TW583691B - Electronic component and method of manufacturing the same - Google Patents

Description

583691 五 、發明説明（ [技術領域] 本發明係有關於一種用於移動通信等電子機器的電子 零件及其製造方法。 [習知背景] 晶片型電子零件中’有積層型電子零件和㈣敷法於基 台等之表面形成導電膜等，再將該導電膜等加工形成元件 邛，並利用保護材包覆該元件部的電子零件等。 特別地’後者係塗布絕緣性焊糊等而形成保護材。當電 子零件尺寸較大時，即使利用塗布焊糊之方法形成保護材 亦無太大問題。近年⑴山職和以⑴咖尺寸之 小型電子零件業已商品化，可預測將來會有更小之〇.4x 〇.2mm尺寸之電子零件出現。 J遺著電子零件之小型[當利用焊糊等形成保護材時， 便會產生保護材形成圓壯道- 題。且，由於塗布：差狀= 叩萌度差故形成於電子零件兩端之端 本=㈣會不均一’對電子零件特性造成不良影響。曰 開公報特開平Η•獅號係揭露藉電鑛法形成保 合、、而’ S僅利用電鍍膜形成電子零件之保護材時 須除去附著於Γ 在形成端子電極時， 頁除去附者於^兩端部之電鍍膜 致::力無法提高。又，除去電鑛膜時，若:Si: =電;造成損傷，便會發生特性惡化或特性Μ基口上 方面，如上述前例中記载者，亦有-方法是利用夹具包覆 ^尺度適财國

-訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -4- 583691 A7 ----------- Β7 五、發明説明() ------ 2 ； 元件之兩端部以免電鑛膜附著於元件之兩端。然而，該方 法會發生電鍍液容易由元件與夹具間之間隙進入，而於元 :牛兩端部形成電鍍膜’導致難以在元件兩端形成端子電極 專問題。若利用焊糊塗布法或電錄法形成保護材，更會有 於保濩材之端部造成凹凸，端子電極之元件中心侧之端部 成為凹凸形狀，而影響組裝性和特性的問題。又，亦有電 子零件愈小型化，保護材之形成厚度也愈薄，導致保護材 與疋件本體之接合強度變弱的問題。 ，因此有效率且高精度地形成保護材，並提高與元件本體 之密接性便成為追求電子零件特性安定、組裝性提高、生 產力提高之重要課題。 [發明之揭示] 本發明係用以提供一種電子零件，包含有··基台；設 置於該基台之膜；設置於該膜與該基台雙方之槽；設置在 形成於該槽底部之凹部内的樹脂部；用以包覆該槽且與該 樹脂部接合之保護材；及設置於該基台兩端俾夹住該保護 材之端子部。 [圖式之簡單說明] 螫 第1圖係顯示本發明一實施型態中電子零件之製造方 法的立體圖。 第2圖係顯示本發明一實施型態中電子零件之製造方 法的截面圖。 第3圖係顯示本發明一實施型態中電子零件之製造方 法的立體圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210X297公釐） C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .訂— 撕691 A7 五、發明説明 弟4圖係 法的截面圖。 第5圖係 法的立體圖。 第6圖係 法的截面圖。 _示本發明一實施型態中電子零件之製造方 項示本發明一實施型態中電子零件之製造方 顯示本發明一實施型態中電子零件之製造方 第7圖係g員 嘀不本發明一實施型態中電子零件造方 法的立體圖。 ^干又衣& 係顯不本發明一實施型態中電子零件之製造方 第8圖 法的截面圖

Λ請先闕讀背面之法意箏項符填寫本貢J

第9 ®係顯示本發明一實施型態中 法的立體圖。 第10圖係顯示本發明一實施型態中電 法的立體圖。 電子零件之製造方 子零件之製造方 第Η圖係顯示本發明一實施型態中電子零件之製造方 法的截面圖。 第12圖係顯示本發明一實施型態中電子零件之製造方 法的立體圖。 第13圖係顯示本發明一實施型態中電子零件之製造方 法的截面圖。 第14圖係顯示本發日月一實施型態中電子零件之製造方· 法的立體圖。 第15圖係顯示本發明一實施型態中電子零件之製造方 法的截面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格(210 X 297公釐） yjy l

