TWI518717B - 電子零件製造方法 - Google Patents

Description

電子零件製造方法

本發明係有關於一種電子零件製造方法及裝置，且更具體而言係提供一種用於製造捲起式電子零件(尤指電解質電容器)之特定方法及裝置，其中一雷射發射裝置被用來取代傳統器械以發射一雷射光束至一電極箔上，以便自此電極箔上剝離並去除一蝕刻層或一塗敷層，並在此電極箔處形成一孔，且接著在以一穿刺針處理此電極箔以便將引線端子之凸片連接至此電極箔之程序進行前，先在此電極箔之諸橫向相對側邊處形成凹槽。根據本發明，此電極箔在蝕刻層或塗敷層被分離處之區域的形狀可隨意地被設定，且另外該孔與諸凹槽之形狀亦可隨意地被設定。結果，在引線端子之凸片與電極箔之金屬間之接觸面積可被擴大，藉此顯著地增加導電性。

根據傳統用於製造捲起式電子零件之方法及裝置，多個正與負電極箔以及多張用於將此諸正與負電極箔相互隔離之絕緣紙被同時地輸送以備捲起，且一穿刺程序被執行，亦即一穿刺針被操作以穿過被疊置之多個電極箔及一引線端子凸片(平板)，藉此而形成此諸電極箔及此引線端子凸片的多根鰭狀體，且接著此諸鰭狀體被壓輾以便可將此凸片固定至此諸電極箔。

然而，根據此傳統方法，因為多個電極箔與多張絕緣紙被同時地輸送以備捲起，故將不可能在該穿刺程序前成功地從諸電極箔上剝離並去除蝕刻層與塗敷層。尤其，雷射光束的用途還尚未被運用在剝離並去除蝕刻層與塗敷層、在諸電極箔上形成孔、及在諸電極箔之橫向相對側邊處形成凹槽。

因此，根據此用於製造捲起式電子零件之傳統方法及裝置，穿刺程序與壓輾程序是在當蝕刻層與塗敷層被留在諸電極箔處時被進行的。結果，存在於具有相當高絕緣電阻之凸片與諸電極箔間的蝕刻層與塗敷層會在諸鰭狀體被壓輾以連接凸片與電極箔時阻礙了電阻在該凸片與該等電極箔間更加地被減小。因此，難以改善電子零件(特別是電解質電容器)的電氣特性。

在此方面，本發明之發明人與申請人並不知道存在有任何與本發明相關之專利文獻及非專利公開資料，故無法提出此類文件。

本發明被提供以消除先前技藝之缺陷與缺點。因此，本發明之一目的在於提供一種用於製造捲起式電子零件之方法，其中一雷射發射裝置被用以藉雷射光束而從一電極箔上剝離並去除一蝕刻層或一塗敷層，而此係在該電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中進行，以致並無蝕刻層或塗敷層存在於電極箔之金屬與引線端子之凸片間，而其等在隨後之程序中將被相互連接成疊置狀，其中一穿刺針被操作以貫穿此諸疊置之電極箔與引線端子之凸片，以便形成多個由電極箔與引線端子位於其一側上之凸片處所突出之鰭狀體。另外，此諸程序被設計成藉由寬廣接觸面積而將引線端子之凸片直接地連接至電極箔之金屬，而此與傳統者相比較而在其等之間具有顯著之電阻減小(大約0.1mΩ至1mΩ)。

本發明之另一目的在於提供一種用於製造捲起式電子零件之方法，其中一雷射發射裝置被用以取代傳統器械而可非常輕易且精確地在電極箔處形成一用於將引線端子之凸片附接至該電極箔上之孔，而此係在此電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中進行。另外，根據本發明，此雷射發射裝置被用以隨意地設定或改變此孔之形狀與數量，以致使得在稍後準備將引線端子附接至電極箔之程序中多個藉由穿刺針而被產生在凸片與電極箔處之鰭狀體的形成可被適當地控制，以便使得在凸片與電極箔間之電阻可達到儘可能地低。

