KR100800613B1 - 웨이퍼 엔진 - Google Patents
웨이퍼 엔진 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100800613B1 KR100800613B1 KR1020047003086A KR20047003086A KR100800613B1 KR 100800613 B1 KR100800613 B1 KR 100800613B1 KR 1020047003086 A KR1020047003086 A KR 1020047003086A KR 20047003086 A KR20047003086 A KR 20047003086A KR 100800613 B1 KR100800613 B1 KR 100800613B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- workpiece
- wafer
- engine
- slider
- axis
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
Abstract
Description
Claims (46)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 작업물을 이동시키기 위한 작업물 엔진으로서,수축된 위치(retracted position)과 연장된 위치 사이에서 단부 작동체(end effector)를 이동시키기 위한 제1 구동 기구를 실질적으로 둘러싸는 활주체, 그리고,저부와, 상기 저부와 커플링 연결되어 있고 수직 θ축 주위로 상기 저부를 회전시키기 위한 회전 구동부와, 상기 활주체에 고정되도록 형성된 지지 부재와, 상기 수직 θ축으로부터 수평으로 오프셋되어 있고 상기 저부로부터 원위 단부(distal end)로 연장되어 있는 단일 수직 칼럼으로서 단일 수직 칼럼의 상기 원위 단부와 상기 저부 사이에서 상기 지지 부재를 수직으로 이동시키기 위한 제2 구동 기구를 둘러싸고 있는 단일 수직 칼럼을 구비한 엘리베이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제19항에 있어서, 상기 엘리베이터를 수평으로 이동시키기 위하여 상기 회전 구동부와 커플링 연결된 제3 구동 기구를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제19항에 있어서, 상기 활주체는 가스-유동 슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제21항에 있어서, 상기 가스-유동 슬롯을 통하여 상기 활주체로 가스를 끌어당기기 위한 팬(fan)/필터 유닛을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제22항에 있어서, 상기 팬/필터 유닛은 여과된 가스를 상기 활주체를 둘러싸는 국소 청정 환경(mini-environment)의 청정 부분으로 되돌려 재순환시키는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제19항에 있어서, 상기 활주체는 상기 단일 수직 칼럼과 대체로 직교하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제19항에 있어서, 하나의 단부 작동체(end effector)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제25항에 있어서, 제2 단부 작동체(end effector)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제19항에 있어서, 상기 활주체는, (i) 작업물 ID 판독기, (ⅱ) 작업물 정렬기, (ⅲ) 작업물 노치 검출기, (ⅳ) 작업물 모서리 검출기, (ⅴ) 작업물 표시 툴, (ⅵ) 작업물 처리(processing) 모듈, (ⅶ) 작업물 검사 장치, (ⅷ) 환경 제어 장치 및 (ⅸ) 측정 도구로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나의 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제19항에 있어서, 상기 엘리베이터는, (i) 작업물 ID 판독기, (ⅱ) 작업물 정렬기, (ⅲ) 작업물 노치 검출기, (ⅳ) 작업물 모서리 검출기, (ⅴ) 작업물 표시 툴, (ⅵ) 작업물 처리 모듈, (ⅶ) 작업물 검사 장치, (ⅷ) 환경 제어 장치 및 (ⅸ) 측정 도구로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나의 부품을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 국소 청정 환경(mini-environment)의 청정 구역 내에서 작업물을 이동시키기 위한 작업물 엔진의 활주체로서,수축된 위치(retracted position)과 연장된 위치 사이에서 단부 작동체(end effector)를 이동시키기 위한 구동 기구와,상기 구동 기구를 실질적으로 둘러싸며 적어도 하나의 가스-유동 슬롯을 가지는 하우징과,상기 적어도 하나의 가스-유동 슬롯을 통하여 상기 하우징 내로 가스를 끌어들이기 위한 팬(fan)/필터 유닛으로서, 가스를 여과하고 여과된 가스를 상기 하우징을 둘러싸는 국소 청정 환경(mini-environment)의 청정 구역 내로 되돌려 재순환시키는 팬/필터 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진의 활주체.
