JP2014007196A - 電子部品の製造方法、および電子部品の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電極から機能層を短時間で確実に除去して端子を接続することのできる電子部品の製造方法、および電子部品の製造装置を提供すること。
【解決手段】下地金属の両面にエッチング処理または成膜処理の少なくとも一方の処理により形成された機能層２ａを備えた電極２に端子を接続するにあたって、電極２の一部の領域から機械工加工により機能層２ａを除去する機械加工工程と、機械加工工程により機能層２ａが除去された領域にレーザビームＬを照射するレーザビーム照射工程とを行い、端子接続工程では、レーザビームＬが照射された領域に端子を接続する。
【選択図】図３

Description

本発明は、下地金属の両面に機能層を備えた電極に端子が接続された電子部品の製造方法、および当該電子部品の製造装置に関するものである。

電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ、リチウムイオンキャパシタ、リチウムイオン電池等の電子部品では、下地金属（芯金）の両面にエッチング処理や成膜処理等により形成された機能層を備えた電極が用いられている。例えば、アルミニウム電解コンデンサの場合、陽極では、アルミニウムからなる下地金属の両面にエッチング層および陽極酸化膜が形成され、陰極では、アルミニウムからなる下地金属の両面にエッチング層が形成されている。電気二重層コンデンサの場合、陽極や陰極では、銅やアルミニウム等からなる集電極の両面にカーボン層等が成膜されて分極性電極が形成されている。リチウムイオン電池の場合、陽極では、アルミニウムからなる下地金属の両面に正極活物質層が形成され、陰極では、銅等からなる下地金属の両面に負極活物質層が形成されている。また、上記の電子部品では、電極に端子が接続されており、かかる端子を介して電気エネルギーの蓄積や放出等が行われる。

ここで、接続抵抗を低減するという観点から、端子は下地金属に接続されている必要がある。このため、電極に端子を接続する際、レーザビームを照射することにより機能層を部分的に除去して下地金属を露出させ、下地金属が露出した領域に端子を接続する技術が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。また、電極に端子を接続する際、研磨等の機械加工により機能層を部分的に除去して下地金属を露出させ、下地金属が露出した領域に端子を接続する技術が提案されている（例えば、特許文献３参照）。

特開２００５−３９１３２号公報 特開２０１０−７４１１３号公報 特開平２−２２２５１７号公報

しかしながら、特許文献１、２に記載の技術のように、レーザビームを照射して機能層を部分的に除去する方法では、処理に時間がかかるため、生産性が低いという問題点がある。一方、特許文献３に記載の技術のように、研磨等の機械加工により機能層を部分的に除去する方法では、研磨工具と電極との接触状態の変動等に起因して機能層が残ってしまい、接続抵抗の増大や接続不良等の不具合が発生しやすいという問題点がある。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、電極から機能層を短時間で確実に除去して端子を接続することのできる電子部品の製造方法、および電子部品の製造装置を提供することにある。

上記課題を解決するにあたって、本発明に係る電子部品の製造方法では、下地金属の両面にエッチング処理または成膜処理の少なくとも一方の処理により形成された機能層を備えた電極に端子を接続するにあたって、前記電極の一部の領域から機械工加工により前記機能層を除去する機械加工工程と、該機械加工工程により前記機能層が除去された領域にレーザビームを照射するレーザビーム照射工程と、該レーザビーム照射工程により前記レーザビームが照射された領域に前記端子を接続する端子接続工程と、を行うことを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の製造装置は、下地金属の両面にエッチング処理または成膜処理の少なくとも一方の処理により形成された機能層を備えた電極の搬送経路の上流側から下流側に向かって、前記電極の一部の領域に機械工加工により前記機能層を除去する機械加工部と、該機械加工部で前記機能層が除去された領域にレーザビームを照射するレーザビーム照射部と、該レーザビーム照射部で前記レーザビームが照射された領域に端子を接続する端子接続部と、が順に配列されていることを特徴とする。

