JP2012114438A - リードフレーム及びその製造装置、並びに固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 コンデンサ素子の溶接性を向上させることができるリードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物が形成されていることを特徴とするリードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法。
【選択図】図６

Description

本発明は、コンデンサの技術分野に関連し、特にリードフレーム及びその製造装置、並びに固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。

以下、例えば、特許文献１等に開示される従来の固体電解コンデンサ（以下コンデンサともいう）の構造を説明する。図１は、従来の固体電解コンデンサの立体図である。

コンデンサは、陰極箔１０１、第一セパレータ１０２、陽極箔１０３、第二セパレータ１０４、陽極引き出し端子１０５及び陰極引き出し端子１０６から成る。陰極箔１０１にテープ１０７が貼り付けられている。

第一セパレータ１０２は、陰極箔１０１と陽極箔１０３との間に介装されている。

内側から外側へ順に配置された上述の第二セパレータ１０４、陽極箔１０３、第一セパレータ１０２及び陰極箔１０１が巻かれることにより、図１に示すような円柱形の素子が形成される。そして、円柱形素子が、図２に示すように直方体素子に変形される。その後、直方体素子に対して、化成処理、熱処理を行い、高分子電解質を充填した後、陽極引き出し端子１０５と陰極引き出し端子１０６を切断し、図３に示すように、直方体素子の上下の異なる方向に、陽極引き出し端子１０５及び陰極引き出し端子１０６の各々の一部を残す。その後、図４に示すように、直方体素子Ｂの陰極引き出し端子１０６と陽極引き出し端子１０５とをリードフレーム１００に接続する。

特開２００９−２８９８３３号公報

従来技術における直方体素子の陽極引き出し端子及び陰極引き出し端子の材質は、アルミニウムであり、リードフレームの材質は、銅系材或いは４２アロイに代表される鉄系であった。従来技術では、抵抗溶接又はレーザー技術が採用されていた。

一般的な抵抗溶接法では、溶融温度の違いによりアルミニウム材料の陽極引き出し端子と陰極引き出し端子が激しく溶融しても銅系材又は鉄系材のリードフレームが溶けず接続が困難であり、加えてアルミニウムの飛び散りや溶けたアルミニウムが溶接電極に溶着する問題があった。

現在のレーザー溶接法では、リードフレームを溶融させる最低限のレーザーパワーを用いた場合でも、素子本体へ加わる熱ストレスが大きく、素子の漏れ電流を増加させる場合があり、溶接時リードフレームと引き出し端子の密着性が悪い状態でレーザー照射すると溶接不良の発生や抵抗特性の増加の問題が生じる場合があった。

総じて言えば、従来のコンデンサ素子の溶接方法では、抵抗溶接であれ、レーザー溶接であれ、溶接性が悪い問題が存在していた。

本発明が解決する課題は、コンデンサ素子の溶接性を向上させることができるリードフレーム及びその製造装置、並びに固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。

本発明は、コンデンサ素子の電極引き出し端子に溶接されるリードフレームにおいて、前記電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物が形成されていることを特徴とするリードフレームを提供する。

突起物は、先端が角錐状の針で刺されることで形成されることが好ましい。

また、本発明は、コンデンサ素子の電極引き出し端子に溶接されるリードフレームの製造装置において、前記リードフレームのうち前記電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物を形成する突起物形成部を備えることを特徴とするリードフレームの製造装置を提供する。

前記突起物形成部は、先端が角錐状の針であり、当該針でリードフレームを刺すことで前記突起物を形成することが好ましい。

前記突起物形成部は、第１突起物形成部と第２突起物形成部とを備え、前記第１突起物形成部は、前記リードフレームと陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、少なくとも１つの突起物を形成し、前記第２突起物形成部は、前記リードフレームと陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、少なくとも１つの突起物を形成することが好ましい。

第１突起物形成部は、先端が角錐状の針を複数本有し、当該複数本の針でリードフレームを刺すことで突起物を複数個形成することが好ましい。

第２突起物形成部は、先端が角錐状の針を複数本有し、当該複数本の針でリードフレームを刺すことで突起物を複数個形成することが好ましい。

本発明は、電極引き出し端子を有する固体電解コンデンサ素子と、前記電極引き出し端子と溶接されるリードフレームとを備えた固体電解コンデンサにおいて、前記リードフレームが前記電極引き出し端子と溶接される溶接部位には少なくとも１つの突起物が形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサを提供する。