- 제29항에 있어서, 하나의 단부 작동체를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진의 활주체.
- 제29항에 있어서, 상기 팬/필터 유닛은 상기 하우징에 장착되는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진의 활주체.
- 제30항에 있어서, 상기 단부 작동체는,제2 핑거로부터 간격을 두고 위치한 제1 핑거를 가지는 원위 단부(distal end)를 구비하고 또한 근접 단부(proximal end)를 구비하는 지지대와,상기 지지대의 상기 근접 단부 상에 회전가능하게 장착된 휠과,상기 제1 핑거 및 제2 핑거 상에 회전가능하게 장착된 적어도 하나의 수동 휠(passive wheel)을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진의 활주체.
- 제29항에 있어서, (i) 작업물 ID 판독기, (ⅱ) 작업물 정렬기, (ⅲ) 작업물 노치 검출기, (ⅳ) 작업물 모서리 검출기, (ⅴ) 작업물 표시 툴, (ⅵ) 작업물 처리 모듈, (ⅶ) 작업물 검사 장치, (ⅷ) 환경 제어 장치 및 (ⅸ) 측정 도구로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나의 부품을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진의 활주체.
- 저부, 지지 부재, 그리고 원위 단부를 가지는 단일 수직 칼럼을 포함하는 엘리베이터로서, 상기 단일 수직 칼럼은 상기 저부와 상기 수직 칼럼의 상기 원위 단부 사이에서 상기 지지 부재를 수직으로 이동시키기 위한 구동 기구를 둘러싸도록 되어 있는 엘리베이터와,상기 지지 부재에 고정되어 있는 작업물 핸들링 로봇으로서, 단부 작동체(end effector)와 상기 지지 부재에 회전가능하게 커플링 연결되어 있는 적어도 하나의 암을 구비하는 작업물 핸들링 로봇과,상기 엘리베이터의 상기 저부를 수직 θ축 주위로 회전시키기 위한 회전 구동 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제34항에 있어서, 상기 엘리베이터를 이동시키기 위한 선형 구동 조립체를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제34항에 있어서, 상기 단일 수직 칼럼은 상기 수직 θ축과 수평으로 오프셋되어 있는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 작업물을 이동시키기 위한 작업물 엔진으로서, 엘리베이터를 포함하되,상기 엘리베이터는,저부와,지지 부재와,상기 저부로부터 원위 단부로 연장되어 있는 단일 수직 칼럼으로서, 단일 수직 칼럼의 상기 원위 단부와 상기 저부 사이에서 상기 지지 부재를 수직으로 이동시키기 위한 제1 구동 기구를 둘러싸고 있는 단일 수직 칼럼과,상기 저부와 커플링 연결되어 있는, 수직 θ축 주위로 상기 저부를 회전시키기 위한 회전 구동부와,수축된 위치(retracted position)과 연장된 위치 사이에서 단부 작동체 마운트를 이동시키기 위한 제2 구동 기구를 실질적으로 둘러싸는 활주체를 구비하고,상기 활주체는, 상기 지지 부재에 고정되어 있을 때에, 상기 단부 작동체 마운트의 동작과 대체로 직교하고 상기 수직 θ축을 통과하는 수직 평면에 대하여 전방으로 오프셋되어 있는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제37항에 있어서, 상기 활주체는 가스-유동 슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제38항에 있어서, 상기 가스-유동 슬롯을 통하여 상기 활주체로 가스를 끌어당기고 가스를 여과하기 위한 팬(fan)/필터 유닛을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제39항에 있어서, 상기 팬/필터 유닛은 여과된 가스를 상기 활주체를 둘러싸는 국소 청정 환경(mini-environment)의 청정 구역으로 되돌려 재순환시키는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제37항에 있어서, 하나의 단부 작동체를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제37항에 있어서, 상기 활주체는, (i) 작업물 ID 판독기, (ⅱ) 작업물 정렬기, (ⅲ) 작업물 노치 검출기, (ⅳ) 작업물 모서리 검출기, (ⅴ) 작업물 표시 툴, (ⅵ) 작업물 처리(processing) 모듈, (ⅶ) 작업물 검사 장치, (ⅷ) 환경 제어 장치 및 (ⅸ) 측정 도구로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나의 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제37항에 있어서, 상기 단일 수직 칼럼은 가스-유동 슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제43항에 있어서, 상기 저부를 통하여, 상기 단일 수직 칼럼 내의 상기 가스-유동 슬롯 내로 가스를 끌어당기고 가스를 웨이퍼 엔진 외부로 배출하기 위한 배기 장치를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제37항에 있어서, 상기 저부와 커플링 연결된 웨이퍼 엔진 지지대를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
- 제45항에 있어서, 상기 웨이퍼 엔진 지지대를 수평으로 이동시키기 위하여 상기 웨이퍼 엔진 지지대와 커플링 연결되는 선형 구동 기구를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업물 엔진.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US31672201P | 2001-08-31 | 2001-08-31 | |
US60/316,722 | 2001-08-31 | ||
US10/087,400 | 2002-03-01 | ||
US10/087,400 US7066707B1 (en) | 2001-08-31 | 2002-03-01 | Wafer engine |
PCT/US2002/027909 WO2003021645A2 (en) | 2001-08-31 | 2002-08-30 | Wafer engine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040041157A KR20040041157A (ko) | 2004-05-14 |
KR100800613B1 true KR100800613B1 (ko) | 2008-02-05 |
Family
