JPS63127527A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
電解コンデンサの製造方法Info
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- JPS63127527A JPS63127527A JP27368586A JP27368586A JPS63127527A JP S63127527 A JPS63127527 A JP S63127527A JP 27368586 A JP27368586 A JP 27368586A JP 27368586 A JP27368586 A JP 27368586A JP S63127527 A JPS63127527 A JP S63127527A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電解コンデンサの製造方法に係り、特に、
電極箔と電極用タブの接続の際の部材破片の処理に関す
る。
電極箔と電極用タブの接続の際の部材破片の処理に関す
る。
従来、電解コンデンサの製造方法において、電極箔と電
極用タブとの接続には、電極用タブの一部の部材を電極
箔に貫通させ、それを圧接する方法が取られている。
極用タブとの接続には、電極用タブの一部の部材を電極
箔に貫通させ、それを圧接する方法が取られている。
たとえば、第２図の（Ａ）に示すように、電極箔２の表
面に、電極箔２より幾分厚い帯状のアルミニウム薄板な
どの電極用タブ４を載せてその上から複数のステッチ針
６を貫通させ、第３図に示すように、その貫通孔７の形
成に伴って電極箔２側に電極用タブ４のタブ部材片８を
貫通させて突出させ、次に第２図の（Ｂ）に示すように
、成形台１０に載せてタブ部材片８の突出部分をハンマ
１２で矢印ｐで示す方向に叩き、第２図の（Ｃ）に示す
ように、タブ部材片８を電極Ｖ３２の表面に圧接させる
ことにより、電極箔２と電極用タブ４とを接続する。
面に、電極箔２より幾分厚い帯状のアルミニウム薄板な
どの電極用タブ４を載せてその上から複数のステッチ針
６を貫通させ、第３図に示すように、その貫通孔７の形
成に伴って電極箔２側に電極用タブ４のタブ部材片８を
貫通させて突出させ、次に第２図の（Ｂ）に示すように
、成形台１０に載せてタブ部材片８の突出部分をハンマ
１２で矢印ｐで示す方向に叩き、第２図の（Ｃ）に示す
ように、タブ部材片８を電極Ｖ３２の表面に圧接させる
ことにより、電極箔２と電極用タブ４とを接続する。
このような方法では、ハンマ１２によって圧接処理を行
った際に、タブ部材片８や電極ｆ！２から細かい破片１
４が落ち、その破片１４が電極箔２に付着したり、成形
台１０の上に残留する。
った際に、タブ部材片８や電極ｆ！２から細かい破片１
４が落ち、その破片１４が電極箔２に付着したり、成形
台１０の上に残留する。
このため、その破片１４を矢印ｅで示すように、圧縮空
気を吹きつけて除く方法が取られているが、圧縮空気に
よって吹き飛ばした場合、その破片１４は軽いので散乱
し、また、静電気を帯び易いため、電極箔２の表面など
に付着し、それが電解コンデンサのショートや漏れ電流
の原因になっていた。
気を吹きつけて除く方法が取られているが、圧縮空気に
よって吹き飛ばした場合、その破片１４は軽いので散乱
し、また、静電気を帯び易いため、電極箔２の表面など
に付着し、それが電解コンデンサのショートや漏れ電流
の原因になっていた。
そこで、この発明は、このような電極箔や電極用タブか
ら生じた破片の散乱を防止しようとするものである。
ら生じた破片の散乱を防止しようとするものである。
この発明の電解コンデンサの製造方法は、電極箔２に電
極用タブ４を載せ、ステッチ針６を電極用タブ４側から
電極用タブ４および電極箔２を貫通させ、ステッチ針６
の貫通によって電極用タブ４から電極箔２に突出させた
タブ部材片８を電極箔２の表面に圧接するとともに、そ
の圧接の際にその圧接部分を覆う保護被膜（粘着テープ
１６）を電極箔２に形成したことを内容とする。
極用タブ４を載せ、ステッチ針６を電極用タブ４側から
電極用タブ４および電極箔２を貫通させ、ステッチ針６
の貫通によって電極用タブ４から電極箔２に突出させた
タブ部材片８を電極箔２の表面に圧接するとともに、そ
の圧接の際にその圧接部分を覆う保護被膜（粘着テープ
１６）を電極箔２に形成したことを内容とする。
このようにすると、圧接成形の際に破片が生じる圧接部
分を保護被膜（粘着テープ１６）で覆うことにより、破
片１４の散乱を防止することができる。
分を保護被膜（粘着テープ１６）で覆うことにより、破
片１４の散乱を防止することができる。
また、保護被膜（粘着テープ１６）によって電極箔２と
電極用タブ４との接続部分が補強され、電極箔２の折れ
や亀裂などが防止される。
電極用タブ４との接続部分が補強され、電極箔２の折れ