前記電極引き出し端子は、陰極引き出し端子と陽極引き出し端子とを有し、前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物が形成され、前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物が形成されていることが好ましい。

前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に複数の前記突起物が形成されていることが好ましい。

前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に複数の前記突起物が形成されていることが好ましい。

突起物は、先端が角錐状の針でリードフレームを刺すことで形成されることが好ましい。

本発明は、固体電解コンデンサ素子の電極引き出し端子とリードフレームとを溶接して固体電解コンデンサを製造する固体電解コンデンサの製造方法において、前記リードフレームと前記電極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物を形成し、前記突起物と前記電極引き出し端子とを接触させて溶接することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法を提供する。

前記電極引き出し端子は、陰極引き出し端子と陽極引き出し端子とを有し、
前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物を形成し、前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物を形成することが好ましい。

前記突起物は、先端が角錐状の針でリードフレームを刺すことで形成されることが好ましい。

先端が角錐状の針を前記リードフレームに貫通させて前記リードフレームに孔を形成させることで前記孔の周囲に前記突起物を形成することが好ましい。

従来技術と比べ、本発明に下記のメリットがある。

本発明に係るリードフレーム及びその製造装置、並びに固体電解コンデンサ及びその製造方法は、リードフレームと電極引き出し端子とが溶接される溶接位置に、少なくとも一つの突起物を設け、そして、溶接する時に、突起物の立体的な部分が、溶解した電極引き出し端子に食い込み、良好な溶接性を確保できる。突起部分と引き出し端子とを溶接するので、リードフレームと電極引き出し端子との溶接部位を小さくすることができる。従って、小電流で溶接が可能であり、アルミニウムの飛び散りも発生しない。さらに、電流が突起部分のみに電流が集中して流れ、大面積のリードフレームに電流が流れないので、突起部分で局部的に発熱し、熱ストレスの影響を抑えることができる。従って、本発明に係るリードフレーム及びその製造装置、並びに固体電解コンデンサ及びその製造方法は、溶接性を向上させることができる。

従来技術の固体電解コンデンサの立体図である。 従来技術の直方体コンデンサ素子の立体図である。 従来技術で処理した直方体素子の立体図である。 従来技術でコンデンサの素子がリードフレームに溶接された概略図である。 本発明に係るリードフレームとコンデンサとの立体図である。 本発明に係るリードフレームの突起物の側面図である。 本発明に係る封止後のコンデンサの正面図である。 本発明に係る封止後のコンデンサの断面図である。 本発明に係るリードフレームの製造装置の実施形態の構造図である。 （ａ）は、本発明に係るリードフレームにおける突起物の一例の拡大側面図であり、（ｂ）は、他の例の拡大側面図である。

本発明の上述した目的、特徴及びメリットをより明確に理解し易くするために、以下に、図面を用いて、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明する。

本発明に係るリードフレーム及びその製造装置、並びにコンデンサ及びその製造方法は、リードフレームに突起物を設けることにより、リードフレームと電極引き出し端子との溶接面積を小さくし、小電流でコンデンサの素子をリードフレームに溶接でき、且つ突起物が、溶解した電極引き出し端子の材料に食い込み、溶接性を高めることができる。

本発明の実施形態に係るリードフレームは、コンデンサの素子の電極引き出し端子と溶接され、リードフレームと電極引き出し端子とが溶接される溶接位置に、少なくとも１つの突起物が設けられている。

電極引き出し端子は、陽極引き出し端子と陰極引き出し端子とを含み、リードフレームと陽極引き出し端子とが溶接される溶接位置に、少なくとも１つの突起物が形成されてもよく、リードフレームと陰極引き出し端子とが溶接される溶接位置に、少なくとも１つの突起物が形成されてもよく、リードフレームと陽極引き出し端子及び陰極引き出し端子とが溶接される溶接位置の両方に、突起物が形成されてもよい。

