CN101677034A - 电子零件生产方法及其装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子零件生产方法及其装置。本发明提供一种电子零件生产方法及其装置，具体地提供一种用于生产卷绕型的电子零件(特别是电解电容器)的具体方法及其装置，其中，取代传统的工具而使用激光辐射装置向电极箔辐射激光束，以从电极箔分离和消除蚀刻层或者涂层，并且在电极箔形成孔，然后在电极箔的横向相对侧形成凹槽。根据本发明，可以任选地设置其中蚀刻层或者涂层被消除的电极箔的区域的形状，并且还可以任选地设置所述孔和凹槽的形状。结果，可以扩大在引线端子的接头和电极箔的金属之间的接触面积，由此显著地提高电导。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子零件生产方法及其装置，更具体地涉及用于生产卷绕型(rolled up)的电子零件(特别是电解电容器)的具体方法及其装置，其中，取代传统的工具而提供了激光器，以在使用穿孔针(piercing needle)来处理电极箔以将引线端子(lead terminal)的接头(tab)连接到电极箔的处理之前向电极箔辐射激光束，从而从电极箔分离和消除蚀刻层或者涂层，并且在电极箔形成孔，然后在电极箔的横向相对侧形成凹槽。根据本发明，可以任选地设置其中蚀刻层或者涂层被分离的电极箔的区域的形状，并且还可以任选地设置所述孔和凹槽的形状。结果，可以扩大在引线端子的接头和电极箔的金属之间的接触面积，由此显著地提高电导。
背景技术
根据用于生产卷绕型电子零件的传统方法及其装置，一般正负电子箔和用于将正负电子箔彼此隔离的多个隔离纸同时被传送以卷绕，并且执行穿孔处理，即，操作穿孔针以刺穿叠加布置的电极箔和引线端子的接头(平板)，由此产生引线端子接头和电极箔的飞边(fin)，然后按压和压扁(crush)飞边，以便将接头固定到电极箔。
但是，根据这样的传统方法，不可能连续地在穿孔处理之前从电极箔分离和消除蚀刻层和涂层，因为多个电极箔和多个隔离纸被同时传送以卷绕。特别是，激光束的使用还没有被采用来分离和消除蚀刻层和涂层以在电极箔形成孔，并且在电极箔的横向相对侧形成凹槽。
因此，根据用于生产卷绕型电子零件的传统方法及其装置，在将蚀刻层和涂层保持在电极箔的同时，执行穿孔处理和按压处理。结果，在接头和电极箔之间存在的蚀刻层和涂层——它们具有相当高的隔离电阻——将妨碍当飞边被按压和压扁以连接接头和电极箔时在接头和电极箔之间的电阻更加减小。因此，已经难于改善电子零件、特别是电解电容器的电特性。
在这一点上，本发明的发明人和申请人不知道存在涉及本发明的任何专利文件和非专利出版物，因此不能递交这样的文件。
发明内容
现有技术和本发明要解决的问题
本发明已经被提供来消除现有技术的缺陷和缺点。因此，本发明的目的是提供一种用于生产卷绕型电子零件的方法，其中，在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束来从电极箔分离和消除蚀刻层或涂层，使得在要在随后的处理中叠加地彼此连接的电极箔的金属和引线端子的接头之间可以没有蚀刻层或涂层，在所述随后的处理中，操作穿孔针以移动通过叠加的电极箔和引线端子的接头，以形成从电极箔和引线端子的接头的一侧突出的飞边。而且，进行这样的处理从而以大的接触面积来直接地连接引线端子的接头和电极箔的金属，与传统的方法相比较显著地减少了引线端子的接头和电极箔的金属间的电阻(大约0.1mΩ到1mΩ)。
本发明的另一个目的是提供一种用于生产卷绕型电子零件的方法，其中，在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置而不是传统工具在电极箔处很容易和精确地形成孔，用于将引线端子的接头附接到电极箔。而且，根据本发明，使用所述激光辐射装置来任选地设置或者改变所述孔的形状和数量，使得可以适当地控制要在随后的处理中通过穿孔针在所述接头和电极箔处产生的飞边的形成，以便准备来以可以使得在所述接头和所述电极箔之间的电阻尽可能地小的方式来将所述引线端子附接到所述电极箔。
