TW564447B - Terminal attached electrode foil and device and method for producing the terminal attached electrode foil - Google Patents

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TW564447B TW091124283A TW91124283A TW564447B TW 564447 B TW564447 B TW 564447B TW 091124283 A TW091124283 A TW 091124283A TW 91124283 A TW91124283 A TW 91124283A TW 564447 B TW564447 B TW 564447B
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Description

564447 器係包括;一電極箔片,係形成有已對其表面進行處理之薄膜且 其上形成有孔洞;一引線附著端點,係含有一重疊在該電極箔片 之孔洞上的垂片且係依固定方式連接於該電極箔片上,其中係藉 由操作一穿刺針使之從該垂片的上邊刺穿該垂片及孔洞,使得該 電極箔片與該引線附著端點的垂片固地定連接在一起,因此以在該電 極箔片的下邊形成該垂片之翼片,以藉由在其上所施加之壓力,使該 電極箔片和該引線附著端點的垂片相互作用固定連接,因此形成一種 分別可用在該電解式電容器之正極及負極上的端點附著電極箔片。 本發明的又再一槪念係有關一種端點附著電極箔片之製作裝置 ,此製作裝置係包括:一劑壓機制,此擠壓機制係包含一鑄模及 一配置在該電極箔片某一側上的鑄孔,該電極箔片係含有已對其 表面進行處理之薄膜及可將電極箔片纏繞其上並可自其上拉出該 電極箔片的線軸,以及一配置在該電極箔片相對一側上的鑽孔機 ,該鑽孔機可移進出該鑄孔以結合該鑄模於該電極箔片上形成一 孔洞;一供應機構,係用以在使一引線附著端點之垂片吻合地重 疊在該電極箔片之垂片吻合地重疊在該電極箔片之孔洞上的條件 下將該引線附著端點供應到該電極箔片上;以及一穿刺機制,其 操作方式是移動該穿刺針使之從該垂片的上邊刺穿該垂片及該電 極箔片的孔洞,而在該電極箔片的相對一側形成該垂片的翼片’ 以便使該電極箔片與該引線附著端點的垂片相互作固定連接。 (四)實施方式 以下將參照如各附圖所示之實施例詳細地說明本發明。在第1 、2和3圖中,係使用裝置10以製作一種具有端點的電極箔片。 操作裝置10以刺穿含有引線之端點14的垂片14b,該垂片14b係 放置在已經蝕刻處理且形成有已對其表面進行處理之薄膜的電極 箔片1 3上,而在該電極箔片1 3後邊上形成該垂片1 4b的翼片’ 564447
月夕曰修(更)正替換頁 第9 1 1 242 8 3號「端點附著電極箔片及其製作方法和裝置」 專利案 (2006年05月08日修正) 拾、申請專利範圍: 1 · 一種端點附著電極箔片的製作方法,包括下列步驟:在形成 有已對其薄膜表面進行處理之電極箔片上形成一孔洞;使一 引線附著端點的垂片重疊在該電極箱片的孔洞之上;操作一 穿刺針使之從該垂片的上邊刺穿該垂片及孔洞,因此在該電 極箔片下邊形成該垂片的翼片,使得該電極箔片與該引線附 著端著的垂片相互作固定連接,其中形成於該電極箔片上的 孔洞可防止在施行穿刺步驟時形成該電極箔片的翼片。 2. —種端點附著電極箔片的製作方法,包括下列步驟:從纏繞 有電極箔片的線軸上拉出該電極箔片,該電極箔片上形成有 已對其表面進行處理的薄膜;在該電極箔片上,形成一方形 孔洞,使其四個角落分別定向在該電極箔片之縱軸及橫軸方 向上;使一引線附著端點的垂片重疊在該電極箔片的方形孔 洞之上;操作一穿刺針使之從該垂片的上邊刺穿該垂片及孔 洞,因此在該電極箔片下邊形成該垂片的翼片’使得該電極 箔片與該引線附著端點的垂片相互作固定連接’其中係在施 行穿刺步驟時令具有方形水平截面之穿刺針的各角落分別符 合該方形孔洞之各角落’且其中係藉由在其上施加壓力使該 電極與該引線附著端點的垂片相互作固定在一起。 3. —種端點附著電極箔片,包括··一電極箔片’形成有已對其 表面進行處理之薄膜且其上形成有孔洞;一引線附著端點’ 564447 含有一重疊在該電極箔片之孔洞上的垂片且係依固定方式連 接於該電極箔片上,其中係藉由操作一穿刺針使之從該垂片 的上邊刺穿該垂片及孔洞,使得該電極箔片與該引線附著端 點的垂片固地定連接在一起,因此在該電極箔片下邊形成該 垂片的翼片,以藉由在其上所施加之壓力,使該電極箔片與 該引線附著端點的垂片相互作固定連接。 4. 一種端點附著電極箔片,包括:一電極箔片,含有已對其表 面進行處理之薄膜及其將該電極箱片纏繞其上並可自其上拉 出該電極箔片的線軸,該電極箔片上形成有一方形孔洞,而 此方形孔洞的四個角落係分別定向在該電極箔片之縱軸及橫 軸方向上;一引線附著端點,含有一重疊在該電極箔片之孔 洞上的垂片且係依固定方式連接於該電極箔片上,其中係藉 由一具有方形水平截面的穿刺針使得該電極箔片與該引線附 著端點的垂片固地定連接在一起,該穿刺針的操作方式是在 穿刺針的四個角落分別符合該方形孔洞之四個角落的條件下 使之從該垂片的上邊刺穿該垂片及孔洞,因此在該電極箔片 下邊形成該垂片的翼片,以藉由在其上所施加之壓力,使該 電極箔片與該引線箔片與該引線附著端點的垂片相互固定連 接。 