本発明に係る、固体電解コンデンサ素子の溶接性を向上させる方法では、リードフレームにおける陽極引き出し端子及び陰極引き出し端子と対応する位置に、それぞれ少なくとも１つの突起物を設け、そして、溶接する時に、突起物の立体的な部分が、溶解した陽極引き出し端子と陰極引き出し端子の材料に食い込み、良好な溶接性を確保できる。突起部分と２つの引き出し端子との溶接なので、リードフレームと２つの引き出し端子との溶接面積を小さくすることができる。従って、小電流で溶接が可能であり、アルミニウムの飛び散りも発生しない。さらに、電流が突起部分のみに電流が集中して流れ、大面積のリードフレームに電流が流れないので、突起部分で局部的に発熱し、熱ストレスの影響を抑えることができる。従って、本発明に係るコンデンサの溶接方法は、溶接性を向上させることができる。

本発明の実施形態では、リードフレームに上述の突起物が形成され、具体的には、先端が錐状の針を、上述のリードフレームに刺し、リードフレームに上述の突起物を形成させることが好ましい。

上述した固体電解コンデンサ素子の陰極引き出し端子に対応するリードフレームに２つの突起物を設け、上述した固体電解コンデンサ素子の陽極引き出し端子に対応するリードフレームに２つの突起物を設けることが好ましい。

具体的には、図５を参照することができ、以下においては、図５を用いて、本発明の実施形態の具体的な実施方式について詳述する。

＜リードフレーム＞
図５に示すように、リードフレームの第一の面Ｍに２つの突起物ａ１，ａ２を設ける。リードフレームの第二の面Ｎに２つの突起物を設ける。図５では、一方の突起物ｂ１のみを示しており、他方はコンデンサ素子Ｂによって隠されている。

第一の面Ｍと第二の面Ｎにそれぞれ複数（３個以上）の突起物を設けてもよい。

好ましくは、上述の針の先端は、円錐状であってもよく、角錐状であってもよい。図５に示すように、針をリードフレームに刺した後、リードフレームに形成される突起物も円錐状又は多角錐形である。例えば、針は三角錐又は四角錐等である。

図６は、リードフレームにある突起物の側面図である。なお、突起物の詳細については、後述する。

針Ｚをそれぞれリードフレームの第一の面Ｍの裏面側と第二の面Ｎの裏面側に刺し、第一の面Ｍに突起物ａ１を形成し、第二の面Ｎに突起物ｂ１を形成する。第一の面Ｍと第二の面Ｎにそれぞれ複数の突起物を形成させてもよい。第一の面Ｍ及び第二の面Ｎに対応するのは、リードフレームと電極引き出し端子とが溶接される部分である。

＜リードフレームの製造装置＞
以上のリードフレームに基づいて、本発明は、リードフレームの製造装置も提供する。以下、図面を用いて詳述する。

本発明の実施形態に係るリードフレーム製造装置は、リードフレームとコンデンサ素子の電極引き出し端子とを溶接し、前記製造装置は、リードフレームと前記電極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物を形成するための突起物形成部を備える。

前記突起物形成部は、先端が錐形状の針であることが好ましく、前記針をリードフレームに刺して前記突起物を形成する。

本発明の実施形態に係る突起物形成部は、図９に示すように、第１突起物形成部９０１と、第２突起物形成部９０２とを備え、
第１突起物形成部９０１は、リードフレームと陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、少なくとも１つの突起物を形成し、
第２突起物形成部９０２は、リードフレームと陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、少なくとも１つの突起物を形成することが好ましい。

本実施形態に係るリードフレームの製造装置は、第１突起物形成部（複数の針Ｚ）９０１と、第２突起物形成部（複数の針Ｚ）９０２と、リードフレームが載置される載置台と、載置台上に載置されたリードフレームを一時的に載置台に固定する固定装置と、第１突起物形成部９０１及び第２突起物形成部９０２を駆動し、第１突起物形成部９０１及び第２突起物形成部９０２を、固定装置により載置台上に固定されたリードフレームに接触させる駆動装置とを備える。リードフレームの製造装置は、制御装置を備え、制御装置は、固定装置及び駆動装置を制御する。固定装置としては、クランプ等の従来公知の装置が挙げられる。固定装置は、リードフレームにおける突起物が形成される位置の周辺部を載置台に押し当てる固定部を備えることが好ましい。突起物が形成される位置の周辺部を載置台に押し当てた状態で、突起物を形成することにより、周辺部の変形を防止することができる。駆動装置は、載置台に対して第１突起物形成部９０１及び第２突起物形成部９０２を往復動させることができる装置であれば、特に限定されない。リードフレームの製造装置は、リードフレームを搬送する搬送装置を備えていてもよい。本発明のリードフレームの製造装置は、突起物形成部によりリードフレームに突起物を形成し得る装置であればよく、この例に限定されない。