本发明的另一个目的是提供一种用于生产卷绕型电子零件的方法，其中，在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置而不是传统工具，以通过激光束在电极箔的横向相对侧很容易和精确地形成凹槽。可以任选地根据要求的情况来设置或者改变所述凹槽的形状和数量。
本发明的另一个目的是提供一种用于生产卷绕型电子零件的方法，其中，使用激光辐射装置而不是传统工具，以通过激光束从电极箔剥离和消除所述蚀刻层或者所述涂层，并且在所述蚀刻层或者所述涂层被消除的区域通过激光束的辐射在所述电极箔形成孔，以便在下述情况下在那里附接引线端子的接头：当所述接头和所述电极箔彼此叠加并且被穿孔针刺穿以在随后的处理中在那里产生飞边时，在所述接头和所述电极箔的金属之间没有蚀刻层或者涂层。而且，进行这样的处理以大的接触面积来将所述接头直接地接触到电极箔的金属，由此，与传统方法相比显著地减少了电阻(大约0.1mΩ到1mΩ)。而且，根据本发明，使用所述激光辐射装置来很容易和精确地在所述电极箔处形成孔，并且任选地，设置或者改变所述孔的形状和数量，以便可以适当地控制要在随后的处理中通过穿孔针在所述接头和电极箔处产生的飞边的形成，以便准备来以可以使得在所述接头和所述电极箔之间的电阻尽可能地小的方式来将所述引线端子附接到所述电极箔，最终以显著地提高电气零件(特别是电解电容器)的电气性能。
本发明的另一个目的是提供一种用于生产卷绕型电子零件的方法，其中，使用激光辐射装置而不是传统工具，以通过激光束从电极箔剥离和消除所述蚀刻层或者所述涂层，并且在所述蚀刻层或者所述涂层被消除的区域通过激光束在所述电极箔形成孔，并且操作穿孔针以刺穿所述引线端子和所述电极箔，由此产生所述引线端子和所述电极箔的飞边，然后按压所述飞边以在所述接头和所述电极箔的金属之间没有蚀刻层或者涂层的情况下以大的接触面积固定地连接所述引线端子和所述电极箔，由此，与传统方法相比显著地减少了电阻(大约0.1mΩ到1mΩ)，并且由此提高所述电气零件(特别是电解电容器)的电气性能。
本发明的另一个目的是提供一种用于生产卷绕型电子零件的方法，其中，使用激光辐射装置而不是传统工具，以通过激光束从电极箔剥离和消除所述蚀刻层或者所述涂层，并且通过激光束将引线端子的接头焊接到消除了所述蚀刻层或者涂层处的电极箔的区域，由此以相当大的面积将所述接头与电极箔的金属接触，使得在所述引线端子和所述电极箔之间的电阻可以显著地减小，并且可以显著地提高电导。因此，可以不需要针刺穿处理，因此，简化了零件生产处理，并且因此降低了零件生产成本。
本发明的又一个目的是提供一种用于通过卷绕同时被传送的多个电极箔和多个隔离纸来生产卷绕型电子零件的装置，其中，在使用用于将所述引线端子的接头连接到所述电极箔的穿孔针处理所述电极箔的处理之前，使用激光辐射装置而不是传统工具来将激光束辐射到所述电极箔，以便从所述电极箔剥离和消除所述蚀刻层或者所述涂层，以在所述电极箔处形成孔，或者在所述电极箔的横向相对侧形成凹槽。结果，所述引线端子和所述电极箔的金属可以以大的面积来直接地彼此接触，并且可以任选地通过激光束选择所述孔的形状和数量，而且，可以在穿孔针的任选控制下，获得飞边的最期望的形状，这些全部是为了与传统装置相比显著地减小电阻(大约0.1mΩ到1mΩ)，并且由此提供具有良好电气性能的电气零件(特别是电解电容器)。
用于解决问题的手段
简而言之，本发明的方法(权利要求1)用于通过下述方式来生产卷绕型电子零件：在电极箔被传送以卷绕为元件的处理中，使用辐射装置以通过激光束来从所述电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层。
本发明的方法(权利要求2)用于通过下述方式来生产卷绕型电子零件：在所述电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束处理电极箔以在其处形成孔，用于将引线端子附接到所述电极箔。
