JP2006202540A - 極薄積層体の導通方法及び導通させた極薄積層体 - Google Patents
極薄積層体の導通方法及び導通させた極薄積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006202540A JP2006202540A JP2005010772A JP2005010772A JP2006202540A JP 2006202540 A JP2006202540 A JP 2006202540A JP 2005010772 A JP2005010772 A JP 2005010772A JP 2005010772 A JP2005010772 A JP 2005010772A JP 2006202540 A JP2006202540 A JP 2006202540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrathin
- rivet
- laminate
- ultrathin laminate
- conduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21J—FORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
- B21J15/00—Riveting
- B21J15/02—Riveting procedures
- B21J15/025—Setting self-piercing rivets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Insertion Pins And Rivets (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
Abstract
【課題】 本発明の目的は、リベットを極薄積層体に打設する際に極薄積層体が極力撓まなく、且つ貫通孔の残らない極薄積層体の導通方法を提供すること。
【解決手段】 複数の極薄金属片を有する極薄積層体2にリベット4を打ち込んで貫通させ、その後、かしめることにより該複数の極薄金属片を相互に導通させるための方法であって、リベット4として中空リベットを使い、極薄積層体2に中空リベットを打ち込む際、中空リベット周囲にて極薄積層体の上面を押圧保持した状態で行う極薄積層体の導通方法であり、また、リベットとして中空リベットを使い、極薄積層体2にリベットをステムにより打ち込む際、抜きダイス1に載置された極薄積層体2にステムに上下摺動可能に外挿された押圧スリーブ3によりリベット周囲の極薄積層体の上面を一旦押圧保持した後、打ち込みを行う極薄積層体の導通方法。
【選択図】 図3
【解決手段】 複数の極薄金属片を有する極薄積層体2にリベット4を打ち込んで貫通させ、その後、かしめることにより該複数の極薄金属片を相互に導通させるための方法であって、リベット4として中空リベットを使い、極薄積層体2に中空リベットを打ち込む際、中空リベット周囲にて極薄積層体の上面を押圧保持した状態で行う極薄積層体の導通方法であり、また、リベットとして中空リベットを使い、極薄積層体2にリベットをステムにより打ち込む際、抜きダイス1に載置された極薄積層体2にステムに上下摺動可能に外挿された押圧スリーブ3によりリベット周囲の極薄積層体の上面を一旦押圧保持した後、打ち込みを行う極薄積層体の導通方法。
【選択図】 図3
Description
本発明は、電池の電極や電子回路基板等の技術分野における極薄金属片を複数積層させた極薄積層体の導通方法及び導通された極薄積層体に関する。
更に詳しくは、導通可能なリベットを極薄積層体に打設して極薄金属片同士を導通させた極薄積層体の導通方法及び導通された極薄積層体に関する。
更に詳しくは、導通可能なリベットを極薄積層体に打設して極薄金属片同士を導通させた極薄積層体の導通方法及び導通された極薄積層体に関する。
従来、電子機器分野では小型電池が多く使用されているが、この種の電池には、例えば、図10(a)のように、電池本体100にシート状のプラス(+)電極101及びマイナス(−)電極102が突設されたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
そして、これらの電極101,102は、金属箔を多数枚重ね合わせることによりシート状に構成されることがある。
そして、これらの電極101,102は、金属箔を多数枚重ね合わせることによりシート状に構成されることがある。
このような金属箔を多数枚重ね合わせたシート状電極では、電通効率を良くするために、多数の金属箔を相互に導通させることが必要である。
そのため、従来では、例えば、図10(b)に示すような導通手法が行われている。
すなわち、まず電極101,102の所定部位にスルーホール101a(102a)を形成するし、 次に、スルーホール101aを形成する電極101,102の内壁に点線で示すようなメッキ103を施す。
そのため、従来では、例えば、図10(b)に示すような導通手法が行われている。
