JP1643942S - 基板保持リング - Google Patents
基板保持リングInfo
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- JP
- Japan
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- retaining ring
- substrate retaining
- substrate
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- wafer
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract 2
Abstract
本物品は、ウエハ等の基板の面を研磨するために用いる基板研磨装置に用いられる基板保持リングである。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018026886F JP1643942S (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 基板保持リング |
| TW108301321F TWD204496S (zh) | 2018-12-10 | 2019-03-08 | 基板保持環 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018026886F JP1643942S (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 基板保持リング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1643942S true JP1643942S (ja) | 2019-10-21 |
Family
ID=83460084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018026886F Active JP1643942S (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 基板保持リング |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1643942S (ja) |
| TW (1) | TWD204496S (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP1717341S (ja) | 2020-12-18 | 2022-06-14 | 基板保持リング | |
| JP1698469S (ja) | 2021-04-27 | 2021-11-01 |
-
2018
- 2018-12-10 JP JP2018026886F patent/JP1643942S/ja active Active
-
2019
- 2019-03-08 TW TW108301321F patent/TWD204496S/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWD204496S (zh) | 2020-05-01 |
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