TWD194249S - 晶圓固定環 - Google Patents
晶圓固定環Info
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Abstract
【物品用途】;本設計物品為一種晶圓固定環，在該晶圓固定環之與晶圓邊緣接觸的接觸區域設置有與該晶圓固定環一體成型的墊片。該晶圓固定環係使用在半導體6吋晶圓之鍍膜製程中，並且用以將晶圓固定在製程設備的腔室中承載晶圓的基座上，以備後續在晶圓表面上沉積金屬膜。;【設計說明】;圖式中之前視圖與後視圖對稱，故省略後視圖。;圖式中之右側視圖與左側視圖對稱，故省略右側視圖。;A-A剖面圖中標示C之局部放大圖係顯示設置有墊片之晶圓固定環的輪廓，A-A剖面圖中標示D之局部放大圖係顯示未設置墊片之晶圓固定環的輪廓。;B-B剖面圖中標示E之局部放大圖係顯示設置有墊片之晶圓固定環的輪廓，B-B剖面圖中標示F之局部放大圖係顯示未設置墊片之晶圓固定環的輪廓。
Description
本設計物品為一種晶圓固定環，在該晶圓固定環之與晶圓邊緣接觸的接觸區域設置有與該晶圓固定環一體成型的墊片。該晶圓固定環係使用在半導體6吋晶圓之鍍膜製程中，並且用以將晶圓固定在製程設備的腔室中承載晶圓的基座上，以備後續在晶圓表面上沉積金屬膜。
圖式中之前視圖與後視圖對稱，故省略後視圖。
圖式中之右側視圖與左側視圖對稱，故省略右側視圖。
A-A剖面圖中標示C之局部放大圖係顯示設置有墊片之晶圓固定環的輪廓，A-A剖面圖中標示D之局部放大圖係顯示未設置墊片之晶圓固定環的輪廓。
B-B剖面圖中標示E之局部放大圖係顯示設置有墊片之晶圓固定環的輪廓，B-B剖面圖中標示F之局部放大圖係顯示未設置墊片之晶圓固定環的輪廓。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW107301281F TWD194249S (zh) | 2018-03-06 | 2018-03-06 | 晶圓固定環 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW107301281F TWD194249S (zh) | 2018-03-06 | 2018-03-06 | 晶圓固定環 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD194249S true TWD194249S (zh) | 2018-11-21 |
Family
ID=89074345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107301281F TWD194249S (zh) | 2018-03-06 | 2018-03-06 | 晶圓固定環 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWD194249S (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWD214021S (zh) | 2020-07-27 | 2021-09-11 | 美商應用材料股份有限公司 | 邊緣環 |
| TWD242108S (zh) | 2023-08-31 | 2025-12-21 | 日商國際電氣股份有限公司 (日本) | 半導體製造裝置用發熱體 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW505311U (en) | 2001-09-19 | 2002-10-01 | United Microelectronics Corp | Fixing ring structure for wafers |
| TWM506364U (zh) | 2015-03-06 | 2015-08-01 | Kai Fung Technology Co Ltd | 晶圓研磨固定環之上膠裝置 |
| TWM552025U (zh) | 2017-08-15 | 2017-11-21 | Ssa Wet Technology Co Ltd | 薄型化晶圓保護環 |
-
2018
- 2018-03-06 TW TW107301281F patent/TWD194249S/zh unknown
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