すなわち、まず電極101,102の所定部位にスルーホール101a(102a)を形成するし、 次に、スルーホール101aを形成する電極101,102の内壁に点線で示すようなメッキ103を施す。
このメッキ処理により電極101,102を構成する金属箔同士が良好な導通状態を示すようになる。
何故なら、金属箔同士の間に間隙が形成されたり、自然酸化膜が形成される場合があるからである。
何故なら、金属箔同士の間に間隙が形成されたり、自然酸化膜が形成される場合があるからである。
あるいは、電極101,102の所定部位に高周波溶着又はスポット溶接を施し、これにより金属箔同士を電気的に接続する等の手段も採用されている(例えば、特許文献2参照)。
しかしながら、前述したメッキを施す方法では多くの工数を必要とするため手間や時間、更にはコスト的負担が大きい。
また、メッキには金、銀あるいは銅等が用いられるため、この点でもコストが大となる。
またメッキ工程は、廃液を出すため公害問題の原因となり、一般的に採用を極力控える傾向がある。
更に、高周波溶着あるいはスポット溶接等を用いるものでは、導通状態が安定せず、更に、外部からでは導通しているか否かを判別することが難しい場合が多く、品質的検査に手間がかかる。
また、メッキには金、銀あるいは銅等が用いられるため、この点でもコストが大となる。
またメッキ工程は、廃液を出すため公害問題の原因となり、一般的に採用を極力控える傾向がある。
更に、高周波溶着あるいはスポット溶接等を用いるものでは、導通状態が安定せず、更に、外部からでは導通しているか否かを判別することが難しい場合が多く、品質的検査に手間がかかる。
そこで、簡単かつ確実に極薄金属片同士の導通をさせることができ、しかも安定した導通状態を得ることができる方法として、極薄積層体に貫通リベットを打設し、そのリベットを介して極薄金属片同士を導通させる方法を本出願人等は開発した(特許文献3、特許文献4参照)。
この特許文献3の方法は、抜きダイス上に極薄積層体を載置し、貫通リベットを極薄積層体に貫通させる方法である。
この特許文献3の方法は、抜きダイス上に極薄積層体を載置し、貫通リベットを極薄積層体に貫通させる方法である。
しかしながら、上述したようなリベットを用いた方法では、貫通リベットを使っているために、外部に貫通孔が露出して外見上良くないことや、電池の電極等に使った場合には、電解液を使うために極力電極には孔がない方が便利である等の要求があった。
また抜きカスをブローにより排除することが必要であるために、工数が多くなる。
更には、リベットの先端が極薄積層体を貫通する際の抵抗が大きく、図9に示すように、リベット200が抜きダイス202上の極薄積層体201を打ち抜く力により、その反動としてリベット周囲の極薄積層体201が浮き上がってしまい、極薄積層体201に応力的負荷を与えてしまうという問題があった。
このように、極薄積層体201が撓むと、極薄積層体全体に塑性変形が生じる場合もあり、品質上問題となる。
また、この方法を、例えば多数層からなる電子回路基板に適用した場合、リベット200を打設時の電子回路基板の撓みにより、基板内部で断線を生じる恐れもあった。
また抜きカスをブローにより排除することが必要であるために、工数が多くなる。
更には、リベットの先端が極薄積層体を貫通する際の抵抗が大きく、図9に示すように、リベット200が抜きダイス202上の極薄積層体201を打ち抜く力により、その反動としてリベット周囲の極薄積層体201が浮き上がってしまい、極薄積層体201に応力的負荷を与えてしまうという問題があった。
このように、極薄積層体201が撓むと、極薄積層体全体に塑性変形が生じる場合もあり、品質上問題となる。
また、この方法を、例えば多数層からなる電子回路基板に適用した場合、リベット200を打設時の電子回路基板の撓みにより、基板内部で断線を生じる恐れもあった。
本発明は、かかる背景技術をもとになされたもので、上記の背景技術の問題点を克服するためになされたものである。
すなわち、本発明は、リベットを極薄積層体に打設する際に極薄積層体が極力撓まなく、且つ貫通孔の残らない極薄積層体の導通方法を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、リベットを極薄積層体に打設する際に極薄積層体が極力撓まなく、且つ貫通孔の残らない極薄積層体の導通方法を提供することを目的とする。
かくして、本発明者は、このような課題背景に対して鋭意研究を重ねた結果、リベットを極薄積層体に打設する際に貫通していない中空のリベットを使い、そしてリベット周囲にて極薄積層体を押圧して保持することにより、上記の問題点を解決することができることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、(1)、複数の極薄金属片を有する極薄積層体にリベットを打ち込んで貫通させ、その後、かしめることにより該複数の極薄金属片を相互に導通させるための方法であって、リベットとして中空リベットを使い、極薄積層体に中空リベットを打ち込む際、中空リベット周囲にて極薄積層体の上面を押圧保持した状態で行う極薄積層体の導通方法に存する。