A7 B7 發明說明 第1 6圖係顯示本發明一實施型態中電子零件之製造方 去的立體圖。 ----------------------#—— - · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1 7圖係顯示本發明一實施型態中電子零件之製造方 决的戴面圖。 第1 8圖係顯示本發明一實施型態中電子零件之製造方 去的戴面圖。 第19圖係顧示本發明一實施型態中電子零件之製造方 法的戴面圖。 [發明之實施形態] 以下利用圖示具體說明本發明之實施型態。又，圖示為 模式圖，並非依正確尺寸顯示各位置者。

、可I 又’本發明所謂的電子零件係指於基台表面形成元件部 之曰曰片電感器、晶片電阻器、晶片電容器、晶片天線、晶 片電流保險絲等。 首先，如第1圖、第2圖所示，利用壓縮成形、押出法 等製成柱狀基台10。基台10至少為由氧化鋁等陶瓷材料 和樹蟑材料等的絕緣性材料，及鐵光氧磁體等磁性材料所 組<群所選出之-種材料所構成者。可適當地使用板狀 體、柱狀體作為基台1G之形狀，具體言之，可使用圖示之 四角柱狀體、五角柱狀體等多角柱狀體或圓柱狀體等。若 考慮組裝性等，則以多角柱狀體為佳。其中又特別以構造 簡亭之四角柱狀體為佳。又，當使用多角柱狀體時，宜在 角部進行去角。利用去角可防止形成於基台1G上之導電膜 等在角4變得較薄，而可抑制特性惡化，又以至少在基台 阻 他 方 電

f 二請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 583691 五、發明説明 10之側面間構成之角部⑽進行去角為佳。 匕,乃由於將在4基台1G之_部份側面或橫跨全周面形 >、具有電感、電阻、電容其中之_特性的元件部之故。 二如第3圖、第4圖所示，於基台1〇之全表面設置膜 #'㈣㈣或電㈣所構成。例如，當電子裳件 ^片電感器或晶片電容器時’膜2〇是由導電膜所構成， :為晶片電阻器時，則由電阻膜或薄的導電膜所構成。又， 當電子零件為晶片天線時’膜2〇是由導電膜所構成。 又，當電子零件為晶片電流保險絲時冑2〇是由電, 膜或薄的導電膜所構成。膜2G之構成材料可舉金、銀、銅 碳、m、氧化釕、料之導電材料或電阻材料為例< 又，亦可適當地使用該等材料之單體或該等材料與其瓜 凡素之合金等。膜20之製法有無電電解鑛敷法、電解鑛敷 法、蒸鍍法、濺鍍法、於基台1〇塗布焊糊並進行燒杜之 法等。 ^ 又，本實施型態係於基台10之全面設置膜2〇，但依卑 子零件之種類，亦有構造係僅設置橫跨基台1〇之側面全周 者，或僅設置於一部份側面者。 ° 即，至少膜20之一部份侧面是由前述材料及製法所相 成。接著，如第5圖、第6圖所示，避開基台1〇之兩端市 形成元件部30。此乃由於一般是使用基台之兩端部作為海 子部之故。又，若於基台10之中央部或者一方端部等形启 一個或三個以上之端子部時，於該端子部領域以外之部我 則形成元件部30。由於依電子零件的種類等，元件部3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 583691 A7 ________^_____ 五、發明説明（） 6 之構造各有不同，故以下按種類別加以具體說明。 首先’當電子零件為晶片電感器時，前述膜2〇由鋼等 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之導電膜所構成，且至少橫跨基台1 〇之側面全周形成膜 20 〇 如第5圖、第6圖所示，利用雷射加工或研磨加工等之 修整，於膜20或膜20與基台1〇之表面部形成槽7〇。槽 7〇橫跨基台10之側面全周形成螺旋狀，因而膜2〇亦殘留 螺旋狀。 該螺旋狀之膜20之軸心對基台1〇之端面1〇b形成交 叉。利用調整槽寬、繞捲密度等，便可調整電感值。 又’可利用同樣構造形成晶片天線，若以電阻膜取代該 膜亦可利用前述構造形成晶片電阻器。 又，方為晶片電容器時，則預先於基台10上設置膜2〇, 並藉前述修整而設置多數將膜20分割之槽而形成元件部 30 〇 更進一步，若為晶片電流保險絲時，則藉前述修整而設 置環繞狀之槽，且在槽之頂端部間，於膜2〇設置狹幅部（溶 斷部）而形成元件部30。 又，於一個基台10上形成螺旋狀之槽，並且亦形成環 繞狀之槽，藉此可製成線圈與電容器一體化之LC複合電 子零件或LR複合電子零件等的複合電子零件。又，本實 施型態中，無論為任一電子零件時，皆是於膜2〇上藉修整 形成槽而製成元件部30。然而，除修整等之外，亦可預先 藉圖案形成而製成螺旋狀之導電膜而構成晶片電感器或晶 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格(210X297公爱)一 -- -9- 7 圓 說 故 形

