JP1647181S - 基板保持リング - Google Patents
基板保持リングInfo
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- JP1647181S JP1647181S JP2018026881F JP2018026881F JP1647181S JP 1647181 S JP1647181 S JP 1647181S JP 2018026881 F JP2018026881 F JP 2018026881F JP 2018026881 F JP2018026881 F JP 2018026881F JP 1647181 S JP1647181 S JP 1647181S
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- JP
- Japan
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- retaining ring
- substrate retaining
- substrate
- polishing
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract 2
Abstract
本物品は、ウエハ等の基板の面を研磨するために用いる基板研磨装置に用いられる基板保持リングである。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018026881F JP1647181S (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 基板保持リング |
| TW108301318D01F TWD208351S (zh) | 2018-12-10 | 2019-03-08 | 基板保持環 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018026881F JP1647181S (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 基板保持リング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1647181S true JP1647181S (ja) | 2019-12-02 |
Family
ID=84034036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018026881F Active JP1647181S (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 基板保持リング |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1647181S (ja) |
| TW (1) | TWD208351S (ja) |
-
2018
- 2018-12-10 JP JP2018026881F patent/JP1647181S/ja active Active
-
2019
- 2019-03-08 TW TW108301318D01F patent/TWD208351S/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWD208351S (zh) | 2020-11-21 |
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