JP1639764S - 基板保持リング - Google Patents
基板保持リングInfo
- Publication number
- JP1639764S JP1639764S JP2018026880F JP2018026880F JP1639764S JP 1639764 S JP1639764 S JP 1639764S JP 2018026880 F JP2018026880 F JP 2018026880F JP 2018026880 F JP2018026880 F JP 2018026880F JP 1639764 S JP1639764 S JP 1639764S
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- retaining ring
- substrate retaining
- substrate
- polishing
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract 2
Abstract
本物品は、ウエハ等の基板の面を研磨するために用いる基板研磨装置に用いられる基板保持リングである。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018026880F JP1639764S (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 基板保持リング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018026880F JP1639764S (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 基板保持リング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1639764S true JP1639764S (ja) | 2019-08-26 |
Family
ID=82750132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018026880F Active JP1639764S (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 基板保持リング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1639764S (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD1086087S1 (en) * | 2023-03-30 | 2025-07-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | CMP (chemical mechanical planarization) retaining ring |
-
2018
- 2018-12-10 JP JP2018026880F patent/JP1639764S/ja active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD1086087S1 (en) * | 2023-03-30 | 2025-07-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | CMP (chemical mechanical planarization) retaining ring |
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