本发明的方法(权利要求3)用于通过下述方式来生产卷绕型电子零件：在所述电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束处理电极箔以在所述电极箔的横向相对侧上形成凹槽。
本发明的方法(权利要求4)用于通过下述方式来生产卷绕型电子零件：在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层，然后处理电极箔以在消除了蚀刻层或者涂层的区域形成孔，用于将引线端子附接到所述电极箔。
本发明的方法(权利要求5)用于通过下述方式来生产卷绕型电子零件：在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层，然后处理电极箔以在消除了蚀刻层或者涂层的区域形成孔以将引线端子附接到电极箔，然后将所述引线端子置于所述孔处，然后操作穿孔针以刺穿所述引线端子和所述电极箔，由此产生从所述引线端子和所述电极箔突出的飞边，然后按压所述飞边以将所述引线端子的接头连接到所述电极箔。
本发明的方法(权利要求6)用于通过下述方式来生产卷绕型电子零件：在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层，然后将引线端子的接头焊接到在消除了蚀刻层或者涂层的电极箔的区域。
本发明的装置(权利要求8)用于通过卷绕同时传送的多个电极箔和多个隔离纸来生产卷绕型电子零件，所述装置包括激光辐射装置，用于在使用穿孔针处理电极箔以将引线端子的接头连接到电极箔的处理之前，向电极箔辐射激光束，以从电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层，从而在电极箔处形成孔，或者在电极箔的横向相对侧形成凹槽。
本发明的优点
从上述说明显而易见的是，根据用于生产卷绕型电气零件的本发明的方法，在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层。因此，当在随后的处理中操作穿孔针以刺穿叠加的接头和电极箔以形成其飞边时，在引线端子的接头和电极箔的金属之间没有蚀刻层或者涂层。结果，引线端子的接头和电极箔的金属可以以大的面积直接彼此接触，并且因此，与传统方法相比较，可以显著地降低在引线端子和电极箔之间的电阻(大约0.1mΩ到1mΩ)。
而且，根据用于生产卷绕型电气零件的本发明的方法，在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来向电极箔辐射激光束，以在电极箔处形成孔，用于将引线端子附接到电极箔。因此，可以取代使用传统工具而很容易和精确地形成孔。同时，可以任选地设置或者改变孔的形状和数量，结果，在操作穿孔针以刺穿引线端子的接头和电极箔来将引线端子附接到电极箔的随后处理中，可以任选地控制飞边的形成，并且因此，可以获得最合意的飞边，用于将在引线端子和电极箔之间的电阻限制到最低可能值。
而且，根据用于生产卷绕型电气零件的本发明的方法，在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来向电极箔辐射激光束，以在电极箔的横向相对侧形成凹槽。因此，可以很容易和精确地形成凹槽，并且同时，可以取代使用传统工具任选地设置或者改变凹槽的形状和数量。而且，任选地，可以在需要时修改凹槽。
而且，根据用于生产卷绕型电气零件的本发明的方法，在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层并且通过激光束在电极箔处形成孔以用于将引线端子附接到电极箔。因此，当在随后的处理中操作穿孔针以刺穿叠加的接头和电极箔以形成其飞边时，在引线端子的接头和电极箔的金属之间没有蚀刻层或者涂层。结果，引线端子的接头和电极箔的金属可以以大的面积直接彼此接触，并且因此，与传统方法相比较，可以显著地降低在引线端子和电极箔之间的电阻(大约0.1mΩ到1mΩ)。而且，可以取代使用传统工具而很容易和精确地形成孔，并且同时，可以任选地设置或者改变孔的形状和数量，而且，根据本发明，在操作穿孔针以刺穿引线端子的接头和电极箔来将引线端子附接到电极箔的随后处理中，可以任选地控制飞边的形成，并且因此，可以获得最合意的飞边，用于将在引线端子和电极箔之间的电阻限制到最低可能值。最后，可以使得电子零件(特别是电解电容器)具有显著提高的电气性能。