本発明では、電極の一部の領域から機能層を除去した後、機能層が除去された領域にレーザビームを照射し、しかる後に、レーザビームが照射された領域に端子を接続する。このため、機械加工工程を行った際、機械加工を行った領域に機能層が残っていても、かかる機能層についてはレーザビームの照射によって確実に除去することができる。ここで、機械加工は、機能層を短時間で除去できるという利点がある一方、機能層が残る可能性があるという欠点がある。これに対して、レーザビームの照射は、機能層を確実に除去することができるという利点がある一方、機能層の除去に時間がかかるという欠点がある。しかるに本発明では、機械加工とレーザビームの照射とを組み合わせたので、電極から機能層を短時間で確実に除去することができる。

本発明では、前記電極において、前記レーザビームの照射領域は、前記機械工加工が行われた領域より狭いことが好ましい。例えば、前記機械工加工が行われた領域は、連続した帯状領域であり、前記レーザビームが照射された領域は、互いに離間する複数の島状領域からなることが好ましい。機械加工は、広い領域を加工するのに適しており、レーザビームの照射は、狭い領域を処理するのに適していることから、レーザビームの照射領域を、機械工加工が行われた領域より狭くすれば、機械加工およびレーザビームの照射の特徴を活かすことができる。

本発明に係る電子部品の製造方法では、前記電極は帯状に延在しており、当該電極が延在方向に搬送される際、当該電極において前記搬送方向で離間する複数の領域に対して前記機械加工工程、前記レーザビーム照射工程、および前記端子接続工程が行われることが好ましい。本発明に係る電子部品の製造装置において、前記電極は、前記搬送経路に沿って帯状に延在していることが好ましい。かかる構成によれば、電極に効率よく端子を接続することができる。

本発明に係る電子部品の製造装置では、前記搬送経路の前記端子接続部より下流側には、前記電極と、前記電極に対する対向電極とを重ねて素子を作成する素子製作部が設けられていることが好ましい。本発明では、機械加工とレーザビームの照射とを組み合わせたので、電極から機能層を短時間で確実に除去することができるので、搬送経路の下流側で素子を連続して製作する構成を採用でき、かかる構成によれば、素子を効率よく製作することができる。なお、「対向電極」としては、本発明を適用した電極を用いることができる他、本発明を適用しない電極を用いてもよい。

本発明は、前記素子製作部において、帯状の前記電極、帯状の第１セパレータ、帯状の前記対向電極、および帯状の第２セパレータを巻回する構成、および前記電極、第１セパレータ、前記対向電極、および第２セパレータを複数枚ずつ積層する構成のいずれにも採用することができる。

本発明では、電極の一部の領域から機能層を除去した後、機能層が除去された領域にレーザビームを照射し、しかる後に、レーザビームが照射された領域に端子を接続する。このため、機械加工工程を行った際、機械加工を行った領域に機能層が残っていても、かかる機能層についてはレーザビームの照射によって確実に除去することができる。ここで、機械加工は、機能層を短時間で除去できるという利点がある一方、機能層が残る可能性があるという欠点がある。これに対して、レーザビームの照射は、機能層を確実に除去することができるという利点がある一方、機能層の除去に時間がかかるという欠点がある。しかるに本発明では、機械加工とレーザビームの照射とを組み合わせたので、電極から機能層を時間で確実に除去することができる。それ故、電極の下地金属に端子を確実かつ効率よく接続することができる。

本発明が適用される電子部品の説明図である。 本発明が適用される電子部品の電極等の説明図である。 本発明の電子部品の製造工程のうち、電極から機能層を部分的に除去するまでの工程を示す説明図である。 本発明の電子部品の製造工程のうち、電極から機能層を除去した領域に端子を接続する工程を示す説明図である。 本発明を適用した電子部品の製造装置の説明図である。 本発明の別の実施の形態に係るレーザビームの照射領域を示す説明図である。 本発明のさらに別の実施の形態に係るレーザビームの照射領域を示す説明図である。

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。

［電子部品の説明］
図１は、本発明が適用される電子部品の説明図であり、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、巻回型の電子部品の素子を示す説明図、巻回型の電子部品の素子の一部を展開した様子の説明図、および巻回型の電子部品の素子を示す説明図である。図２は、本発明が適用される電子部品の電極等の説明図であり、図２（ａ）、（ｂ）は、電極の断面図、および電極と端子との接続部分の説明図である。