ID=26776942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020047003086A KR100800613B1 (ko) | 2001-08-31 | 2002-08-30 | 웨이퍼 엔진 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7066707B1 (ko) |
JP (1) | JP4287271B2 (ko) |
KR (1) | KR100800613B1 (ko) |
CN (1) | CN1329948C (ko) |
DE (1) | DE10297171T5 (ko) |
TW (1) | TW579538B (ko) |
WO (1) | WO2003021645A2 (ko) |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6918731B2 (en) | 2001-07-02 | 2005-07-19 | Brooks Automation, Incorporated | Fast swap dual substrate transport for load lock |
JP4137711B2 (ja) * | 2003-06-16 | 2008-08-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板搬送手段の位置合わせ方法 |
US7236853B2 (en) * | 2003-10-01 | 2007-06-26 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Automated robot alignment system and method using kinematic pins and end effector sensor |
US7607879B2 (en) * | 2004-06-15 | 2009-10-27 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus with removable component module |
US20060216137A1 (en) * | 2004-07-02 | 2006-09-28 | Katsunori Sakata | Carrying apparatus and carrying control method for sheet-like substrate |
US7578650B2 (en) * | 2004-07-29 | 2009-08-25 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Quick swap load port |
US20060154385A1 (en) * | 2005-01-07 | 2006-07-13 | Ravinder Aggarwal | Fabrication pathway integrated metrology device |
US7410340B2 (en) * | 2005-02-24 | 2008-08-12 | Asyst Technologies, Inc. | Direct tool loading |
US7771151B2 (en) * | 2005-05-16 | 2010-08-10 | Muratec Automation Co., Ltd. | Interface between conveyor and semiconductor process tool load port |
US9457442B2 (en) * | 2005-06-18 | 2016-10-04 | Futrfab, Inc. | Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator |
US7604449B1 (en) * | 2005-06-27 | 2009-10-20 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Equipment front end module |
US8821099B2 (en) | 2005-07-11 | 2014-09-02 | Brooks Automation, Inc. | Load port module |
KR100818044B1 (ko) * | 2006-05-04 | 2008-03-31 | 위순임 | 기판 지지대와 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리시스템 |
US7887280B2 (en) * | 2006-05-11 | 2011-02-15 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus |
KR100832772B1 (ko) * | 2006-05-22 | 2008-05-27 | 주식회사 나온테크 | 반도체이송장비 |
JP4606388B2 (ja) * | 2006-06-12 | 2011-01-05 | 川崎重工業株式会社 | 基板移載装置の搬送系ユニット |
JP2008032335A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Hitachi High-Technologies Corp | ミニエンバイロメント装置、検査装置、製造装置、及び空間の清浄化方法 |
US9117859B2 (en) | 2006-08-31 | 2015-08-25 | Brooks Automation, Inc. | Compact processing apparatus |
KR101613836B1 (ko) * | 2007-05-17 | 2016-04-21 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 측면 개방형 기판 캐리어 및 로드 포트 |
TWI475627B (zh) | 2007-05-17 | 2015-03-01 | Brooks Automation Inc | 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法,及使運送機與處理機結合之方法 |
US7976263B2 (en) * | 2007-09-22 | 2011-07-12 | David Barker | Integrated wafer transfer mechanism |
US8277165B2 (en) * | 2007-09-22 | 2012-10-02 | Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH | Transfer mechanism with multiple wafer handling capability |
WO2009066573A1 (ja) * | 2007-11-21 | 2009-05-28 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | 搬送ロボット、それを備えた局所クリーン化された筐体、及びそれを備えた半導体製造装置 |
KR100916538B1 (ko) * | 2007-12-12 | 2009-09-11 | 코리아테크노(주) | 멀티 소터의 웨이퍼 핸들링장치 |
JP4909919B2 (ja) * | 2008-02-20 | 2012-04-04 | 株式会社日立ハイテクコントロールシステムズ | ウェーハ搬送装置 |