5. —種電解式電容器,包括:一電極箔片,形成有已對其表面 進行處理之薄膜且其上形成有孔洞;一引線附著端點,含有 一重疊在該電極箔片之孔洞上的垂片且係固定方式連接於該 電極箔片上,其中係藉由操作一穿刺針使之從該垂片的上邊 刺穿該垂片及孔洞,使得該電極箔片與該引線附著端點的垂 564447 片固地定連接在一起,因此以在該電極箔片的下邊形成該垂 片之翼片,以藉由在其上所施加之壓力,使該電極箔片和該引 線附著端點的垂片相互作固定連接,因此形成一種分別可用 在該電解式電容器之正極及負極上的端點附著電極箔片。 6.—種端點附著電極箔片之製作裝置,包括:一擠壓機制,包 含一鑄模及一配置在該電極箔片某一側上的鑄孔,該電極箔 片含有已對其表面進行處理之薄膜及可將該電極箔片纏繞其 上並可自其上拉出該電極箔片的線軸,以及一配置在該電極 箔片相對一側上的鑽孔機,該鑽孔機可移進出該鑄孔以結合 該鑄模於該電極箔片上形成一孔洞;一供應機構,用以在使 一引線附著端點之垂片吻合地重疊在該電極箔片之孔洞上的 條件下將該引線附著端點供應到該電極箔片上;以及一穿刺 機制,其操作方式是移動該穿刺針使之從該垂片的上邊刺穿 該垂片及該電極箔片的孔洞,而在該電極箔片的相對一側形 成該垂片的翼片,以便使該電極箔片與該引線附著端點的垂 片相互作固定連接。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4878967B2 (ja) * 2006-09-07 2012-02-15 三洋電機株式会社 電解コンデンサ
JP2008091562A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Nippon Chemicon Corp 電解コンデンサ
JP5321817B2 (ja) * 2009-03-31 2013-10-23 日本ケミコン株式会社 電解コンデンサ及びその製造方法
JP5402475B2 (ja) * 2009-09-30 2014-01-29 日本ケミコン株式会社 電解コンデンサの製造方法
CN106710896A (zh) * 2016-12-22 2017-05-24 广东风华高新科技股份有限公司 电解电容器芯子制作装置
JP6953724B2 (ja) * 2017-01-25 2021-10-27 日本ケミコン株式会社 コンデンサおよびその製造方法
JP2021097163A (ja) * 2019-12-18 2021-06-24 日本ケミコン株式会社 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法
JP2023067187A (ja) 2021-10-29 2023-05-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 電解コンデンサおよびその製造方法
WO2024204627A1 (ja) * 2023-03-29 2024-10-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 電解コンデンサおよびその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63127527A (ja) * 1986-11-17 1988-05-31 日本ケミコン株式会社 電解コンデンサの製造方法
JP3264674B2 (ja) * 1991-01-09 2002-03-11 ニューセントラル株式会社 電解コンデンサ用電極端子の製造方法
JPH07106203A (ja) * 1993-10-06 1995-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd アルミ電解コンデンサの電極箔とリードの接続方法
JP3438060B2 (ja) * 1994-02-24 2003-08-18 ジェーシーシーエンジニアリング株式会社 コンデンサ用電極箔及びその製造方法
DE4426807A1 (de) * 1994-07-28 1996-02-01 Siemens Matsushita Components Verfahren zum Herstellen einer Verbindung zwischen einem Aluminium-Bändchen mit einer in einer Abschlußscheibe eines Elektrolytkondensators angeordneten Aluminium-Durchführung
JP3401976B2 (ja) * 1995-02-24 2003-04-28 松下電器産業株式会社 アルミ電解コンデンサの製造方法

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