TW579538B - Wafer engine - Google Patents
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579538 A7 B7 五、發明説明(1 ) 請求優先權 本申請案係請求2001年8月31日名稱為”萬用模組式加工 介面系統”的臨時申請案60/3 16,722號之優先權,該申請案 以引用方式併入本文中。 才目關申言青白勺i i t # 1. 美國專利申請案1〇/χχχ,χχχ號,χ年χ月χ日,名稱為 π半導體材料處理系統之整合框架π ;及 2. 美國專利申請案10/χχχ,,χχχ號,χ年χ月χ曰,名稱為 ”半導體物料搬運系統’’。 發明範疇 本發明一般有關於一種晶圓運輸系統,更特定言之,本 發明係為一種可安裝有設備前端模組(EFEM)組件之整合式 可縮放尺寸的框架或結構,以及用於運輸晶圓之晶圓引 擎。 發明背景 標準機械介面艙(SMIF pod)—般係包含一艙門,此艙門 與一艙套相配接以提供一可在其中儲存及傳送晶圓之密封 環境。一種艙係為一前開式整合艙稱為F0UP 10,其中艙 門位於一垂直平面中,且晶圓係支撐於一卡匣中,此卡匣 安裝在艙套内,或者艙套中安裝有兩個套。 製造半導體晶圓時,利用SMIF艙在晶圓廠的各種工具之 間運送工件,這些工具係包括用於在晶圓上形成積體電路 圖案之加工工具、用於測試晶圓之量測工具、用於在一或 多個SMIF艙内分類及重新排列晶圓之分類器、及用於大規 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(2 ) 則儲存SMIF艙之儲料器。一般利用兩種構造中的一者將工 具佈設於晶圓薇中:灣與馬場(bay and chase)構造;或舞 廳(ballroom)構造。在灣與馬場配置中,只有包括工件I/O 埠的工具前方保持在Class-Ι或更好的潔淨室環境中。舞廳 構造中,工具依其施行作業而排列成叢狀,全體工具皆保 持在Class-Ι或更好的潔淨室環境中。 晶圓廠内的工具係包括一前端介面,此前端介面係容納 用於便利及監測艙與工具之間的工件(晶圓)傳送之組件。 一習知的前端單元或設備前端模組(EFEM)20顯示於圖1至 2中,一般在工具製造廠生產EFEM 20然後運送至晶圓 廠。 EFEM 20—般包含:一殼體22,其固定至工具前方;及 一工件操縱機械臂24,其安裝在殼體内並能夠作χ、Γ、θ、 Ζ動作以在工件載體、工具及其他前端組件之間傳送工件。 機械臂24—般由位準螺絲所安裝,藉以在EFEM 20構成及 附接至一工具之後調整機械臂24的平面性。 除了一機械臂24外,EFEM 20—般包括一或多個預對準 器26,藉以進行晶圓中心辨識、凹口定向及困難標記讀取 等作業。預對準器26常以位準螺絲螺入殼體22内,藉以在 EFEM 20構成及附接至一工具之後調整預對準器的平面 性。 EFEM 20進一步包括一或多個載入埠總成28,載入埠總 成係用於收納一工件載體、開啟載體及將工件提供予機械 臂24以在載體及其他加工工具之間傳送工件。對於300公 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(3 ) 厘的晶圓加工,半導體設備及材料國際(’’SEMI”)已發展出 一種垂直定向的框架,常稱為盒開啟器-載入器工具標準介 面(或稱為’’BOLTS”介面)。此BOLTS介面係附接至一工具 前端或形成其一部份,並對於載入埠總成提供附接至工具 之標準安裝點。在名稱為’’傾斜及前進式載入埠介面對準系 統”之美國專利6,138,721號中,揭露一種用於將一載入埠 總成調整至鄰近一 BOLTS介面的適當位置且然後將此載入 埠總成附接至介面之系統,該案讓渡予本申請案的擁有人 且整體以引用方式併入本文中。 一旦機械臂24、預對準器26及載入埠總成28已經安裝至 殼體22之後,EFEM 20係送到晶圓廠並附接至廠内的一工 具。適當地固定於工具之後,經由位準螺絲將EFEM組件 平放在殼體22内,然後對於機械臂24告知在載入埠總成、 預對準器與工具之間傳送工件所需取及之擷取與放下位 置。一種用於對工具前端内的機械臂告知各個擷取與放下 位置之系統係揭露於名稱為”自行告知式機械臂’’之美國專 利申請09/729,463號,該申請案係讓渡予本申請案的擁有 人並整體以引用方式併入本文中。一旦已告知機械臂位置 之後,側板係附接至殼體22以大致相對於周遭環境密封住 殼體。 譬如,習知的EFEM係包括安裝在一經組裝的殼體内之 許多分離且獨立的工件操縱組件,殼體22包括一結構性框 架,藉由附接至框架的複數個板將此結構性框架以螺栓、 建造或熔接方式合併在一起。殼體22組裝之後,EFEM組 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(4 ) 件係固定至各個板,習知技藝的EFEM之一缺點在於:整 體系統的公差係與各框架構件、板及組件連接部相混合, 結果造成經組裝的EFEM組件呈現不良的對準且需要彼此 相對調整至適當位置。亦必須對機械臂24告知組件的相對 位置,使得EFEM組件可彼此相互作用,每次調整一或多 個EFEM組件時皆必須發生此對準及告知程序。 習知技藝的另一缺陷在於·· EFEM組件常由不同供應商 製造,供應商各自有其控制與通信協定,組裝EFEM時必 須採取步驟以令各組件的控制件可彼此溝通且組件可彼此 相互作用,分開的控制件將使維修更加複雜並增加位於 EFEM中的元件及電連接部。尚且,特別在舞廳構造中, 習知的EFEM係在空間很寶貴的Class-1潔淨室環境内佔據 大量空間。 現今的300公厘半導體EFEM係包含數個主要子系統,其 中包括符合SEMI E 15.1的載入埠模組(通常對於每工具有2 至4個)。例如,EFEM可能係由一晶圓操縱機械臂以及安 裝在一結構性鋼框架之一風扇過濾單元所組成,並具有用 於包圍載入埠與加工工具之間的晶圓操縱區域之板。這些 組件之組合提供一種將晶圓送入及送出一 FOUP 10及傳送 於FOUP與加工工具晶圓塢部之間之裝置。FOUP 10係由 操作員人工式載入或由一用於輸入及取出載入埠的自動化 物料搬運系統(AMHS)自動載入,已制定產業標準讓多個 供應商提供整合成一系統之載入埠、FOUP 10或其他 EFEM組件。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(5 ) 載入埠組件係提供EFEM中之晶圓操縱機械臂與AMHS 之間之一標準介面,其提供一標準化位置以裝設FOUP 10、對接FOUP 10以密封住前表面、及開啟與關閉門藉以 取及FOUP 10中的晶圓。此單元的尺寸皆規定於SEMI E15.1 中。 載入埠經由SEMI E-63定義的Bolts介面附接至前端,此 標準係定義載入埠所附接之安裝孔及一表面,其定義為從 廠地板開始往上高達距離地板1386公厘且對每個載入埠約 為505公厘寬。結果,載入埠完全將加工工具與廠中的操作 員走道阻隔開來。SEMI E-63亦定義工具側上之載入埠尺 寸以確保多種不同機械臂製造商之間互換使用的能力。 載入埠的主要功能包括:對於晶圓廠的AMHS接受及提 供一 FOUP 10 ;將FOUP 10移向及移離埠密封表面(對接/ 解除對接);開啟及關閉FOUP門。此外,必須進行諸如將 FOUP 10鎖定至前進板、鎖定FOUP門及解除鎖定等功 能、及各種的批次ID與通信功能。依據SEMI E15.1,所 有這些功能皆包含在通常以一完整單元加入或移出工具前 端之單一的單體性總成中。 載入埠必須精密對準於晶圓機械臂,系統中若具有多個 載入埠,必須皆以平放的水平面提供晶圓。一般而言,載 入埠提供數次調整以使FOUP 10中的晶圓與機械臂互呈平 面狀,為了盡量縮短機械臂對於各FOUP 10中25個晶圓位 置各者所花費的校準時間,對於所有調整使用專用工具及 對準治具。若以一新載入埠交換一載入埠,會具有相當冗 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(6 ) 長的校準程序。 除了將機械臂對準至晶圓位置之外,門機構亦必須對準 於門開口及門密封框架,且通常亦在工具前端或以離線方 式藉由對準治具及工具來進行此作用。 機械臂亦必須放平且對準於一或多個工具放下點,通常 係藉由將位置告知機械臂並在前端或工具上作平面性調整 而以人工方式達成此作用。 正是因為所有這些位於工具、機械臂及FOUP 10之間的 關係而使得裝設一工具前端成為耗時之工作,所有組件一 般係附接至一較低精度的框架並利用調整予以補償。載入 埠係安裝至前表面、基底之機械臂、頂部之風扇/過濾單元 (FFU)、所有其他開放表面之表皮,藉以完成微環境包圍 件。 最好能夠盡量減少組件之間的調整並縮短對準載入埠所 需要之時間,本發明可提供此優點。 發明概述 本發明之一型態係提供一整合式結構或框架藉以將許多 重要的EFEM組件精密地束缚在一起。一實施例中,框架 係作為對準内部與外部EFEM組件之單一參考件。另一實 施例中,内部與外部EFEM組件係相對於框架的各垂直支 柱呈現對準。 本發明的另一型態係提供一種可縮放尺寸之整合式結構 或框架,一實施例中,整合式結構係包括固定至上及下支 撐構件之垂直支架,垂直支架的數量及上與下支撐構件之 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
