス株式会社 磁気記憶装置
US8279662B2 (en) * 2010-11-11 2012-10-02 Seagate Technology Llc Multi-bit magnetic memory with independently programmable free layer domains
CN102148327A (zh) * 2010-12-31 2011-08-10 钱正洪 小磁滞自旋阀磁敏电阻
US9082888B2 (en) 2012-10-17 2015-07-14 New York University Inverted orthogonal spin transfer layer stack
US9082950B2 (en) 2012-10-17 2015-07-14 New York University Increased magnetoresistance in an inverted orthogonal spin transfer layer stack
US8982613B2 (en) 2013-06-17 2015-03-17 New York University Scalable orthogonal spin transfer magnetic random access memory devices with reduced write error rates
US9263667B1 (en) 2014-07-25 2016-02-16 Spin Transfer Technologies, Inc. Method for manufacturing MTJ memory device
US9337412B2 (en) 2014-09-22 2016-05-10 Spin Transfer Technologies, Inc. Magnetic tunnel junction structure for MRAM device
FR3031622B1 (fr) * 2015-01-14 2018-02-16 Centre National De La Recherche Scientifique Point memoire magnetique
US10468590B2 (en) 2015-04-21 2019-11-05 Spin Memory, Inc. High annealing temperature perpendicular magnetic anisotropy structure for magnetic random access memory
US9728712B2 (en) 2015-04-21 2017-08-08 Spin Transfer Technologies, Inc. Spin transfer torque structure for MRAM devices having a spin current injection capping layer
US9853206B2 (en) 2015-06-16 2017-12-26 Spin Transfer Technologies, Inc. Precessional spin current structure for MRAM
US9773974B2 (en) 2015-07-30 2017-09-26 Spin Transfer Technologies, Inc. Polishing stop layer(s) for processing arrays of semiconductor elements
US10163479B2 (en) 2015-08-14 2018-12-25 Spin Transfer Technologies, Inc. Method and apparatus for bipolar memory write-verify
US9741926B1 (en) 2016-01-28 2017-08-22 Spin Transfer Technologies, Inc. Memory cell having magnetic tunnel junction and thermal stability enhancement layer
US10446210B2 (en) 2016-09-27 2019-10-15 Spin Memory, Inc. Memory instruction pipeline with a pre-read stage for a write operation for reducing power consumption in a memory device that uses dynamic redundancy registers
US10460781B2 (en) 2016-09-27 2019-10-29 Spin Memory, Inc. Memory device with a dual Y-multiplexer structure for performing two simultaneous operations on the same row of a memory bank
US11119910B2 (en) 2016-09-27 2021-09-14 Spin Memory, Inc. Heuristics for selecting subsegments for entry in and entry out operations in an error cache system with coarse and fine grain segments
US11119936B2 (en) 2016-09-27 2021-09-14 Spin Memory, Inc. Error cache system with coarse and fine segments for power optimization
US10366774B2 (en) 2016-09-27 2019-07-30 Spin Memory, Inc. Device with dynamic redundancy registers
US10546625B2 (en) 2016-09-27 2020-01-28 Spin Memory, Inc. Method of optimizing write voltage based on error buffer occupancy
US10818331B2 (en) 2016-09-27 2020-10-27 Spin Memory, Inc. Multi-chip module for MRAM devices with levels of dynamic redundancy registers
US11151042B2 (en) 2016-09-27 2021-10-19 Integrated Silicon Solution, (Cayman) Inc. Error cache segmentation for power reduction
US10360964B2 (en) 2016-09-27 2019-07-23 Spin Memory, Inc. Method of writing contents in memory during a power up sequence using a dynamic redundancy register in a memory device
US10991410B2 (en) 2016-09-27 2021-04-27 Spin Memory, Inc. Bi-polar write scheme
US10437723B2 (en) 2016-09-27 2019-10-08 Spin Memory, Inc. Method of flushing the contents of a dynamic redundancy register to a secure storage area during a power down in a memory device
US10628316B2 (en) 2016-09-27 2020-04-21 Spin Memory, Inc. Memory device with a plurality of memory banks where each memory bank is associated with a corresponding memory instruction pipeline and a dynamic redundancy register
US10437491B2 (en) 2016-09-27 2019-10-08 Spin Memory, Inc. Method of processing incomplete memory operations in a memory device during a power up sequence and a power down sequence using a dynamic redundancy register
US10672976B2 (en) 2017-02-28 2020-06-02 Spin Memory, Inc. Precessional spin current structure with high in-plane magnetization for MRAM
US10665777B2 (en) 2017-02-28 2020-05-26 Spin Memory, Inc. Precessional spin current structure with non-magnetic insertion layer for MRAM
US10032978B1 (en) 2017-06-27 2018-07-24 Spin Transfer Technologies, Inc. MRAM with reduced stray magnetic fields
US10656994B2 (en) 2017-10-24 2020-05-19 Spin Memory, Inc. Over-voltage write operation of tunnel magnet-resistance (“TMR”) memory device and correcting failure bits therefrom by using on-the-fly bit failure detection and bit redundancy remapping techniques