そして、本発明は、(2)、複数の極薄金属片を有する極薄積層体にリベットを打ち込んで貫通させ、その後、かしめることにより複数の極薄金属片を相互に導通させるための方法であって、リベットとして中空リベットを使い、極薄積層体にリベットをステムにより打ち込む際、抜きダイスに載置された極薄積層体にステムに上下摺動可能に外挿された押圧スリーブによりリベット周囲の前記極薄積層体の上面を一旦押圧保持した後、打ち込みを行う極薄積層体の導通方法に存する。
そして、本発明は、(3)、複数の極薄金属片を有する極薄積層体にリベットを打ち込んで貫通させ、その後、かしめることにより該複数の極薄金属片を相互に導通させた極薄積層体であって、該リベットが中空リベットである極薄積層体に存する。
そして、本発明は、(4)、前記中空リベットは前記極薄金属片と同一材質にした上記(3)に記載の極薄積層体に存する。
なお、本発明の目的に添ったものであれば、上記請(1)から(4)を適宜組み合わせた構成も採用可能である。
本発明によれば、極薄積層体に該極薄積層体を貫通するようにリベットを打設する際、該リベット周囲にて前記極薄積層体を押圧スリーブを用いて押圧して保持することから、リベットが極薄積層体を剪断する際に発生するリベット周囲における極薄積層体の浮き上がり現象、及び極薄金属片相互のズレを確実に抑えることができる。
また導通部分に貫通孔が生じないために外観的にも良く、電解液等を使う電池に有用である。
中空リベットに各極薄金属片が接触面積を大きくして強固に接触(圧接)し密着した状態となるため、中空リベットを介して極薄積層体全体が確実に導通し、しかも高い導通効果が得られる。
中空リベットに各極薄金属片が接触面積を大きくして強固に接触(圧接)し密着した状態となるため、中空リベットを介して極薄積層体全体が確実に導通し、しかも高い導通効果が得られる。
更に従来のようにスルーホールやメッキを施す工程が不要であり、簡単なカシメ工程のみで導通が可能である。
また溶接等の場合のような不安定な接続状態が生じることがなく、確実に導通を取れ、その導通状態も安定したものとなる。
更にまた、従来のリベットによる極薄積層体の導通方法に較べて、工数も少なくできコスト的にも有利である。
また溶接等の場合のような不安定な接続状態が生じることがなく、確実に導通を取れ、その導通状態も安定したものとなる。
更にまた、従来のリベットによる極薄積層体の導通方法に較べて、工数も少なくできコスト的にも有利である。
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
この実施形態において、例えば、既に図10(a)に示したような小型電池等の電極101,102を対象とする例で示すことにする。
すなわち、金属箔を多数枚重ね合わせることによりシート状に構成される電極101,102を例として説明する。
この実施形態において、例えば、既に図10(a)に示したような小型電池等の電極101,102を対象とする例で示すことにする。
すなわち、金属箔を多数枚重ね合わせることによりシート状に構成される電極101,102を例として説明する。
図1〜3及び図5〜7は、本発明の極薄積層体の導通方法の主要工程を示している。
ここでまず、各工程を概略説明する。
図1に示すように、極薄積層体2を載置する台である筒状の抜きダイス1の上には極薄積層体2が載置される。
極薄積層体2は、複数の積層された極薄金属片で形成されている。
極薄積層体2の上方には、抜きダイス1との間に該極薄積層体2を押圧した状態で保持するための筒状の治具である押圧スリーブ3が配置されている。
この押圧スリーブ3は、円筒状のステム5に外挿されて上下に摺動自在となっている。
リベット4は押圧スリーブ3の内周側面で位置決めされ、且つステム5に形成された貫通穴5aを介して吸引により吸着される。
ここでまず、各工程を概略説明する。
図1に示すように、極薄積層体2を載置する台である筒状の抜きダイス1の上には極薄積層体2が載置される。
極薄積層体2は、複数の積層された極薄金属片で形成されている。
極薄積層体2の上方には、抜きダイス1との間に該極薄積層体2を押圧した状態で保持するための筒状の治具である押圧スリーブ3が配置されている。
この押圧スリーブ3は、円筒状のステム5に外挿されて上下に摺動自在となっている。
リベット4は押圧スリーブ3の内周側面で位置決めされ、且つステム5に形成された貫通穴5aを介して吸引により吸着される。
そして、押圧スリーブ3を下降させて、その下端を極薄積層体2に当接させて抜きダイス1に押圧して保持すると図2に示すようになる。
押圧スリーブ3で極薄積層体2を押圧する際の押圧力は、弾圧的なものであり、図示しない昇降させる装置を調整することにより調節可能である。
より具体的には、リベット4を極薄積層体2に打設したときに、押圧スリーブ直下の極薄積層体2の下面が抜きダイス1上を滑らないような且つ極薄金属片相互のズレが発生しないような十分な強さで、押圧スリーブ3と抜きダイス1との間で極薄積層体2を圧接して挟持する。