本發明之另一目的在於提供一種用於製造捲起式電子零件之方法，其中一雷射發射裝置被用以取代傳統器械並藉由雷射光束而可非常輕易且精確地在電極箔處形成多個凹槽，而此係在此電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中進行。此諸凹槽之形狀與數量可依情況之需要而隨意地被設定或改變。

本發明之另一目的在於提供一種用於製造捲起式電子零件之方法，其中一雷射發射裝置被用以取代傳統器械並藉由雷射光束而從電極箔上剝離並去除蝕刻層或塗敷層，且藉由雷射光束之照射而在電極箔上之已去除蝕刻層或塗敷層之區域處形成一孔，以便在該處附接引線端子之凸片，而此係在當凸片與電極箔在下一程序中被相互疊置並被穿刺針所刺穿以便具有多個產生於該處之鰭狀體時，在凸片與電極箔之金屬間無蝕刻層或塗敷層之情形下始可達成。另外，此諸程序被設計成藉由寬廣接觸面積而將凸片直接地接觸電極箔之金屬，藉以使得與傳統者相比較而可顯著地減小電阻(大約0.1mΩ至1mΩ)。另外，根據本發明，此雷射發射裝置被用以非常輕易且精確地在電極箔處形成一孔，且隨意地設定或改變此孔之形狀與數量，以致使得在稍後準備將引線端子附接至電極箔之程序中藉由穿刺針而被產生在凸片與電極箔處之諸鰭狀體的形成可被適當地控制，以便使得在凸片與電極箔間之電阻可達到儘可能地低，最終可顯著地增加電子零件(尤指電解質電容器)之電氣性能。

本發明之另一目的在於提供一種用於製造捲起式電子零件之方法，其中一雷射發射裝置被用以取代傳統器械並藉由雷射光束而從電極箔上剝離並去除蝕刻層或塗敷層，且藉由雷射光束之照射而在電極箔上之已去除蝕刻層或塗敷層之區域處形成一孔，並操作穿刺針以便刺穿引線端子與電極箔，藉以產生引線端子與電極箔之諸鰭狀體，且然後壓擠諸鰭狀體以便固定地連接引線端子與電極箔，而此係在凸片與電極箔之金屬間無蝕刻層或塗敷層以致具有寬廣之接觸面積之情形下始可達成，藉此使得與傳統者相較可顯著減小電阻(大約0.1mΩ至1mΩ)，且藉此可增加電子零件(尤指電解質電容器)之電氣性能。

本發明之另一目的在於提供一種用於製造捲起式電子零件之方法，其中一雷射發射裝置被用以取代傳統器械並藉由雷射光束而從電極箔上剝離並去除蝕刻層或塗敷層，且藉由雷射光束而將一引線端子之凸片熔接至電極箔之已去除蝕刻層或塗敷層的區域上，藉以使凸片可在一相當寬廣之面積中與電極箔之金屬相接觸，以致使引線端子與電極箔間之電阻可被顯著地減小，且電傳導性可被顯著地增加。因此，針穿刺程序可為不必要的，因而可簡化零件製造程序並降抵零件製造成本。

本發明之又另一目的在於提供一種用於製造捲起式電子零件之裝置，其係藉由捲起被同時輸送之複數張電極箔及複數張絕緣紙，其中一雷射發射裝置被用以取代傳統器械來發射一雷射光束至諸電極箔，以便從此諸電極箔上剝離並去除蝕刻層或塗敷層，來形成多個孔於諸電極箔上或形成多個凹槽於諸電極箔之相對側邊上，而此係在諸電極箔被一用於將一引線端子之凸片連接至電極箔上之穿刺針所處理之程序前進行。結果，引線端子與電極箔之金屬可在一寬廣面積中直接地相互接觸，且此孔之形狀與數量可藉由雷射光束而被隨意地設定或改變；另外，諸鰭狀體之最想要形狀可在穿刺針之隨意控制下而獲得，藉此使得與傳統者相比較可顯著地減小電阻(大約0.1mΩ至1mΩ)，且藉此提供電子零件(尤指電解質電容器)之絕佳電氣性能。