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T 579538 - A7 B7 五、發明説明(7 ) 長度係取決於EFEM内的I/O埠數。同樣地,垂直支架及支 撐構件的尺寸及間隔可能改變以容納200公厘晶圓、300公 厘晶圓及400公厘晶圓。 本發明另一型態係將前載入組件精確且精密地彼此相對 定位,較佳以最少的調整數來達成此校準程序。一實施例 中,所有内部與外部EFEM組件係精密地束缚至整合式框 架使其共用共同的參考點。 本發明的另一型態係提供一整合式框架,藉以將埠門/載 體門總成與許多内部EFEM組件分開且隔離。一實施例 中,埠門/載體門總成係下降至位於微環境内之一分離的空 氣流/儲存區域,儲存區域係防止譬如由一晶圓操縱機械臂 所生成之顆粒污染到此總成。 本發明的另一型態係提供一種易從EFEM移除以取及 EFEM内部之晶圓載體對接/介面板。本發明的一實施例 中,可移除式板係由一種透明材料製成,所以使用者可觀 察到微環境内發生的任何問題/故障。 本發明的另一型態係減小EFEM的足跡,一實施例中, EFEM受到一滾台所支撐,因此使EFEM的底表面升高離開 晶圓廠地板,晶圓廠地板與EFEM之間的區域係可作為對 於加工工具之一維修取及埠、或用於放置輔助隔室之一區 域。 本發明另一型態係提供一種用於傳送晶圓之晶圓引擎, 一實施例中,晶圓引擎可進行檢驗、標記及量測等數種功 能’而不再需要分離的加工站。 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(8 ) 本發明另一型態係提供一種可在減小的EFEM足跡内傳 送晶圓之晶圓引擎,一實施例中,一晶圓引擎係包括··一 線性驅動器,藉以沿一X軸線移動晶圓;一垂直驅動器,藉 以沿z軸線移動晶圓;一徑向驅動器,藉以沿一徑向方向移 動晶圓;及一旋轉性驅動器,藉以繞一θ軸線轉動垂直及徑 向驅動器。 本發明另一型態係對於晶圓引擎上的不同顆粒產生機構 提供局部過濾,一實施例中,一風扇/過濾單元係安裝至徑 向驅動器以捕捉徑向驅動器所生成的顆粒。另一實施例 中’一排氣系統係生成通過垂直驅動器之一空氣流以捕捉 垂直驅動器生成的任何顆粒。這些局部風扇/過濾單元企圖 將顆粒排入一”髒空氣”環境内、或在排回到一"乾淨空氣,, 環境内之前先行過濾空氣,藉以控制晶圓引擎所生成的顆 粒。 本發明另一型態係提供一種具有,,在飛行同時(〇ti the fly)雙重父換及對準能力之晶圓引擎。一實施例中,晶圓 引擎具有一快速交換徑向驅動器或是緩衝能力,以同時儲 存與傳送兩個晶圓。另一實施例中,一上端點效應器可轉 動並對準一第一晶圓,同時由一下端點效應器儲存及/或運 送一第二晶圓。 本發明另一型態係提供一種具有一可移除式/可互換式滑 體機構之晶圓引擎,一實施例中,滑體機構包括整體式加 工工具,諸如OCR讀取器、對準器、ID讀取器或量測工、 具。一可移除式滑體機構可讓晶圓廢整體採用相同的‘圓 % -12 - 度· t X 29成釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(9 ) 引擎,因此只須對於各別加工站特別定製滑體機構。 本發明另一型態係提供一種具有一位於Θ驅動器上方的垂 直驅動器之晶圓引擎,此垂直驅動器大致位於FOUP 10區 域内並盡量減小晶圓引擎的足跡。 本發明提供所有上述優點。 圖式簡單說明 圖1為根據習知技藝的一習知前端總成之立體圖; 圖2為圖1所示的前端總成之俯視圖; 圖3為根據習知技藝的一習知前端總成之側視圖; 圖4為根據本發明的一脊柱結構之一實施例的立體圖; 圖5為圖4所示的脊柱結構之部份分解圖; 圖6為根據本發明之一 FOUP對接介面的一實施例之立體 圖; 圖7為根據本發明之脊柱結構及前端載入組件的一實施例 之部份分解立體圖; 圖8為根據本發明安裝至脊柱結構之一晶圓引擎的一實施 例之立體圖; 圖9為根據本發明安裝至脊柱結構的一晶圓引擎驅動執的 一實施例之立體圖; 圖10為根據本發明之前端載入介面的一實施例之側視 圖; 圖11為根據本發明之整體式微環境及結構的另一實施例 之部份分解圖; 圖12為圖11所示之整體式微環境及結構的側視圖; -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
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線 579538 A7 B7 五、發明説明(1〇 圖1 3為根據本發明之背骨結構的一實施例之部份立體 圖; 圖14為根據本發明之整體式微環境及結構的另一實施例 之立體圖; 圖15為圖14所示之整體式微環境及結構的端視圖; 圖16為顯示圖15所示之整體式微環境及結構的整合式框 架的一實施例之部份分解圖; 圖17A-17B,根據習知技藝,圖17A為一習知的晶圓操 縱機械臂的一實施例之俯視圖;圖178為圖17A所示之晶圓 操縱機械臂具有伸長的端點效應器之俯視圖; 圖18為根據本發明之一快速交換晶圓引擎的一實施例之 立體圖; 圖1 9為圖1 8所示之晶圓引擎的立體圖,其中顯示驅動器 機構及垂直柱及滑體機構之數個組件; 圖20為根據本發明之一晶圓引擎的另一實施例的立體 圖; 圖21為圖18所示之晶圓引擎的立體圖,其中顯示風扇/過 濾單元所生成之空氣流; 圖22A-22D ;圖22A為根據本發明在滑體機構上配備有 一輪式對準器及一ID讀取器之一晶圓引擎的另一實施例之 立體圖;圖22B為圖22A所示之晶圓引擎的俯視圖;圖22C 為圖22A所示之晶圓引擎的側視圖;圖22D為圖22A所示之 晶圓引擎的後視圖; 圖23為圖22A所示之上端點效應器的一實施例之立體 -14 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(11 ) 圖; 圖24A-24C ;圖24A為輪式端點效應器對準器的一實施 例之切開圖並顯示一晶圓受到墊所支撐;圖24B為輪式端 點效應器對準器的切開圖並顯示晶圓受到輪所支撐且升高 離開墊;圖24C為圖24A所示的輪式端點效應器對準器之切 開圖並顯示晶圓受到輪所釋放且放回到墊上; 圖25為根據本發明之晶圓引擎的另一實施例之立體圖; 圖26A-26B ;圖26A為徑向驅動器之另一實施例的立體 圖;圖26B為徑向驅動器之另一實施例; 圖27A-27B ;圖27A為顯示根據本發明之晶圓引擎的觸 及與擺盪間隙優點之平面圖;圖27B為顯示所需要的最小 間隙及最大觸及之一習知線性滑動機械臂的平面圖; 圖28顯示根據本發明具有偏離中心旋轉軸線之快速交換 滑體的範例性動作順序; 圖29A-29D ;圖29A為根據本發明之前端載入介面的一 實施例之立體圖;圖29B為圖29A所示之整體式系統的正視 圖;圖29C為圖29A所示之前端載入介面的一實施例之側視 圖;圖29D為圖29A所示之前端載入介面的一實施例之平 面圖; 圖30A-30B ;圖30A為安裝至一加工工具之整體式系統 的一實施例之立體圖;圖30B為圖30A所示之整體式系統的 側視圖;及 圖31為圖30A-30B所示之整體式系統的側視圖,其中顯 示整體式系統如何對於自動化物料搬運系統(AMHS)緩衝 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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線 579538 A7 B7 五、發明説明(12 ) 釋出自由空間; 圖32為晶圓引擎之另一實施例的立體圖。 本發明的詳細描述 現在參照概括有關於一晶圓傳送系統之圖4至31來描述本 發明,本發明的較佳實施例係使用於製造300公厘的半導體 晶圓,本發明亦可用來製造半導體晶圓以外的工件,諸如 主光罩、平板顯示器及磁性儲存碟。本發明亦可用來製造 大於或小於300公厘的工件,諸如200公厘及150公厘。甚 且,本發明雖然較佳在一 FOUP系統内運作,請瞭解本發明 亦可在其他工件運送系統包括開放式晶圓卡匣系統内部運 作。 整合式脊柱結構 脊柱結構100係基於單一整合式框架或結構可以對於 EFEM作為底部基礎之觀念,可以類似方式重覆製造此基 礎以降低系統的成本,並讓EFEM組件安裝至框架以簡化 對準工作。結構或框架1〇〇盡量減少一前端載入工具所需要 的空間量,一框架或結構亦盡量縮短對準時間且大幅簡化 在需要保養程序及/或維修時對於前端工具内部組件之取 及。 圖4-5顯示整合式脊柱結構100之一較佳實施例,脊柱 100包括多個垂直支架102,多個垂直支架102係由一上通 路或支撐構件104及一下通路或支撐構件106連接在一起。 各垂直支架102具有一内面108及一外面110,如圖4至10所 示,各垂直支架102較佳具有大致長方形的剖面,較佳為長 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(13 ) 方形剖面以使各垂直支架1 02的外面11 0係與安裝至垂直支 架102的任何EFEM組件形成密封。各垂直支架102的長方 形剖面亦可在固定至各垂直支架1 02時確保上支撐構件1 04 及下支撐構件106相對於内面108及外面110呈現齊平。在 本發明的範圍與精神内,垂直支架102可具有譬如但不限於 圓形或卵形之不同剖面。 較佳實施例中,脊柱結構100主要包含金屬片組件,其中 有數個需要精密度之機具組件,利用可從此製造技術某些 型態獲得精密度之方式來施行此金屬片。譬如,在形成一 ’’IT形的上支撐構件104及下支撐構件106中的長彎部係對 於對準垂直支架102提供很直的參考。一較佳實施例中,孔 120及122沖設在上與下通路104及106中以在各垂直支架 102與上及下通路104及106之間進一步保障良好的孔對孔 對準。 金屬片組件亦對於系統提供了外皮或安裝表面(於下文描 述)以及結構性支撐之功用。目前的EFEM系統中,金屬片 通常作為只提供美觀光製及容納作用之非結構性板材,若 將金屬片採用在數個結構性組件中,可鉅幅降低EFEM的 材料成本。 上支撐構件104固定至各垂直支架102的頂部114,而下 支撐構件106固定至各垂直支架102的底部112。為此,脊 柱100在扭曲及彎曲方面提供很直且硬的結構藉以建造一前 端載入系統。一項較佳實施例中,上支撐構件104及下支撐 構件106由單件金屬片製成,金屬片中用於生成上支撐構件 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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線 579538 A7 B7 五、發明説明(14 104之彎部係取決於各垂直支架102之上部114的寬度,所 以”U”形上支撐構件104的寬度大致類似於各垂直支架102 的上部114之寬度。同樣地,”U”形下支撐構件106的寬度 較佳係類似於各垂直支架102的底部112之寬度。各支撐構 件104及106預定相對於各垂直支架102的内面108及外面 110呈現齊平。 