------------------#…： *請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 583691 五、發明説明（ 片天線，和藉圖案形成而製成螺旋狀之電阻膜而構成晶片 電阻器。接著，如第7圖、第8圖所示，形成抗餘膜4〇 俾包覆元件全體。 抗姓膜40可使用正型或負形之任一者。又，可適當地 使用紫外線硬化樹脂、紫外線降解樹脂、電子射線硬:樹 脂、電子射線降解樹脂、可見光硬化樹脂、可見光降解樹 脂、X線硬化樹脂、X線降解樹脂、放射線硬化樹脂、放 射線降解樹腊等能量線硬化樹脂和能量線降解樹脂作為抗 钕膜40。具體言之’可舉環氧系樹脂（紛駿清漆型等）和 丙稀酸系樹脂（丙烯酸胺基甲酸s旨等）為例。如前所述般， 使用因能量線導致硬化或降解之材料，可極精確地形成圖 案。又，亦可使用熱硬化型樹脂和熱降解樹脂作為抗姓膜 二具體的材料有丙烯酸系樹脂、聚胺醋系樹脂、環氧系 樹脂、尿素樹脂、美耐皿樹脂等。抗餘膜4〇之形成方法有 塗布後再使其乾燥乾之方法’和藉電鑛法形成後再使其乾 燥乾之方法。特別是由於電鍵法之形成法可形成薄的;充蝕 膜40,且形成於元件角部之抗姓膜4〇不會變成圓狀 尤以電鍍法為佳…抗蝕膜4〇可沿元件之表面輕易形 成。當利用該電鑛法形成抗㈣4G時，宜使其膜厚為3〜3〇 P (尤以5〜20" m為佳）。若膜厚較3❹更小時，便無 法充分包覆元件，且保護材可能附著在不該附著之部分’:、 另一方面，若膜厚較30^m更厚時，抗蝕膜4〇便合略呈 狀二而難以形成高精度之保護材。又，除電鍍法以外， 可藉靜電粉體塗膜、紫外線塗膜等形成抗#臈。接著， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） -10- 9 面 和 示