US8757026B2 (en) * | 2008-04-15 | 2014-06-24 | Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh | Clean transfer robot |
WO2009130793A1 (ja) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | 株式会社アドバンテスト | 試験システムおよびプローブ装置 |
US8287648B2 (en) * | 2009-02-09 | 2012-10-16 | Asm America, Inc. | Method and apparatus for minimizing contamination in semiconductor processing chamber |
US8882433B2 (en) | 2009-05-18 | 2014-11-11 | Brooks Automation, Inc. | Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems |
JP2011003864A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法、塗布、現像装置及び記憶媒体 |
US20120136472A1 (en) * | 2010-11-25 | 2012-05-31 | Li Yan-Ze | Dual-arm type robotic arm and its method of transporting panels |
US9431282B2 (en) * | 2011-12-27 | 2016-08-30 | Rudolph Technologies, Inc. | Wafer inversion mechanism |
JP5920626B2 (ja) * | 2012-08-20 | 2016-05-18 | Tdk株式会社 | ロードポート装置 |
JP5920627B2 (ja) * | 2012-08-29 | 2016-05-18 | Tdk株式会社 | ロードポート装置 |
US9335347B2 (en) * | 2012-09-10 | 2016-05-10 | Advantest Corporation | Method and apparatus for massively parallel multi-wafer test |
US9545724B2 (en) * | 2013-03-14 | 2017-01-17 | Brooks Automation, Inc. | Tray engine with slide attached to an end effector base |
CN103496590A (zh) * | 2013-10-14 | 2014-01-08 | 吴江市博众精工科技有限公司 | 一种吸料机构 |
JP6190692B2 (ja) * | 2013-10-22 | 2017-08-30 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP6349750B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2018-07-04 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem |
CN113270350A (zh) * | 2014-01-17 | 2021-08-17 | 布鲁克斯自动化公司 | 衬底运输设备 |
KR102327982B1 (ko) | 2014-06-17 | 2021-11-17 | 카티바, 인크. | 인쇄 시스템 조립체 및 방법 |
JP6215785B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2017-10-18 | ファナック株式会社 | ワーク搬送システム |
JP6451453B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-01-16 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
WO2017011581A1 (en) | 2015-07-13 | 2017-01-19 | Brooks Automation, Inc. | On the fly automatic wafer centering method and apparatus |
KR102557355B1 (ko) | 2015-07-13 | 2023-07-20 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 기판 운송 장치 |
US9961782B2 (en) | 2016-07-08 | 2018-05-01 | Kateeva, Inc. | Transport path correction techniques and related systems, methods and devices |
US10607879B2 (en) | 2016-09-08 | 2020-03-31 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
US10541165B2 (en) * | 2016-11-10 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | Systems, apparatus, and methods for an improved load port backplane |
US10566216B2 (en) * | 2017-06-09 | 2020-02-18 | Lam Research Corporation | Equipment front end module gas recirculation |
US10903107B2 (en) | 2017-07-11 | 2021-01-26 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor process transport apparatus comprising an adapter pendant |
US10861723B2 (en) * | 2017-08-08 | 2020-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | EFEM robot auto teaching methodology |
US11088004B2 (en) | 2018-01-30 | 2021-08-10 | Brooks Automation, Inc. | Automatic wafer centering method and apparatus |
TW202401627A (zh) | 2018-03-16 | 2024-01-01 | 美商布魯克斯自動機械美國公司 | 基板輸送裝置及用於基板輸送裝置之方法 |
US11194259B2 (en) * | 2018-08-30 | 2021-12-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Equipment module with enhanced protection from airborne contaminants, and method of operation |