總之，本發明之方法(申請專利範圍第1項)係用於製造捲起式電子零件者，其使用一雷射發射裝置並藉由雷射光束而從一電極箔上剝離並去除一蝕刻層或一塗敷層，而此係在此電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中進行。

本發明之方法(申請專利範圍第2項)係用於製造捲起式電子零件者，其使用一雷射發射裝置並藉由雷射光束而將一電極箔加工成在其上形成一用於將一引線端子附接至此電極箔上之孔，而此係在此電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中進行。

本發明之方法(申請專利範圍第3項)係用於製造捲起式電子零件者，其使用一雷射發射裝置並藉由雷射光束而將一電極箔加工成在其諸橫向相對側邊上形成多個凹槽，而此係在此電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中進行。

本發明之方法(申請專利範圍第4項)係用於製造捲起式電子零件者，其使用一雷射發射裝置並藉由用於將一引線端子附接至一電極箔上之雷射光束，從電極箔上剝離並去除一蝕刻層或一塗敷層，且接著將電極箔加工成在蝕刻層或塗敷層被去除之區域處形成一孔，而此等全在此電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中進行。

本發明之方法(申請專利範圍第5項)係用於製造捲起式電子零件者，其使用一雷射發射裝置並藉由用於將一引線端子附接至一電極箔上之雷射光束，而從電極箔上剝離並去除一蝕刻層或一塗敷層，且接著將此電極箔加工成在蝕刻層或塗敷層被去除之地點處形成一孔，且接著將引線端子安置在該孔上，且接著操作一穿刺針以刺穿引線端子與電極箔，藉此而產生多個自引線端子與電極箔處伸出之鰭狀體，且接著壓擠此諸鰭狀體以使引線端子之凸片可與電極箔連接，而此等全在電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中進行。

本發明之方法(申請專利範圍第6項)係用於製造捲起式電子零件者，其使用一雷射發射裝置並藉由雷射光束而從一電極箔上剝離並去除一蝕刻層或一塗敷層，且接著將一引線端子之凸片熔接至此電極箔之已去除蝕刻層或塗敷層的區域，而此等全在此電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中進行。

本發明之裝置(申請專利範圍第8項)係用於製造捲起式電子零件者，其係藉捲起被同時輸送之複數個電極箔及複數張絕緣紙，而此裝置包括一雷射發射裝置，其用於發射一雷射光束至諸電極箔上，以便可自此諸電極箔上剝離並去除一蝕刻層或一塗敷層，並在此諸電極箔處形成多個孔，或在此諸電極箔之橫向相對側邊處形成多個凹槽，而此係在此諸電極箔被一用於將一引線端子之凸片連接至電極箔上之穿刺針所處理之程序前所進行者。

由上述說明顯而易知，根據本發明之用於製造捲起式電子零件之方法，雷射發射裝置被用以藉由雷射光束而從電極箔上剝離並去除蝕刻層或塗敷層，而此係在電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中進行。因此，當穿刺針在稍後程序中被操作以刺穿被疊置之凸片與電極箔以形成多個鰭狀體時，在引線端子的凸片與電極箔的金屬之間並無蝕刻層或塗敷層存在。結果，引線端子的凸片與電極箔的金屬可在一寬廣面積中直接地相互接觸，且因此使得在引線端子與電極箔間之電阻相較於傳統者可被顯著地減小(大約0.1mΩ至1mΩ)。

另外，根據本發明之用於製造捲起式電子零件之方法，雷射發射裝置被用以發射雷射光束至電極箔，以便在此電極箔上形成可用於將一引線端子附接至電極箔上之孔，而此係在此電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中進行。因此，此孔可被非常輕易且精確地形成以取代傳統器械。同時，此孔之形狀與數量可隨意地被設定或改變，且結果諸鰭狀體之形成可在稍後程序中被隨意地控制，其中穿刺針被操作以刺穿引線端子的凸片與電極箔，以便將引線端子附接至電極箔，且因此可獲得最想要之鰭狀體，以利於在引線端子與電極箔之間將電阻限制在儘可能最低值。