第１突起物形成部９０１は、複数の針であり、各前記針の先端は錐形状であり、前記針は、リードフレームと陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、前記突起物を形成する。

第１突起物形成部９０１が複数の針であるとき、前記リードフレームに１回針を刺し、複数の突起物を形成することができる。

第２突起物形成部９０２は、複数の針であり、各前記針の先端は錐形状であり、前記針は、リードフレームと陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、前記突起物を形成する。

第２突起物形成部９０２が複数の針であるとき、前記リードフレームに１回針を刺し、複数の突起物を形成することができる。

第１突起物形成部９０１及び第２突起物形成部９０２を一体として、それぞれリードフレームに突起物を設けてもよい。

本発明の実施形態は、突起物の具体的な位置と具体的な数及び突起物の具体的な形状を具体的に限定しない。突起物は、リードフレームと引き出し端子とが重なる範囲内にあればよく、１つの突起物が形成されていてもよく、複数の突起物が形成されていてもよい。突起物の数が多い程、引き出し端子とリードフレームとの溶接性が良くなる。

本発明に係るリードフレームの製造装置は、リードフレームと電極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、それぞれ、少なくとも１つの突起物を形成し、そして、溶接する時に、突起物の立体的な部分が、溶解した電極引き出し端子の材料に食い込み、良好な溶接性を確保できる。突起部分と電極引き出し端子との溶接なので、リードフレームと電極引き出し端子との溶接面積を小さくすることができる。従って、小電流で溶接が可能であり、アルミニウムの飛び散りも発生しない。さらに、電流が突起物のみに集中して流れ、大面積のリードフレームに電流が流れないので、突起部分が局部的に発熱し、熱ストレスの影響を抑えることができる。従って、本発明に係るリードフレームの製造装置は、溶接性を向上させることができる。

本発明に係る突起物形成部は、全て先端が角錐状の針であることが好ましく、針の先端は、円錐形状であってもよく、角錐形状であってもよい。前記針が、リードフレームに刺され、リードフレームに突起物を形成する。針の先端は、例えば、三角錐形又は四角錐形であってもよい。

前記第１突起物形成部は、固体電解コンデンサ素子の陽極引き出し端子と対応するリードフレームに、２つの突起物を形成することが好ましい。前記第２突起物形成部は、固体電解コンデンサ素子の陰極引き出し端子と対応するリードフレームに、２つの突起物を形成することが好ましい。また、複数の突起物を形成してもよい。突起物の数が多い程、引き出し端子とリードフレームとの溶接性を向上させることができる。

本発明に係る装置は、リードフレームに突起物を設けることにより簡単に引き出し端子とリードフレームとの溶接性を向上させることができ、簡単且つ実用的である。

＜固体電解コンデンサ及びその製造方法＞
本発明に係る固体電解コンデンサは、電極引き出し端子を有する固体電解コンデンサ素子と、前記電極引き出し端子と溶接されるリードフレームとを備えた固体電解コンデンサにおいて、前記リードフレームが前記電極引き出し端子と溶接される溶接部位には少なくとも１つの突起物が形成されている。

本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、従来公知の固体電解コンデンサ素子（例えば、図３）を用いることができる。リードフレームとしては、上述した本発明に係るリードフレームを用いることができる。

