JP2007027415A - 磁気記憶装置 - Google Patents
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 76
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 19
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims description 42
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 description 5
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002551 Fe-Mn Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003286 Ni-Mn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005811 NiMnSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000005307 ferromagnetism Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001291 heusler alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003431 steroids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B61/00—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
- H10B61/20—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors
- H10B61/22—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors of the field-effect transistor [FET] type
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【解決手段】磁気記憶装置は、固定層11と、記録層13と、非磁性層12とを含む磁気抵抗効果素子10と、第1の方向に延在し、かつ磁気抵抗効果素子10の記録層13に情報を記録するための磁場を発生する第1の配線15とを具備し、記録層13は、第1の方向に対して0度より大きく20度以下である角度を成すように回転した第2の方向に延在し、かつ互いに対向しかつ第2の方向にそれぞれ延在する第1及び第2の側面と互いに対向する第3及び第4の側面とを備えた延在部10aと、第1及び第2の側面から第2の方向に対して垂直な第3の方向にそれぞれ突出する第1及び第2の突出部10b,10cとを有し、第3及び第4の側面は、第3の方向に対して延在部10aが回転する回転方向にそれぞれ傾いている。
【選択図】図5
Description
図5は、本発明の第1の実施形態に係るMTJ素子10を備えたMRAMの主要部を示す平面図である。第1の実施形態では、図1及び図2を用いて説明したMTJ素子と同じ形状を有する第1の例のMTJ素子10を用いている。
第1の実施形態で用いたMTJ素子10は、図1に示した形状に限定されるものではなく、種々変形することが可能である。本実施形態では、MTJ素子10の他の形状について説明する。なお、これらのMTJ素子10は、第1の実施形態同様に、磁化容易軸が第1の書き込み配線15の延在方向に対して0度より大きくかつ20以下の角度で回転させて使用されることは勿論である。
製造方法例1では、一般的な大きさのMTJ素子10の製造方法を説明する。
製造方法例2では、比較的大きなサイズ、例えばミクロンオーダーのMTJ素子10の製造方法を説明する。
製造方法例3では、より小さい素子、例えば、2〜3μm程度から0.1μm程度のサブミクロンサイズのMTJ素子10の製造方法を説明する。このようなサイズのMTJ素子の加工には、以下のように、光リソグラフィを用いることが可能である。
製造方法例4では、さらに小さなサイズ、例えば0.5μm程度以下のサイズのMTJ素子10の製造方法を説明する。このような非常に小さなサイズのMTJ素子の加工には、電子ビーム露光を用いることが可能である。
第3の実施形態は、MTJ素子10を用いたMRAMの構成例を示している。
図15は、本発明の第3の実施形態に係る選択トランジスタ型のMRAMを示す回路図である。図16は、図15に示した選択トランジスタ型のMRAMの構成を示す平面図である。図17は、図15に示した選択トランジスタ型のMRAMのメモリセルMCを示す断面図である。なお、図16では、簡略化のために、ビット線(BL)、ワード線(WWL)及びMTJ素子10のみ図示している。また、図17では、半導体基板21とビット線(BL)28との間は、絶縁層(図示せず)で満たされている。
図18は、選択ダイオード型のMRAMを示す回路図である。図19は、図18に示した選択ダイオード型のMRAMのメモリセルMCを示す断面図である。なお、図18では、半導体基板21とビット線(BL)28との間は、絶縁層(図示せず)で満たされている。
図20は、クロスポイント型のMRAMを示す回路図である。図21は、図20に示したクロスポイント型のMRAMのメモリセルMCを示す断面図である。なお、図21では、半導体基板21とビット線(BL)28との間は、絶縁層(図示せず)で満たされている。
Claims (8)
- 磁化の向きが固定された固定層と、磁化の向きが変化する記録層と、前記固定層及び前記記録層間に設けられた非磁性層とを含む磁気抵抗効果素子と、
第1の方向に延在し、かつ前記磁気抵抗効果素子の前記記録層に情報を記録するための磁場を発生する第1の配線と
を具備し、
前記記録層は、
前記第1の方向に対して0度より大きく20度以下である角度を成すように回転した第2の方向に延在し、かつ互いに対向しかつ前記第2の方向にそれぞれ延在する第1及び第2の側面と互いに対向する第3及び第4の側面とを備えた延在部と、
前記第1及び第2の側面から前記第2の方向に対して垂直な第3の方向にそれぞれ突出する第1及び第2の突出部と
を有し、
前記第3及び第4の側面は、前記第3の方向に対して前記延在部が回転する回転方向にそれぞれ傾いている
ことを特徴とする磁気記憶装置。 - 前記第2の方向は、磁化容易軸方向に沿った方向であり、
前記第3の方向は、磁化困難軸方向に沿った方向であることを特徴とする請求項1に記載の磁気記憶装置。 - 前記記録層の平面形状は、180度回転対称性を有し、かつ鏡映対称性を有しないことを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気記憶装置。
- 前記延在部の平面形状は、4つの角を有する四角形であり、一方の対角はそれぞれ鋭角であり、他方の対角はそれぞれ鈍角であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の磁気記憶装置。
- 前記延在部の平面形状は、平行四辺形であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の磁気記憶装置。
- 前記記録層は、複数の丸まった角を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の磁気記憶装置。
- 前記角度は、0度より大きく15度以下であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の磁気記憶装置。
- 前記第1の方向に対して垂直な第4の方向に延在し、かつ前記磁気抵抗効果素子の前記記録層に情報を記録するための磁場を発生する第2の配線をさらに具備することを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の磁気記憶装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005207500A JP2007027415A (ja) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | 磁気記憶装置 |
US11/389,110 US7411263B2 (en) | 2005-07-15 | 2006-03-27 | Magnetic memory device |
US12/037,726 US7875903B2 (en) | 2005-07-15 | 2008-02-26 | Magnetic memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005207500A JP2007027415A (ja) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | 磁気記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007027415A true JP2007027415A (ja) | 2007-02-01 |
Family
ID=37660896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005207500A Pending JP2007027415A (ja) | 2005-07-15 | 2005-07-15 | 磁気記憶装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7411263B2 (ja) |
JP (1) | JP2007027415A (ja) |
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2006
- 2006-03-27 US US11/389,110 patent/US7411263B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070012972A1 (en) | 2007-01-18 |
US7411263B2 (en) | 2008-08-12 |
US20080158740A1 (en) | 2008-07-03 |
US7875903B2 (en) | 2011-01-25 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Request for written amendment filed |
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