図１（ａ）、（ｂ）に示す電子部品は、巻回型の素子１００を有しており、かかる素子１００は、陽極１１０と陰極１２０とを有している。本形態において、陽極１１０および陰極１２０は、帯状に延在した電極箔からなり、帯状の陽極１１０、帯状の第１セパレータ１３０、帯状の陰極１２０は、および帯状の第２セパレータ１４０が重なった状態で巻回されている。このため、陽極１１０は、第１セパレータ１３０を介して陰極１２０と重なっているとともに、第２セパレータ１４０を介して陰極１２０と重なっている。

図１（ｃ）に示す電子部品は積層型の素子２００を有しており、かかる素子２００では、陽極１１０、第１セパレータ１３０、陰極１２０、および第２セパレータ１４０が複数枚ずつ積層されている。かかる構成の素子２００においても、巻回型の素子１００と同様、陽極１１０は、第１セパレータ１３０を介して陰極１２０と重なっているとともに、第２セパレータ１４０を介して陰極１２０と重なっている。

このような構成の電子部品においては、図１（ａ）、（ｂ）に示す巻回型の素子１００、および図１（ｃ）に示す積層型の素子２００のいずれにおいても、陽極１１０には端子１６０が接続され、陰極１２０には端子１７０が接続されている。また、素子１００、２００は電解液が充填された状態で各種ケースに収容されて、電子部品を構成する。

［電極等の構成］
図２は、本発明が適用される電子部品の電極等の説明図であり、図２（ａ）、（ｂ）は、電極の断面図、および電極と端子との接続部分の説明図である。

図１に示す電子部品は、例えば、電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ、リチウムイオンキャパシタ、リチウムイオン電池等であり、陽極１１０および陰極１２０はいずれも、図２に示すように、下地金属２ｓ（芯金）の両面に、エッチング処理や成膜処理の少なくとも一方の処理により形成された機能層２ａを備えた電極２として構成されている。

例えば、電子部品がアルミニウム電解コンデンサである場合、陽極１１０は、アルミニウムからなる下地金属２ｓの両面に、陽極酸化膜が形成されたエッチング層を機能層２ａとして備えた電極２として構成され、陰極１２０は、アルミニウムからなる下地金属２ｓの両面に、エッチング層を機能層２ａとして備えた電極２として構成されている。なお、陰極１２０においても、エッチング層に陽極酸化膜が形成された構造や、エッチング層に熱酸化膜が形成された構造が採用されることもある。

また、電子部品が電気二重層コンデンサである場合、陽極１１０は、銅やアルミニウム等からなる下地金属２ｓ（集電極）の両面に、カーボン層等がコーティング等の方法で成膜された分極性電極を機能層２ａとして備えた電極２として構成され、陰極１２０も、銅やアルミニウム等からなる下地金属２ｓ（集電極）の両面に、カーボン層等がコーティング等の方法で成膜された分極性電極を機能層２ａとして備えた電極２として構成されている。なお、電気二重層コンデンサの場合も、電極２の両面にエッチング層が形成されていることもある。

また、電子部品がイオンリチウム電池である場合、陽極１１０は、アルミニウム等からなる下地金属２ｓ（下地金属）の両面に、正極活物質層を機能層２ａとして備えた電極２として構成され、陰極１２０は、銅等からなる下地金属２ｓ（下地金属）の両面に、負極活物質層を機能層２ａとして備えた電極２として構成されている。

また、電子部品がイオンリチウム電池である場合、リチウムイオン二次電池の負極（陰極１２０）と電気二重層の正極（陽極１１０）とを組み合わせた構造を有しており、負極材料として、リチウムイオンを吸蔵可能な炭素系材料を用いる。