コンデンサ素子をリードフレームに溶接する時に、先ず、陽極引き出し端子１０５と陰極引き出し端子１０６を、それぞれ対応する第一の面Ｍ、第二の面Ｎに配置する。次に、抵抗溶接電極により、陽極引き出し端子１０５と第一の面Ｍとを挟み、陰極引き出し端子１０６と第二の面Ｎとを挟む。その後、抵抗溶接機により、それぞれ２つの引き出し端子に対して溶接を行う。この時に、抵抗溶接機からの電流が突起物に優先的に流れ、突起物と各引き出し端子との接点でジュール熱が発生する。２つの引き出し端子材料が溶融すると共に、突起部が、溶融した引き出し端子材内部に食い込み、良好な接続品質を確保できる。コンデンサ素子とリードフレームとの溶接の完了後、モールド樹脂Ｃで封止し、コンデンサとなる。図７は封止後のコンデンサの正面図を示す。図８が封止後のコンデンサ断面図を示す。

前記電極引き出し端子は、陰極引き出し端子と陽極引き出し端子とを有し、
前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に前記突起物が形成され、前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に前記突起物が形成されていることが好ましい。

前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に複数の前記突起物が形成されていることが好ましい。

前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に複数の前記突起物が形成されていることが好ましい。

前記突起物は、先端が角錐状の針で前記リードフレームが刺されることで形成されていることが好ましい。

本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、固体電解コンデンサ素子の電極引き出し端子とリードフレームとを溶接して固体電解コンデンサを製造する固体電解コンデンサの製造方法において、前記リードフレームと前記電極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物を形成し、前記突起物と前記電極引き出し端子とを接触させて溶接する。

前記電極引き出し端子は、陰極引き出し端子と陽極引き出し端子とを有し、
前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物を形成し、前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物を形成することが好ましい。

前記突起物は、先端が角錐状の針でリードフレームを刺すことで形成されることが好ましい。

先端が角錐状の針を前記リードフレームに貫通させて前記リードフレームに孔を形成させることで前記孔の周囲に前記突起物を形成することが好ましい。

本発明の実施形態は、突起物の具体的な位置と具体的な数及び突起物の具体的な形状を具体的に限定しない。突起物は、リードフレームと引き出し端子が重なる範囲内にあればよく、一つの突起物が形成されていてもよく、複数の突起物が形成されていてもよい。突起物の数が多い程、引き出し端子とリードフレームとの溶接性が良くなる。

＜突起物＞
本発明における突起物について、図１０を用いて、更に詳述する。なお、以下においては、リードフレーム１００の表面１００ａ側を「上」とし、裏面１００ｂ側を「下」として説明する。

図１０（ａ）は、本発明に係るリードフレームにおける突起物の一例の拡大側面図である。

図１０（ａ）では、リードフレーム１００に、突起物ａ１が形成されている。図１０では、突起物ａ１のみを示すが、突起物ａ２、ｂ１、ｂ２についても同様である。符号１００ａ、１００ｂは、それぞれリードフレーム１００の表面と裏面とを示し、符号Ｔは、リードフレームの厚さを示す。本実施形態では、リードフレーム１００の表面１００ａ側に、電極引き出し端子が溶接される。突出部ａ１は、表面１００ａ側に突出している。換言すれば、突起物ａ１は、電極引き出し端子に向けて突出している。

突出部ａ１の側面部１００ｃは、溶接性を向上させるために、湾曲面を有していることが好ましい。湾曲面は、表面１００ａ側が凹になるように湾曲していることが好ましい。突出部ａ１の上端部１００ｄは、リードフレーム１００の表面１００ａから最も突出した部分である。リードフレーム１００の表面１００ａ側からみたときに、突出部ａ１の上端部１００ｄは、環状を有しており（図示せず）、環状の上端部１００ｄの内側に、孔１００ｅが形成されている。このように、孔１００ｅの周囲に、突起物ａ１が形成されていることが好ましい。なお、突出部ａ１の上端部１００ｄの高さは、必ずしも均一である必要はない。

図１０（ａ）に示すようにリードフレーム１００の突出部ａ１を側面視した場合において、孔１００ｅの幅Ｗは、リードフレーム１００の厚さＴよりも大きいことが好ましい。溶接時に、溶融した電極引き出し端子の材料が孔１００ｅ内に入り易く、溶接性をより向上させることができるからである。孔１００ｅの幅Ｗが均一ではない場合、幅Ｗが厚さＴよりも小さい部分を有していてもよく、孔１００ｅの全ての位置において幅Ｗが厚さＴよりも大きくてもよい。