而且，根据用于生产卷绕型电气零件的本发明的方法，在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层，并且通过激光束在电极箔处形成孔以将引线端子附接到电极箔，然后操作穿孔针以刺穿引线端子和电极箔以便形成其飞边，并且随后按压飞边以便将引线端子的接头附接到电极箔。因此，电极箔的飞边在其被布置得与引线端子的接头的飞边直接接触侧上没有蚀刻层或者涂层，并且因此，可以显著地降低在引线端子和电极箔之间的电阻。当在这种情况下按压飞边时，与传统方法相比较，可以实际上降低电阻(大约0.1mΩ到1mΩ)。因此，可以使得电子零件(特别是电解电容器)具有显著提高的电气性能。
而且，根据用于生产卷绕型电气零件的本发明的方法，使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离和消除所述蚀刻层或者所述涂层，并且通过激光束将引线端子的接头焊接到消除了所述蚀刻层或者涂层的电极箔的区域。因此，可以以大的面积将所述引线端子的接头与电极箔的金属彼此直接接触，并且因此，可以显著地降低在引线端子和电极箔之间的电阻，并且可以显著地提高电子零件的电气性能。而且，在这种情况下，可以不需要针刺穿处理，因此简化了生产处理，并且因此降低了生产成本。
而且，根据用于在多个电极箔和多个隔离纸被传送以卷绕成元件的同时生产卷绕型电气零件的本发明的装置，在操作穿孔针刺穿引线端子的接头和电极箔以连接所述接头和电极箔的处理之前，使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离和消除所述蚀刻层或者所述涂层，并且在电极箔处形成孔或者在电极箔的横向相对侧形成凹槽。因此，可以容易地从电极箔消除蚀刻层或者涂层，并且可以取代使用传统工具而容易和精确地形成孔和凹槽。而且，引线端子的接头和电极箔的金属可以以大的面积彼此直接接触，并且可以任选地设置或者改变孔的形状和数量。而且，可以在操作穿孔针以刺穿引线端子的接头和电极箔以将引线端子附接到电极箔的处理中任选地控制飞边的形成，并且因此，可以获得最合意的飞边，并且与传统装置相比较，显著地降低在引线端子和电极箔之间的电阻(大约0.1mΩ到1mΩ)。因此，可以使得电子零件(特别是电解电容器)具有显著提高的电气性能。
附图说明
附图涉及本发明，
图1是电子零件的正立视图。
图2是被放大示出的电子零件生产装置的实质部分的正立视图。
图3是被放大示出的电子零件生产装置的实质部分的透视图。
图4是示出为部分断开的电解电容器元件的透视图。
图5是插入在一对隔离纸之间的并且具有附接到其的接头的电极箔的透视图。
图6是以垂直剖面示出的电极箔的侧立视图。
图7是以垂直剖面示出的电极箔的侧立视图，其中，通过激光束的辐射从所述电极箔去除了形成膜。
图8是以垂直剖面示出的电极箔的侧立视图，其中，通过激光束的辐射在所述电极箔上形成孔。
图9是以垂直剖面示出的电极箔的侧立视图，其中，在其中在穿孔针向下移动时消除了形成膜的电极箔的区域上放置了引线端子的接头。
图10是以垂直剖面示出的电极箔的侧立视图，其中，在其中在穿孔针向下移动并且刺穿接头和电极箔时消除了形成膜的电极箔的区域上放置了引线端子的接头，其中，从接头和电极箔突出地形成飞边。
图11是在穿孔针向上移动并脱离接头时和在按压和压扁飞边时以垂直剖面示出的电极箔和引线端子的接头的侧立视图。
图12是部分地被示出为从其部分地消除了形成膜的电极箔的平面立视图。
图13是部分地被示出为以另一种方式从其部分地消除了形成膜的电极箔的平面立视图。
图14是部分地被示出为从其部分地消除了形成膜、并且在其中消除了形成膜的区域形成多个孔的电极箔的平面立视图。
图15是部分地被示出为从其部分地消除了形成膜、并且在其中消除了形成膜的区域形成多个孔的电极箔的平面立视图。