一項較佳實施例中,各垂直支架1 02的下部11 2係比各垂 直支架102的上部114更寬,如圖4至5清楚顯示,脊柱結構 100係以一垂直定向對準各垂直支架102,使得各垂直支架 102大致彼此平行。各垂直支架1〇2較佳以中心分隔505公 厘,這是依照SEMI E-15.1對於相鄰載入埠之最小容許間 隔,在本發明的範圍與精神内,垂直支架102亦可以分隔不 同或不相等的距離。 為了在扭曲及側向提供一剛性結構,各垂直支架1 〇2係固 定至上支撐構件104及下支撐構件1〇6。如圖4所示,各垂 直支架102位於上支撐構件104及下支撐構件1〇6之間。如 前述,各垂直支架102在上支撐構件1〇4及下支撐構件1〇6 中與安裝孔120及122對準。在範例中,各垂直支架102由 一螺栓或銷固定至上支撐構件104,此螺栓或銷係固定至垂 直支架1 02的頂部114(例如經由安裝孔120),且至少一個 螺栓或銷固定至前面11 0或後面1 〇8。各垂直支架1 〇2亦必 須固定至下支撐構件106,範例中,一螺检或銷係固定至各 垂直支架102的底部112(例如經由安裝孔122),且至少一 個螺栓或銷固定至前面110與後面108兩者。 • 18 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(15 ) 上支撐構件1 04及下支撐構件1 06的”Un形構造可進一步 防止各垂直支架102在位置中產生旋轉,雖然上通路1〇4及 下通路106如圖4至5所示由單件金屬片製成,本發明的範 圍及精神内,上支撐構件104及下支撐構件106亦可由多件 材料製成。一項較佳實施例中,如圖5清楚顯示,上支撐構 件104及下支撐構件106具有一穿孔狀表面,上支撐構件 104及下支撐構件106的穿孔狀表面可讓來自一風扇/過濾單 元150(FFU)的空氣流過(見圖10)。 當下支撐構件106固定至垂直支架102時,係形成可供不 同EFEM組件安裝之一前安裝表面118及一後安裝表面 11 6(見圖6至10)。一般而言,脊柱100生成至少三個平行 且共線狀安裝表面:上部112的前面110、前安裝表面 118、及後安裝表面116。如下文所描述,EFEM組件係安 裝至這三個表面中的一者,這三個表面之間具有一種已知 的空間關係,因此安裝至這些表面的組件可由最小調整加 以對準、或根本不需要調整即可對準。 下支撐構件1 0 6亦生成一個位於前安裝表面11 8與後安裝 表面11 6之間之空氣流動區域12 1,將空氣流動區域1 2 1設 計為可容納一 FOUP門開啟/關閉模組139,FOUP門開啟/ 關閉模組139已受引導遠離埠門開口並下降至空氣流動區域 121 内。
將FOUP門開啟/關閉模組139與晶圓引擎300操作區域加 以隔離將具有許多優點,譬如,一 FFU 150產生的單一空 氣流係分成兩個隔離的空氣流,其中一空氣流將導往FOUP -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(16 ) 門開啟/關閉模組139,同時第二分離的空氣流將導入晶圓 引擎區域中。相較於單一空氣流流通於晶圓引擎區域及 FOUP門開啟/關閉模組139之情形,兩個隔離的空氣流將 對於FOUP門開啟/關閉模組1 39提供一更乾淨的環境。如 果對於晶圓引擎300及FOUP總成130只有單一空氣流動路 徑’晶圓引擎300生成的顆粒可能會污染F〇up/臉門總成 139 〇 下支撐構件106的後安裝表面116亦作為FOUP門開啟/關 閉模組1 3 9與晶圓引擎區域之間之保護性障壁,後安裝表面 11 6可防止晶圓引擎300產生的顆粒進入用於存放F〇uP門 開啟/關閉模組1 3 9之空氣流動區域12 1内。後安裝表面11 6 亦可讓晶圓引擎300具有局部過濾及排氣系統,藉以排出在 晶圓平面下方含有顆粒的”髒,,空氣而不會污染F〇uP門開啟 /關閉模組139(描述如下)。 如圖4至5所示的脊柱結構1〇〇係構成一個raF〇UP 1/0埠 EFEM,在本發明的精神及範圍内,EFEM可包括任意數量 的I/O埠。此外,EFEM可能包括位於將晶圓運送通過的各 個I/O埠之間的空間或空白〗/〇埠,如前文所述,脊柱結構 100可縮放尺寸,垂直支架102數量及上支撐構件1〇4與下 支撐構件106的長度可修改藉以配合EFEM所需要的I/O埠 構造。 各垂直支架1 02亦具有加工成側表面之一凸輪導件124, 凸輪124係作為一軌道或通路藉以引導F〇UP門開啟/關閉 模組139往後離開FOUP 10並隨後往下進入空氣流動區域 •20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
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579538 A7 B7 五、發明説明(17 ) 121内,可由一位於加工站内之馬達總成(未圖示)來控制埠 /艙門總成139之移動,此馬達總成係為此技藝所習知而不 需詳述,本發明的精神與範圍内,FOUP門12及埠門140亦 可機械式引導及移入儲存區域121中。 圖6至7所示的FOUP對接介面係顯示安裝至脊柱結構100 之數個EFEM組件。範例中,組件可包括一晶圓引擎或機 械臂300、一 FOUP支撐總成130、一 FOUP對接/隔離板 138及一埠門140。FOUP支撐總成130係包括一 FOUP前進 支撐件132、一 FOUP前進模組133及一 FOUP支撐板134。 為了將工件從FOUP 10傳輸入微環境(請見圖10的Class-1區域),以人工或自動化方式將一FOUP 10載入到埠前進 板134上,使得FOUP門面對載入埠門140。一習知的載入 埠門140包括一對閂鍵,此對閂鍵係收納在FOUP門内所安 裝的門閂鎖總成中之一對相對應的槽内。一種位於一FOUP 門内適可收納此等閂鍵並藉以操作的門閂範例係揭露於發 予羅森魁斯特(Rosenquist)等人名稱為”晶圓映圖系統”的 美國專利6,1 88,323號,該專利案係讓渡予本發明的擁有人 並整體以引用方式併入本文中。除了將FOUP門自FOUP套 退耦之外,閂鍵的旋轉亦將鍵鎖入其各別的FOUP門槽内, 通常有兩對的閂鍵與槽,各對彼此具有相同結構及操作。 一艙前進板134通常包括配接在FOUP 10底表面的對應 槽内之三個運動銷135或某些其他對齊特性,藉以界定前進 板134上之FOUP丨0底表面的一固定及可重覆位置。一旦 在艙前進板134上偵測到一 FOUP 10,FOUP 10朝向埠門 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 ) 五、發明説明(18 140前進直到FOUP門接觸或靠近埠門14〇為止。需使各門 的前表面變成互相接觸以困住顆粒並確保埠門閃鍵緊密配 合在FOUP門鍵槽内。羅森魁斯特(RosenqUist)等人名稱為 π艙門對埠門式扣持系統π的美國專利申請〇9/11 5,4 14號、 及佛斯奈(Fosnight)等人名稱為,,艙對埠門式扣持及排空系 統”之美國專利申請09/13 0,2 54號係揭露用於在{?〇1^1〇 與埠門之間確保一緊密且潔淨介面之系統,這兩申請案係 讓渡予本發明的擁有人並整體以引用方式併入本文中。 一旦F0UP 10與埠門耦合之後,efem内的線性/及/或旋 轉性驅動器係將F0UP 10及埠門一起移入EFEM的内部, 然後遠離載入埠開口,使得工件隨後可藉由晶圓引擎3〇〇加 以取及。如圖10所示,埠門140附接至F0UP門,且一控制 件係致動一滑件使載體及埠門沿著位於各垂直支架1〇2中的 凸輪1 24而平移。凸輪124係將互鎖的載體與埠門垂直往下 導入下支撐構件106的空氣流動區域121内。如前述,蜂門 140及F0UP門在存放於空氣流動區域121中時係與Classq 區域的其餘部份相隔離。線性滑動及旋轉性驅動構造(未圖 示)係為此技藝所習知而不需詳述,一線性滑件可包含一線 性軸承及一驅動機構,範例中,線性軸承可包括一珠咬空 氣軸承。同樣地,驅動機構可包括一馬達,此馬達具有一 凸輪導螺桿、一皮帶驅動器或一線性馬達。範例中,旋轉 性驅動器可包含一齒輪馬達、一直接驅動器、一皮帶驅動 器或其他類似裝置。 在F0UP 1〇及埠門移動離開對接/隔離板138之後,晶圓 -22-
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引擎或機械臂300可將工件傳送入工件前端而無來自所健存 的FOUP 10及埠門的干擾。一旦工具對於_工件批次完成 操作且工件回到FOUP 10之後,控制件再度致動驅動器及 滑件使得門移回到I/O埠内,在此處將FOUP門傳送及固定 至FOUP 10。 對接/隔離板138安裝至各垂直支架1〇2的前面丨1〇 ,對接/ 隔離板13 8係將工具前端的内部區域((:1^^1或”乾淨,,區域) 與外部大氣或外部區域相隔離,對接/隔離板138亦提供一 介面平面藉以使FOUP 10前往一靠近且可控制的鄰近處(譬 如分隔0至5公厘)。板138與FOUP 10及埠門140形成一辅 助密封件,一輔助密封件可使板138與F〇up 1〇之間存在 一分隔,但仍在板138與FOUP 1〇之間生成氣密性密封。 板138與FOUP 10之間需要氣密性密封以防止氣體洩出 Class-Ι區域外或藉以保持載入琿介面的惰性環境。 對接/隔離板138較佳係藉由包含加工設有一或多個F〇up 開口之單件材料製成,對接/隔離板138包括對齊孔144將其 對於各垂直支架102精確地定位,這將對於EFEM的所有 FOUP 10開口之間提供一種經加工的精密關係。對接/隔離 板138亦可包含利用相同參考特性安裝至各垂直支架1〇2之 各別材料件,板138可由諸如但不限於塑膠、金屬、金屬片 甚至玻璃等材料製成。 一項較佳實施例中,對接/隔離板138係由一磽諸如聚碳 酸醋等無色材料加玉而成,從無色材料加工製成對接/隔離 板138係提供可在工具運作時看見微環境内部或區 -23-