•------- ----------#…： (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、可| 583691 五、發明説明（ 明使用紫外線降解樹脂作為抗蝕膜4〇之情形。 首先，利用電鍍法於元件上形成抗蝕膜4〇，再以8〇〜12〇 °C之溫度持續5〜1G分鐘使其乾燥。更進—步，利用遮蔽 板等，而僅於第9圖所示之a領域照射紫外線數秒至十數 秒。此時，紫外線係照射在A領域所顯示之元件之側面全 周。該A領域係形成元件部3 0之部分。 B領域係形成端子部之部分。接下來，#利用顯像劑使 紫外線照射後之抗蝕膜40顯像，便可除去抗蝕膜4〇之業 經紫外線照射之部份（大致是A領域）。如前所述般，可 使元件部30露出，且B領域之抗钱膜仂會殘留於元件之 兩端部（參照第10圖、第心）。又，當使用紫外線硬化 樹脂形成抗蝕膜40時，仍會利用遮蔽板等，而僅於第夕 圖所示之B 7員域照射紫外線。而後，藉顯像除去a領域之 抗餘膜40，而殘留b領域之抗蝕膜4〇。 如前所述般可非f精確地於B領域，即成為端子部之 領域殘留抗蝕膜40。因此，可防止後述保護材附著於欲形 成端子部之部份，且可使保護材之元件中心側之端部形成 的凹凸變得極小。又，本實施型態中，雖是於元件之全 形成抗蝕膜40，但當例如利用電鍍法等形成抗蝕膜 後述保護材時，會將具有導電性之夾具構件與第i圖所 之兩端面10b觸接而使製造時之搬送等變得容易。此時， 抗飯膜40 f質上是僅形成於元件之全側面。目此，抗餘膜 仂是以至少形成於元件之側面上為佳。其次，如第Μ圖、 第13圖所示，利用由電鍍膜所構成之保護材5〇包覆元件 本紙張尺度翻巾關家鮮（⑽）A4規格⑽χ297公酱） -11- 9583691 發明説明 :30。此日$ ’保瘦材5〇至少為由丙婦酸系樹脂、環氧系 樹月曰、氟系樹脂、聚胺醋系樹脂、聚酿亞胺系樹脂等樹脂 材料所選出之一種電鍍樹脂膜所構成者。 又，在考慮70件之構成材料、電鍍膜之構成材料、電子 零件用途等之後，才決定選擇陽離子系、陰離子系其中之 -作為電鍍樹脂膜。可層疊不同材料所構成之電鍍膜以形 成保護材50，亦可層疊同一材料之電鍍膜。 又，宜使保護材50之平均膜厚為10" m〜25/zm (尤以 12〜20 // m為佳）。 又’如第12圖、第13圖所示，保護材％之膜厚宜形 成較抗姓膜4〇之膜厚更厚。又，宜以具有在焊劑熔點之 183 C中不燃燒、不蒸發之耐触者作為保護材％之材料。 然後’如第圖及第15圖所示，除去形成於元件兩端 之抗蚀膜40。例如’當以能量線降解樹脂構成抗姓膜扣 Γ除去抗㈣4〇之方法是於抗蚀膜4〇照射紫外線等後， 措顯像劑等顯像。因此，可幾乎1〇〇%地除去抗蝕膜4〇, 而使膜20露出。 、在此時若利用露出於兩端之膜20作為端子部，便可完 成電子零件。更進一步，若欲使其與電路基板等之接合 性丑十^好’宜形成端子電極60。第16圖、第17圖係顯 不形成有端子電極60之例。 端子電極60係形成在露出於元件兩端之膜2〇上。又， 端子電極6G係層疊單—❹數之導電膜而構成者。又’利 用鑛敷法、歲鑛法、蒸鑛法等薄膜形成法或塗布導電性焊 本紙張尺錢用中國國家標準（_ A娜⑵GX297公复)—

.(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .訂| -12- 10 10 五 、發明説明（ :再加以燒結之方法等形成端子電極6 中，可-次形成多量之端子電極6〇，且 本貫施型態 50作為圖案㈣敷法（尤其是電解鍍敷ζ)用可以保護材 端子電極6G係至少為單層之耐餘 者’或者至少將其巾任—者層疊 Ύ切中任一 # m的Ti、Ni、W、Cr等μ S 〇且以膜厚0.5〜3