ここで、端子１６０、１７０は、陽極１１０および陰極１２０のいずれにおいても、接続抵抗を低減するという観点から下地金属２ｓに接続されている必要がある。このため、本形態では、図２（ｂ）に示すように、電極２から機能層２ａを部分的に除去して下地金属２ｓを露出させ、下地金属２ｓが露出した領域に端子４（端子１６０、１７０）を接続した構造が採用されている。本形態では、電極２において端子４が接続される端子接続領域２ｔでは、電極２の表面２ｅおよび裏面２ｆの双方で機能層２ａを除去した構造が採用されている。また、本形態では、電極２から機能層２ａを除去するにあたっては、図３および図４を参照して説明するように、研磨等に機械加工とレーザビームの照射とが利用される。

なお、電子部品では、図１に示す陽極１１０および陰極１２０のうちの一方に本発明を適用した電極２を用い、他方には本発明を適用しない電極を対向電極として用いる構成を採用できる他、図１に示す陽極１１０および陰極１２０の双方に本発明を適用した電極２を用いた構成を採用してもよい。後者の場合には、図１に示す陽極１１０および陰極１２０のうちの一方が本発明の「対向電極」に相当する。

（電子部品の製造方法）
図３は、本発明の電子部品の製造工程のうち、電極２から機能層２ａを部分的に除去するまでの工程を示す説明図である。図４は、本発明の電子部品の製造工程のうち、電極２から機能層２ａを除去した領域に端子４を接続する工程を示す説明図である。なお、図３の左側に示す図３（ａ１）、図３（ｂ１）、図３（ｃ１）、および図３（ｄ１）は断面図であり、図３の右側に示す図３（ａ２）、図３（ｂ２）、図３（ｃ２）、図３（ｄ２）は平面図である。

本形態の電子部品の製造方法では、図３（ａ１）、（ａ２）に示すように、まず、下地金属２ｓの両面にエッチング処理または成膜処理の少なくとも一方の処理により形成された機能層２ａを備えた電極２を準備する。次に、図２に示す端子４を接続するにあたって、まず、図３（ｂ１）、（ｂ２）に示す機械加工工程において、電極２の表面２ｅの一部の領域から機械工加工により機能層２ａ（エッチング層や各種膜）を除去する。本形態では、電極２の裏面２ｆを支持板７１で支持した状態で、軸線周りに回転するブラシ状砥石８１の毛先を電極２の表面２ｅに接触させて表面２ｅの機能層２ａを部分的に除去する。その結果、電極２の表面２ｅのうち、機能層２ａが除去された領域２ｃでは、下地金属２ｓが露出する。

本形態では、図３（ｃ１）、（ｃ２）に示すように、電極２の裏面２ｆに対しても機械加工工程を行い、電極２の裏面２ｆの一部の領域から機能層２ａを除去する。本形態では、電極２の表面２ｅを支持板７２で支持した状態で、軸線周りに回転するブラシ状砥石８２の毛先を電極２の裏面２ｆに接触させて裏面２ｆの機能層２ａを部分的に除去する。その結果、電極２の裏面２ｆのうち、機能層２ａが除去された領域２ｄでは、下地金属２ｓが露出する。

次に、図３（ｄ１）、（ｄ２）に示すレーザビーム照射工程において、電極２の表面２ｅにおいて、機械加工により機能層２ａが除去された領域２ｃにレーザビームＬを照射し、領域２ｃで露出している下地金属２ｓの表面を加熱、蒸発させて、表面を薄く除去する。本形態では、レーザビームＬの点状のスポットを、矢印Ｌｓで示すように、領域２ｃで走査し、領域２ｃで露出している下地金属２ｓの表面を薄く除去する。このため、領域２ｃで露出している下地金属２ｓの表面には、スポットの照射領域に対応して浅い凹部からなるレーザ痕がわずかに残る。本形態では、ＦＡＹｂレーザを用い、スポット径は３０μｍ程度である。なお、電極２での発熱を抑制するという観点から、レーザビームＬの強度をパルス状に変化させることが好ましい。

かかるレーザビーム照射工程によれば、例えば、図３（ｂ１）、（ｂ２）、図３（ｃ１）、（ｃ２）、および図３（ｄ１）に示すように、機械加工工程の際、機能層２ａを除去した領域２ｃに機能層２ａが残っていた場合でも、図３（ｄ２）に示すように、レーザビームＬの照射によって、領域２ｃから機能層２ａを完全に除去することができる。