579538 A7 B7 五、發明説明(20 域之附加優點,目前的E15載入埠/SEMI E63 Bolts介面並 未定義此特性。對接/隔離板138沒有任何結構特性,因此 可能只由數個螺栓及/或銷固定至脊柱丨00的各垂直支架 100,因此,可容易地移除對接/隔離板13 8。並且,因為並 無EFEM組件參考此對接/隔離板138而對準,可從EFEM移 除對接/隔離板138而不會擾亂諸如埠門140、F0UP前進板 134或晶圓引擎3〇〇等EFEM組件之裝設或對準。這將提供 一種可簡單取及EFEM的”乾淨”區域(圖10的Class-1區域) 進行維修、保養或消除誤差之方法。 圖8顯示安裝至脊柱結構100之晶圓引擎300 ,此圖清楚 顯示,晶圓引擎300可線性移行以取及EFEM的所有I/O 埠,晶圓引擎300沿著一軌總成302移行,執總成3〇2係安 裝至下支撐構件106的後安裝表面116。此實施例中,將線 性驅動器302顯示為一皮帶驅動器,本發明的範圍及精神 内,線性驅動器302亦可包含其他驅動系統諸如但不限於直 接驅動器、線性馬達、纜線驅動器或鏈節驅動器。晶圓引 擎300的組件描述於下文,此等驅動系統為此技藝所習知而 不需詳述。 圖9顯示安裝至脊柱結構1〇〇之圖8所示的執系統3 02的進 一步細節,軌系統302係包括皆安裝至下通路106的後安裝 板118之一上\軌310、一下X軌312及一托板導件311。一 項較佳實施例中,上X執310及下X軌312為圓形或管形並大 致彼此平行。利用一X托板304來接合上X轨310、下X軌3 12 及托板導件311,上與下X執310與312亦對於晶圓引擎300 -24 - 衣紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(21 ) 作為主要支撐件。 圖9亦顯示較佳位於F 0 U P前進總成1 3 0底下之一控制盒 147,EFEM需要許多電控制裝置(譬如控制配線、PCB 等),若在保養與修理時容易取及這些裝置將是一項優點。 控制盒147提供一用於安裝電性裝置之區域。一項較佳實施 例中,控制盒147具有一樞轉前蓋,可放下此前蓋以取及内 部的電組件,控制盒内設有對於EFEM組件供電及操作所 需要之多個電組件及控制系統,預定可容易取及這些電組 件進行保養,因此利用可移除並讓前蓋向下往廠房地板樞 轉的數個螺栓及/或銷來固定住控制盒147的樞轉前蓋。 如圖10、30至31所示,脊柱結構100架構係提供一種可 盡量減小EFEM的足跡及密封住系統的潔淨容積同時保持 整體系統的精確度之方式,FFU 150安裝且密封於上通路 104及一工具介面板154以形成EFEM頂部,藉由將對接/隔 離板138安裝至各垂直支架102的前面110來提供前密封 件。一個較佳為穿孔狀表面的片狀金屬板152係安裝至下支 撐構件106以形成EFEM的底部,板152亦作為排氣板以讓 來自FFU 150及晶圓引擎300的排氣排入大氣環境中。 EFEM的各側係由端板156所密封,端板156係安裝且密封 住脊柱100(見圖30)、工具介面板154、板152及FFU 150。如圖10所示,來自FFU 150及滑體FFU 420的潔淨 空氣流係移行通過微環境或Class-Ι區域,並經由底板152 及下通路106離開。從Z槽風扇354排出且包含垂直驅動器 3 80所產生的顆粒之空氣流(描述於下文)亦移行通過底板 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(22 ) 152,來自Z槽風扇354的空氣流決不會進入乾淨的微環 境。 一般而言,脊柱100生成單一的參考系統,藉以校準及對 準EFEM組件諸如晶圓引擎300及FOUP前進總成130。各 分開的EFEM組件可校準至一已知且固定的位準(諸如一垂 直支架102),而非彼此相對校準與對準,相較於今日需要 的習知程序,此種校準方法已經大幅簡化。 具有一背骨之脊柱結構 圖11至13顯示一脊柱結構的另一實施例,此實施例的主 要結構性元件係包括一水平樑170、對齊支架172及一前安 裝板174。如圖11所示,水平樑170較佳安裝至各對齊支架 172的底部以形成一剛性框架,前安裝板174亦安裝至各對 齊支架172而對於外部EFEM組件(譬如FOUP前進總成130) 提供一安裝表面。水平樑170可譬如由鋁擠塑件、鋼管、彎 金屬片的結構、平板、疊板、或最可能由上述某些項目之 組合所製成。水平樑170亦對於線性驅動器306(描述如下) 提供一安裝表面。類似於脊柱結構100,此實施例係對於安 裝及對準EFEM組件提供單一參考。 圖12顯示,FOUP門12及載入門140較佳仍儲存在Class-1區域内的一隔離區域中,為此,樑1 70必須與對齊支架 172分開夠遠以讓FOUP門12及埠門140配合在樑170與對 齊支架172之間,如圖12所示,分離件171係放置在各對齊 支架172與樑170之間以生成儲存區域。在本發明的範圍及 精神内亦可藉由其他裝置來生成儲存區域,樑170亦作為一 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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線 579538 A7 B7 五、發明説明(23 ) 保護性障壁以免晶圓引擎300所生成的顆粒污染到FOUP門 12或埠門140。 圖13顯示,支撐構件或脊柱可包括具有一 CNC銑製鋁板 176之樑170,CNC銑製鋁板176係安裝至樑170以支撐X軸 線執3 10及312。藉由一片金屬U形段175進一步增強此結 構的剛性,安裝至段175之垂直對齊支架172係與前述實施 例相似地對準至垂直支架102。如圖11所示,一前安裝板 172係安裝至對齊支架174,諸如FOUP前進總成130等 EFEM組件係安裝至前安裝板172。 樑1 70可在晶圓操縱器(wafer handler)的工作空間底下 位於晶圓引擎300與艙開啟器之間,樑170不論有何種構造 皆提供一個可精密地安裝EFEM組件之結構性共同元件, 而在安裝或更換EFEM時不再需要於現場進行耗時的調 整。 單一框架/套 圖14至16顯示構成一FOUP對接站之脊柱結構的另一實 施例,此實施例中,安裝有EFEM之脊柱結構係為單一框 架或套202。類似於脊柱結構100,框架202係對於組件所 安裝及對準之内部(如晶圓引擎3 00)與外部(如FOUP前進總 成130)組件作為單一參考。 如圖14所示,脊柱結構200包括安裝至框架202之三個載 入埠總成204,各載入埠總成204類似於較佳實施例中所揭 露之載入埠總成130。一個用於隔離Class-1區域與外部大 氣條件之載入埠門2 0 6係對應於各載入埠總成2 0 4藉以對於 -27 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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線 579538 A7 B7 五、發明説明(24 ) FOUP套接合及移除FOUP門。在本發明的範圍及精神内, 框架202亦可有更多或更少個I/O埠。同樣地,框架202可 包括一個位於晶圓傳送經過的I/O埠之間的充填或實心式 I / Ο 埠。 框架202較佳由單件材料形成,譬如,框架202可由沖壓 機產生,框架202可由許多不同材料製成。譬如,框架202 可由諸如但不限於金屬片、聚丙烯、複合材料或塑膠等材 料製成。框架202亦可包括陽極化表面光製以防止或減少洩 氣。框架202不論由單件材料或分離元件製成,皆可以縮放 尺寸。為此,可以定製框架202以生成符合EFEM需求的多 個FOUP I/O埠。 圖15顯示安裝至框架202之數個EFEM組件,單件不銹鋼 所製成的框架202之較佳實施例係具有撓性。譬如,框架 202亦可由一鋁片製成,EFEM必須有足夠剛性以對於 EFEM組件提供精確的支撐與對準點。將額外的支撐件210 安裝至框架202,以對於諸如線性驅動器2 54、過濾單元 220、FOUP前進總成208及工具介面平面等組件提供剛性 且精確的支撑點。 為了促進空氣流穿過載入埠介面,框架202的頂表面201 及底表面203為穿孔狀。一風扇/過濾單元220可安裝至框架 202的頂表面201並形成一密封,藉以控制通過框架202之 空氣速率與品質。此風扇/過濾單元技術係為此技藝所習知 並而不需詳述,單一的風扇/過濾單元220可適於達成所需 要的空氣流率。但是當框架202增加尺寸及容積時,框架 -28- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(25 ) 202可能需要多個風扇來維持所需要的環境條件,若EFEM 内部不與外部大氣條件(並非惰性環境)相隔離,空氣可由 FFU 220抽入潔淨的微環境中並經過框架202底表面203中 的穿孔狀孔212通風離開。 若EFEM為惰性系統,可將一個流捕捉室224安裝且密封 於框架202的底表面203,藉以完全圍堵住風扇/過濾單元 220生成的空氣流並使其再循環。端蓋2 10亦可具有一流回 行路徑,以將離開流捕捉充氣室224的空氣導回到風扇/過 濾單元220進行再循環。 由於框架202生成最小的包圍容積,從空氣操縱觀點來看 本發明係為極有效率的系統。具有較小的控制及過濾空氣 容積之微環境將更容易保持空氣的潔淨度。需要因為較多 空氣推迫通過而劣化的分子過濾器之惰性系統,亦會藉由 包含較小氣體容積之一微環境而獲得利益。範例中,若通 過的氣體具有較小容積及速率,則較不需頻繁地更換過濾 系統容積性空間利用 所有前述EFEM(譬如脊柱結構、背骨及框架)的一主要差 異係在於空間利用的基本改變,即使此概念亦適用於本申 請案揭露的所有實施例,空間利用特性僅指脊柱結構100。 習知的工具前端中,前端係佔據從載入埠前方(載入面平面) 到加工工具面及從廠房地板到最高點(通常為F F U頂部)及 前端的全體寬度之所有空間。 由脊柱結構100構成的一EFEM係在載入埠130底下產生 -29- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(26 明顯空間’並可將潔淨的晶圓引擎區域還給加工/量測工具 或作其他用途。此外,受包圍的區域或微環境的整體深度 亦從習知EFEM構造需要的寬度而減小,晶圓引擎徑向滑 體400的前部係可旋轉進入駐留在垂直支架1 〇2之間的 FOUP門機構一般未使用之區域中。