另外，根據本發明之用於製造捲起式電子零件之方法，雷射發射裝置被用以發射雷射光束至電極箔，以便在此電極箔之諸相對側邊處上形成多個凹槽，而此係在此電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中進行。因此，此諸凹槽可被非常輕易且精確地形成以取代傳統器械，且同時此諸凹槽之形狀或數量可隨意地被設定或改變。另外，此諸凹槽可隨意地依需要而被修改。

另外，根據本發明之用於製造捲起式電子零件之方法，雷射發射裝置被用以藉由雷射光束而從電極箔上剝離並去除蝕刻層或塗敷層，且藉由雷射光束而在電極箔處形成一孔，以便將引線端子附接至電極箔，而此係在電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中進行。因此，當穿刺針在稍後程序中被操作以刺穿被疊置之凸片與電極箔以形成多個鰭狀體時，在引線端子的凸片與電極箔的金屬之間並無蝕刻層或塗敷層存在。結果，引線端子的凸片與電極箔的金屬可在一寬廣面積中直接地相互接觸，且因此使得在引線端子與電極箔間之電阻相較於傳統者可被顯著地減小(大約0.1mΩ至1mΩ)。另外，此孔可被非常輕易且精確地形成以取代傳統器械，且同時此孔之形狀與數量可隨意地被設定或改變。另外，根據本發明，諸鰭狀體之形成可在稍後程序中被隨意地控制，其中穿刺針被操作以刺穿引線端子的凸片與電極箔，以便將引線端子附接至電極箔，且因此可獲得最想要之鰭狀體，以利於將引線端子與電極箔間之電阻限制在儘可能最低值。最後，電子零件(尤指電解質電容器)可被製造成為一具有顯著增加之電氣性能者。

另外，根據本發明之用於製造捲起式電子零件之方法，雷射發射裝置被用以藉由雷射光束而從電極箔上剝離並去除蝕刻層或塗敷層，且藉由雷射光束而在電極箔處形成一孔，以便將引線端子附接至電極箔，並接著操作穿刺針以刺穿引線端子與電極箔以形成其鰭狀體，且接著壓擠此諸鰭狀體以便將引線端子之凸片附接至電極箔，而此等全在電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中進行。因此，電極箔之諸鰭狀體並無蝕刻層或塗敷層在其諸側邊上，其等被形成與引線端子之凸片的諸鰭狀體直接相接觸，且因此使得引線端子與電極箔間之電阻可被顯著地減小。當諸鰭狀體在此情況下被壓擠時，電阻可相較於傳統者被確實地減小(大約0.1mΩ至1mΩ)。因此，電子零件(尤指電解質電容器)可被製造成為一具有顯著增加之電氣性能者。

另外，根據本發明之用於製造捲起式電子零件之方法，雷射發射裝置被用以藉由雷射光束而從電極箔上剝離並去除蝕刻層或塗敷層，且藉由雷射光束而將一引線端子之凸片熔接至電極箔之已去除蝕刻層或塗敷層的區域上。因此，引線端子之凸片與電極箔之金屬可在一相當寬廣之面積中直接相接觸，並因此使得引線端子與電極箔間之電阻可被顯著地減小，且電子零件之電傳導性可被顯著地增加。另外，在此情形下，針穿刺程序可為不必要的，因而可簡化零件製造程序並降抵零件製造成本。

另外，根據在複數張電極箔及複數張絕緣紙被輸送去捲起成一元件時用於製造捲起式電子零件之本發明裝置，雷射發射裝置被用以藉由雷射光束而從電極箔上剝離並去除蝕刻層或塗敷層，且在諸電極箔處形成多個孔，或在諸電極箔之橫向相對側邊處形成多個凹槽，而此係在穿刺針刺穿引線端子之凸片與諸電極箔以便連接凸片與電極箔之程序前所進行者。因此，蝕刻層或塗敷層可被輕易地從電極箔上去除，且諸孔與諸凹槽可被輕易且精確地形成以取代傳統之器械。另外，引線端子之凸片與電極箔之金屬可在一寬廣面積中直接地相互接觸，且此孔之形狀與數量可被隨意地設定或改變。另外，諸鰭狀體之形成可在一於其中穿刺針被操作以刺穿引線端子的凸片與電極箔以便將引線端子附接至電極箔之程序中被隨意地控制，並因此獲得最想要之鰭狀體，其在引線端子與電極箔間之電阻與傳統者相較被顯著減小(大約0.1mΩ至1mΩ)。因此，電子零件(尤指電解質電容器)之可被製造成具有一顯著增加之電氣性能。