US10489245B2 (en) 2017-10-24 2019-11-26 Spin Memory, Inc. Forcing stuck bits, waterfall bits, shunt bits and low TMR bits to short during testing and using on-the-fly bit failure detection and bit redundancy remapping techniques to correct them
US10529439B2 (en) 2017-10-24 2020-01-07 Spin Memory, Inc. On-the-fly bit failure detection and bit redundancy remapping techniques to correct for fixed bit defects
US10481976B2 (en) 2017-10-24 2019-11-19 Spin Memory, Inc. Forcing bits as bad to widen the window between the distributions of acceptable high and low resistive bits thereby lowering the margin and increasing the speed of the sense amplifiers
US10679685B2 (en) 2017-12-27 2020-06-09 Spin Memory, Inc. Shared bit line array architecture for magnetoresistive memory
US10395711B2 (en) 2017-12-28 2019-08-27 Spin Memory, Inc. Perpendicular source and bit lines for an MRAM array
US10360962B1 (en) 2017-12-28 2019-07-23 Spin Memory, Inc. Memory array with individually trimmable sense amplifiers
US10891997B2 (en) 2017-12-28 2021-01-12 Spin Memory, Inc. Memory array with horizontal source line and a virtual source line
US10395712B2 (en) 2017-12-28 2019-08-27 Spin Memory, Inc. Memory array with horizontal source line and sacrificial bitline per virtual source
US10424726B2 (en) 2017-12-28 2019-09-24 Spin Memory, Inc. Process for improving photoresist pillar adhesion during MRAM fabrication
US10811594B2 (en) 2017-12-28 2020-10-20 Spin Memory, Inc. Process for hard mask development for MRAM pillar formation using photolithography
US10516094B2 (en) 2017-12-28 2019-12-24 Spin Memory, Inc. Process for creating dense pillars using multiple exposures for MRAM fabrication
US10199083B1 (en) 2017-12-29 2019-02-05 Spin Transfer Technologies, Inc. Three-terminal MRAM with ac write-assist for low read disturb
US10886330B2 (en) 2017-12-29 2021-01-05 Spin Memory, Inc. Memory device having overlapping magnetic tunnel junctions in compliance with a reference pitch
US10784439B2 (en) 2017-12-29 2020-09-22 Spin Memory, Inc. Precessional spin current magnetic tunnel junction devices and methods of manufacture
US10360961B1 (en) 2017-12-29 2019-07-23 Spin Memory, Inc. AC current pre-charge write-assist in orthogonal STT-MRAM
US10236048B1 (en) 2017-12-29 2019-03-19 Spin Memory, Inc. AC current write-assist in orthogonal STT-MRAM
US10424723B2 (en) 2017-12-29 2019-09-24 Spin Memory, Inc. Magnetic tunnel junction devices including an optimization layer
US10367139B2 (en) 2017-12-29 2019-07-30 Spin Memory, Inc. Methods of manufacturing magnetic tunnel junction devices
US10840436B2 (en) 2017-12-29 2020-11-17 Spin Memory, Inc. Perpendicular magnetic anisotropy interface tunnel junction devices and methods of manufacture
US10270027B1 (en) 2017-12-29 2019-04-23 Spin Memory, Inc. Self-generating AC current assist in orthogonal STT-MRAM
US10236047B1 (en) 2017-12-29 2019-03-19 Spin Memory, Inc. Shared oscillator (STNO) for MRAM array write-assist in orthogonal STT-MRAM
US10546624B2 (en) 2017-12-29 2020-01-28 Spin Memory, Inc. Multi-port random access memory
US10840439B2 (en) 2017-12-29 2020-11-17 Spin Memory, Inc. Magnetic tunnel junction (MTJ) fabrication methods and systems
US10229724B1 (en) 2017-12-30 2019-03-12 Spin Memory, Inc. Microwave write-assist in series-interconnected orthogonal STT-MRAM devices
US10236439B1 (en) 2017-12-30 2019-03-19 Spin Memory, Inc. Switching and stability control for perpendicular magnetic tunnel junction device
US10319900B1 (en) 2017-12-30 2019-06-11 Spin Memory, Inc. Perpendicular magnetic tunnel junction device with precessional spin current layer having a modulated moment density
US10141499B1 (en) 2017-12-30 2018-11-27 Spin Transfer Technologies, Inc. Perpendicular magnetic tunnel junction device with offset precessional spin current layer
US10255962B1 (en) 2017-12-30 2019-04-09 Spin Memory, Inc. Microwave write-assist in orthogonal STT-MRAM
US10339993B1 (en) 2017-12-30 2019-07-02 Spin Memory, Inc. Perpendicular magnetic tunnel junction device with skyrmionic assist layers for free layer switching
US10468588B2 (en) 2018-01-05 2019-11-05 Spin Memory, Inc. Perpendicular magnetic tunnel junction device with skyrmionic enhancement layers for the precessional spin current magnetic layer
US10438996B2 (en) 2018-01-08 2019-10-08 Spin Memory, Inc. Methods of fabricating magnetic tunnel junctions integrated with selectors