このようにすると、従来のように押圧スリーブ3周囲の極薄積層体2が撓んで抜きダイス1から浮き上がる現象が全く生じない。
押圧スリーブ3で極薄積層体2を押圧する際の押圧力は、弾圧的なものであり、図示しない昇降させる装置を調整することにより調節可能である。
より具体的には、リベット4を極薄積層体2に打設したときに、押圧スリーブ直下の極薄積層体2の下面が抜きダイス1上を滑らないような且つ極薄金属片相互のズレが発生しないような十分な強さで、押圧スリーブ3と抜きダイス1との間で極薄積層体2を圧接して挟持する。
このようにすると、従来のように押圧スリーブ3周囲の極薄積層体2が撓んで抜きダイス1から浮き上がる現象が全く生じない。
次いで、リベット4を先端に吸着した状態の円筒状のステム5を下降させる。
このように押圧スリーブ3がステム5が外挿された状態であるために、リベット4の周囲、詳しくはリベット周囲の前記極薄積層体の上面を押圧することができ、上述した極薄積層体2の浮き上がりの発生を効果的に防止することができる。
このように押圧スリーブ3がステム5が外挿された状態であるために、リベット4の周囲、詳しくはリベット周囲の前記極薄積層体の上面を押圧することができ、上述した極薄積層体2の浮き上がりの発生を効果的に防止することができる。
ところで、リベット4は、図4に示すように、頭部4aと有底穴4cを有する中空の円筒部4bとを有している。
ここで、リベット4の材質としては、極薄積層体2を構成する極薄金属片と同一材質のものを用いることがより好ましい。
例えばアルミニウムの極薄積層体2に対しては、アルミニウム製のリベットを用い、また銅の極薄積層体2に対しては、銅製のリベットを用いる。
異種金属を用いることにより、いわゆるゼーベック効果による微弱電流の発生等が防止される効果もある。
なお、極薄積層体を電池に用いる場合は、電極の一方をアルミニウムの極薄積層体2としアルミニウム製のリベットをかしめ、電極の他方を銅の極薄積層体2とし、銅製のリベットをかしめたものとする場合が多い。
例えばアルミニウムの極薄積層体2に対しては、アルミニウム製のリベットを用い、また銅の極薄積層体2に対しては、銅製のリベットを用いる。
異種金属を用いることにより、いわゆるゼーベック効果による微弱電流の発生等が防止される効果もある。
なお、極薄積層体を電池に用いる場合は、電極の一方をアルミニウムの極薄積層体2としアルミニウム製のリベットをかしめ、電極の他方を銅の極薄積層体2とし、銅製のリベットをかしめたものとする場合が多い。
次に、図3に示す状態からリベット4を更に下降させると、図5に示すようにリベット4は極薄積層体2に打ち込まれる。
そして最終的に図6に示すように、リベット4の頭部4bの下面が極薄積層体2の上面に当接すると同時に極薄積層体2が貫通して打ち込みが終わる。
この状態ではリベット4は完全に極薄積層体2を貫通しているために、該リベット4を介して全ての極薄金属片が相互に導通可能になる。
抜きカス6は、リベット4から排除されるために、以後、製品となった場合、不用意に抜け落ちるというような欠点がない。
そして最終的に図6に示すように、リベット4の頭部4bの下面が極薄積層体2の上面に当接すると同時に極薄積層体2が貫通して打ち込みが終わる。
この状態ではリベット4は完全に極薄積層体2を貫通しているために、該リベット4を介して全ての極薄金属片が相互に導通可能になる。
抜きカス6は、リベット4から排除されるために、以後、製品となった場合、不用意に抜け落ちるというような欠点がない。
極薄金属片の打ち込みが終わった後は、抜きダイス1を下降して待機させ、次に、図7に示すように、極薄積層体2に打ち込まれたリベット4に対してかしめポンチ7を位置決めする。
このかしめポンチ7の先端には、窪み部に山7aと谷7bを形成した形状となっており、この形状の設計に応じたリベット4の円筒部4bのカメシ形状となる。
かしめポンチ7を上昇させてリベット4の有底穴4cに該ポンチ7の山7aを圧入する。
すると図8に示すように、かしめポンチ7の圧入によりリベット4の下端がかしめられる。
リベット4をかしめた後は、かしめポンチ7を下降させ、更に押圧スリーブ3及びステム5を上昇させ、抜きダイス1を元の位置に戻す。
これでリベットのかしめ動作のワンサイクルが終了する。
このかしめポンチ7の先端には、窪み部に山7aと谷7bを形成した形状となっており、この形状の設計に応じたリベット4の円筒部4bのカメシ形状となる。
かしめポンチ7を上昇させてリベット4の有底穴4cに該ポンチ7の山7aを圧入する。
すると図8に示すように、かしめポンチ7の圧入によりリベット4の下端がかしめられる。
リベット4をかしめた後は、かしめポンチ7を下降させ、更に押圧スリーブ3及びステム5を上昇させ、抜きダイス1を元の位置に戻す。
これでリベットのかしめ動作のワンサイクルが終了する。
上述した実施形態では、極薄積層体2に該極薄積層体2を貫通するようにリベット4を打設するときに、該リベット周囲の極薄積層体2を押圧スリーブ3を用いて押圧し保持するので、リベット4が極薄積層体2を剪断する際に発生するリベット周囲の極薄積層体2の浮き上がり現象を確実に抑えることができる。
