JP1741176S - サセプタ用カバーベース - Google Patents
サセプタ用カバーベースInfo
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- JP1741176S JP1741176S JP2022022686F JP2022022686F JP1741176S JP 1741176 S JP1741176 S JP 1741176S JP 2022022686 F JP2022022686 F JP 2022022686F JP 2022022686 F JP2022022686 F JP 2022022686F JP 1741176 S JP1741176 S JP 1741176S
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
Abstract
本物品は、半導体製造装置等においてウェハを保持するために用いるサセプタユニットを構成するカバーベース部品であり、基台となるサセプタ部品の外周に載置され、ウェハが載る土台となる部品である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022022686F JP1741176S (ja) | 2022-10-20 | 2022-10-20 | サセプタ用カバーベース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022022686F JP1741176S (ja) | 2022-10-20 | 2022-10-20 | サセプタ用カバーベース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1741176S true JP1741176S (ja) | 2023-04-06 |
Family
ID=85777530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022022686F Active JP1741176S (ja) | 2022-10-20 | 2022-10-20 | サセプタ用カバーベース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1741176S (ja) |
-
2022
- 2022-10-20 JP JP2022022686F patent/JP1741176S/ja active Active
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