JP1645741S - 基板保持リング - Google Patents
基板保持リングInfo
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- JP
- Japan
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- retaining ring
- substrate retaining
- substrate
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- wafer
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract 2
Abstract
本物品は、ウエハ等の基板の面を研磨するために用いる基板研磨装置に用いられる基板保持リングである。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018027166F JP1645741S (ja) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 基板保持リング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018027166F JP1645741S (ja) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 基板保持リング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1645741S true JP1645741S (ja) | 2019-11-18 |
Family
ID=83848951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018027166F Active JP1645741S (ja) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 基板保持リング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1645741S (ja) |
-
2018
- 2018-12-13 JP JP2018027166F patent/JP1645741S/ja active Active
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