JP1746403S - サセプタ - Google Patents
サセプタInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
Abstract
本物品は、半導体製造装置等においてウェハを保持するために用いるサセプタユニットを構成する部品であり、サセプタリングの内周上部とサセプタユニット中央部のサセプタ部品の間に載置され、ウェハが載る土台となる部品である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023000282F JP1746403S (ja) | 2023-01-11 | 2023-01-11 | サセプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023000282F JP1746403S (ja) | 2023-01-11 | 2023-01-11 | サセプタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1746403S true JP1746403S (ja) | 2023-06-15 |
Family
ID=86720908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023000282F Active JP1746403S (ja) | 2023-01-11 | 2023-01-11 | サセプタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1746403S (ja) |
-
2023
- 2023-01-11 JP JP2023000282F patent/JP1746403S/ja active Active
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