次に、図４に示す端子接続工程を行う。本形態では、まず、図４（ａ）に示すように、電極２の表面２ｅにおいて機能層２ａが除去された領域２ｃに端子４を重ねた後、図４（ｂ）に示すように、表面２ｅの側から、ぐさり針９１を端子４および電極２に刺して裏面２ｆの側に貫通させ、電極２および端子４のばり２ｇ、４ｇを裏面２ｆの側に突出させる。次に、図４（ｃ）に示すように、ぐさり針９１を抜いた後、プレス工程において、プレスヘッド（図示せず）を下降させ、電極２およびタブ４のばり２ｆ、４ｇをプレス台（図示せず）との間で押し潰せば、端子４の接続が完了する。ここで、電極２では、端子４の接続領域（領域２ｃ）の機能層２ａが除去されているので、下地金属２ｓのばり２ｇと端子４のばり４ｇとが広い面積で確実に接触するので、下地金属２ｓと端子４との接続抵抗を低下させることができる。

（別の接続方法）
なお、本形態では、下地金属２ｓのばり２ｇと端子４のばり４ｇとを接触させる加締め方法を採用したが、下地金属２ｓと端子４とを領域２ｃでの溶接やコールド加締等で接続する場合に本発明を適用してもよい。この場合、下地金属２ｓと端子４とが直接、接するので、下地金属２ｓと端子４との接続抵抗を低下させることができる。

（本形態の製造方法の主な効果）
以上説明したように、本形態の電子部品の製造方法では、電極２の一部の領域から機能層２ａを除去した後、機能層２ａが除去された領域にレーザビームＬを照射し、しかる後に、レーザビームＬが照射された領域に端子４を接続する。このため、機械加工工程を行った際、機械加工を行った領域に機能層２ａが残っていても、かかる機能層２ａについてはレーザビームＬの照射によって確実に除去することができる。ここで、機械加工は、機能層２ａを短時間で除去できるという利点がある一方、機能層２ａが残る可能性があるという欠点がある。これに対して、レーザビームＬの照射は、機能層２ａを確実に除去することができるという利点がある一方、機能層２ａの除去に時間がかかるという欠点がある。しかるに本形態では、機械加工とレーザビームＬの照射とを組み合わせたので、電極２から機能層２ａを短時間で確実に除去することができる。それ故、図５を参照して以下に説明するように、電極２の供給から素子１００、２００の製作までを連続して行う製造装置を構成することができる。

（電子部品の製造装置の一例）
図５は、本発明を適用した電子部品の製造装置の説明図である。図５に示す製造装置１０は、電極２が帯状に延在しており、かかる電極２が延在方向に搬送される際、電極２において搬送方向で離間する複数の領域に対して、図３および図４を参照して説明した機械加工工程、レーザビーム照射工程、および端子接続工程が行われる構成になっている。ここで、図１を参照して説明した陽極１１０および陰極１２０を各々、帯状の電極２として供給し、陽極１１０および陰極１２０のうちの一方の電極に対して他方の電極を対向電極として重ねて素子１００、２００を製作する。

このような製造装置１０では、複数のローラによって、陽極１１０（電極２）の搬送経路１０１が構成されているとともに、陰極１２０（電極２）の搬送経路１０２が構成されている。また、搬送経路１０１を構成する複数のローラには、陽極１１０に対する駆動ローラ１７、１８や、電極２を搬送するタイミングを調整する段差ローラ１３、１６等が含まれており、搬送経路１０２を構成する複数のローラには、陰極１２０に対する駆動ローラ２７、２８や、陰極１２０を搬送するタイミングを調整する段差ローラ２３、２６等が含まれている。

本形態では、陽極１１０（電極２）の搬送経路１０１に沿っては、上流側から下流側に向かって、ロール状に巻回された電極２を繰り出す電極繰り出し部１１と、電極２の一部の領域に機械工加工により機能層２ａを除去する機械加工部１２と、機械加工部１２で機能層２ａが除去された領域にレーザビームＬを照射するレーザビーム照射部１４と、レーザビーム照射部１４でレーザビームＬが照射された領域に端子４（端子１６０）を接続する端子接続部１５とが順に配列されており、かかる端子接続部１５の下流側に素子１００、２００を製作する素子製作部５０が配置されている。

