JP5920626B2 - ロードポート装置 - Google Patents

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本発明は、半導体製造プロセス等において、ポッドと呼ばれる密閉型の搬送容器の内部に保持されたウエハを半導体処理装置に移載する、或いはウエハを該半導体処理装置より該ポッドに移載する際に用いられる所謂FIMS(Front-Opening Interface Mechanical Standard)システム、即ちロードポート装置に関する。
半導体製造プロセスは、近年では各種処理装置の内部、ウエハを収容して各処理装置間でのウエハ搬送を可能とするポッド、及び該ポッドより各処理装置への基板の受け渡しを行う微小空間、の3空間のみを高清浄状態に保つことで、プロセスを通じての清浄度の管理を行う手法が一般的となっている。このようなポッドは、ウエハを内部に収容し且つ一側面にウエハ挿脱用の開口を有する本体部と、該開口を閉鎖してポッド内部を密閉空間とする蓋と、から構成される。また、該微小空間は、前述したポッドの開口と対向可能な開口部と、該開口部と向かい合い半導体処理装置側に配置される第二の開口部と、を有する。
例えば特許文献1に開示されるロードポート装置は、この開口部が形成された隔壁となる部材即ちサイドベースと称呼される壁と、該開口部を閉鎖するドアと、該ドアの動作を司るドア駆動機構と、ポッドが載置される載置テーブルと、から構成される。載置テーブルは、ポッドの開口と開口部とを向かい合わせるようにポッドを支持可能であり、且つポッドと共に蓋をドアと近接或いは離間させる。ドアは、ポッドの蓋を保持可能であり、ドア駆動機構によって蓋を保持した状態で開口部を開放、閉鎖すると共に、開口部と第二の開口部との間の空間より下方に退避或いは該空間への侵入をさせられる。微小空間内にはロボットが配置され、該ロボットは開口部−ポッド開口を介してポッド内部に対する侵入及び退避が可能であって、第二の開口部も介して該ポッド内部と該半導体処理装置との間でウエハの移載を行う。
当該ロードポート装置は、半導体処理装置とは別個に作成され、半導体製造ラインにおいて当該装置に対して取り付けられる。より詳細には、前述したロボットが配置されて一面が開放された半導体製造装置における一室の該開放部をサイドベースによって閉鎖して微小空間を画定し、これによってウエハ搬送ラインと半導体処理装置とのインターフェース部を構築している。
特開2011−066260号公報
特許文献1に例示されるように、ロードポート装置は設置時の高さ方向に長い板状のサイドベースの中央付近から厚さを有した箱状の載置テーブルが垂直に突き出す構造からなる。該ロードポート装置は半導体製造ラインに配置される関係上、搬送時においても塵等の厳密な管理が要求され、当該構造からなるロードポート装置本体全てを厳重に梱包等した上で搬送することが求められる。しかし、ロードポート装置の構造は、この梱包、搬送等において手間、費用等を勘案した場合非常に不利であると考えられる。ここで、半導体製造工程においては、生産性の向上等を目的として、用いるウエハの大口径化が進められている。これに伴って、前述したポッド、微小空間、及び処理装置内部の空間各々も大型化されている。このため、ロードポート装置も大型化し、その重量も大きく増大せざるを得ない状況にある。この様な重量の増加は非常に大きく、梱包時における要請も相まって適切な対応が望まれている。
本発明は以上の状況に鑑みて為されたものであり、製造工場から半導体製造ラインまでの搬送が容易であって、且つ重量の増加に対してもその影響を軽減可能なロードポート装置の提供を目的とする。
上記課題を解決するために、本発明に係るロードポート装置は、開口部を除いて微小空間の一面を閉鎖して外部空間と分離し、外部空間に配置されて収容物を収容したポッドの蓋を開閉してポッドの内部空間と微小空間とを連通させるロードポート装置であって、開口部を閉鎖可能なドアと、ポッドを開口部と正対させて載置可能な載置テーブルと、微小空間の一面における下方の一部を閉鎖可能な下部閉鎖部材とを有する下部構造体と、開口部を有して微小空間の一面における他の部分を閉鎖可能な上部閉鎖部材を有する上部構造体と、を有し上部構造体は前記下部構造体に対して、位置決めされて分離可能に固定されることを特徴とする。
なお、該ロードポート装置にあっては、下部閉鎖部材は板状の下部壁部材であって、ドア及び載置テーブルは壁部材により支持されることが好ましい。また、上部閉鎖部材は板状の上部壁部材であることが好ましい。さらに、該ロードポート装置にあっては、上部閉鎖部材と下部閉鎖部材とを連結させる手段であって、上部閉鎖部材及び下部閉鎖部材を連結させた際に微小空間側の一側面を同一面内に配置させる側面を規定する機能を有する手段を更に有することがより好ましい。
