JP1711120S - サセプタカバー - Google Patents
サセプタカバーInfo
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- JP
- Japan
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- suceptor
- wafer
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
Abstract
本物品は、半導体製造装置等においてウェハを保持するために用いるサセプタユニットのカバー部分である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021022982F JP1711120S (ja) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | サセプタカバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021022982F JP1711120S (ja) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | サセプタカバー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1711120S true JP1711120S (ja) | 2022-03-29 |
Family
ID=80912680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021022982F Active JP1711120S (ja) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | サセプタカバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1711120S (ja) |
-
2021
- 2021-10-22 JP JP2021022982F patent/JP1711120S/ja active Active
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