CN111375558B (zh) * | 2018-12-29 | 2024-01-09 | 乐山希尔电子股份有限公司 | 一种耐压测试装置 |
US11276593B2 (en) | 2019-07-22 | 2022-03-15 | Rorze Automation, Inc. | Systems and methods for horizontal wafer packaging |
TW202249142A (zh) * | 2021-02-25 | 2022-12-16 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板搬送機構及基板搬送方法 |
US11735455B2 (en) * | 2021-03-12 | 2023-08-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Systems, devices, and methods for air flow optimization including adjacent a FOUP |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010013423A (ko) * | 1997-06-04 | 2001-02-26 | 조셉 제이. 스위니 | 원형콘베이어의 웨이퍼 이송 시스템 |
KR20010029808A (ko) * | 1999-06-16 | 2001-04-16 | 히가시 데쓰로 | 성막방법 및 막 형성 시스템 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4770590A (en) * | 1986-05-16 | 1988-09-13 | Silicon Valley Group, Inc. | Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat |
JP2839265B2 (ja) * | 1988-08-11 | 1998-12-16 | ファナック 株式会社 | 水平関節形ロボット |
US5135349A (en) * | 1990-05-17 | 1992-08-04 | Cybeq Systems, Inc. | Robotic handling system |
JP2867194B2 (ja) | 1992-02-05 | 1999-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
JP3030160B2 (ja) | 1992-04-28 | 2000-04-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
KR940006241A (ko) | 1992-06-05 | 1994-03-23 | 이노우에 아키라 | 기판이재장치 및 이재방법 |
JP2913439B2 (ja) * | 1993-03-18 | 1999-06-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 移載装置及び移載方法 |
US5849602A (en) * | 1995-01-13 | 1998-12-15 | Tokyo Electron Limited | Resist processing process |
US5667353A (en) * | 1995-03-31 | 1997-09-16 | Inspex Inc. | Robot system |
US5794487A (en) * | 1995-07-10 | 1998-08-18 | Smart Machines | Drive system for a robotic arm |
TW317644B (ko) * | 1996-01-26 | 1997-10-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
US6091498A (en) | 1996-07-15 | 2000-07-18 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism |
US6099643A (en) * | 1996-12-26 | 2000-08-08 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for processing a substrate providing an efficient arrangement and atmospheric isolation of chemical treatment section |
US6138721A (en) | 1997-09-03 | 2000-10-31 | Asyst Technologies, Inc. | Tilt and go load port interface alignment system |
US6002840A (en) * | 1997-09-30 | 1999-12-14 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus |
WO1999028952A2 (en) | 1997-11-28 | 1999-06-10 | Fortrend Engineering Corporation | Wafer-mapping load port interface |
US6155768A (en) | 1998-01-30 | 2000-12-05 | Kensington Laboratories, Inc. | Multiple link robot arm system implemented with offset end effectors to provide extended reach and enhanced throughput |
JPH11220001A (ja) | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Hitachi Ltd | 半導体基板処理装置におけるロードポート及びロードポート搬送台車 |
FR2778496B1 (fr) | 1998-05-05 | 2002-04-19 | Recif Sa | Procede et dispositif de changement de position d'une plaque de semi-conducteur |
US6142722A (en) | 1998-06-17 | 2000-11-07 | Genmark Automation, Inc. | Automated opening and closing of ultra clean storage containers |
US6281516B1 (en) | 1998-07-13 | 2001-08-28 | Newport Corporation | FIMS transport box load interface |
US6220808B1 (en) | 1998-07-13 | 2001-04-24 | Asyst Technologies, Inc. | Ergonomic, variable size, bottom opening system compatible with a vertical interface |
US6261044B1 (en) | 1998-08-06 | 2001-07-17 | Asyst Technologies, Inc. | Pod to port door retention and evacuation system |