本発明によれば、製造工場から半導体製造ラインまでのロードポート装置の搬送が容易であって、且つ重量の増加に対してもその影響を軽減することが可能となる。
本発明の一実施形態に係るロードポート装置にポッドを載置してこれらを側面から見た状態の概略構成を示す図である。 図1に示した構成について、ポッドを取り除いた状態での概略構成を示す図である。 図1に示した構成について、ポッドを取り除いた状態での概略構成を示す図である。 図1に示す実施形態について、下部構造体の主要部を模式的に示す図である。 上部構造体と下部構造体との接続様式の一例を示す図である。 上部構造体と下部構造体との接続様式の他の例を示す図である。 上部構造体と下部構造体との接続様式の他の例を示す図である。 上部構造体と下部構造体との接続様式の他の例を示す図である。
本発明の一実施形態について、以下に図面を参照して説明する。図1は、本発明の第一の実施形態に係るロードポート装置の要部についての概略構成を示す。より詳細には、同図は、前述した載置テーブル、ドア、開口部、ドア駆動機構、微小空間の一部を構成して開口部を有するサイドプレート、ドアの駆動機構を収容する収容室、及びこれらに付随する構成を側方から見た状態の部分透視図である。また、図2Aはポッドを取り除いた状態でロードポート装置を図1における矢印2A方向から見た状態の概略構成を示す図であり、図2Bはポッドを取り除いた状態での図1と同様に該ロードポート装置を側面から見た図である。更に、図3は、図1と同様の様式にて該ロードポート装置における後述する下部構造体を側面から見た状態を模式的に示す図である。
ここで、ロードポート装置に対して載置されるポッド及び該ポッドに収容されるウエハについて先に述べる。ポッド2における本体2aの内部には、被処理物たるウエハ1を内部に収めるための空間が形成されている。本体2aは、水平方向に存在するいずれか一面に開口を有する略箱状の形状を有する。また、ポッド2は、本体2aの開口2bを密閉するための蓋4を備えている。本体2aの内部に水平に保持されたウエハ1を鉛直方向に重ねる為の複数の段を有する棚(不図示)が配置されており、ここに載置されるウエハ1各々はその間隔を一定としてポッド2内部に収容される。ウエハ1は本発明における被収容物に、ポッド2は密閉容器に、本体2aは基本的な形状が箱体であることから略箱上の形状を有するとして定義される本体に、またポッド2の開口2bは基本形状が矩形であることから略矩形状として定義される開口に対応する。
本発明に係るロードポート装置100は、上部構造体20、下部構造体30、載置テーブル40、及びドアシステム50を有する。本発明においては、前述したサイドプレートを、ポッド2の載置面である載置テーブル40の上面を基準として、微小空間形成時に該上面より上方に配置される部分を上部構造体20とし、該上面より下方に配置される部分を下部構造体30の一部としている。なお、本発明において、上方、上面等は、該ロードポート装置100を不図示の半導体製造装置に対して取り付けた状態において、鉛直方向に関して上下方向を規定した条件下における定義とする。ロードポート装下部構造体30は、前述したサイドプレートの下方部に対応して前述した微小空間の壁の一部を構成する下部壁部材31と、該下部壁部材31に支持される載置テーブル40及びドアシステム50を含む。上部構造体20は、下部壁部材31と接続されて該下部壁部材31と共に前述したサイドプレートを構成する上部壁部材21と、該上部壁部材21に形成されて微小空間と外部空間とを連通させる開口部23と、を有する。
載置テーブル40は、実際にポッド2が載置され、且つ載置されたポッドを開口部23方向に向けて接近或いは離間させる動作が可能な、上部に平坦面を有する可動プレート41を含む。可動プレート41の平坦面表面には位置決めピン43が埋設されており、ポッド本体2a下面に設けられた位置決め凹部(不図示)に当該位置決めピン43が嵌合することにより、ポッド2と可動プレート41との位置関係が一義的に決定される。また、可動プレート41は、載置テーブル40におけるテーブル本体部45に収容された不図示のプレート駆動機構によって上述した駆動が行われる。