現將於下文中配合參照附圖而詳細描述本發明。參照第1至5圖所示，一用於製造電子零件(以捲起式電解質電容器5為範例)之裝置1配備有一雷射發射裝置8，其係用於發射雷射光束至電極箔2上，以便可自此電極箔2處剝離並去除一蝕刻層或一塗敷層(下文中被稱之為「成膜2a」)(第6至8圖)，用於在電極箔2處形成一孔，或用於在電極箔2之諸相對側邊2b處形成多個凹槽2c(第17圖)，而此係在以一穿刺針刺穿電極箔2以便附接引線端子之凸片前之程序1a中進行者，而此時電子零件製造裝置1正在同時輸送複數張電極箔2(2A,2B)與複數張絕緣紙3(3A,3B)，並捲起諸電極箔2與諸絕緣紙3，以便將引線端子4(4A,4B)之凸片4a附接至電極箔2。

參照第1至3圖所示，電子零件製造裝置1包括一裝置10，其係用於捲起電極箔2A,2B成為一元件9之裝置的一必要部分。以分別被捲起於一對捲筒11周圍之型式被貯存之電極箔2A,2B被同時地向外推出，及由複數個導引滑輪12所導引而被輸送，並通過一於其中諸電極箔2A,2B承受針穿刺與壓擠處理之程序1b，且進一步由一對滑輪13，14所導引而被輸送至一於其中諸電極箔2A,2B被捲起成為元件9之程序1a(第4圖)。

針穿刺裝置與壓擠裝置被全構成為一主體15，其中針穿刺裝置被設置在前，而壓擠裝置被設置在後。針穿刺裝置包括複數根穿刺針16、一針固定架18、及一用於驅動針固定架18之驅動器19(缸體)。壓擠裝置包括一壓擠頭20、一壓擠座21、及一用於驅動壓擠頭20之驅動器22(缸體)。

雷射發射裝置8被概括地稱為雷射處理器、雷射產生器、雷射熔接器等等，且操作氣體近幾年來已有顯著之改良。雷射產生器可足以被用來從電極箔2上剝離並去除成膜2a。雷射發射裝置8被形成可發射一足以加熱並熔接成膜2a之雷射光束，藉以從電極箔2上剝離並去除成膜2a，以便在電極箔2上形成一孔2d(第8及9圖)，且在電極箔2之諸相對側邊2b處形成多個凹槽2c。

接著有關於本發明之用於製造捲起式電子零件之方法，此方法(申請專利範圍第1項)使用可供發射雷射光束6之雷射發射裝置8，以便從電極箔2上剝離並去除蝕刻層或塗敷層(亦即成膜2a)，而電極箔2同時被捲起成元件9，如第6及7圖所示。

在第7圖中，雷射發射裝置8被用以依據所需距離而在箭頭A,B所示方向上發射雷射光束6並將其橫向移動於附接引線端子4之凸片所需之該距離，且藉由熱而逐漸熔化成膜2a。已去除成膜2a之區域2e係電極箔2之金屬2g區域，而此金屬係鋁且具有可被利用之高傳導性。

順便一提的，區域2e之形狀可以各種不同式樣地被形成。第12圖中所示之區域2e係矩形，並橫過於電極箔2而延伸。第13圖中所示之區域2e係跑道形或橢圓形，並相對於電極箔2成側向延伸在其寬度內。第15圖中所示之諸區域2e被形成為兩個相對於電極箔2被側面地配置在其寬度內之圓形。第18圖中所示之諸區域2e被形成為兩個具有諸平滑隅角之X字母型式。第19圖中所示之諸區域2e被形成為兩個被並肩配置且相對於電極箔2成縱向延伸之矩形。因此，區域2e之形狀可藉由雷射光束6之照射而被隨意地形成。