图16是部分地被示出为在其处形成多个孔的电极箔的平面立视图。
图17是部分地被示出为在其处形成多个孔、并且在电极箔的横向相对侧纵向延伸地形成凹槽的电极箔的平面立视图。
图18是部分地被示出为从其部分地消除了形成膜、并且在其中消除了形成膜的区域处形成多个孔的电极箔的平面立视图。
图19是部分地被示出为从其部分地消除了形成膜、并且以另一种方式在其中消除了形成膜的区域处形成多个孔的电极箔的平面立视图。
具体实施方式
以下参照附图详细说明本发明。参照图1-5，作为示例，用于生产作为卷绕型的电解电容器5的电子零件的装置1配备有激光辐射装置8，用于向电极箔2辐射激光束，以从电极箔2剥离和消除蚀刻层或者涂层(以下称为“形成膜2a”)(图6-8)，用于在电子零件生产装置1正在同时传送多个电极箔2(2A，2B)和多个隔离纸3(3A，3B)并且卷绕电极箔2和隔离纸3以便将引线端子4(4A，4B)的接头4a附接到电极箔2的同时，在使用穿孔针刺穿电极箔2以附接引线端子的接头之前，在处理1a中在电极箔2上形成孔或者在电极箔2的相对侧2b上形成凹槽2c(图17)。
参见图1-3，电子零件生产装置1包括装置10，装置10是用于将电极箔2A和2B卷绕成元件9的装置的必要部分。分别绕一对卷轴(reel)11卷绕而存储的电极箔2A和2B在多个导轮12的引导下同时被拉出和传送，并且通过处理1b，在处理1b中，电极箔2A、2B经受针刺穿和按压处理，并且在一对滑轮13、14的引导下进一步被传送到处理1a，在处理1a中，电极箔2A、2B被卷绕成元件9(图4)。
针刺穿装置和按压装置形成为一体15，其中，针刺穿装置提供在前面，而按压装置提供在后面。针刺穿装置包括多个穿孔针16、针固定器18和用于驱动针固定器18的驱动器19(汽缸)。按压装置包括压头20、压力台21和用于驱动压头20的驱动器22(汽缸)。
激光辐射装置8一般被称为激光处理器、激光标印机或者激光焊接机等，并且近些年来，其性能已经显著改善。激光标印机足以用于从电极箔2剥离和消除形成膜2a。激光辐射装置8被形成为辐射充足的激光束，以加热和焊接形成膜2a，由此从电极箔2剥离和消除形成膜2a，从而在电极箔2处形成孔2d(图8，9)，并且在电极箔2的横向相对侧上形成凹槽2c。
随后，对于用于生产卷绕型电子零件的本发明的方法，所述方法(权利要求1)在电极箔2被卷绕成元件9的同时，使用激光辐射装置8来辐射激光束6，以从电极箔2剥离和消除作为形成膜2a的蚀刻层或者涂层，如图6和7中所示。
在图7中，使用激光辐射装置8来根据附接引线端子4的接头所需的距离，在由箭头A、B所示的方向上辐射和来回移动激光束6，并且通过热量来逐渐地熔化形成膜2a。其中消除了形成膜2a的区域2e是作为铝并且具有要利用的高导电性的电极箔2的金属2g的区域。
顺便提及，可以不同地形成区域2e的形状。在图12中所示的区域2e是矩形的，并且横穿电极箔2延伸。在图13中所示的区域2e是轨道式的(tracked)或椭圆形的，并且在电极箔2的宽度内在电极箔2的横向延伸。在图15中所示的区域2e形成为在电极箔2的宽度内在电极箔2上横向地布置的两个圆圈。在图18中所示的区域2e形成为平滑了角的两个X字母型。在图19中所示的区域2e形成为并排布置的两个矩形，并且这两个矩形在电极箔2的纵向延伸。因此，激光束6的辐射可以任选地形成区域2e的形状。
而且，用于生产卷绕型电子零件的本发明的方法(权利要求2)在电极箔2被卷绕成元件9的同时，通过使用激光辐射装置8来在电极箔2处形成孔，用于将引线端子4附接到电极箔2，如图8和16-19中所示。
如图8中所示，激光束6可以在如箭头C、D所示的旋转方向上往复，以便形成各种类型的孔2d。孔2d通常是圆形或者正方形的，但是可以不同地改变所述形状。
例如，如图14-16和18中所示，两个孔2d是圆形的，并且如图17中所示，两个孔2d是正方形的。
而且，如图14、15、18和19中所示，可以在消除了形成膜2a的区域2e形成孔2d，或者如图16和17中所示，可以在留有形成膜2a而未被消除的电极箔2处形成孔2d。