ドアシステム50は、ドア51、ドアアーム53及びドア駆動機構55を有する。ドア駆動機構55はドアアーム53を介してドア51を支持し、ドア51を駆動して開口部23の開閉、開口部23の前面から下方への降下、及び前面への上昇を行う。また、ドア駆動機構55は下部壁部材31に設けられた貫通孔33を介して微小空間の外部に配置され、更にカバー57によって外部空間と隔置される。なお、ドア駆動機構55、プレート駆動機構、及びドア51において蓋4を保持するための機構等は、例えば特許文献1等に開示される構成を用いることが可能である。しかしながら、これら構成は例示されたものに限定されず、ロードポート装置として公知の種々の構成によってこれらを構築することが可能である。
本実施形態において、上部壁部材21は板形状を有しこれに開口部23が形成されている。該上部壁部材21は同様に板形状からなる下部壁部材31に固定、連結されて従来のサイドプレートを構築する。これら上部壁部材21と下部壁部材31との固定方法について図を参照して述べる。なお、これらの連結部は、後述する上部構造体20と下部構造体30との連結部でもある。
図4は、第1の固定例を示しており、図4(a)は分離状態を、図4(b)は固定後の状態を各々示している。本例では所謂合い欠きと、ネジ止めとによる固定を行っている。詳細には、上部壁部材21及び下部壁部材31各々における固定部分の板厚について各々半分の厚さまで切り欠いた領域を構成し、互いの切り欠き面21a、31aを当接させ、これらをネジ25によってネジ止めによって固定することとしている。当該構造にて上部壁部材21及び下部壁部材31を固定することによって、上部構造体20と下部構造体30とを一体化し、ロードポート装置100として不図示の半導体製造装置への固定が可能となる。なお、本例では下部壁部材31にネジ孔を形成する態様としているが、ネジ孔を上部壁部材21に形成しても良く、所謂ナットによってネジ25を固定する態様としても良い。本例では、この当接面を互いに密接させることにより、上部壁部材21と下部壁部材31とを一枚のベースプレートとして取り扱い、半導体製造装置に固定することを可能としている。
図5には所謂ダボ継ぎにて上部壁部材21と下部壁部材31とを固定する例を示す。図5(a)に示すように、上部壁部材21の下端面と下部壁部材31の上端面との間に棒状のダボ27を配し、各々或いは一方の端面にこれを収容するダボ孔27aを設けている。また、図5(b)に示すように、該ダボ孔27aに垂直な方向から固定用のネジ25を螺合させ、ダボ27を固定している。なお、図示した例ではダボ27が上部壁部材21に固定されている態様を示しているが、ダボ27を下部壁部材31に固定しても良く、ダボ27を単体として用い且つ固定用のネジ孔を上部壁部材21及び下部壁部材31の両者に配する構成としても良い。本例では、このダボ27を同一の延在方向に沿うように設けられたダボ孔27aに嵌合させることにより、上部壁部材21と下部壁部材31とを一枚のベースプレートとして取り扱い、半導体製造装置に固定することを可能としている。
図6は、図4に示した合い欠きではなく、固定用の板材24を上部壁部材21或いは下部壁部材31に配し、これにより該合い欠きの作用を得ている。詳細には図6(a)に示すように、上部壁部材21の側面に対して該板材24を上部壁部材21から下部壁部材31の方向に突き出すように溶接固定している。当該板材24が溶接されていない下部壁部材31にはネジ孔が配され、該板材24を下部壁部材31と挟持するようにネジ25を該ネジ孔に螺合させることによって上部壁部材21と下部壁部材31とを固定することとしている。本例では、該板材24の突き出し部分の側面と壁側面とを互いに密接させることにより、上部壁部材21と下部壁部材31とを一枚のベースプレートとして取り扱い、半導体製造装置に固定することを可能としている。
図7は、上部壁部材21及び下部壁部材31の両者に対して厚さ方向に延在するネジ孔を配し(図7(a)参照)、該ネジ孔を用いて両壁に対して固定用の板材26をねじ留め固定することによって(図7(b)参照)、上部壁部材21と下部壁部材31とを固定することとしている。本例では、該板材26の側面と壁側面とを互いに密接させることにより、上部壁部材21と下部壁部材31とを一枚のベースプレートとして取り扱い、半導体製造装置に固定することを可能としている。
以上述べたように、図4に示す例では合い欠き部分の当接面21a、31aが、図5に示す例ではダボ27とダボ孔27aとの嵌合部分が、図6に示す例では板材24の突き出し部分側面と壁との当接面が、図7に示す例では板材26と両壁との当接面により、両壁の一側面が同一面内に配置されることを可能としている。即ち、これら構成が壁部材の側面規定手段として機能し、微小空間側を画定する面を一平面としている。