另外，本發明之用於製造捲起式電子零件之方法(申請專利範圍第2項)藉由雷射發射裝置8而在電極箔2上形成一孔，以便將引線端子4附接至電極箔2，而此電極箔2則同時被捲起成元件9，如第8與16至19圖中所示。

如第8圖中所示，雷射光束6可在如箭頭C,D所示之轉動方向上被往復地運動，以便可形成各種不同型式之孔2d。諸孔2d通常係圓形或方形，但此形狀可作各種不同之變化。

例如，如第14至16與18圖中所示，兩個孔2d係圓形的，及如第17圖中所示，兩個孔2d係方形的。

另外，如第14,15,18與19圖中所示，孔2d可被形成在被去除掉成膜2a之區域2e處，或如第16與17圖中所示，孔2d可被形成於在其上保留而未去除掉成膜2a之電極箔2處。

另外，本發明之用於製造捲起式電子零件之方法(申請專利範圍第3項)使用雷射發射裝置8並藉由雷射光束6之照射而在電極箔2之諸相對側邊2b處形成多個凹槽2c，而此電極箔2則同時被捲起成元件9。

至於諸凹槽2c之形成，長度與深度可選擇地決定。

另外，本發明之用於製造捲起式電子零件之方法(申請專利範圍第4項)使用雷射發射裝置8而從電極箔2上剝離並去除蝕刻層或塗敷層(亦即成膜2a)，並在電極箔2之區域2e處形成孔2d，在其處該成膜2a藉由雷射光束6被去除以供將引線端子4附接至電極箔2，而此電極箔2則同時被捲起成元件9，如第6至8圖中所示。

在此情形下，被去除掉成膜2a之區域2e處的形狀及孔2d的形狀可多樣化地被形成，如第14,15,18與19圖中所示。

在第14圖中，區域2e係矩形且相關於電極箔2成橫向延伸，並在其上具有兩個圓孔2d。在第15圖中，顯示兩個圓形區域2e，具有分別形成於其上之同心孔2d。在第18圖中，諸區域2e係以兩X字母型式被設置，其具有多個平滑隅角並具有兩個分別形成於其中之孔2d。在第19圖中，兩個方形區域2e並肩地配置且相關於電極箔2成縱向地延伸，並具有分別形成於其中之方形孔2d。

另外，本發明之用於製造捲起式電子零件之方法(申請專利範圍第5項)使用雷射發射裝置8而從電極箔2上剝離並去除蝕刻層或塗敷層(亦即成膜2a)，並在電極箔2之區域2e處形成孔2d，在其處該成膜2a藉由雷射光束6而被去除以供將引線端子4附接至電極箔2，且然後將引線端子4安置在孔2d處，並操作穿刺針16移動以刺穿引線端子4與電極箔2，以便可形成引線端子4與電極箔2之鰭狀體4f,2f由其處伸出，並可壓擠此諸鰭狀體4f,2f，藉以將引線端子4連接至電極箔2，而此電極箔2則被捲起成元件9。

另外，本發明之用於製造捲起式電子零件之方法(申請專利範圍第6項)使用雷射發射裝置8而從電極箔2上剝離並去除蝕刻層或塗敷層(亦即成膜2a)，並接著將引線端子4熔接至電極箔2已去除成膜2a之區域2e(未示於圖)，而此電極箔2則被捲起成元件9。

本發明如上述般地被建構，而操作方式將於下文中被說明。參照第1至3圖所示，最重要之操作方式係使用雷射發射裝置，以便藉由雷射光束而不同地處理電極箔2，而此電極箔2則被捲起成元件。