や亀裂などが防止される。
第１図は、この発明の電解コンデンサの製造方法の実施
例を示す。
例を示す。
第１図の（Ａ）に示すように、陽極側または陰極側の電
極箔２の表面に、電極箔２より幾分厚い帯状のアルミニ
ウム薄板などからなる電橋用タブ４を載せてその上から
複数のステッチ針６を貫通させる。
極箔２の表面に、電極箔２より幾分厚い帯状のアルミニ
ウム薄板などからなる電橋用タブ４を載せてその上から
複数のステッチ針６を貫通させる。
電極箔２にステッチ針６を貫通させると、第３図に示す
ように、その貫通孔７の形成によって電極箔２側に電極
用タブ４のタブ部材片８が、貫通孔７に沿って突出する
。
ように、その貫通孔７の形成によって電極箔２側に電極
用タブ４のタブ部材片８が、貫通孔７に沿って突出する
。
次に、第１図の（Ｂ）に示すように、粘着側を上にした
ポリプロピレンなどの粘着テープ１６を載せた成形台１
０の上に、タブ部材片８を突出させた電極？４２を載せ
、矢印ｐで示す方向にハンマ１２を下ろして接続部分を
叩く。
ポリプロピレンなどの粘着テープ１６を載せた成形台１
０の上に、タブ部材片８を突出させた電極？４２を載せ
、矢印ｐで示す方向にハンマ１２を下ろして接続部分を
叩く。
このような圧接処理によって、第１図の（Ｃ）に示すよ
うに、電極箔２の表面に電極用タブ４のタブ部材片８が
圧接されるとともに、その表面に粘着テープ１６が接着
され、粘着テープ１６による保護被膜が圧接部分を含む
電極箔２の表面に形成される。
うに、電極箔２の表面に電極用タブ４のタブ部材片８が
圧接されるとともに、その表面に粘着テープ１６が接着
され、粘着テープ１６による保護被膜が圧接部分を含む
電極箔２の表面に形成される。
この結果、圧接処理に伴う電極箔２や電極用タブ４のタ
ブ部材片８や第２図の（Ｃ）に示した破片１４は、第１
図の（Ｄ）に示すように、粘着テープ１６からなる保護
被膜の内部に包み込まれて、散乱が防止されるとともに
、従来の圧縮空気による破片１４の除去工程が省略でき
る。
ブ部材片８や第２図の（Ｃ）に示した破片１４は、第１
図の（Ｄ）に示すように、粘着テープ１６からなる保護
被膜の内部に包み込まれて、散乱が防止されるとともに
、従来の圧縮空気による破片１４の除去工程が省略でき
る。
また、電極箔２に対する電極用タブ４の接続部分が粘着
テープ１６によって補強され、成形処理による機械的強
度の変化や、電極用タブ４との段差による曲げ応力によ
って生じる亀裂や折れなどを防止できる。
テープ１６によって補強され、成形処理による機械的強
度の変化や、電極用タブ４との段差による曲げ応力によ
って生じる亀裂や折れなどを防止できる。
そして、電極用タブ４が接続された電極箔２は、セパレ
ータとともに巻回処理されて電解コンデンサ素子として
形成された後、外部端子との接続ないし外装ケースの封
入を経て、製品としての電解コンデンサが得られる。
ータとともに巻回処理されて電解コンデンサ素子として
形成された後、外部端子との接続ないし外装ケースの封
入を経て、製品としての電解コンデンサが得られる。
この発明によれば、電極箔と電極用タブとの接続工程に
おける電極箔や電橋用タブから生じた破片の散乱を保護
被膜によって防止でき、その破片が原因で生じていた電
解コンデンサのショートや漏れ電流などを防止できると
ともに、保護被膜によって電極箔と電橋用タブとの接続
部分が補強され、電極箔の折れや亀裂などを防止でき、
信顛性の高い電解コンデンサを製造することができる。
おける電極箔や電橋用タブから生じた破片の散乱を保護
被膜によって防止でき、その破片が原因で生じていた電
解コンデンサのショートや漏れ電流などを防止できると
ともに、保護被膜によって電極箔と電橋用タブとの接続
部分が補強され、電極箔の折れや亀裂などを防止でき、
信顛性の高い電解コンデンサを製造することができる。
第１図はこの発明の電解コンデンサの製造方法の実施例
を示す図、第２図は従来の電解コンデンサの製造方法を
示す図、第３図は第２図の（Ａ）のｍ−ｍ線断面図であ
る。 ２・・・電極箔、４・・・電極用タブ、６・・・ステッ
チ針、８・・・タブ部材片、１６・・・粘着テープ（保
護被膜）。 （Ａ） 第 ＩＬ （Ｂ） （Ｃ） （Ａ） 第２図 第３図 （Ｂ） （Ｃ）
を示す図、第２図は従来の電解コンデンサの製造方法を
示す図、第３図は第２図の（Ａ）のｍ−ｍ線断面図であ
る。 ２・・・電極箔、４・・・電極用タブ、６・・・ステッ
チ針、８・・・タブ部材片、１６・・・粘着テープ（保
護被膜）。 （Ａ） 第 ＩＬ （Ｂ） （Ｃ） （Ａ） 第２図 第３図 （Ｂ） （Ｃ）
Claims (1)
- 電極箔に電極用タブを載せ、ステッチ針を電極用タブ
側から電極用タブおよび電極箔を貫通させ、ステッチ針
の貫通によって電極用タブから電極箔に突出させたタブ
部材片を電極箔の表面に圧接するとともに、圧接の際に