また上述した実施形態では、極薄積層体2は、多数枚の極薄金属片を有しており、リベット4の打ち込みにより剪断形成される抜き孔においては、各極薄金属片はリベット4の打込み方向に流れるように屈曲して塑性変形する。
そのため中空リベットに対する各極薄金属片の接触面積が極力大きくなって強固に接触(圧接)し密着した状態となり極薄積層体全体が確実に導通される。
更に従来のようにスルーホールやメッキを施す工程が不要であり、簡単なかしめ工程のみで導通が可能であり、また溶接等の場合のような不安定な接続状態が生じることがなく、その導通状態も安定している。
また従来の貫通リベットによる極薄積層体の導通方法に較べて、工数も少なくできコスト的にも有利である。
そのため中空リベットに対する各極薄金属片の接触面積が極力大きくなって強固に接触(圧接)し密着した状態となり極薄積層体全体が確実に導通される。
更に従来のようにスルーホールやメッキを施す工程が不要であり、簡単なかしめ工程のみで導通が可能であり、また溶接等の場合のような不安定な接続状態が生じることがなく、その導通状態も安定している。
また従来の貫通リベットによる極薄積層体の導通方法に較べて、工数も少なくできコスト的にも有利である。
以上、本発明を説明してきたが、本発明は上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、その本質を逸脱しない範囲で、他の種々の変形が可能であることはいうまでもない。
リベット4の頭部はステム5の先端に形成された円板状の窪みは、リベットの頭部の形状により種々変更したものを使うことが可能である。
リベット4の頭部はステム5の先端に形成された円板状の窪みは、リベットの頭部の形状により種々変更したものを使うことが可能である。
また上述した実施形態では、電池等の電極を導通する場合の例を説明したが、例えばICカードやハーネス配線、電子回路基板等の導通にも本発明は有効に適用可能であり、上記実施形態と同様な作用効果を得ることができる。
1 抜きダイス
1a 抜き穴
1b 貫通穴
2 極薄積層体
3 押圧スリーブ
4 リベット
4a 頭部
4b 円筒部
4c 有底穴
5 ステム
5a 貫通穴
6 抜けカス
7 かしめポンチ
7a 山部
7b 谷部
100 電池本体
101,102 電極
101a,102a スルーホール
103 メッキ
200 リベット
201 極薄積層体
202 抜きダイス
1a 抜き穴
1b 貫通穴
2 極薄積層体
3 押圧スリーブ
4 リベット
4a 頭部
4b 円筒部
4c 有底穴
5 ステム
5a 貫通穴
6 抜けカス
7 かしめポンチ
7a 山部
7b 谷部
100 電池本体
101,102 電極
101a,102a スルーホール
103 メッキ
200 リベット
201 極薄積層体
202 抜きダイス
Claims (4)
- 複数の極薄金属片を有する極薄積層体にリベットを打ち込んで貫通させ、その後、かしめることにより該複数の極薄金属片を相互に導通させるための方法であって、リベットとして中空リベットを使い、極薄積層体に中空リベットを打ち込む際、中空リベット周囲にて極薄積層体の上面を押圧保持した状態で行うことを特徴とする極薄積層体の導通方法。
- 複数の極薄金属片を有する極薄積層体にリベットを打ち込んで貫通させ、その後、かしめることにより複数の極薄金属片を相互に導通させるための方法であって、リベットとして中空リベットを使い、極薄積層体にリベットをステムにより打ち込む際、抜きダイスに載置された極薄積層体にステムに上下摺動可能に外挿された押圧スリーブによりリベット周囲の前記極薄積層体の上面を一旦押圧保持した後、打ち込みを行うことを特徴とする極薄積層体の導通方法。
- 複数の極薄金属片を有する極薄積層体にリベットを打ち込んで貫通させ、その後、かしめることにより該複数の極薄金属片を相互に導通させた極薄積層体であって、該リベットが中空リベットであることを特徴とする極薄積層体。
- 前記中空リベットは前記極薄金属片と同一材質にしたことを特徴とする請求項3に記載の極薄積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005010772A JP2006202540A (ja) | 2005-01-18 | 2005-01-18 | 極薄積層体の導通方法及び導通させた極薄積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005010772A JP2006202540A (ja) | 2005-01-18 | 2005-01-18 | 極薄積層体の導通方法及び導通させた極薄積層体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006202540A true JP2006202540A (ja) | 2006-08-03 |
Family