可將空間還給加工工具 及可能對於整體工具具有較低的足跡需求之末端使用者, 曰曰圓引擎3 0 0的構造係利用這些新且較小的空間限制,馨 如’徑向滑件400可比非偏移式版本更加深入加工工具内。 由於具有遠為較小的系統包套所以明顯較輕,並如果安 裝在獨立式滾動框架上,則可滾動遠離加工工具以供直接 取及工具。因為此系統亦比一般加工工具更短,可利用其 上方空間作為其他目的,諸如對於AMHS系統的局部 FOUP 10緩衝。對於習知的高吊式AMHS系統,因為需要 對於載入埠之未受阻的上置式路徑,局部緩衝站可能只放 置在載入埠或工具之間。對於滑出式擱架配置,物料可儲 存在直接位於整體式EFEM的受包圍區域上方之一原未使 用的區域中。 如圖3 0至3 1所示,此系統可以數種方式與加工工具整 合,並設計為在四個點需要支撐,兩個外垂直支架的基底 之兩點係提供附接與位準點,各端板後下角之兩點則提供 後方支撐位置,可藉由容易將系統移離加工工具之一滾出 框架來提供支撐點,可利用框架構件從工具懸臂式設置或 從地板支撐之加工工具加以支撐,亦可能為兩者之一組合 並了在其中利用滚出框架將系統揚升離開加工工具框架所 -30- ’ 本紙張尺度適财®國家標準(CNS) A4規格(21QX 297公爱) ""— ------- 579538 A7 B7 五、發明説明(27 ) 提供之運動點。 如上述之任何整體式微環境及結構100或200係安裝至與 一半導體程序相關之一工具的前方。本文的工具係包括但 不限於:加工工具’其用於在半導體晶圓上形成積體電路 圖案;量測工具,其用於測試各種性質及工件;及儲料 器,其用於大規模儲存工件載具。本文所用的工具可能僅 為一包圍件,可藉以將如下述在板背側上操縱之工件承載 在一包圍空間中,範例中,根據本發明的結構100可能包含 一分類器,此分類器藉由一或多個載體來排列及傳送工 件。 或者,結構100可包含一分類器或獨立式預對準器,在分 類器或獨立式預對準器的實施例中,完全藉由安裝至結構 100的EFEM組件來進行工件操作,亦以結構100為基礎構 成Class-Ι區域的包圍件係提供可在其中操縱工件之一受包 圍的潔淨環境。本發明的數項實施例中,結構100可視為工 具的一部份(見圖3A)。本發明的其他實施例中,此系統可 附接至工具但仍視為與工具分離(圖29A-29D)。 如圖10清楚顯示,FOUP對接站係形成於脊柱100周圍。 一底盤118固定至底支撐構件106且形成密封,。一項較佳實 施例中,底盤118為穿孔狀表面以讓空氣從FFU 150通過, FFU 150固定至上支撐構件104且形成密封,一晶圓傳送板 122固定至底盤118及FFU 150且形成密封。晶圓傳送板 122可包括傳送窗口 121以讓晶圓引擎300在Class-1區域與 加工工具之間傳送晶圓。 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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線 579538 A7 B7 五、發明説明(28 此系統形成一氣密性密封以維持C1 ass-1環境,一氣密性 密封件係生成於脊柱100及底盤118、具有FFU 150的脊柱 100、及具有FFU 150和底盤118的晶圓傳送板122之間。 一般而言,Class-Ι區域内的壓力係保持在高於ciass-i區 域周遭大氣壓力之程度,此壓差可防止未過遽的空氣進入 Class-Ι區域内。為此,空氣傳播的顆粒或污染物係經由底 盤118的開口吹出Class-Ι區域外。工具偶而在諸如純氮環 境等惡劣環境中運作,此環境中,需要完全隔離Class-l區 域與外部周遭環境,一充氣室可固定且密封於底盤11 8,使 得結構1 〇〇内的微環境與大氣條件完全隔離。一充氣室 2 2 4 (見圖14)可安裝至底盤11 8以捕捉空氣而再循環回到安 裝至脊柱100之風扇/過濾單元150。 晶圓引聱 一身又而圖18至23所示的晶圓引擎3〇〇係盡量減少相 對於使用頻率之機械慣性以及晶圓傳送週期時間之重要 性’此晶圓引擎3 0 0的部份利益譬如包括··( 1)達成較快的 晶圓交換時間,(2)較低的系統總重量,及(3)較不佔體積 的整合式構裝。晶圓引擎3〇〇亦可在本申請案揭露之整合式 脊柱1 0 0的任何實施例内操作、或以一獨立式裝置操作。 晶圓引擎3 00的一較佳實施例係顯示於圖丨8至丨9中,晶 圓引擎300包括四個主要協調式驅動器以在efem内具有最 佳化的晶圓傳送,四個驅動器係沿一x軸線、一㊀軸線、一z 軸線及一徑向或r軸線移動一晶圓。 晶圓引擎300具有一線性驅動器總成3〇2藉以沿一乂軸線 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
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579538 A7 B7 五、發明説明(29 ) 移動晶圓引擎300。藉由沿X軸線的移動可讓晶圓引擎300 取及各個FOUP I/O埠,線性驅動器總成302包括一 X托板 304及一執系統306,X托板304可滑式接合上X執310及下X 執312,軌系統306安裝至後安裝板116並包括一上X執310 及下X執3 1 2,上X軌3 1 0及下X執3 12沿X軸線延伸並彼此大 致平行。圖18中經過執總成306的斷折線顯示執總成306可 有任何長度,執總成306可縮放尺寸使得晶圓引擎300可沿 著執總成306移行以譬如取及各FOUP 10中所儲存的晶 圓。晶圓引擎300的旋轉性驅動器350亦安裝至X托板304, 因此,X托板3 04造成的移動係沿著X軸線驅動晶圓引擎 300 〇 晶圓引擎3 0 0亦可旋轉,而繞一 Θ軸線樞轉。一較佳實施 例中,如圖18所示,旋轉性驅動器350包括一支撐柱364, 支撐柱364沿0軸線延伸並安裝至一z軸線支撐件370,旋 轉性驅動器3 50包括一 Θ馬達362以驅動並轉動支撐柱3 64, 旋轉性驅動器350可在順時針方向或在逆時針方向旋轉,旋 轉性驅動器350亦可直接安裝至垂直驅動器380。Θ軸線較 佳並不移行通過滑體400中心,滑體400的此種偏離中心式 構造的優點描述於下文。 旋轉性驅動器350進一步包括一風扇延伸平台352,晶圓 引擎300的一項較佳實施例中,如圖20所示,一z槽風扇 354安裝至風扇平台352底側,晶圓引擎300的此構造係將z 槽風扇354定位在0馬達362附近並提供一空氣通口以將驅 迫經過晶圓引擎300的z柱380之空氣排出,沖過z柱380的 -33- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(3〇 ) 空氣係往下投射而遠離由晶圓引擎300所運送之任何晶圓 (見圖2 1)。或者,空氣流可排放通過旋轉性驅動器3 5 〇並離 開其底部。 垂直驅動柱3 80安裝至支撐構件3 70並沿z軸線往上延 伸,驅動柱380係將晶圓引擎300的滑體4〇〇(描述於下)及 晶圓沿z軸線往上與往下移動。一項較佳實施例中,如圖1 9 所示,驅動柱380係為一大致從支撐構件370呈垂直延伸之 長形柱。一驅動總成位於驅動柱3 8 0内並包括一 z驅動馬達 382、一 z纜線道路384、一z導軌386及一 z滾珠螺絲388。 此等驅動裝置係為此技藝所習知且不需詳述,在本發明的 範圍及精神内亦可由其他裝置來移動滑體機構4〇〇。 滑體400較佳包括一上端點效應器402及一下端點效應器 404,藉以沿r軸線快速地交換各別晶圓。滑體4〇〇支撑上 及下端點效應器402及404使其平行於各F〇UP 10中所儲存 的晶圓。如圖19所示,上端點效應器402及下端點效應器 404沿一類似的直線狀路徑移行。上端點效應器4〇2及下端 點效應器404分隔一段足以讓上端點效應器4〇2及下端點效 應器404同時儲存晶圓之距離,滑體4〇〇包括徑向驅動馬達 410以使上端點效應器402及下端點效應器4〇4沿徑向或“由 線呈線性移動。 上端點效應器402係由一第一支撐件4〇6所支撐,而下端 點效應器404由一第二支撐件4〇8所支撐。上端點效應器支 撐件406及下端點效應器支撐件4〇8各可滑式接合及移行於 一徑向導轨410内,徑向導軌41〇大致延伸跨過滑體4〇〇長 -34- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格----—-
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579538 A7 B7 五、發明説明(31 ) 度,各徑向驅動馬達410係驅動一徑向驅動皮帶414。徑向 驅動皮帶414a連接至第一支撐件406,而第二徑向驅動皮 帶4 14b連接至第二支撐件408。徑向驅動馬達410可以順時 針方向或逆時針方向旋轉以順著一徑向驅動滑輪41 6及一端 點惰滑輪418轉動徑向驅動皮帶並延長及縮回各別的端點效 應器。此驅動機構為此技藝所習知,且不需要進一步揭 露。在本發明範圍及精神内,亦可有其他種沿徑向或r軸線 移動晶圓之裝置。 晶圓引擎300具有許多活動元件,活動元件容易產生顆 粒,譬如,上端點效應器402及下端點效應器404之連續性 伸長及縮回將在微環境内生成顆粒。為了防止顆粒污染到 位於任一端點效應器上之晶圓,一滑體風扇/過濾單元 (FFU)420係安裝至滑體400底側,滑體FFU420經由滑體 滑槽420連續拉入空氣、將空氣拉過滑體400、過濾空氣、 然後將空氣排出到Class-Ι區域内,空氣流的此局部過濾係 大幅降低放入Class-Ι區域内的顆粒量。 習知情形中,大部份微環境係包括單一的風扇/過濾單 元,此風扇/過濾單元係將空氣流通經過微環境且僅過濾流 入EFEM的空氣流。在風扇/過濾單元下游微環境内生成的 任何顆粒係留在潔淨環境中直到排出EFEM外為止,尤其 因為半導體製造中晶圓愈來愈需有更低的顆粒污染容忍 值,所以需要盡量降低微環境内的顆粒數。 晶圓引擎300的局部過濾係移除在顆粒生成時由晶圓引擎 300上的任何旋轉或滑動機構所生成之顆粒。