その圧接部分を覆う保護被膜を電極箔に形成した電解コ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27368586A JPS63127527A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | 電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27368586A JPS63127527A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | 電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63127527A true JPS63127527A (ja) | 1988-05-31 |
Family
ID=17531122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27368586A Pending JPS63127527A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | 電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63127527A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100380546C (zh) * | 2002-03-25 | 2008-04-09 | Jcc工程株式会社 | 接有接线端的电极箔片及其生产的装置和方法 |
| JP2009010069A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Panasonic Corp | コンデンサ用電極箔のリード線接続装置 |
| JP2010147336A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Nichicon Corp | 電極箔とリードタブとの加締接続方法、電極箔とリードタブとの加締接続構造、巻回型電解コンデンサの製造方法および巻回型電解コンデンサ |
| CN102479616A (zh) * | 2010-11-23 | 2012-05-30 | 尼吉康株式会社 | 引脚框及其制造装置、固体电解电容器及其制造方法 |
| WO2012101903A1 (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-02 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1986
- 1986-11-17 JP JP27368586A patent/JPS63127527A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100380546C (zh) * | 2002-03-25 | 2008-04-09 | Jcc工程株式会社 | 接有接线端的电极箔片及其生产的装置和方法 |
| JP2009010069A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Panasonic Corp | コンデンサ用電極箔のリード線接続装置 |
| JP2010147336A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Nichicon Corp | 電極箔とリードタブとの加締接続方法、電極箔とリードタブとの加締接続構造、巻回型電解コンデンサの製造方法および巻回型電解コンデンサ |
| CN102479616A (zh) * | 2010-11-23 | 2012-05-30 | 尼吉康株式会社 | 引脚框及其制造装置、固体电解电容器及其制造方法 |
| JP2012114438A (ja) * | 2010-11-23 | 2012-06-14 | Nichicon Corp | リードフレーム及びその製造装置、並びに固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| WO2012101903A1 (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-02 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP5945727B2 (ja) * | 2011-01-25 | 2016-07-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
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