TWD194953S - Elastic film for semiconductor wafer polishing - Google Patents
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Abstract
【物品用途】;本設計的物品是半導體晶圓研磨用彈性膜(亦稱為隔模(membrane))，為一種應用於半導體等的製造上之晶圓研磨工序中，安裝在研磨裝置的基板保持環內側，從裝置側將空氣等氣體供給到本物品的背面側使膜面朝正面側膨脹，用以將配置在正面側的晶圓單面朝研磨墊按壓，並且，通過小孔進行真空吸引來保持晶圓。;【設計說明】;本衍生設計與原設計之外觀差異在於：如立體圖1、A-A線剖面圖及B部放大圖等所示，其斷面形狀略有所不同，因此本案與原設計案之差異些微，不影響原設計與衍生設計之近似。;仰視圖與俯視圖相對稱，仰視圖省略。;左側視圖與右側視圖相對稱，左側視圖省略。
Description
本設計的物品是半導體晶圓研磨用彈性膜(亦稱為隔模(membrane))，為一種應用於半導體等的製造上之晶圓研磨工序中，安裝在研磨裝置的基板保持環內側，從裝置側將空氣等氣體供給到本物品的背面側使膜面朝正面側膨脹，用以將配置在正面側的晶圓單面朝研磨墊按壓，並且，通過小孔進行真空吸引來保持晶圓。
本衍生設計與原設計之外觀差異在於：如立體圖1、A-A線剖面圖及B部放大圖等所示，其斷面形狀略有所不同，因此本案與原設計案之差異些微，不影響原設計與衍生設計之近似。
仰視圖與俯視圖相對稱，仰視圖省略。
左側視圖與右側視圖相對稱，左側視圖省略。
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| TW106303209D01F TWD194953S (zh) | 2017-06-29 | 2017-12-25 | Elastic film for semiconductor wafer polishing |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWD205953S (zh) | 2019-05-30 | 2020-07-21 | 林珍如 | 緩衝墊(三) |
| TWD206007S (zh) | 2019-05-30 | 2020-07-21 | 林珍如 | 緩衝墊(四) |
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2017
- 2017-06-29 JP JP2017013970F patent/JP1590248S/ja active Active
- 2017-12-25 TW TW106303209D01F patent/TWD194953S/zh unknown
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Also Published As
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|---|---|
| JP1590248S (zh) | 2019-10-28 |
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