一用於捲起電極箔2之裝置10配備有一軸(未示於圖)，其被轉動以捲起分別從捲筒11處捲出之電極箔2，並藉由導引滑輪12之導引而被輸送。

當被引線端子4所附接之電極箔2部分如第3圖中所示般來到雷射發射裝置8時，此雷射發射裝置8被操作以發射雷射光束至電極箔2，以便可從電極箔2上剝離並去除成膜2a，並可在該部分處形成一孔。然後，電極箔2如第9圖中所示般被停止，引線端子4之凸片4a被安置在電極箔2已去除掉成膜2a之該部分2e上，且電極箔2之金屬2g被露出。接著，一保持器驅動器19被操作以驅動一用於保持穿刺針16之針保持器18。穿刺針16如箭頭E所示般地向下移動，直到穿刺針16刺穿凸片4a與電極箔2為止，如第10圖所示。

操作時，凸片4a之諸鰭狀體4f以及電極箔2之諸鰭狀體2f被形成為自電極箔2下方處伸出，如第10圖所示。在此情形下，可注意到電極箔2之諸鰭狀體2f(其係沒有成膜2a之金屬2g)會直接地接觸鋁製之凸片4a的諸鰭狀體4f，且接觸面積係非常寬。

因此，電阻在凸片4a與電極箔2之間被大大地減小。事實上由試驗證實，電阻係小於傳統方式者0.1mΩ至1mΩ。

第11圖中，當穿刺針16如箭頭F所示地被上移並從凸片4a出來時，電極箔2之凸片附接部分被輸送至下一壓擠程序，在該處一壓擠頭驅動器22被操作以下移一壓擠頭20。結果，電極箔2及凸片4a被壓抵壓擠座21，並承受來自凸片4a之強大壓擠力，如箭頭G所示。因此，諸鰭狀體2f,4f被壓輾，且凸片4a及電極箔2被相互連接。

在此情形下，凸片4a及電極箔彼此2直接地接觸在構成凸片4a及電極箔2之金屬的寬廣面積中。因此，所獲得之產品(亦即電解質電容器5)具有被大大減小之電阻且具有絕佳之導電性。

順便一提的，凸片4a可藉由雷射光束之照射而非使用針穿刺與壓擠手段而被熔接至電極箔2。甚至在此情形下，凸片4a可被熔接以直接與電極箔2之金屬區域2g相接觸。因此，所得之產品(亦即電解質電容器5)具有被大大減小之電阻且具有絕佳之導電性。

另外，全由雷射光束之照射而被處理之已去除掉成膜2a之區域2e的形狀、孔2d之形狀、及諸凹槽2c之形狀可被選擇地且多樣地形成。尤其，諸鰭狀體2f之形狀可藉由控制孔2d之形狀而被形成，而諸鰭狀體2f之最佳形狀可操作地被選擇。另外，區域2e之形狀可被選擇地選擇為可最利於將凸片4a連接至電極箔2上者。

本發明已如上述主要係有關於電子零件者，諸如電解質電容器5之實施例。然而，本發明並不限定於電解質電容器5，而是適用於任何類型之電容器，諸如薄膜電容器，以及其他包含捲起式電容器者。