一項較佳實施 -35- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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579538 A7 B7 五、發明説明(32 ) 例中,如圖19及21所示,一局部風扇/過濾單元或風扇系統 係緊鄰z柱380及滑體機構400兩者之線性驅動器,特別如 圖21所示,固定至滑體機構400的風扇/過濾單元係將經過 濾的空氣排入潔淨的微環境内,同時垂直驅動器380的z槽 風扇系統將未過濾的空氣排過EFEM的底板,晶圓引擎300 係過濾及排放空氣進入EFEM的Class-Ι區域内。若晶圓引 擎300不具有安裝至滑體機構400的風扇/過濾器,滑體機構 400生成的顆粒將移行通過Class-Ι區域而污染由任一端點 效應器所支撐之晶圓。 圖20顯示晶圓引擎300的另一實施例,此實施例中,滑 體400係接合z柱380使得z柱380大致沿著r軸線。類似於晶 圓引擎300的先前實施例,此實施例包括一Θ馬達362、一 垂直驅動柱3 80及一徑向滑體400。Θ馬達繞Θ軸線轉動晶圓 引擎,z柱沿z軸線線性移動徑向滑體400,徑向滑體400沿 徑向或r軸移動端點效應器401。為此,每當Θ馬達362旋轉 時,晶圓引擎及晶圓將繞Θ軸線轉動。類似於晶圓引擎300 的先前實施例,此實施例亦可包括在一 v槽風扇中安裝至徑 向滑體400之一個風扇/過濾單元。 如前文所述,晶圓引擎300的滑體400可包括不同構造的 端點效應器。如圖1 8至1 9所示,上及下端點效應器402及 404可包括一被動邊緣支撐件,此構造係為此技藝習知用於 300公厘晶圓之被動邊緣握持端點效應器。圖22顯示,上 端點效應器402可包括一主動邊緣握持部,而下端點效應器 404可包括一被動邊緣支撐件。或者,端點效應器402及 -36 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五 404可包括譬如一具有背側接觸的真空握持部、一減小的接 觸區域、可移除式墊之任何組合。
裝 同樣地’徑向驅動器400可包括用於在不同階段操縱晶圓 之不同型的端點效應器,譬如,一端點效應器可能只操縱,, 髒”晶圓,但第二端點效應器可能只操縱”乾淨”的晶圓。或 者,可將一端點效應器設計為在傳輸到加工工具之前對準 及讀取晶圓ID,但第二端點效應器可能包括用於操縱加工 後的熱晶圓之高溫墊。 訂
圖32顯示可在EFEM内操作之另一線性移行機械臂系 統’機械臂500包括一 X軸線線性軸承5〇6 ; —旋轉性驅動 器508,其可滑式接合X軸線線性驅動器506 ; — z柱520 ; 一 z驅動機構512 ; —第一旋轉臂514 ;及一第二旋轉臂 516 ^機械臂500使用驅動器的協調式動作進行晶圓抽取及 置放,旋轉性驅動器508在一導軌507内沿X軸移動,z柱 510從旋轉性驅動器508大致垂直延伸,z驅動機構512在2 柱5 10的導軌511内沿z軸移動。第一旋轉臂514安裝至2驅 動機構512頂部,第一旋轉臂514繞一 Θ2軸線轉動,第二旋 轉臂516可旋轉式安裝至第一旋轉臂514,第一及第二旋轉 臂514及516之間的協調式動作係使端點效應器518沿y軸線 線性移動。如同晶圓引擎300的先前實施例,z柱510係安 裝至端點效應器51 8的側邊。 良圓引擎中的整體式工異 一習知的晶圓操縱機械臂係將各別的晶圓譬如從一 F 〇 u P 1 〇運送至一分離的加工站,加工站係檢驗或對準晶圓然後 -37- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS> A4規格(210 X 297公爱) 579538 A7 B7 五、發明説明(34 ) 晶圓操縱機械臂可將晶圓運送到下站。加工站運作時,晶 圓操縱機械臂時常必須呆坐或回到一 FOUP 1 0以運送第二 晶圓,此作業降低了系統的產出率。 一實施例中,晶圓引擎300包括一滑體400,滑體400可 進行通常在一分離的加工站執行之一或數個上述功能,藉 由將一或多項上述功能整合在滑體400内將可增加系統的產 出率並降低EFEM的足跡。 圖22至23顯示配備有安裝在滑體400上的一輪式對準器 440及ID讀取器430之一晶圓引擎300,此實施例類似於圖 18至19所示的晶圓引擎300,但添加了一安裝在上端點效 應器402上之輪式對準器440、及一安裝至滑體400之ID讀 取器430。在本發明精神及範圍内,下端點效應器404亦可 包括一輪式對準器。 ID讀取器430可往上或往下觀看以讀取晶圓頂部或底部 的頂及/或底表面之標記,在本發明的範圍及精神内,ID讀 取器430亦可安裝於垂直驅動器380、或安裝在晶圓引擎 3 00其他處的一固定位置中。較佳實施例中,最好將一頂側 ID讀取器430安裝在滑體400上以供快速的ID讀取。一第二 ID讀取器可安裝在EFEM中其他處的一固定位置來讀取底 側T7標記藉以依需要確認或釐清晶圓ID。 若需要ID讀取但晶圓定向不重要時,則可免除對準器, 且ID讀取器430可觀看晶圓抵達端點效應器的各位置之ID 標記。為利於此操作,ID讀取器430或一鏡總成可在晶圓 表面上方旋轉以觀看ID標記,這將不再需要旋轉晶圓來讀 -38 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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579538 A7 B7 五、發明説明(35 ) 取ID,可藉以改善潔淨度及產出率。 一對準器諸如利用輪或其他裝置來控制晶圓繞著一軸線 的旋轉,圖23至24顯示一具有一輪式對準器440之端點效 應器的一實施例,輪式對準器440包括一驅動系統449及一 槳板442,槳板442對於晶圓係為主要支撐。槳板442的端 點上設有兩組的被動梢輪446及兩個墊448,輪446及墊448 係在對準期間的不同時間支撐晶圓,一位於槳板442背端的 驅動輪450係在晶圓對準時沿一第三接觸表面支撐住晶圓。 一實施例中,輪式端點效應器440在一FOUP 10中的一 晶圓底下滑動,並且升高直到晶圓受到墊448支撐為止。墊 448較佳只沿底邊緣支撐晶圓。為了對準晶圓,藉由驅動輪 450將晶圓往前推並往上到達輪446上,晶圓係揚升離開墊 448並由驅動輪450及梢輪446完全支撐。此時,驅動輪450 可旋轉以在現場使晶圓旋動,可在晶圓引擎300運送晶圓時 進行此操作,晶圓引擎300不必留在位置中將晶圓對準。 或者,如圖26B所示,滑體400可包括一真空夾頭對準器 411,對於真空夾頭對準器411之驅動機構(包括一揚升及旋 轉軸線)係可能駐留在滑體400内。一感測器409可安裝至 端點效應器403以將留在端點效應器上時之晶圓的邊緣加以 定位,感測器409亦可安裝至一與端點效應器403獨立之結 構。一般而言,感測器409可位於各種位置,只要感測器 409的位置可讀取晶圓頂表面即可。 可相對於旋轉角度將邊緣位置加以映繪藉以找出晶圓中 心與定向,感測器409作為一種次級回饋裝置,隨時皆知道 -39- 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) A4規格(210 X 297公釐)
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579538 A7 B7 五、發明説明(36 ) 感測器409相對於晶圓的位置。因此,感測器409可送出代 表晶圓未對準之誤差訊號,因為對準器從感測器409接收額 外的誤差資料,一具有此感測器的對準器將可改善對準器 的精確度。晶圓隨後可藉由夾頭411重新定向並由晶圓引擎 300放在下個放下站的中心。 感測器409可獨立安裝在EFEM内作為與晶圓引擎300分 離的一組件,此構造中,晶圓放在可旋轉的夾頭411上。安 裝在一具有位置控制及測量裝置(未圖示)的機構上之感測 器409係移往晶圓邊緣附近,直到感測器訊號處於理想位準 為止。隨後感測器機構使用來自感測器409的訊號時,晶圓 可旋轉,以將感測器409位置保持在此理想位準,使感測器 409對於晶圓邊緣有效地保持在相同的相對位置。當晶圓旋 轉時,記錄下相對於晶圓角位置之感測器位置,此資料代 表晶圓邊緣相對於晶圓旋轉位置之徑向位置變化,並可用 以計异出相對於晶圓失頭中心之晶圓中心以及基準的定 向。若連同感測器機構位置一起記錄下感測器訊號量值, 可提供額外的邊緣位置資訊藉以改善晶圓中心計算或基準 的定向之精確度。 輪式端點效應器對準器440可包括其他組件,譬如但不限 於一光學凹口感測器452藉以偵測沿著晶圓邊緣的凹口。譬 如,一旦凹口已位於晶圓邊緣,利用光學凹口感測器452, 驅動輪450可將晶圓旋轉至所需要的位置並縮回,以讓晶圓 落回到墊448上。可在端點效應器處於位置中或處於移動時 進行此操作,藉由在FOUP 10之間、或一 FOUP 10與一加 -40- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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579538 A7 B7 五、發明説明(37 ) 工工具之間運送時對準晶圓的能力將可大幅縮短或消除了 一端點效應器必須呆坐的時間量。並且,如果晶圓引擎300 可’’在飛行同時(on the fly)"對準一晶圓,則不需要分離的 加工站。 滑體400能夠對於各種輔助功能、測量及用於擷取各種晶 圓資料的感測器提供一穩定的安裝平台。範例中,可將組 件整合入或安裝至滑體400以偵測一晶圓邊緣、偵測晶圓上 的凹口位置、讀取OCR/條碼、進行顆粒計數(背側或前 側)、決定膜厚度/均勻度或電路元件線寬、及偵測電阻率 (經由接觸探針或非接觸性裝置)及晶圓厚度。亦可將此技 藝已知用於檢驗及標記晶圓之其他方法併入滑體400内。 為了從一載體傳送工件,端點效應器402及404在所傳送 工件底下水平移動然後往上移動以將工件揚升離開其停止 位置,端點效應器402及404亦可包括邊緣握持部以在邊緣 支撐住工件。或者,端點效應器402及404可為刃片型端點 效應器以在底表面支撐住一工件。此等實施例中,一真空 源(未圖示)可附接至或遠離槳板442,並生成一負壓而通過 撓性真空管經由工件操縱機械臂導通至端點效應器刃片表 面。