本実施形態では、上部壁部材21と下部壁部材31とを接続してサイドプレートを形成した際に、載置テーブル40の上面より突き出す領域を下部壁部材31に対して分離可能とし、当該上部壁部材21を主たる構成とする上部構造体20としている。当該構成とすることによって、下部構造体30は側方から見た形態が水平部と該水平部の一端から下方に延びる垂直部とからのみなる構造体となり、梱包及び搬送が従来の構造体と比較した大幅に容易となる。また、上部構造体20自体が比較的単純な構造の板材とそれに付随する部材とからなる構成となることから、該上部構造体20についても搬送及び梱包が容易となる。また、分離することによって、単一の重量物の搬送や固定作業を行うのではなく、部分ことにこれを行うことが可能となりロードポート装置の重量増加への対処の一助ともなる。従って、前述した固定部は作業が容易となるように載置テーブル40の上部に配置されることが好ましい。
なお、上述した構成は本発明の一実施形態であって種々の変形が可能である。例えば上部壁部材21及び下部壁部材31をネジ孔形成が可能な厚さを有する板材の実から構成するのではなく、種々の厚さからなる部材の組み合わせから構築しても良い。この場合、例えば上部壁部材21は固定部等についてはネジ孔形成可能な所謂厚板、棒状部材等から形成し、実際に微小空間を画定する作用は、これら部材によって支持される例えば厚さ数ミリの所謂薄板材によって得ることとしても良い。
また、固定部は載置テーブル40の上方に限定されず、より下方に配置しても良い。即ち、下部構造体30は、載置テーブル40及びドアシステム50を支持する部材、及び微小空間の一面について下方の部分を確定する部材より構成されれば良い。上述した例ではこの両方の作用が下部壁部材31によって得られている。また、上部構造体20は下部構造体に対して分離可能に支持される部材と微小空間の一面について他の部分を画定する部材により構成されれば良い。上述した例ではこの両方の作用が上部壁部材21によって得られている。即ち、本発明における下部構造体は、開口部を閉鎖可能なドアと、ポッドを開口部と正対させて載置可能な載置テーブルと、微小空間の一面における下方の一部を閉鎖可能な下部閉鎖部材とを備えれば良い。また、上部構造体は、開口部を有して微小空間の一面における他の部分を閉鎖可能な上部閉鎖部材を備え、下部構造体に対して分離可能に固定されるものであれば良い。
以上述べたように、本発明は半導体処理装置に対して好適に用いるロードポート装置に関している。しかしながら、本発明の利用可能性は当該処理装置に限定されず、例えば液晶ディスプレイのパネルを扱う処理装置等、半導体に準じた各種処理が行われる種々の処理装置に用いられる所謂ロードポート装置に対しても適用可能である。
1:ウエハ、 2:ポッド、 2a:ポッド本体、 2b:ポッド開口部、 4:蓋、 20:上部構造体、 21:上部壁部材、 21a:上部壁当接面、 23:開口部、 24、26:板材、 25:ネジ、 27:ダボ、 27a:ダボ孔、 30:下部構造体、 31:下部壁部材、 31a:下部壁当接面、 40:載置テーブル、 41:可動プレート、 43:位置決めピン、 45:テーブル本体部、 50:ドアシステム、 51:ドア、 53:ドアアーム、 55:ドア駆動機構、 57:カバー、 100:ロードポート装置

Claims (4)

  1. 開口部を除いて微小空間の一面を閉鎖して外部空間と分離し、前記外部空間に配置されて収容物を収容したポッドの蓋を開閉して前記ポッドの内部空間と前記微小空間とを連通させるロードポート装置であって、
    前記開口部を閉鎖可能なドアと、前記ポッドを前記開口部と正対させて載置可能な載置テーブルと、前記微小空間の一面における下方の一部を閉鎖可能な下部閉鎖部材とを有する下部構造体と、
    前記開口部を有して前記微小空間の一面における他の部分を閉鎖可能な上部閉鎖部材を有する上部構造体と、を有し
    前記上部構造体は前記下部構造体に対して、位置決めされて分離可能に固定されることを特徴とするロードポート装置。
  2. 前記下部閉鎖部材は板状の下部壁部材であって、前記ドア及び前記載置テーブルは前記壁部材により支持されることを特徴とする請求項1に記載のロードポート装置。
  3. 前記上部閉鎖部材は板状の上部壁部材であることを特徴とする請求項1又は2に記載のロードポート装置。
  4. 前記上部閉鎖部材と前記下部閉鎖部材とを連結させる手段であって、前記上部閉鎖部材及び前記下部閉鎖部材を連結させた際に前記微小空間側の一側面を同一面内に配置させる側面を規定する機能を有する手段を更に有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のロードポート装置。
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