1．．．電子零件製造裝置

1a．．．刺穿針作業前之程序

1b．．．針穿刺及鰭狀體壓擠操作之程序

1c．．．捲起一元件之程序

2．．．電極箔

2A．．．電極箔

2B．．．電極箔

2a．．．成膜

2b．．．諸相對側邊

2c．．．凹槽

2d．．．孔

2e．．．已去除成膜之區域

2f．．．諸鰭狀體

3．．．絕緣紙

3A．．．絕緣紙

3B．．．絕緣紙

4．．．引線端子

4A．．．引線端子

4B．．．引線端子

4a．．．凸片

4f．．．諸鰭狀體

5．．．電解質電容器

6．．．雷射光束

8．．．雷射發射裝置

9．．．元件

10．．．元件捲起裝置

11．．．捲筒

12．．．滑輪

13．．．滑輪

14．．．滑輪

15．．．用於操作針穿刺與鰭狀體壓擠單元之裝置

16．．．穿刺針

18．．．穿刺針保持器

19．．．保持器驅動器

20．．．壓擠頭

21．．．壓擠座

22．．．壓擠頭驅動器

A．．．箭頭

B．．．箭頭

C．．．箭頭

D．．．箭頭

E．．．箭頭

F．．．箭頭

G．．．箭頭

第1圖係一電子零件的前視圖。

第2圖係一電子零件製造裝置之重要部分的放大前視圖。

第3圖係一電子零件製造裝置之重要部分的放大立體圖。

第4圖係一電解質電容器之部分切除立體圖。

第5圖係一電極箔之立體圖，其具有一附接於其上之凸片，並被插置在一對絕緣紙之間。

第6圖係電極箔之垂直剖面側視圖。

第7圖係電極箔的垂直剖面側視圖，其具有一藉由雷射光束之照射而從其上被去除之成膜。

第8圖係電極箔之垂直剖面側視圖，其具有一藉由雷射光束之照射而被形成於其上之孔。

第9圖係電極箔之垂直剖面側視圖，其具有一被置於電極箔區域上之引線端子的凸片，在該處該成膜被去除，而一穿刺針將下移。

第10圖係電極箔之垂直剖面側視圖，其具有被置於電極箔區域上之引線端子的凸片，在該處該成膜被去除，而一穿刺針將下移並刺穿凸片與電極箔使得凸片與電極箔上之鰭狀體由其處伸出而形成。

第11圖係電極箔及引線端子的凸片之垂直剖面側視圖，其中穿刺針將上移並遠離凸片，且其中諸鰭狀體被壓輾。

第12圖係電極箔之部分正視圖，其具有從其上被部分去除之成膜。

第13圖係電極箔之部分正視圖，其具有以另一方式從其上被部分去除之成膜。

第14圖係電極箔之部分正視圖，其具有從其上被部分去除之成膜，且具有複數個形成於已去除成膜之區域處的孔。

第15圖係電極箔之部分正視圖，其具有從其上被部分去除之成膜，且具有複數個形成於多個已去除成膜之區域處的孔。

第16圖係電極箔之部分正視圖，其具有複數個形成於該處之孔。

第17圖係電極箔之部分正視圖，其具有複數個形成於該處之孔，且具有多個相關於電極箔成縱向延伸且形成於電極箔之諸相對側邊處之凹槽。

第18圖係電極箔之部分正視圖，其具有從其上被部分去除之成膜，且具有複數個形成於多個已去除成膜之區域處的孔。

第19圖係電極箔之部分正視圖，其具有從其上被部分去除之成膜，且具有複數個孔形成於多個已用另一方式去除成膜之區域處。

1．．．電子零件製造裝置

1a．．．刺穿針作業前之程序

1b．．．針穿刺及鰭狀體壓擠操作之程序

2．．．電極箔

2A．．．電極箔

6．．．雷射光束

12．．．滑輪

15．．．用於操作針穿刺與鰭狀體壓擠單元之裝置

16．．．穿刺針

18．．．穿刺針保持器

20．．．壓擠頭

21．．．壓擠座

Claims (2)

1. 一種用於製造捲起式電子零件之方法，該方法係使用一雷射發射裝置，在一電極箔被輸送去捲起成一元件之過程中，藉由雷射光束，從該電極箔上剝離並去除一蝕刻層或一塗敷層，且接著處理該電極箔，在去除該蝕刻層或該塗敷層之地點處形成一孔以將一引線端子附接至該電極箔上，且接著將該引線端子安置在該孔上，且接著操作一穿刺針以刺穿該引線端子與該電極箔，藉此而產生多個自該引線端子與該電極箔處伸出之鰭狀體，且接著壓擠該等鰭狀體以使該引線端子之凸片可與該電極箔連接，該雷射發射裝置係用以精確地在該電極箔處形成孔，且選擇性地設定或改變該孔之形狀與數量，以致使得在將該引線端子附接至該電極箔之製作過程中，藉由該孔的形狀來控制在稍後過程中藉由該穿刺針而被產生在該凸片與該電極箔之鰭狀體的形狀。
2. 如申請專利範圍第1項之用於製造捲起式電子零件之方法，其中該電子零件係一電解質電容器。