Lr等難以腐餘 材料之合金膜（Ni心等）等❹_相，或該等金屬 單體或Ni合金者，在^ 膜。尤其是使用犯 你付I*生面和成本面等皆 膜或膜2。之上，再形成膜厚5〜1〇"二優八：可_ 中之一之無錯焊劑等）的接合膜。如前所述般構成端子電 極60,可提高耐蝕性或與電路基板等之接合性。 另，形成端子電極60時，宜使其構造成端子電極60 之表面較保護材50之表面突出2//m以上。又，若考慮生 產力等，則該突出量以7㈣以下為佳。當組裝至電路^板 上時，藉前述構造，兩端之端子電極6〇可與電路基板上之 焊接區等相互接觸，而提高組裝性。 如前所述般製成之電子零件係將抗蝕膜4〇形成圖案而 構成保護材50。比起利用習知之藉塗布形成保護材5〇，可 更精確地形成保護材50。且，亦可防止當利用習知電錢法 形成保護材50時等會發生之電鍍膜附著於不需要部位的 問題。因而不需要電鍍膜除去作業，可提高生產力。 又，若藉前述構造，可使保護材50與兩端之膜20之邊 界部或者保護材50與端子電極60之邊界部的凹凸差在7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210X297公釐） -13- 583691 A7 ______B7_ 五、發明説明（u ) .(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以下。因此，由於可使成為端子部之膜2〇或者端子電 極60之尺寸精度極高，故可防止元件突立現象等。 又々長為L1’寬為L2 ’高為L3，前述電子零件之形 狀宜構造成如以下所述者。 L1 = 0.2〜2.〇mm (以 〇 2〜1 〇mm 為佳） L2= 0.1〜l.〇mm (以〇」〜〇 5mm為佳） L3= 0.1 〜l.〇mm (以 〇」〜〇 5ιηιη 為佳） 該構造對於小型電子零件特別有用。 更詳而言之係對於如le0x 〇.5mm尺寸之電子零件、〇6 X 0.3mm尺寸之電子零件、〇 4χ 〇 2mm尺寸之電子零件等 所謂0·4χ 0.2mm〜1·〇χ 〇.5mm尺寸範圍的電子零件特別有 用。即，隨著電子零件之小型化，兩端端子部之尺寸精度 尤其會影響組裝性，端子部之尺寸精度惡化便容易引發元 件突立現象等。又，在本實施型態中係說明於基台丨〇之表 面形成元件部30之電子零件之例，但亦適用於須將元件部 30埋設在基台中並設置保護材50之電子零件等。又，在 本實施型態中係橫跨基台10之全側面形成元件部3〇，並 才κ跨基口 10之全侧面设置保護材5〇。另，亦可於基a 之一側面或檢跨數面形成元件部3 〇，於基台1 〇之一侧面 或橫跨數面（並非全周面）設置保護材5〇。例如，亦適用 於所謂的板型電子零件，即，利用將基板1〇構造成板狀， 於基台10側面中之一面形成元件部3〇 ,並在該面上設置 保護材50 〇 第18圖係第11圖中之槽70部份的放大圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） -14- 583691

發明説明 12 ------- ----------#…： (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在第11圖中，槽70看似僅形成於膜20上。然而，實 際上是如帛18 ®所示，若利用雷射加卫或研磨加工於膜 2〇上形成槽7G，便同時亦於基台1G上形成槽。此時，形 成於基§ 10之槽70的底冑會產生多數比較大之凹部100。 、由於t知技術係在如前所述般有凹部i 00產生在形成 於基σ 10之槽70底部的狀態下，接著直接形成保護材 5〇,故保護材50與基台10之密接強度低。 其理由在於保護材50是由樹脂材料構成，基台10則是 由陶瓷等無機材料構成，故不太能提高密接強度。如第19 f所示，本實施型態係構造成在形成於基台：10之槽70底 4的凹部1GG中設置樹脂部1G1俾填滿該凹部⑽。接著 _訂_ 右再形成保護材50，冑70全體便可填滿。由於保護材5〇 :、树月曰σ" 〇 1皆為樹脂材料，故接合強度大，可對抗剝離 等又，在本實施型態中係利用抗蝕膜40形成圖案，而當 除去該抗蝕膜40時，可調整一部份之抗蝕膜4〇殘留在言 1 置於基台10之槽的凹部1〇〇中。例如，調整浸潰於顯像劑 之時間，適當地選擇顯像劑之材料等，藉此可於全部或一 部份形成於槽70之凹部1〇〇内殘留抗蝕膜4〇作為樹脂部 101 〇 如前所述般，進行曝光或顯像等後，殘留於基台io之 槽底部的樹脂部1〇1會比較強固地與基台1〇接合。 接著若再形成保護材50,保護材50與樹脂部1〇1便可 強固地接合，即使是薄的保護材50,亦可充分強固地設置 於元件本體上。特別的是於保護材50施加熱處理，藉此可 本紙張尺度適用中關家標準（CNS) A4規格（2歡297公釐） -15 ^ό69\