而且，用于生产卷绕型电子零件的本发明的方法(权利要求3)在电极箔2被卷绕成元件9的同时，使用激光辐射装置8通过激光束6的辐射在电极箔2的横向相对侧2b处形成凹槽2c。
关于凹槽2c的形成，可以任选地确定长度和深度。
而且，用于生产卷绕型电子零件的本发明的方法(权利要求4)在电极箔2被卷绕成元件9的同时，使用激光辐射装置8来通过激光束6从电极箔2剥离和消除作为形成膜2a的蚀刻层或者涂层，并且在其中消除了形成膜2a的电极箔2的区域2e上形成孔2d，以将引线端子4附接到电极箔2，如图6-8中所示。
在这种情况下，可以不同地形成其中消除了形成膜2a的区域2e的形状和孔2d的形状，如图14、15、18和19中所示。
在图14中，区域2e是矩形的，并且横穿电极箔2延伸，并且在其上具有两个圆孔2d。在图15中，两个圆形区域2e被示出为分别在其中形成同心孔2d。在图18中，以平滑了角并且分别在其中形成两个圆孔2d的两个X字母类型提供区域2e。在图19中，两个矩形区域2e并排布置，并且在电极箔2的纵向延伸，并且分别在其中形成正方形孔2d。
而且，用于生产卷绕型电子零件的本发明的方法(权利要求5)在电极箔2被卷绕成元件9的同时，使用激光辐射装置8来通过激光束6从电极箔2剥离和消除作为形成膜2a的蚀刻层或者涂层，并且在其中消除了形成膜2a的电极箔2的区域2e中形成孔2d，以将引线端子4附接到电极箔2，然后将引线端子4放置在孔2d处，并且操作穿孔针16移动刺穿引线端子4和电极箔2，以便以从其突出的方式产生引线端子4和电极箔2的飞边4f、2f，并且按压飞边4f、2f，由此将引线端子4连接到电极箔2。
而且，用于生产卷绕型电子零件的本发明的方法(权利要求6)在电极箔2被卷绕成元件9的同时，使用激光辐射装置8来通过激光束6从电极箔2剥离和消除作为形成膜2a的蚀刻层或者涂层，然后将引线端子4焊接(未示出)到其中消除了形成膜2a的电极箔2的区域2e。
如上所述构造本发明，并且以下将说明操作。参照图1-3，最重要的操作是在电极箔2卷绕成元件的同时，使用激光辐射装置以便通过激光束不同地处理电极箔2。
用于卷绕电极箔2的装置10配备有轴(未示出)，所述轴旋转以卷绕电极箔2，其中，所述电极箔2分别从卷轴11被卷出，并且在导轮12的引导下被传送。
当引线端子4附接到的电极箔2的部分到达在图3中所示的激光辐射装置8时，操作激光辐射装置8以向电极箔2辐射激光束，以便从电极箔2的所述部分剥离和消除形成膜2a，并且在所述部分上形成孔。然后，如图9所示，停止电极箔2，引线端子4的接头4a被置于其中消除了形成膜2a的电极箔2的部分2e上并且暴露出电极箔2的金属2g。然后，操作固定器驱动器19以驱动持有穿孔针16的针固定器18。穿孔针16如箭头E所示向下移动，直到穿孔针16刺穿接头4a和电极箔2，如图10中所示。
利用所述操作，形成从电极箔2向下突出的接头4a的飞边4f和电极箔4的飞边2f，如图10中所示。在这种情况下，注意作为没有形成膜2a的金属2g的电极箔2的飞边2f直接地与铝接头4的飞边4f接触，并且接触区域很宽。
因此，大大降低了在接头4a和电极箔4之间的电阻。通过测试实际上证明了，所述电阻比传统的小，仅为0.1mΩ到1mΩ。
在图11中，当穿孔针16如箭头F所示向上移动并且从接头4a出来时，附接电极2的部分的接头被传送到下一个按压处理，其中，操作压头驱动器22以向下移动压头20。结果，电极箔2和接头4a被压向压力台21，并且受到来自压力台21的强压力，如箭头G所示。因此，压扁了飞边2f、4f，并且接头4a和电极箔2彼此连接。
在这种情况下，如上，接头4a和电极箔2以形成接头4a的金属和电极箔2的大面积直接彼此接触。因此所获得的产品，即电解电容器5具有大大降低的电阻和非常良好的电导。
顺便提及，可以通过激光束的辐射而不是使用针刺穿和按压手段来将接头4a焊接到电极箔2。即使在这种情况下，可以与电极箔2的金属区域2g直接接触地焊接接头2b。因此，所获得的产品，即电解电容器5具有大大降低的电阻和非常良好的电导。