また、陰極１２０（電極２）の搬送経路１０２に沿っては、上流側から下流側に向かって、ロール状に巻回された電極２を繰り出す電極繰り出し部２１と、電極２の一部の領域に機械工加工により機能層２ａを除去する機械加工部２２と、機械加工部２２で機能層２ａが除去された領域にレーザビームＬを照射するレーザビーム照射部２４と、レーザビーム照射部２４でレーザビームＬが照射された領域に端子４（端子１７０）を接続する端子接続部２５とが順に配列されており、かかる端子接続部２５の下流側に素子製作部５０が配置されている。

ここで、機械加工部１２、２２は、図３（ｂ１）、（ｂ２）、（ｃ１）、（ｃ２）を参照して説明した機械加工工程を行い、レーザビーム照射部１４、２４は、図３（ｄ１）、（ｄ２）を参照して説明したレーザビーム照射工程を行い、端子接続部１５、２５は、図４を参照して説明した端子接続工程を行う。

また、製造装置１０には、複数のローラによって、第１セパレータ１３０の搬送経路１０４、および第２セパレータ１４０の搬送経路１０５が構成されている。かかる搬送経路１０４、１０５の上流側には、ロール状に巻回された第１セパレータ１３０を繰り出す第１セパレータ繰り出し部３１、およびロール状に巻回された第２セパレータ１４０を繰り出す第２セパレータ繰り出し部３２が構成されており、搬送経路１０３、１０４の下流側には素子製作部５０が配置されている。

従って、陽極１１０（電極２）、陰極１２０（電極２）、第１セパレータ１３０、および第２セパレータ１４０が各々、搬送経路１０１、１０２、１０３、１０４を経て素子製作部５０に供給されると、素子製作部５０は、陽極１１０（電極２）、陰極１２０（電極２）、第１セパレータ１３０、および第２セパレータ１４０を所定の寸法に切断するとともに、陽極１１０および陰極１２０のうちの一方の電極に対して他方の電極を対向電極として重ねて、素子１００、２００を製作する。

ここで、図１（ａ）、（ｂ）を参照して説明した巻回型の素子１００を製作する場合、素子製作部５０は、帯状の陽極１１０、帯状の第１セパレータ１３０、帯状の陰極１２０、および帯状の第２セパレータ１４０を巻回する。これに対して、図１（ｃ）を参照して説明した積層型の素子２００を製作する場合、素子製作部５０は、陽極１１０、第１セパレータ１３０、陰極１２０、および第２セパレータ１４０を複数枚ずつ積層する。

［別の実施の形態］
図６は、本発明の別の実施の形態に係るレーザビームＬの照射領域を示す説明図である。図７は、本発明のさらに別の実施の形態に係るレーザビームＬの照射領域を示す説明図である。

上記実施の形態では、機械加工により機能層２ａを除去した領域２ｃの全体にわたってレーザビームＬを照射したが、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、レーザビームＬの照射領域２ｒを、機械工加工が行われた領域２ｃより狭くしてもよい。図６（ａ）に示す形態では、機械工加工が行われた領域２ｃ、およびレーザビームＬの照射領域２ｒはいずれも連続した帯状領域であるが、レーザビームＬの照射領域２ｒは、機械工加工が行われた領域２ｃより幅が狭い。また、図６（ｂ）に示す形態では、機械工加工が行われた領域２ｃは、連続した帯状領域であるが、レーザビームＬの照射領域２ｒは、互いに離間する複数の島状領域からなる。かかる構成によれば、機械加工は、広い領域を加工するのに適しており、レーザビームの照射は、狭い領域を処理するのに適しているという特徴を活かすことができる。

また、上記実施の形態では、電極２の表面２ｅおよび裏面２ｆの双方において、機械加工により機能層２ａを除去したが、図７に示すように、電極２の表面２ｅのみにおいて、機械加工により機能層２ａを除去してもよい。