"發明説明（ 13 更確實地接合保護材50與樹脂部ι〇1。 •(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又’在本實施型態中係殘留一部份 脂却iai i 刀又抗蝕膜40構成梱 如邵101。由於可不使用新材料而形 妲^ /风树月日部101，所以可 知向生產力。 另，亦可塗布和抗蚀膜40不同的環氧樹脂等形 部 101 〇 二又，當於膜20形成圖案，並利用蝕刻形成槽等時，基 σ由槽露出之表面亦因蝕刻而多少會形成凹凸。此時，則 在進行姓刻時所產生之凹部内形成樹脂部1〇1。 [元件標號表] .、可| -#- 10···基台 lGa···角部 1〇b··.端面 2〇···膜 30···元件部 4〇··.抗蝕膜 5〇···保護材 60…端子電極 70···槽 100…凹部 101…樹脂部 α···α領域 Β · · · Β領域 本紙張尺度適用中國國家標準（CNs) Α4規格（210X297公釐） 16-

Claims (1)

1. 583691 Λ BCD 申叫專利龜圍 l 一種電子零件，包含有： 甘 > · 土 口，設置於該基台之膜；設置於該膜與該基台雙 槽，叹置在形成於該槽底部之凹部内的樹脂部；用 2包覆該槽且與該樹脂部接合之保護材；及設置於該基 台兩端俾夾住該保護材之端子部。 2·^申請專利範圍第1項之電子零件，其中前述樹脂部和 前述保護材為不同之樹脂材料。 3· ^申請專利範圍第1項之電子零件，其中前述樹脂部和 前述保護材為電鍍膜。 4· 一種電子零件之製造方法，包含有： 元件°卩形成步驟’係於基台形成至少具有電感、 電阻、電容其中之一機能的元件部； 〜 抗蝕膜形成步驟，係至少於該基台之一側面上形成 抗蝕膜； 保濩材形成步驟，係將該抗蝕膜形成圖案而除去不 要部份後，於該除去部份形成保護材；及 殘留部份除去步驟，係除去該抗蝕膜之殘留部份。 5· t申請專利範圍第4項之電子零件之製造方法，其更包 有‘子電極没置步驟，係設置與前述元件部電氣連 接之端子電極。 6.如申請專利範圍第4項之電子零件之製造方法，其中前 述元件部形成步驟至少為在前述形成於基台表面之膜 上，藉修整而設置槽的步驟和藉圖案形成而製成前述元 件部的步驟中之任一者。 本紙張尺度_ + A4規格（210χ297公幻- -17 - 583691 A8 B8 C8 申請專利範圍 7.如申請專利範圍第4項之電子零件之製造方法，其係包 含有用以形成前述抗蝕膜之電鍍步驟。 8·如申請專利範圍第4項之電子零件之製造方法，其係包 含有利用能量線降解樹脂形成前述抗姓膜的步驟和於 前述抗蝕膜之不要部份照射能量線後顯像並除去不要 部份的步驟。 9·=申請專利範圍第4項之電子零件之製造方法，其係包 含有用以形成前述保護材之電鍍步驟。 •種電子零件之製造方法，包含有以下步驟： 形成至少於柱狀基台之全部側面連續之膜； 於該膜上藉修整或圖案形成製成元件部； 至少於該基台之全部側面形成抗蝕膜俾包覆該元件 部； 保留該抗蝕膜之基台兩端部而除去其他部分使該元 件部露出； 於該露出之元件部上形成保護材；及 在除去該抗鍅膜之殘留部份後，使形成於該基台兩 端部之膜露出。 11 ·如申清專利範圍第1 〇項之電子零件之製造方法，其係 包含有用以形成前述抗钱膜和前述保護材之電鐘步驟。 12·如申請專利範圍第項之電子零件之製造方法，其係 包含有利用能量線降解樹脂形成前述抗蝕膜的步驟和 於前述抗蝕膜之不要部份照射能量線後顯像並除去不 要部份的步驟。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐）

   裝 訂

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