US10438995B2 (en) 2018-01-08 2019-10-08 Spin Memory, Inc. Devices including magnetic tunnel junctions integrated with selectors
US10446744B2 (en) 2018-03-08 2019-10-15 Spin Memory, Inc. Magnetic tunnel junction wafer adaptor used in magnetic annealing furnace and method of using the same
US10388861B1 (en) 2018-03-08 2019-08-20 Spin Memory, Inc. Magnetic tunnel junction wafer adaptor used in magnetic annealing furnace and method of using the same
US11107978B2 (en) 2018-03-23 2021-08-31 Spin Memory, Inc. Methods of manufacturing three-dimensional arrays with MTJ devices including a free magnetic trench layer and a planar reference magnetic layer
US20190296228A1 (en) 2018-03-23 2019-09-26 Spin Transfer Technologies, Inc. Three-Dimensional Arrays with Magnetic Tunnel Junction Devices Including an Annular Free Magnetic Layer and a Planar Reference Magnetic Layer
US10784437B2 (en) 2018-03-23 2020-09-22 Spin Memory, Inc. Three-dimensional arrays with MTJ devices including a free magnetic trench layer and a planar reference magnetic layer
US11107974B2 (en) 2018-03-23 2021-08-31 Spin Memory, Inc. Magnetic tunnel junction devices including a free magnetic trench layer and a planar reference magnetic layer
US10411185B1 (en) 2018-05-30 2019-09-10 Spin Memory, Inc. Process for creating a high density magnetic tunnel junction array test platform
US10559338B2 (en) 2018-07-06 2020-02-11 Spin Memory, Inc. Multi-bit cell read-out techniques
US10600478B2 (en) 2018-07-06 2020-03-24 Spin Memory, Inc. Multi-bit cell read-out techniques for MRAM cells with mixed pinned magnetization orientations
US10593396B2 (en) 2018-07-06 2020-03-17 Spin Memory, Inc. Multi-bit cell read-out techniques for MRAM cells with mixed pinned magnetization orientations
US10692569B2 (en) 2018-07-06 2020-06-23 Spin Memory, Inc. Read-out techniques for multi-bit cells
US10650875B2 (en) 2018-08-21 2020-05-12 Spin Memory, Inc. System for a wide temperature range nonvolatile memory
US10699761B2 (en) 2018-09-18 2020-06-30 Spin Memory, Inc. Word line decoder memory architecture
US10971680B2 (en) 2018-10-01 2021-04-06 Spin Memory, Inc. Multi terminal device stack formation methods
US11621293B2 (en) 2018-10-01 2023-04-04 Integrated Silicon Solution, (Cayman) Inc. Multi terminal device stack systems and methods
US10580827B1 (en) 2018-11-16 2020-03-03 Spin Memory, Inc. Adjustable stabilizer/polarizer method for MRAM with enhanced stability and efficient switching
US11107979B2 (en) 2018-12-28 2021-08-31 Spin Memory, Inc. Patterned silicide structures and methods of manufacture

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4731757A (en) * 1986-06-27 1988-03-15 Honeywell Inc. Magnetoresistive memory including thin film storage cells having tapered ends
US4821133A (en) 1987-02-17 1989-04-11 Magnetic Peripherals, Inc. Bottleneck magnetoresistive element
JPH0818120A (ja) * 1994-06-30 1996-01-19 Yamaha Corp 磁気抵抗素子
US5748524A (en) * 1996-09-23 1998-05-05 Motorola, Inc. MRAM with pinned ends
US5757695A (en) * 1997-02-05 1998-05-26 Motorola, Inc. Mram with aligned magnetic vectors
US6104633A (en) 1998-02-10 2000-08-15 International Business Machines Corporation Intentional asymmetry imposed during fabrication and/or access of magnetic tunnel junction devices
US6072717A (en) 1998-09-04 2000-06-06 Hewlett Packard Stabilized magnetic memory cell
US6005800A (en) 1998-11-23 1999-12-21 International Business Machines Corporation Magnetic memory array with paired asymmetric memory cells for improved write margin
US6611405B1 (en) * 1999-09-16 2003-08-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistive element and magnetic memory device
EP1115164B1 (en) * 2000-01-07 2005-05-25 Sharp Kabushiki Kaisha Magnetoresistive device and magnetic memory using the same
US6205053B1 (en) * 2000-06-20 2001-03-20 Hewlett-Packard Company Magnetically stable magnetoresistive memory element
JP4458703B2 (ja) 2001-03-16 2010-04-28 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子、その製造方法、磁気ランダムアクセスメモリ、携帯端末装置、磁気ヘッド及び磁気再生装置
JP4074086B2 (ja) 2001-11-27 2008-04-09 株式会社東芝 磁気メモリ

Also Published As

Publication number Publication date
JP3769241B2 (ja) 2006-04-19
KR100780130B1 (ko) 2007-11-27
US6765824B2 (en) 2004-07-20
JP2003298146A (ja) 2003-10-17
US20030185050A1 (en) 2003-10-02
CN1448945A (zh) 2003-10-15
TW200307376A (en) 2003-12-01
KR20030078781A (ko) 2003-10-08
CN100351945C (zh) 2007-11-28

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