リードフレーム１００の突出部ａ１を側面視した場合において、リードフレーム１００の裏面１００ｂから突出部ａ１の上端部１００ｄまでの距離Ｈ１は、リードフレーム１００の厚さＴよりも大きい。

仮にリードフレーム１００の表面に溝や凹凸等を形成した場合、溝や凹凸等の深さは、リードフレーム１００の厚さＴよりも小さく、溶融した電極引き出し端子にリードフレーム１００が入り込む長さが比較的短い。これに対して、本発明では、距離Ｈ１は、リードフレーム１００の厚さＴよりも大きいので、溶融した電極引き出し端子にリードフレーム１００（突起物ａ１等）が入り込む長さが長くなる。従って、本発明によれば、溶接性を向上させることができる。

更に、リードフレーム１００の表面１００ａから突出部ａ１の上端部１００ｄまでの距離Ｈ２は、リードフレーム１００の厚さＴよりも大きいことが好ましい。溶融した電極引き出し端子にリードフレーム１００（突起物ａ１等）が入り込む長さが長いので、溶接性をより向上させることができるからである。

図１０（ａ）では、突出部ａ１の上端部１００ｄが環状である場合について説明したが、本発明は、この例に限定されない。
図１０（ｂ）は、本発明に係るリードフレームにおける突起物の他の一例の拡大平面図である。図１０（ｂ）では、図１０（ａ）の構成と同じ構成に対しては、図１０（ａ）と同じ符号を付している。また、厚さＴ、距離Ｈ１、Ｈ２、幅Ｗについては、図１０（ａ）と同じであるので、図１０（ｂ）では記載を省略している。

図１０（ｂ）に示す突出部ａ１の側面部１００ｃには、複数の谷部１００ｇが形成されている。谷部１００ｇは、針Ｚがリードフレーム１００に刺され、側面部１００ｃが突出部ａ１の上端部１００ｄから下方に向けて裂けることにより形成される。図１０（ｂ）では、谷部１００ｇの下端１００ｆは、リードフレーム１００の表面１００ａまで到達しておらず、リードフレーム１００の表面１００ａよりも上側に位置している。なお、谷部１００ｇは、リードフレーム１００の表面１００ａまで到達していてもよい。

谷部１００ｇが形成されることにより、溶接時に、谷部１００ｇにおける側面部１００ｃの端面１００ｈが、溶融した電極引き出し端子と接触する。従って、突起物ａ１と電極引き出し端子との接触面積を広げることができ、溶接性を高めることができる。上述したように、本発明では、リードフレーム１００に突起物ａ１を形成することにより、リードフレーム１００と電極引き出し端子との溶接部位を小さくし、これにより、小電流での溶接が可能となるが、図１０（ｂ）においては、このようにリードフレーム１００と電極引き出し端子との溶接部位を小さくした状況下で、谷部１００ｇにより、突起物ａ１と、溶融した電極引き出し端子の材料との接触面積が広がっており、これにより、熱ストレスの影響を抑えつつ、強固な溶接が可能となる。

谷部１００ｇの深さＤは、突起物ａ１の側面視における突起物ａ１の上端部１００ｄから谷部１００ｇの下端１００ｆまでの距離である。少なくとも１つの谷部１００ｇにおいて、深さＤは、リードフレーム１００の厚さＴよりも大きいことが好ましい。溶融した電極引き出し端子にリードフレーム１００（突起物ａ１等）が入り込む長さが長くなるとともに、谷部１００ｇにおける側面部１００ｃの端面１００ｈと、溶融した電極引き出し端子との接触面積が更に広くなる。従って、溶接性を更に向上させることができる。

複数の谷部１００ｇが形成される場合、溶接性を高めるために、深さＤが厚さＴより大きい谷部１００ｇが、深さＤが厚さＴ以下の谷部１００ｇよりも多いことが好ましい。また、全ての谷部１００ｇの深さＤが、リードフレーム１００の厚さＴよりも大きいことがより好ましい。

図１０（ａ）、（ｂ）の突起物ａ１は、例えば、先端が錐体（円錐又は角錐）の針により製造され得る。先端が角錐の針を用いることにより、比較的スムーズに、側面部１００ｃに谷部１００ｇを有する突起物ａ１を形成することができる。なお、角錐は、断面が星型多角形の錐体であってもよい。また、錐体の側面に、谷部１００ｇを形成するための凸部が形成されていてもよい。