ID=36960360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005010772A Pending JP2006202540A (ja) | 2005-01-18 | 2005-01-18 | 極薄積層体の導通方法及び導通させた極薄積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006202540A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013252648A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Fukui Byora Co Ltd | 締結方法 |
JP2016052682A (ja) * | 2011-03-02 | 2016-04-14 | 学校法人日本大学 | 繊維強化プラスチック製板材の打抜き方法及び装置 |
CN113948828A (zh) * | 2021-09-03 | 2022-01-18 | 惠州锂威新能源科技有限公司 | 一种钢壳电池及其极柱连接制造工艺 |
-
2005
- 2005-01-18 JP JP2005010772A patent/JP2006202540A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016052682A (ja) * | 2011-03-02 | 2016-04-14 | 学校法人日本大学 | 繊維強化プラスチック製板材の打抜き方法及び装置 |
US9555466B2 (en) | 2011-03-02 | 2017-01-31 | Nihon University | Substrate joining method using rivet, and joining structure |
JP2013252648A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Fukui Byora Co Ltd | 締結方法 |
CN113948828A (zh) * | 2021-09-03 | 2022-01-18 | 惠州锂威新能源科技有限公司 | 一种钢壳电池及其极柱连接制造工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20150000976A1 (en) | Electrical connection device for producing a solder connection and method for the production thereof | |
US9668347B2 (en) | Electric part soldered onto printed circuit board | |
JP4206400B2 (ja) | 積層したアルミニウム箔の抵抗溶接方法 | |
JP3681327B2 (ja) | 極薄積層体の導通方法及びシート状電極 | |
JP2006202540A (ja) | 極薄積層体の導通方法及び導通させた極薄積層体 | |
JP5321817B2 (ja) | 電解コンデンサ及びその製造方法 | |
CN110199366B (zh) | 电容器及其制造方法 | |
JP2005122901A (ja) | フラット回路体用接続子及び該接続子とフラット回路体との接続構造 | |
JP2019200973A (ja) | 二次電池の製造方法 | |
JP4731396B2 (ja) | 端子及び端子付きアルミ電線 | |
JP4922777B2 (ja) | 金属板に対する端子の接続方法 | |
JP2006202539A (ja) | 極薄積層体の導通方法及びシート状電極 | |
JP3401976B2 (ja) | アルミ電解コンデンサの製造方法 | |
US6725537B2 (en) | Method of connecting circuit element | |
US6715203B2 (en) | Substrate for power semiconductor modules with through-plating of solder and method for its production | |
JP2012210001A (ja) | 角線被膜除去方法及び装置 | |
JP5571034B2 (ja) | プレスフィット端子 | |
JP2009061492A (ja) | 長尺体接続方法および長尺体接続構造体 | |
TW202011433A (zh) | 引線端子以及其製造方法 | |
JP2015156401A (ja) | プレスフィット用コネクタ端子 | |
JP2019160480A (ja) | プレスフィット端子、及び、プレスフィット端子の製造方法 | |
JP7443949B2 (ja) | コンデンサの製造方法およびコンデンサ | |
CN103874330B (zh) | 布线基板的表背导通方法 | |
JP2003009335A (ja) | フラット電線の接続構造およびフラット電線の端末加工法 | |
JP2008135386A (ja) | 平面状配線体と端子との接続方法 |