US6188323B1 (en) | 1998-10-15 | 2001-02-13 | Asyst Technologies, Inc. | Wafer mapping system |
JP2001031211A (ja) | 1999-07-26 | 2001-02-06 | Murata Mach Ltd | 搬送システム |
JP4248695B2 (ja) * | 1999-07-26 | 2009-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | ウェハ移載装置の緊急停止装置 |
AU6763000A (en) * | 1999-08-11 | 2001-03-05 | Multilevel Metals, Inc. | Load lock system for foups |
US6305500B1 (en) | 1999-08-25 | 2001-10-23 | Maxtor Corporation | Material delivery system for clean room-like environments |
AU2001273666A1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-01-21 | Applied Materials, Inc. | Automatic door opener |
US6327517B1 (en) * | 2000-07-27 | 2001-12-04 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for on-the-fly center finding and notch aligning for wafer handling robots |
US20030031538A1 (en) * | 2001-06-30 | 2003-02-13 | Applied Materials, Inc. | Datum plate for use in installations of substrate handling systems |
-
2002
- 2002-03-01 US US10/087,400 patent/US7066707B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-30 KR KR1020047003086A patent/KR100800613B1/ko active IP Right Grant
- 2002-08-30 CN CNB028193318A patent/CN1329948C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-30 JP JP2003525893A patent/JP4287271B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-30 TW TW091119815A patent/TW579538B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-08-30 DE DE10297171T patent/DE10297171T5/de not_active Withdrawn
- 2002-08-30 WO PCT/US2002/027909 patent/WO2003021645A2/en active Application Filing
-
2005
- 2005-12-16 US US11/305,256 patent/US7648327B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010013423A (ko) * | 1997-06-04 | 2001-02-26 | 조셉 제이. 스위니 | 원형콘베이어의 웨이퍼 이송 시스템 |
KR20010029808A (ko) * | 1999-06-16 | 2001-04-16 | 히가시 데쓰로 | 성막방법 및 막 형성 시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005527966A (ja) | 2005-09-15 |
WO2003021645A2 (en) | 2003-03-13 |
CN1329948C (zh) | 2007-08-01 |
US7648327B2 (en) | 2010-01-19 |
KR20040041157A (ko) | 2004-05-14 |
TW579538B (en) | 2004-03-11 |
JP4287271B2 (ja) | 2009-07-01 |
DE10297171T5 (de) | 2004-07-29 |
US20060120833A1 (en) | 2006-06-08 |
WO2003021645A3 (en) | 2003-07-24 |
CN1561536A (zh) | 2005-01-05 |
US7066707B1 (en) | 2006-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100800613B1 (ko) | 웨이퍼 엔진 | |
KR100800612B1 (ko) | 반도체 재료 처리 시스템 | |
KR100809107B1 (ko) | 반도체 재료 처리 시스템용 통합 프레임 | |
CN1996552B (zh) | 晶片机 | |
US7419346B2 (en) | Integrated system for tool front-end workpiece handling | |
US9943969B2 (en) | Clean transfer robot | |
KR100562542B1 (ko) | 모듈형 선별기 | |
JP5758628B2 (ja) | 一体化されたウェハ受渡し機構 | |
JP2005510055A (ja) | マイクロエレクトロニクス基板の自動処理用の低減フットプリントツール | |
TW579564B (en) | Unified frame, system for transferring semiconductor wafers and related substrate objects, and system for transporting wafers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121227 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131125 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141127 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151217 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161125 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171222 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181218 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191210 Year of fee payment: 13 |