以上に述べたのは、本発明の比較的優れた実施形態に過ぎず、本発明を限定するものではない。本発明は比較的優れた実施形態により以上のように開示されたが、これによって本発明が限定されるものではない。当業者であれば、本発明の範囲から逸脱しなければ、上述した方法と技術的内容とを用いて、本発明に対して、多数の変更又は改良が可能であり、あるいは、同様の効果を奏する均等な実施形態に変更できる。従って、本発明の内容から離れない限り、本発明の実質的な技術に基づいて上記実施例に対して行われる、あらゆる簡単な修正、均等な変更及び改良は、依然として本発明の保護の範囲内に属する。

１００ リードフレーム
１０５ 陽極引き出し端子
１０６ 陰極引き出し端子
９０１ 第１突起物形成部
９０２ 第２突起物形成部

Claims (16)

1. 固体電解コンデンサ素子の電極引き出し端子に溶接されるリードフレームにおいて、
   前記電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
2. 前記突起物は、先端が角錐状の針で刺されることで形成されたことを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。
3. 固体電解コンデンサ素子の電極引き出し端子に溶接されるリードフレームの製造装置において、
   前記リードフレームのうち前記電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物を形成する突起物形成部を備えることを特徴とするリードフレームの製造装置。
4. 前記突起物形成部は、先端が角錐状の針であり、当該針でリードフレームを刺すことで前記突起物を形成することを特徴とする請求項３記載のリードフレームの製造装置。
5. 前記突起物形成部は、第１突起物形成部と第２突起物形成部とを備え、
   前記第１突起物形成部は、前記リードフレームと陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、少なくとも１つの突起物を形成し、
   前記第２突起物形成部は、前記リードフレームと陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、少なくとも１つの突起物を形成することを特徴とする請求項３記載のリードフレームの製造装置。
6. 前記第１突起物形成部は、先端が角錐状の針を複数本有し、当該複数本の針で前記リードフレームを刺すことで前記突起物を複数個形成することを特徴とする請求項５記載のリードフレームの製造装置。
7. 前記第２突起物形成部は、先端が角錐状の針を複数本有し、当該複数本の針で前記リードフレームを刺すことで前記突起物を複数個形成することを特徴とする請求項５又は６記載のリードフレームの製造装置。
8. 電極引き出し端子を有する固体電解コンデンサ素子と、前記電極引き出し端子と溶接されるリードフレームとを備えた固体電解コンデンサにおいて、
   前記リードフレームが前記電極引き出し端子と溶接される溶接部位には少なくとも１つの突起物が形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
9. 前記電極引き出し端子は、陰極引き出し端子と陽極引き出し端子とを有し、
   前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に前記突起物が形成され、前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に前記突起物が形成されていることを特徴とする請求項８記載の固体電解コンデンサ。
10. 前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に複数の前記突起物が形成されていることを特徴とする請求項９記載の固体電解コンデンサ。
11. 前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に複数の前記突起物が形成されていることを特徴とする請求項９又は１０記載の固体電解コンデンサ。
12. 前記突起物は、先端が角錐状の針で前記リードフレームが刺されることで形成されたことを特徴とする請求項８記載の固体電解コンデンサ。
13. 固体電解コンデンサ素子の電極引き出し端子とリードフレームとを溶接して固体電解コンデンサを製造する固体電解コンデンサの製造方法において、
    前記リードフレームと前記電極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物を形成し、前記突起物と前記電極引き出し端子とを接触させて溶接することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
14. 請求項１３記載の固体電解コンデンサの製造方法であって、
    前記電極引き出し端子は、陰極引き出し端子と陽極引き出し端子とを有し、
    前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物を形成し、前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物を形成することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
15. 前記突起物は、先端が角錐状の針でリードフレームを刺すことで形成されることを特徴とする請求項１３記載の固体電解コンデンサの製造方法。
16. 先端が角錐状の針を前記リードフレームに貫通させて前記リードフレームに孔を形成させることで前記孔の周囲に前記突起物を形成することを特徴とする請求項１５記載の固体電解コンデンサの製造方法。

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