さらに、上記実施の形態では、電極２の表面２ｅおよび裏面２ｆの双方において、機械加工により機能層２ａを除去した後、表面２ｅのみにレーザビームＬを照射したが、電極２の表面２ｅおよび裏面２ｆの双方に対して、機械加工およびレーザビームＬの照射を行ってもよい。

［他の実施の形態］
上記実施の形態では、レーザビームＬとして点状のビームスポットを形成したが、レーザビームＬとして線状のビームスポットを形成してもよい。

上記実施の形態では、陽極１１０および陰極１２０の双方に対して、機能層２ａを除去したが、アルミニウム電解コンデンサにおいて陰極１２０側では、エッチング層が薄く、厚い皮膜が形成されていない場合には、陽極１１０の側のみに対して、機能層２ａを除去してもよい。

上記実施の形態では、機械加工工程、レーザビーム照射工程、端子接続工程、および素子製作工程を１台の装置で連続して行ったが、上記の工程を複数の装置で分割して行ってもよい。

２・・電極
２ｓ・・下地金属
２ａ・・機能層
２ｃ、２ｄ・・機能層が除去された領域
２ｔ・・端子接続領域
４、１６０、１７０・・端子
１０・・電子部品の製造装置
１１、２１・・電極繰り出し部
１２、２２・・機械加工部
１４、２４・・レーザビーム照射部
１５、２５・・端子接続部
８１、８２・・ブラシ状砥石
１００、２００・・素子
１０１、１０２・・電極の搬送経路
１１０・・陽極
１２０・・陰極
１３０・・第１セパレータ
１４０・・第２セパレータ
Ｌ・・レーザビーム

Claims (11)

1. 下地金属の両面にエッチング処理または成膜処理の少なくとも一方の処理により形成された機能層を備えた電極に端子を接続するにあたって、
   前記電極の一部の領域から機械工加工により前記機能層を除去する機械加工工程と、
   該機械加工工程により前記機能層が除去された領域にレーザビームを照射するレーザビーム照射工程と、
   該レーザビーム照射工程により前記レーザビームが照射された領域に前記端子を接続する端子接続工程と、
   を行うことを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記電極において、前記レーザビームの照射領域は、前記機械工加工が行われた領域より狭いことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記機械工加工が行われた領域は、連続した帯状領域であり、
   前記レーザビームが照射された領域は、互いに離間する複数の島状領域からなることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記電極は帯状に延在しており、
   当該電極が延在方向に搬送される際、当該電極において前記搬送方向で離間する複数の領域に対して前記機械加工工程、前記レーザビーム照射工程、および前記端子接続工程が行われることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子部品の製造方法。
5. 下地金属の両面にエッチング処理または成膜処理の少なくとも一方の処理により形成された機能層を備えた電極の搬送経路の上流側から下流側に向かって、
   前記電極の一部の領域に機械工加工により前記機能層を除去する機械加工部と、
   該機械加工部で前記機能層が除去された領域にレーザビームを照射するレーザビーム照射部と、
   該レーザビーム照射部で前記レーザビームが照射された領域に端子を接続する端子接続部と、
   が順に配列されていることを特徴とする電子部品の製造装置。
6. 前記電極において、前記レーザビームの照射領域は、前記機械工加工が行われた領域より狭いことを特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造装置。
7. 前記機械工加工が行われた領域は、連続した帯状領域であり、
   前記レーザビームが照射された領域は、互いに離間する複数の島状領域からなることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造装置。
8. 前記電極は、前記搬送経路に沿って帯状に延在していることを特徴とする請求項５乃至７の何れか一項に記載の電子部品の製造装置。
9. 前記搬送経路の前記端子接続部より下流側には、前記電極と、前記電極に対する対向電極とを重ねて素子を作成する素子製作部が設けられていることを特徴とする請求項５乃至８の何れか一項に記載の電子部品の製造装置。
10. 前記素子製作部では、帯状の前記電極、帯状の第１セパレータ、帯状の前記対向電極、および帯状の第２セパレータを巻回することを特徴とする請求項９に記載の電子部品の製造装置。
11. 前記素子製作部では、前記電極、第１セパレータ、前記対向電極、および第２セパレータを複数枚ずつ積層することを特徴とする請求項９に記載の電子部品の製造装置。