而且，可以任选地和不同地形成其中消除了形成膜2a的区域2e的形状、孔2d的形状和凹槽2c的形状，它们全部通过激光束的辐射处理。特别是当可以在孔2d的形状的控制下形成飞边2f的形状时，可以任选地选择飞边2f的最佳形状。而且，可以任选地选择对于将接头4a连接到电极箔2最佳的区域2e的形状。
已经如上主要结合诸如电解电容器5的实施例的电子零件描述了本发明。但是，本发明不限于电解电容器5，而是适合于任何类型的电容器，诸如薄膜电容器和包括卷绕类型的电容器的其他电容器。
附图数字和符号的说明
1 电子零件生产装置
1a 在穿孔针处理之前的处理
1b 用于针刺穿和飞边按压操作的处理
1c 用于卷绕元件的处理
1 电极箔
2A 电极箔
2B 电极箔
2a 形成膜
2b 横向相对侧
2c 槽
2d 孔
2e 消除了形成膜的区域
2f 飞边
2 隔离纸
3A 隔离纸
3B 隔离纸
3 引线端子
4A 引线端子
4B 引线端子
4a 接头
4f 飞边
4 作为电子零件的实例的电解电容器
5 激光束
8 激光辐射装置
9 元件
10 元件卷绕装置
11 卷轴
12 导轮
13 导轮
14 导轮
15 用于操作针刺穿和飞边按压单元的装置
16 穿孔针
18 穿孔针固定器
19 固定器驱动器
20 压头
21 压力台
22 压头驱动器
A 箭头
B 箭头
C 箭头
D 箭头
E 箭头
F 箭头
G 箭头
Claims (9)
1.一种用于生产卷绕型电子零件的方法，所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束从所述电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层。
2.一种用于生产卷绕型电子零件的方法，所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束处理电极箔以在其处形成孔，用于将引线端子附接到所述电极箔。
3.一种用于生产卷绕型电子零件的方法，所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束处理电极箔以在所述电极箔的横向相对侧上形成凹槽。
4.一种用于生产卷绕型电子零件的方法，所述方法在电极箔被传送以作为元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层，然后处理电极箔以在消除了蚀刻层或者涂层的区域形成孔，以将引线端子附接到所述电极箔。
5.一种用于生产卷绕型电子零件的方法，所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层，然后处理电极箔以在消除了蚀刻层或者涂层的地方形成孔以将引线端子附接到所述电极箔，然后将所述引线端子置于所述孔上，然后操作穿孔针刺穿所述引线端子和所述电极箔，由此产生从所述引线端子和所述电极箔突出的飞边，然后按压所述飞边以将所述引线端子的接头连接到所述电极箔。
6.一种用于生产卷绕型电子零件的方法，所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束从所述电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层，然后将引线端子的接头焊接到在消除了蚀刻层或者涂层的所述电极箔的区域。
7.根据在权利要求1-6的任何一个所述的用于生产卷绕型电子零件的方法，其中，所述电子零件是电解电容器。
8.一种用于通过卷绕同时传送的多个电极箔和多个隔离纸来生产卷绕型电子零件的装置，所述装置包括激光辐射装置，用于在使用穿孔针处理所述电极箔以将引线端子的接头连接到电极箔的处理之前，向所述电极箔辐射激光束，以从所述电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层，从而在所述电极箔处形成孔，或者在所述电极箔的横向相对侧形成凹槽。
9.根据权利要求8所述的用于生产卷绕型电子零件的装置，其中，所述电子零件是电解电容器。
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