啟動真空源時,一負壓形成於端點效應器刃片的表面 上,生成能夠穩固地固持住一工件之一吸力。一具有已知 構造的真空源(未圖示)亦可設置於機械臂上並與真空系統 相聯以偵測一工件何時與端點效應器接合並限制通過真空 管的空氣拉力。請瞭解本發明不限於上述的端點效應器, 可使用多種不同的端點效應器設計,只要端點效應器具有 -41 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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579538 A7 B7 五、發明説明(38 ) 楝取與放下工件的能力即可。 滑體400亦適可加工一晶圓並隔離晶圓與Class-Ι區域的 環境,範例中,滑體400可包括加工工具以加熱或冷卻晶圓 表面、或進行熱學表面加工。另一實施例中,滑體400可包 括一殼體(未圖示),當晶圓引擎300將晶圓傳送出加工工具 且位於Class-Ι區域内時,此殼體可供一晶圓縮回並暫存其 中。殼體提供優於Class-Ι區域環境的一惰性或潔淨環境, 此系統在運送時可於晶圓表面上方包括漂浮的氧氣或一惰 性氣體。 雙重交換能力 從加工站移除一經加工晶圓與一新晶圓放入加工站之間 的時間係稱為π交換時間”,對於大部份的加工工具,產出 率係由加工時間加上交換時間所決定,加工時間或交換時 間任一者縮短皆會提高產出率,加工時間為工具製造商的 權責,交換時間則為主要EFEM製造商的權責。 對於一 EFEM中之習知的單一端點效應器晶圓操縱機械 臂(見圖17),交換時間可能為8至16秒並依據站配置及晶圓 操縱機械臂的速度而定。此機械臂常用下列操作順序在一 加工站交換一晶圓,會影響交換時間的項目以斜體表示, 用於決定產出率的臨界路徑外之項目以(括號)標示。 1. 從加工站取得晶圓 2. 將經加工的晶圓放到載入埠 3. 從對準器取得經對準的晶圓 4. 將對準器的晶圓放到加工站 -42- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐〉
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579538 A7 B7 五、發明説明(39 ) [開始加工晶圓] 5·(加工時,機械臂從載入埠取得新晶圓) 6·(加工時,機械臂將新晶圓放到對準器) 7·(加工時,對準器將晶圓對準) [重覆] 一快速交換機械臂(譬如晶圓引擎300)具有兩個端點效應 器,因而可利用下列簡述順序進行與上述相同的功能,藉 以鉅幅縮短交換時間: [完成程序] 1. 以漿片1從加工站取得晶圓 2. 以槳片2將經對準的晶圓放到加工站 [加工晶圓] 3. (加工時,從載入埠取得新晶圓) 4. (加工時,將新晶圓放到對準器) 5. (加工時,對準器將晶圓對準) 6. (加工時,從對準器取得經對準的晶圓) [重覆] 此情形中,可依據機械臂速度將交換時間降低3至6秒, 亦可略微縮短機械臂完成所有動作之整體時間,在具有很 短加工時間的應用中整體動作時間非常重要,所以上述括 號中的項目將進入產出率的臨界路徑中。 如同具有一輪式端點效應器對準器440之晶圓引擎300, 如果機械臂具有飛行同時對準的能力及快速交換的能力, 將可進一步改良產出率並減少全體機械臂的動作。飛行同 -43- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(40 ) 時對準的作用並不會縮短交換時間,但確實縮短了整體機 械臂動作時間,因而在具有短的加工時間或機械臂必須支 援多個加工站的情形中提高了產出率。並且,藉由減少機 械臂動作及晶圓交遞的數量,飛行同時對準的作用可增加 機械臂的使用壽命並改良潔淨度。 對於飛行同時對準的快速交換晶圓引擎,可相比較的操 作順序係為: [完成程序] 1. 以漿片1從加工站取得晶圓 2. 以槳片2將經對準的晶圓放到加工站 [加工晶圓] 3. (加工時,從載入埠取得新晶圓) 4. (加工時,將晶圓對準同時移至下個位置進行快速交換) [重覆], 未受限的Z軸線動作 圖25顯示一晶圓引擎30(Τ,此晶圓引擎300’包括一偏離 中心的滑體400,此滑體400具有一輪式對準器454及一 ID 讀取器430 ;及一延伸的z軸線驅動柱380’。晶圓引擎的此 實施例係包括一延伸的z柱38(V,藉以譬如取及一儲料器、 或一可能位於FOUP I/O埠上方之載入埠或加工站。基本 上,z軸線驅動柱380或3 80’的高度未受限制,晶圓引擎 300或300’可藉由沿徑向或r軸線移動上端點效應器402或下 端點效應器404來取及位於一 FOUP 10内的一晶圓。將上 端點效應器402或下端點效應器404進入FOUP 10内所需移 -44 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 ______Β7 五、發明説明(41 ~) " "~ 行的距離設計為一短距離,因為其為最常需要的晶圓引擎 300或30(Τ動作。垂直驅動柱380或380,的高度並不影響上 端點效應器402或下端點效應器404必須移行之距離,因 此,垂直驅動柱380或380,的高度並不影響沿著徑向或1«軸 之動作。 習知的晶圓操縱機械臂必須將ζ驅動柱線性移往Fqup 10,使得端點效應器可從FOUP 10取及並移除晶圓。因 此’用於此晶圓操縱機械臂的一高垂直驅動柱係需要以一 馬達或一皮帶驅動器來移動一大的垂直柱,移動此慣量將 對於晶圓操縱機械臂施加大的應變。因為沿著最常移行之 徑向或r軸線的動作軸線亦為最短距離,此申請案所揭露的 晶圓引擎係為優於此等晶圓操縱機械臂之改良。 圖27Α顯示,一習知的線性滑動機械臂可觸入加工工具 内部250公厘’以將晶圓傳送及取放至加工工具内。同樣 地,一習知的晶圓操縱機械臂需要在EFEM工作空間内具 有520公厘的最小間隙,使得晶圓操縱機械臂可在EFEMr 活動。圖27B係顯示偏離中心的滑體繞0軸線而旋轉之觸 及與擺盪間隙之優點。一項較佳實施例中,圖丨9的$軸線 所示之偏離中心的滑體旋轉軸線係偏離大約5〇公厘。對於 晶圓引擎300之偏離中心的旋轉軸線具有兩種顯著優點,第 一,一端點效應器(譬如上端點效應器402或下端點效應器 404)在加工工具内的最大觸及係增至35〇公厘;第二, E F E Μ工作空間内所需要的最小間隙降至4 2 〇公厘,最大觸 及及最小間隙距離僅供示範。藉由增大端點效應器在加工 -45-
579538 A7 B7 五、發明説明(42 ) 工具内的觸及並同時減小晶圓引擎300在EFEM内活動所需 要之最小間隙,可降低EFEM的整體足跡。 圖28顯示具有偏離中心旋轉軸線的一快速交換滑體400 之晶圓引擎300的一種範例性動作順序,範例中,步驟一顯 示:晶圓引擎300係在載入埠區域一揚升晶圓。步驟二顯 示:晶圓引擎300沿一徑向軸線將晶圓從載入埠一縮回。步 驟三顯示:晶圓引擎300繞Θ軸線旋轉,同時沿X軸線移回 以免與載入埠一相碰撞。步驟四顯示:晶圓引擎300沿X軸 線移往加工站的I/O埠。步驟五顯示:晶圓引擎300持續繞 Θ軸線旋轉並沿X軸線將晶圓定位以進入加工站内。步驟六 顯示:晶圓引擎300等待程序完成。步驟七顯示:晶圓引擎 300將經加工的晶圓交換為準備好進入加工站之新晶圓。最 後,步驟八顯示:晶圓引擎300在一徑向軸線將經加工的晶 圓縮回,同時沿X及Θ軸線移動以使經加工的晶圓回到載入 皡一、二或三内。 上述的晶圓引擎300及300’提供優於習知晶圓操縱機械臂 之數種利益。對於大部份的晶圓操縱應用而言,將晶圓插 入及移出一 FOUP 10或一加工站所需要的徑向動作係具有 最高的任務循環及最長的整體移行距離。晶圓引擎300在試 圖取及晶圓前係將徑向驅動器400放置在盡量靠近晶圓處, 此放置方式可降低上端點效應器402及下端點效應器404之 移動質量及動作時間以及磨損。 Z驅動柱380係佔用相同之當晶圓引擎300旋轉時由晶圓 掃出的空間容積,驅動柱3 80亦不延伸於工作平面底下,一 -46- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(43 ) 習知的晶圓操縱機械臂必須利用晶圓平面底下的區域來取 及FOUP 10内的部份晶圓。一般而言,端點效應器係安裝 至一個沿z軸線往上與往下移行之柱頂部,此柱佔用原作他 用的空間。同樣地,當柱沿X軸線水平移行時,晶圓平面底 下的區域必須大致清空,使柱不會跑入而損傷任何障礙 物0 晶圓引擎300可作出數種變化及/或修改而仍保有上述獨 特元件及優點,範例中,某些應用可免除X軸線驅動器 302。同樣地,單一的徑向軸線可能即已足夠,並且,部份 應用(譬如分類器)可能不需要旋轉性驅動器。取而代之,z 軸線驅動器3 80將安裝至X托板3 08。譬如,一分類器應用 可能令所有載入埠安裝朝向相同的方向,並且如果將對準 及ID讀取功能整合在晶圓引擎300内,則不再需要旋轉。 圖29至31顯示整體式系統的數種構造,圖29 A顯示安裝 在一滾出框架上之整體式系統,如前述,習知的EFEM係 一路往下延伸至晶圓廠地板。藉由以一脊柱結構100構成一 EFEM所獲得的空間節省或此申請案所揭露的其他實施 例,大幅降低了整體式系統的足跡。如圖29A所示,整體 式系統係安裝在一滾出框架上,使得載入埠總成留在900公 厘的SEMI標準高度。當此整體式系統以螺栓接合至一加工 工具的前端及一項較佳實施例中,在整體式系統後方及晶 圓廠地板約有2呎的開放空間,晶圓廠從前不曾有此空間, 此空間可讓半導體製造商將諸如電控制盒等其他物件放置 在整體式系統底下。 -47- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(44 ) 或者,一加工工具現在可具有一養護取及部,可藉由在 整體式系統底下爬行來觸及此養護取及部。滾出框架亦可 改善與整體式系統相螺栓的加工工具之整體養護特性。範 例中,若需要在加工工具上進行養護,整體式系統可從加 工工具解除螺栓,可將滾出框架的輪解除鎖定,並可將整 體式系統從加工工具的前端加以滾離。一種螺栓至加工工 具的習知EFEM並不含有可將EFEM滾出之輪,且通常係為 需要不只一個養護人員將EFEM升高離開加工工具之笨重 裝置。