JP1639752S - 基板保持リング - Google Patents
基板保持リングInfo
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- JP
- Japan
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- retaining ring
- substrate retaining
- substrate
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- wafer
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract 2
Abstract
本物品は、ウエハ等の基板の面を研磨するために用いる基板研磨装置に用いられる基板保持リングである。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018020948F JP1639752S (ja) | 2018-09-26 | 2018-09-26 | 基板保持リング |
| TW108301320F TWD202849S (zh) | 2018-09-26 | 2019-03-08 | 基板保持環 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018020948F JP1639752S (ja) | 2018-09-26 | 2018-09-26 | 基板保持リング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1639752S true JP1639752S (ja) | 2019-08-26 |
Family
ID=82750119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018020948F Active JP1639752S (ja) | 2018-09-26 | 2018-09-26 | 基板保持リング |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1639752S (ja) |
| TW (1) | TWD202849S (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP1717341S (ja) | 2020-12-18 | 2022-06-14 | 基板保持リング |
-
2018
- 2018-09-26 JP JP2018020948F patent/JP1639752S/ja active Active
-
2019
- 2019-03-08 TW TW108301320F patent/TWD202849S/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWD202849S (zh) | 2020-02-21 |
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