如前述,本發明的整體式系統僅有數百磅重量,因 此易由單一養護人員從加工工具前方加以滾離。 圖30顯示整合在一加工工具内之整體式系統,範例中, 本發明的系統可一體成型並安裝至一加工工具,此系統的 一項優點為:如果晶圓廠内每個加工工具係安裝有一整體 式系統,晶圓廠將具有一種可配合各加工工具需求之前端 載入系統,並包含一類似環境以降低儲存備料及訓練養護 人力之需求。 電控制系統 習知的EFEM必須包含一種與世界各國電力需求相容之 配電器,因此,現今大部份EFEM必須能夠適應11 0V或 220V系統。為求能夠適應任一系統,EFEM需包括電力組 件,諸如升壓或降壓變壓器及其他電組件。此等電組件必 須安裝在EFEM内,因而增加EFEM的足跡。 本發明的EFEM的設計中,諸如FOUP前進板總成、晶圓 引擎300及風扇/過濾單元150等所有電組件係全部在48V系 -48 ** 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A7 B7 五、發明説明(45 ) 統下運作。一般而言,本發明的EFEM可電性連接至一 110V或220V系統,此110V或220V系統係降壓至48V藉以 控制所有前述元件。藉由簡化EFEM的配電系統,不再需 要諸如升壓變壓器等許多習知的配電組件,藉以進一步降 低本發明之EFEM的足跡。 -49- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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- 579538 第091119815號專利申請案 B8 中文申請專利範圍替換本(93年1船 、申請專利範圍 93· 1· 9· 1. 一種用於移動半導體晶圓及相關的基板物件之裝置,包 含: 一線性驅動器,其具有沿一 X軸線的線性動作; 一旋轉性驅動器,其從該線性驅動器延伸並安裝至該 線性驅動器而繞一 Θ軸線旋轉; 一z軸線線性驅動器,其從該旋轉性驅動器延伸並安裝 至該旋轉性驅動器且具有沿一 Z軸線的線性動作,該Z軸 線與該Θ軸線偏移並大致平行;及 一徑向驅動器,其從該Z軸線線性驅動器延伸並安裝至 該Z軸線線性驅動器且具有一端點效應器。 2. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該端點效應器係沿 一徑向轴線作線性移行。 3. 如申請專利範圍第2項之裝置,其中當該旋轉性驅動器旋 轉時,該徑向軸線係繞該Θ軸線旋轉。 4. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該裝置進一步包括一 安裝至該旋轉性驅動器之空氣流單元。 5. 如申請專利範圍第4項之裝置,其中該空氣流單元係降低 該z軸線線性驅動器内的壓力,以防止該z軸線線性驅動 器生成的顆粒污染到由該端點效應器支撐之一晶圓。 6. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該徑向驅動器係可移 除地安裝至該z軸線線性驅動器。 7. 如申請專利範圍第6項之裝置,其中該徑向驅動器係包括 選自下列各物組成的群組之至少一個組件:(i) 一 ID讀取 器,(ii) 一量測工具,(iii) 一對準器,(iv) —凹口偵測 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐)裝 六、申請專利範圍 器,(V) —邊緣偵測器,(vi)—晶圓標記工具,(vii)—加 工模組,(viii)—晶圓觀看器,及(ix)環境控制器。 8. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中一風扇/過濾單元係 安裝至該徑向驅動器,該風扇/過濾單元係調適以防止該 徑向驅動器生成的顆粒污染到該端點效應器支撐之一晶 圓。 9. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中當該等旋轉性驅動器 轉動該裝置時,由該端點效應器支撐的一晶圓係描繪出 一圓形區域。 10. 如申請專利範圍第9項之裝置,其中該Z軸線線性驅動器 係留在該圓形區域内。 11 · 一種用於運送半導體晶圓及相關的基板物件之晶圓引 擎,包含: 一線性驅動器,其具有沿一X軸線的線性動作; 一旋轉性驅動器,其從該線性驅動器延伸並安裝至該 線性驅動器而繞一 Θ軸線旋轉; 一z軸線線性驅動器,其位於該旋轉性驅動器上方並安 裝至該旋轉性驅動器且具有沿一 z軸線的線性動作,該z 軸線與該Θ軸線偏移並大致平行; 一徑向驅動器,其從該z軸線線性驅動器延伸並可移除 地安裝至該Z軸線線性驅動器,且包括至少一端點效應器 而具有沿一徑向軸線之線性動作;及 該Θ軸線延伸通過該徑向驅動器,使得該Θ軸線及該徑 向驅動器的中心呈現偏移。 -2- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 六、申請專利範圍 12. 如申請專利範圍第11項之晶圓引擎,其中當該旋轉性驅 動器繞該Θ軸線旋轉時,該z軸線線性驅動器係旋轉經過 與晶圓大致類似的一間隙直徑。 13. 如申請專利範圍第11項之晶圓引擎,其中該徑向驅動器 係包括選自下列各物組成的群組之至少一個組件:(i) 一 ID讀取器,(ii) 一量測工具,(iii) 一對準器,(iv)—凹口 偵測器,(v)—邊緣偵測器,及(vi)—晶圓標記工具。 14. 一種用於在一限定工作空間内操縱半導體晶圓及相關的 基板物件之系統,包含: 一線性驅動器,其具有一前端、一後端及一端點效應 器,該線性驅動器係沿一徑向軸線移動該端點效應器; 用於沿一 X與Z方向移動該徑向驅動器及繞一 Θ軸線轉 動該線性驅動器之裝置;及 該線性驅動器的前端係旋轉經過比該線性驅動器的後 端更大的一間隙直徑。 15. —種用於在一限定工作空間内操縱半導體晶圓及相關的 基板物件之系統,包含: 用於提供線性動作之裝置; 一殼體,其包圍住該用於提供線性動作之裝置; 一端點效應器,其安裝至該用於提供線性動作之裝 置; 用於在一 z方向線性移動該殼體及繞一 Θ軸線轉動該殼 體之裝置;及 一用於降低該殼體内的空氣壓力之裝置,藉以使該殼 -3- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 六、申請專利範圍 體生成的物件不會污染到該端點效應器支撐之晶圓。 16. —種用於操縱半導體晶圓及相關的基板物件之機構,包 含: 一線性驅動器; 一殼體,其包圍住該線性驅動器,該殼體具有一開 口; 一端點效應器支撐結構,其安裝至該線性驅動器,該 支撐結構延伸通過該殼體中的開口; 一端點效應器,其用於操縱該端點效應器支撐結構所 安裝之半導體晶圓; 用於沿一z方向及繞一Θ軸線移動該殼體之裝置;及 一旋轉性夾頭,其安裝於該殼體中,用以將一晶圓重 新定位在該端點效應器上。 17. —種用於操縱半導體晶圓及相關的基板物件之機構,包 含: 一第一線性驅動器; 一第二線性驅動器; 一殼體,其包圍住該等第一及第二線性驅動器,且具 有一第一線性開口及一第二線性開口; 一第一端點效應器,其具有安裝至該第一線性驅動器 且由該第一線性驅動器所移動之一支撐結構,該支撐結 構係延伸通過該第一線性開口; 一第二端點效應器,其具有安裝至第二線性驅動器之 一支撐結構,該支撐結構係延伸通過該第二線性開口; -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 579538 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 用於沿一 Z軸線移動該殼體之裝置; 用於繞一 Θ軸線轉動該殼體之裝置;及 該第一端點效應器係包括用於將一晶圓支撐及旋轉至 一所需要定向之裝置。 18. —種用於操縱半導體晶圓及基板之機構,包含: 一端點效應器; 一第一驅動機構,其用於在一水平方向中移動該端點 效應器; 一托板,其用於支撐該水平驅動機構; 一 Z柱,其具有一第二驅動機構以在一垂直方向線性移 動該托板; 一旋轉性驅動器,其用於繞一垂直β軸線轉動該Z柱; 及 該托板係定位於該Ζ柱的側邊。 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US31672201P | 2001-08-31 | 2001-08-31 | |
US10/087,400 US7066707B1 (en) | 2001-08-31 | 2002-03-01 | Wafer engine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW579538B true TW579538B (en) | 2004-03-11 |
Family
ID=26776942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091119815A TW579538B (en) | 2001-08-31 | 2002-08-30 | Wafer engine |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7066707B1 (zh) |
JP (1) | JP4287271B2 (zh) |
KR (1) | KR100800613B1 (zh) |
CN (1) | CN1329948C (zh) |
DE (1) | DE10297171T5 (zh) |
TW (1) | TW579538B (zh) |
WO (1) | WO2003021645A2 (zh) |
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Date | Code | Title | Description |
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MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |